JPH03154782A - 研磨テープおよびその製造方法 - Google Patents
研磨テープおよびその製造方法Info
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- JPH03154782A JPH03154782A JP29315589A JP29315589A JPH03154782A JP H03154782 A JPH03154782 A JP H03154782A JP 29315589 A JP29315589 A JP 29315589A JP 29315589 A JP29315589 A JP 29315589A JP H03154782 A JPH03154782 A JP H03154782A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は研磨テープおよびその製造方法に関し、さら
に詳しくは、長期にわたり帯電が小さくて、クリーニン
グ性に優れた研磨テープとその製造方法に関する。
に詳しくは、長期にわたり帯電が小さくて、クリーニン
グ性に優れた研磨テープとその製造方法に関する。
I〔従来の技術〕
研磨テープは、通常、ポリエステルフィルム等の基体上
に、Aj!gos粉末、Cr、O,粉末、S i Oz
粉末、SiC粉末等の研磨砥粒を結合剤樹脂で結着して
つくられ、たとえば、磁気記録再生装置における磁気ヘ
ッド等に摺接させて、磁気ヘッドに付着した塵埃や離脱
した磁性粉末を取り除くなど、被研磨物に付着した付着
異物を取り除くときなどに広く使用されている。
に、Aj!gos粉末、Cr、O,粉末、S i Oz
粉末、SiC粉末等の研磨砥粒を結合剤樹脂で結着して
つくられ、たとえば、磁気記録再生装置における磁気ヘ
ッド等に摺接させて、磁気ヘッドに付着した塵埃や離脱
した磁性粉末を取り除くなど、被研磨物に付着した付着
異物を取り除くときなどに広く使用されている。
しかしながら、これらの研磨テープに使用するAflz
Os粉末、CrtOs粉末、Si0g粉末、SiC粉末
等の研磨砥粒は、いずれも電気抵抗が大きく、これらを
使用して得られる研磨テープは帯電が大きい、このため
、塵埃が多量に付着しやすく、これらの付着した塵埃に
よって磁気ヘッド等の被研磨物に傷(スクラッチ)が発
生しやすい。
Os粉末、CrtOs粉末、Si0g粉末、SiC粉末
等の研磨砥粒は、いずれも電気抵抗が大きく、これらを
使用して得られる研磨テープは帯電が大きい、このため
、塵埃が多量に付着しやすく、これらの付着した塵埃に
よって磁気ヘッド等の被研磨物に傷(スクラッチ)が発
生しやすい。
そこで、研磨テープの研磨層の帯電を防止するため、た
とえば、界面活性剤を揮発性溶剤に溶解した溶液を、研
磨層上に噴霧塗布し、界面活性剤の吸水性によって、帯
電を防止することが行われている。(特開昭62−13
0181号)〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、界面活性剤の溶液を研磨層に噴霧塗布して帯
電を防止する方法では、研磨層の表面にのみ界面活性剤
が存在するため、研磨層表面の界面活性剤が使用中に消
失しやすく、長期間にわたって良好な帯電防止効果を発
揮することができない。また、−旦研磨層を形成した後
、この研磨層上に界面活性剤の溶液を噴霧塗布する方法
では、界面活性剤の噴霧塗布工程が増える上、この工程
中に走行する研磨シートに帯電が生じて火花が生じたり
する場合があり、工程中における帯電を防止しなければ
ならないため製造が容易でない。
とえば、界面活性剤を揮発性溶剤に溶解した溶液を、研
磨層上に噴霧塗布し、界面活性剤の吸水性によって、帯
電を防止することが行われている。(特開昭62−13
0181号)〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、界面活性剤の溶液を研磨層に噴霧塗布して帯
電を防止する方法では、研磨層の表面にのみ界面活性剤
が存在するため、研磨層表面の界面活性剤が使用中に消
失しやすく、長期間にわたって良好な帯電防止効果を発
揮することができない。また、−旦研磨層を形成した後
、この研磨層上に界面活性剤の溶液を噴霧塗布する方法
では、界面活性剤の噴霧塗布工程が増える上、この工程
中に走行する研磨シートに帯電が生じて火花が生じたり
する場合があり、工程中における帯電を防止しなければ
ならないため製造が容易でない。
この発明はかかる現状に鑑み種々検討を行った結果なさ
れたもので、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結合剤
成分、有機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を調製
し、次いで、これを基体上に塗布し、乾燥して研磨層を
形成することによって、研磨テープの電気抵抗を長期間
持続して低下させ、長期間にわたり帯電を小さくして、
