CN1486234A - 擦拭膜 - Google Patents

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Abstract

具有柔韧的薄膜背衬和在所述背衬表面上形成的擦拭层的擦拭膜，其中，所述擦拭层包含粘合剂和分散在其中的塑料颗粒。所述擦拭膜用于除去磁盘处理表面的异物和松散润滑油，而不会在其上产生任何划痕或纤维颗粒。

Description

擦拭膜
本发明涉及用于的光磁性记录介质的材料，更具体的是涉及一种擦拭膜，它用于在磁盘的表面上进行的清洁工艺和抛光工艺。
发明背景
近年来，随着信息处理技术如计算机的发展，磁性记录介质如磁盘已经广泛地用作其外部存储装置。
通常，如下所述制得磁盘：将非磁性背衬如铝合金背衬和玻璃背衬进行一系列表面处理如研磨处理、抛光处理和质地处理，使所述表面变得粗糙，且在具有粗糙表面的非磁性背衬上形成磁性记录层，并在这一磁性记录层上再形成由碳、SiO2等制得的保护薄膜。
在形成保护膜之后，进行薄膜清洁工艺，以除去在保护膜上形成的凸起和磁盘表面上的异物。这一薄膜清洁工艺通常使用研磨带来进行。
在所述清洁工艺之后，将氟烃类润滑剂施涂到所述保护膜上，形成润滑剂薄膜，并进行抛光，除去其上的附着物质，如磁性记录介质表面上的灰尘。通常，这种光也使用研磨薄膜来进行。之后，对这些介质进行预定测试，以制备符合标准的磁性记录介质。
至于薄膜清洁和抛光用的薄膜，常规情况下使用包含研磨颗粒如氧化铝颗粒和SiC颗粒的研磨薄膜，所述颗粒在由例如聚对苯二甲酸乙二酯和聚酰胺的材料制成的薄膜上。例如，日本专利公开公报No.85628/1997，71572/1998和114837/1999已经揭示了一种具有这种结构的研磨薄膜。
近年来，为了提高磁盘的存储容量，已经改进了保护膜的形成技术，且已经从溅射喷涂的方法向化学气相沉积(CVD)方法过渡。因此，可以提供高精度和高质量的具有高密度且厚度很薄的薄膜。而且，薄膜形成之后的磁盘表面变得更加均匀且更加干净，由此可以提供高质量的磁盘(几乎没有异常出现的凸起，并减少了在薄膜形成过程中产生的灰尘颗粒数量)。
随着高质量薄膜形成技术的发展，已经改进了用于薄膜清洁和磨光的研磨薄膜，以顺应这一变化，使得此处所用研磨颗粒的平均粒度现在变得更加细，不超过0.3微米，而它在过去通常为几微米的量级。
但是，所述研磨薄膜包含坚硬的作为研磨材料的无机颗粒，且当研磨薄膜的表面存在不规则的凸起，或者当存在颗粒分离等情况时，导致的缺陷就是在磁盘表面出现划痕。而且，若分离颗粒仍留在所述磁盘的表面时，这些颗粒也会导致严重的缺陷，在随后的工艺中它们会嵌入磁盘中。
因此，至于用来对磁盘保护膜进行表面处理的薄膜，当近年来已经改进了所述保护膜的形成技术时，就日益要求通过不会产生划痕的擦拭而不是抛光保护膜的表面来除去异物。而且，当在润滑薄膜形成之后进行磨光时，所述薄膜必须具有吸油的性质，以除去松散的润滑剂，使所述润滑薄膜在磁盘表面上变得更加均匀。
换句话说，为了应对薄膜质量的提高和所用工艺的改变，已经逐渐改变了对用于磁盘表面的表面抛光材料所要求的性质，并且需要那些不会导致任何划痕且可以除去异物和松散润滑剂的材料。即，虽然传统上把重点放在抛光功能上，但是现在，重点已经放在异物的除去上(擦拭功能)。
日本专利公开公报No.66179/1993揭示了一种用于对磁盘记录介质保护膜进行表面处理的清洁薄膜。这种清洁薄膜由具有很细纤维的织造织布制成，且在使用研磨薄膜的研磨工艺之后除去灰尘。因此，它不含有研磨颗粒，且在所述磁盘表面上不会形成划痕。但是，所述很薄的纤维会因张力和磨擦断裂，且一旦它们断裂，纤维颗粒会从织造织布上剥落。因此，使用这种清洁薄膜代替所述研磨薄膜会导致所述处理表面被纤维污染的问题。出于这一原因，包含具有很薄纤维的织造织布的清洁薄膜仍旧不能作为处理磁性记录介质的保护膜表面的材料实际使用。
本发明提供一种用于除去异物和松散润滑剂的擦拭膜，它不会形成划痕且在所述处理表面上不会沉积纤维堆积物。所述擦拭膜可以用于处理磁盘等。
发明概述
本发明提供一种具有柔韧的薄膜背衬和在所述背衬表面上形成的擦拭层的擦拭膜，所述擦拭层包含粘合剂和分散在其中的塑料颗粒。
附图简要说明
在所述优选实施方案的说明中，参考附图，其中：
图1是本发明擦拭膜实施方案的截面图。
优选实施方案的详细说明
图1是本发明擦拭膜的截面图。塑料颗粒2通过硬化粘结树脂粘结到膜状背衬1的表面上，形成擦拭膜4。这种擦拭膜用于除去磁性记录介质表面，即主要是磁盘表面上的异物和松散润滑剂，提供磁盘表面上形成的均匀润滑薄膜。
