JP2002231560A - 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ - Google Patents
誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサInfo
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Abstract
してニッケル等の卑金属を用いることができ、還元性雰
囲気中で焼成可能な、積層セラミックコンデンサの誘電
体セラミック層を構成するのに適した誘電体セラミック
を提供する。 【解決手段】一般式:(Ba1-xCaxO)mTiO2+α
MO+βMgO+γMnO+δReO3/2で表される誘
電体セラミック。ただし、MはBaおよびCaのうちの
少なくとも1種、Reは希土類元素であり、0.02≦
x≦0.15、0.990≦m、1.000≦(α+
m)≦1.035、0.001≦β≦0.05、0.0
001≦γ<0.001、0.001≦δ≦0.06の
範囲内にある。
Description
またはニッケル合金のような卑金属からなる内部電極を
有する積層セラミックコンデンサにおいて有利に用いら
れる誘電体セラミック、ならびに、この誘電体セラミッ
クを用いて構成された積層セラミックコンデンサに関す
る。
層された誘電体セラミック層と内部電極金属とが積層さ
れた状態となっている積層体を備えている。このような
積層セラミックコンデンサにおいて、最近では、コスト
低減のため、内部電極となる金属として、高価な貴金属
であるAgやPdに代わって、安価なNiなどが用いら
れることが多い。
iなどが酸化されない還元性雰囲気で焼成する必要があ
る。しかしながら、還元性雰囲気下での焼成では、チタ
ン酸バリウムからなるセラミックは、通常、還元されて
半導体化するので好ましくない。
公昭57−42588号公報に示されるように、チタン
酸バリウム固溶体におけるバリウムサイト/チタンサイ
トの元素のモル比を化学量論比より過剰にした、誘電体
材料の非還元化技術が開発されている。これ以来、Ni
などを内部電極とした積層セラミックコンデンサの実用
化が可能となり、その生産量も拡大している。
スの発展に伴い、電子部品の小型化が急速に進行し、積
層セラミックコンデンサにおいても、小型化、大容量化
の傾向が顕著である。また、このような積層セラミック
コンデンサに対しては、上述の静電容量の増大ばかりで
なく、静電容量の温度安定性も求められており、温度特
性のよい高誘電率材料として多くの材料が提案され、実
用化されている。
主成分とするもので、これに希土類元素を添加し、焼結
する過程で添加成分をBaTiO3粒子に拡散させてい
る。得られた焼結体の個々の粒子は、添加成分が拡散し
ていないコア部と添加成分が拡散したシェル部とからな
るコアシェル構造をとることが知られており、平坦な誘
電率の温度特性は、誘電率の温度特性の異なるコア部と
シェル部との重ね合わせによって得られる。
て、静電容量の温度変化の少ない、また高容量の積層セ
ラミックコンデンサが実現され、市場拡大に大いに貢献
している。
ラミックの焼結と添加成分の拡散の制御とによって達成
されるものであり、焼結が進むと添加成分の拡散も進行
し、平坦な温度特性が得られない。他方、焼結が不十分
であれば、温度特性は安定であるが信頼性に劣る。すな
わち、上述の材料では、工業的に焼結と拡散の安定した
制御が比較的難しく、得られる誘電率の温度特性も不安
定である。
ンデンサの小型大容量化の要求を満たすため、積層体中
の誘電体セラミック層をさらに薄層化し、かつ多層化す
る必要が生じてきている。しかしながら、薄層化した場
合、内部電極間のセラミック粒子の個数が少なくなり、
信頼性の低下が著しく、そのため、薄層化には限界があ
る。そこで、セラミック粒子の粒径を小さくし、信頼性
の高い、しかも誘電率の電界強度安定性に優れた材料の
