JP2002088066A - イミドフェノール化合物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に短時
間で現像が行え、かつ、高感度、高コントラストのパタ
ーニング性能を発現する材料を提供する。 【解決手段】 下記一般式（１）または（２） 【化１】 （式中Ｘは下記に示される中から選ばれる基または単結
合を示し、 【化２】 Ｙは２価の有機基を示す。）で表されるイミドフェノー
ル化合物を合成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポジ型感光性樹脂
組成物の成分として好適なイミドフェノール化合物に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶
縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性などを併
せ持つポリイミド樹脂が用いられている。このポリイミ
ド樹脂は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で
供され、これを塗布、活性光線によるパターニング、現
像、熱イミド化処理等を施すことによって微細加工され
た耐熱性皮膜を容易に形成させることが出来、従来の非
感光性ポリイミドに比べて大幅な工程短縮を可能にする
という特徴を有している。

【０００３】ところが、その現像工程においては、現像
液としてN−メチル−２−ピロリドンなどの大量の有機
溶剤を用いる必要があり、安全性及び近年の環境問題の
高まりなどから、脱有機溶剤対策が求められてきてい
る。これを受け、最近になって、フォトレジストと同様
に、希薄アルカリ水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹脂
材料の提案が各種なされている。中でもアルカリ水溶液
可溶性のポリヒドロキシアミド、例えば、ポリベンズオ
キサゾール（ＰＢＯ）前駆体を、ナフトキノンジアジド
（ＮＱＤ）などの光活性成分（ＰＡＣ）と混合して用い
る方法が、近年注目されている（特公昭６３−９６１６
２号公報など）。これらの方法によると、ポジ型パター
ンの形成が容易でかつ保存安定性も良好、またポリイミ
ドと同等の熱硬化膜特性が得られることから、有機溶剤
現像型ポリイミド前駆体の有望な代替材料として注目さ
れている。

【０００４】この他、フェノール性水酸基を主鎖中に導
入したポリマーとＰＡＣの組み合わせ（特開平１１−１
０６６５１号公報など）や、側鎖にフェノール性水酸基
を導入したポリマーとＰＡＣとの組み合わせ（特許公報
２８９０２１３号など）が提案されている。しかしなが
ら、これまで開示されている方法によって得られるパタ
ーニング性能には、未だ問題点も多い。

【０００５】ＮＱＤを用いた感光性組成物の場合、アル
カリ可溶性ポリマーにＮＱＤを添加することにより、組
成物のアルカリ溶解性を低下させる（溶解抑止）能力が
発現し未露光部の現像液耐性が生じる。一方、露光部
は、ＮＱＤがインデンカルボン酸に変換され、現像液に
溶解するようになる。この露光部、未露光部のアルカリ
溶解性の差を利用してパターニングを行うわけである
が、高感度でかつ高コントラスト（高残膜率）のパター
ニング性能を得るには、両者の溶解性の差を十分にとる
ことが必要である。

【０００６】これを実現するためには、一般に、アルカ
リ溶解性樹脂と強く相互作用するいわゆる溶解抑止能の
高いＰＡＣを添加することが有効であり、従来のフォト
レジストにおいて広く用いられてきたヒドロキシベンゾ
フェノン系やビスフェノール系化合物をＮＱＤ化したＰ
ＡＣによる検討（特開昭６４−６９４７号公報、特開平
３−２０７４３号公報など）に加え、種々のＰＡＣが検
討されてきている（特開平８−１２３０３４号公報、特
開平１１−２５８７９５号公報）。

【０００７】しかし、これらのＰＡＣは、ポリマーと強
く相互作用するため未露光部のみならず露光部のアルカ
リ溶解性をも低下させるので、高コントラストのパター
ンは得られるもののより高露光量が必要となり、すなわ
ち感度の低下が起こる。また、現像時間も長くなるため
作業性が悪くなるという課題があった。このほか現像プ
ロセスにより改良すべく、アルカリ現像液として従来広
く用いられている２．３８％テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を希釈して用いる方法もある
が、別途専用の現像液を準備する必要があり合理的とは
いえない。

