JP2002224966A - ワイピングフィルム - Google Patents
ワイピングフィルムInfo
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
- B24D13/14—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
- B24D13/147—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face comprising assemblies of felted or spongy material; comprising pads surrounded by a flexible material
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- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
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- B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
- B24D3/32—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for porous or cellular structure
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08J7/04—Coating
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08J7/04—Coating
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 被処理面にスクラッチや繊維かすを発生させ
ず、かつ、異物および余剰油分を除去できる機能を持つ
ワイピングフィルムを提供すること。 【解決手段】 柔軟なフィルム状基材１と、該基材の一
表面上に被覆されたワイピング層４とを有するワイピン
グフィルムにおいて、該ワイピング層が結合剤３とその
中に分散されたプラスチック製微粒子２とを有するワイ
ピングフィルム。
ず、かつ、異物および余剰油分を除去できる機能を持つ
ワイピングフィルムを提供すること。 【解決手段】 柔軟なフィルム状基材１と、該基材の一
表面上に被覆されたワイピング層４とを有するワイピン
グフィルムにおいて、該ワイピング層が結合剤３とその
中に分散されたプラスチック製微粒子２とを有するワイ
ピングフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体表面の
仕上げに用いる材料に関し、特に、磁気ディスク表面の
クリーニング処理やバーニッシング処理に用いるワイピ
ングフィルムに関する。
仕上げに用いる材料に関し、特に、磁気ディスク表面の
クリーニング処理やバーニッシング処理に用いるワイピ
ングフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が用いられている。
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が用いられている。
【０００３】磁気ディスクは、一般に、アルミニウム合
金やガラス等の非磁性基板にラップ加工、ポリッシュ加
工、及び、テクスチャ加工等一連の表面処理を施してそ
の表面を粗面化した後、粗面化処理された非磁性基板上
に磁気記録層を成膜し、かつ、この磁気記録層上にこれ
を保護するためのカーボン、ＳｉＯ2 等から成る保護膜
を成膜する。
金やガラス等の非磁性基板にラップ加工、ポリッシュ加
工、及び、テクスチャ加工等一連の表面処理を施してそ
の表面を粗面化した後、粗面化処理された非磁性基板上
に磁気記録層を成膜し、かつ、この磁気記録層上にこれ
を保護するためのカーボン、ＳｉＯ2 等から成る保護膜
を成膜する。
【０００４】保護膜の成膜後、保護膜表面に形成された
突起や磁気ディスク表面の異物等を除去するため、フィ
ルムクリーニングが行われる。このフィルムクリーニン
グは一般的には、研磨フィルムを用いて実施される。
突起や磁気ディスク表面の異物等を除去するため、フィ
ルムクリーニングが行われる。このフィルムクリーニン
グは一般的には、研磨フィルムを用いて実施される。
【０００５】次いで、クリーニング処理された保護膜上
にフロロカーボン系の潤滑剤を塗布して潤滑膜を形成
し、かつ、バーニッシングを行なって潤滑膜が形成され
た磁気記録媒体表面に付着する塵埃等の付着物を除去す
る。このバーニッシングも一般的には、研磨フィルムを
用いて実施される。その後、所定の試験を行って規格に
適合した磁気記録媒体が製造される。
にフロロカーボン系の潤滑剤を塗布して潤滑膜を形成
し、かつ、バーニッシングを行なって潤滑膜が形成され
た磁気記録媒体表面に付着する塵埃等の付着物を除去す
る。このバーニッシングも一般的には、研磨フィルムを
用いて実施される。その後、所定の試験を行って規格に
適合した磁気記録媒体が製造される。
【０００６】従来、フィルムクリーニングやバーニッシ
ングに用いる研磨フィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート製、ポリアミド製等のフィルム上にアルミナ
粒子、ＳｉＣ粒子等の研磨砥粒を担持したラッピングフ
ィルム（精密研磨材）が用いられている。例えば、特開
平９−８５６２８号公報、同第１０−７１５７２号公
報、及び同第１１−１１４８３７号公報には、かかる構
成のラッピングフィルムが記載されている。
ングに用いる研磨フィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート製、ポリアミド製等のフィルム上にアルミナ
粒子、ＳｉＣ粒子等の研磨砥粒を担持したラッピングフ
ィルム（精密研磨材）が用いられている。例えば、特開
平９−８５６２８号公報、同第１０−７１５７２号公
報、及び同第１１−１１４８３７号公報には、かかる構
成のラッピングフィルムが記載されている。
【０００７】近年、磁気ディスクの記憶容量を増加させ
