JPH06100804A

JPH06100804A - 導電性のペースト組成物

Info

Publication number: JPH06100804A
Application number: JP24971092A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Otsuka; 雅彦大塚
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1994-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】耐環境特性に優れ、初期の導電性も良好であ
り、高温度、高湿度の環境下でも長期の信頼性を保持
し、マイグレ−ションの問題もない電子線と熱との併用
硬化型の導電性のペ−スト組成物を提供するものであ
る。【構成】（Ａ）（ａ）電子線硬化樹脂１０〜９０重量
％と、（ｂ）アミノ樹脂、フェノール樹脂から選ばれる
一種以上の樹脂９０〜１０重量％からなるペ−スト樹脂
５〜８５重量部と、（Ｂ）導電性粉体９５〜１５重量部
からなる組成物１００重量部と、（Ｃ）一分子中に１個
以上のフェノ−ル性水酸基およびエステル結合を有する
化合物０．１〜１０重量部および／またはアセチルアセ
トン金属錯体０．０５〜５．０重量部とを必須成分とす
る導電性のペースト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気、電子分野に使用さ
れる導電性ペ−スト組成物に関するものであり、詳しく
は、電子機器部品およびプリント配線盤などに適用され
る導電性回路、端子接続などの導電的な接続、接着など
の機能を有するペ−スト組成物に関するものである。

【０００２】また、本発明のペ−スト組成物は、電子線
の照射前、照射中または照射後に加熱し、電子線硬化と
熱硬化とを併用し硬化させる方法に適用するよう設計し
たものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、有機系の高分子バインダ−やオリ
ゴマ−に微粒子状の銀フレークや銅粉、あるいはカ−ボ
ン粒子を多量に配合した、いわゆるペ−スト状の導電性
塗料や導電性接着剤（以下、各々を合せて導電性ペ−ス
トと称する）が実用化され、広範に利用されている。こ
れらの導電性ペ−ストは、プリント配線基板あるいはハ
イブリッドＩＣの製造工程において、導体回路形成のた
めに用いられている。また、回路形成において抵抗体と
しての使い方もされている。さらに、この種のペ−スト
は上記の回路形成の目的意外にも膜スイッチ、抵抗器な
どの各種電子部品や、ダイボンディングペースト、液晶
パネルの接着剤、ＬＥＤの接着剤としても使用されてい
る。

【０００４】また、最近社会問題として注目されている
電磁波障害防止策の一つとして、導電性ペ−ストをプリ
ント配線回路上に塗布することも行われている。これ
は、導電性ペーストが回路内部より発生する電磁波を遮
蔽すると共に、配線間のクロストークを防止するもので
あり、次第に一般化しつつある。これら導電性ペ−スト
の信頼性に対する要求は苛酷なものがあり、例えば高度
の耐熱性、接着性、耐湿性を有する導電性ペ−ストが望
まれている。

【０００５】従来開発されてきている導電性ペ−ストは
バインダ−として熱硬化性樹脂を用いており、耐熱性、
接着性などの技術的改良が期待されてきているものの、
硬化させるために、多大のエネルギ−、加熱のため
の時間、加熱装置設置のための大きな床面積などを必
要として不経済である。そればかりでなく、導電性ペ−
ストが塗布される基材も合成樹脂であることが多く、長
時間の加熱は基材の劣化や変形を引き起こし、これが要
因となって長期信頼性を損なうことがある。従って、短
時間の加熱で硬化が可能である素材が強く求められてい
るが、未だ満足するものがない。

【０００６】それゆえに、紫外線、電子線などの活性エ
ネルギ−線の照射により室温、それに近い温度、また
は、基材の劣化などを起こさせない短時間の加熱で導電
性ペ−ストを硬化させる手段に期待が集まっている。し
かしながら、紫外線による硬化は、紫外線にフィラ−の
透過能力がないため、導電性を発現するための高濃度導
電性粉体含有塗膜に適用することが難しいと共に、光開
始剤や増感材を多量に使用するため、塗膜の劣化を生ず
ることがある。一方、電子線による硬化は、紫外線硬化
におけるようなフィラ−の制約や開始剤による塗膜の劣
化という問題はない。