薄膜背衬
从聚合物薄膜中适当选择所述薄膜背衬，所述聚合物薄膜具有足够耐受带清洁和抛光工艺的强度以及在制造工艺过程中耐受涂覆和干燥工艺的强度和耐热性，且不易变形，并具有柔韧性。优选使用通常用作研磨薄膜的聚合物薄膜。
这种聚合物薄膜，定向或非定向薄膜的例子包括聚酯，树脂如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚萘酸乙二酯；聚烯烃树脂如高密度聚乙烯和聚丙烯；聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚酰胺、主要包含如丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯材料的丙烯酸类树脂；聚缩醛、纤维素衍生物如三乙酸纤维素和二乙酸纤维素；和聚碳酸酯。特别是，聚对苯二甲酸乙二酯和尼龙的双轴向取向薄膜和聚酰亚胺薄膜在擦拭膜涂覆性质、后处理性质和在实际机械搬运中性能优越，并且优选使用它们。
所述薄膜背衬优选具有合适的柔韧性。例如，这种薄膜背衬按JIS K 6911使用厚度为1mm的试验片测量，具有500-2000kg/mm2的弯曲弹性模量。
所述薄膜背衬的厚度通常为5-125微米，更好是14-75微米。
塑料颗粒
在通常用于磁性记录介质表面上的带清洁和抛光工艺的研磨薄膜中，已经使用无机材料如氧化铝作为研磨层中的组分。但是，为了防止处理表面上的划痕，在本发明的擦拭膜中，使用比无机颗粒更软的塑料颗粒。这种塑料颗粒和粘合剂的组合使所述擦拭层的表面具有不均匀的不规则结构，由此提供用于接受细异物和颗粒，以及用于吸收松散润滑剂的功能，并且不会在抛光处理物件上形成划痕。
所述塑料颗粒宜具有洛氏硬度为M10-M130的硬度，更好是M85-M105。当所述塑料颗粒的洛氏硬度小于M10时，所述塑料颗粒在施涂到擦拭膜上时变平整了，不可能在所述表面上保留不规则的结构。这时，不可能获得擦拭效果。此外，洛氏硬度超过M130会导致处理表面出现划痕。
虽然没有具体限制，但是所述塑料颗粒较好为球形。这种形状可以防止在处理表面上形成划痕。至于粒度，其平均粒度宜为0.01-100微米，更好是0.1-10微米。所述小于0.01微米的平均粒度不能形成和设计薄膜擦拭层表面中所需的表面粗糙度相对应的不规则性。超过100微米的平均粒度使得薄膜擦拭层的表面粗糙度太高，导致产品所需的擦拭功能降低。尤其是很难接受纳米级的细颗粒。
所述塑料颗粒的材料宜选自具有合适硬度的树脂。所述材料的例子包括：聚甲基丙烯酸、聚苯乙烯、聚烯烃、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、高密度聚乙烯树脂、尿素树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯、聚酰胺和聚碳酸酯。而且，可以使用那些通过将这些细颗粒进行表面改性处理等获得的材料，例如，那些通过金属涂覆这些细颗粒或者将官能团引入这些细颗粒中而获得的材料。而且，可以将无机颗粒如球形玻璃或者球形陶瓷混入上述塑料颗粒中，使塑料颗粒沉积在背衬上。
可以使用市售的塑料颗粒。例如，列出了由Soken Chemical & EngineeringCo.，Ltd.制造的“CHEMISNOW(商品名)”。
粘合剂
至于粘合剂，可以使用通常已知的热塑性树脂、热固性树脂、反应型树脂、电子射线固化树脂、紫外线固化树脂、可见光固化树脂以及这些树脂的混合物。优选使用那些已经用作研磨薄膜粘合剂的材料。
对于这些粘合剂，当为热固化型时，优选使用在室温下固化之后Shore D硬度为15-90，更好是50-85的树脂。
当使用热塑性树脂作为粘合剂时，优选使用那些软化温度不超过150℃、平均分子量为10000-300000且聚合度至少为50-200，尤其是200-700的树脂
