JP2002201395A - 伝導性インク組成物 - Google Patents
伝導性インク組成物Info
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Abstract
度ならびに短い乾燥および硬化時間を与える伝導性イン
キを提供する。 【解決手段】エボキシ樹脂、架橋剤及び触媒の混合物を
有する熱硬化性樹脂、微粒子導電体並びに有機溶剤を含
む伝導性インキであって、前記架橋剤は、メトキシメチ
ルメラミンを含む伝導性インキ。さらに、流動性添加
剤、定着剤レオロジー変性剤、伝導性添加剤いずれかま
たはそれらの混合物を含む伝導性インキ。
Description
いるために改善された性質を有する導電性インク組成物
に関する。
ンク組成物を有する印刷回路板を用いる。伝導性インク
組成物はスクリーン印刷可能であって、電子用途におけ
る導電性素子を形成するのに用いられる。たとえば、伝
導性インクは、安定な電気連絡を与えるために、スルー
ホール接続、ジャンパー、印刷板配線及び同様な電子用
途におけるスクリーン印刷電子回路部品として用いられ
る。ほとんどの現在入手可能な伝導性インクは一般にフ
ェノール樹脂からなる。いくつかの現在入手可能な伝導
性インクは、エポキシ樹脂または樹脂の混合物、たとえ
ば、アセチルアセトンとシアン酸エステル樹脂もしくは
アクリル樹脂とメラミン樹脂も含有する。このような組
成物も、樹脂中に分散し、加工後に最終組成物の不可欠
の部分として残存する導電性充てん材を含有する。
インクには多くの欠点がある。そのような欠点の1つ
は、多くの伝導性インクは室温で非常に短かい貯蔵寿命
を有していることである。これらのインクは、輸送及び
貯蔵が非常に難しい。このインクは、冷却剤、たとえ
ば、ドライアイス内に、運送の間、維持しなければなら
ないという点で、輸送は、特に、非常に難しい。伝導性
インクのさらなる欠点は、それらが、しばしば、高い乾
燥及び硬化温度並びに比較的長い乾燥及び硬化時間を必
要とすることである。
性インクを開発することが有利であろう。さらに、低い
乾燥及び硬化温度で短い乾燥及び硬化時間を要するイン
クを提供することが有利であろう。
いても望まれる。このような所望の性質の1つは、伝導
性インクが、硬化した時に電流を運ぶのに十分に伝導性
である、あるいは低抵抗率を有することである。他の所
望の性質は、伝導性インクが硬化した時に良好な耐磨耗
性及び耐薬品性を有していて、硬化した時、容易にこす
り取られたり、溶剤によりぬぐい取られたりせず、か
つ、基板、一般的には銅基板に許容できる良好な接着性
を有することである。さらに、伝導性インクは良好なス
クリーン印刷性のために良好なレオロジーを提供し、基
板上で比較的高温で安定であり、したがって、必要であ
るかもしれない、いかなる熱処理によっても悪影響を受
けないことが望ましい。
乾燥及び硬化温度並びに短い乾燥及び硬化時間を提供す
る伝導性インクを供給することが有利であろう。伝導性
インクの他の望ましい利点を与えるような伝導性インク
を提供することが更に有利であろう。
絡または同様な電気及び電子用途において、安定な電気
接続を与えるために用いるための熱硬化性伝導性インク
に関する。本発明の伝導性インクは、エポキシ樹脂、架
橋剤及び触媒、導電体、たとえば、銀、銅または銀被覆
銅並びに有機溶剤の混合物を有する熱硬化性樹脂系を含
む。
ポキシ樹脂または樹脂の混合物からなった。本発明の樹
脂及び他の配合成分、たとえば、メトキシメチルメラミ
ンの組み合わせを導入することにより、得られる伝導性
インクは有利な貯蔵寿命並びに硬化及び乾燥時間及び温
度を提供する。さらに、本発明の伝導性インクは、良好
なスクリーン印刷性、高温安定性、良好な凝集強度及び
耐薬品性並びに銅基板への良好な接着性を提供する。
0質量%の少なくとも1種のエポキシ樹脂及び架橋剤と
しての約0.2〜約15質量%のメトキシメチルメラミ
ン及び約0.1〜約5質量%の触媒、たとえば、酸の混
合物を含む熱硬化性樹脂系、b)約50〜約90質量%
の微粒子化導電体並びにc)約5〜約50質量%の有機
溶剤を含む。任意配合成分は流動性添加剤、定着剤及び
レオロジー変性剤を含み、好ましくは約0.01〜約5
質量%の量で添加される。
脂はビスフェノールAとエピクロルヒドリンから得られ
た固体または液体エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂は
末端の複数のエポキシ基に加えて、1分子当り平均1〜
11個のヒドロキシル基を有する。伝導性インクに用い
得る1つの典型的な樹脂は、エポキシ樹脂、たとえば、