【０００８】そこでこれを解決するために、アルカリ溶
解性を高める目的で組成物中に特定のフェノール化合物
を用いることが提案されている（特開平１１−１０２０
６９号公報、特開平１１−６５１０７号公報、特開平９
−３０２２２１号公報）。しかし、これらの化合物は露
光部の溶解速度を高める効果が低く、現像時間を十分短
縮することはできない。また、溶解速度を高め感度を向
上させるために、該フェノール化合物の添加量を増やす
ことも行われるが、その場合、同時に未露光部の溶解速
度も高くなるために膜減りが大きくなりコントラストが
低下するという問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、ポジ型
感光性樹脂組成物に用いた場合に短時間で現像が行え、
かつ、高感度、高コントラストのパターニング性能を発
現する材料を開発すべく鋭意検討を行った。その結果、
特定の構造を有するイミドフェノール化合物を含む組成
物が前記特性を満足し得ることを見出し、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明は、下記一般式（１）
または（２）で表されるイミドフェノール化合物を提供
するものである。

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中Ｘは下記に示される中から選ばれる
基または単結合を示し、

【００１２】

【化６】

【００１３】Ｙは２価の有機基を示す。） 以下、本発明を詳細に説明する。本発明のイミドフェノ
ール化合物を得るためには、まず相当するビス−（ｏ−
アミノフェノール)１当量と分子内環状酸無水物２当量
を適当な溶剤中で反応させアミドフェノールを生成させ
る。本発明で用いられるビス−（ｏ−アミノフェノー
ル）としては、

【００１４】

【化７】

【００１５】（式中Ｘは下記に示される中から選ばれる
基または単結合を示し、

【００１６】

【化８】

【００１７】Ｙは２価の有機基を示す。）で示される化
合物が挙げられる。このうち、好ましい例としては

【００１８】

【化９】

【００１９】などを挙げることができる。また、本発明
で用いられる分子内環状酸無水物の例としては、１，２
−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルシク
ロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、３−メチル
シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、４−シ
クロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２−
シクロペンタンジカルボン酸無水物、１，２−シクロブ
タンジカルボン酸無水物、１，２−シクロプロパンジカ
ルボン酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボ
ン酸無水物、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水
物、２，３−ピリジンジカルボン酸無水物、１，１−シ
クロペンタン二酢酸無水物、無水シトラコン酸、無水ジ
フェン酸、無水３，６−エポキシ−１，２，３，６−テ
トラヒドロフタル酸、無水グルタル酸、無水イタコン
酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水４−エチニル
フタル酸、無水こはく酸、無水１，２−ナフタル酸、無
水１，８−ナフタル酸、無水オレイン酸などが挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。

【００２０】上記反応で得られた、アミドフェノール化
合物をイミド化させることにより本発明のイミドフェノ
ールを得ることができる。イミド化の方法としては加熱
や脱水剤、脱水剤と塩基性触媒、塩基性触媒など種々の
公知の方法を用いることができる。このとき使う脱水剤
としては従来公知の脱水剤を使用することができ、例え
ば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水ト
リフルオロ酢酸、アセチルクロライド、トシルクロライ
ド、メシルクロライド、クロルギ酸エチル、トリフェニ
ルホスフィンとジベンゾイミダゾリルジスルフィド、ジ
シクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−カルボニル
ジイミダゾール、２−エトキシ−１−エトキシカルボニ
ル−１，２−ジヒドロキノリン、シュウ酸Ｎ，Ｎ’−ジ
スクシニミジルエステル、陽イオン交換樹脂など、塩基
性触媒を使う場合はピリジン、ピコリン、２，６−ルチ
ジン、コリジン、トリエチルアミン、Ｎ−メチルモルフ
ォリン、４−Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノピリジン、イソ
キノリン、トリエチルアミン、１，４−ジアザビシクロ
〔２．２．２〕オクタン、１，８−ジアザビシクロ
〔５．４．０〕−７−ウンデセン、陰イオン交換樹脂な
どが挙げられるがこれらに限定されるものではない。

【００２１】さらには、イミド化法を選べばビス−（o
−アミノフェノール）に末端縮合用の分子内環状酸無水
物とイミド化剤を同時に加えることによって中間体を経
由せずに本発明のイミドフェノール化合物を得ることが
できる。前記イミドフェノール化合物を合成する際に用
いられる溶剤としては、原料のビス−（ｏ−アミノフェ
ノール）および分子内環状酸無水物を共に溶解するもの
が好ましく、例えばN−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルス
ルホキシド（ＤＭＳＯ）、テトラメチル尿素（ＴＭ
Ｕ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、テトラヒドロフ
ラン（ＴＨＦ）、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル（ＤＭＤＧ）などが挙げられる。