【０００７】しかしながら、初期導電性、あるいは高温
度、高湿度の環境下での導電性の低下が加熱硬化型に比
べ著しく劣る欠点を有している。さらに、電子線の透過
能力の点から塗布物の形状にも制限を受ける。これらの
欠点に対して、例えば特開平３−７７８０号公報には、
電子線硬化と熱硬化を併用し、適宜フェノ−ル系の化合
物および、または１，３−ジカルボニル化合物を添加す
ることにより、初期導電性に優れ、あるいは高温度、高
湿度の環境下での導電性の低下の少ない導電性ペ−スト
が開示されている。しかしながら、さらに求められてい
る導電性ペ−ストの耐環境特性に答えられるレベルでは
ない。特に、容易に空気酸化される銅、ニッケルなどを
導電性粉体として使用した場合、先に示した公報では充
分な性能が得られない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐環境特性
に優れ、初期の導電性も良好であり、高温度、高湿度の
環境下でも長期の信頼性を保持し、マイグレ−ションの
問題もない電子線と熱との併用硬化型の導電性ペ−スト
組成物を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
電子線硬化樹脂１０〜９０重量％と、（ｂ）アミノ樹
脂、フェノール樹脂から選ばれる一種以上の樹脂９０〜
１０重量％からなるペ−スト樹脂５〜８５重量部と、
（Ｂ）導電性粉体９５〜１５重量部からなる組成物１０
０重量部と、（Ｃ）一分子中に１個以上のフェノ−ル性
水酸基およびエステル結合を有する化合物０．１〜１０
重量部および／またはアセチルアセトン金属錯体０．０
５〜５．０重量部とを必須成分とする導電性のペースト
組成物である。

【００１０】本発明に用いられる電子線硬化樹脂として
は、例えば、分子鎖内あるいは側鎖に不飽和基を有して
いる樹脂が挙げられる。具体的には、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリエステル（メタ）アクリレ−ト樹脂、エポ
キシ（メタ）アクリレ−ト樹脂、ポリウレタン（メタ）
アクリレ−ト樹脂、ポリエ−テル（メタ）アクリレ−ト
樹脂、ポリアリル化合物、ポリビニル化合物、ポリアク
リレ−ト化シリコン樹脂、およびポリブタジエンなどを
挙げることができる。好ましくは、エポキシ（メタ）ア
クリレ−ト樹脂である。さらに好ましくはビスフェノー
ル型で分子量１０００〜４０００のエポキシ（メタ）ア
クリレ−ト樹脂である。これ等の樹脂は、単独あるいは
混合して使用できる。

【００１１】また減粘を目的とした不飽和基を有するモ
ノマ−やオリゴマ−、例えば（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プ
ロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ジメチルア
ミノメチル、ポリ（メチレングリコ−ル）ポリ（メタ）
アクリレ−ト、ポリ（エチレングリコ−ル）ポリ（メ
タ）アクリレ−ト、ポリ（プロピレングリコ−ル）ポリ
（メタ）アクリレ−ト等、（メタ）アクリル酸、トリメ
チロ−ルプロパントリアクリレ−ト、トリアリルトリメ
リテ−ト、トリアリルイソシアヌレ−トなどを併用して
もよい。

【００１２】本発明に用いられるアミノ樹脂、フェノ−
ル樹脂としては、例えば次のような樹脂を示すことがで
きる。アミノ樹脂としては、尿素、メラミン、ベンゾグ
アナミン、ジシアンジアミドなど、アミノ基を持つ化合
物とホルムアルデヒドとを塩基性触媒の存在化に付加縮
合させて得られる樹脂や、これにメタノ−ル、エタノ−
ル、イソプロピルアルコ−ル、イソブタノ−ルなどのア
ルコ−ル類を反応させてエ−テル化した樹脂などが挙げ
られる。

