JPH0732258A - 研磨テープによる電極端子面の清浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極端子面を溶剤を用いずに効果的に清浄す
る方法を提供すること 【構成】 平板上に複数の電極が配列している電極端子
面と可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする
研磨層を有する研磨テープとを該電極端子面の電極面と
該研磨層とが摺接するように互いに対向させて接動さ
せ、その際該電極端子面の送り速度と研磨テープの送り
速度の比を１以下／１にして該電極面から汚れや付着物
を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電極端子面の清浄方法
に関するものであり、特に、液体洗浄剤を使用せずとも
汚れや付着物を電極上から除去する方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤ（液晶表示装置）において液晶表
示板と本体制御部とをまたコンピューターにおいて各種
の機能ボードと本体制御部を電気的に接合する手段とし
ては、通常、基板上に平板状の金属の電極が多数配列さ
れた電極端子面が使用されている。即ち、ＬＣＤ（液晶
表示装置）はガラス基板、ポリカーボネート等の樹脂基
板上に、液晶表示装置部分に電圧を与えるための金属の
電極端子を表示装置の側面に設ける。これらは約１ｍｍ
のガラス基板の上に約５００ｍμの高さで設け、さらに
透明電極としてＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を約５０
ｍμの高さで設けられている。そして、この電極は幅が
数百ｍｍ〜数μｍのものが同程度の間隔で高さを揃えて
多数平面的に配列されている。

【０００３】これらの電極端子は電圧を印加するために
本体制御部との接合する訳であるが、電気的な接触を良
好に保つためには汚れや付着物が電極上及び電極間の基
板上に付着することを防止する必要がある。

【０００４】通常この電極は、クリーンルーム内で製造
されるがクリーンルーム内であっても

【０００５】（１）人体に起因する成分（タンパク質、
Ｎａ、Ｍｇ、ビリルビン等汗の成分、トリセチン等の油
分成分、（２）室内の防塵塗料成分（アルキッド樹脂、
ウレタン樹脂、シリコン系無機物の壁剤）、（３）帯電
防止材料からの飛散成分（カーボン混入樹脂、帯電防止
材ドープ樹脂）、（４）加工材料に起因する物質（ハン
ダフラックス、封止樹脂、オイルレス樹脂）、（５）材
料そのものの飛沫（シリコン、ガラス、アルミ、液晶、
ＩＴＯ膜片等）等が電極面を汚す付着物となった。

【０００６】これらの付着物は不留まりの低下や製品に
した後の寿命の低下をもたらす。即ち、上記の電極端子
は、かなりサイズが小さくまたそれを通じて流れる電流
は微小であるので僅かな付着物の存在も致命的な欠陥と
なるのである。

【０００７】電極端子部分の清掃方法は、従来は溶脂性
のあるフロン１１３、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、トリクレン、ケトン系
溶剤等の化合物が用いられてきた。

【０００８】しかしながら、溶剤の使用は、環境汚染の
懸念、引火性、また溶脂性以外の物質の除去には効果が
ない等の問題点があった。ＬＣＤ（液晶表示装置）を例
にとると、電極がガラス基板上に凸部となって電極端子
面は凹凸を形成しており凹面の清掃は、通常のワイピン
グ方法では極めて難しく溶剤によらない方法で有効な方
法はなかった。

【０００９】例えば、不織布等の布でワイピングする場
合、凸部である電極面に均一に接触させて同時に凹部に
もその形状に倣って均一に当てて付着物を完全に除去す
ることは難しかった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点に鑑みなされたものであり電極端子面を溶剤
を用いずに効果的に清浄する方法を提供することを目的
にしている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上基本発明の目的は、平
板上に複数の電極が配列している電極端子面と可撓性支
持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層を有す
る研磨テープとを該電極端子面の電極面と該研磨層とが
摺接するように互いに対向させて接動させ、その際該電
極端子面の送り速度と研磨テープの送り速度の比を１以
下／１以下にして該電極面から汚れや付着物を除去する
電極端子面の清浄方法により達成される。

【００１２】即ち、本発明の清浄方法にあっては、研磨
テープを使用しているため液体を用いずに乾式で行える
のでそれに続くすすぎ工程や乾燥を必要とせず工程が簡
易にできること、また若干の研削をしつつ電極端子面を
清浄にするので付着物の除去が確実に行うことができ
る。