開発が望まれている。
高温度を高くすることが望まれており、高い温度まで特
性が安定していることが望まれている。積層セラミック
コンデンサの場合にも、より高い温度(たとえば150
℃)で誘電率の温度特性が安定であり、信頼性が高いこ
とが望まれている。
った材料では、BaTiO3粒子を小さくすると焼結性
が増大し、添加成分の拡散も増大し、平坦な温度特性の
確保が比較的困難になる。また、BaTiO3は高い温
度(たとえば150℃前後)での誘電率の変化が大き
く、誘電率の温度特性を高い温度まで安定にさせること
が比較的困難である。
材料を用いて、積層セラミックコンデンサの十分な薄層
化や高い温度までの誘電率の十分な安定化を図ること
は、実質的に困難あるいは不可能であるのが現状であ
る。
問題点を解決し得る、誘電体セラミックおよび積層セラ
ミックコンデンサを提供することにある。
め、本発明の誘電体セラミックは、一般式:(Ba1-x
CaxO)mTiO2+αMO+βMgO+γMnO+δ
ReO3/2(ただし、MはBaおよびCaのうちの少な
くとも1種類の元素、Reは希土類元素)で表され、
x、m、α、β、γおよびδがそれぞれ、0.02≦x
≦0.15、0.990≦m、1.000≦(α+m)
≦1.035、0.001≦β≦0.05、0.000
1≦γ<0.001、0.001≦δ≦0.06の範囲
内(ただし、α、β、γ、δはモル比)にあることを特
徴とする。
y、Ho、ErおよびYbからなる群から選ばれる少な
くとも1種類の元素であることを特徴とする。
ラミック100重量部に対して、0.2〜5.0重量部
含有していることを特徴とする。
するものであることを特徴とする。
子径が、0.05〜0.5μmの範囲内にあることを特
徴とする。
は、複数の積層された誘電体セラミック層を有する積層
体と、該積層体の端面上の互いに異なる位置に設けられ
た複数の外部電極とを備え、前記積層体の内部には、複
数の内部電極が、いずれかの前記外部電極に電気的に接
続されるように、前記誘電体セラミック層間の特定の複
数の界面に沿ってそれぞれ形成されている、積層セラミ
ックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が上
述の誘電体セラミックからなることを特徴とする。
ニッケル合金からなることを特徴とする。
たはガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層
からなることを特徴とする。
またはガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結
層からなる層と、該層上に形成された少なくとも1層以
上のめっき層からなることを特徴とする。
クは、添加成分の拡散によるコアシェル構造を持たない
材料であり、そのため、温度特性や信頼性が添加成分の
拡散に影響されない材料である。また、本発明の誘電体
セラミックを用いて積層セラミックコンデンサを製造す
ると、静電容量の温度特性に関して、JIS規格で規定
するB特性ならびにEIA規格で規定するX7R特性お
よびX8R特性を満足することができる。
述したように、一般式:(Ba1-xCaxO) mTiO2+
αMO+βMgO+γMnO+δReO3/2(ただし、
MはBaおよびCaのうちの少なくとも1種類の元素、
Reは希土類元素)で表されるものである。ここで、
x、m、α、β、γおよびδがそれぞれ、0.02≦x
≦0.15、0.990≦m、1.000≦(α+m)
≦1.035、0.001≦β≦0.05、0.000
1≦γ<0.001、0.001≦δ≦0.06の範囲
内(ただし、α、β、γ、δはモル比)にある。
囲気中で焼成しても、半導体化することなく焼成するこ
とができる。また、この誘電体セラミックを用いること
により、静電容量の温度特性がJIS規格で規定するB
特性(−25℃〜+85℃で容量変化が±10%以内)
ならびにEIA規格で規定するX7R特性(−55℃〜
