JPH04343675A - 研磨テ−プの製造方法 - Google Patents
研磨テ−プの製造方法Info
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- JPH04343675A JPH04343675A JP13966791A JP13966791A JPH04343675A JP H04343675 A JPH04343675 A JP H04343675A JP 13966791 A JP13966791 A JP 13966791A JP 13966791 A JP13966791 A JP 13966791A JP H04343675 A JPH04343675 A JP H04343675A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 58
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 22
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 9
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 abstract 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- YEHCICAEULNIGD-MZMPZRCHSA-N pergolide Chemical compound C1=CC([C@H]2C[C@@H](CSC)CN([C@@H]2C2)CCC)=C3C2=CNC3=C1 YEHCICAEULNIGD-MZMPZRCHSA-N 0.000 description 1
- 229940088507 permax Drugs 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は研磨テ−プの製造方法
に関し、さらに詳しくは、長期にわたり帯電が小さくて
、クリ−ニング性に優れた研磨テ−プの製造方法に関す
る。
に関し、さらに詳しくは、長期にわたり帯電が小さくて
、クリ−ニング性に優れた研磨テ−プの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】研磨テ−プは、通常、ポリエステルフィ
ルム等の基体上に、Al2 O3 粉末、Cr2 O3
粉末、SiO2 粉末、SiC粉末等の研磨砥粒を結
合剤樹脂で結着してつくられ、たとえば、磁気記録再生
装置における磁気ヘッド等に摺接させて、磁気ヘッドに
付着した塵埃や離脱した磁性粉末を取り除くなど、被研
磨物に付着した付着異物を取り除くときなどに広く使用
されている。しかしながら、これらの研磨テ−プに使用
するAl2 O3 粉末、Cr2 O3粉末、SiO2
粉末、SiC粉末等の研磨砥粒は、いずれも電気抵抗
が大きく、これらを使用して得られる研磨テ−プは帯電
が大きい。このため、塵埃が多量に付着しやすく、これ
らの付着した塵埃によって磁気ヘッド等の被研磨物に傷
(スクラッチ)が発生しやすい。このような研磨テ−プ
の研磨層の帯電を防止するため、界面活性剤を揮発性溶
剤に溶解した溶液を、研磨層上に噴霧塗布し、界面活性
剤の吸水性によって、帯電を防止することが行われてい
る(特開昭62−130181号)が、この方法では、
研磨層の表面にのみ界面活性剤が存在するため、研磨層
表面の界面活性剤が使用中に消失しやすく、また、研磨
層を形成する以外に界面活性剤の噴霧塗布工程が増える
上、この工程中に走行する研磨シ−トに帯電が生じて火
花が生じたりする場合があり、工程中における帯電を防
止しなければならないため製造が容易でない。そこで、
本発明者らは、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結合
剤成分、有機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を調
製し、次いで、これを基体上に塗布し、乾燥して研磨層
を形成することによって、研磨テ−プの電気抵抗を長期
間持続して低下させ、長期間にわたり帯電を小さくする
方法(特開平1−293155号)を既に提案した。
ルム等の基体上に、Al2 O3 粉末、Cr2 O3
粉末、SiO2 粉末、SiC粉末等の研磨砥粒を結
合剤樹脂で結着してつくられ、たとえば、磁気記録再生
装置における磁気ヘッド等に摺接させて、磁気ヘッドに
付着した塵埃や離脱した磁性粉末を取り除くなど、被研
磨物に付着した付着異物を取り除くときなどに広く使用
されている。しかしながら、これらの研磨テ−プに使用
するAl2 O3 粉末、Cr2 O3粉末、SiO2
粉末、SiC粉末等の研磨砥粒は、いずれも電気抵抗
が大きく、これらを使用して得られる研磨テ−プは帯電
が大きい。このため、塵埃が多量に付着しやすく、これ
らの付着した塵埃によって磁気ヘッド等の被研磨物に傷
(スクラッチ)が発生しやすい。このような研磨テ−プ