帯電による塵埃の一付着を抑制し、磁気ヘッド等の被研
磨物上に傷を発生させることなく、磁気ヘッド等の被研
磨物から付着異物のみを良好に除去できるようにしたも
のである。
れたもので、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結合剤
成分、有機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を調製
し、次いで、これを基体上に塗布し、乾燥して研磨層を
形成することによって、研磨テープの電気抵抗を長期間
持続して低下させ、長期間にわたり帯電を小さくして、
帯電による塵埃の一付着を抑制し、磁気ヘッド等の被研
磨物上に傷を発生させることなく、磁気ヘッド等の被研
磨物から付着異物のみを良好に除去できるようにしたも
のである。
この発明において、研磨層中に含有させるカチオン界面
活性剤は、アニオン界面活性剤、非イオン性界面活性剤
などとは違って研磨層の表面に適度にブリードアウトし
、このブリードアウトしたカチオン界面活性剤が、空気
中の水分を吸着するため、導電性がよくなって、研磨テ
ープ全体の電気抵抗が充分に低下され、帯電が充分に小
さくなる。従って、帯電による塵埃の付着が充分に抑制
される。また、適度にプリードア、ウドしたカチオン界
面活性剤による空気中の水分の・吸着により、研磨テー
プと被研磨面との間で発生する摩擦力の低下が防止でき
、研磨力の低下しない研磨テープが得られる。従って、
このようなカチオン界面活性剤を、研磨層中に含有させ
た研磨テープを使用すれば、長期間にわたってカチオン
界面活性剤が研磨層表面に適度にブリードアウトし、帯
電を長期間持続して低減しながら、磁気ヘッド等の被研
磨物上に傷を発生させることなく、磁気ヘッド等の被研
磨物から付着異物のみを良好に除去することができる。
活性剤は、アニオン界面活性剤、非イオン性界面活性剤
などとは違って研磨層の表面に適度にブリードアウトし
、このブリードアウトしたカチオン界面活性剤が、空気
中の水分を吸着するため、導電性がよくなって、研磨テ
ープ全体の電気抵抗が充分に低下され、帯電が充分に小
さくなる。従って、帯電による塵埃の付着が充分に抑制
される。また、適度にプリードア、ウドしたカチオン界
面活性剤による空気中の水分の・吸着により、研磨テー
プと被研磨面との間で発生する摩擦力の低下が防止でき
、研磨力の低下しない研磨テープが得られる。従って、
このようなカチオン界面活性剤を、研磨層中に含有させ
た研磨テープを使用すれば、長期間にわたってカチオン
界面活性剤が研磨層表面に適度にブリードアウトし、帯
電を長期間持続して低減しながら、磁気ヘッド等の被研
磨物上に傷を発生させることなく、磁気ヘッド等の被研
磨物から付着異物のみを良好に除去することができる。
このようなカチオン界面活性剤を含む研磨層は、カチオ
ン界面活性剤を、結合剤樹脂、有機溶剤等とともに混合
分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料を基体上に塗
布、乾燥して形成され、カチオン界面活性剤としては、
第4級アンモニウム塩、第4級アンモニウム塩ポリマー
、脂肪酸アマイド誘導体、ポリアミン誘導体などが好適
なものとして使用され、市販品の具体例としては、例え
ば、東邦化学社製アンステックスC−200X、アンス
テックスKM−150,吉村油化学社製バーマックスA
W−1、松本油脂社製TB−115などが挙げられる。
ン界面活性剤を、結合剤樹脂、有機溶剤等とともに混合
分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料を基体上に塗
布、乾燥して形成され、カチオン界面活性剤としては、
第4級アンモニウム塩、第4級アンモニウム塩ポリマー
、脂肪酸アマイド誘導体、ポリアミン誘導体などが好適
なものとして使用され、市販品の具体例としては、例え
ば、東邦化学社製アンステックスC−200X、アンス
テックスKM−150,吉村油化学社製バーマックスA
W−1、松本油脂社製TB−115などが挙げられる。
このようなカチオン界面活性剤の含有量は、研磨層中の
研磨砥粒に対して0.5〜5重量%の範囲内にするのが
好ましく、カチオン界面活性剤が少なすぎると、研磨層
の電気抵抗を充分に小さくすることができず、多くしす
ぎると研磨層の表面にカチオン界面活性剤が多くブリー
ドアウトしすぎて、研磨力が低下する。
研磨砥粒に対して0.5〜5重量%の範囲内にするのが
好ましく、カチオン界面活性剤が少なすぎると、研磨層
の電気抵抗を充分に小さくすることができず、多くしす
ぎると研磨層の表面にカチオン界面活性剤が多くブリー
ドアウトしすぎて、研磨力が低下する。
研磨層に使用される研磨砥粒としては、適度な硬度を有
し、被研磨物に付着した塵埃などの付着異物を良好に取
り除くことができるものが好ましく使用され、たとえば
、Aj!t O,粉末、CrzO1粉末、SiO□粉末