るために保護膜の形成技術が向上してきており、スパツ
タリング法から化学蒸着（ＣＶＤ）法へ移行してきてい
る。それにより膜品質の特徴も変化し、より緻密に細か
く、非常に膜厚も薄くなってきている。また、膜形成後
の磁気ディスクの表面状態もより均一で清浄度の高い高
品質なものになってきている（異常成長した突起や形成
中に発生する塵埃などの数が低減してきている）。
るために保護膜の形成技術が向上してきており、スパツ
タリング法から化学蒸着（ＣＶＤ）法へ移行してきてい
る。それにより膜品質の特徴も変化し、より緻密に細か
く、非常に膜厚も薄くなってきている。また、膜形成後
の磁気ディスクの表面状態もより均一で清浄度の高い高
品質なものになってきている（異常成長した突起や形成
中に発生する塵埃などの数が低減してきている）。
【０００８】この形成膜の品質向上に対し、フィルムク
リーニングやバーニッシングに使用されるラッピングフ
ィルムもこの変化に対応すべく、使用している砥粒の平
均粒径を過去数μｍのレベルであったものから現在では
０．３μｍ以下の細かい砥粒に移行してきている。
リーニングやバーニッシングに使用されるラッピングフ
ィルムもこの変化に対応すべく、使用している砥粒の平
均粒径を過去数μｍのレベルであったものから現在では
０．３μｍ以下の細かい砥粒に移行してきている。
【０００９】しかし、ラッピングフィルムには、研磨材
として硬い無機材料の粒子が含まれているため、ラッピ
ングフィルム表面に不均一な突起がある場合、もしくは
脱粒などが発生すると、磁気ディスク表面にスクラツチ
を発生させる欠点がある。また、ディスク表面上に砥粒
が残存したままであると次工程にて、砥粒のディスクヘ
の埋め込みなどの致命的欠陥も引き起こす可能性もあ
る。
として硬い無機材料の粒子が含まれているため、ラッピ
ングフィルム表面に不均一な突起がある場合、もしくは
脱粒などが発生すると、磁気ディスク表面にスクラツチ
を発生させる欠点がある。また、ディスク表面上に砥粒
が残存したままであると次工程にて、砥粒のディスクヘ
の埋め込みなどの致命的欠陥も引き起こす可能性もあ
る。
【００１０】従って、保護膜の形成技術が向上した近年
では、磁気ディスクの保護膜を表面処理するテープに
は、保護膜表面を研磨するよりも、傷つけることなく拭
うことによって付着物を除去する機能が要求されるよう
になっている。更に、潤滑膜形成後にバーニッシングを
行なう場合は、余剰油分を除去し、潤滑膜を均一化する
ため、吸油特性を持つ表面構造が求められる。
では、磁気ディスクの保護膜を表面処理するテープに
は、保護膜表面を研磨するよりも、傷つけることなく拭
うことによって付着物を除去する機能が要求されるよう
になっている。更に、潤滑膜形成後にバーニッシングを
行なう場合は、余剰油分を除去し、潤滑膜を均一化する
ため、吸油特性を持つ表面構造が求められる。
【００１１】つまり、磁気ディスク表面の仕上げ用材料
に対する要求品質は、膜品質の向上、使用工程の変化と
共に変化しており、スクラッチを発生せず、かつ、異物
および余剰油分を除去できる機能を持つものが求められ
ている。換言すると、従来の研磨機能重視から異物除去
機能重視（ワイピング機能）へと移行してきている。
に対する要求品質は、膜品質の向上、使用工程の変化と
共に変化しており、スクラッチを発生せず、かつ、異物
および余剰油分を除去できる機能を持つものが求められ
ている。換言すると、従来の研磨機能重視から異物除去
機能重視（ワイピング機能）へと移行してきている。
【００１２】特開平５−６６１７９号公報には、磁気記
録媒体の保護膜表面を処理するためのクリーニングフィ
ルムが記載されている。このクリーニングフィルムは極
細繊維の織布で構成され、また、ラッピングフィルムで
研磨処理した後に研磨屑等を除去するために使用するこ
とが意図されている。従って、それ自体砥粒を含んでお
らず、磁気ディスク表面にスクラッチを発生させること
はない。
録媒体の保護膜表面を処理するためのクリーニングフィ
ルムが記載されている。このクリーニングフィルムは極
細繊維の織布で構成され、また、ラッピングフィルムで
研磨処理した後に研磨屑等を除去するために使用するこ
とが意図されている。従って、それ自体砥粒を含んでお
らず、磁気ディスク表面にスクラッチを発生させること
はない。
【００１３】しかしながら、極細繊維は張力や摩擦によ
り切断され易く、切断された場合は、織布から繊維かす
が脱落する。従って、ラッピングフィルムの代わりにこ
のクリーニングフィルムを用いたのでは、処理表面が繊
維かすで汚染される問題がある。それゆえ、極細繊維の
織布で構成されたクリーニングフィルムは、磁気記録媒
体の保護膜表面を処理する材料として未だ実用化されて
いない。
り切断され易く、切断された場合は、織布から繊維かす
が脱落する。従って、ラッピングフィルムの代わりにこ
のクリーニングフィルムを用いたのでは、処理表面が繊
維かすで汚染される問題がある。それゆえ、極細繊維の
織布で構成されたクリーニングフィルムは、磁気記録媒
体の保護膜表面を処理する材料として未だ実用化されて
いない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、被
処理面にスクラッチや繊維かすを発生させず、かつ、異
物および余剰油分を除去できる機能を持つワイピングフ
ィルムを提供することにある。この際、特に磁気ディス
ク等の被ワイピング物においては、近年、表面粗さをナ
ノベースからオングストロームレベルにすることが求め
られており、ワイピングフィルム自体もこれに対応する
ことが必要となっている。
題を解決するものであり、その目的とするところは、被
処理面にスクラッチや繊維かすを発生させず、かつ、異
物および余剰油分を除去できる機能を持つワイピングフ
ィルムを提供することにある。この際、特に磁気ディス
ク等の被ワイピング物においては、近年、表面粗さをナ
ノベースからオングストロームレベルにすることが求め
られており、ワイピングフィルム自体もこれに対応する
ことが必要となっている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、柔軟なフィル
ム状基材と、該基材の一表面上に被覆されたワイピング
層とを有するワイピングフィルムにおいて、該ワイピン
グ層が結合剤とその中に分散されたプラスチック製微粒