更具体的是，其例子包括氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-乙烯醇共聚物、氯乙烯-乙烯醇共聚物、氯乙烯-二氯乙烯共聚物、氯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯酸酯-丙烯腈共聚物、丙烯酸酯-二氯乙烯共聚物、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸酯-二氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、氨基甲酸乙酯弹性体、尼龙-硅烷树脂、硝基纤维素-聚酰胺树脂、聚氟乙烯、二氯乙烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚酰胺树脂、聚乙烯丁醛、纤维素衍生物(乙酸丁酸纤维素、二乙酸纤维素、三乙酸纤维素、丙酸纤维素、硝基纤维素、乙基纤维素、甲基纤维素、丙基纤维素、甲基乙基纤维素、羧基甲基纤维素、乙酰基纤维素等)、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、氯代乙烯基醚-丙烯酸酯共聚物、氨基酸树脂、各种合成橡胶、热塑性树脂，以及它们的混合物。
当使用热固型树脂或者反应型树脂作为所述粘合剂时，所述涂覆溶液的分子量宜不超过200000，且优选使用那些分子量在涂覆和干燥之后通过加热和加湿，经过如缩合加成反应的反应变得不确定的溶液。而且，这些树脂中，优选使用直到所述树脂热解之后才软化或熔化的那些。
更加具体的是，其例子包括：酚醛树脂、苯氧基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯聚碳酸酯树脂、尿素树脂、蜜胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷树脂、丙烯酸活性树脂(电子射线固化树脂)、环氧-聚酰胺树脂、硝基纤维素-蜜胺树脂、高分子聚酯树脂和异氰酸酯预聚物的混合物、甲基丙烯酸酯共聚物和二异氰酸酯预聚物的混合物、聚酯多元醇和聚异氰酸酯的混合物、脲甲醛树脂、低分子二醇/高分子二醇/三异氰酸三苯基甲酯的混合物、聚胺树脂、聚亚胺树脂等，以及它们的混合物。
至于热固型树脂用的固化剂，优选使用聚异氰酸酯。聚异氰酸酯的具体例子包括：异氰酸酯如甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲基二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、亚萘基-1，5-二异氰酸酯、邻甲苯胺二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和三苯基甲基三异氰酸酯；或者这些异氰酸酯和多元醇的反应产物；或者通过缩合异氰酸酯链制得的聚异氰酸酯二聚体的大分子；或者具有异氰酸酯末端官能团的聚异氰酸酯和聚氨酯的产物。这些聚异氰酸酯的分子量具有100-20000的数均分子量。
擦拭膜的制备
如下所述制备本发明的擦拭膜：在背衬薄膜的一个表面上形成包含塑料颗粒和粘合剂的擦拭层，并固化这一层。所述擦拭膜通常通过混合并分散塑料颗粒，预先制备涂覆溶液并将这一涂覆溶液施涂到背衬薄膜的表面上，之后在其上干燥形成。
所述塑料颗粒和粘合剂宜以70/100-350/100、更好是100/100-200/100的非挥发性组分(即，排除溶剂的情况，例如，排除了丙酮和甲苯的情况)的(颗粒/粘合剂)重量比混合。当混合比低于70/100时，薄膜擦拭层的表面多数被粘合剂覆盖，不能获得产品所需的足够的不规则结构。当混合比超过350/100时，所述塑料颗粒容易从擦拭层中分离。
混合过程中，可以组合使用多种粘合剂，若需要的话，可以往其中加入常规添加剂如分散剂、偶合剂、润滑剂、抗静电剂、抗氧化剂、防霉剂、色料和溶剂。宜控制各组分的加入顺序、分散温度(0-80℃)等。
例如，添加剂的加入顺序是：当开始混合塑料颗粒和粘合剂时，加入偶合剂和分散剂，并在形成均匀分散体之后同时加入润滑剂和抗静电剂等。所述分散温度例如可以根据涂覆溶液中所含的溶剂的沸点确定。例如，当主要使用丙酮或甲苯作为溶剂时，分散工艺可以在保持20-50℃的温度进行。所述涂覆溶液的制备可以使用常规捏和机进行。
至于用涂覆溶液涂覆所述背衬薄膜的方法，当大致调节所述涂覆溶液的粘度之后，可以通过以下所述方法进行施涂：照相凹板式涂布器、空气刮刀涂布器、刀刃涂布器、棒条涂布器、刮刀涂布器、挤压涂布器、浸渍机械、逆转辊涂布器、移液上浆辊涂布器、轻触辊式涂布器、热层辊压涂布器、喷雾涂布器、槽式锐孔涂布器(幕涂器、喷水涂布器)、静态粉末涂布器、电镀涂布器、粉末电镀涂布器、真空电镀方法、挤出涂布器、微复制方法、PVD方法、CVD方法以及各种蒸气沉积方法。
这些方法的具体说明在由Maki Book Store(于1979年10月30日出版)出版的“Coating Systems”以及由Industrial Research Association(于1997年7月15日出版)出版的“New Trend of Thin-Film Techniques”的第65-135页中给出。通过使用各种涂布装置施涂涂覆液优选的粘度的例子如下所述：
                    表1
涂覆装置     粘度(cps)
照相凹板式涂布器     50-10,000
空气刮抹涂布器     50-500
刀刃涂布器     1,000-50,000
棒条涂布器     25-100
刮刀涂布器     500-10,000
挤压涂布器     50-500
逆转辊涂布器     50-100,000
移液上浆涂布器     500-4,000
轻触辊式涂布器     50-400
热层辊压涂布器     30,000-50,000
喷雾涂布器     50-400
幕涂器     200-10,000
喷水涂布器     大于100,000
电镀涂布器(仅用于粘合剂)     100-10,000
挤出涂布器     50-100,000
缩微片复制方法     10-100,000
可以适当选择这些涂覆溶液的施涂顺序，且在涂覆所需溶液之前，可以涂覆底漆，或者使用电晕放电工艺等，以提高薄膜背衬的粘合强度。
当所述涂覆溶液已经涂覆到所述薄膜背衬上之后，对其进行干燥，且对所述粘合剂进行固化，以获得擦拭膜。所述粘合剂的固化工艺通常通过加热来进行。
在所得的擦拭膜中，所述擦拭层的厚度为1-200微米，更好是2-20微米。所述擦拭层的厚度小于1微米会导致背衬上形成的擦拭层中形成中间层分离。厚度超过200微米会导致消耗大量的材料，如塑料颗粒和粘合剂，相比所述擦拭层所得的功效，导致薄膜成本高。
而且，擦拭层表面的中线平均表面粗糙度(Ra)不超过50微米、更好是0.01-5微米(临界值：80微米)。该值超过50微米会导致薄膜擦拭层表面太粗糙。此处，在擦拭处理物体如磁盘时，要求所述表面粗糙度降低至纳米级的水平，甚至是埃的水平，对应这种要求，当然要求精确地调整薄膜擦拭层的表面粗糙度。
在以下非限制性实施例中进一步说明了优选实施方案的特征。
实施例
通过以下实施例详细说明本发明，但是，本发明并不受这些限制。在此处实施例中，除另有说明外，“份”和“％”是指“重量份”和“重量％”。
实施例1
将表2中所示的材料A-D加入容器中，且使用高速混合器以1800rpm分散和捏和60分钟，确认所述塑料颗粒均匀分散。之后往其中加入材料E，再搅拌15分钟。然后，过滤，获得固体浓度为35.0％的涂覆溶液。
                                      表2
                          涂覆溶液的材料   混合量(份)
A)树脂细颗粒 聚甲基丙烯酸甲酯高交联粉末：由Soken ChemicalK.K.，制造，商品名：Chemisnow-MR-2HG，形状：球形，平均粒度：2微米，凝胶比率：不低于99％，真比重：1.19，折射指数：1.49   30.0
B)粘合剂 饱和聚酯树脂，Toyobo，商品名：Vylon 65HS，固体组分：35.5％，溶剂：MEK(32.5％)+TOL(32.5％)，拉伸断裂强度：57g/cm2，拉伸断裂延展性：720％，硬度(D)：57，比重：1.210，限制粘度：0.77dl/g，分子量：20000-25000，Tg：14℃，软化点：128℃，颜色：浅黄色   62.9
C)溶剂 丙酮   28.7
D)溶剂 甲苯   29.0
E)固化剂 聚异氰酸酯，Nippon polyurethane K.K.，商品名：Colonate-L，NCO含量：12.7％-13.7％，外观：浅黄色液体，粘度(Gardner)：W-Y，比重：1.16-1.18，固体组分：74.0％-76.0％，溶剂：乙酸乙酯   1.0
至于所述薄膜背衬，可以使用具有以下性质的由Teijin K.K.制造的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜：序号No.G2-24，平均厚度：23.3微米，断裂强度：纵向28kg/mm2-横向29kg/mm2，断裂延展性：纵向125％-横向110％，表面粗糙度(Ra)：0.023微米，热收缩率(150℃×30分钟)：纵向1.8％-横向0.3％，雾度：3.0％，摩擦系数：静摩擦0.35-动摩擦0.33。
