TWI459141B - 正型光敏性樹脂組成物 - Google Patents

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TWI459141B TW098135242A TW98135242A TWI459141B TW I459141 B TWI459141 B TW I459141B TW 098135242 A TW098135242 A TW 098135242A TW 98135242 A TW98135242 A TW 98135242A TW I459141 B TWI459141 B TW I459141B
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Description

正型光敏性樹脂組成物 發明領域
本發明係關於正型光敏性樹脂組成物。更尤其，本發明係關於一種具有高敏感性、高解析度、良好的形成圖案能力、低的膜收縮、高的殘留物去除，以及在熱固化之後的優良的機械性質之正型光敏性樹脂組成物。
 發明背景
用於半導體元件的習用表面保護層與層間絕緣層包括了具有優良的耐熱性、電氣特性、機械特性等等的聚醯亞胺樹脂。
聚醯亞胺樹脂近來被用作一種形式的光敏性聚醯亞胺前驅物組成物，藉由將聚醯亞胺前驅物組成物塗在半導體元件上、以紫外(UV)光圖案化、顯影，以及熱亞胺化，聚醯亞胺樹脂能被塗覆並形成一表面保護層、層間絕緣層等等。因此，相較於習用非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物，有可能顯著縮短該製程。
光敏性聚醯亞胺前驅物組成物可以正型(其中曝光部分被顯影溶解)與負型(其中曝光部分被固化留下)應用。較佳使用正型，因為可以無毒鹼性水溶液進行顯影。正型光敏性聚醯亞胺前驅物組成物包括聚醯胺酸類聚醯亞胺前驅物、重氮萘醌類光敏性材料等等。然而，正型光敏性聚醯亞胺前驅物組成物有無法獲得所欲圖案的問題，因為所使用的聚醯胺酸(polyamidic acid)的碳酸極高度溶於鹼。
為解決此問題，已提議一種藉由以具有至少一羥基的醇化合物酯化聚醯胺酸而引進酚系羥基酸代替碳酸的材料(見日本專利公開案H10-30739號)，但此材料顯影不足，導致了層減量或樹脂從基材脫層的問題。
近來，一種將聚苯并噁唑前驅物和重氮萘醌化合物混合的材料已引起關注(日本專利公開案S63-96162號)，但當實際使用聚苯并噁唑前驅物組成物時，未曝光部分的層減量明顯增加，所以在顯影製程後很難得到所欲圖案。為改進此現象，假使聚苯并噁唑前驅物的分子量增加，未曝光部分的層減少量會降低，但生成顯影殘留物(渣垢)，所以解析度變差並延長曝光部分的顯影時間。
為解決該問題，已報導將某些酚化合物加至聚苯并噁唑前驅物組成物來抑制層減量(日本專利公開案H9-302221號與日本專利公開案2000-292913號)。然而，抑制未曝光部分減少量的效果不足，所以需要增加抑制層減量的效果的研究，並防止生成顯影殘留物(渣垢)。此外，酚被添加來調整溶解度，但是其等在熱固化期間的高溫會造成分解或導致副反應的問題，結果導致了一經固化薄膜的機械性質之顯著的損害。因此，有必要研究可取代其之溶解控制劑。
再者，當將此聚醯亞胺或聚苯并噁唑前驅物組成物製備成一經熱固化薄膜的時候，該經熱固化薄膜應特別具有於半導體元件內持續不斷地保持之優良的機械性質，例如：抗拉強度、延展性，以及楊氏模數，且作用為一表面保護層。特別地，因封裝一半導體的方法快速地發展，用於一表面保護層之聚醯亞胺或是聚苯并噁唑應具有更多改良的機械性質以與此顯影相符合。然而，通常使用的聚醯亞胺或是聚苯并噁唑前驅物易有不適當的機械性質，以及特別是，延展性。因此，為了解決此問題，已報導能被添加至該處之各種的添加劑或是能使用在熱固化期間可交聯的一前驅物化合物。
然而，此研究會改良機械性質，以及特別是，延展性，但是無法達到光學特性，例如：敏感性、解析度，以及類似物。因此，有必要研究不使此等光學特性變差，但是獲得優良的機械性質之方法。
 發明概要
本發明的一例示性具體例係提供一種具有高敏感性與解析度、良好形成圖案能力、低的膜收縮、高的殘留物去除，以及在熱固化之後的優良的機械性質之正型光敏性樹脂組成物。
本發明的另一個具體例係提供一種使用該正型光敏性樹脂組成物製造的光敏性樹脂薄膜。本發明的一個另外的具體例係提供一包括該光敏性樹脂薄膜的半導體元件。
本發明之具體例並不限於上述科技目的，且熟習此藝者可理解其他科技目的。
依據本發明的一個具體例，提供了一種正型光敏性樹脂組成物，其包括：(A)第一聚苯并噁唑前驅物，其包括以下化學式1的之重複單元和位於至少一末端之熱可聚合官能基；(B)包括以下的化學式3的重複單元之第二聚苯并噁唑前驅物；(C)光敏性重氮萘醌類化合物；(D)矽烷化合物；及(E)溶劑。
於以上的化學式1中，X1 為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y1 與Y2 係相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，X2 為芳族有機基團、二價至六價脂環有機基團，或以下的化學式2所表示的官能基團，m1 與n1 各為莫耳比例且m1 +n1 為100mol%，m1 介於60至100mol%，以及n1 介於0至40mol%。
於以上的化學式2中，R1 至R2 是相同或不同的，且獨立地選自以下所構成的群組：經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳基、經取代或未經取代之烷氧基，和羥基，R3 與R4 係相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之伸烷基、或經取代或未經取代之伸芳基，以及k為介於1至50之整數。
於以上的化學式3中，X3 與X4 是相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y3 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，且亦是一熱可聚合有機基團，Y4 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，m2 與n2 各為莫耳比例且m2 +n2 為100mol%，m2 介於50至100mol%，以及n2 介於0至50mol%。
該第一與第二聚苯并噁唑前驅物可具有3000至300,000的重量平均分子量(Mw)。