【００１３】このアミノ樹脂には、必要に応じて、通常
使用される触媒を添加してもよい。触媒としては、スル
ホン酸化合物、カルボン酸化合物等が挙げられ、スルホ
ン酸化合物としてはｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−トル
エンスルホン酸アミン塩、ジノニルナフタレンジスルホ
ン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸アミン塩、ジノ
ニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホ
ン酸アミン塩、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデシル
ベンゼンスルホン酸アミン塩等が挙げられ、カルボン酸
化合物としてはシュウ酸、マロン酸、コハク酸等が挙げ
られる。

【００１４】フェノ−ル樹脂としては、例えばフェノ−
ル、クレゾ−ル類、その他のアルキルフェノ−ル類ある
いはビスフェノ−ル類などのフェノ−ル類と、ホルムア
ルデヒドやアセトアルデヒドなどのアルデヒド類とを塩
基性触媒の存在化に付加縮合させて得られるレゾ−ル型
樹脂や、これにメタノ−ル、エタノ−ル、イソプロピル
アルコ−ル、ブタノ−ルなどのアルコ−ル類を反応させ
てエ−テル化した樹脂などが挙げられる。場合によって
は、フェノールノボラック型樹脂も使用してもよい。

【００１５】これらの２種の樹脂は１種で用いてもよ
く、また２種以上を組合わせてもよい。好ましくは、ア
ミノ樹脂である。本発明において、（ａ）電子線硬化樹
脂と、（ｂ）アミノ樹脂、フェノ−ル樹脂から選ばれる
一種以上の樹脂との配合比は、（ａ）が１０〜９０重量
％、（ｂ）が９０〜１０重量％である。（ａ）が１０重
量％未満では硬化反応に要する時間が長く、また硬化温
度が高くなるために、被塗物のそり、ねじれなどがさけ
られない。また、９０重量％を越えると、高温度高湿度
などの環境下において信頼性の高い塗膜が得られない。
好ましくは、（ａ）が１５〜５０重量％、（ｂ）が８５
〜５０重量％である。

【００１６】本発明の導電性のペ−スト組成物に用いら
れる導電性粉体としては、例えば金、銀、銅、銀メッキ
銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニ
ッケル、クロム、パラジウム、アルミニウム、タングス
テン、モリブデン、白金などの金属粉、これらの金属を
被覆した無機物粉末、酸化銀、酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム、などの金属酸化物の粉
末、これらの金属酸化物を被覆した粉末、またはカ−ボ
ンブラック、グラファイトなどが挙げられる。

【００１７】これらの導電性粉体は、１種もしくは２種
類以上を組み合わせて用いてもよい。また、形状も粒
状、球状、フレ−ク状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコ
ロ状などが挙げられ、その平均粒径も０．１μｍ〜１０
０μｍのものを用いることができる。導電性粉体で、好
ましくは、銅またはニッケルであり、さらに好ましくは
樹枝状銅粉、鱗片状銅粉、球状銅粉から選ばれる１種以
上の銅粉で、平均粒径１μｍ〜５０μｍである。なお、
平均粒径は、例えば、レ−ザ−回折法で測定される体積
平均粒径を指す。

【００１８】本発明において、（Ａ）の（ａ）電子線硬
化性樹脂と、（ｂ）アミノ樹脂、フェノ−ル樹脂から選
ばれる一種以上の樹脂からなるペ−スト樹脂と、（Ｂ）
の導電性粉体との配合比は、（Ａ）が５〜８５重量部
で、（Ｂ）が９５〜１５重量部である。（Ａ）が５重量
部未満では塗膜が脆弱となるとともに、導電性が低下す
る。また、８５重量部を越えると導電性が得られない。
好ましくは、（Ａ）が１０〜５０重量部、（Ｂ）が９０
〜５０重量部である。