【００２２】上記のようにして合成されたイミドフェノ
ール化合物は、必要により陽イオン交換樹脂で処理する
ことで塩基性化合物を除去できる。こうして処理された
溶液から減圧下で溶剤を留去、あるいは溶液を水中に滴
下することによって再沈殿させたあと、濾過、加熱乾燥
させることにより目的物を単離することができる。上記
方法により得られるイミドフェノール化合物において下
記で示される化合物が、特にアルカリ溶解促進効果が高
く好ましい。

【００２３】

【化１０】

【００２４】本発明のイミドフェノール化合物は、アル
カリ溶解性ポリマーおよびナフトキノンジアジド（ＮＱ
Ｄ）化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物の成分とし
て好適に用いられ、特に上記ポリマーがフェノール性水
酸基を有するポリアミド（ヒドロキシポリアミド）の場
合に有用である。このようなポリマーとしては、ポリイ
ミド前駆体のポリアミド酸エステルやポリベンズオキサ
ゾール前駆体のヒドロキシポリアミド等が挙げられ、ポ
リアミド酸エステルとしては下記構造で示されるもので
ある。

【００２５】

【化１１】

【００２６】（式中Ａ１は４価の有機基、Ｂ１は２価の
有機基、Ｅは１価の有機基を示す。ただし、Ａ１，Ｂ
１，Ｅのうち少なくとも１つにフェノール性水酸基を含
む。） 上記ポリマー構造において、Ａ１は従来公知の芳香族テ
トラカルボン酸残基の他に、フェノール性水酸基を含む
ものとして

【００２７】

【化１２】

【００２８】等の構造のものを挙げることができる。Ｂ
１としては、従来公知の芳香族ジアミン残基の他に、フ
ェノール性水酸基を含むものとして先に示した本発明の
イミドフェノール原料であるビス−（o−アミノフェノ
ール）化合物残基を挙げることができる。Ｅは１価のア
ルコール残基であるが、３−ヒドロキシベンジル基、
３，５−ジヒドロキシベンジル基等のフェノール性水酸
基を含む基を挙げることができる。ポリベンズオキサゾ
ール前駆体のヒドロキシポリアミドとしては、次式で示
されるものである。

【００２９】

【化１３】

【００３０】［式中Ａ２は２価の有機基、Ｂ２は前記一
般式（３）、（４）で示されるビス−（ｏ−アミノフェ
ノール）残基である。］ 上記ポリマー構造において、Ａ２として次式

【００３１】

【化１４】

【００３２】で示される基が特に好ましい。またＢ２と
しては、次式

【００３３】

【化１５】

【００３４】で示される基が特に好ましい。ポジ型感光
性樹脂組成物中で用いられるＮＱＤは、米国特許第２,
７７２,９７２号、同第２,７９７,２１３号、同第３,６
６９,６５８号および特開平８−１２３０３４号公報、
特開平１１−２５８７９５号公報等に記載の化合物が挙
げられ、このうち例えば下記のものを挙げることができ
る。

【００３５】

【化１６】

【００３６】（式中Ｑは水素原子、

【００３７】

【化１７】

【００３８】である。） ポジ型感光性樹脂組成物におけるＮＱＤの配合比は、樹
脂１００重量部に対し１〜１００重量部の範囲で用いら
れる。上記組成物中で本発明のイミドフェノール化合物
が用いられる量は、樹脂１００重量部に対し１〜５０重
量部であり、これより少ないと高感度化および現像時間
の短縮効果が得られない。また、５０重量部より多いと
塗膜全体の溶解速度が高くなりコントラストの低下が起
こる。

【００３９】また、本発明のイミドフェノール化合物を
含有する感光性樹脂組成物は、これらの成分を溶剤に溶
解したワニス上の形態をとる。ここで用いられる溶剤と
しては、ＮＭＰ、ＧＢＬ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ、ＤＭＳ
Ｏ、ＤＭＤＧ、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳
酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテ
ート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエ
ーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル
−３−メトキシプロピオネート等が挙げられ、単独でも
混合して用いても良い。溶剤の使用量は、得られる膜厚
によって異なり、樹脂１００重量部に対し、７０から１
９００重量部の範囲で用いられる。

【００４０】本発明のイミドフェノール化合物を含有す
る感光性樹脂組成物の使用方法は、まず該組成物を適当
な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、ア
ルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを用
いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸
漬、印刷、ロールコーティングなどで行う。次に、６０
〜１４０℃でプリベークして塗膜を乾燥後、所望のパタ
ーン形状に化学線を照射する。化学線としては、Ｘ線、
電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが、２００
〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。次に照射部を現
像液で溶解除去することによりレリーフパターンを得
る。

【００４１】ここで用いられる現像液としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等
の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルア
ミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエ
チルアミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等の
アルカリ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノー
ル等のアルコール類や界面活性剤を適当量添加した水溶
液を好適に使用することができる。

【００４２】現像方法としては、スプレー、パドル、浸
漬、超音波等の方式が可能である。次に、現像によって
形成したレリーフパターンをリンスするが、リンス液と
しては蒸留水を使用する。次に加熱処理を行うことによ
り、イミド環もしくはオキサゾール環を形成し、耐熱性
に優れた最終パターンが得られる。本発明のイミドフェ
ノール化合物を含有する感光性樹脂組成物は、半導体用
途のみならず、多層回路の層間絶縁膜、フレキシブル銅
張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜
などとしても有用である。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下実施例に基づき、本発明の具
体的な実施形態の例を説明する。

【００４４】

【実施例１】容量１Ｌのセパラブルフラスラスコに２，
２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘ
キサフルオロプロパン１０９．８８ｇ（０．３ｍｏ
ｌ）、ＴＨＦ３３０ｇ、ピリジン４７．４６ｇ（０．６
ｍｏｌ）を入れ、これに室温下で５−ノルボルネン−
２，３−ジカルボン酸無水物９８．５０ｇ（０．６ｍｏ
ｌ）を粉体のまま加えた。そのまま室温で３日間撹拌反
応を行ったあと、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬ
Ｃ）にて反応を確認したところ、原料は全く検出され
ず、生成物が単一ピークとして純度９９％で検出され
た。この反応液をそのまま１Ｌのイオン交換水中に撹拌
下で滴下し、生成物を析出させた。

【００４５】次に析出物を濾別した後、これにＴＨＦ５
００ｍＬを加え撹拌溶解し、この均一溶液を陽イオン交
換樹脂：アンバーリスト１５（オルガノ株式会社製）１
００ｇが充填されたガラスカラムを通し残存するピリジ
ンを除去した。次にこの溶液を３Ｌのイオン交換水中に
高速撹拌下で滴下することにより生成物を析出させ、こ
れを濾別した後、真空乾燥することにより下記構造のイ
ミドフェノール化合物（ＩＦ）を収率８６％で得た。

【００４６】

【化１８】

【００４７】生成物がイミド化していることは、ＩＲチ
ャートで１３９４および１７７４ｃｍ−１のイミド基の
特性吸収が現れたこと、およびＮＭＲチャートでアミド
およびカルボン酸のプロトンのピークが存在しないこと
により確認した。以下に、樹脂組成物とする場合に用い
られるポリマーの製造例を示す。

【００４８】〈ポリマー製造例１〉容量１Ｌのセパラブ
ルフラスラスコ中で、ＴＨＦ３９６ｇ、ピリジン９．４
９ｇ（０．１２ｍｏｌ）、２，２−ビス（３−アミノ−
４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン１
３１．８５ｇ（０．３６ｍｏｌ）を室温（２５℃）で混
合攪拌し、ジアミンを溶解させた。これに、別途ＴＨＦ
５９．１ｇ中に５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン
酸無水物１９．７０ｇ（０．１２ｍｏｌ）を溶解させた
ものを、滴下ロートより滴下した。滴下に要した時間は
８０分、反応液温は最大で２６℃であった。

【００４９】滴下終了から６時間攪拌放置後、反応液を
陽イオン交換樹脂：アンバーリスト１５（オルガノ株式
会社製）３０ｇが充填されたガラスカラムを通しピリジ
ンを除去した。次にこの溶液からＴＨＦを減圧留去して
から真空乾燥する事により下記構造の化合物と２，２−
ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−ヘキサ
フルオロプロパンの１：２の混合物を収率９５％で得
た。下記の化合物がイミド化していることはＩＲチャー
トで１６５０，１５５０ｃｍ−１付近のアミド基を示す
吸収がないこと、１３８４および１７７０ｃｍ−１のイ
ミド基の特性吸収が現れたことにより確認した。