溶劑包括N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基-1,3-丁二醇乙酸酯、1,3-丁二醇-3-單甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲基-3-甲氧基丙酸酯，或彼等之組合。
該樹脂組成物可包括以100份該第一聚苯并噁唑前驅物(A)的重量為基準之1至30重量份之該第二聚苯并噁唑前驅物(B)；5至100重量份之該光敏性重氮萘醌類化合物(C)；0.1至30重量份之該矽烷化合物(D)；以及100至400重量份之該溶劑(E)。
依據本發明的另一個具體例，提供了一種使用該正型光敏性樹脂組成物製造的光敏性樹脂薄膜。
依據本發明的一個另外的具體例，提供了一半導體元件，其包括使用該正型光敏性樹脂組成物製造的光敏性樹脂薄膜。
在下文中，將詳細說明本發明另外的具體例。
該正型光敏性樹脂組成物包括該第二聚苯并噁唑前驅物作為一溶解控制劑以及因而減少該第一聚苯并噁唑前驅物的固體含量。該正型光敏性樹脂組成物亦具有高的解析度、良好的形成圖案能力、低的膜收縮，以及高的殘留物去除。
 較佳實施例之詳細說明
在下文中將詳細說明本發明之例示性具體例。然而，此等具體例僅為例示，本發明並不限於彼等。
依據本發明的一個具體例之光敏性樹脂組成物包括：(A)第一聚苯并噁唑前驅物，其包括以下的化學式1之重複單元，和位於至少一末端之熱可聚合官能基；(B)包括以下的化學式3的重複單元之第二聚苯并噁唑前驅物；(C)光敏性重氮萘醌類化合物；(D)矽烷化合物；及(E)溶劑。
當使用於本文中，在無提供特定定義時，「經取代」一詞係指以包括鹵素、烷基、芳基、烷氧基、胺基、或烯基的至少一取代基取代的一者。
當使用於本文中，在無提供特定定義時，「烷基」一詞係指C1至C30烷基，及例如C1至C15烷基，「芳基」一詞係指C6至C30芳基，及例如C6至C18芳基，「烯基」一詞係指C2至C30烯基，及例如C2至C15烯基，以及「烷氧基」一詞係指C1至C30烷氧基，及例如C1至C15烷氧基。
而且當使用於本文中，在無另外提供特定定義時，「伸烷基」一詞係指C1至C30伸烷基，例如C1至C15伸烷基，以及「伸芳基」一詞係指C6至C30伸芳基，例如C6至C18伸芳基。當使用於本文中，在無提供特定定義時，「二價至六價脂環有機基團」與「四價至六價脂環有機基團」用詞係分別指稱包括2至6個官能基的脂環有機基團與包括4至6個官能基的脂環有機基團。「脂環有機基團」用詞係係指C3至C30環烷基、C3至C30環烯基、或C3至C30環炔基。「芳族有機基團」一詞係指C6至C30芳基或C2至C30雜芳基。官能基係指氫以外的取代基。
在下文中將詳細說明各組份。
(A)第一聚苯并噁唑前驅物
第一聚苯并噁唑前驅物包括以下的化學式1之重複單元，和位於至少一末端之熱可聚合官能基。
於以上的化學式1中，X1 為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y1 與Y2 係相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，X2 為芳族有機基團、二價至六價脂環有機基團，或以下的化學式2所表示的官能基團，m1 與n1 各為莫耳比例且m1+n1為100mol%，m1 介於60至100mol%，以及n1 介於0至40mol%。
於以上的化學式2中，R1 與R2 是相同或不同的，且獨立地選自以下所構成的群組：經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳基、經取代或未經取代之烷氧基，和羥基，R3 與R4 係相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之伸烷基或經取代或未經取代之伸芳基，以及k為介於1至50之整數。
X1 可以是衍生自以下的一部份(moiety)：3,3’-二胺基-4,4’-二羥基聯苯、4,4’-二胺基-3,3’-二羥基聯苯、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(4-胺基-3-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(4-胺基-3-羥基苯基)碸、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基-3-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(4-胺基-3-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(4-胺基-3-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(4-胺基-3-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙(3-胺基-4-羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2’-(3-胺基-4-羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2’-(3-羥基-4-胺基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2’-(3-羥基-4-胺基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2’-(3-羥基-4-胺基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)-2’-(3-羥基-4-胺基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-胺基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)-2’-(3-羥基-4-胺基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷，或彼等之組合。
舉例而言，X1 可以是由以下的化學式4或5所表示的一部份。
[化學式4]