【００１９】本発明に用いられる一分子中に１個以上の
フェノ−ル性水酸基およびエステル結合を有する化合物
としては、例えばサリチル酸のエステル（メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ペンチル、イソアミル、オクチ
ル、ラウリル、ミリスチル、パルミチル、ステアリ
ル）、没食子酸のエステル（メチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ペンチル、イソアミル、オクチル、ラウリ
ル、ミリスチル、パルミチル、ステアリル）等が挙げら
れる。好ましくは、没食子酸のエステルである。

【００２０】本発明において（Ａ）のペースト樹脂と
（Ｂ）の導電性粉体と（Ｃ）の一分子中に１個以上のフ
ェノ−ル性水酸基およびエステル結合を有する化合物と
の配合は、（Ａ）のペースト樹脂と（Ｂ）の導電性粉体
との配合物１００重量部に対し、（Ｃ）の一分子中に１
個以上のフェノ−ル性水酸基およびエステル結合を有す
る化合物０．１〜１０重量部である。０．１重量部未満
では導電性が向上せず、１０重量部を越えると耐湿性の
低下が起こる。好ましくは、１．０〜５．０重量部であ
る。

【００２１】本発明に用いられるアセチルアセトン金属
錯体としては、例えばアセチルアセトンアルミニウム、
アセチルアセトン銅、アセチルアセトンマグネシウム、
アセチルアセトンクロム、アセチルアセトン鉄、アセチ
ルアセトンニッケル、アセチルアセトンコバルトが挙げ
られる。好ましくはアセチルアセトンアルミニウム、ア
セチルアセトン銅、アセチルアセトンコバルトであり、
特に好ましくはアセチルアセトンアルミニウムである。

【００２２】本発明において（Ａ）のペースト樹脂と
（Ｂ）の導電性粉体と（Ｃ）のアセチルアセトン金属錯
体との配合は、（Ａ）のペースト樹脂と（Ｂ）の導電性
粉体との配合物１００重量部に対し、（Ｃ）のアセチル
アセトン金属錯体０．０５〜５．０重量部である。０．
０５重量部未満では導電性が向上せず、５．０重量部を
越えると耐湿性の低下が起こる。好ましくは、０．１〜
２．０重量部である。

【００２３】本発明の導電性ペ−スト組成物には、導電
性を向上させるために、必要に応じて有機脂肪酸を添加
することができる。ここでいう有機脂肪酸とは、１分子
中に１個以上のカルボキシル基を有する脂肪族化合物で
ある。例えば、飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、脂
環式カルボン酸、等が挙げられる。具体的な例として、
飽和カルボン酸としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、
吉草酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ス
テアリン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸等が挙げられ、不飽和カルボン酸として
は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン
酸、リノ−ル酸、リノレン酸、フマル酸、マレイン酸等
が挙げられ；脂環式カルボン酸としては、シクロヘキサ
ンカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフ
タル酸等が挙げられる。これらは、単独または混合して
用いることができ、またこれらの誘導体も用いることが
できる。好ましくは、リノール酸、ステアリン酸であ
る。

【００２４】本発明の導電性ペ−スト組成物には、導電
性を向上させるために、必要に応じて一分子中に１個以
上のフェノ−ル性水酸基およびエステル結合を有する化
合物以外のフェノ−ル系化合物を添加することもでき
る。ここでいうフェノ−ル系化合物とは、フェノ−ル性
水酸基を有する化合物を指す。具体的な例として、フェ
ノ−ル、カテコ−ル、ピロカテコ−ル、ハイドロキノ
ン、ピロガロ−ル、フロログリシン、ウルシオ−ル等を
指す。これらは、単独または混合して用いることがで
き、またこれらの誘導体も用いることができる。好まし
くは、ピロガロールである。

【００２５】本発明の導電性ペ−スト組成物には、塗膜
性能を向上させるために、必要に応じて１，３−ジカル
ボニル化合物を添加することができる。ここでいう１，
３−ジカルボニル化合物とは、分子中の２個のカルボニ
ル基が１，３の位置にある化合物を指す。具体的な例と
して、アセチルアセトン、プロピオニルアセトン、ブチ
リルアセトン、バレリルアセトン、オクタノイルアセト
ン、ラウロイルアセトン、アクリロイルアセトン、メタ
クリロイルアセトン、リノリルアセトン、リノレイルア
セトン、２，４−ヘキサンジオン、３，５−ヘプタンジ
オン、３，５−オクタンジオン等が挙げられる。これら
は、単独または混合して用いることができ、またこれら
の誘導体も用いることができる。好ましくは、アセチル
アセトンである。なお、ここで言う１，３−ジカルボニ
ル化合物と本発明における（Ｃ）との差異は、初期配合
時に金属を含有していない点にある。一般に１，３−ジ
カルボニル化合物は金属を含有していないため、通常液
体であり導電性ペーストの粘度を低下させることもでき
る。

【００２６】有機脂肪酸、フェノ−ル系化合物、１，３
−ジカルボニル化合物は、単独でまたは混合して用いて
もよい。また、本発明の導電性ペ−ストに添加するだけ
でなく、あらかじめ導電性粉体とのみ混合し、その後導
電性ペ−ストを作製してもよい。必要に応じて、上記３
種の化合物を溶剤に溶解し、その中に導電性粉体を投入
して表面処理を行い、その後溶剤をろ過または直接除去
して導電性粉体を取りだし、それを用いて導電性ペ−ス
トを作製してもよい。

【００２７】本発明の導電性ペ−スト組成物の作業性を
調整するために、揮発性溶剤を添加することができる。
揮発性溶剤としては、例えばケトン類、芳香族類、アル
コ−ル類、セロソルブ類、エ−テルアルコ−ル類、エス
テル類などを使用できる。ケトン類としてはメチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、３−ペンタノン、
２−ヘプタノン等が挙げられ、芳香族類としてはベンゼ
ン、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、トリメチ
ルベンゼン等が挙げられ、アルコ−ル類としてはエタノ
−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、ヘキサノ−ル、オク
タノ−ル、ノナノ−ル、エチレングリコ−ル、プロピレ
ングリコ−ル、ベンジルアルコ−ル等が挙げられ、セロ
ソルブ類としてはメチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ等が挙げられ、エ−テルアルコ−
ル類としてはプレピレングリコ−ルメチルエ−テル、プ
レピレングリコ−ルエチルエ−テル、プレピレングリコ
−ルブチルエ−テル、ジエチレングリコ−ルメチルエ−
テル、ジエチレングリコ−ルエチルエ−テル、ジエチレ
ングリコ−ルブチルエ−テル、ジプレピレングリコ−ル
メチルエ−テル、ジプレピレングリコ−ルエチルエ−テ
ル、ジプレピレングリコ−ルプロピルエ−テル、３−メ
チル３メトキシブタノ−ル等が挙げられ、エステル類と
しては酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸セロソルブ、酢酸
ブチルセロソルブ、酢酸３−メチル３メトキシブタノ−
ル、ブチルカルビト−ルアセテ−ト、プレピレングリコ
−ルジアセテ−ト等が挙げられる。これらの溶剤は一種
または二種以上組み合わせて用いることができる。

【００２８】本発明の導電性ペ−スト組成物には、必要
に応じて、さらにフィラ−、添加剤を配合することがで
きる。例えば、フィラ−としては、シリカ、カオリン、
酸化チタン、バライト、タルク、マイカ、クレ−等が挙
げられ、添加剤としては、流動調整剤、消泡剤、分散
剤、染料、有機・無機顔料、カップリング剤等が挙げら
れる。