Epon 1007(Shell Corporati
on)である。好ましいメトキシメチルメラミンはヘキ
サメトキシメチルアミン、たとえば、Cymel 30
3(Cytec Industries)である。
ロトン酸の存在は通常合理的な低温での完全にアルキル
化されたアミノ反応物の架橋反応を触媒するのに必要で
ある。用いられる酸は、pKa値にしたがって、鉱酸、
p−トルエンスルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホ
ン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、シュウ酸、マレイ
ン酸、ヘキサミン酸(hexamic acid)、リ
ン酸、リン酸アルキルエステル、フタル酸及びアクリル
酸である。最も好ましい酸はジノニルナフタレンジスル
ホン酸である。
ミニウム、被覆マイカ、ガラス球またはそれらの混合物
を含み得る。好ましい銀はMR37002(Aches
onColloids)である。
ルーホール連絡を有する基板上に導電回路を形成するの
に最も適したインクを作るためにインクの粘度を調整す
るのに用いられる。用い得る溶剤は、ジエチルグリコー
ル、モノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
レンエーテル、ジ塩基性エステル溶剤、カルビトール、
酢酸カルビトール、ブチルカルビトール、酢酸ブチルカ
ルビトール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び
ジプロピレングリコールモノメチルエーテルを包含す
る。最も好ましい溶剤はジプロピレングリコールモノメ
チル(Arcosolv DPM,Arco Chem
ical)である。
dhesion promoter)、伝導性添加剤及
びレオロジー変性剤を所望により加えてもよい。任意の
流動性添加剤はシリコンポリマー、エチルアクリレート
/2−エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトキ
シムの酸性リン酸エステルのアルキロールアンモニウム
塩またはそれらの混合物を包含する。適切な定着剤は種
々の形のシラン、好ましくは、銅基板上に特に増強され
た接着性を与えるメルカプトシランを包含する。適切な
レオロジー変性剤は、熱可塑性樹脂、好ましくはポリビ
ニルアセタールを包含する。適切な伝導性添加剤はヒド
ロキノン、ビタミンE、金属乾燥剤、チタネート、リン
酸及び他の酸触媒を包含する。本発明をさらに次の実施
例により記載することができる。
リコールモノメチルエーテルにエポキシ樹脂及びポリビ
ニルアセタールを、まず、溶解することにより形成し
た。混合物にヘキサメトキシメチルメラミン、強スルホ
ン酸及びメルカプトシラン定着剤を加えた。次いで、ミ
キサー中に銀フレークを加え、得られた混合物をスチー
ル製プロペラ撹拌ミキサー中で約30分間撹拌した。次
いで、この分散した混合物を下記のように試験した。各
個々の成分及びその質量及び質量%は次の表1に示され
ている。
断減粘性能について試験した。組成物の固形分含量は約
69質量%で、剪断速度0.1、1、10及び100s
-1で、それぞれ、19、46、185及び1082pの
粘度の中位の範囲の剪断減粘性能を有することが分かっ
た。これらのパラメータは、この伝導性インクが意図さ
れた最終用途について適当なスクリーン印刷性を与える
ことを示す。
の製造は実施例1(A)に記載したものと同じ手順に従
った。
のように表3に列挙した。
た中位の範囲の剪断減粘性能は、これらの伝導性分散体
が意図された最終用途について容易にスクリーン印刷可
能であることを示す。
分散体をスルーホール連絡を有する、エポキシガラス型
印刷配線板(FR−4)またはフェノール樹脂型印刷配
線板(FR−2)にスクリーン印刷した。スクリーン印
刷された分散体を熱対流炉中で70℃で30分乾燥さ
せ、次いで150℃で30分硬化した。得られるスルー
ホール連絡は、滑めらかな横断面被覆を有する標準の穴
の形を有している。各被覆スルーホールの抵抗は4−プ
ローブマルチメーターで測定した。初期ホール抵抗は
0.033/ホールであった。次いで該板を250℃の
はんだ浴に10秒間浸漬した。該板が室温まで冷却され
た後、スルーホール抵抗を再度測定した。スルーホール
抵抗は、1回、3回及び5回のはんだ浸漬後、0.00
9、0.009及び0.010/ホールであった。結果
は、硬化した伝導性インクは高い導電性を有し、短時
間、高温にさらされた時に安定なままであることを示
す。
び5に提示する。これらの組成物は実施例1(A)に記