於以上的化學式4和5中，A1 係選自下列所構成之群組：O、CO、CR8 R9 、SO2 、S，及單鍵，R8 與R9 係相同或不同的，且獨立地選自氫與經取代或未經取代之烷基所構成之群組，以及於一具體例中，R8 與R9 為氟烷基，R5 至R7 係相同或不同的，且獨立地選自由氫、經取代或未經取代之烷基所構成之群組，n3 為1或2之整數，以及n4 與n5 是相同或不同的，及獨立地為介於1至3之整數。
X1 之實例亦包括以下的化學式6。
於以上的化學式6中，R係氫或烷基。X1 可以是由以下的化學式7所表示的脂環有機基團。
於以上的化學式7中，R與R’是相同或不同的，以及獨立地為氫或烷基，n為0至3之整數，以及A為O、CO、CRR’(R與R’是相同或不同的，且獨立地為氫或烷基)、SO2 ，或是S。
舉例而言，X2 可以是由以下的化學式8或9所表示的一部份。
於以上的化學式8和9中，B1 與B1 係O、CO、CR8 R9 、SO2 、S，或單鍵。
於化學式8中，當連接至B1 的位置為1的時候，X2 可以在芳環的位置3或4處被連接至主鏈的N。於化學式9中，當連接至O的位置為1的時候，X2 可以在芳環的位置3或4處被連接至主鏈的N。
舉例而言，X2 可以是由以下的式10所表示的一部份。
於以上的化學式10中，R與R’是相同或不同的，且獨立地為氫或烷基，n為0至3之整數，以及A獨立地為O、CO、CRR(R與R’是相同或不同的，且獨立地為氫或烷基)、SO2 ，或S。
X2 可以衍生自芳族二胺、矽二胺，或脂環二胺，但是不限於該等。
芳族二胺之實例包括3,4’-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯醚、3,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基二苯碸、4,4’-二胺基二苯硫醚、聯苯胺、m-苯二胺、p-苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基)苯氧基]聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯，以及類似物，但是不限於該等。
矽二胺之實例包括，但不限於，雙(4-胺基苯基氧基)二甲基矽烷、雙(4-胺基苯基氧基)二乙基矽烷、雙(4-胺基苯基氧基)二丙基矽烷、雙(4-胺基苯基氧基)二苯基矽烷、1,3-雙(胺基丙基氧基)二甲基矽烷、1,3-雙(胺基丙基氧基)二乙基矽烷、1,3-雙(胺基丙基氧基)二丙基矽烷、1,3-雙(胺基丙基氧基)二苯基矽烷，以及類似物，但是不限於該等。
脂環二胺之實例包括環己二胺與亞甲基雙環己胺，但是不限於該等。
二胺、矽二胺，或脂環二胺可單獨各別使用或合併使用，以及芳族二胺、矽二胺或脂環二胺的組合可以是適用的。
Y1 與Y2 是衍生自二羧酸衍生物的部分。
二羧酸衍生物的實例包括藉由令Y(COOH)2 與1-羥基-1,2,3-苯并三唑反應得到的活性化合物，例如羰基鹵化物衍生物或是活性酯衍生物。明確的二羧酸衍生物的實例包括：4,4’-氧基二苯甲醯氯、二苯基氧基二甲醯氯、雙(苯基甲醯氯)碸、雙(苯基甲醯氯)醚、雙(苯基甲醯氯)苯酮、鄰苯二甲醯氯、對苯二甲醯氯、間苯二甲醯氯、甲醯氯、二苯基氧基二羧酸苯并三唑，以及其等之組合。
Y1 與Y2 可以是以下的化學式11至13所表示的部分。
於以上的化學式11至13中，R10 至R13 是相同或不同的，且獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，n6 、n8 ，和n9 為介於1至4之整數，且n7 為1至3之整數，以及A2 係O、CR14 R15 、CO、CONH、S，或SO2 ，其中R14 與R15 是相同或不同的，且獨立地為氫、經取代或未經取代之烷基，或氟烷基。
Y1 與Y2 亦可以是由以下的化學式14所表示的部分。
[化學式14]
於化學式14中，A係O、CR14 R15 、CO、CONH、S，或SO2 ，其中R14 與R15 是相同或不同的，且獨立地為氫、經取代或未經取代之烷基，或氟烷基。
第一聚苯并噁唑前驅物包括一位於分支末端的一端或二端之衍生自活性端封端單體(reactive end-capping monomers)的熱可聚合官能基。
活性端封端單體包括單胺類，其包括碳-碳雙鍵或單酐，或彼等之組合。
單胺類之實例包括甲苯胺、二甲胺苯、乙胺苯、胺酚、胺苯甲醇、胺氫茚、胺基苯乙酮，以及其等之組合，但是不限於該等。
單酐之實例包括：以下的化學式15之5-降烯-2,3-二羧基酐、以下的化學式16之3,6-環氧-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酐、以下的化學式17之異丁烯基琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、鳥頭酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酐、順-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酐、伊康酸酐(IA)、檸康酐(CA)、2,3-二甲基順丁烯二酸酐(DMMA)，以及其等之組合，但是不限於該等。
該第一聚苯并噁唑前驅物的熱可聚合官能基之實例可以由以下的化學式18至22表示。該熱可聚合官能基可以是在加熱製程期間經交聯的。
於以上的化學式18中，R16 是H、CH2 COOH，或CH2 CHCHCH3 。
於以上的化學式19中，R17 與R18 是相同或不同的，且獨立地為H或CH3 。
於以上的化學式21中，R19 是H或CH3 ，以及R20 是CH2 或氧。
於以上的化學式22中，R21 與R22 是相同或不同的，且獨立地為H、CH3 ，或OCOCH3 。
於一具體例中，該第一聚苯并噁唑前驅物具有3000至300,000的重量平均分子量(Mw)。於一具體例中，該等第一與第二聚苯并噁唑前驅物可各自具有5,000至100,000的重量平均分子量(Mw)。於一具體例中，該等第一與第二聚苯并噁唑前驅物可各自具有5,000至50,000的重量平均分子量(Mw)。當重量平均分子量在該範圍內的時候，可以提供有機溶劑充分的物理性質與優良的溶解度，以便使其方便處理。
(B)第二聚苯并噁唑前驅物
第二聚苯并噁唑前驅物係由以下的化學式3所表示。