子とを有するワイピングフィルムを提供するものであ
り、そのことにより上記目的が達成される。
ム状基材と、該基材の一表面上に被覆されたワイピング
層とを有するワイピングフィルムにおいて、該ワイピン
グ層が結合剤とその中に分散されたプラスチック製微粒
子とを有するワイピングフィルムを提供するものであ
り、そのことにより上記目的が達成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のワイピングフィ
ルムの一例を示す断面図である。フィルム状基材１の表
面上に、プラスチック製微粒子２が結合剤樹脂３で接着
されて層４（以下「ワイピング層」という。）が形成さ
れている。このワイピングフィルムの用途は、磁気記録
媒体表面、主として磁気ディスク表面から異物および余
剰油分を除去し、磁気ディスク表面に形成された潤滑膜
を均一化することである。
ルムの一例を示す断面図である。フィルム状基材１の表
面上に、プラスチック製微粒子２が結合剤樹脂３で接着
されて層４（以下「ワイピング層」という。）が形成さ
れている。このワイピングフィルムの用途は、磁気記録
媒体表面、主として磁気ディスク表面から異物および余
剰油分を除去し、磁気ディスク表面に形成された潤滑膜
を均一化することである。
【００１７】フィルム状基材 フィルム状基材は、テープクリーニングやバーニッシン
グ作業に供して充分に耐える強度と製造過程における塗
工、乾燥に耐える強度、耐熱性があり、寸法変化が少な
く、柔軟性を有するポリマーフィルムから適宜に選択で
きる。従来からラッピングフィルムの基材として使用さ
れてきたポリマーフィルムが好適である。
グ作業に供して充分に耐える強度と製造過程における塗
工、乾燥に耐える強度、耐熱性があり、寸法変化が少な
く、柔軟性を有するポリマーフィルムから適宜に選択で
きる。従来からラッピングフィルムの基材として使用さ
れてきたポリマーフィルムが好適である。
【００１８】このようなポリマーフィルムの例には、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹
脂、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリア
ミド、アクリル酸エステル、又はメタクリル酸エステル
を主成分とするアクリル樹脂、ポリアセタール、セルロ
ーストリアセテート、セルロースダイアセテートの繊維
素誘導体や、ポリカーボネートなどよりなる延伸あるい
は未延伸のフィルムがある。
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹
脂、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリア
ミド、アクリル酸エステル、又はメタクリル酸エステル
を主成分とするアクリル樹脂、ポリアセタール、セルロ
ーストリアセテート、セルロースダイアセテートの繊維
素誘導体や、ポリカーボネートなどよりなる延伸あるい
は未延伸のフィルムがある。
【００１９】特に、ポリエチレンテレフタレート、ナイ
ロン６の二軸延伸フィルムやポリイミドフィルムはワイ
ピング層の塗工適性、後加工適性及び実機における取扱
いに優れ、好ましい。
ロン６の二軸延伸フィルムやポリイミドフィルムはワイ
ピング層の塗工適性、後加工適性及び実機における取扱
いに優れ、好ましい。
【００２０】このフィルム状基材は適当な柔軟性を示す
ことが好ましい。例えば、曲げ弾性率は、厚さ１ｍｍの
試料を用いてＪＩＳＫ６９１１に基づいて測定した場合
に５００〜２０００ｋｇ／ｍｍ2を示すことが好まし
い。
ことが好ましい。例えば、曲げ弾性率は、厚さ１ｍｍの
試料を用いてＪＩＳＫ６９１１に基づいて測定した場合
に５００〜２０００ｋｇ／ｍｍ2を示すことが好まし
い。
【００２１】フィルム状基材の厚さは一般に５〜１２５
μｍ、好ましくは１４〜７５μｍである。
μｍ、好ましくは１４〜７５μｍである。
【００２２】プラスチック製微粒子 従来、磁気記録媒体表面のフィルムクリーニングやバー
ニッシング処理に用いられてきたラッピングフィルムで
は、研磨層の成分としてアルミナ等の無機材料の粒子を
使用していた。しかしながら、被処理面におけるスクラ
ッチの発生を防止するため、本発明のワイピングフィル
ムでは、無機材料の粒子よりも軟質なプラスチック製の
微粒子を使用する。かかるプラスチック製微粒子と結合
剤とを組み合わせることによりワイピング層の表面が不
均一な凹凸構造となり、被研磨物にスクラッチを与える
ことが無く、微細な異物、パーティクルを取り込む作用
および吸油作用が提供される。
ニッシング処理に用いられてきたラッピングフィルムで
は、研磨層の成分としてアルミナ等の無機材料の粒子を
使用していた。しかしながら、被処理面におけるスクラ
ッチの発生を防止するため、本発明のワイピングフィル
ムでは、無機材料の粒子よりも軟質なプラスチック製の
微粒子を使用する。かかるプラスチック製微粒子と結合
剤とを組み合わせることによりワイピング層の表面が不
均一な凹凸構造となり、被研磨物にスクラッチを与える
ことが無く、微細な異物、パーティクルを取り込む作用
および吸油作用が提供される。
【００２３】このプラスチック製微粒子の硬さは、ロッ
クウェル硬度でＭ１０〜Ｍ１３０、特にＭ８５〜Ｍ１０
５のものが好ましい。プラスチック製微粒子のロックウ
ェル硬度がＭ１０未満であるとワイピングフィルム使用
時に、このプラスチック製微粒子が偏平化してしまい、
表面の凹凸構造を維持することが困難となるからであ
る。これにより、ワイピング効果が得られなくなる。
又、Ｍ１３０を越えると被処理面においてスクラッチが
発生する可能性がある。
クウェル硬度でＭ１０〜Ｍ１３０、特にＭ８５〜Ｍ１０
５のものが好ましい。プラスチック製微粒子のロックウ
ェル硬度がＭ１０未満であるとワイピングフィルム使用
時に、このプラスチック製微粒子が偏平化してしまい、
表面の凹凸構造を維持することが困難となるからであ
る。これにより、ワイピング効果が得られなくなる。
又、Ｍ１３０を越えると被処理面においてスクラッチが
発生する可能性がある。
【００２４】プラスチック製微粒子の形状には特に制限
はないが、球状が好ましい。被処理面においてスクラッ
チが発生し難くなるからである。粒子の大きさとして