の研磨層の帯電を防止するため、界面活性剤を揮発性溶
剤に溶解した溶液を、研磨層上に噴霧塗布し、界面活性
剤の吸水性によって、帯電を防止することが行われてい
る(特開昭62−130181号)が、この方法では、
研磨層の表面にのみ界面活性剤が存在するため、研磨層
表面の界面活性剤が使用中に消失しやすく、また、研磨
層を形成する以外に界面活性剤の噴霧塗布工程が増える
上、この工程中に走行する研磨シ−トに帯電が生じて火
花が生じたりする場合があり、工程中における帯電を防
止しなければならないため製造が容易でない。そこで、
本発明者らは、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結合
剤成分、有機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を調
製し、次いで、これを基体上に塗布し、乾燥して研磨層
を形成することによって、研磨テ−プの電気抵抗を長期
間持続して低下させ、長期間にわたり帯電を小さくする
方法(特開平1−293155号)を既に提案した。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、研磨層中に
カチオン界面活性剤が含有されると、研磨テ−プの電気
抵抗が長期間持続して低下される反面、研磨層中に添加
されるカチオン界面活性剤により研磨層の塗膜強度が低
下するという問題があり、このためカチオン界面活性剤
の使用量が研磨層の塗膜強度の低下が少ない程度に制限
され、帯電防止効果が充分でない場合がある。
カチオン界面活性剤が含有されると、研磨テ−プの電気
抵抗が長期間持続して低下される反面、研磨層中に添加
されるカチオン界面活性剤により研磨層の塗膜強度が低
下するという問題があり、このためカチオン界面活性剤
の使用量が研磨層の塗膜強度の低下が少ない程度に制限
され、帯電防止効果が充分でない場合がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明はかかかる現状
に鑑み種々検討を行った結果なされたもので、カチオン
界面活性剤を、研磨砥粒、結合剤成分、有機溶剤等とと
もに混合分散して研磨塗料を調製し、次いで、これを基
体上に塗布し、乾燥した後、カレンダ処理を施すことに
よって、添加量の少ないカチオン界面活性剤でもって研
磨テ−プの電気抵抗を充分に長期間持続して低下させ、
研磨層の塗膜強度を低下させることなく長期間にわたり
帯電を小さくさせたものである。
に鑑み種々検討を行った結果なされたもので、カチオン
界面活性剤を、研磨砥粒、結合剤成分、有機溶剤等とと
もに混合分散して研磨塗料を調製し、次いで、これを基
体上に塗布し、乾燥した後、カレンダ処理を施すことに
よって、添加量の少ないカチオン界面活性剤でもって研
磨テ−プの電気抵抗を充分に長期間持続して低下させ、
研磨層の塗膜強度を低下させることなく長期間にわたり
帯電を小さくさせたものである。
【0005】この発明によれば、カチオン界面活性剤を
、研磨砥粒、結合剤成分、有機溶剤等とともに混合分散
して調製した研磨塗料を、基体上に塗布し、乾燥した後
、カレンダ処理を施しているため、このカレンダ処理に
より研磨層中に含有されたカチオン界面活性剤が研磨層
の表面にブリ−ドアウトし、また、カチオン界面活性剤
は、アニオン界面活性剤や非イオン界面活性剤と違って
、空気中の水分を吸着するため導電性に優れる。
、研磨砥粒、結合剤成分、有機溶剤等とともに混合分散
して調製した研磨塗料を、基体上に塗布し、乾燥した後
、カレンダ処理を施しているため、このカレンダ処理に
より研磨層中に含有されたカチオン界面活性剤が研磨層
の表面にブリ−ドアウトし、また、カチオン界面活性剤
は、アニオン界面活性剤や非イオン界面活性剤と違って
、空気中の水分を吸着するため導電性に優れる。
【0006】従って、研磨層中のカチオン界面活性剤の
添加量を少なくしても、カレンダ処理により導電性に優
れたカチオン界面活性剤が研磨層の表面にブリ−ドアウ
トされ、導電性が発揮されて、電気抵抗が充分に低下さ
れ、帯電が充分に小さくなって、帯電による塵埃の付着
が充分に抑制される。また、カチオン界面活性剤の添加
量を少なくすることができるため、研磨層の塗膜強度が
低下することもない。さらに、適度にブリ−ドアウトし
たカチオン界面活性剤による空気中の水分の吸着により
、研磨テ−プと被研磨物の研磨面で発生する摩擦力の低
下を防止することができ、研磨力の低下しない研磨テ−
プが得られる。
添加量を少なくしても、カレンダ処理により導電性に優
れたカチオン界面活性剤が研磨層の表面にブリ−ドアウ
トされ、導電性が発揮されて、電気抵抗が充分に低下さ
れ、帯電が充分に小さくなって、帯電による塵埃の付着
が充分に抑制される。また、カチオン界面活性剤の添加
量を少なくすることができるため、研磨層の塗膜強度が
低下することもない。さらに、適度にブリ−ドアウトし
たカチオン界面活性剤による空気中の水分の吸着により