+125℃で容量変化が±15%以内)およびX8R特
性(−55℃〜+155℃で容量変化が±15%以内)
を満足し、室温ないしは高温での絶縁抵抗の高い、高信
頼性で絶縁耐力の優れた積層セラミックコンデンサを得
ることができる。
ついて説明する。
電圧による比誘電率の変化が大きく、また平均寿命が短
くなる。一方、Ca量xが0.15を超える場合には、
比誘電率が小さく、tanδも大きくなる。なお、好ま
しくは、Ca量xを0.05以上とすることにより、平
均寿命をさらに向上させることができる。
だしMはBaおよびCaのうちの少なくとも1種類の元
素)量αの和(m+α)が1.000未満の場合、比抵
抗が低くなり、また平均寿命時間が著しく短くなる。ま
た、(Ba、Ca)/Ti比mとMO量αの和(m+α)
が1.035を超える場合、焼結性が不足し、比誘電率
が小さくなる。また、(Ba、Ca)/Ti比mとMO量
αの和(m+α)が1.000以上でかつ1.035以
下の場合でも、(Ba、Ca)/Ti比mが0.990未
満の場合、比抵抗が低くなり、また平均寿命時間が著し
く短くなる。
には、比抵抗が低く、温度特性がB特性およびX7R特
性を満足しない。一方、MgO量βが0.05を超える
と、焼結温度が高くなり、また温度特性がB特性および
X7R特性を満足せず、平均寿命時間も短くなる。
合、比抵抗が低くなる。一方、MnO量γが0.001
以上の場合は、直流バイアスを印加し続けた時の容量変
化が大きくなる。
場合には、平均寿命時間が短くなる。一方、ReO3/2
量δが0.06を超える場合には、温度特性がB特性お
よびX7R特性を満足しない。
Dy、Ho、ErおよびYbからなる群から選ばれる少
なくとも1種類の元素が好ましい。
は、さらに焼結助剤を、誘電体セラミック100重量部
に対して0.2〜5.0重量部含有しているものが好ま
しい。。焼結助剤量が0.2重量部未満の場合、低温で
の焼結性が不十分となり、めっきにおける比抵抗の低下
が大きく、平均寿命時間が短くなることがある。一方、
焼結助剤量が5.0重量部を超える場合、焼結助剤に含
まれるガラス成分に基づく二次相の生成が増大し、比誘
電率が低下する。また、このような焼結助剤としては、
SiO2を主成分とするものが好ましい。
子径としては、0.05〜0.5μmが好ましい。平均
粒径が0.50μmを超える場合、比誘電率は大きくな
る。しかしながら、誘電体セラミック層を2μm以下と
薄層化した場合、平均寿命時間が短くなり、また、高電
界下での比誘電率の変化が大きくなることがある。他
方、平均粒径が0.05μm未満の場合、平均寿命時間
が延びる。しかしながら、比誘電率が低くなり、比誘電
率の温度変化もB特性およびX7R特性を満足するもの
のやや大きくなる。
図1に示すような積層セラミックコンデンサ1を製造す
るために用いられる。
サ1は、複数の積層された誘電体セラミック層2を有す
る積層体3と、この積層体3の第1および第2の端面4
および5上にそれぞれ設けられた第1および第2の外部
電極6および7とを備える。積層セラミックコンデンサ
1は、全体として直方体形状のチップタイプの電子部品
を構成する。
第2の内部電極9とが交互に配置される。第1の内部電
極8は、第1の外部電極6に電気的に接続されるよう
に、各端縁を第1の端面4に露出させた状態で誘電体セ
ラミック層2間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形
成され、第2の内部電極9は、第2の外部電極7に電気
的に接続されるように、各端縁を第2の端面4に露出さ
せた状態で誘電体セラミック層2間の特定の複数の界面
に沿ってそれぞれ形成される。
おいて、その積層体3の誘電体セラミック層2が、前述
したような誘電体セラミックから構成される。
サ1の製造方法を以下に説明する。
含有する複合酸化物粉末と特性改善などを目的とした添
加剤とが用意され、これらは、所定量秤量し湿式混合し