【００５０】

【化１９】

【００５１】次に容量１Ｌのセパラブルフラスラスコ中
で、この混合物７４．７６ｇ、ＤＭＡｃ２３１ｇ、ピリ
ジン２３．７３ｇ（０．３ｍｏｌ）を室温（２５℃）で
混合攪拌し、均一溶液とした。これに、別途ＤＭＤＧ１
３３ｇ中に４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
ジクロライド４４．２７ｇ（０．１５ｍｏｌ）を溶解さ
せたものを、滴下ロートより滴下した。この際、セパラ
ブルフラスコは１５〜２０℃の水浴で冷却した。滴下に
要した時間は４０分、反応液温は最大で３０℃であっ
た。

【００５２】滴下終了から３時間後 上記反応液を２Ｌ
の水に高速攪拌下で滴下し重合体を分散析出させ、これ
を回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、ＧＰ
Ｃ分子量９２００（ポリスチレン換算）のヒドロキシポ
リアミド（Ｐ−１）を得た。得られたポリマーの末端が
イミド基になっていることはＩＲチャートで１３８５お
よび１７７２ｃｍ−１のイミド基の特性吸収が現れたこ
とにより確認した。また、更にポリマーの精製が必要な
場合、以下の方法にて実施することが可能である。即
ち、上記で得られたポリマーをＤＭＤＧ４００ｇに再溶
解したポリマー溶液を、イオン交換水で洗浄後、ＤＭＤ
Ｇで置換された陽イオン交換樹脂及び陰イオン交換樹脂
４９ｇ及び４１ｇがそれぞれ充填されたガラスカラムに
流すことで処理を行った。このようにして精製されたポ
リマー溶液をイオン交換水５Ｌに滴下し、その際析出す
るポリマーを分離、洗浄した後真空乾燥を施すことによ
り精製されたポリマーを得ることができる。

【００５３】〈ポリマー製造例２〉容量２Ｌのセパラブ
ルフラスラスコ中で、２，２−ビス（３−アミノ−４−
ヒドロキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン６２．
２６ｇ（０．１７ｍｏｌ）、ＤＭＡｃ３７０ｇ、ピリジ
ン１３．４５ｇ（０．１７ｍｏｌ）を室温（２５℃）で
混合攪拌し、均一溶液とした。これに、別途ＤＭＤＧ１
３３ｇ中に４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
ジクロライド４４．２７ｇ（０．１５ｍｏｌ）を溶解さ
せたものを、滴下ロートより滴下した。この際、セパラ
ブルフラスコは１５〜２０℃の水浴で冷却した。滴下に
要した時間は４０分、反応液温は最大で３０℃であっ
た。

【００５４】滴下終了から３時間後 反応液にメタンス
ルホニルクロリド６．９ｇ（０．０６ｍｏｌ）、ピリジ
ン１８．２ｇ（０．２３ｍｏｌ）を添加し、室温で１５
時間撹拌放置し、ポリマー鎖の全アミン末端基の９９％
をメタンスルホニル基で封止した。この際の反応率は投
入したメタンスルホニルクロライドの残量をＨＰＬＣで
追跡することにより容易に算出することができる。その
後上記反応液を２Ｌの水に高速攪拌下で滴下し重合体を
分散析出させ、これを回収し、適宜水洗、脱水の後に真
空乾燥を施し、ＧＰＣ分子量９０００（ポリスチレン換
算）のヒドロキシポリアミド（Ｐ−２）を得た。

【００５５】〈ポリマー製造例３〉容量５００ｍＬのセ
パラブルフラスコに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物３２．２ｇ（０．１ｍｏｌ）と３，５−ジヒド
ロキシベンジルアルコール２８．６ｇとＤＭＡｃ１００
ｍＬを入れた。この混合液を室温で２４時間撹拌した。

