JPH06254770A - 研磨テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度記録用の磁気ヘッドを平滑にかつ変質
させることなく、また所望の形状に研磨したり、磁気ヘ
ッドへの付着物を有効デプスをあまり減少させずに研磨
し得る研磨テープを提供すること 【構成】 可撓性支持体上に粉末と結合剤樹脂を主体と
する研磨層を形成した研磨テープにおいて、該研磨層中
は融点が４０〜８０℃の脂肪酸と融点が−２０〜３０℃
の脂肪酸エステルを含有しており、且つ前記粉末の５０
重量％以上はモース硬度が８以上の無機粉末であること
を特徴とする研磨テープ

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置の磁
気ヘッドの研磨もしくはクリーニングに用いる研磨テー
プもしくはクリーニング用途を始めとして、各種物体
（特に磁気記録媒体等）の研磨、バーニッシュ、テクス
チャー等に用いられる研磨テープに関するものであり、
特にＶＴＲ用あるいはオーディオデッキ用の磁気ヘッド
の粗研磨、仕上げ研磨に用いる研磨テープもしくはクリ
ーニングテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ビデオ用あるいはオーディオ用磁気ヘッ
ドは、テープ摺動面の平滑性とヘッド摺動面上の付着物
の排除が特に要求されるため、一般に磁気ヘッドを製作
する際粗削りのあとにこの磁気ヘッドを所定の位置に配
し、これを挟む２つのリール間に研磨テープを走行させ
て磁気ヘッドのテープ摺動面を平滑に仕上げたり、カセ
ット内に研磨テープを配し磁気ヘッド摺動面上の付着物
を除去したりする。このような研磨テープは、通常、可
撓性の支持体上に微細な研磨剤粒子と結合剤をからなる
塗布層を形成したものであり、可撓性を有する支持体を
使用することで磁気ヘッドのテープ摺動面の曲面形状に
なじんでこの面を精密に研磨し平滑化させ、また付着物
の除去を行うことができる。

【０００３】近年、高密度記録の進展と共に、磁気テー
プと同様に磁気ヘッドにおいてもそれに対応した様々な
ものが開発されている。即ち、磁性体の材質の改良、磁
気ヘッドの形態の改良によって、例えば、薄膜ヘッドや
アモルファスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲ
ヘッド等出現し、Ｓ−ＶＨＳや８ｍｍビデオ用途等の高
密度記録システムに実用化されている。そして、巾の狭
いヘッドを平滑でかつ変質することなく所望の形状に研
磨することや、磁気ヘッドへの付着物を有効デプスをあ
まり減少させずに研磨することが従来にも増して重要に
なってきた。

【０００４】また、松下電器産業（株）製のＶＴＲ Ｎ
Ｖ−ＦＳ900 にはセラミック材料，アモルファス材料，
ガラス材料が複合された積層型アモルファスヘッドが搭
載されている。ＳＯＮＹ社製のＶＴＲ ＣＣＤ−ＴＲ55
にはフェライト材，センダスト材、ガラス材が複合され
たＭＩＧヘッドが搭載されている。また日立製作所
（株）のＶＴＲ ＶＴ−Ｓ625 にはフェライト材料，ア
モルファス材料，ガラス材料が複合されたクロス形状を
持つアモルファスヘッドが搭載されている。硬度差の大
きい材料が隣接してなるこれらの複合構造をとっている
ビデオヘッドを仕上げ研磨する研磨テープとしては、軟
らかい部分と硬い部分の境界で段差を作らず均一に研磨
することが望まれている。異種材料間で発生する段差、
特に磁気的に信号の記録再生を行なうビデオヘッドギャ
ップ部分に発生する段差は、磁気記録再生特性を悪化さ
せるため好ましくない。最近の高性能ビデオヘッドは軟
らかい金属がビデオヘッドギャップ部分に使用されてお
り、この部分が回りの硬い基板より削られ易く、凹状の
段差ができ、スペーシングロスとなるために磁気記録の
入出力特性を悪化させることになる。