、研磨テ−プと被研磨物の研磨面で発生する摩擦力の低
下を防止することができ、研磨力の低下しない研磨テ−
プが得られる。
【0007】しかして、このようなカチオン界面活性剤
を研磨層表面に適度にブリ−ドアウトさせた研磨層を形
成した研磨テ−プを使用すれば、帯電を長期間持続して
低減しながら、磁気ヘッド等の被研磨物上に傷を発生さ
せることなく、磁気ヘッド等の被研磨物から付着異物の
みを良好に除去することができる。
を研磨層表面に適度にブリ−ドアウトさせた研磨層を形
成した研磨テ−プを使用すれば、帯電を長期間持続して
低減しながら、磁気ヘッド等の被研磨物上に傷を発生さ
せることなく、磁気ヘッド等の被研磨物から付着異物の
みを良好に除去することができる。
【0008】このように少ない添加量のカチオン界面活
性剤を研磨層の表面にブリ−ドアウトさせた研磨層は、
カチオン界面活性剤を、結合剤樹脂、有機溶剤等ととも
に混合分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料を基体
上に塗布し、乾燥した後、カレンダ処理を施すことによ
って形成される。
性剤を研磨層の表面にブリ−ドアウトさせた研磨層は、
カチオン界面活性剤を、結合剤樹脂、有機溶剤等ととも
に混合分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料を基体
上に塗布し、乾燥した後、カレンダ処理を施すことによ
って形成される。
【0009】ここで、カレンダ処理は、カチオン界面活
性剤を研磨層の表面に良好にブリ−ドアウトさせるため
、線圧50〜200kg/m、温度50〜100℃の条
件下で行うのが好ましく、線圧が小さすぎたり、温度が
低すぎたりすると所期の効果が得られず、線圧が高すぎ
たり、温度が高すぎたりすると、研磨層の表面が平滑に
なりすぎてチップポケットが減少し、研磨力および研磨
寿命が低下する。
性剤を研磨層の表面に良好にブリ−ドアウトさせるため
、線圧50〜200kg/m、温度50〜100℃の条
件下で行うのが好ましく、線圧が小さすぎたり、温度が
低すぎたりすると所期の効果が得られず、線圧が高すぎ
たり、温度が高すぎたりすると、研磨層の表面が平滑に
なりすぎてチップポケットが減少し、研磨力および研磨
寿命が低下する。
【0010】このようにして形成される研磨層に使用さ
れるカチオン界面活性剤としては、第4級アンモニウム
塩、第4級アンモニウム塩ポリマ−、脂肪酸アマイド誘
導体、ポリアミン誘導体などが好適なものとして使用さ
れ、市販品の具体例としては、たとえば、東邦化学社製
アンステックスC−200X、アンステックスKM−1
50、吉村油化学社製パ−マックスAW−1、松本油脂
社製TB−115などが挙げられる。
れるカチオン界面活性剤としては、第4級アンモニウム
塩、第4級アンモニウム塩ポリマ−、脂肪酸アマイド誘
導体、ポリアミン誘導体などが好適なものとして使用さ
れ、市販品の具体例としては、たとえば、東邦化学社製
アンステックスC−200X、アンステックスKM−1
50、吉村油化学社製パ−マックスAW−1、松本油脂
社製TB−115などが挙げられる。
【0011】このようなカチオン界面活性剤の含有量は
、研磨層中の研磨砥粒に対して 0.5〜5重量%の範
囲内にするのが好ましく、界面活性剤が少なすぎると、
研磨層の電気抵抗を充分に小さくすることができず、多
すぎると研磨層の表面にカチオン界面活性剤が多くブリ
−ドアウトしすぎて、研磨力が低下する。
、研磨層中の研磨砥粒に対して 0.5〜5重量%の範
囲内にするのが好ましく、界面活性剤が少なすぎると、
研磨層の電気抵抗を充分に小さくすることができず、多
すぎると研磨層の表面にカチオン界面活性剤が多くブリ
−ドアウトしすぎて、研磨力が低下する。
【0012】研磨層に使用される研磨砥粒としては、適
度な硬度を有し、被研磨物に付着した塵埃などの付着異
物を良好に取り除くことができるものが好ましく使用さ
れ、例えば、Al2 O3 粉末、Cr2 O3 粉末
、SiO2 粉末、SiC粉末などが、単独または2種
以上混合して使用される。使用量は、充分なクリ−ニン
グ効果を発揮させるため、研磨層中の全固形成分に対し
て20〜90重量%の範囲内で使用するのが好ましく、
50〜90重量%の範囲内で使用するのがより好ましい
。
度な硬度を有し、被研磨物に付着した塵埃などの付着異
物を良好に取り除くことができるものが好ましく使用さ
れ、例えば、Al2 O3 粉末、Cr2 O3 粉末
、SiO2 粉末、SiC粉末などが、単独または2種
以上混合して使用される。使用量は、充分なクリ−ニン
グ効果を発揮させるため、研磨層中の全固形成分に対し
て20〜90重量%の範囲内で使用するのが好ましく、
50〜90重量%の範囲内で使用するのがより好ましい
。
【0013】また、結合剤成分としては、塩化ビニル−
酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラ−ル樹脂、繊