【００５６】次にこのフラスコ内を５℃まで冷却した
後、ｍ−フェニレンジアミン１０．３ｇ（０．０９５ｍ
ｏｌ）、ピリジン１５．８ｇ（０．２ｍｏｌ）およびＤ
ＭＡｃ２０ｍＬを加えた。さらに、ジシクロヘキシルカ
ルボジイミド４１．３ｇ（０．２ｍｏｌ）をＤＭＡｃ４
０ｍＬに溶解させた溶液を前記フラスコに約３０分かけ
て滴下した。その後室温まで戻しそのまま３時間反応さ
せ、生成した不溶物を濾別した後、得られた溶液をイオ
ン交換水中４Ｌ中に滴下することでポリマーを析出さ
せ、これを分取後真空乾燥する事により側鎖にフェノー
ル性水酸基を有するポリアミド酸エステル（Ｐ−３）を
得た。

【００５７】

【参考例１】製造したポリマー（Ｐ−１）１００重量
部、下記構造式で示されるナフトキノンジアジド（Ｑ−
１）１５重量部、実施例で合成したイミドフェノール
（ＩＦ）１０重量部をＧＢＬ１５０ｇに溶解し、感光性
樹脂組成物を調製した。

【００５８】

【化２０】

【００５９】

【化２１】

【００６０】このポジ型感光性樹脂組成物を、０．５％
アミノプロピルトリエトキシシランのメタノール溶液を
用いて２５０℃、１５分で処理したＳｉウェハー上にス
ピンコーターを用いてシリコンウェハー上に均一塗布
し、１００℃ホットプレート上で２４０秒間プリベーク
した後の膜厚が１０μｍになるように塗膜を形成した。
次にこれを、テストパターン付きレチクルを通してｉ−
線ステッパー（ニコン製）で３５０ｍＪ／ｃｍ²の露光
を行った。

【００６１】この露光膜を、クラリアントジャパン社製
ＡＺ３００ＭＩＦ現像液［テトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド（ＴＭＡＨ）２．３８％水溶液］を用いて露
光部を溶解除去したところ９０秒という実用上申し分の
ない短時間で現像が完了した。その後純水で３０秒間リ
ンスを行い、得られたパターンを光学顕微鏡で観察した
ところ、５μｍのパターン（バイアホール、ラインアン
ドスペースなど）が残渣もなくきれいに解像されてい
た。また、このときの残膜率（現像後の膜厚／現像前の
膜厚）は９２％であり、高いコントラストを示した。

【００６２】

【参考例２】ポリマーを（Ｐ−２）に代えたこと以外
は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。

【００６３】

【参考例３】ポリマーを（Ｐ−３）に代えたこと以外
は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。

【００６４】

【参考例４】ＰＡＣを下記構造式で示される（Ｑ−２）
に代えたこと以外は、参考例１と同様にして感光特性評
価を行った。

【００６５】

【化２２】

【００６６】

【化２３】

【００６７】

【比較例１】イミドフェノールを使用しないこと以外
は、参考例１と同様にして感光特性評価を行った。その
結果、現像時間が２５０秒とイミドフェノールを使用し
ない場合に比べ３倍以上を要した。また、そのため未露
光部の残膜率は７５％とかなり低くなり、満足のいくコ
ントラストが得られなかった。

【００６８】

【比較例２】イミドフェノールの代わりにビスフェノー
ルＦを使用すること以外は、参考例１と同様にして感光
特性評価を行った。

【００６９】

【比較例３】イミドフェノールの代わりに下記構造式で
示されるフェノール（ＰＨ）を使用すること以外は、参
考例１と同様にして感光特性評価を行った。

【００７０】

【化２４】

【００７１】以上、参考例１〜４，比較例１〜３の評価
結果を表に示す。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【発明の効果】本発明により新規なイミドフェノールが
提供され、本発明のイミドフェノールを含むポジ型感光
性樹脂組成物を用いることにより、短時間で現像が行わ
れ、かつ高感度、高コントラストのパターン形成が可能
となる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１）または（２） 【化１】 （式中Ｘは下記に示される中から選ばれる基または単結
   合を示し、 【化２】 Ｙは２価の有機基を示す。）で表されるイミドフェノー
   ル化合物。
2. 【請求項２】 一般式（１）または（２）において、Ｘ
   が下記に示される基であり、 【化３】 かつ、Ｙが下記に示される基であることを特徴とする請
   求項１記載のイミドフェノール化合物。 【化４】