【０００５】さらに、磁気ヘッドの研磨にあっては、研
磨テープを磁気ヘッドに摺動させてその表面を研磨する
のであるが、摺動と同時に磁気ヘッド面を削るので、研
磨テープの滑りを良くすると共に、その界面での発熱と
共に機械的な力が局部的に加えられることによる、磁気
ヘッドの変質が問題となってきた。特に、上記の高密度
記録に適した磁気ヘッドにあっては、研磨テープによる
研磨での磁気ヘッド表面の変質がそれを用いた記録シス
テムでの出力の低下を招くなどの問題があった。

【０００６】このような問題を解決するために、研磨テ
ープと磁気ヘッドとの間のなじみを向上させ滑りをよく
することが先ず重要と考えられ、シリコンオイル、フッ
素化合物等の各種の潤滑剤を添加剤として研磨層中に含
有させた研磨テープを使用することもある程度は有効で
あった。 例えば、特開昭６２−９２２０５号公報、特
開昭６３−４７０６９号公報、特開平３−１９７７６号
公報、特開平３ー２４５９７６号公報、特開平３ー２３
７６１９号公報、特公平４−２２２８３号公報等に開示
されている研磨テープがある。

【０００７】しかしながら、潤滑による滑らかな走行と
いう観点からでは、上記の磁気ヘッドの変質までは充分
に対応ができず、これが高密度記録用の磁気ヘッドの研
磨の問題点であった。また、高密度記録用の幅の狭い磁
気ヘッドなどにあっては、有効デプスを余り減少させず
に研磨することも求められているが上記従来の技術では
充分に対応できるものではなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点に鑑みなされたものであり、高密度記録用
の磁気ヘッドを平滑にかつ変質させることなく、また所
望の形状に研磨したり、磁気ヘッドへの付着物を有効デ
プスをあまり減少させずに研磨し得る研磨テープを提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、可
撓性支持体上に粉末と結合剤樹脂を主体とする研磨層を
形成した研磨テープにおいて、該研磨層中は融点が４０
〜８０℃の脂肪酸と融点が−２０〜３０℃の脂肪酸エス
テルを含有しており、且つ前記粉末の５０重量％以上は
モース硬度が８以上の無機粉末であることを特徴とする
研磨テープにより達成される。

【００１０】本発明においては、研磨力をある程度確保
するために研磨層中の粉末の内の５０重量％以上はモー
ス硬度が８以上の高硬度の研磨剤として、融点が室温以
上の脂肪酸と融点が比較的低い脂肪酸エステルを併用す
ることにより、研磨テープの磁気ヘッド面に対する当た
りを滑らかなものにし、比較的軽度の接触圧で磁気ヘッ
ド面前面を均一に研磨することを可能にしたものであ
る。その結果、段差摩耗などが生じ難く、磁気ヘッドの
表面の変質が軽減され、有効デプスを失うことなく研磨
が遂行することが可能となった。

【００１１】本発明では、融点の範囲が特定された脂肪
酸及び融点の範囲が特定された脂肪酸エステルを共に使
用することが重要であり、段差摩耗及び磁気ヘッド表面
の変質による出力の低下が共に防止することが出来な
い。

【００１２】本発明における研磨層中の脂肪酸の融点
は、４０〜８０℃であり、好ましくは５０〜７０℃であ
る。また脂肪酸エステルの融点は−２０〜３０℃であ
り、好ましくは０〜３０℃である。

【００１３】脂肪酸及び脂肪酸エステルの融点の範囲が
この範囲からはずれても段差摩耗及び磁気ヘッド表面の
変質による出力の低下が共に防止することができない。

【００１４】特に、融点が高すぎると磁気ヘッド面の変
質が起こり易くなり高出力の磁気ヘッドが得られ難くな
る。

【００１５】本発明の研磨テープの研磨層に含まれる粉
末１００重量部当たりの脂肪酸量は０．０１〜１重量
部、望ましくは０．０５〜０．５重量部、脂肪酸エステ
ルは０．０１〜１部、望ましくは０．０５〜０．５重量
部である。

【００１６】本発明の研磨層中の脂肪酸エステルと脂肪
酸の比率には特に制限がないがほぼ同量であるか。もし
くは脂肪酸の方が多い方が望ましい。

【００１７】本発明の研磨層に使用される融点が４０〜
８０℃の脂肪酸としては、ステアリン酸、パルミチン
酸、ミリスチン酸、ラウリン酸、アラキン酸等があり、
中でも特に好ましいのは、ステアリン酸、パルミチン
酸、ミリスチン酸である。

【００１８】本発明の研磨層に使用される融点が−２０
〜３０℃の脂肪酸エステルとしては、ブチルステアレー
ト、アミルステアレート、ブチルミリステート、ヘキシ
ルラウレート、オレイルオレート、２ーヘキサデシルス
テアレート、メチルラウレート、エチルパルミテート、
イソブチルステアレート、イソアミルステアレートがあ
り、中でもブチルステアレート、イソブチルステアレー
ト、オレイルオレートが好ましい。

【００１９】本発明の研磨テープと磁気ヘッドを当接摺
動させた時に、研磨テープの磁気ヘッドに対する１０秒
間あたりの磁気ヘッド研削量は、磁気ヘッドのデプスで
０．０５〜１０μで有ることが、平滑にかつ所望の形状
に磁気ヘッドを研磨し、磁気ヘッドへの付着物を有効デ
プスをあまり減少させずに研磨する上で望ましい。

【００２０】本発明の研磨層に用いられる粉末のうちモ
ース硬度が８以上の無機粉末を５０重量％、望ましくは
６０重量％以上使用することにより、磁気ヘッドを効率
よく研削しまたＶＴＲの磁気ヘッドに対するクリーニン
グ効果を向上させることができる。研磨作用若しくは琢
磨作用に優れるモース硬度が８以上の無機粉末として
は、α−アルミナ，γ−アルミナ，α、γ−アルミナ
熔融アルミナ，炭化珪素，酸化クロム，酸化セリウム，
コランダム，人造ダイヤモンド，ダイヤモンド、α−酸
化鉄，ザクロ石，エメリ−（主成分：コランダムと磁鉄
鉱），ガ−ネット，珪石，窒化珪素，窒化硼素，炭化モ
リブデン，炭化硼素，炭化タングステン，チタンカ−バ
イド，トリポリ，ケイソウ土，ドロマイト等で，主とし
てモ−ス硬度８以上の材料が１内至４種迄の組合わせで
使用される．これらの研磨剤は平均粒子サイズが０．０
０５〜５０ミクロンの大きさのものが使用され，特に好
ましくは０．０１〜４０ミクロンである。これらの無機
粉末は研磨層の主たる構成物質として用いられる。

【００２１】本発明の研磨層に使用される粉末として
は，グラファイト、二硫化モリブデン，窒化硼素，弗化
黒鉛，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，酸化珪素，酸化
チタン，酸化亜鉛，酸化錫，二硫化タングステン等の無
機微粉末，アクリルスチレン系樹脂微粉末，ベンゾグア
ナミン系樹脂微粉末，メラミン系樹脂微粉末，ポリオレ
フイン系樹脂微粉末，ポリエステル系樹脂微粉末，ポリ
アミド系樹脂微粉末，ポリイミド系樹脂微粉末，ポリフ
ッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等がある。

【００２２】本発明の研磨層に使用する粉末として強磁
性微粉末を使用することもできる。例えば、γ−Ｆｅ2
Ｏ3 ，Ｃｏ含有（被着，変成，ド−プ）のγ−Ｆｅ2Ｏ
3、Ｆｅ3 Ｏ4 ，Ｃｏ含有（被着，変成，ド−プ）のＦ
ｅ3 Ｏ4，γ−ＦｅＯX ，Ｃｏ含有（被着，変成，ド−
プ）の γ− ＦｅＯX （Ｘ＝１．３３〜 １．５
０），ＣｒＯ2 ，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合
金，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ−Ｂ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ合
金，Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ合金など，公知
の強磁性微粉末が使用できる。

