JP2001079774A

JP2001079774A - ハードディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムおよびその製造方法

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Publication number: JP2001079774A
Application number: JP25751699A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Saito; 克巳斉藤
Original assignee: Tokyo Magnetic Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Infomedia Co Ltd
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2001-03-27
Anticipated expiration: 2019-09-10
Also published as: JP4446294B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】研磨剤粒子および該研磨剤粒子の表面コ
ーティング剤または結着剤を含む研磨層を有するハード
ディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムにおいて、前
記表面コーティング剤または結着剤は、-SO₃H、−COO
H、−NH₂の親水性官能基がいずれか１つもしくは２種以
上付与されたポリウレタン樹脂であることを特徴とす
る。【効果】研磨フィルムからハードディスク保護層表面
へイオン性の不純物を転移させることなくバニッシング
する加工工程で使用するのに適した研磨フィルムを低研
磨レートから高研磨レートまで広範囲に提供することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク保
護層バニッシュ用研磨フィルムおよびその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】通常、ハードディスクドライブは、その
使用に際し、モーターによって磁気ディスク基板が回転
した時（記録再生時）に磁気ヘッドが浮上し、モーター
停止時に、磁気ヘッドは、磁気ディスクに接触するＣＳ
Ｓ（コンタクトスタートストップ）方式を採用してい
る。この方式により高速摺動による磁気ディスクの摩耗
を抑制することが可能となる。また、近年、磁気ディス
クの高密度記録化に伴い、記録再生時の磁気ヘッドと磁
気ディスクの間隔である磁気ヘッドの浮上量は、益々小
さくなってきている。通常、磁気ディスクは、磁性膜を
保護するために磁性膜の上にカーボン等の材料からなる
保護層を形成する。保護層形成後の磁気ディスクは、表
面に突起が存在しており、これが残存していると、記録
再生時に磁気ヘッドが突起に衝突しヘッドクラッシュを
引き起こす。そのため、保護層を研磨フィルムによって
バニッシュ研磨し、表面の突起を除去する。

【０００３】従来の技術においては、研磨フィルムにイ
オン性不純物が含まれているため、保護層をバニッシュ
研磨した際に磁気ディスク表面に発生した微小な摩耗傷
にイオン性不純物（特に金属の腐食性の高い塩素イオ
ン）が転移し、腐食等の表面欠陥を促進させていること
が問題となっていた。この解決策としては、特開平１０
−１４３８５７号公報に開示されているように、塩素イ
オン含有量が８０μｇ／ｍ²（＝０．００８μｇ／ｃ
ｍ²）以下、硫酸イオン含有量が４０μｇ／ｍ²（＝０．
００４ μｇ／ｃｍ²）以下である研磨体を用いた磁気記
録媒体の製造方法が提案されている。すなわち、塩素イ
オンや硫酸イオンのイオン量が少ない研磨体がハードデ
ィスクの保護層のバニッシュ研磨に好適であることが提
案されていた。イオン量は、一般的に研磨フィルムを超
純水中に浸し、超音波処理もしくは熱処理後に超純水中
に溶出したイオンの溶出量をイオンクロマト分析にて定
量された値であり、バニッシュ研磨の際にハードディス
ク保護層表面へ転移するイオン量の目安とされている。

【０００４】ハードディスク保護層のバニッシュ用研磨
フィルムにおいては、通常、酸化アルミニウムが研磨剤
粒子として使用されている。酸化アルミニウムは、その
製法上、イオン性不純物が含まれているため研磨フィル
ム形態においてもイオン性不純物が残留している。これ
を回避するためには、特定の製法で作製された市販の高
純度酸化アルミニウムを研磨剤粒子として使用すれば可
能であった。

【０００５】一方、ハードディスク保護層のバニッシュ
用研磨フィルムに要求される研磨特性は、ハードディス
クの保護層の材質や研磨装置種、研磨条件によって異な
るため、低研磨レートから高研磨レートまで非常に広範
囲である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨フ
ィルムから被研磨体であるハードディスク保護層表面へ
転移するイオン性不純物、特に金属腐食性の高い塩素イ
オンを低減させるためには研磨剤粒子を特定の製法で作
製された高純度酸化アルミニウムのみに限定されてしま
う。そのため、ハードディスクの保護層のバニッシュ研
磨に好適な研磨特性が低研磨レートから高研磨レートま
で広範囲である研磨フィルムを提供することが困難にな
るといった問題があった。