維素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂
、エポキシ系樹脂、ポリエ−テル系樹脂、イソシアネ−
ト化合物、放射線硬化型樹脂など従来から汎用されてい
る結合剤樹脂がいずれも好適に使用される。
酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラ−ル樹脂、繊
維素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂
、エポキシ系樹脂、ポリエ−テル系樹脂、イソシアネ−
ト化合物、放射線硬化型樹脂など従来から汎用されてい
る結合剤樹脂がいずれも好適に使用される。
【0014】有機溶剤としては、アセトン、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
、トルエン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチ
ルホルムアミドなど、従来一般に使用される有機溶剤が
いずれも単独で、或いは2種以上混合して使用される。
ブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
、トルエン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチ
ルホルムアミドなど、従来一般に使用される有機溶剤が
いずれも単独で、或いは2種以上混合して使用される。
【0015】なお、研磨層中には、通常使用されている
各種添加剤、たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを
適宜に添加使用してもよい。
各種添加剤、たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを
適宜に添加使用してもよい。
【0016】
【実施例】次に、この発明の実施例について説明する。
実施例1
α−Al2 O3 粉末(粒子径 0.5μm
) 100重
量部 飽和ポリエステル樹脂
15 〃 アンステックスC−200
X(東邦化学社製:第4級アン 2
〃 モニウム塩) メチルエチルケトン
25 〃 トルエン
75 〃この組成
物をボ−ルミル中で24時間混合分散して研磨塗料を調
製し、この研磨塗料を厚さ25μmのポリエステルフィ
ルム上に、乾燥厚が約30μmとなるように塗布して研
磨層を形成した。次いで、これを90℃で3分間乾燥し
て、さらに120℃で1分間乾燥し、線圧100kg/
m、温度80℃でカレンダ処理を行った後、所定の幅に
裁断して研磨テ−プを作製した。
) 100重
量部 飽和ポリエステル樹脂
15 〃 アンステックスC−200
X(東邦化学社製:第4級アン 2
〃 モニウム塩) メチルエチルケトン
25 〃 トルエン
75 〃この組成
物をボ−ルミル中で24時間混合分散して研磨塗料を調
製し、この研磨塗料を厚さ25μmのポリエステルフィ
ルム上に、乾燥厚が約30μmとなるように塗布して研
磨層を形成した。次いで、これを90℃で3分間乾燥し
て、さらに120℃で1分間乾燥し、線圧100kg/
m、温度80℃でカレンダ処理を行った後、所定の幅に
裁断して研磨テ−プを作製した。
【0017】実施例2
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xに代えて、アンステックスKM−15
0(東邦化学社製:第4級アンモニウム塩)を同量使用
した以外は、実施例1と同様にして研磨テ−プを作製し
た。
クスC−200Xに代えて、アンステックスKM−15
0(東邦化学社製:第4級アンモニウム塩)を同量使用
した以外は、実施例1と同様にして研磨テ−プを作製し
た。
【0018】比較例1
実施例1における研磨塗料の組成において、カレンダ処
理を行わなかった以外は、実施例1と同様にして研磨テ
−プを作製した。
理を行わなかった以外は、実施例1と同様にして研磨テ
−プを作製した。
【0019】比較例2
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xの使用量を2重量部から1重量部に変
更し、カレンダ処理を行わなかった以外は、実施例1と
同様にして研磨テ−プを作製した。
クスC−200Xの使用量を2重量部から1重量部に変
更し、カレンダ処理を行わなかった以外は、実施例1と
同様にして研磨テ−プを作製した。
【0020】比較例3
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xの使用量を2重量部から4重量部に変
更し、カレンダ処理を行わなかった以外は、実施例1と
同様にして研磨テ−プを作製した。
クスC−200Xの使用量を2重量部から4重量部に変
更し、カレンダ処理を行わなかった以外は、実施例1と
同様にして研磨テ−プを作製した。
【0021】各実施例および比較例で得られた研磨テ−
プについて、オネストメ−タ−で帯電させた後、15秒
間放電させた後の帯電量を調べた。また、各研磨テ−プ