【００２９】本発明の導電性ペ−スト組成物を作製する
方法は、通常塗料を調整する方法を適用することができ
る。例えば、三本ロ−ルによる混合、ニ−ダ−による混
合、ボ−ルミルによる混合などが挙げられる。これらに
より均一に混練し作製することができる。特に、
（Ａ），（Ｂ）（Ｃ）の混合順番は限定されない。本発
明の導電性ペ−スト組成物を基材に塗布する方法は、目
的に応じて種々の手法が用いられる。例えば、スクリ−
ン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、凸版印刷ある
いはスプレ−塗装、ロ−ラ−塗装、刷毛塗装、キャステ
ィング、スピンコ−ティング等の塗布方法が挙げられ
る。

【００３０】塗布される基材については、特に限定はな
く、紙・フェノ−ル基板、紙・ポリエステル基板、ガラ
ス・エポキシ基板、ガラス・ポリイミド基板、セラミッ
ク基板、絶縁被覆した金属基板などの基板類、あるいは
プラスチック成型物、金属加工物に至るまで幅広く適用
できる。本発明の導電性ペ−スト組成物の硬化方法とし
ては、基材に印刷、塗装した後、電子線硬化と熱硬化と
を併用することが好ましい。しかし、電子線のみによ
る硬化、熱のみによる硬化も適用できる。

【００３１】電子線硬化は、塗装物を空気中または不活
性ガス雰囲気中で電子線を照射することによって達成さ
れる。導電性ペ−ストが揮発性の溶剤を含む場合には、
常温または加熱により溶剤を除去してもよい。脱溶剤時
に、加熱した場合後述の照射前加熱を兼ねさせることも
できる。電子線照射方法については、カ−テンタイプ、
ラミナ−タイプ、ブロ−ドビ−ムタイプ、エリアビ−ム
タイプ、パルスタイプなどの非走査方式、および低エネ
ルギ−、中エネルギ−の走査方式等、いずれの方式も使
用できる。照射条件は特に限定はないが、電流１〜１０
０ｍＡ、加速電圧１５０〜１，０００ｋＶ、照射線量１
〜３０Ｍｒａｄの範囲が望ましい。

【００３２】熱による硬化は、室温以上の温度に加熱す
ることによって反応を起こすものであり、通常５０〜２
５０℃で数秒〜数時間の加熱条件が選ばれる。加熱方法
としては、加熱空気や温水などの媒体を利用したもの、
赤外線や遠赤外線の照射によるもの等を挙げることがで
き、塗膜の特性が最大限発揮できる条件を選定すればよ
い。

【００３３】また、電子線硬化と熱硬化との併用による
硬化方法は、電子線照射前、照射中、照射後に加熱を行
うことによって達成される。この方法を用いることによ
って、熱硬化性樹脂のみをバインダ−に用いたペ−スト
組成物よりは、著しく低温で短時間の加熱で十分な効果
を挙げることができる。本発明の導電性ペ−スト組成物
は、硬化後そのまま実用に供することが可能であるが、
必要に応じて加熱エ−ジング処理を行うことや、保護の
ための塗料などによって被覆することも可能である。

【００３４】用途としては、いわゆる配線回路の他に、
電磁波シ−ルドの目的にも使用でき、また場合によって
は塗料、接着剤として使用しても差し支えない。その使
用例としては、ねじロックまたはカシメの補強、回路の
補修、ボリュ−ム用抵抗器および電極の塗料、コンデン
サ−電極の塗料、導波管の接着、液晶の接着、ＬＥＤの
接着、半導体素子の接着、ポテンシオメ−タ−の接着、
水晶振動子の接着、マイクロモ−タ−カ−ボンブラシの
接着が挙げられる。

【００３５】

【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、これらの例に限定されるものではない。

【００３６】

【実施例１】（ａ）導電性ペ−ストの調整方法。表１に示される諸成分を三本ロ−ルを使用して均一に分
散させ調整した。（ｂ）硬化塗膜の作製方法。導電性ペ−ストを２００メッシュのステンレススチ−ル
製スクリ−ン版を用いて、あらかじめエッチング処理お
よび研磨処理によって銅箔電極部分を作った片面銅張紙
フェノ−ル積層板上に、縦１ｃｍ、横１ｃｍの大きさに
印刷した。つぎに、所定条件で加熱と電子線照射を行い
導電性ペ−ストを硬化させた。