【０００７】本発明の目的は、ハードディスク保護層の
バニッシュ用研磨フィルムにおいて、研磨フィルムから
ハードディスク保護層表面へイオン性の不純物を転移さ
せることなくバニッシングする加工工程で使用するのに
適し、しかも、低研磨レートから高研磨レートまで広範
囲に亘る研磨特性を有した研磨フィルムを、通常使用さ
れている安価な研磨剤粒子を使用しても提供できるよう
にすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の一つの観点によ
れば、研磨剤粒子および該研磨剤粒子の表面コーティン
グ剤または結着剤を含む研磨層を有するハードディスク
保護層バニッシュ用研磨フィルムにおいて、前記表面コ
ーティング剤または結着剤は、-SO₃H、−COOH、−NH₂の
親水性官能基がいずれか１つもしくは２種以上付与され
たポリウレタン樹脂であることを特徴とする。

【０００９】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
研磨層における前記ポリウレタン樹脂の量は、前記研磨
剤粒子の１００重量部に対して、１７から４０重量部で
ある。

【００１０】本発明の別の観点によれば、研磨剤粒子お
よび該研磨剤粒子の表面コーティング剤または結着剤を
含む研磨層を有するハードディスク保護層バニッシュ用
研磨フィルムを製造する方法において、-SO₃H、-COOH、
-NH₂の親水性官能基がいずれか１つもしくは２種以上付
与されたポリウレタン樹脂からなる表面コーティング剤
と研磨剤粒子とを先に分散、混練することにより調製さ
れた研磨塗料を用いて研磨層を形成することを特徴とす
る。

【００１１】本発明の更に別の観点によれば、研磨剤粒
子および該研磨剤粒子の表面コーティング剤または結着
剤を含む研磨層を有するハードディスク保護層バニッシ
ュ用研磨フィルムを製造する方法において、-SO₃H、−C
OOH、−NH₂の親水性官能基がいずれか１つもしくは２種
以上付与されたポリウレタン樹脂以外の表面コーティン
グ剤と研磨剤粒子とを先ず分散、混練し、その後に、-S
O₃H、−COOH、−NH₂の親水性官能基がいずれか１つもし
くは２種以上付与されたポリウレタン樹脂からなる結着
剤を添加して更に分散、混練することにより調製された
研磨塗料を用いて研磨層を形成することを特徴とする。

【００１２】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
研磨塗料は、前記研磨層における前記ポリウレタン樹脂
の量が前記研磨剤粒子の１００重量部に対して、１７か
ら４０重量部となるように調製される。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態および実施例について、本発明をより詳
細に説明するのであるが、その前に、本発明者等が本発
明に至った考察過程について説明しておく。

【００１４】本発明者は、ハードディスクの保護層のバ
ニッシュ研磨において、研磨フィルムの形態でのイオン
性不純物の溶出量の低減化について鋭意研究を重ねた結
果、研磨剤粒子の表面コーティング剤または結着剤とし
て、-SO₃H（スルホン基）、−COOH（カルボキシル
基）、−NH₂（アミノ基）が官能基として１つもしくは
２種以上付与されたポリウレタン樹脂を用いて研磨剤粒
子の表面に被膜を形成することにより、研磨フィルム形
態におけるイオン性不純物の溶出が少ない研磨フィルム
が得られることを見出した。

【００１５】現在、市販されている酸化アルミニウム
は、アンモニウム明ばんの熱分解法、有機金属加水分解
法、エチレンクロルヒドリン法、アルミニウムの水中火
花放電法、アンモニウムアルミニウム炭酸塩（AACH）熱
分解法、気相酸化法、バイヤー法等の製法で製造された
ものである。この中で、有機金属加水分解法で作製され
た酸化アルミニウムは、最も高純度品が製造し易い方法
であり、研磨剤粒子として使用した場合、イオン性不純
物の少ない研磨フィルムが得られる。

【００１６】しかしながら、研磨特性は、研磨剤粒子の
粒子サイズ、形状等に大きく影響されるため、有機金属
加水分解法で作製された酸化アルミニウムのみに研磨剤
粒子の選択肢を限定してしまうと、低研磨レートから高
研磨レートまで広範囲の研磨フィルムを得ることが困難
であった。