於以上的化學式3中，X3 與X4 是相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y3 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，且亦是一熱可聚合有機基團，Y4 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，m2 與n2 各為莫耳比例且m2 +n2 為100mol%，以及m2 介於50至100mol%，以及n2 介於0至50mol%。
於一具體例中，m2 介於60至100mol%，以及n2 介於0至40mol%。於另一個具體例中，m2 介於80至100mol%，以及n2 介於0至20mol%。
X3 與X4 可以是由以下的化學式23或24所表示的部分。
於以上的化學式23和24中，A3 係O、CO、CR26 R27 、SO2 ，或單鍵，其中R26 與R27 是相同或不同的，且獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，以及於一具體例中，R26 與R27 是一氟烷基，R23 至R25 是相同或不同的，且獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，n10 為1或2之整數，以及n11 與n12 是相同或不同的，及獨立地為1至3之整數。
Y3 是一熱可聚合有機基團，以及於一具體例中，是衍生自二羧酸衍生物的一部份。
二羧酸衍生物的實例包括藉由令Y(COOH)2 與1-羥基-1,2,3-苯并三唑反應得到的活性化合物，例如羰基鹵化物衍生物或是活性酯衍生物。於一具體例中，二羧酸衍生物中可包括用於熱聚合反應的碳-碳雙鍵。
於另一個具體例中，也可以使用藉由四羧酸二酐之醇加成得到的四羧酸二酯二羧酸(tetracarboxylic acid diester dicarboxylic acid)衍生物。於一個另外的具體例中，也可以使用四羧酸二酯二羧酸，其係藉由執行具有熱可聚合官能基的醇化合物之醇加成至四羧酸二酐得到的。
四羧酸二酯二羧酸衍生物之特定實例包括以下的化學式25至27的至少一化合物，但是不限於該等。
於以上的化學式26和27中，R28 至R35 是相同或不同的，且獨立地為氫、經取代或未經取代之烷基，或經取代或未經取代之芳基，n13 、n14 、n17 ，和n18 是相同或不同的且獨立地為1至4之整數，以及n15 、n16 、n19 ，和n20 是相同或不同的且獨立地為2至20之整數，以及A4 與A5 是相同或不同的，且獨立地為O、CO，或SO2 。
更明確地，Y3 可以衍生自以下的化學式28至33的至少一化合物。
Y4 可以是衍生自二羧酸衍生物的一部份。二羧酸衍生物的實例包括藉由令Y(COOH)2 與1-羥基-1,2,3-苯并三唑反應得到的活性化合物，例如羰基鹵化物衍生物或是活性酯衍生物。明確的二羧酸衍生物的實例包括：4,4’-氧基二苯甲醯氯、二苯基氧基二甲醯氯、雙(苯基甲醯氯)碸、雙(苯基甲醯氯)醚、雙(苯基甲醯氯)苯酮、鄰苯二甲醯氯、對苯二甲醯氯、間苯二甲醯氯、甲醯氯、二苯基氧基二羧酸苯并三唑，以及其等之組合。
Y4 可以衍生自以下的化學式34至36的至少一化合物，但是不限於該等。
於以上的化學式34至36中，R36 至R39 是相同或不同的，且獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，n21 、n23 ，和n24 為1至4之整數，以及n22 為1至3之整數，以及A6 係O、CR40 R41 、CO、CONH、S，或SO2 ，其中R40 與R41 是相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之烷基、氫，或氟烷基。
該第二聚苯并噁唑前驅物可包括一位於分支末端的一端或二端之衍生自活性端封端單體的熱可聚合官能基。該熱可聚合官能基可以衍生自製備該第一聚苯并噁唑前驅物的期間使用之相同的單體。
該第二聚苯并噁唑前驅物化合物係作用為增加曝光部分的溶解速率與敏感性之溶解控制劑，以及保證高解析度圖案化而在藉由用於使用一種光敏性樹脂組成物形成一圖案之鹼性水溶液的顯影期間無殘留物(渣垢)。該化合物為由化學式3所表示的聚醯胺酸酯化合物，以及因而被熱固化成一聚苯并噁唑化合物而沒有在高溫固化期間分解或蒸發導致的明顯低的膜收縮，相較於習用的光敏性樹脂組成物。再者，因該化合物包括以高密度分佈於其之主鏈內的熱可聚合官能基，其可增加由於第一與第二聚苯并噁唑前驅物之間的熱可聚合官能基的反應之交聯比率，導致所產生的經熱固化薄膜之改良機械性質。
該第二聚苯并噁唑前驅物化合物可具有3000至30,000的重量平均分子量，以及於一具體例中，5000至15,000的重量平均分子量。當重量平均分子量在該範圍內的時候，在顯影期間不會發生薄膜厚度損失，可以得到充分的交聯而導致機械性質的改良，可以實現溶解控制作用，以及不會存在顯影後之底部殘留物。
該第二聚苯并噁唑前驅物化合物可以以1至30重量份之量被包含，以及於一具體例中，5至20重量份，以100份該第一聚苯并噁唑前驅物的重量為基準。當以上述之量被包含的時候，非曝光部分之剩餘比率不會減少以及因而解析度被改良，因為溶解抑制作用不會減少。再者，適當的固化係被執行以得到最佳的交聯導致具有優良的機械性質之經固化薄膜。
(C)光敏性重氮萘醌類化合物
該光敏性重氮萘醌類化合物可以是包括1,2-重氮苯醌或是1,2-重氮萘醌結構的一化合物。此等化合物係說明於美國專利2,772,975號、2,797,213號、及3,669,658號，其整體內容係以參照方式併入本案。
該光敏性重氮萘醌類化合物可包括以下的化學式37至39所表示的化合物，但是不限於該等。
於以上的化學式37中，R42 至R44 為相同的或是獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，以及舉例而言，為CH3 ，D1 至D3 獨立地為OQ，Q可以是氫，或以下的化學式37-1或37-2，但有條件是全部的Q非為氫，以及n25 至n27 為相同的或是獨立地為介於1至3之整數。
於以上的化學式38中，R45 為氫，或經取代或未經取代之烷基，D4 至D6 係OQ，其中Q係與化學式37中定義的相同，以及n28 至n30 是相同或不同的，且獨立地為介於1至3之整數。
於以上的化學式39中，A7 為CO或CR46 R47 ，其中R46 與R47 為相同的或是獨立地為經取代或未經取代之烷基。