【００１３】しかも電極端子面と研磨テープとが互いに
対向する向きに摺接するように接動させさらに電極端子
面の送り速度を研磨テープの送り速度よりも小さくして
いるために若干の研削により削られた屑を研磨テープが
移送するので表面の清浄度がより高くできる。

【００１４】また、研磨剤粒子を比較的微細な研磨テー
プを使用することにより被清浄面を傷つけることなく清
浄することができる。さらに、厚さが比較的薄い研磨テ
ープを使用することにより研磨テープが電極端子面の表
面形状に倣って摺接し易くなるので電極端子面の凸部で
ある電極面だけではなく凹部の付着物をも効果的に除去
できるのである。

【００１５】研磨テープの研磨層に使用される研磨剤粒
子の平均粒子径が０．０５〜１．０μｍ、好ましくは
０．１〜０．５μｍであると被清浄面の研削量は微少で
ありながら汚れや付着物は確実に除去し、且つ被清浄面
を傷を付けるようなこともない。また、研磨テープの厚
さは、５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下であると
電極端子面の凹部の基板上にも研磨テープの研磨層面が
良く当たるようになりさらに効率よく電極端子面を清浄
することができる。

【００１６】本発明の清浄方法における電極端子面と研
磨テープとは摺接するように互いに対抗して接動し、被
清浄体の送り速度を研磨テープの送り速度よりも小さ
く、即ちその送り速度の比を１以下／１以下、好ましく
は０．７以下／１、更に好ましくは０．５以下／１とす
ることにより汚れを効率的に除去できる。

【００１７】その送り速度の比が１以下／１を超えると
汚れが充分に落ちなくなり特に油分の汚れの場合逆に被
清浄面に汚れを広げるようになるので、本発明の目的が
達成できなくなる。

【００１８】本願発明の清浄方法を実施する際の条件と
して、電極端子面と研磨テープとの送り速度の比以外の
条件として望ましい範囲は、 (1)被清浄体と研磨テープとの接動する相対速度が１０
〜６０００ｍｍ／秒、望ましくは相対速度が３０〜５０
００ｍｍ／秒であること。相対速度が小さすぎると被清
浄面からの研削屑が研磨テープから落下することがあ
り、また大きすぎると電極端子面を傷つけるようなこと
があるので共に望ましくない。 (2)被清浄体と研磨テープが接動するとき、研磨テープ
を圧し当てロールで被清浄体に圧着することが望まし
く、その際の圧着ロールの径は５〜６００ｍｍφ、望ま
しくは５〜１００ｍｍφである。この圧着ロールの径が
余り小さいと接触部分が点接触に近くなって部分的に削
れるようになり均一な清浄がしにくくなる。また余り大
きいと削れが大きくなりまた電極端子面に均一な荷重で
当たらなくなるために、部分的な削れとなることがあ
る。 (3) 被清浄体に対する研磨テープの圧し当て荷重は５
〜５００ｇ、望ましくは５０〜３００ｇがよい。この圧
し当て荷重が余り小さいと洗浄効果が低下したりまた研
削屑が研磨テープで充分に運ばれなくなる場合があるの
で注意を要する。余り大きすぎると過剰に削られてしま
ったり偏って削れたりすることもある。 (4)被清浄体と研磨テープが接動する際の前記圧し当て
ロールの巾は２９０ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以
下さらに望ましくは５０ｍｍ以下である。ロール幅が大
きすぎると微少に均一な厚さで被清浄面の表面を削るこ
とが難しくなってくる。 (5)被清浄体と研磨テープとが接動するとき、前記圧し
当てロールのニップ圧力は０．１〜１００ｇ／ｍｍが望
ましい。ニップ圧力が小さいと表面の汚れや付着物が充
分に除去されなくなったり、また電極端子面の電極間の
凹部に研磨テープが充分に当たらなくなる。また大きす
ぎると電極端子面の角が異常に削れてしまうことがあ
る。

【００１９】本発明の方法を実施するための更に具体的
な条件としては、 (6)研磨テープのサプライリールから送り出し、バック
テンションを与えながら、ワーク（汚れ物）部分で研磨
テープと被清浄体を接動させる際の研磨テープの送り速
度は、１０ｃｍ〜１０００ｃｍ／分であり、オシレーシ
ョン（送り方向と交差する方向の摺動）は０〜１０ｍｍ
／秒である。また、ワークを斜めに送っても良いし、１
０ｍｍ進むとき巾方向に０〜５ｍｍ送るようなこともで
きる。 (7)研磨テープの巻取は、テンションを１０ｍｍ巾あた
り５〜５００ｇでテイクアップリールに巻きとる等が挙
げられる。