をセンダスト磁気ヘッドを搭載した8mmVTRにかけ
、1時間走行させて磁気ヘッドの研磨量を調べ、磁気ヘ
ッド表面のスクラッチ傷の有無を観察した。さらに、J
IS K 5401に基づき、塗膜用鉛筆引っかき
試験機を用いて鉛筆硬度を調べた。下記表1はその結果
である。
プについて、オネストメ−タ−で帯電させた後、15秒
間放電させた後の帯電量を調べた。また、各研磨テ−プ
をセンダスト磁気ヘッドを搭載した8mmVTRにかけ
、1時間走行させて磁気ヘッドの研磨量を調べ、磁気ヘ
ッド表面のスクラッチ傷の有無を観察した。さらに、J
IS K 5401に基づき、塗膜用鉛筆引っかき
試験機を用いて鉛筆硬度を調べた。下記表1はその結果
である。
【0022】
【0023】
【発明の効果】上記表1から明らかなように、この発明
で得られた研磨テ−プ(実施例1および2)は、比較例
1ないし3で得られた研磨テ−プに比し、研磨量が多く
、スクラッチ傷がなくて、帯電量が小さく、また鉛筆硬
度が硬く、このことからこの発明で得られた研磨テ−プ
は、帯電防止効果および研磨層の塗膜強度に優れ、被研
磨物を傷つけたりすることなく、被研磨物を付着した付
着異物のみを良好に除去することができることがわかる
。
で得られた研磨テ−プ(実施例1および2)は、比較例
1ないし3で得られた研磨テ−プに比し、研磨量が多く
、スクラッチ傷がなくて、帯電量が小さく、また鉛筆硬
度が硬く、このことからこの発明で得られた研磨テ−プ
は、帯電防止効果および研磨層の塗膜強度に優れ、被研
磨物を傷つけたりすることなく、被研磨物を付着した付
着異物のみを良好に除去することができることがわかる
。
Claims (2)
- 【請求項1】 カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結
合剤成分、有機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を
調製し、次いで、これを基体上に塗布し、乾燥した後、
カレンダ処理を行って研磨層を形成することを特徴とす
る研磨テ−プの製造方法 - 【請求項2】 カチオン界面活性剤が、第4級アンモ
ニウム塩である請求項1記載の研磨テ−プの製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13966791A JP3211007B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 研磨テ−プの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13966791A JP3211007B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 研磨テ−プの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04343675A true JPH04343675A (ja) | 1992-11-30 |
JP3211007B2 JP3211007B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=15250617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13966791A Expired - Lifetime JP3211007B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 研磨テ−プの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3211007B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002224966A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-08-13 | Three M Innovative Properties Co | ワイピングフィルム |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP13966791A patent/JP3211007B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002224966A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-08-13 | Three M Innovative Properties Co | ワイピングフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3211007B2 (ja) | 2001-09-25 |
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