D7 至D10 是相同或不同的，且獨立地為氫、經取代或未經取代之烷基、OQ，或NHQ，Q係與化學式37中定義的相同，n31 、n32 ,、n33 ，和n34 是相同或不同的，且獨立地為介於1至4之整數，以及n31 +n32 與n33 +n34 獨立地為5或更小之整數，但有條件是D7 與D8 的至少一者為OQ，以及一芳環包括一至三個OQs且其他的芳環包括一至四個OQs。
於以上的化學式40中，R48 至R55 是相同或不同的，且獨立地為氫或經取代或未經取代之烷基，n35 與n36 是相同或不同的，且為介於1至5之整數，以及例如2至4，以及Q係與化學式37中定義的相同。
該光敏性重氮萘醌類化合物係以5至100重量份之量被包含，以100份該第一聚苯并噁唑前驅物的重量為基準。在上述範圍內，曝光後不會餘留殘留物且在顯影期間薄膜厚度不會減損，導致良好的圖案形成。
(D)矽烷化合物
矽烷化合物改良介於光敏性樹脂組成物與一基材之間的黏著性。
矽烷化合物可以由以下的化學式41所表示。
[化學式41]
於以上的化學式41中，R55 為乙烯基、經取代或未經取代之烷基，或經取代或未經取代之芳基，以及舉例來說，3-(甲基)丙烯醯氧基丙基、p-苯乙烯基、或3-(苯基胺基)丙基。
R56 至R58 是相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之烷氧基、經取代或未經取代之烷基，或鹵素，其中R56 至R58 的至少一者為烷氧基或鹵素，以及例如烷氧基可以是C1至C8烷氧基且烷基可以是C1至C20烷基。
矽烷化合物之實例包括以下的化學式42和43所表示的化合物；包括芳基的矽烷化合物，例如，三甲氧基[3-(苯基胺基)丙基]矽烷；包括碳-碳未飽和鍵的矽烷化合物，例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷，以及類似物。於一具體例中，乙烯基三甲氧基矽烷或乙烯基三乙氧基矽烷係較佳的。
[化學式42]
於以上的化學式42中，R59 為NH2 或CH3 CONH，R60 至R62 是相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之烷氧基，以及例如烷氧基可以是OCH3 或OCH2 CH3 ，以及n37 為介於1至5之整數。
於以上的化學式43中，R63 至R66 是相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之烷基或經取代或未經取代之烷氧基，舉例而言：CH3 或OCH3 ，R67 、與R68 是相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之胺基，舉例而言：NH2 或CH3 CONH，以及n38 與n39 是相同或不同的，且獨立地為介於1至5之整數。
該矽烷化合物可以，以100份該第一聚苯并噁唑前驅物的重量為基準，以0.1至30重量份的量被包含。當該矽烷化合物係以上述範圍的量被包含時，介於下曾與上層之間的黏著性是充分的，在顯影之後不會餘留殘留膜，以及可以改良光學特性(透射率)，和機械性質，例如：抗拉強度、延展性，和楊氏模數。
(E)溶劑
溶劑之實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基-1,3-丁二醇乙酸酯、1,3-丁二醇-3-單甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲基-3-甲氧基丙酸酯，或彼等之組合。溶劑可以是係被使用的可單獨使用或合併使用。
該溶劑可以，以100份該第一聚苯并噁唑前驅物的重量為基準，以100至400重量份的量被包含。在該範圍內，能得到充分的厚的薄膜以及能提供良好的溶解度與塗覆。
(F)其他的添加劑
該光敏性樹脂組成物可包括除了(A)至(E)組份之外的(F)其他的添加劑。
其他的添加劑包括潛熱酸生成劑。潛熱酸生成劑包括芳基磺酸，例如p-甲苯磺酸或苯磺酸；全氟烷基磺酸，例如三氟甲磺酸或氟丁磺酸；烷基磺酸、甲磺酸、乙磺酸、或丁磺酸；及彼等的混合物。
潛熱酸生成劑係促進聚苯并噁唑前驅物的含羥基聚醯胺結構的脫水反應與成環作用，而且即使固化溫度下降，其仍可促進成環程度。
此外，可又包括諸如適宜的表面活性劑或平整劑之添加劑，以防止膜沾污或增進顯影。
使用正型光敏性樹脂組成物形成圖案的製程包括：在一支撐基材上塗覆正型光敏性樹脂組成物；使塗覆組成物乾燥，以提供光敏性聚苯并噁唑前驅物層；使光敏性聚苯并噁唑前驅物層曝露至輻射(舉例而言：紫外光輻射)；在鹼性水溶液中使經曝光的光敏性聚苯并噁唑前驅物層顯影，以提供光敏性樹脂薄膜；並加熱光敏性樹脂薄膜。塗覆、曝光及顯影光敏性樹脂組成物以提供圖案的製程條件在此技藝係眾所周知，故本說明書不提供其詳細說明。
依據本發明的另一個具體例，提供了使用該正型光敏性樹脂組成物建造的光敏性樹脂薄膜。
依據本發明的一個另外的具體例，提供了一半導體元件，其包括使用該正型光敏性樹脂組成物製造的光敏性樹脂薄膜。該正型光敏性樹脂組成物可以應用至半導體元件內的絕緣層、被動層、或緩衝塗層。該正型光敏性樹脂組成物可以應用至半導體元件內的表面保護層與層間絕緣層。
下列實施例更詳細地例示本發明。然而，可理解到本發明不受限於此等實施例。
合成實施例1：合成聚苯并噁唑前驅物(PBO-A)
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，使17.4g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷與0.86g的1,3-雙(胺基丙基氧基)二甲基矽溶解於280g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
當固體完全溶解時，將9.9g吡啶加入該溶液。另一方面，將13.3g的4,4’-氧基二苯甲醯氯將溶解於溶解於142g N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之內。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液歷時30分鐘，同時將先前的溶液維持在0至5℃之間的溫度下。接著，令反應在0至5℃之間的溫度下執行歷時1小時，以及接而將生成的溶液加熱至室溫並攪拌歷時1小時。
接而，將1.6g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中。令該生成的產物在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、以水沖洗，以及在80℃真空中乾燥歷時24小時或更久，製備具有10,700之重量平均分子量且由以下的化學式1a所表示的聚苯并噁唑前驅物(PBO-A)(n與m顯示莫耳比例，以及於此，m=0.95且n=0.05)。