は、平均粒径が０．０１〜１００μｍのものが好まし
く、０．１μｍ〜１０μｍのものが更に好ましい。粒子
の平均粒径が０．０ｌμｍ未満であるとフィルムのワイ
ピング層の表面に製品設計上必要とされる表面粗さをも
った凹凸を形成できず、１００μｍを越えるとフィルム
のワイピング層の表面粗さが粗くなりすぎて、製品とし
て求められるワイピング機能が低下することとなる。特
に、ｎｍオーダーの微細なパーティクルを取り込むこと
が困難となる。
はないが、球状が好ましい。被処理面においてスクラッ
チが発生し難くなるからである。粒子の大きさとして
は、平均粒径が０．０１〜１００μｍのものが好まし
く、０．１μｍ〜１０μｍのものが更に好ましい。粒子
の平均粒径が０．０ｌμｍ未満であるとフィルムのワイ
ピング層の表面に製品設計上必要とされる表面粗さをも
った凹凸を形成できず、１００μｍを越えるとフィルム
のワイピング層の表面粗さが粗くなりすぎて、製品とし
て求められるワイピング機能が低下することとなる。特
に、ｎｍオーダーの微細なパーティクルを取り込むこと
が困難となる。
【００２５】プラスチック製微粒子の材質は、適当な硬
さの樹脂から適宜に選択できる。例えば、ポリメタクリ
ル酸エステル、ポリスチレン、ポリオレフィン、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、尿素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、
ポリカーボネート等である。また、これらの微粒子を表
面改質等したもの、例えば金属被覆もしくは官能基を導
入等の処理したものを用いても良い。さらに、上記プラ
スチック製微粒子に、球状ガラス、球状セラミック等の
無機材料の微粒子を基材上に確実に担持させるため、混
合しても良い。
さの樹脂から適宜に選択できる。例えば、ポリメタクリ
ル酸エステル、ポリスチレン、ポリオレフィン、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、尿素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、
ポリカーボネート等である。また、これらの微粒子を表
面改質等したもの、例えば金属被覆もしくは官能基を導
入等の処理したものを用いても良い。さらに、上記プラ
スチック製微粒子に、球状ガラス、球状セラミック等の
無機材料の微粒子を基材上に確実に担持させるため、混
合しても良い。
【００２６】市販のプラスチック製微粒子を用いてもよ
い。例えば、綜研化学社製「ケミスノー（商品名）」等
が挙げられる。
い。例えば、綜研化学社製「ケミスノー（商品名）」等
が挙げられる。
【００２７】結合剤 結合剤としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物を使用するこ
とができる。従来からラッピングフィルムの結合剤とし
て用いられてきたものが好適である。
脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物を使用するこ
とができる。従来からラッピングフィルムの結合剤とし
て用いられてきたものが好適である。
【００２８】これらの結合剤は室温で、熱硬化性の場合
は硬化後にショアーＤで１５〜９０、好ましくは５０〜
８５の硬度を提供するものであればよい。
は硬化後にショアーＤで１５〜９０、好ましくは５０〜
８５の硬度を提供するものであればよい。
【００２９】結合剤が熱可塑性樹脂である場合は、軟化
温度が１５０℃以下、平均分子量が１００００〜３００
０００、重合度が少なくとも約５０〜２００程度のも
の、特に２００〜７００程度のものが好ましい。
温度が１５０℃以下、平均分子量が１００００〜３００
０００、重合度が少なくとも約５０〜２００程度のも
の、特に２００〜７００程度のものが好ましい。
【００３０】具体的には、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合体、塩化ビニル−ビニルアルコ
ール共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、
塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エ
ステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−ス
チレン共重合体、メタクリル酸エステル−アクリロニト
リル共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン
共重合体、メタクリル酸エステル−スチレン共重合体、
ウレタンエラストマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニ
トロセルロース−ポリアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリ
ビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセ
テートブチレート、セルロースダイアセテート、セルロ
ーストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニト
ロセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、
プロピルセルロース、メチルエチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、アセチルセルロース等)、スチ
レン−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、クロロビニルエーテル−アクリル酸エ
ステル共重合体、アミノ酸樹脂、各種の合成ゴム系の熱
可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使用される。
合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合体、塩化ビニル−ビニルアルコ
ール共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、
塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エ
ステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−ス
チレン共重合体、メタクリル酸エステル−アクリロニト
リル共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン
共重合体、メタクリル酸エステル−スチレン共重合体、
ウレタンエラストマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニ
トロセルロース−ポリアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリ
ビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセ
テートブチレート、セルロースダイアセテート、セルロ
ーストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニト
ロセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、
プロピルセルロース、メチルエチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、アセチルセルロース等)、スチ
レン−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、クロロビニルエーテル−アクリル酸エ
ステル共重合体、アミノ酸樹脂、各種の合成ゴム系の熱
可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使用される。
【００３１】他方、結合剤が熱硬化性樹脂あるいは反応
型樹脂である場合は、塗布液の状態では２０００００以
下の分子量であり、塗布乾燥後に加熱加湿することによ
り、縮合付加等の反応により分子量が無限大となるもの
が好適に用いられる。また、これらの樹脂の中で、樹脂
が熱分解するまでの間に軟化または溶融しないものが特
に好ましい。
型樹脂である場合は、塗布液の状態では２０００００以
下の分子量であり、塗布乾燥後に加熱加湿することによ
り、縮合付加等の反応により分子量が無限大となるもの
が好適に用いられる。また、これらの樹脂の中で、樹脂
が熱分解するまでの間に軟化または溶融しないものが特
に好ましい。
【００３２】具体的には、例えばフェノール樹脂、フェ
ノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、
アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂）、エポキシ−ポ
リアミド樹脂、ニトロセルロース−メラミン樹脂、高分
子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの
混合物、メタクリル酸エステル共重合体とジイソシアネ
ートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールと
ポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルムアルデヒド
樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジオール／トリフ
ェニルメタントリイソシアネートの混合物、ポリアミン
樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの混合物等である。
ノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、
アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂）、エポキシ−ポ
リアミド樹脂、ニトロセルロース−メラミン樹脂、高分
子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの
混合物、メタクリル酸エステル共重合体とジイソシアネ
ートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールと
ポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルムアルデヒド
樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジオール／トリフ
ェニルメタントリイソシアネートの混合物、ポリアミン
樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの混合物等である。
【００３３】熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ポリイソ
シアネートを用いることが好ましい。ポリイソシアネー
トの具体例としては、トリレンジイソシアネート、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、Ｏ−トルイジ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ト
リフェニルメタントリイソシアネート等のイソシアネー
ト類、また当該イソシアネート類とポリアルコールとの
生成物、またイソシアネート鎖の縮合によって生成した
２〜１０量体のポリイソシアネート、またポリイソシア
ネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイゾシ
アネートであるもの等が挙げられる。これらポリイソシ
アネート類の分子量は、数平均で１００〜２００００で
ある。
シアネートを用いることが好ましい。ポリイソシアネー
トの具体例としては、トリレンジイソシアネート、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、Ｏ−トルイジ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ト
リフェニルメタントリイソシアネート等のイソシアネー