【００２３】本発明の研磨テープの走行系における摩擦
係数を低減するために研磨層が存在する非磁性支持体の
裏面にバックコート層を塗設しても良い。

【００２４】このバックコート層は、通常、粉末と結合
剤を主体とする塗膜であるが、その粉末としては、研磨
層に使用する粉末と同じものが使用できるが、帯電防止
剤、摩擦係数調節剤、耐久性向上を目的としてカーボン
ブラックを使用することもできる。

【００２５】そのカーボンブラックとしては、ゴム用フ
ァ−ネス，ゴム用サ−マル，カラ−用ブラック，アセチ
レンブラック等を用いる事ができる。

【００２６】本発明の研磨層とバック層に使用されるバ
インダ−としては従来公知の熱可塑性樹脂，熱硬化性樹
脂，反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用され
る。 熱可塑性樹脂としては塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体，塩化ビニル共重合体，塩化ビニル酢酸ビニルビニ
ルアルコール共重合体，塩化ビニルビニルアルコール共
重合体，塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体，塩化ビニ
ルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸エステルアク
リロニトリル共重合体，アクリル酸エステル塩化ビニリ
デン共重合体，アクリル酸エステルスチレン共重合体，
メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体，メタ
クリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体，メタクリル
酸エステルスチレン共重合体，ウレタンエラストマ−，
ナイロン−シリコン系樹脂，ニトロセルロ−ス−ポリア
ミド樹脂，ポリフッカビニル，塩化ビニリデンアクリロ
ニトリル共重合体，ブタジエンアクリロニトリル共重合
体，ポリアミド樹脂，ポリビニルブチラ−ル，セルロ−
ス誘導体（セルロ−スアセテ−トブチレ−ト，セルロ−
スダイアセテ−ト，セルロ−ストリアセテ−ト，セルロ
−スプロピオネ−ト，ニトロセルロ−ス，エチルセルロ
−ス，メチルセルロ−ス，プロピルセルロ−ス，メチル
エチルセルロ−ス，カルボキシメチルセルロ−ス，アセ
チルセルロ−ス等），スチレンブタジエン共重合体，ポ
リエステル樹脂，ポリカーボネート樹脂、クロロビニル
エ−テルアクリル酸エステル共重合体，アミノ樹脂，各
種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が
使用される。

【００２７】また熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり，塗
布，乾燥後に加熱加湿することにより，縮合，付加等の
反応により分子量は無限大のものとなる。叉，これらの
樹脂のなかで，樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は溶
融しないものが好ましい。具体的には例えばフェノ−ル
樹脂，フェノキシ樹脂，エポキシ樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート
樹脂，尿素樹脂，メラミン樹脂，アルキッド樹脂，シリ
コン樹脂，アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂），エ
ポキシ−ポリアミド樹脂，ニトロセルロ−スメラミン樹
脂，高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネ−トプレポ
リマ−の混合物，メタクリル酸塩共重合体とジイソシア
ネ−トプレポリマ−の混合物，ポリエステルポリオ−ル
とポリイソシアネ−トとの混合物，尿素ホルムアルデヒ
ド樹脂，低分子量グリコ−ル／高分子量ジオ−ル／トリ
フェニルメタントリイソシアネ−トの混合物，ポリアミ
ン樹脂，ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等である。
これらの熱可塑，熱硬化性樹脂，反応型樹脂は，主たる
官能基以外に官能基としてカルボン酸（ＣＯＯＭ），ス
ルフィン酸，スルフェン酸、スルホン酸（ＳＯ3Ｍ），
燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ）），ホスホン酸、硫酸（Ｏ
ＳＯ3Ｍ），及びこれらのエステル基等の酸性基（Ｍは
Ｈ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、炭化水素基）、
アミノ酸類；アミノスルホン酸類，アミノアルコ−ルの
硫酸または燐酸エステル類，スルフォベタイン、ホスホ
ベタイン、アルキルベタイン型等の両性類基，アミノ
基，イミノ基，イミド基，アミド基等また，水酸基，ア
ルコキシル基，チオ−ル基，アルキルチオ基、ハロゲン
基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ），シリル基，シロキサン基、
エポキシ基、イソシアナト基、シアノ基、ニトリル基、
オキソ基、アクリル基、フォスフィン基を通常１種以上
６種以内含み，各々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０
-6ｅｑ〜１×１０-2ｅｑ含む事が好ましい。