合成實施例2：一聚苯并噁唑前驅物(PBO-B 1 )的合成
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，將10.1g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷溶解於111.1g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
為了完全溶解該固體，將4.2g的吡啶添加至該溶液。令該生成的混合物維持在0至5℃之間的溫度下。另一方面，將5.78g的反式-3，6-內亞甲-1,2,3,6-四氫酞醯基氯溶解於100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之內。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液至先前的溶液歷時30分鐘。令該經混合的溶液在0至5℃之間的溫度下反應歷時1小時，以及接而加熱至室溫並反應歷時1小時。
接著，將1.2g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中並在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、以水沖洗，以及在80℃真空中乾燥歷時24小時，製備具有7500之重量平均分子量且由以下的化學式1b所表示的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1)。
合成實施例3：一聚苯并噁唑前驅物(PBO-B 2 )的合成
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，將10.1g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷溶解於111.1g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
當固體完全溶解時，將4.2g吡啶加入該溶液。將該生成的混合物維持在0至5℃之間的溫度下。另一溶液係藉由將2.89g的反式-3,6-內亞甲-1,2,3,6-四氫酞醯基氯與3.9g的4,4’-氧基二苯甲醯氯溶解於100g N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之內來製備。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液至前者的溶液歷時30分鐘。將經混合的溶液在0至5℃之間的溫度下反應歷時1小時，以及接而加熱至室溫並反應歷時1小時。
接著，將1.2g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中。令該生成的混合物在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、充分地以水沖洗，以及在80℃真空中乾燥歷時超過24小時，製備具有6800之重量平均分子量且由以下的化學式1c所表示的聚苯并噁唑前驅物(n與m顯示莫耳比例，以及於此，m=0.5且n=0.5)。
合成實施例4：一聚苯并噁唑前驅物(PBO-B 3 )的合成
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，將10.1g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷溶解於111.1g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
當固體完全溶解時，將4.2g吡啶加入該溶液。將該生成的混合物維持在0至5℃之間的溫度下。另一溶液係藉由將4.34g的反式-3,6-內亞甲-1,2,3,6-四氫酞醯基氯與1.95g的4,4’-氧基二苯甲醯氯溶解於100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之中來製備。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液至前者的溶液歷時30分鐘。將生成的溶液在0至5℃之間的溫度下反應歷時1小時，以及接而加熱至室溫並反應歷時1小時。
接著，將1.2g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中。令該生成的產物在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、以水沖洗，以及繼而在80℃真空中乾燥歷時24小時或更久，製備具有7000之重量平均分子量且由以下的化學式1d所表示的聚苯并噁唑前驅物(n與m顯示莫耳比例，以及於此，m=0.8且n=0.2)。
合成實施例5：聚苯并噁唑前驅物(PBO-B 4 )的合成
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，將10.1g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷溶解於111.1g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
當固體完全溶解時，將4.2g吡啶加入該溶液。將該生成的混合物維持在0至5℃之間的溫度下。另一溶液係藉由將6.18g的反式-3,6-內亞甲-1,2,3,6-四氫酞醯基氯溶解於100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之中來製備。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液至前者的溶液歷時30分鐘。將經混合的溶液在0至5℃之間的溫度下反應歷時1小時，以及接而加熱至室溫並反應歷時1小時。
接著，將1.2g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中。令該生成的產物在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。繼而，將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、以水沖洗，以及在80℃真空中乾燥歷時24小時，製備具有9100之重量平均分子量且由以下的化學式1e所表示的聚苯并噁唑前驅物。
合成實施例6：聚苯并噁唑前驅物(PBO-B 5 )的合成
在氮通過配有攪拌器、溫控器、氮氣注入器與冷卻器的4-頸燒瓶的同時，將10.1g的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷溶解於111.1g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。該溶液包括9wt%的量之固體。
當固體完全溶解時，將4.2g吡啶加入該溶液。將該生成的混合物維持在0至5℃之間的溫度下。另一溶液係藉由將3.09g的反式-3,6-內亞甲-1,2,3,6-四氫酞醯基氯與4.16g的4,4’-氧基二苯甲醯氯溶解於100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之中來製備。以逐滴的方式緩慢地添加此溶液至前者的溶液歷時30分鐘。將經混合的溶液在0至5℃之間的溫度下反應歷時1小時，以及接而加熱至室溫並反應歷時1小時。
接著，將1.2g的5-降烯-2,3-二羧基酐添加至其中。令該生成的混合物在70℃下攪拌歷時24小時，完成該反應。將混合物添加至以10/1體積比例混合的水/甲醇所製備的溶液內以產生沉澱。將沉澱物過濾、以水沖洗，以及在80℃真空中乾燥歷時24小時，製備具有9900之重量平均分子量且由以下的化學式1f所表示的聚苯并噁唑前驅物(n與m顯示莫耳比例，以及於此，m=0.5且n=0.5)。
實施例1
將依據合成實施例1之10g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-A)溶解於35.0g的γ-丁內酯(GBL)之內。接而，將由以下的化學式37a所表示之1g的光敏性重氮萘醌類、由以下的化學式41a所表示的0.02g的三甲氧基[3-(苯基胺基)丙基]矽烷，以及依據合成實施例2之0.5g的第二聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1)溶解於其中。以0.45μm氟樹脂過濾器過濾生成的產物，製備一種正型光敏性樹脂組成物。
[化學式37a]
於以上的化學式37a中，Q1 、Q2 ，和Q3 中的二者係以以下的化學式37-1取代，以及剩餘的一者是氫。
實施例2
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用聚苯并噁唑前驅物(PBO-B2 )取代0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
實施例3
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用聚苯并噁唑前驅物(PBO-B3 )取代0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
實施例4
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用聚苯并噁唑前驅物(PBO-B4 )取代0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
實施例5
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用聚苯并噁唑前驅物(PBO-B5 )取代0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
實施例6
將依據合成實施例1之10g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-A)溶解於35.0g的γ-丁內酯(GBL)之內，以及將具有以上的化學式37a之1g的光敏性重氮萘醌類，具有以上的化學式41a之0.02g的三甲氧基[3-(苯基胺基)丙基]矽烷，和合成實施例2之1.1g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )添加至該處。以0.45μm氟樹脂過濾器過濾生成的混合物，製備一種正型光敏性樹脂組成物。
實施例7
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例6相同的方法予以製備，除了用合成實施例3的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B2 )取代依據合成實施例2之1.1g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
實施例8
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例6相同的方法予以製備，除了用合成實施例4之聚苯并噁唑前驅物(PBO-B3 )取代依據合成實施例2之1.1g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
比較實施例1
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了不使用依據合成實施例之20.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
比較實施例2
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用以下的化學式44所表示的4-n-己間苯二酚化合物取代依據合成實施例2之0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
比較實施例3
一種正型光敏性樹脂組成物係依據實施例1相同的方法予以製備，除了用以下的化學式45所表示的雙酚-A化合物取代依據合成實施例2之0.5g的聚苯并噁唑前驅物(PBO-B1 )之外。
性質測量
以Mikasa公司製造的旋轉塗佈機(1H-DX2)將依據實施例1至8以及比較實施例1至3之光敏性聚苯并噁唑前驅物組成物塗在8寸晶圓上。將生成的產物在然後在130℃下加熱歷時2分鐘，建造一光敏性聚醯亞胺前驅物薄膜。