【００２０】研磨テープの研磨層の表面電気抵抗
（Ｒ_s）は、１０¹⁰Ω以下^、１０⁸Ω以下であることが望
ましい。バック側も１０¹⁰Ω以下^、１０⁸Ω以下が望まし
い。

【００２１】研磨テープの研磨層には研磨剤粒子として
は、例えば、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非
磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ，α、γ−ア
ルミナ 熔融アルミナ，酸化セリウム，コランダム，人
造ダイヤモンド，ザクロ石，エメリ−（主成分：コラン
ダムと磁鉄鉱），ガ−ネット，珪石，窒化珪素，窒化硼
素，炭化モリブデン，炭化硼素，炭化タングステン，チ
タンカ−バイド等で，主としてモ−ス硬度６以上の材料
が１内至４種迄の組合わせで使用される。

【００２２】これらの併用される研磨剤のｐＨは２〜１
０のものが使用され，特に望ましくは５〜１０のものが
用いられる。これらの研磨剤粒子は研磨層の主たる構成
物質として用いられる。

【００２３】研磨層にはカーボンブラックも添加するこ
とができる。カーボンブラックとしては、ゴム用ファ−
ネス，ゴム用サ−マル，カラ−用ブラック，アセチレン
ブラック等を用いる事ができる。これらカーボンブラッ
クはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節剤、耐
久性向上を目的として使用される。カ−ボンブラックの
平均粒子サイズは ５〜１０００ミリミクロン（電子顕
微鏡），窒素吸着法比表面積は１〜８００〓／ｇ，ｐＨ
は４〜１１（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法），
ジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）吸油量は１０〜８００ｍ
ｌ／１００ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）
である。カ−ボンブラックの粒子サイズは，研磨層の表
面電気抵抗を下げる目的で ５〜１００ミリミクロンの
カ−ボンブラックを，また塗布膜の強度を制御するとき
に５０〜１０００ミリミクロンのカ−ボンブラックを用
いる。

【００２４】研磨テープの結合剤としては従来公知の熱
可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，反応型樹脂、電子線硬化型
樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれら
の混合物が使用される。 熱可塑性樹脂としては軟化温
度が１５０℃以下，平均分子量が１００００〜３０００
００，重合度が約５０〜２０００程度のものでより好ま
しくは２００〜７００程度であり，例えば塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体，塩化ビニル共重合体，塩化ビニル酢
酸ビニルビニルアルコール共重合体，塩化ビニルビニル
アルコール共重合体，塩化ビニル塩化ビニリデン共重合
体，塩化ビニルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸
エステルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸エステ
ル塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステルスチレ
ン共重合体，メタクリル酸エステルアクリロニトリル共
重合体，メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合
体，メタクリル酸エステルスチレン共重合体，ウレタン
エラストマ−，ナイロン−シリコン系樹脂，ニトロセル
ロ−ス−ポリアミド樹脂，ポリフッカビニル，塩化ビニ
リデンアクリロニトリル共重合体，ブタジエンアクリロ
ニトリル共重合体，ポリアミド樹脂，ポリビニルブチラ
−ル，セルロ−ス誘導体（セルロ−スアセテ−トブチレ
−ト，セルロ−スダイアセテ−ト，セルロ−ストリアセ
テ−ト，セルロ−スプロピオネ−ト，ニトロセルロ−
ス，エチルセルロ−ス，メチルセルロ−ス，プロピルセ
ルロ−ス，メチルエチルセルロ−ス，カルボキシメチル
セルロ−ス，アセチルセルロ−ス等），スチレンブタジ
エン共重合体，ポリエステル樹脂，ポリカーボネート樹
脂、クロロビニルエ−テルアクリル酸エステル共重合
体，アミノ樹脂，各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及び
これらの混合物等が使用される。

【００２５】また熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり，塗
布，乾燥後に加熱加湿することにより，縮合，付加等の
反応により分子量は無限大のものとなる。叉，これらの
樹脂のなかで，樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は溶
融しないものが好ましい。具体的には例えばフェノ−ル
樹脂，フェノキシ樹脂，エポキシ樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート
樹脂，尿素樹脂，メラミン樹脂，アルキッド樹脂，シリ
コン樹脂，アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂），エ
ポキシ−ポリアミド樹脂，ニトロセルロ−スメラミン樹
脂，高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネ−トプレポ
リマ−の混合物，メタクリル酸塩共重合体とジイソシア
ネ−トプレポリマ−の混合物，ポリエステルポリオ−ル
とポリイソシアネ−トとの混合物，尿素ホルムアルデヒ
ド樹脂，低分子量グリコ−ル／高分子量ジオ−ル／トリ
フェニルメタントリイソシアネ−トの混合物，ポリアミ
ン樹脂，ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等である。
これらの熱可塑，熱硬化性樹脂，反応型樹脂は，主たる
官能基以外に官能基としてカルボン酸（ＣＯＯＭ），ス
ルフィン酸，スルフェン酸、スルホン酸（ＳＯ₃Ｍ），
燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ）），ホスホン酸、硫酸（Ｏ
ＳＯ₃Ｍ），及びこれらのエステル基等の酸性基（Ｍは
Ｈ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、炭化水素基）、
アミノ酸類；アミノスルホン酸類，アミノアルコ−ルの
硫酸または燐酸エステル類，スルフォベタイン、ホスホ
ベタイン、アルキルベタイン型等の両性類基，アミノ
基，イミノ基，イミド基，アミド基等また，水酸基，ア
ルコキシル基，チオ−ル基，アルキルチオ基、ハロゲン
基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ），シリル基，シロキサン基、
エポキシ基、イソシアナト基、シアノ基、ニトリル基、
オキソ基、アクリル基、フォスフィン基を通常１種以上
６種以内含み，各々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０
^-6ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むことが望ましい。これらの
バインダーの単独又は組合わされたものが使われ，ほか
に添加剤が加えられる。研磨層の研磨剤粒子と結合剤と
の混合割合は重量比で研磨剤粒子合計１００重量部に対
して結合剤５〜７０重量部の範囲で使用される。研磨層
にもちいるポリイソシアネ−トとしては，トリレンジイ
ソシアネ−ト，４、４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネ−ト，ヘキサメチレンジイソシアネ−ト，キシリレン
ジイソシアネ−ト，ナフチレン−１、５−ジイソシアネ
−ト，ｏ−トルイジンジイソシアネ−ト，イソホロンジ
イソシアネ−ト，トリフェニルメタントリイソシアネ−
ト，イソホロンジイソシアネ−ト等のイソシアネ−ト
類，叉当該イソシアネ−ト類とポリアルコ−ルとの生成
物，叉イソシアネ−ト類の縮合に依って生成した２〜１
０量体のポリイソシアネ−ト、又ポリイソシアネートと
ポリウレタンとの生成物で末端官能基がイソシアネート
であるもの等を使用することができる。これらポリイソ
シアネ−ト類の平均分子量は１００〜２００００のもの
が好適である。これらポリイソシアネ−トの市販されて
いる商品名としては，コロネ−トＬ，コロネ−トＨＬ，
コロネ−ト２０３０，コロネ−ト２０３１，ミリオネ−
トＭＲ，ミリオネ−トＭＴＬ（日本ポリウレタン株
製），タケネ−トＤ−１０２，タケネ−トＤ−１１０
Ｎ，タケネ−トＤ−２００，タケネ−トＤ−２０２，タ
ケネ−ト３００Ｓ，タケネ−ト５００（武田薬品株
製），スミジュ−ルＴ−８０，スミジュ−ル４４Ｓ，ス
ミジュ−ルＰＦ，スミジュ−ルＬ，スミジュ−ルＮデス
モジュ−ルＬ，デスモジュ−ルＩＬ，デスモジュ−ル
Ｎ，デスモジュ−ルＨＬ，デスモジュ−ルＴ６５，デス
モジュ−ル１５，デスモジュ−ルＲ，デスモジュ−ルＲ
Ｆ，デスモジュ−ルＳＬ，デスモジュ−ルＺ４２７３
（住友バイエル社製）等があり，これらを単独若しくは
硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の組み
合わせによって使用することができる。叉，硬化反応を
促進する目的で，水酸基（ブタンジオ−ル，ヘキサンジ
オ−ル、分子量が１０００〜１００００のポリウレタ
ン、水等），アミノ基（モノメチルアミン，ジメチルア
ミン，トリメチルアミン等）を有する化合物や金属酸化
物の触媒や鉄アセチルアセトネート等の触媒を併用する
事も出来る。これらの水酸基やアミノ基を有する化合物
は多官能である事が望ましい。これらポリイソシアネ−
トは研磨層、バック層ともバインダー樹脂とポリイソシ
アネ−トの総量１００重量部あたり２〜７０重量部で使
用することが望ましく、より望ましくは５〜５０重量部
である。研磨層には粉末状潤滑剤を添加することもでき
る。例えば、グラファイト、二硫化モリブデン，窒化硼
素，弗化黒鉛，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，酸化珪
素，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化錫，二硫化タングステ