【００２８】これらのバインダーの単独又は組合わされ
たものが使われ，ほかに添加剤が加えられる。研磨層の
研磨剤およびもしくは強磁性微粉末とバインダーとの混
合割合は重量比で研磨剤およびもしくは強磁性微粉末と
の合計１００重量部に対してバインダー５〜３００重量
部の範囲で使用される。バック層の微粉末とバインダー
の混合割合は重量比で微粉末１００重量部に対してバイ
ンダー ８〜４００重量部の範囲で使用される。添加剤
としては分散剤，潤滑剤，帯電防止剤，酸化防止剤，防
黴剤、着色剤、溶剤等がくわえられる。

【００２９】本発明の研磨層及び或いはバック層にもち
いるポリイソシアネ−トとしては，トリレンジイソシア
ネ−ト，４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−
ト，ヘキサメチレンジイソシアネ−ト，キシリレンジイ
ソシアネ−ト，ナフチレン−１、５−ジイソシアネ−
ト，ｏ−トルイジンジイソシアネ−ト，イソホロンジイ
ソシアネ−ト，トリフェニルメタントリイソシアネ−
ト，イソホロンジイソシアネ−ト等のイソシアネ−ト
類，叉当該イソシアネ−ト類とポリアルコ−ルとの生成
物，叉イソシアネ−ト類の縮合に依って生成した２〜１
０量体のポリイソシアネ−ト、又ポリイソシアネートと
ポリウレタンとの生成物で末端官能基がイソシアネート
であるもの等を使用することができる。これらポリイソ
シアネ−ト類の平均分子量は１００〜２００００のもの
が好適である。これらポリイソシアネ−トの市販されて
いる商品名としては，コロネ−トＬ，コロネ−トＨＬ，
コロネ−ト２０３０，コロネ−ト２０３１，ミリオネ−
トＭＲ，ミリオネ−トＭＴＬ（日本ポリウレタン株
製），タケネ−トＤ−１０２，タケネ−トＤ−１１０
Ｎ，，タケネ−トＤ−２００，タケネ−トＤ−２０２，
タケネ−ト３００Ｓ，タケネ−ト５００（武田薬品株
製），スミジュ−ルＴ−８０，スミジュ−ル４４Ｓ，ス
ミジュ−ルＰＦ，スミジュ−ルＬ，スミジュ−ルＮデス
モジュ−ルＬ，デスモジュ−ルＩＬ，デスモジュ−ル
Ｎ，デスモジュ−ルＨＬ，デスモジュ−ルＴ６５，デス
モジュ−ル１５，デスモジュ−ルＲ，デスモジュ−ルＲ
Ｆ，デスモジュ−ルＳＬ，デスモジュ−ルＺ４２７３
（住友バイエル社製）等があり，これらを単独若しくは
硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の組み
合わせによって使用することができる。叉，硬化反応を
促進する目的で，水酸基（ブタンジオ−ル，ヘキサンジ
オ−ル、分子量が１０００〜１００００のポリウレタ
ン、水等），アミノ基（モノメチルアミン，ジメチルア
ミン，トリメチルアミン等）を有する化合物や金属酸化
物の触媒や鉄アセチルアセトネート等の触媒を併用する
事も出来る。これらの水酸基やアミノ基を有する化合物
は多官能である事が望ましい。これらポリイソシアネ−
トは研磨層、バック層ともバインダー樹脂とポリイソシ
アネ−トの総量１００重量部あたり２〜７０重量部で使
用することが好ましく、よりこのましくは５〜５０重量
部である。

【００３０】研磨層を作成する際に、粉末の分散を促進
するために各種の分散剤を使用することもできる。ま
た、研磨層に導電性を付与するためにカーボンブラック
や各種の界面活性剤を添加することも可能である。更
に、防黴剤を添加することもできる。

【００３１】本発明の研磨層用途塗布液の分散，混練，
塗布の際に使用する有機溶媒としては，任意の比率でア
セトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケト
ン，シクロヘキサノン，イソホロン，テトラヒドロフラ
ン等のケトン系；メタノ−ル，エタノ−ル，プロパノ−
ル，ブタノ−ル，イソブチルアルコ−ル，イソプロピル
アルコ−ル，メチルシクロヘキサノ−ルなどのアルコ−
ル系；酢酸メチル，酢酸エチル，酢酸ブチル，酢酸イソ
ブチル，酢酸イソプロピル，乳酸エチル，酢酸グリコ−
ルモノエチルエ−テル等のエステル系；ジエチルエ−テ
ル，テトラヒドロフラン，グリコ−ルジメチルエ−テ
ル，グリコ−ルモノエチルエ−テル，ジオキサンなどの
エ−テル系；ベンゼン，トルエン，キシレン，クレゾ−
ル，クロルベンゼン，スチレンなどのタ−ル系（芳香族
炭化水素）；メチレンクロライド，エチレンクロライ
ド，四塩化炭素，クロロホルム，エチレンクロルヒドリ
ン，ジクロルベンゼン等の塩素化炭化水素，Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアルデヒド，ヘキサン等のものが使用でき
る。またこれら溶媒は通常任意の比率で２種以上で用い
る。また１重量％以下の量で微量の不純物（その溶媒自
身の重合物、水分、原料成分等）を含んでもよい。 こ
れらの溶剤は研磨層塗布液もしくはバック液、下塗液の
合計固形分１００重量部に対して１００〜２００００重
量部で用いられる。好ましい塗布液の固形分率は１〜４
０重量％である。 またバック液の好ましい固形分率は
１〜２０重量％である。 有機溶媒の代わりに水系溶
媒（水、アルコール、アセトン等）を使用することもで
きる。

【００３２】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し，塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥・配向する。テ−プとして使用する場合には支
持体の厚み２．５〜１００ミクロン程度，好ましくは３
〜７０ミクロン程度が良い。ディスクもしくはカード状
の場合は厚みが０．０３〜１０ｍｍ程度であり，ドラム
の場合は円筒状で用いる事も出来る。素材としてはポリ
エチレンテレフタレ−ト，ポリエチレンナフタレ−ト等
のポリエステル類，ポリプロピレン等ポリオレフイン
類，セルロ−ストリアセテ−ト，セルロ−スダイアセテ
−ト等のセルロ−ス誘導体，ポリ塩化ビニル等のビニル
系樹脂類，ポリカ−ボネ−ト，ポリイミド、ポリアミ
ド，ポリスルホン等のプラスチックのほかにアルミニウ
ム，銅等の金属，ガラス等のセラミックス等も使用出来
る。これらの支持体は塗布に先立って，コロナ放電処
理，プラズマ処理，下塗処理，熱処理，除塵埃処理，金
属烝着処理，アルカリ処理をおこなってもよい。これら
支持体に関しては例えば 西独特許３３３８８５４Ａ，
特開昭５９−１１６９２６号，特開昭６１−１２９７３
１号，米国特許４３８８３６８号；三石幸夫著，『繊維
と工業』３１巻 ｐ５０〜５５，１９７５年などに記載
されている。研磨テープ等の場合これら支持体の中心線
平均表面粗さは０．００１〜０．５ミクロン（カットオ
フ値０．２５ｍｍ）が好ましい。またこれら支持体のヤ
ング率（Ｆ５値）は目的に応じて、巾方向、長手方向と
も２〜３０Ｋｇ／ｍｍ2 を選択することが出来る。分
散、混練の方法には特に制限はなく，また各成分の添加
順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、分散・混練中の
添加位置、分散温度（０〜８０°Ｃ）などは適宜設定す
ることができる。研磨層塗料およびバック層塗料の調製
には通常の混練機，例えば，二本ロ−ルミル，三本ロ−
ルミル，ボ−ルミル，ペブルミル，トロンミル，サンド
グラインダ−，ツエ グバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトラ
イタ−，高速インペラ−，分散機，高速スト−ンミル，
高速度衝撃ミル，ディスパ−，ニ−ダ−，高速ミキサ
−，リボンブレンダ−，コニ−ダ−，インテンシブミキ
サ−，タンブラ−，ブレンダ−，ディスパ−ザ−，ホモ
ジナイザ−，単軸スクリュ−押し出し機，二軸スクリュ
−押し出し機，及び超音波分散機などを用いることがで
きる。通常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数
備え、連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳
細は，Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テ−．シ−．パット
ン）“Ｐａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント フロ− アン
ド ピグメント デイ スパ−ジョン）１９６４年Ｊｏｈ
ｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリ
− アンド サンズ））や田中信一著『工業材料』２５
巻３７（１９７７）などや当該書籍の引用文献に記載さ
れている。これら分散、混練の補助材料として分散・混
練を効率よく進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．
０５ｍｍφの径のスチールボール、スチールビーズ、セ
ラミツクビーズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを
用いることが出来る。またこれら材料は球形に限らな
い。また，米国特許第２５８１４１４号及び同第２８５
５１５６号などの明細書にも記載がある。本発明におい
ても上記の書籍や当該書籍の引用文献などに記載された
方法に準じて混練分散を行い研磨層塗料およびバック層
塗料を調製することができる。

【００３３】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液な
らびにバック層用塗布液を塗布する方法としては塗布液
の粘度を１〜２００００センチストークス（２５°Ｃ）
に調整し、エア−ドクタ−コ−ター，ブレ−ドコ−タ
ー，エアナイフコ−ター，スクイズコ−ター，含浸コ−
ター，リバ−スロ−ルコ−ター，トランスファ−ロ−ル
コ−ター，グラビアコ−ター，キスコ−ター，キヤスト
コ−ター，スプレイコ−ター、ロッドコ−ター、正回転
ロ−ルコ−ター、カ−テンコ−ター、押出コ−ター、バ
−コ−ター、リップコータ等が利用出来，その他の方法
も可能であり，これらの具体的説明は朝倉書店発行の
『コ−テイング工学』２５３頁〜２７７頁（昭和４６．
３．２０．発行）等に詳細に記載されている。これら塗
布液の塗布の順番は任意に選択でき、また所望の液の塗
布の前に下塗り層あるいは支持体との密着力向上のため
にコロナ放電処理等を行っても良い。また研磨層もしく
はバック層を多層で構成したいときは、同時多層塗布、
逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは，例えば，特
開昭５７−１２３５３２号公報，特公昭６２−３７４５
１号公報，特開昭５９−１４２７４１号公報、特開昭５
９−１６５２３９号公報の明細書等にしめされている。

【００３４】このような方法により，可撓性支持体上に
約１〜２００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は必要
により層中の磁性粉末を直ちに２０〜１３０°Ｃで多段
階で乾燥しながら５００〜５０００Ｇ程で所望の方向
（垂直、長手、幅、ランダム、斜め等）へ配向させる処
理を施したのち，形成した研磨層を０．１〜１００μｍ
厚みに乾燥する。このときの支持体の搬送速度は，通常
１０ｍ／分〜９００ｍ／分でおこなわれ，複数の乾燥ゾ
ーンで乾燥温度を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残
留溶剤量を０．１〜４０ｍｇ／ｍ2 とする。叉必要によ
り同様の手順でバック層を設けてもよく、引き続き表面
平滑化加工を施し研磨層もしくはバック層の中心線平均
表面粗さを０．００１〜０．３ミクロン（カットオフ
０．２５ｍｍ）とし，所望の形状に裁断したりして，本
発明の研磨テープを製造する。これらの製造方法は粉体
の予備処理・表面処理、混練・分散、塗布・配向・乾
燥、平滑処理、熱処理、ＥＢ処理、表面クリーニング処
理、裁断、巻き取りの工程を連続して行うことが望まし
い。 このように作成した研磨テープを裁断したあと所
望のプラスチックや金属のリールに巻き取る。巻き取る
直前ないしはそれ以前の工程において研磨テープ（研磨
層、バック層、エッジ端面、ベース面）をバーニシュお
よびまたはクリーニングすることが望ましい。バーニツ
シュは研磨テープの表面粗度と研磨力を制御するために
具体的にはサファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイア
モンド刃、セラミックス刃のような硬い材料により研磨
テープ表面の突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑
にする。これら材料のモース硬度は８以上が好ましいが
特に制限はなく突起を除去できるものであれば良い。こ
れら材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸
型、ホイール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質
を付与しても良い）のような形状でも使用できる。また
研磨テープのクリーニングは、研磨テープ表面の汚れや
余分な潤滑剤を除去する目的で研磨テープ表層を不織布
などで研磨層面、バック層面、エッジ端面、バック側の
ベース面をワイピングすることにより行う。このような
ワイピングの材料としては例えば日本バイリーン製の各
種バイリーンや東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名
キムワイプ、また不織布はナイロン製不織布、ポリエス
テル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製
不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用
できる。