、SiC粉末などが、単独または2種以上混合して使用
される。使用量は、充分なりリーニング効果を発揮させ
るため、研磨層中の全固形成分に対して20〜90重量
%の範囲内で使用するのが好ましく、50〜90重澄%
の範囲内で使用するのがより好ましい。
し、被研磨物に付着した塵埃などの付着異物を良好に取
り除くことができるものが好ましく使用され、たとえば
、Aj!t O,粉末、CrzO1粉末、SiO□粉末
、SiC粉末などが、単独または2種以上混合して使用
される。使用量は、充分なりリーニング効果を発揮させ
るため、研磨層中の全固形成分に対して20〜90重量
%の範囲内で使用するのが好ましく、50〜90重澄%
の範囲内で使用するのがより好ましい。
また、研磨層に使用される結合剤成分としては、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール樹
脂、繊維素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエーテル系樹脂、イソシ
アネート化合物、放射線硬化型樹脂など従来から汎用さ
れている結合剤樹脂がいずれも好適に使用される。
ニル−酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール樹
脂、繊維素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエーテル系樹脂、イソシ
アネート化合物、放射線硬化型樹脂など従来から汎用さ
れている結合剤樹脂がいずれも好適に使用される。
有機溶剤としては、アセトン、メチルイソブチルケトン
、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、
酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミ
ドなど従来一般に使用される有機溶剤がいずれも単独で
、或いは二種以上混合して使用される。
、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、
酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミ
ドなど従来一般に使用される有機溶剤がいずれも単独で
、或いは二種以上混合して使用される。
なお、研磨層中には、通常使用されている各種添加剤、
たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを適宜に添加使
用してもよい。
たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを適宜に添加使
用してもよい。
〔実施例]
次に、この発明の実施例について説明する。
実施例1
α−All 03粉末 100重量部(粒子
径1 tlm) 飽和ポリエステル樹脂 15〃アンステック
スC−200X 2 〃(東邦化学社製:第4級
アン モニウム塩) メチルエチルケトン 25〃トルエン
75〃この組成物をボールミル中で
24時間混合分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料
を厚さ25μmのポリエステルフィルム上に、乾燥厚が
約30μmとなるように塗布して研磨層を形成した。
径1 tlm) 飽和ポリエステル樹脂 15〃アンステック
スC−200X 2 〃(東邦化学社製:第4級
アン モニウム塩) メチルエチルケトン 25〃トルエン
75〃この組成物をボールミル中で
24時間混合分散して研磨塗料を調製し、この研磨塗料
を厚さ25μmのポリエステルフィルム上に、乾燥厚が
約30μmとなるように塗布して研磨層を形成した。
次いで、これを90℃で3分間乾燥し、さらに120°
Cで1分間乾燥した後、所定の幅に裁断して研磨テープ
を作製した。
Cで1分間乾燥した後、所定の幅に裁断して研磨テープ
を作製した。
実施例2
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xに代えて、アンステックスKM−15
0(東邦化学社製:第4級アンモニウム塩)を同量使用
した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作製し
た。
クスC−200Xに代えて、アンステックスKM−15
0(東邦化学社製:第4級アンモニウム塩)を同量使用
した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作製し
た。
実施例3
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xの使用量を2重量部から10重量部に
変更した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作
製した。
クスC−200Xの使用量を2重量部から10重量部に
変更した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作
製した。
比較例1
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xに代えて、ガーファックRE−610
(東邦化学社製ニリン酸エステル型界面活性剤)を同量
使用した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作
製した。
クスC−200Xに代えて、ガーファックRE−610
(東邦化学社製ニリン酸エステル型界面活性剤)を同量
使用した以外は、実施例1と同様にして研磨テープを作
製した。
比較例2
実施例1における研磨塗料の組成において、アンステッ
クスC−200Xを省いた以外は、実施例1と同様にし
て研磨テープを作製した。
クスC−200Xを省いた以外は、実施例1と同様にし
て研磨テープを作製した。
各実施例および比較例で得られた研磨テープについて、
オネストメーターで帯電させた後、15秒放電させた後
の帯電量を調べた。また、各研磨テープを、センダスト
磁気ヘッドを搭載した8mmVTRにかけ、1時間走行
させて磁気ヘッドの研磨量を調べ、磁気ヘッド表面のス
クラッチ傷の有無を観察した。
オネストメーターで帯電させた後、15秒放電させた後
の帯電量を調べた。また、各研磨テープを、センダスト
磁気ヘッドを搭載した8mmVTRにかけ、1時間走行
させて磁気ヘッドの研磨量を調べ、磁気ヘッド表面のス
クラッチ傷の有無を観察した。
下記第1表はその結果である。
第1表
〔発明の効果]
上記第1表から明らかなように、この発明で得られた研
磨テープ(実施例1ないし3)は、比較例1および2で
得られた研磨テープに比し、研磨量が多く、スクラッチ
傷がなくて、帯電量が小さく、このことからこの発明で
得られた研磨テープは、帯電防止効果に優れ、被研磨物
を傷つけたりすることなく、被研磨物に付着した付着異
物のみを良好に除去することができることがわかる。
磨テープ(実施例1ないし3)は、比較例1および2で
得られた研磨テープに比し、研磨量が多く、スクラッチ
傷がなくて、帯電量が小さく、このことからこの発明で
得られた研磨テープは、帯電防止効果に優れ、被研磨物
を傷つけたりすることなく、被研磨物に付着した付着異
物のみを良好に除去することができることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体上に、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒および
結合剤成分等とともに含む研磨層を設けたことを特徴と
する研磨テープ 2、研磨層中に、カチオン界面活性剤を研磨砥粒に対し
て0.5〜5重量%含有させた請求項1記載の研磨テー
プ 3、研磨層中に含まれるカチオン界面活性剤が、第4級
アンモニウム塩である請求項1および2記載の研磨テー
プ 4、カチオン界面活性剤を、研磨砥粒、結合剤成分、有
機溶剤等とともに混合分散して研磨塗料を調製し、次い
で、これを基体上に塗布し、乾燥して研磨層を形成する
ことを特徴とする研磨テープの製造方法 5、カチオン界面活性剤が、第4級アンモニウム塩であ
る請求項4記載の研磨テープの製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29315589A JPH03154782A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 研磨テープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29315589A JPH03154782A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 研磨テープおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03154782A true JPH03154782A (ja) | 1991-07-02 |
Family
ID=17791132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29315589A Pending JPH03154782A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 研磨テープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03154782A (ja) |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP29315589A patent/JPH03154782A/ja active Pending
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