て混合粉とされる。
ダおよび溶媒を添加することによって、スラリーが調製
され、このスラリーを用いて、誘電体セラミック層2と
なるセラミックグリーンシートが作製される。
上に、内部電極8および9となるべき導電性ペースト膜
が形成される。この導電性膜は、たとえば、ニッケル、
銅などの卑金属またはその合金を含み、スクリーン印刷
法、蒸着法、めっき法などによって形成される。
ミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーン
シートが積層され、圧着された後、必要に応じてカット
される。このようにして、複数のセラミックグリーンシ
ート、およびセラミックグリーンシート間の特定の界面
に沿ってそれぞれ形成された複数の内部電極8および9
を積層したものであって、内部電極8および9の端縁を
端面4または5に露出させている、生の状態の積層体3
が作製される。
焼成され、誘電体セラミックとされる。
第2の内部電極8および9の露出した各端縁にそれぞれ
電気的に接続されるように、積層体3の第1および第2
の端面4および5上に、それぞれ、第1および第2の外
部電極6および7が形成される。
定されるものではない。具体的には、内部電極8および
9と同じ材料を使用することもできる。また、たとえ
ば、Ag、Pd、Ag−Pd、Cu、Cu合金などの種
々の導電性金属粉末の焼結層、または、上記導電性金属
粉末とB2O3−Li2O−SiO2−BaO系、B2O3−
SiO2−BaO系、Li2O−SiO2−BaO系、B2
O3−SiO2−ZnO系などの種々のガラスフリットと
を配合した焼結層によって構成される。このような外部
電極6および7の材料組成は、積層セラミックコンデン
サ1の用途、使用場所などを考慮して適宜選択される。
る金属粉末ペーストを焼成前の積層体3上に塗布して、
積層体3の焼成と同時に焼き付けることによって形成さ
せるようにしてもよい。
7はNi、Cu、Ni−Cu合金などからなるめっき層
10および11によってそれぞれ被覆される。また、さ
らに、これらめっき層10および11上に、はんだ、錫
などからなる第2のめっき層12および13が形成され
てもよい。
明する。なお、本発明の範囲内における実施可能な形態
は、このような実施例のみに限定されるものではない。
ミックコンデンサは、図1に示すような構造の積層セラ
ミックコンデンサ1である。
O2、BaCO3、およびCaCO3を準備して、表1に
示す組成の(Ba1-xCax)mTiO3が得られるように
秤量した後、混合粉砕した。乾燥後、粉末を1000℃
以上の温度で加熱し、表1に示す平均粒径を有する(B
a1-xCax)mTiO3粉末を合成した。なお、平均粒径
は走査型電子顕微鏡で観察することによって求めた。
ての酸化物ガラス粉末を得るため、表2に示すモル%の
組成物が得られるように、各成分の酸化物、炭酸塩およ
び水酸化物を秤量し、混合粉砕した。これら混合粉末
を、白金るつぼ中において1500℃まで加熱した後、
急冷し、粉砕することによって、平均粒径が0.5μm
以下の焼結助剤としての酸化物ガラス粉末を得た。
Mn、Re(ただし、Reは希土類元素)として、Ba
CO3、CaCO3、MgO、MnO、Dy2O3、Y
2O3、Gd2O3、Tb2O3、Ho2O3およびEr2O3を
準備した。
ax)mTiO3粉末および焼結助剤とを表3に示す組成
になるように配合し、配合物を得た。この配合物にポリ
ビニルブチラール系バインダおよびエタノールなどの有
機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラミ
ックスラリーを調製した。このセラミックスラリーをド
クターブレード法によりシート成形し、厚み2.7μm
の矩形のグリーンシートを得た。次に、このセラミック
グリーンシート上に、Niを主体とする導電性ペースト
を印刷し、内部電極を構成するための導電性ペースト膜
を形成した。
電性ペースト膜の引き出されている側が互い違いになる
ように複数枚積層し、積層体を得た。この積層体を、N
2雰囲気中にて350℃の温度に加熱し、バインダを燃
焼させた後、10-9〜10-1 2MPaのH2−N2−H2O
ガスからなる還元性雰囲気中において表4に示す温度で
2時間焼成した。
O−SiO2−BaO系のガラスフリットを含有する銀
ペーストを塗布し、N2雰囲気中において600℃の温
度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外部電極
を形成した。
ンデンサの外形寸法は、幅が5.0mm、長さが2.4
mmであり、内部電極間に介在する誘電体セラミック層
の厚みは2μmであった。また、有効誘電体セラミック
層の総数は5であり、1層あたりの対向電極面積は1
6.3×10-6m2であった。
特性を測定した。
anδ)を、自動ブリッジ式測定器を用い、JIS規格
C5102に従って測定し、得られた静電容量から比誘
電率(ε)を算出した。
いて、10Vの直流電圧を2分間印加して25℃での絶
縁抵抗(R)を求め、比抵抗(logρ)を算出した。
したときの容量変化率を、直流バイアスを印加しない時
の静電容量を基準として求めた。
を、20℃での静電容量を基準とした−25℃から+8
5℃の範囲での変化率(ΔC/C20)と、25℃での
静電容量を基準とした−55℃から+125℃の範囲で
の変化率(ΔC/C25)として求めた。
印加して、絶縁破壊電圧を測定した。
て、温度85℃において、1kHz、1Vrmsの交流
電圧に、4Vの直流電圧を重畳して100時間印加した
後の静電容量の変化率を、4Vの直流電圧を印加する前
を基準として求めた。
において、直流電圧20Vを印加して、その絶縁抵抗の
経時変化を測定した。なお、高温負荷試験は、各試料の
絶縁抵抗値(R)が105Ω以下になったときを故障と
し、平均寿命時間を求めた。
サ中の誘電体セラミックの平均結晶粒子径を、積層体の
断面研磨面を化学エッチングし、走査型電子顕微鏡で観
察することによって求めた。この結晶粒子径を表4に示
す。
を付したものは本発明の範囲外のものであり、その他は
本発明の範囲内のものである。
内にある試料12〜35によれば、温度に対する静電容
量の変化率が−25℃から+85℃の範囲でJIS規格
に規定するB特性を満足し、−55℃〜+125℃の範
囲でEIA規格に規定するX7R特性を満足する。ま
た、直流バイアスを印加し続けたときの容量変化(DC
バイアスエージング)は−30%以内に抑えられ、静電
容量の安定性に優れる。さらに、高温負荷試験での平均
寿命時間は、多くは100時間以上、少なくとも80時
間以上と長く、信頼性に優れる。そして、焼成温度も1
200℃以下の温度で焼成可能である。以下に、組成範
囲を限定した理由について説明する。
の場合には、直流バイアス(5kV/mm)印加時の容
量変化率が−65%と大きく、また平均寿命が2時間と
短くなる。一方、試料2のように、Ca量xが0.15
を超える場合には、比誘電率が1200と小さく、ta
nδも10.5%と大きくなる。なお、より好ましく
は、試料14のように、Ca量xが0.05以上の場合
である。このときには特に平均寿命が125時間で、試
料15の90時間または試料23の100時間のよう
に、xが0.02〜0.04の場合よりも有利である。
i比mとMO(ただしMはBaおよびCaのうちの少な
くとも1種類)量αの和(m+α)が1.000未満の
場合、比抵抗(logρ、以下同様)が11.4Ω・c
mと低くなり、また平均寿命時間が著しく短く、高温で
電圧を印加した直後にほぼ故障に至る。一方、試料4の
ように、(Ba、Ca)/Ti比mとMO量αの和(m+
α)が1.035を超える場合、焼結性が不足し、比誘
電率も1400と小さく、平均寿命時間も2時間と短
い。また、試料5のように、(Ba、Ca)/Ti比mと
MO量αの和(m+α)が1.000以上の場合であっ
ても、(Ba、Ca)/Ti比mが0.990未満のとき
は、比抵抗が10.5Ω・cmと低くなり、平均寿命時
間が著しく短くなる。
001未満の場合には、比抵抗が11.3Ω・cmと低
く、温度特性がB特性およびX7R特性を満足しない。
一方、試料7のように、MgO量βが0.05を超える
と、焼結温度が高くなり、温度特性がB特性およびX7
R特性を満足せず、また平均寿命時間が3時間と短くな
る。
0001未満の場合、比抵抗が10.2Ω・cmと低く
なる。一方、試料9のように、MnO量γが0.001
以上の場合、直流バイアスを印加し続けたときの容量変
化(DCバイアスエージング)が−35%と大きくな
る。
が0.001未満の場合には、平均寿命時間が75時間
と短くなる。一方、試料11のようにReO3/2量δが
0.06を超える場合には、温度特性がB特性およびX
7R特性を満足しない。
試料31との比較でわかるとおり、ReがY、Gd、T
b、Ho、ErまたはYbである場合、ReがDyの場
合と同様に、特性に優れたものとなる。
場合、平均寿命時間が81時間とやや短くなる。一方、
試料13のように、焼結助剤量が5.0重量部を超える
場合には比誘電率が1520とやや小さくなる。これに
対して、焼結助剤量を0.2〜5.0重量部とすること
により、比誘電率の低下を抑えて平均寿命時間を延ばす
ことができる。
で使用したa、b、c3種類の焼結助剤のように、Si
O2を主成分とするものが好ましい。
が0.55μmと比較的大きいものは、比誘電率が大き
くなるが、本実施例のように誘電体セラミック層を2μ
mと薄層化した場合、平均寿命時間が80時間とやや短
くなる。一方、試料17のように、平均結晶粒子径が
0.045μmと小さいものは、平均寿命時間は長くな
るが、比誘電率が1550とやや小さくなる。これに対
して、平均結晶粒子径を0.05〜0.5μmの範囲内
とすることにより、比誘電率の低下を抑えて平均寿命時
間を延ばすことができる。
a、Ca、Tiを含有する複合酸化物原料として、固相
法により作製した(Ba1-xCax)mTiO3粉末を用い
たが、これに限定するものではなく、アルコキシド法あ
るいは水熱合成法など湿式合成法により作製された粉末
を用いてもよい。さらに、原料粉末の結晶構造を(Ba
1-xCax)mTiO3に限定するものではなく、Caの一
部またはすべてがTiサイトに固溶した粉末を用いても
よい。
Mn、Re(Reは希土類元素)の各酸化物およびSi
O2を含有する焼結助剤は、この発明の範囲内の誘電体
セラミック相を構成できるものであれば、アルコキシ
ド、有機金属などの溶液を用いてもよく、これによって
得られる特性は何ら損なわれるものではない。
Niの粒子表面には、本来、NiOが存在する。酸化し
やすい焼成条件によっては、NiOが多く生成し、この
NiOは、積層コンデンサの積層体を得るための焼成工
程において、積層体を構成する誘電体セラミック中に拡
散する場合がある。また、内部電極の焼結を抑制する目
的でZrO2成分などを添加することもあり、このよう
な添加物組成は、焼成時に、誘電体セラミック組成に対
して最大で数モル%まで拡散する場合がある。本発明の
誘電体セラミックにおいては、これらの電極成分が拡散
しても、その電気特性に影響がないことを確認してい
る。
誘電体セラミックは、温度に対する静電容量の変化率が
B特性およびX7R特性を満足する。また、直流バイア
スを印加し続けたときの容量変化は−30%以内に抑え
られ、静電容量の安定性に優れる。さらに、高温負荷試
験での平均寿命時間はほぼ100時間以上と長く、信頼
性に優れる。そして、焼成温度も1200℃以下の温度
で焼成可能である。
シェル構造に基づき誘電率の温度特性を平坦化するので
はなく、組成物本来の温度特性に基づき誘電率の温度特
性の平坦化を図るので、温度特性や信頼性が添加成分の
拡散状態に影響されず、焼成条件による特性の変動を少
なくすることができる。このため、この誘電体セラミッ