【００１７】そこで、本発明者等は、研磨剤粒子の選択
肢を広くするために、研磨剤粒子の表面にイオン性不純
物の溶出を低減させる機能を付与したコーティング被膜
を形成した。コーティング剤は、次の２点の特性を満足
する材料でなければならない。第１に、イオン性不純物
を溶出させない材料であること。塩素イオンや硫酸イオ
ン等を溶出させる材料の他、イオンとして解離性の高い
金属塩やアンモニウム塩等が構造中に含まれている材料
も不適である。金属塩やアンモニウム塩等が構造中に含
まれている材料が研磨フィルム中に含まれていると、バ
ニッシュ研磨の際に磁気ディスクの保護層表面に転移し
た金属塩やアンモニウム塩が、更に磁気ヘッドに転移す
ることにより金属製材料である磁極部の導電性を悪化さ
せ、リードライト特性を低下させると考えられているた
めである。第２に、バニッシュ研磨時に破壊されない被
膜を形成できること。バニッシュ研磨時には、加工圧力
が掛かるため、弾性変形し易く耐圧性の高い材料でなけ
ればならない。これら２点を満足する材料は、酸化アル
ミニウムの表面に対して相互作用が高く且つ比較的厚い
被膜を形成し易い高分子材料である。酸化アルミニウム
の表面に対して相互作用が高い高分子材料であるために
は酸化アルミニウムの表面が親水性であることを考慮
し、親水性官能基が付与されていることが望ましく、そ
の官能基の中でもイオン解離性の高い金属塩やアンモニ
ウム塩等を構造中に含まない親水性官能基が付与されて
いる高分子材料が好適である。更に高分子材料中でバニ
ッシュ研磨時の加工圧力に対して弾性変形し易い材料で
あるポリウレタン樹脂が最も好適であり、表面コーティ
ングすることによってイオン性不純物の溶出を低減させ
且つ研磨時に破壊されにくい柔軟性の高い被膜を研磨剤
粒子の表面に形成させた。

【００１８】親水性官能基として、-SO₃H、-SO₃M（M:ア
ルカリ金属または、-NH₄）、-OSO₃M、-COOM、-NR₃X
（R：アルキル基、X：ハロゲン）、−COOH、−NH₂、-C
N、-OH、-NHCONH₂、-(OCH₂CH₂)n-、-CH₂OCH₃、-OCH₃、-
COOCH₃、-CS等やこれらの縮合によって生じる種々の官
能基等があるが、-SO₃H（スルホン基）、−COOH（カル
ボキシル基）、−NH₂（アミノ基）が官能基として１つ
もしくは２種以上付与されたポリウレタン樹脂（以
後、”-SO₃H、−COOH、−NH₂基付与ポリウレタン樹脂”
と略す）でコーティングした研磨剤粒子は、研磨フィル
ム形態におけるイオン性不純物の溶出が大幅に減少し
た。このことは、-SO₃H、−COOH、−NH₂が官能基として
１つもしくは２種以上付与されたポリウレタン樹脂が酸
化アルミニウム表面でイオン性不純物の溶出を防止する
機能を持つ被膜を形成していることを示している。ま
た、これら官能基が付与されているポリウレタン樹脂
は、官能基の一部が解離するイオン性高分子であり、例
えば、-SO₃Hは、部分的に、SO₃ ^-＋H⁺と解離する。イオ
ン性高分子は、研磨剤粒子の表面への被膜形成および支
持体上に保持されているため、バニッシュ研磨時にハー
ドディスク保護層表面へこれらイオン性高分子が転移す
ることはない。

【００１９】-NR₃X（R：アルキル基、X：ハロゲン）基
が付与されたポリウレタン樹脂は、官能基自体に金属腐
食性の高い塩素イオン等を溶出させるため、その低減効
果は低い。-CN、-OH、-NHCONH₂、-(OCH₂CH₂)n-、-CH₂OC
H₃、-OCH₃、-COOCH₃、-CS基が付与されたポリウレタン
樹脂は、酸化アルミニウム表面に被膜が形成し難いため
その低減効果は低い。

【００２０】イオン性不純物の溶出量は、研磨剤粒子の
単位重量に対する-SO₃H、−COOH、−NH₂基付与ポリウレ
タン樹脂の添加量にも大きな影響を受ける。-SO₃H、−C
OOH、−NH₂基付与ポリウレタン樹脂は、表面コーティン
グ剤もしくは結着剤として利用可能であるが、その合計
添加重量部がイオン性不純物の溶出量に影響を及ぼす。
研磨剤粒子１００重量部に対する-SO₃H、−COOH、−NH₂
付与ポリウレタン樹脂の重量部が１７重量部より少ない
と研磨フィルム形態におけるイオン性不純物の溶出を低
減する効果は低い。これはポリウレタン樹脂による被膜
は、膜厚を完全に均一に形成できないので、添加量が少
ないと被膜が形成されていない研磨剤粒子の表面が存在
し、そこからイオン性不純物が溶出してしまうためであ
る。一方、研磨剤粒子１００重量部に-SO₃H、−COOH、
−NH₂基付与ポリウレタン樹脂の重量部が４０重量部よ
り多い場合、被膜は、より厚く形成されイオン性不純物
の溶出防止に対しては有利であるが研磨フィルムの品質
安定性に問題が生じる。通常、ハードディスク保護層バ
ニッシュ用の研磨フィルムは、一定幅でスリットされ、
ロール状に巻かれた製品形態（以後、”研磨テープ”と
略す）となっている。研磨テープは、ロール状に巻く時
のテンションによって研磨層の表面に巻き締め応力が働
き、その大きさは、最内周で最大となる。そのため、主
に研磨層を構成している研磨剤粒子、表面コーティング
剤、結着剤等のうち、弾性変形し易い材料の配合比が高
すぎると、巻き締め応力によって研磨剤粒子が結着剤中
に埋め込まれてしまう現象（以後、”目潰れ”と呼ぶ）
が発生し、巻き締め応力の高いロールの内周部ほどその
発生頻度は高い。また、目潰れは、保管環境（特に温
度）や保管期間によって経時的に発生する。保管環境
（特に温度）や保管期間によって目潰れが発生する研磨
テープは、経時的に研磨レートが低下するのでロール間
や製造ロット間の研磨特性のばらつきが大きくなり品質
安定性が低い。

【００２１】従って、ハードディスク保護層バニッシュ
用研磨フィルムにおいて、研磨剤粒子からイオン性の不
純物の溶出を防止するために、-SO₃H、−COOH、−NH₂基
付与ポリウレタン樹脂を研磨剤粒子の１００重量部に対
して１７から４０重量部の範囲で添加することが有効な
手段であり、且つ高い品質安定性を保持するにも有効で
あると考察できる。

【００２２】次に、本発明の実施の形態および実施例に
ついて詳述する。

【００２３】添付図面の図１は、本発明の一実施例とし
てのハードディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムの
断面構造を模式的に示している。この図１に示されるよ
うに、本実施例の研磨フィルムは、支持体５上に、表面
コーティング剤１、研磨剤粒子２および結着剤３からな
る研磨層４を形成してなっている。

【００２４】先ず、本発明に使用する表面コーティング
剤１について述べる。表面コーティング剤１は、研磨剤
粒子２をパッキングすることによって被膜を形成し、研
磨剤粒子からのイオン性不純物の溶出を防止するために
使用されている。すなわち、ハードディスク保護層をバ
ニッシュ研磨する場合に研磨層からのイオン性不純物の
転移を低減させることを目的としている。本発明によれ
ば、この表面コーティング剤には、-SO₃H、−COOH、−N
H₂官能基がいずれか１つもしくは２種以上付与されたポ
リウレタン樹脂が使用される。柔軟性の高いポリウレタ
ンが基本骨格である樹脂を用いることにより、バニッシ
ュ研磨時に破壊されにくい弾性被膜が形成できる。表面
コーティング剤の添加量は、すべての研磨剤粒子の表面
に被膜を形成できる量以上添加すればイオン性不純物の
溶出量の低減効果は高く、表面コーティング剤そのもの
を結着剤として使用することもできる。また、-SO₃H、
−COOH、−NH₂基付与ポリウレタン樹脂は、結着剤のみ
として使用することも可能である。研磨塗料の作製方法
の詳細は、後述するが、表面コーティング剤および結着
剤の調合時の添加順序は、表面コーティング剤が先であ
る。-SO₃H、−COOH、−NH₂基付与ポリウレタン樹脂を添
加順序が後である結着剤のみとして使用した場合でも、
研磨フィルムのイオン性不純物の溶出を低減する効果は
高い。-SO₃H、−COOH、−NH₂基付与ポリウレタン樹脂を
後から結着剤として添加した場合でも研磨剤粒子表面と
の相互作用が強く、先に添加した樹脂との吸着置換をし
コーティング被膜を形成するためである。

【００２５】研磨層において研磨剤粒子１００重量部に
対する表面コーティング剤の重量部は、１７〜４０重量
部であることが望ましい。前述したように、研磨剤粒子
１００重量部に対する表面コーティング剤の重量部が１
７重量部より少ないと、研磨フィルム形態におけるイオ
ン性不純物の溶出を低減する効果は低く、４０重量部よ
り多い場合、研磨フィルムの品質安定性に問題が生じる
ためである。また、-SO₃H、−COOH、−NH₂官能基３種に
よる低減効果の差異はほとんどない。

【００２６】本発明において用いられる研磨剤粒子２
は、現在市販されている酸化アルミニウム粒子であり、
いずれの製法で製造されたものも使用することができ
る。通常、ハードディスク保護層バニッシュ用の研磨フ
ィルムに用いられる研磨剤粒子の平均粒子サイズは、
０．１〜４μｍ程度である。

【００２７】本発明に用いられる結着剤３は、研磨剤粒
子２を支持体５上に保持するために用いられ、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂や、これらを混合して使用すること
ができる。また、前述したように、本発明で表面コーテ
ィング剤１として使用している-SO₃H、−COOH、−NH₂基
付与ポリウレタン樹脂を結着剤３としても使用すること
もできる。

【００２８】上記の熱可塑性樹脂としては、ポリエステ
ル系樹脂、アクリル−ポリエステル系樹脂、純アクリル
系樹脂、変性アクリル系樹脂、塩ビ系樹脂、塩ビ酢ビ系
樹脂、ニトロセルロース−アクリル系樹脂、アルキッド
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
ニトリルゴム、シリコンゴム、ニチレン塩ビゴム系樹
脂、フッ素ゴム系樹脂、その他水溶性樹脂、エマルジョ
ン系樹脂等が使用できる。

【００２９】熱硬化性樹脂としては、ポリエステル系樹
脂、アクリポリオール系樹脂、アクリル−ウレタン系樹
脂、ポリエステル−ウレタン系樹脂、変性アクリルポリ
オールウレタン系樹脂、アクリル−キレート硬化型樹
脂、エポキシまたはエポキシペンダントアクリル樹脂、
ポリオルガノシロキサン樹脂、各種ＵＶ硬化型樹脂、ウ
レタン化油系樹脂、湿気硬化ポリウレタン樹脂、フッ素
系樹脂等が使用できる。ただし、これらの希釈液として
イオン性材料が使用されている場合や、イオン性不純物
が多い材料は適さない。

【００３０】研磨剤粒子２の１００重量部に対する表面
コーティング剤１と結着剤３を合わせた量は、１７〜６
０重量部であることが望ましい。表面コーティング剤１
と結着剤３を合わせた量が１７重量部の場合は、結着剤
３は使用されておらず、表面コーティング剤だけで研磨
剤粒子２を支持体５上に保持している。６０重量部より
多い場合、特に結着剤として熱可塑性樹脂を用いた場
合、前述したような目潰れが発生し易くなり、品質安定
性に問題が生じる。

【００３１】研磨層４は、表面コーティング剤１と研磨
剤粒子２と結着剤３から構成され、必要ならば添加剤等
も含まれる。研磨層４の形成は、研磨塗料を支持体の上
に塗布することによって行なわれる。研磨層４の厚み
は、特に、制限はないが、通常、３〜２０μｍ程度に形
成する。

【００３２】次に、研磨塗料の製法について説明する。
最初に、表面コーティング剤１と研磨剤粒子２、希釈溶
液等を含む前処理研磨塗料の分散、混練を行なう。この
とき、結着剤３やその他添加剤等は添加しない方が好ま
しい。効率よく研磨剤粒子の表面に被膜を形成するため
である。分散、混練を行う装置としては、例えば、ボー
ルミル、振動ミル、アトライタ、ビーズミル、サンドミ
ル、パールミル、ロールミル、ディスクキャビテーショ
ンミキサー、ステーターローター、ケデーミル、コロイ
ドミル、パグミキサー、ブラネタリーミキサー、Ｚブレ
ードミキサー等の各種分散機、混練機を利用でき、更に
その他の分散機、混練機も利用可能であり、特に制限は
ない。その後、結着剤３、必要であれば、各種添加剤を
攪拌しながら均一に混ぜて最終組成に調整する。最初の
前処理塗料の分散、混練時は結着剤３やその他添加剤等
は添加しない方が好ましいが、必要に応じて材料の添加
順序を適宜変更することは可能である。

【００３３】支持体５上へ研磨層４を形成する方法とし
ては、通常の研磨フィルムの作製法がそのまま使用でき
る。具体的な研磨塗料の塗布方法として、正回転ロール
コート法、リバースロールコート法、グラビアコート
法、ナイフコート法、ブレードコート法、ロッドコート
法、エアドクターコート法、カーテンコート法、ファウ
ンテンコート法、キスコート法、スクリーンコート法、
スピンコート法、キャストコート法、スプレイコート
法、押出コート法、粉体コート法、電着コート法等が利
用でき、更にその他の方法も利用可能である。

【００３４】本発明に用いられる支持体５には、例え
ば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ
塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィル
ム、フッ素樹脂フィルム、ポリイミドフィルム等の各種
プラスチックフィルムが使用でき、更にその他のプラス
チックフィルムも使用可能であり、特に制限はない。ま
た、支持体５の厚みは、磁気ヘッドの材質種や加工装置
によって異なり、通常、２５μｍもしくは５０μｍのも
のが汎用されるが、特に制限はない。

【００３５】次に、実施例によって本発明を更に詳細に
説明する。

【００３６】−NH₂ 基付与ポリウレタン樹脂を添加した
研磨フィルムと未添加の研磨フィルムの塩素イオン溶出
量実施例１では、高親水性官能基である−NH₂（アミノ）
基が付与されたポリウレタン樹脂の添加による研磨フィ
ルムの塩素イオン溶出防止効果について検討を行った。
比較例１〜３では、末端−OH基のみが付与されたポリウ
レタン樹脂およびポリウレタン以外の樹脂を添加した研
磨フィルムの塩素イオン溶出防止効果について検討を行
った。

【００３７】研磨フィルムの材料について説明する。研
磨剤粒子としては、実施例１および比較例１〜３すべて
気相法で作製された平均粒子サイズ約０．４μｍの酸化
アルミニウム（住友化学（株）製、商品名：スミコラン
ダムAA-04）を用いた。塩素イオン不純物の含有量は、
数百μｇ／ｍｇと非常に多い。

【００３８】実施例１の表面コーティング剤としては、
アミノ基が付与されたポリウレタン樹脂（日本ポリウレ
タン（株）製、試作品）（以下、”ポリウレタン１”と
略す）を用いた。比較例１〜３の表面コーティング剤と
しては、それぞれ末端水酸基のみで高親水性官能基が付
与されていないポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン
（株）製、商品名：N-3022）（以下、”ポリウレタン
２”と略す）、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂（日
信化学（株）製、商品名：ソルバインA）（以下、”塩
ビ酢酸ビ１”と略す）、エポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ（株）製、商品名：エピコート1009）（以下、”エ
ポキシ１”と略す）を用いた。

【００３９】実施例１および比較例１〜３の結着剤は、
それぞれの表面コーティング剤をそのまま用いた。支持
体は、実施例１および比較例１〜３すべて厚み２５μm
のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）
製）を用いた。

【００４０】次に、研磨層の形成方法について説明す
る。最初に研磨剤粒子１００重量部に対して１２．５重
量部の表面コーティング剤（未使用の場合は結着剤）の
ラッカー液に研磨剤粒子を攪拌しながら添加した。次い
で希釈有機溶剤を添加して粘度調整し、ビーズミル分散
機を用いて分散した。分散終了後、各々必要量の結着剤
を添加し、最後に希釈有機溶剤を加えて塗料粘度が３０
０〜７００cps程度に調整し、研磨塗料を作製した。研
磨塗料の支持体上への塗布方法は、ナイフコート法で行
い、乾燥後の厚さが約５μｍになるように研磨層を形成
した。最終的な研磨フィルムの項像は、厚さが２５μｍ
の支持体（ポリエチレンテレフタレートフィルム）上に
厚さが約５μｍの研磨層を形成した構造となっている。

【００４１】塩素イオンの溶出量の測定は、ダイオネク
ス社製のイオンクロマト分析装置（RD-500）を用いた。
研磨フィルム（１２．７mm幅×１ｍ長）を５０ｍｌの超
純水中に浸し、１５分超音波処理した後に溶出した塩素
イオンを定量測定し、研磨フィルム単位面積当たりのイ
オン量を算出した。

【００４２】図３に示す表−１に、実施例１、比較例１
〜３に使用した表面コーティング剤と結着剤の添加量
（研磨剤粒子１００重量部に対する添加重量部）および
単位面積当りの塩素イオン溶出量をまとめて示す。

【００４３】この表−１から分かるように、ポリウレタ
ン１を用いた場合である実施例１の塩素イオン溶出量
は、研磨剤粒子が同じであるにも関わらず、これら以外
の樹脂を用いた比較例１〜３と比べて、１／６以下であ
った。アミノ基が付与されているポリウレタン樹脂を添
加することにより、これら樹脂を添加していない場合と
比較し、研磨フィルム単位面積当りの塩素イオン溶出量
が大幅に低減したことが分かる。

【００４４】−NH₂ 基付与ポリウレタン樹脂とこれら以
外の樹脂を混合添加した研磨フィルムの塩素イオン溶出
量実施例２〜５では、−NH₂基が付与されたポリウレタン
樹脂とこれら以外の樹脂を混合添加した研磨フィルムの
塩素イオン溶出防止効果について検討を行った。比較例
４では、末端水酸基のみが付与されたポリウレタン樹脂
を実施例２〜５と同量添加した研磨フィルムの塩素イオ
ン溶出防止効果について検討を行った。

【００４５】研磨フィルムの材料について説明する。実
施例２〜５および比較例４の研磨剤粒子は、すべて実施
例１と同様である。

【００４６】実施例２〜４の表面コーティング剤は、実
施例１と同様であるポリウレタン１を用いた。実施例５
および比較例４の表面コーティング剤は、前述した比較
例１と同様であるポリウレタン２を用いた。