使用直接凹板式涂覆方法将所述涂覆溶液施涂到这种薄膜背衬的表面上。施涂的量设定在形成固化工艺后擦拭层为6微米。接着，将其置于40-130℃的气氛下300秒，干燥所述涂覆溶液，然后固化擦拭层。固化工艺之后，测量所述擦拭层的表面粗糙度(Ra)，所得的值为0.203微米。
将所得的擦拭层薄膜固定在纹理抛光机上(由Hitachi ElectronicsEngineering K.K.制造)。然后，3.5英寸覆盖NI-P的铝板表面在表3所示的条件下进行擦拭。在所述擦拭过程之前和之后测量所述板的表面粗糙度。表3显示了测量结果。
                 表3
    压缩压强(直线压强)     13g/mm
    薄膜进料     200毫秒/分钟
    加工时间     60秒
对比例1
除了使用常规的研磨薄膜(研磨颗粒：氧化铝，平均粒度为0.3微米，研磨层表面的Ra：0.045微米)以外，进行和实施例1相同的过程，抛光3.5英寸覆盖NI-P的铝板表面。
在所述过程之前和之后测量所述板的表面粗糙度。表4显示了测量结果。
对比例2
除了使用常规的研磨薄膜(研磨颗粒：氧化铝，平均粒度为1微米，研磨层表面的Ra：0.162微米)以外，进行和实施例1相同的过程，抛光3.5英寸覆盖NI-P的铝板表面。
在所述过程之前和之后测量所述板的表面粗糙度。表4显示了测量结果。
对比例3
除了使用常规的研磨薄膜(研磨颗粒：氧化铝，平均粒度为2微米，研磨层表面的Ra：1.56微米)以外，进行和实施例1相同的过程，抛光3.5英寸覆盖NI-P的铝板表面。
在所述过程之前和之后测量所述板的表面粗糙度。表4显示了测量结果。
                          表4
          抛光前           抛光后
    Ra(nm)     Rz(nm)     Ra(nm)     Rz(nm)
实施例     2.3     24.3     2.3     22.9
对比例1     2.3     24.3     3.1     45.3
对比例2     2.3     24.3     6.4     80.4
对比例3     2.3     24.3     10.3     115.1
当通过实施例的擦拭膜进行表面处理时，所述板的表面粗糙度在处理前和处理后没有改变，且所述处理表面不会受到损伤如划伤。
本发明的擦拭膜不包含无机颗粒和纤维材料，在处理表面上不会形成划痕或者纤维灰尘。而且，它具有表面上不均匀的不规则结构，可以除去处理表面上的异物和松散润滑剂。

Claims (4)

1.一种擦拭膜，所述擦拭膜包含柔韧的薄膜背衬，以及在所述背衬表面上形成的擦拭层，所述擦拭层包含粘合剂和分散在其中的塑料颗粒。
2.权利要求1所述的擦拭膜，其特征在于，所述塑料颗粒的平均粒度为0.01-100微米，洛氏硬度为M10-M130。
3.权利要求1或2所述的擦拭膜，其特征在于，以70/100-350/100的重量比包含所述塑料颗粒和粘合剂。
4.权利要求1-3任一项所述的擦拭膜，其特征在于，所述擦拭层表面具有不超过50微米的中线平均表面粗糙度(Ra)。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104209879A (zh) * 2014-09-11 2014-12-17 衢州学院 一种可溶性固着软质磨料抛光薄膜制作方法
CN104511850A (zh) * 2013-11-19 2015-04-15 东莞金太阳研磨股份有限公司 一种光通讯专用薄膜砂纸的制备方法
CN104552039A (zh) * 2014-12-17 2015-04-29 衢州学院 一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法
CN105062718A (zh) * 2015-08-14 2015-11-18 芜湖真空科技有限公司 表面杂质去除材料组合物和表面杂质去除材料的制备方法
CN110520971A (zh) * 2017-04-13 2019-11-29 三菱电线工业株式会社 Cmp装置的晶圆保持用的弹性膜

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012043494A (ja) 2010-08-17 2012-03-01 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1250711A (fr) * 1959-12-19 1961-01-13 Ici Ltd Perfectionnements aux pellicules organiques enduites, en particulier téréphtalate de polyéthylène enduit par des matières thermoplastiques organiques
DE3111032A1 (de) * 1980-03-21 1982-01-14 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara, Kanagawa Reinigungsband
JPH01316176A (ja) * 1988-06-16 1989-12-21 Mitsubishi Plastics Ind Ltd クリーニングシート
JPH03268223A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Fujitsu Ltd 磁気ディスク媒体の製造方法
JP3211007B2 (ja) * 1991-05-15 2001-09-25 日立マクセル株式会社 研磨テ−プの製造方法
JP3158292B2 (ja) * 1991-07-19 2001-04-23 ソニー株式会社 クリーニングテープ
US5213588A (en) * 1992-02-04 1993-05-25 The Procter & Gamble Company Abrasive wiping articles and a process for preparing such articles
JPH06150306A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Sony Corp 磁気記録媒体表面処理装置
US5536627A (en) * 1995-03-21 1996-07-16 Eastman Kodak Company Photographic elements with improved cinch scratch resistance
JP3521560B2 (ja) * 1995-06-23 2004-04-19 Ｊｓｒ株式会社 研磨材
JPH10157024A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Teijin Ltd 積層フイルム
JPH11276398A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Toray Ind Inc ワイピングテープ
JP2000300507A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Three M Innovative Properties Co クリーニングシート

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104511850A (zh) * 2013-11-19 2015-04-15 东莞金太阳研磨股份有限公司 一种光通讯专用薄膜砂纸的制备方法
CN104209879A (zh) * 2014-09-11 2014-12-17 衢州学院 一种可溶性固着软质磨料抛光薄膜制作方法
CN104209879B (zh) * 2014-09-11 2017-04-12 衢州学院 一种可溶性固着软质磨料抛光薄膜制作方法
CN104552039A (zh) * 2014-12-17 2015-04-29 衢州学院 一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法
CN105062718A (zh) * 2015-08-14 2015-11-18 芜湖真空科技有限公司 表面杂质去除材料组合物和表面杂质去除材料的制备方法
CN110520971A (zh) * 2017-04-13 2019-11-29 三菱电线工业株式会社 Cmp装置的晶圆保持用的弹性膜
CN110520971B (zh) * 2017-04-13 2023-08-25 三菱电线工业株式会社 Cmp装置的晶圆保持用的弹性膜

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