ン等の無機微粉末，アクリルスチレン系樹脂微粉末，ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末，メラミン系樹脂微粉末，
ポリオレフイン系樹脂微粉末，ポリエステル系樹脂微粉
末，ポリアミド系樹脂微粉末，ポリイミド系樹脂微粉
末，ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
である。また研磨層中に有機化合物系潤滑剤を添加する
こともできる。例えば、シリコンオイル（ジアルキルポ
リシロキサン、ジアルコキシポリシロキサン、フェニル
ポリシロキサン、フルオロアルキルポリシロキサン（信
越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等）），脂肪酸変性シリコ
ンオイル，フッ素アルコ−ル，ポリオレフィン（ポリエ
チレンワックス、ポリプロピレン等），ポリグリコ−ル
（エチレングリコール、ポリエチレンオキシドワックス
等），テトラフルオロエチレンオキシドワックス，ポリ
テトラフルオログリコ−ル，パーフルオロアルキルエー
テル，パ−フルオロ脂肪酸，パ−フルオロ脂肪酸エステ
ル，パ−フルオロアルキル硫酸エステル，パ−フルオロ
アルキルスルホン酸エステル，パ−フルオロアルキルベ
ンゼンスルホン酸エステル，パ−フルオロアルキル燐酸
エステル等の弗素や珪素を導入した化合物、アルキル硫
酸エステル、アルキルスルホン酸エステル、アルキルホ
スホン酸トリエステル、アルキルホスホン酸モノエステ
ル、アルキルホスホン酸ジエステル、アルキル燐酸エス
テル，琥珀酸エステル等の有機酸および有機酸エステル
化合物、 トリアザインドリジン、テトラアザインデ
ン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジン、ベンゾジ
アゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む複素（ヘテ
ロ）環化合物、 炭素数１０〜４０の一塩基性脂肪酸と
炭素数２〜４０個の一価のアルコ−ルもしくは二価のア
ルコ−ル，三価のアルコ−ル，四価のアルコ−ル，六価
のアルコ−ルのいずれか１つもしくは２つ以上とから成
る脂肪酸エステル類，炭素数１０個以上の一塩基性脂肪
酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１〜７０個
と成る一価〜六価のアルコ−ルから成る脂肪酸エステル
類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミド類，脂
肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコ−ル類も使用でき
る． これら化合物の具体的な例としては，カプリル酸
ブチル，カプリル酸オクチル，ラウリン酸エチル，ラウ
リン酸ブチル，ラウリン酸オクチル，ミリスチン酸エチ
ル，ミリスチン酸ブチル，ミリスチ酸オクチル，ミリス
チン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチル，パルミ
チン酸ブチル，パルミチン酸オクチル，パルミチン酸２
エチルヘキシル、ステアリン酸エチル，ステアリン酸ブ
チル，ステアリン酸イソブチル、ステアリン酸オクチ
ル，ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸アミ
ル，ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２エチルペ
ンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステアリン酸
イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステアリン酸ア
ルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、アンヒド
ロソルビタンモノステアレ−ト，アンヒドロソルビタン
ジステアレ−ト，アンヒドロソルビタントリステアレ−
ト，アンヒドロソルビタンテトラステアレ−ト，オレイ
ルオレ−ト，オレイルアルコ−ル，ラウリルアルコ−
ル、モンタンワックス、カルナウバワックス、等が有り
単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００２６】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し，塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テ−プとして使
用する場合には支持体の厚み２．５〜５００ミクロン，
好ましくは３〜５０ミクロンが好ましい。また非磁性支
持体の長手もしくは幅方向のいずれかのヤング率が４０
０Ｋｇ／ｍｍ²以上である事が望ましい。素材としては
ポリエチレンテレフタレ−ト，ポリエチレンナフタレ−
ト等のポリエステル類，ポリプロピレン等ポリオレフイ
ン類，セルロ−ストリアセテ−ト，セルロ−スダイアセ
テ−ト等のセルロ−ス誘導体，ポリ塩化ビニル等のビニ
ル系樹脂類，ポリカ−ボネ−ト，ポリイミド、ポリアミ
ド，ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベンゾ
オキサゾール等のプラスチックのほかにアルミニウム，
銅等の金属，ガラス等のセラミックス等も使用出来る。
このなかで特にポリエチレンナフタレートもしくはポリ
アミドが好ましい。これらの支持体は塗布に先立って，
コロナ放電処理，プラズマ処理，下塗処理，熱処理，除
塵埃処理，金属烝着処理，アルカリ処理をおこなっても
よい。これら支持体に関しては例えば 西独特許３３３
８８５４Ａ，特開昭５９−１１６９２６号，特開昭６１
−１２９７３１号，米国特許４３８８３６８号；三石幸
夫著，『繊維と工業』３１巻 ｐ５０〜５５，１９７５
年などに記載されている。研磨テープ等の場合これら支
持体の中心線平均表面粗さは０．００１〜１．５ミクロ
ン（カットオフ値０．２５ｍｍ）が好ましい。

【００２７】分散、混練の方法には特に制限はなく，ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０°Ｃ）な
どは適宜設定することができる。研磨層塗料およびバッ
ク層塗料の調製には通常の混練機，例えば，二本ロ−ル
ミル，三本ロ−ルミル，ボ−ルミル，ペブルミル，トロ
ンミル，サンドグラインダ−，ツエ グバリ（Ｓｚｅｇｖ
ａｒｉ）アトライタ−，高速インペラ−，分散機，高速
スト−ンミル，高速度衝撃ミル，ディスパ−，ニ−ダ
−，高速ミキサ−，リボンブレンダ−，コニ−ダ−，イ
ンテンシブミキサ−，タンブラ−，ブレンダ−，ディス
パ−ザ−，ホモジナイザ−，単軸スクリュ−押し出し
機，二軸スクリュ−押し出し機，及び超音波分散機など
を用いることができる。通常分散・混練にはこれらの分
散・混練機を複数備え、連続的に処理を行う。混練分散
に関する技術の詳細は，Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テ
−．シ−．パットン）“Ｐａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ
Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント
フロ− アンド ピグメント デイ スパ−ジョン）
１９６４年Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行
（ジョン ウイリ− アンド サンズ））や田中信一著
『工業材料』２５巻３７（１９７７）などや当該書籍の
引用文献に記載されている。これら分散、混練の補助材
料として分散・混練を効率よく進めるため、球相当径で
１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの径のスチールボール、ス
チールビーズ、セラミツクビーズ、ガラスビーズ、有機
ポリマービーズを用いることが出来る。またこれら材料
は球形に限らない。また，米国特許第２５８１４１４号
及び同第２８５５１５６号などの明細書にも記載があ
る。本発明においても上記の書籍や当該書籍の引用文献
などに記載された方法に準じて混練分散を行い研磨層塗
料およびバック層塗料を調製することができる。

【００２８】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液を
塗布する方法としては塗布液の粘度を１〜２００００セ
ンチストークス（２５°Ｃ）に調整し、エア−ドクタ−
コ−ター，ブレ−ドコ−ター，エアナイフコ−ター，ス
クイズコ−ター，含浸コ−ター，リバ−スロ−ルコ−タ
ー，トランスファ−ロ−ルコ−ター，グラビアコ−タ
ー，キスコ−ター，キヤストコ−ター，スプレイコ−タ
ー、ロッドコ−ター、正回転ロ−ルコ−ター、カ−テン
コ−ター、押出コ−ター、バ−コ−ター、リップコータ
等が利用出来，その他の方法も可能であり，これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コ−テイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは可
撓性支持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を
行っても良い。また研磨層もしくはバック層を多層で構
成したいときは、同時多層塗布、逐次多層塗布等を行っ
てもよい。これらは，例えば，特開昭５７−１２３５３
２号公報，特公昭６２−３７４５１号公報，特開昭５９
−１４２７４１号公報、特開昭５９−１６５２３９号公
報の明細書等にしめされている。

【００２９】このような方法により，可撓性支持体上に
約１〜１００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直
ちに２０〜１３０°Ｃで多段階で乾燥させる処理を施し
たのち，形成した研磨層を０．１〜１０μｍ厚みに乾燥
する。このときの可撓性支持体の搬送速度は，通常１０
ｍ／分〜９００ｍ／分でおこなわれ，複数の乾燥ゾーン
で乾燥温度を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶
剤量を０．１〜４０ｍｇ／ｍ² とする。叉必要により同
様の手順でバック層を設けてもよく、引き続き表面平滑
化加工を施し研磨層もしくはバック層の中心線平均表面
粗さを０．００１〜０．３ミクロン（カットオフ０．２
５ｍｍ）とし，所望の形状に裁断したりして，本発明の
研磨テープを製造する。これらの製造方法は粉体の予備
処理・表面処理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑
処理、熱処理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁
断、巻き取りの工程を連続して行うことが望ましい。
このように作成した研磨テープを裁断したあと所望のプ
ラスチックや金属のリールに巻き取る。巻き取る直前な
いしはそれ以前の工程において研磨テープ（研磨層、バ
ック層、エッジ端面、ベース面）をバーニシュおよびま
たはクリーニングすることが望ましい。バーニツシュは
研磨テープの表面粗度と研磨力を制御するために具体的
にはサファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモンド
刃、セラミックス刃のような硬い材料により研磨テープ
表面の突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にす
る。これら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に
制限はなく突起を除去できるものであれば良い。これら
材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホ
イール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与
しても良い）のような形状でも使用できる。また研磨テ
ープのクリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分な
潤滑剤を除去する目的で研磨テープ表層を不織布などで
研磨層面、バック層面、エッジ端面、バック側のベース
面をワイピングすることにより行う。このようなワイピ
ングの材料としては例えば日本バイリーン製の各種バイ
リーンや東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名キムワ
イプ、また不織布はナイロン製不織布、ポリエステル製
不織布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製不織
布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用でき
る。

【００３０】

【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。ここに示す成分，割合，操作順序等は本発明の
精神から逸脱しない範囲において変更しうるものである
ことは本業界に携わるものにとつては容易に理解される
ことである。従って，本発明は 下記の実施例に制限さ
れるべきではない。なお、実施例中の部は重量部を示
す。

【００３１】〔実施例１〜２〕厚さ２５μｍのポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）の可撓性支持体上にポリ
エステルポリウレタン樹脂からなる下塗り層を０．１μ
ｍ厚に塗布し、その上に下記の組成からなる１０μｍの
厚さの研磨層を設けた幅６ｍｍの研磨テープを用意し
た。 研磨層の組成 研磨剤（アルミナ、粒状、平均粒径０．１μｍ、モース
硬度９）： ９５部 研磨剤（ダイアモンド、粒状、平均粒径０．５μｍ、モ
ース硬度１０）：５部 結合剤（ポリエステル樹脂）：７部 結合剤（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０
^-3当量／ｇ樹脂含有、Ｍｗ７００００）：７部 結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン
（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物 ： ４部 分散剤（フォスファノール６１０、エチレングリコール
の燐酸エステル）：２部 潤滑剤（ステアリン酸／オレイン酸／ステアリン酸ブチ
ル＝１／１／１）：１部 添加剤（カーボンブラック）：３部 上記の研磨テープで以下のＬＣＤ（液晶表示装置）の端
子部分の汚れ（主たる汚れは指紋）の除去試験を以下の
条件で行った。 1) ＬＣＤ（液晶表示装置）の電極端子面の形状及び材
質；エッチングによりパターン形成された５００ｎｍ厚
のＴａの金属膜。 2) 清浄条件；上記電極端子面を移動台に水平に固定
し、該移動台を表１に示す速度で移動させ、同時に反対
方向から８ｍｍ幅のテープ状の清浄処理体を１００ｇの
送りテンション、バックテンション５ｇで表１に示す速
度でリールから送って、５０ｇの荷重を掛けて該電極端
子面とテープ状の該清浄処理体を摺接させた。 3)汚れ（指紋）の除去率の測定方法；蛍光顕微鏡により
汚れや付着物の成分元素の蛍光強度を測定した。

