CN104552039B - 一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法。包括主磨粒层、亚磨粒层、薄膜基底层，主磨粒层、亚磨粒层包括磨粒、可溶性结合剂，薄膜基底层与亚磨粒层的结合面设有微槽，亚磨粒层与主磨粒层的结合面设有微槽。其中亚磨粒层直接将磨粒、可溶性结合剂和制成薄膜基底层的聚酯树脂胶融合，通过亚磨粒层的过渡作用，解决了现有的抛光薄膜因干燥后磨粒层表面出现龟裂现象导致使用2‑3次后裂缝崩开，加剧薄膜表面磨粒的脱落的现象；另外主磨粒层及亚磨粒层使用了可溶性结合剂，抛光过程中，通过溶剂溶解抛光表层钝化磨粒周围的可溶结合剂，降低结合剂对磨粒的把持力使其脱落，去除表层钝化磨粒，露出新磨粒，使抛光薄膜拥有较为持久的抛光性能。

Description

一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法
技术领域
本发明涉及一种抛光薄膜，尤其涉及一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法。
背景技术
近年来，出现了一种采用抛光膜的新型固着磨粒抛光方法。区别于传统固着磨粒抛光垫，抛光膜采用耐水、耐高温并具备一定弹性和强度的高分子分子材料作为抛光膜的基体，将磨粒与聚酰亚胺等高分子材料混合并涂覆于基体的一种新型抛光工具[8]。由于抛光膜具有很好的弹性，可以加工具有一定曲率的非平面先进陶瓷器件。因此，采用抛光膜进行加密、超精密表面加工，具有效率高和绿色加工等优点，在光学仪器、磁性及电子元件等精密加工制造领域具有广泛的应用前景。
但是，由于抛光薄膜采用整体的涂覆方式，干燥后的抛光膜表面会出现龟裂现象。加工过程中，裂缝处受到脱落的磨粒和切屑的作用，使用2-3次后就会出现裂缝崩开，加剧薄膜表面磨粒的脱落，使薄膜的抛光性能急剧下降。另一方面，抛光过程中由于工件与抛光膜的摩擦作用，加工过程中溶解流出的树脂结合剂会黏着于被抛光工件的表面，很难清洗去除。清洗工序不仅增加了生产成本，所使用的有机溶剂也会对环境造成污染。由于现有抛光膜存在使用寿命短、树脂结合剂易黏着等问题，因此还无法满足先进陶瓷材料元器件的高质量批量生产的需要。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种可溶性自修整抛光薄膜及其抛光方法。
一种可溶性自修整抛光薄膜，包括主磨粒层、亚磨粒层、薄膜基底层，所述的主磨粒层、亚磨粒层都包括磨粒、可溶性结合剂，所述的薄膜基底层与亚磨粒层的结合面设有微槽，亚磨粒层与主磨粒层的结合面设有微槽；所述的主磨粒层、亚磨粒层厚度比例为3：2。
所述的主磨粒层、亚磨粒层的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化铈微粉；所述的主磨粒层、亚磨粒层的可溶性结合剂包括固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉。
所述的主磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:1:2-3。
所述的亚磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:2-3:2-3。
所述的二氧化硅微粉粒径均值为20-100纳米，二氧化铈微粉粒径均值为二氧化硅微粉粒径均值的1/2-1/5。
所述的薄膜基底层为聚酯树脂胶。
一种可溶性自修整抛光薄膜的抛光方法，抛光过程中使用了溶剂。
所述的溶剂为乙醇水溶液。
本发明采用主磨粒层、亚磨粒层及薄膜基底层，其中亚磨粒层直接将磨粒、可溶性结合剂和制成薄膜基底层的聚酯树脂胶融合，通过亚磨粒层的过渡作用，解决了现有的抛光薄膜因干燥后磨粒层表面出现龟裂现象导致使用2-3次后裂缝崩开，加剧薄膜表面磨粒的脱落的现象；另外本发明主磨粒层及亚磨粒层使用了可溶性结合剂，抛光过程中，通过特定的溶剂溶解抛光表层钝化磨粒周围的可溶结合剂，降低结合剂对磨粒的把持力使其脱落，去除表层钝化磨粒，露出新磨粒，使抛光薄膜拥有较为持久的抛光性能。本发明具有使用寿命长，抛光质量好、效率高，生产清洁等特点。
具体实施方式
一种可溶性自修整抛光薄膜，包括主磨粒层、亚磨粒层、薄膜基底层，所述的主磨粒层、亚磨粒层都包括磨粒、可溶性结合剂，所述的薄膜基底层与亚磨粒层的结合面设有微槽，亚磨粒层与主磨粒层的结合面设有微槽；所述的主磨粒层、亚磨粒层厚度比例为3：2。
可溶性自修整抛光薄膜的主磨粒层、亚磨粒层的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化铈微粉；所述的主磨粒层、亚磨粒层的可溶性结合剂包括固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉。
可溶性自修整抛光薄膜的主磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:1:2-3。
可溶性自修整抛光薄膜的亚磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:2-3:2-3，通过亚磨粒层的过渡作用，解决了现有的抛光薄膜因干燥后磨粒层表面出现龟裂现象导致使用2-3次后裂缝崩开，加剧薄膜表面磨粒的脱落的现象。
可溶性自修整抛光薄膜的二氧化硅微粉粒径均值为20-100纳米，二氧化铈微粉粒径均值为二氧化硅微粉粒径均值的1/2-1/5，小粒径磨粒即可以直接参与抛光过程，又可以作为填充物质，起到支撑大颗粒的作用，降低了薄膜中的树脂结合剂含量。
可溶性自修整抛光薄膜的薄膜基底层为聚酯树脂胶。
可溶性自修整抛光薄膜的抛光方法，抛光过程中使用了溶剂，该溶剂可溶解抛光表层钝化磨粒周围的可溶结合剂，降低结合剂对磨粒的把持力使其脱落，去除表层钝化磨粒，露出新磨粒，使抛光薄膜拥有较为持久的抛光性能。
可溶性自修整抛光薄膜的抛光方法中使用的溶剂为乙醇水溶液。

Claims (4)

1.一种可溶性自修整抛光薄膜，其特征在于包括主磨粒层、亚磨粒层、薄膜基底层，所述的主磨粒层、亚磨粒层都包括磨粒、可溶性结合剂，所述的薄膜基底层与亚磨粒层的结合面设有微槽，亚磨粒层与主磨粒层的结合面设有微槽；所述的主磨粒层、亚磨粒层厚度比例为3：2；所述的主磨粒层、亚磨粒层的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化铈微粉；所述的主磨粒层、亚磨粒层的可溶性结合剂包括固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉；所述的主磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:1:2-3；所述的亚磨粒层的二氧化硅微粉、二氧化铈微粉、固含量为30%的聚酯树脂胶、固含量为20%的酯化淀粉比例为：2-3:1:2-3:2-3；所述的二氧化硅微粉粒径均值为20-100纳米，二氧化铈微粉粒径均值为二氧化硅微粉粒径均值的1/2-1/5。
2.根据权利要求1所述的可溶性自修整抛光薄膜，其特征在于所述的薄膜基底层为聚酯树脂胶。
3.一种如权利要求1所述的可溶性自修整抛光薄膜的抛光方法，其特征在于抛光过程中使用了溶剂。
4.根据权利要求3所述的可溶性自修整抛光薄膜的抛光方法，其特征在于所述的溶剂为乙醇水溶液。
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