【００４７】実施例２〜５に用いた結着剤は、それぞれ
順にポリウレタン２、塩ビ酢酸ビ１、エポキシ１、ポリ
ウレタン１を用いた。比較例４に用いた結着剤は、ポリ
ウレタン２である。

【００４８】実施例２〜５および比較例４に用いた支持
体は、すべて前述した支持体と同様である。研磨層の形
成方法、塩素イオンの溶出量の測定方法も前述した方法
と同様である。

【００４９】図４に示す表−２に、実施例２〜５、比較
例４に使用した表面コーティング剤と結着剤の添加量
（研磨剤粒子１００重量部に対する添加重量部）および
単位面積当りの塩素イオン溶出量をまとめて示す。

【００５０】この表−２から分かるように、表面コーテ
ィング剤もしくは結着剤としてポリウレタン１を用いた
場合である実施例２〜５の塩素イオン溶出量は、研磨剤
粒子が同じであるにも関わらず、ポリウレタン１を用い
ていない比較例４に比べて、すべて約１／４であった。

【００５１】表面コーティング剤もしくは結着剤として
アミノ基が付与されたポリウレタン１を添加することに
より、これら樹脂を添加していない場合と比較し、研磨
フィルム単位面積当りの塩素イオン溶出量が大幅に低減
したことが分かった。

【００５２】−NH₂ 基付与ポリウレタン樹脂の添加量が
異なる研磨フィルムの塩素イオン溶出量と品質安定性実施例６〜９、比較例５〜７では、−NH₂基付与ポリウ
レタン樹脂の添加量が異なる研磨フィルムの塩素イオン
溶出防止効果および品質安定性について検討を行った。

【００５３】研磨フィルムの材料について説明する。実
施例６〜９および比較例５〜７の研磨剤粒子は、すべて
実施例１と同様である。実施例６〜９、比較例５〜７の
表面コーティング剤および結着剤は、すべて実施例１と
同様であるポリウレタン１を用いた。

【００５４】実施例６〜９、比較例５〜７に用いた支持
体は、すべて前述した支持体と同様である。研磨層の形
成方法、塩素イオンの溶出量の測定方法も前述した方法
と同様である。

【００５５】品質安定性の評価について説明する。研磨
フィルムを１２．７mm幅×１００ｍ長のロール形態に
し、温度５０℃、湿度９０％の環境下に１週間放置し
た。放置前に対する放置後の研磨能力の低下率から品質
安定性の評価を行った。

【００５６】図５に示す表−３に、実施例６〜９、比較
例５〜７に使用した表面コーティング剤と結着剤の添加
量（研磨剤粒子１００重量部に対する添加重量部）およ
び単位面積当りの塩素イオン溶出量、品質安定性の評価
結果をまとめて示す。

【００５７】添付図面の図２は、研磨フィルムの塩素イ
オン溶出量とポリウレタン１の添加量との関係を示す。
この図２のグラフから分かるように、ポリウレタン１の
合計添加量の増加に伴い、研磨フィルムの塩素イオン溶
出量は減少し、研磨剤粒子１００重量部に対する添加量
が１７重量部以上の場合、塩素イオン溶出量は著しく低
減した。

【００５８】一方、図５の表−３に示されるように、研
磨剤粒子１００重量部に対するポリウレタン１の合計添
加重量部が４０以下である実施例１０〜１２は、研磨能
力の低下はほとんど発生していないのに対し、ポリウレ
タン１の合計添加重量部が４０より多い比較例６〜７
は、著しく研磨能力の低下が起こった。

【００５９】これらの実施例６〜９および比較例５〜７
の結果から、研磨剤粒子１００重量部に対して−NH₂基
が付与されたポリウレタン樹脂を表面コーティング剤ま
たは結着剤として１７〜４０重量部添加することによ
り、塩素イオンが不純物として多く含まれている研磨剤
粒子を使用した場合でも、塩素イオン溶出量が少なく、
且つ品質安定性の高い研磨フィルムを得ることが可能と
なった。

【００６０】-SO₃ H、−COOH基付与ポリウレタン樹脂の
添加量が異なる研磨フィルムの塩素イオン溶出量実施例１０〜１３および比較例８〜９では、表面コーテ
ィング剤および結着剤として高親水性官能基であるカル
ボキシル基、スルホン基が付与されたポリウレタン樹脂
（日本ポリウレタン（株）製、試作品）（以下、それぞ
れ順に”ポリウレタン３”、”ポリウレタン４”と略
す）を用いた。研磨剤粒子種、支持体種、作製方法、構
成についてはすべて前述したものと同様である。