載されたものと同じ手順に従って製造された。
にかけ、その結果を表6に列挙する。
し、短時間の高温で安定であることを例証する。
(A)から得られた伝導性分散体を密閉キャップのある
ガラスびんで貯蔵した。びんの中に密閉後、熱対流炉中
で40℃で4週間老化させた。分散体の粘度を、老化
後、室温で、再度測定した。図2に図解するように、老
化後粘度は有意な変化を示さなかった。老化後の粘度の
変化がないことは、未硬化の分散体は室温で比較的に長
い貯蔵寿命を有することを示す。
り試験した。試験をガラススライドの長さに沿って、そ
の上に長さ76mm、およその厚さ20μm、幅5mmに実
施例1(A)の組成物を置き、次いで、スライドを70
℃で30分間熱対流炉中で乾燥させることにより試験を
実施した。次いでスライドを150℃で30分間硬化さ
せた。組成物のシート抵抗を4−プローブのマルチメー
ター(multimeter)を用いて測定した。次
に、Scotch 810接着剤テープの細片を、ガラ
ススライド上の組成物の図柄の全長に沿って、組成物に
接着剤を接触させて置いた。1.5kgの重しをテープ上
に6回ころがした。ガラススライドを垂直の位置に固定
し、テープの末端を組成物から引っ張って、ガラススラ
イドから垂直に垂れ下がらせた。500gの重しをテー
プの末端に取り付け、ガラススライドからテープを落下
及びはがれさせた。次いで、抵抗を再び測定した。図7
に示されているように、生じたシート導電率のわずかな
変化は、硬化した伝導性組成物が良好な凝集強度を有す
ることを示している。
し、上記と同様な方法で硬化した。スライド上の伝導性
インクのシート抵抗を4−プローブ多重計で測定した。
次に伝導性フィルムをアセトンを浸した木綿の綿棒でぬ
ぐった。溶剤綿棒で100回ぬぐった後、再びシート抵
抗を測定した。実施例1(A)及び実施例3の組成物に
ついて表8に示したように、シート抵抗率のわずかな変
化は、硬化した組成物が溶剤に溶解されず、良好な耐溶
剤性を有することを説明する。
らなった。実施例1(A)の組成物をガラススライドの
約10.16cm(4インチ)の長さに沿って、約20μ
mの厚さ、約2.54cm(1インチ)の幅で分配し、次
いで、70℃で30分間、熱対流炉で乾燥させ、次いで
150℃で30分間硬化させた。硬化したフィルムを1
mm離れて10×10平方に切断した。幅約2.54cm
(1インチ)の半透明感圧Permacel 99テー
プを切断図柄上に当てて、堅固な取り付けを保証するた
めに消しゴムでこすった。次いで、テープをすばやく該
板から引っ張り、5Bを最も良い、0Bを最も悪いとい
う等級づけの範囲を備えたASMT D3359に基づ
いて等級づけした。接着結果は5Bと等級づけられた。
実施例3の組成物を上記と同じ横断接着性についての手
順に従って接着性を試験した。試験結果を表9に列挙す
る。
してきたが、本発明の特許請求の範囲及び精神の範囲内
において、当業者により変更及び修正ができることが分
かるであろう。
グラフである。
Claims (15)
- 【請求項1】 安定な電気接続を提供するための伝導性
インクであって、(a)少なくとも1種のエポキシ樹
脂、架橋剤及び触媒を含む熱硬化性樹脂系、そこで、前
記架橋剤はメトキシメチルメラミンを含む、(b)微粒
子化導電体及び(c)有機溶剤を含む伝導性インク。 - 【請求項2】 請求項1の伝導性インクであって、さら
に1以上の流動性添加剤、定着剤、レオロジー変性剤、
伝導性添加剤またはそれらの混合物を含む伝導性イン
ク。 - 【請求項3】 請求項2の伝導性インクであって、10
0質量%の全量に対して、(a)前記熱樹脂系が約1〜
20質量%の少なくとも1種のエポキシ樹脂、約0.2
〜15質量%のメトキシメチルメラミン及び約0.1〜
5質量%の触媒の量で存在し、(b)前記微粒子化導電
体が約50〜90質量%の量で存在し、(c)前記有機
溶剤が約5〜50質量%の量で存在し、(d)流動性添
加剤、定着剤、レオロジー変性剤、伝導性添加剤または
それらの混合物が約0〜5質量%の量で存在する、伝導
性インク。 - 【請求項4】 請求項3の伝導性インクであって、前記
導電体が銀、銅、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、被覆
マイカ、ガラス球またはそれらの混合物である伝導性イ
ンク。 - 【請求項5】 前記触媒が酸である請求項4の伝導性イ
ンク。 - 【請求項6】 前記少なくとも1種のエポキシ樹脂がビ
スフェノールA及びエピクロルヒドリンから作られた固
体または液体エポキシ樹脂である請求項5の伝導性イン