ト類、また当該イソシアネート類とポリアルコールとの
生成物、またイソシアネート鎖の縮合によって生成した
２〜１０量体のポリイソシアネート、またポリイソシア
ネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイゾシ
アネートであるもの等が挙げられる。これらポリイソシ
アネート類の分子量は、数平均で１００〜２００００で
ある。
【００３４】ワイピングフィルムの製造 本発明のワイピングフィルムは、基材フィルムの一表面
にプラスチック製微粒子及び結合剤を含むワイピング層
を形成し、この層を硬化させることにより製造する。ワ
イピング層の形成は、一般にプラスチック製微粒子を結
合剤溶液に混合分散して塗布溶液を予め調製し、この塗
布溶液を基材フィルムの表面に塗布し、乾燥させること
により行なう。
にプラスチック製微粒子及び結合剤を含むワイピング層
を形成し、この層を硬化させることにより製造する。ワ
イピング層の形成は、一般にプラスチック製微粒子を結
合剤溶液に混合分散して塗布溶液を予め調製し、この塗
布溶液を基材フィルムの表面に塗布し、乾燥させること
により行なう。
【００３５】プラスチック製微粒子と結合剤との混合比
は、不揮発分（溶媒を除去した後の状態、例えば実施例
で言えばメチルエチルケトン、トルエンを除去した後の
状態）の重量比で７０／１００〜３５０／１００、好ま
しくは１００／１００〜２００／１００となるようにす
る。この混合比が７０／１００未満であるとフィルムの
ワイピング層の表面の大部分は結合剤に覆われることに
なり、製品設計上必要とされる十分な凹凸構造が得られ
なくなり、３５０／１００を越えるとフィルムのワイピ
ング層から容易にプラスチック製微粒子が脱粒し易くな
る。
は、不揮発分（溶媒を除去した後の状態、例えば実施例
で言えばメチルエチルケトン、トルエンを除去した後の
状態）の重量比で７０／１００〜３５０／１００、好ま
しくは１００／１００〜２００／１００となるようにす
る。この混合比が７０／１００未満であるとフィルムの
ワイピング層の表面の大部分は結合剤に覆われることに
なり、製品設計上必要とされる十分な凹凸構造が得られ
なくなり、３５０／１００を越えるとフィルムのワイピ
ング層から容易にプラスチック製微粒子が脱粒し易くな
る。
【００３６】混合の際に、結合剤は複数種類を組み合わ
せて使用してよく、他に必要あれば添加剤として、分散
剤、カップリング剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止
剤、防カビ剤、着色剤、溶剤等常套の添加剤が加えられ
る。各成分の添加順序、分散温度（０〜８０℃）などは
適宜設定することができる。
せて使用してよく、他に必要あれば添加剤として、分散
剤、カップリング剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止
剤、防カビ剤、着色剤、溶剤等常套の添加剤が加えられ
る。各成分の添加順序、分散温度（０〜８０℃）などは
適宜設定することができる。
【００３７】例えば、上記添加剤の添加順序は、まずカ
ップリング剤と分散剤とを、プラスチック製微粒子と結
合剤との混合開始時にともに添加し、均一分散が完了し
ていることを見計らった後、潤滑剤帯電防止剤等をほぼ
同時に添加することにより行う。その際の分散温度は、
例えば塗布溶液中の溶媒の揮発温度を考慮して決めら
れ、例えばメチルエチルケトンもしくはトルエンを主成
分とする場合には、２０〜５０℃に保持することにより
行う。そして塗布溶液の調製には通常の混練機を用いる
ことができる。
ップリング剤と分散剤とを、プラスチック製微粒子と結
合剤との混合開始時にともに添加し、均一分散が完了し
ていることを見計らった後、潤滑剤帯電防止剤等をほぼ
同時に添加することにより行う。その際の分散温度は、
例えば塗布溶液中の溶媒の揮発温度を考慮して決めら
れ、例えばメチルエチルケトンもしくはトルエンを主成
分とする場合には、２０〜５０℃に保持することにより
行う。そして塗布溶液の調製には通常の混練機を用いる
ことができる。
【００３８】塗布溶液を基材フィルムの表面に塗布する
方法としては、塗布溶液の粘度を適当に調整した上で、
グラビアコータ、エアードクタコータ、ブレードコー
タ、ロツドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、含
浸機、リバースロールコータ、トランスファロールコー
タ、キスロールコータ、キャストコータ、スプレーコー
タ、スロットオリフィスコータ（カーテンコータ、ファ
ウンテンコータ）、静電粉体コータ、電着コーティン
グ、粉体電着コーティング、真空メッキ法、押出コー
タ、またマイクロレプリケーション法、ＰＶＤ法、ＣＶ
Ｄ法、各種蒸着法等が利用できる。
方法としては、塗布溶液の粘度を適当に調整した上で、
グラビアコータ、エアードクタコータ、ブレードコー
タ、ロツドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、含
浸機、リバースロールコータ、トランスファロールコー
タ、キスロールコータ、キャストコータ、スプレーコー
タ、スロットオリフィスコータ（カーテンコータ、ファ
ウンテンコータ）、静電粉体コータ、電着コーティン
グ、粉体電着コーティング、真空メッキ法、押出コー
タ、またマイクロレプリケーション法、ＰＶＤ法、ＣＶ
Ｄ法、各種蒸着法等が利用できる。
【００３９】これら方法の具体的説明は、槙書店発行の
「コーティング方式」（１９７９年１０月３０日発
行）、工業調査会発行の「薄膜技術の新潮流」（１９９
７年７月１５日発行）第６５〜１３５頁に詳細に記載さ
れている。これらによれば、本発明を実施するに適した
各コータにおける塗布溶液の粘度は次の条件にすれば良
いことがわかる。
「コーティング方式」（１９７９年１０月３０日発
行）、工業調査会発行の「薄膜技術の新潮流」（１９９
７年７月１５日発行）第６５〜１３５頁に詳細に記載さ
れている。これらによれば、本発明を実施するに適した
各コータにおける塗布溶液の粘度は次の条件にすれば良
いことがわかる。
【００４０】
【表１】
【００４１】これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗り層、あるいは、フ
ィルム状基材との密着力向上のためにコロナ放電処理等
を行ってもよい。
き、また所望の液の塗布の前に下塗り層、あるいは、フ
ィルム状基材との密着力向上のためにコロナ放電処理等
を行ってもよい。
【００４２】フィルム状基材に塗布溶液を塗布した後、
これを乾燥させ、結合剤を硬化させてワイピングフィル
ムが得られる。結合剤の硬化は、一般に加熱により行な
う。
これを乾燥させ、結合剤を硬化させてワイピングフィル
ムが得られる。結合剤の硬化は、一般に加熱により行な
う。
【００４３】得られたワイピングフィルムにおいて、ワ
イピング層の厚さは１〜２００μｍ、より好ましくは２
〜２０μｍとする。ワイピング層の厚さが１μｍ未満で
あると基材上に形成したワイピング層が層間剥離等を起
こし易くなり、２００μｍを越えると得られるワイピン
グ機能に比較してプラスチック製微粒子、結合材等の原
材料の使用量がかさみ、この用途のフィルムとしては高
価なものとなってしまうからである。
イピング層の厚さは１〜２００μｍ、より好ましくは２
〜２０μｍとする。ワイピング層の厚さが１μｍ未満で
あると基材上に形成したワイピング層が層間剥離等を起
こし易くなり、２００μｍを越えると得られるワイピン
グ機能に比較してプラスチック製微粒子、結合材等の原
材料の使用量がかさみ、この用途のフィルムとしては高
価なものとなってしまうからである。
【００４４】また、ワイピング層の中心線平均表面粗さ
（Ｒａ）は５０μｍ以下、好ましくは０．０１〜５μｍ
（カットオフ値：８０μｍ）とする。表面粗さが５０μ
ｍを越えるとフィルムのワイピング層の表面が粗くなり
すぎるからである。尚、磁気ディスク等の被ワイピング
物においては、表面粗さをナノベースさらにオングスト
ロームオーダーにすることが求められており、それに対
応してフィルムのワイピング層の表面粗度は高精度に調
整する必要がある。
（Ｒａ）は５０μｍ以下、好ましくは０．０１〜５μｍ
（カットオフ値：８０μｍ）とする。表面粗さが５０μ
ｍを越えるとフィルムのワイピング層の表面が粗くなり
すぎるからである。尚、磁気ディスク等の被ワイピング
物においては、表面粗さをナノベースさらにオングスト
ロームオーダーにすることが求められており、それに対
応してフィルムのワイピング層の表面粗度は高精度に調
整する必要がある。
【００４５】
【実施例】以下の実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、実施例
中の「部」及び「％」は、特に断らない限り重量基準で
ある。
明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、実施例
中の「部」及び「％」は、特に断らない限り重量基準で
ある。
【００４６】実施例１ 表２に示す原材料Ａ〜Ｄをタンクに投入し、高速シェア
ミキサーを用いて１８００ｒｐｍにて６０分間の分散混
練を行い、プラスチック製微粒子が均一に分散している
ことを確認した。その後、原材料Ｅを投入し、更に１５
分間撹拌を行った。その後、ろ過を行ない、固形分濃度
３５．０％の塗布溶液を得た。
ミキサーを用いて１８００ｒｐｍにて６０分間の分散混
練を行い、プラスチック製微粒子が均一に分散している
ことを確認した。その後、原材料Ｅを投入し、更に１５
分間撹拌を行った。その後、ろ過を行ない、固形分濃度
３５．０％の塗布溶液を得た。
【００４７】
【表２】
【００４８】フィルム状基材として、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルム、帝人社製、型番：Ｇ２
−２４、平均厚さ：２３．３μｍ、破断強度：縦２８ｋ
ｇ／ｍｍ2−横２９ｋｇ／ｃｍ2、破断伸度：縦１２５％
−横１１０％、表面粗さ（Ｒａ）：０．０２３μｍ、熱
収縮率（１５０℃×３０分）：縦１．８％−横０．３
％、ヘイズ：３．０％、摩擦係数：静０．３５−動０．
３３、を準備した。
フタレート（ＰＥＴ）フィルム、帝人社製、型番：Ｇ２
−２４、平均厚さ：２３．３μｍ、破断強度：縦２８ｋ
ｇ／ｍｍ2−横２９ｋｇ／ｃｍ2、破断伸度：縦１２５％
−横１１０％、表面粗さ（Ｒａ）：０．０２３μｍ、熱
収縮率（１５０℃×３０分）：縦１．８％−横０．３
％、ヘイズ：３．０％、摩擦係数：静０．３５−動０．
３３、を準備した。
【００４９】このフィルム基材の表面に塗布溶液をダイ
レクトグラビアコーティング法により塗布した。塗布量
は、硬化後のワイピング層の厚さが６μｍとなる量とし
た。次いで、これを４０〜１３０℃の雰囲気下に５〜３
００秒間置き、塗布溶液を乾燥させ、その後、ワイピン
グ層を硬化処理した。硬化後、ワイピング層表面の面粗
さ（Ｒａ）を測定したところ０．２０３μｍであった。
レクトグラビアコーティング法により塗布した。塗布量
は、硬化後のワイピング層の厚さが６μｍとなる量とし
た。次いで、これを４０〜１３０℃の雰囲気下に５〜３
００秒間置き、塗布溶液を乾燥させ、その後、ワイピン
グ層を硬化処理した。硬化後、ワイピング層表面の面粗
さ（Ｒａ）を測定したところ０．２０３μｍであった。
【００５０】得られたワイピングフィルムを日立電子エ
ンジニアリング社製テクスチャリング研磨機に取り付け
た。そして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理アルミ製
基板の表面を表３に示した条件でワイピング処理した。
そして、処理の前後で基材の表面粗さを測定した。結果
を表４に示す。
ンジニアリング社製テクスチャリング研磨機に取り付け
た。そして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理アルミ製
基板の表面を表３に示した条件でワイピング処理した。
そして、処理の前後で基材の表面粗さを測定した。結果
を表４に示す。
【００５１】
【表３】
【００５２】比較例１ ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィル
ム（砥粒：平均粒径０．３μｍの酸化アルミニウム、研
磨層表面のＲａ：０．０４５μｍ）を用いること以外は
実施例１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処
理アルミ製基板の表面を研磨処理した。
ム（砥粒：平均粒径０．３μｍの酸化アルミニウム、研
磨層表面のＲａ：０．０４５μｍ）を用いること以外は
実施例１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処
理アルミ製基板の表面を研磨処理した。
【００５３】そして、処理の前後で基板の表面粗さを測
定した。結果を表４に示す。
定した。結果を表４に示す。
【００５４】比較例２ ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィル
ム（砥粒：平均粒径１μｍの酸化アルミニウム、研磨層
表面のＲａ：０．１６２μｍ）を用いること以外は実施
例１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理ア
ルミ製基板の表面を研磨処理した。
ム（砥粒：平均粒径１μｍの酸化アルミニウム、研磨層
表面のＲａ：０．１６２μｍ）を用いること以外は実施
例１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理ア
ルミ製基板の表面を研磨処理した。
【００５５】そして、処理の前後で基板の表面粗さを測
定した。結果を表４に示す。
定した。結果を表４に示す。
【００５６】比較例３ ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィル
ム（砥粒：平均粒径２μｍの酸化アルミニウム、研磨層
表面のＲａ：１．５６μｍ）を用いること以外は実施例
１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理アル
ミ製基板の表面を研磨処理した。
ム（砥粒：平均粒径２μｍの酸化アルミニウム、研磨層
表面のＲａ：１．５６μｍ）を用いること以外は実施例
１と同様にして、３．５インチＮＩ−Ｐメッキ処理アル
ミ製基板の表面を研磨処理した。
【００５７】そして、研磨の前後で基板の表面粗さを測
定した。結果を表４に示す。
定した。結果を表４に示す。
【００５８】
【表４】
【００５９】実施例のワイピングフィルムを用いた表面
処理では、処理の前後で基板の表面粗さは変化しておら
ず、被処理面にスクラッチ等のダメージを与えないこと
が確認された。
処理では、処理の前後で基板の表面粗さは変化しておら
ず、被処理面にスクラッチ等のダメージを与えないこと
が確認された。
【００６０】
【発明の効果】本発明のワイピングフィルムは無機材料
の粒子や繊維材料を含有せず、被処理面にスクラッチや
繊維かすを発生させない。また、表面が不均一な凹凸構
造であり、被処理面から異物および余剰油分を効果的に
除去できる。
の粒子や繊維材料を含有せず、被処理面にスクラッチや
繊維かすを発生させない。また、表面が不均一な凹凸構
造であり、被処理面から異物および余剰油分を効果的に
除去できる。
【図１】 本発明のワイピングフィルムの一例を示す断
面図である。
面図である。
１…フィルム状基材、 ２…プラスチック製微粒子、 ３…結合剤樹脂、 ４…ワイピング層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C063 AA03 BB01 BB07 BB30 BC03 BG01 BG08 BG22 EE01 EE26 FF23 5D112 AA02 AA24 BA05 BA09 GA02 GA08 GA09 GA13
Claims (4)
- 【請求項１】 柔軟なフィルム状基材と、該基材の一表
面上に形成されたワイピング層とを有するワイピングフ
ィルムにおいて、該ワイピング層が結合剤とその中に分
散されたプラスチック製微粒子とを有するワイピングフ
ィルム。 - 【請求項２】 前記プラスチック製微粒子の平均粒径が
０．０１〜１００μｍであり、ロックウェル硬度がＭ１
０〜Ｍ１３０である請求項１記載のワイピングフィル
ム。 - 【請求項３】 前記プラスチック製微粒子と結合剤との
重量比が７０／１００〜３５０／１００である請求項１
又は２記載のワイピングフィルム。 - 【請求項４】 前記ワイピング層表面の中心線平均表面
粗さ（Ｒａ）が５０μｍ以下である請求項１〜３のいず
れか記載のワイピングフィルム。
Priority Applications (8)
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|---|---|---|---|
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| MYPI20020023A MY138087A (en) | 2001-01-10 | 2002-01-04 | Wiping film |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001002496A Expired - Fee Related JP4885364B2 (ja) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | ワイピングフィルム |
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|---|---|
| EP (1) | EP1360038A1 (ja) |
| JP (1) | JP4885364B2 (ja) |
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| MY (1) | MY138087A (ja) |
| TW (1) | TW592897B (ja) |
| WO (1) | WO2002055266A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8586136B2 (en) | 2010-08-17 | 2013-11-19 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing magnetic recording medium and magnetic recording medium manufactured using the same |
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