クを用いて、特性のばらつきが少なく、誘電率の温度特
性が安定しかつ優れた、積層セラミックコンデンサを得
ることができる。
を有しているため、卑金属であるニッケルまたはニッケ
ル合金を内部電極とした積層セラミックコンデンサを得
ることができ、積層セラミックコンデンサのコストダウ
ンを図ることができる。
えばSiO2を主成分とする焼結助剤が添加されている
と、誘電体セラミックの焼成工程において、誘電体セラ
ミックをたとえば1250℃以下といった比較的低温で
焼結させることが容易になる。したがって、積層セラミ
ックコンデンサにおいては、焼成時における内部電極の
収縮も小さくなり、誘電体セラミック層の厚みが薄くて
も積層セラミックコンデンサの信頼性をより高くするこ
とができるとともに、内部電極として、ニッケル、銅な
どの卑金属またはその合金を含むものを問題なく用いる
ことができるようになる。
デンサを示す断面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 一般式:(Ba1-xCaxO)mTiO2+
αMO+βMgO+γMnO+δReO3/2(ただし、
MはBaおよびCaのうちの少なくとも1種類の元素、
Reは希土類元素)で表され、x、m、α、β、γおよ
びδがそれぞれ、 0.02≦x≦0.15 0.990≦m 1.000≦(α+m)≦1.035 0.001≦β≦0.05 0.0001≦γ<0.001 0.001≦δ≦0.06 の範囲内(ただし、α、β、γ、δはモル比)にあるこ
とを特徴とする、誘電体セラミック。 - 【請求項2】 前記ReはY、Gd、Tb、Dy、H
o、ErおよびYbからなる群から選ばれる少なくとも
1種類の元素であることを特徴とする、請求項1に記載
の誘電体セラミック。 - 【請求項3】 さらに、焼結助剤を、前記誘電体セラミ
ック100重量部に対して、0.2〜5.0重量部含有
していることを特徴とする、請求項1または2に記載の
誘電体セラミック。 - 【請求項4】 前記焼結助剤はSiO2を主成分とする
ものであることを特徴とする、請求項3に記載の誘電体
セラミック。 - 【請求項5】 前記誘電体セラミックの平均結晶粒子径
が、0.05〜0.5μmの範囲内にあることを特徴と
する、請求項1〜4のうちのいずれかに記載の誘電体セ
ラミック。 - 【請求項6】 複数の積層された誘電体セラミック層を
有する積層体と、該積層体の端面上の互いに異なる位置
に設けられた複数の外部電極とを備え、前記積層体の内
部には、複数の内部電極が、いずれかの前記外部電極に
電気的に接続されるように、前記誘電体セラミック層間
の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成されている、
積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミ
ック層が前記請求項1〜5のうちいずれかに記載の誘電
体セラミックからなることを特徴とする、積層セラミッ
クコンデンサ。 - 【請求項7】 前記内部電極は、ニッケルまたはニッケ
ル合金からなることを特徴とする、請求項6に記載の積
層セラミックコンデンサ。 - 【請求項8】 前記外部電極は、導電性金属粉末または
ガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層から
なることを特徴とする、請求項6または7にに記載の積
層セラミックコンデンサ。 - 【請求項9】 前記外部電極は、導電性金属粉末または
ガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層から
なる層と、該層上に形成された少なくとも1層以上のめ
っき層からなることを特徴とする、請求項6または7に
記載の積層セラミックコンデンサ。
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