【００３５】本発明に使用される研磨剤およびもしくは
強磁性微粉末叉は非磁性粉末，バインダー，添加剤（潤
滑剤，分散剤，帯電防止剤，表面処理剤，カ−ボンブラ
ック，研磨剤，遮光剤，酸化防止剤，防黴剤，等），溶
剤及び支持体（下塗層，バック層，バック下塗を有して
もよい）或いはその製法に関しては、特公昭５６−２６
８９０号等に記載されている磁気記録媒体の製造方法等
を参考にすることもできる。

【００３６】以下に本発明を実施例により更に具体的に
説明する。ここに示す成分，割合，操作順序等は本発明
の精神から逸脱しない範囲において変更しうるものであ
ることは本業界に携わるものにとつては容易に理解され
ることである。従って，本発明は 下記の実施例に制限
されるべきではない。なお、実施例中の部は重量部をし
めす。

【００３７】

【実施例】厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）支持体上にポリエステルポリウレタン樹脂か
らなる下塗り層を０．１μｍ厚に塗布し、その上に下記
の組成で調整した研磨層用の塗布液を、乾燥後３μｍ厚
さとなるようにバーコート塗布を行いサンプルを作成し
た。 塗布液組成 研磨剤（酸化クロム、粒状、平均粒径０．５μｍ、モース硬度８） ８５部 研磨剤（ダイアモンド、粒状、平均粒径０．８μｍ、モース硬度１０） １５部 結合剤（塩酢ビ樹脂、４００Ｘ） ５部 結合剤（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム ２×１０-3当量／ｇ樹脂含有、Ｍｗ５００００） ９部 結合剤（ポリイ ソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物 ３部 添加剤（コンダクテックスＳＣ，コロンビアン） ５部 潤滑剤（脂肪酸Ａ） Ｘ部 潤滑剤（脂肪酸エステルＢ） Ｙ部 希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノ ン＝２／１） ２００部 希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ） ５０部 作成した研磨テープでＭｎＺｎ単結晶フェライト磁性体
をガラスでサンドゥイッチした構造のＳ−ＶＨＳ用のヘ
ッドを研磨した。その後、そのヘッドをＳ−ＶＴＲに搭
載し富士写真フィルム株式会社製Ｓ−ＶＨＳテープを用
い出力を求めた。更に、磁気ヘッド面の段差摩耗の有無
を光学顕微鏡によってその緩衝縞の有無で確認した。以
上の評価結果を下記の表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】

【発明の効果】融点が４０〜７０℃の範囲にある脂肪酸
と融点が３０℃以下の脂肪酸エステルとを併用して研磨
層中に含有させることにより、偏摩耗が少なく、且つ高
出力が得られる磁気ヘッドの研磨ができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性支持体上に粉末と結合剤樹脂を主
   体とする研磨層を形成した研磨テープにおいて、該研磨
   層中は融点が４０〜８０℃の脂肪酸と融点が−２０〜３
   ０℃の脂肪酸エステルを含有しており、且つ前記粉末の
   ５０重量％以上はモース硬度が８以上の無機粉末である
   ことを特徴とする研磨テープ。