【００３７】加熱は遠赤外線装置を、電子線照射はウシ
オ電気（株）製、ユニトロン２００／２００（Ｎ₂ガス
雰囲気中で２００ｋＶ、吸収線量１０Ｍｒａｄの条件下
で電子線を照射、この時の照射時間は約２０秒であ
る。）を用いた。硬化後の導電性ペ−ストの上に熱硬化
型ソルダ−レジスト（太陽インキ製造（株）製、Ｓ−２
２）を印刷し、１５０℃×１５ｍｉｎで硬化させた。硬
化塗膜の評価結果を表２、表３に示す。尚、硬化塗膜の
試験方法は次のとおりである。（硬化塗膜の試験方法）体積固有抵抗値次式により体積固有抵抗値を算出した。

【００３８】体積固有抵抗値（Ωｃｍ）＝銅箔電極間の
抵抗（Ω）×巾（１ｃｍ）×長さ（１ｃｍ）×１０⁴／
導電性膜厚（μ）ハンダ浸漬試験硬化塗膜を２６０℃の溶融ハンダに１０秒間浸漬した。
その後の塗膜外観の観察と、体積固有抵抗値の測定を行
いその変化率を求めた。変化率は次式により算出した。

【００３９】変化率（％）＝（試験後−試験前）／試験前×１００耐湿試験硬化塗膜を６０℃、相対湿度９０〜９５％の恒温恒湿機
中に１５００ｈｒ放置する。その後の、塗膜外観の観察
と、体積固有抵抗値の測定を行いその変化率を求めた。

【００４０】高温試験硬化塗膜を１００℃の熱風オーブン中に１５００ｈｒ放
置する。その後の、塗膜外観の観察と、体積固有抵抗値
の測定を行いその変化率を求めた。

【００４１】

【比較例】表４に示される諸成分を三本ロ−ルを使用し
て均一に分散させ調整した。実施例１と同様に硬化塗膜
を作製した。その評価結果を表５に示す。

【００４２】

【実施例２】実施例１のペースト３にアセチルアセトン
アルミ１部追加し、導電性ペースト１８を作製した。実
施例１と同様に評価を行った結果、常態の体積固有抵抗
値は４×１０^-4Ω・cm、ハンダ試験後の変化率は５％、
耐湿試験後の変化率は６％、耐熱試験後の変化率は８％
であった。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【表３】

【００４６】

【表４】

【００４７】

【表５】

【００４８】

【発明の効果】本発明のペースト組成物から得られる塗
膜は、電子線硬化性樹脂とアミノ樹脂、フェノール樹脂
から選ばれる一種以上の樹脂の両者が硬化したものであ
るから、電子線硬化性樹脂単独の系に比べ塗膜の強度は
大幅に向上し、耐熱性、耐湿性などの性能が大きく向上
する。また一分子中に１個以上のフェノール性水酸基お
よびエステル結合を有する化合物および、またはアセチ
ルアセトン金属錯体を必須成分として添加するため、従
来技術に比べ耐環境性が特に大幅に向上する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 9/02 ＪＡＵ 7415−4ＪＨ０５Ｋ 1/09 Ｄ 6921−4Ｅ 1/14 Ｊ 7047−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）（ａ）電子線硬化性樹脂１０〜９
０重量％と、（ｂ）アミノ樹脂、フェノ−ル樹脂から選
ばれる一種以上の樹脂９０〜１０重量％からなるペ−ス
ト樹脂５〜８５重量部と、（Ｂ）導電性粉体９５〜１５
重量部からなる組成物１００重量部と、（Ｃ）一分子中
に１個以上のフェノ−ル性水酸基およびエステル結合を
有する化合物０．１〜１０重量部および／またはアセチ
ルアセトン金属錯体０．０５〜５．０重量部とを必須成
分とする導電性のペースト組成物。