【００３２】〔比較例１〕実施例１において前記研磨テ
ープに替えて、８ｍｍ幅に裁断した清浄用紙（商品名
キムワイプ 十條製紙（株）製）を用いた。その他の条
件は実施例１にした。 〔比較例２〕実施例１において前記研磨テープに替え
て、綿製の布を用いた以外は実施例１と同一にした。 〔比較例３〕実施例１において前記研磨テープに替え
て、日本バイリーン社製＃４００の不織布を用いた以外
は実施例１と同一にした。 〔比較例４〕実施例１において前記研磨テープを用いず
に、フロン１１３で電極端子面を洗浄した。洗浄は、以
下の様に行った。深さ１０ｍｍのバット状の容器中のフ
ロン１１３に電極端子面を浸してバット全体を約２０秒
間揺すった。 〔比較例５〕実施例１において前記研磨テープを用いず
に、市販の剃刀に５ｇの荷重を与えて電極端子面に接触
させた以外は実施例１と同一の条件で行った。上記の実
施例１〜２及び比較例１〜５の清浄処理の結果を表１に
示す。

【００３３】 表１ ----------------------------------------------------------------------- 送り速度（ｍｍ／秒） 清浄処理体 電極端子面 付着物除去率（％ ） ------------------------------------------------------------------------ 実施例１ 研磨テープ １１ １０ １００ 実施例２ 研磨テープ １５ １５ １００ 比較例１ キムワイプ １１ １０ １５ 比較例２ 綿布 １１ １０ １０ 比較例３ 不織布 １１ １０ １５ 比較例４ フレオン１１３ １１ １０ １００ 比較例５ 剃刀 １１ １０ １５ ------------------------------------------------------------------------

【００３４】〔実施例３〕厚さを表２のように変えたポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の可撓性支持体上
にポリエステルポリウレタン樹脂からなる下塗り層を
０．１μｍの厚さで塗布し、その上に下記の組成からな
る１０μｍの厚さの研磨層を設けた幅６ｍｍの研磨テー
プを用意した。 研磨層の組成 研磨剤（アルミナ、＃１００００）： １００部 結合剤（ポリウレタン、日本ポリウレタン社製 Ｎ２３
０１）：７部 結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン
（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物 ： ２部 分散剤（オレイン酸銅／フタロシアニン＝１／１）：
０．１部 潤滑剤（ステアリン酸／オレイン酸オレイル：０．１部 添加剤（カーボンブラック／硫酸バリウムＢＦＩ）：１
０部 上記の研磨テープで実施例１と同一の条件で主たる汚れ
が指紋と人工的に付着させた汗成分であるＬＣＤ（液晶
表示装置）の電極端子部分から付着物を除去する清浄処
理を行った。清浄処理後の電極端子面からのＮａの除去
率を電子顕微鏡を用いて以下の様に測定した。 Ｎａの除去率の測定：電子顕微鏡ＥＤＡＸからＮａの相
対値を求めた。 その結果が表２である。

【００３５】 表２ ------------------------------------------------------------------------ 除去率（％） 可撓性支持体の厚さ（μｍ） 指紋 Ｎａ ------------------------------------------------------------------------ 実施例４ ６ ９９ ９９ 実施例５ １０ ９９ ９９ 実施例６ １５ ９６ ９５ 実施例７ ２０ ９５ ９３ 実施例８ ２５ ９０ ９１ 実施例９ ３０ ７５ ７３ ------------------------------------------------------------------------

【００３６】

【発明の効果】電極端子面の電極面と研磨テープとを互
いに対向させて接動させ、その際電極端子面の送り速度
と研磨テープの送り速度の比を１以下／１以下にして電
極端子面を清浄することにより溶剤を使用せずとも効果
的に電極端子表面の付着物を除去することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板上に複数の電極が配列している電極
   端子面と可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体と
   する研磨層を有する研磨テープとを該電極端子面の電極
   面と該研磨層とが摺接するように互いに対向させて接動
   させ、その際該電極端子面の送り速度と研磨テープの送
   り速度の比を１以下／１にして該電極面から汚れや付着
   物を除去する電極端子面の清浄方法。
2. 【請求項２】 前記研磨剤粒子の平均粒子径が０．１〜
   ０．５μｍである請求項１に記載の電極端子面の清浄方
   法。
3. 【請求項３】 前記研磨テープの厚さが２５μｍ以下で
   ある請求項１もしくは請求項２に記載の電極端子面の清
   浄方法。