【００６１】図６に示す表−４に、実施例１０〜１３お
よび比較例８〜９の表面コーティング剤および結着剤の
添加量および単位面積当りの塩素イオン溶出量を示して
いる。この表−４から分かるように、カルボキシル基ま
たはスルホン基が付与されたポリウレタン樹脂が研磨剤
粒子１００重量部に対して１７重量部以上添加している
研磨フィルムは、これら添加量の少ない比較例８〜９と
比較して塩素イオン溶出量が大幅に減少していた。

【００６２】また、カルボキシル基またはスルホン基が
付与されたポリウレタン樹脂は、前述した実施例に用い
たアミノ基が付与されたポリウレタン樹脂と同様に研磨
フィルムの塩素イオン溶出量を低減させる効果が高いこ
とが示されている。

【００６３】これらの実施例１〜１３および比較例１〜
９の結果から、研磨剤粒子１００重量部に対して-ＳＯ₃
Ｈ、−ＣＯＯＨ、−ＮＨ₂の親水性官能基がいずれか１
つもしくは２種以上付与されたポリウレタン樹脂を表面
コーティング剤または結着剤として１７〜４０重量部添
加することにより、塩素イオンが不純物として含まれて
いる研磨剤粒子を使用した場合でも、塩素イオン溶出量
が少なく、且つ品質安定性の高い研磨フィルムを得るこ
とが可能となった。すなわち、研磨剤粒子である酸化ア
ルミニウムを特定の製法で製造されたものに限定する必
要がなくなった。

【００６４】

【発明の効果】ハードディスク保護層のバニッシュ用研
磨フィルムにおいて、研磨フィルムからハードディスク
保護層表面へイオン性の不純物を転移させることなくバ
ニッシングする加工工程で使用するのに適した研磨フィ
ルムを低研磨レートから高研磨レートまで広範囲に提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのハードディスク保護
層バニッシュ用研磨フィルムの断面構造を模式的に示す
図である。

【図２】研磨フィルムの塩素イオン溶出量と研磨剤粒子
に対するポリウレタン１の添加量の関係を表すグラフを
示す図である。

【図３】本発明による実施例１および比較例１〜３の評
価結果をまとめ表−１を示す図である。

【図４】本発明による実施例２〜５および比較例４の評
価結果をまとめた表−２を示す図である。

【図５】本発明による実施例６〜９および比較例５〜７
の評価結果をまとめた表−３を示す図である。

【図６】本発明による実施例１０〜１３および比較例８
〜９の評価結果をまとめた表−４を示す図である。

【符号の説明】１表面コーティング剤２研磨剤粒子３結着剤４研磨層５支持体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨剤粒子および該研磨剤粒子の表面コ
ーティング剤または結着剤を含む研磨層を有するハード
ディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムにおいて、前
記表面コーティング剤または結着剤は、-SO₃H、−COO
H、−NH₂の親水性官能基がいずれか１つもしくは２種以
上付与されたポリウレタン樹脂であることを特徴とする
ハードディスク保護層バニッシュ用研磨フィルム。
【請求項２】前記研磨層における前記ポリウレタン樹
脂の量は、前記研磨剤粒子の１００重量部に対して、１
７から４０重量部である請求項１記載のハードディスク
保護層バニッシュ用研磨フィルム。
【請求項３】研磨剤粒子および該研磨剤粒子の表面コ
ーティング剤または結着剤を含む研磨層を有するハード
ディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムを製造する方
法において、-SO₃H、-COOH、-NH₂の親水性官能基がいず
れか１つもしくは２種以上付与されたポリウレタン樹脂
からなる表面コーティング剤と研磨剤粒子とを先に分
散、混練することにより調製された研磨塗料を用いて研
磨層を形成することを特徴とする製造方法。
【請求項４】研磨剤粒子および該研磨剤粒子の表面コ
ーティング剤または結着剤を含む研磨層を有するハード
ディスク保護層バニッシュ用研磨フィルムを製造する方
法において、-SO₃H、−COOH、−NH₂の親水性官能基がい
ずれか１つもしくは２種以上付与されたポリウレタン樹
脂以外の表面コーティング剤と研磨剤粒子とを先ず分
散、混練し、その後に、-SO₃H、−COOH、−NH₂の親水性
官能基がいずれか１つもしくは２種以上付与されたポリ
ウレタン樹脂からなる結着剤を添加して更に分散、混練
することにより調製された研磨塗料を用いて研磨層を形
成することを特徴とする製造方法。
【請求項５】前記研磨塗料は、前記研磨層における前
記ポリウレタン樹脂の量が前記研磨剤粒子の１００重量
部に対して、１７から４０重量部となるように調製され
る請求項３または４記載の製造方法。