以日本Nikon公司製造的I-線步進機(NSR i10C)使聚醯亞胺前驅物薄膜經由具有各種尺寸圖案的光罩曝露至光線。曝光部分係被溶解於2.38%四甲基氫氧化銨水溶液中且於2.38%四甲基氫氧化銨水溶液中經由2個槽歷時40秒予以移除，以及以純水洗30秒。然後，藉由使用電加熱器使所得圖案在低於1000ppm的氧濃度中以150℃歷時30分鐘及320℃歷時30分鐘固化，建造一圖案化的薄膜。
以光學顯微鏡來確認薄膜圖案的解析度。其之預加熱、顯影，以及在硬化之後的厚度變化係使用KMAC公司製造的ST4000-DLX設備來測量。結果係於以下的表1中提供。
在顯影之後的薄膜厚度減少比例對於顯影能力與最終薄膜厚度有影響。薄膜厚度變化係藉由每小時將薄膜浸在2.38%四甲基氫氧化銨(TMAH)水溶液裡且以水清洗來測量。結果係於以下的表1中提供。
再者，測量其之敏感性與解析度。結果係於以下的表1中提供。
敏感性係藉由使用最佳的曝光時間來評估，最佳的曝光時間係藉由測定曝光與顯影之後具有1比1之線寬的曝光時間來計算的。
解析度藉由使用在該最佳曝光時間之最小圖案尺寸來評估。
在形成圖案之後，在氮氛圍下於120℃下加熱薄膜歷時30分鐘，以及接而加熱至320℃歷時1小時且在320℃下再次加熱歷時1小時，製備一經固化薄膜。薄膜具有與固化前的薄膜相比之下減少的厚度。於此，在固化之後的薄膜厚度是重要的，以使得薄膜能用作為一緩衝塗層、一層間絕緣層，以及一表面保護層。因此，薄膜的厚度變化越小越好。藉由計算加熱之前和之後的厚度差異百分比成收縮比來提供厚度變化。厚度係藉由使用KMAC公司製造的ST4000-DLX設備來測量。結果係於以下的表1中提供。
參照表1，包括第二聚苯并噁唑前驅物化合物作為一溶解控制劑的實施例1至8與比較實施例1至3相比具有減少得多的厚度變化。其等在敏感性、解析度、收縮比、在顯影期間的薄膜厚度減少，以及類似物方面亦具有優良的光學特性。
為了測量經固化薄膜的機械性質，將以經固化薄膜覆蓋的矽晶圓浸在2%氫氟酸(HF)溶液中歷時30分鐘。接而，將該薄膜從該處分離並切成6.0cm*1.0cm帶狀。將其使用做為一樣本。藉由使用多用途測試器(Instron系列IX)來利用此樣本評估機械性質，例如：抗拉強度、延展性、楊氏模數，以及類似物。結果係於表2中提供。
參照表2，與比較實施例1至3相比，實施例1至8的光敏性樹脂組成物具有優良的機械性質，以及特別地卓越的延展性。
此外，與依據比較實施例1、2，和3之包括酚為主的溶解控制劑或沒有溶解控制劑之該等相比，其等具有非常優良的機械性質。
儘管已以目前視為實際可行例示性具體例說明本發明，但要理解到本發明不限於所揭示的具體例，而是，相反地，欲涵蓋包括在隨附申請專利範圍之精神與範疇內的各種修飾與等效配置。

Claims (8)

  1. 一種正型光敏性樹脂組成物，其包含：(A)一第一聚苯并噁唑前驅物，其包括以下的化學式1之重複單元，和位於至少一末端之熱可聚合官能基；(B)一第二聚苯并噁唑前驅物，其包括以下的化學式3之重複單元；(C)一光敏性重氮萘醌類化合物；(D)一矽烷化合物；及(E)一溶劑； 其中，於以上的化學式1中，X1 為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y1 與Y2 係相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，X2 為芳族有機基團、二價至六價脂環有機基團，或以下的化學式2所表示的官能基團，m1 與n1 各為莫耳比例，且m2 +n2 為100mol%，m1 介於60至100mol%，以及n1 介於0至40mol%；[化學式2] 其中，於以上的化學式2中，R1 至R2 是相同或不同的，且獨立地選自以下所構成的群組：經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳基、經取代或未經取代之烷氧基，和羥基，R3 與R4 係相同或不同的，且獨立地為經取代或未經取代之伸烷基，或經取代或未經取代之伸芳基，以及k為介於1至50之整數； 其中，於以上的化學式3中，X3 與X4 是相同或不同的，且獨立地為芳族有機基團或四價至六價脂環有機基團，Y3 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，且其中Y3 進一步包括一熱可聚合有機基團，Y4 為芳族有機基團或二價至六價脂環有機基團，m2 與n2 各為莫耳比例，且m2 +n2 為100mol%，m2 介於50至100mol%，以及n2 介於0至50mol%。
  2. 如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中 該第一聚苯并噁唑前驅物具有3000至300,000的重量平均分子量(Mw)。
  3. 如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中該第二聚苯并噁唑前驅物包含位於至少一末端之熱可聚合官能基。
  4. 如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中該第二聚苯并噁唑前驅物具有3000至300,000的重量平均分子量(Mw)。
  5. 如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中該溶劑包含：N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基-1,3-丁二醇乙酸酯、1,3-丁二醇-3-單甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲基-3-甲氧基丙酸酯，或彼等之組合。
  6. 如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中以100重量份之該第一聚苯并噁唑前驅物(A)為基準，該樹脂組成物包含：1至30重量份之該第二聚苯并噁唑前驅物(B)；5至100重量份之該光敏性重氮萘醌類化合物(C)；0.1至30重量份之該矽烷化合物(D)；以及100至400重量份之該溶劑(E)。
  7. 一種光敏性樹脂薄膜，其係使用如申請專利範圍第1至6 項中任一項之正型光敏性樹脂組成物製造的。
  8. 一種半導體元件，其包含如申請專利範圍第7項之光敏性樹脂薄膜。
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