ク。 - 【請求項7】 請求項5の伝導性インクであって、前記
酸が、鉱酸、p−トルエンスルホン酸、ジノニルナフタ
レンジスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、シュ
ウ酸、マレイン酸、ヘキサミン酸、リン酸、リン酸アル
キルエステル、フタル酸、アクリル酸またはそれらの混
合物からなる群から選択される伝導性インク。 - 【請求項8】 前記酸がジノニルナフタレンジスルホン
酸である請求項7の伝導性インク。 - 【請求項9】 請求項6の伝導性インクであって、前記
流動性添加剤が、ケイ素ポリマー、エチルアクリレート
/2−エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトキ
シムの酸性リン酸エステルのアルキロールアンモニウム
塩またはそれらの混合物からなる群から選択される伝導
性インク。 - 【請求項10】 前記定着剤がシランである請求項6の
伝導性インク。 - 【請求項11】 前記定着剤がメルカプトシランである
請求項10の伝導性インク。 - 【請求項12】 前記レオロジー変性剤が熱可塑性樹脂
である請求項6の伝導性インク。 - 【請求項13】 前記レオロジー変性剤がポリビニルア
セタールである請求項12の伝導性インク。 - 【請求項14】 請求項6の伝導性インクであって、前
記伝導性添加剤が、ヒドロキノン、ビタミンE、金属乾
燥剤、チタネート、リン酸、他の酸触媒またはそれらの
混合物からなる群から選択される伝導性インク。 - 【請求項15】 伝導性インク組成物であって、(a)
約1〜20質量%の少なくとも1種のエポキシ樹脂、約
0.2〜15質量%のメトキシメチルメラミン及び約
0.1〜5質量%の触媒、(b)約50〜90質量%の
微粒子化導電体、(c)約5〜50質量%の有機溶剤、
及び(d)約0〜5質量%の流動性添加剤、定着剤、レ
オロジー変性剤またはそれらの混合物、から本質的にな
る伝導性インク組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/714646 | 2000-11-16 | ||
US09/714,646 US6322620B1 (en) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | Conductive ink composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002201395A true JP2002201395A (ja) | 2002-07-19 |
JP4173657B2 JP4173657B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=24870891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001348318A Expired - Fee Related JP4173657B2 (ja) | 2000-11-16 | 2001-11-14 | 伝導性インク組成物 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6322620B1 (ja) |
EP (1) | EP1207726B1 (ja) |
JP (1) | JP4173657B2 (ja) |
KR (1) | KR20020038495A (ja) |
CN (1) | CN1267512C (ja) |
DE (1) | DE60138795D1 (ja) |
MY (1) | MY117791A (ja) |
SG (1) | SG96262A1 (ja) |
TW (1) | TW588096B (ja) |
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- 2001-11-13 MY MYPI20015218A patent/MY117791A/en unknown
- 2001-11-13 EP EP01126523A patent/EP1207726B1/en not_active Expired - Lifetime
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EP1207726A2 (en) | 2002-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 3 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |