TWI546626B - 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 - Google Patents

正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 Download PDF

Info

Publication number
TWI546626B
TWI546626B TW103127848A TW103127848A TWI546626B TW I546626 B TWI546626 B TW I546626B TW 103127848 A TW103127848 A TW 103127848A TW 103127848 A TW103127848 A TW 103127848A TW I546626 B TWI546626 B TW I546626B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive resin
boiling point
substituted
solvent
resin composition
Prior art date
Application number
TW103127848A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201523155A (zh
Inventor
李種和
權志倫
金尙洙
盧健培
朴銀碧
白載烈
李範珍
李相行
黃銀夏
Original Assignee
三星Ｓｄｉ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星Ｓｄｉ股份有限公司 filed Critical 三星Ｓｄｉ股份有限公司
Publication of TW201523155A publication Critical patent/TW201523155A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI546626B publication Critical patent/TWI546626B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 【相關申請案交叉參考】
本申請要求於2013年12月12日向韓國智慧財產局提申的韓國專利申請號10-2013-0154834的優先權和權益，將其全部內容以引用方式結合於本文中。
本公開內容涉及正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜、以及包括感光性樹脂膜的顯示元件。
耐熱樹脂如聚醯亞胺、聚苯並噁唑(polybenzoxazole)等已廣泛用來形成用於顯示元件如有機發光二極體(OLED)、液晶顯示元件(LCD)等的層間絕緣層或平坦化層。尤其是，最近 已使用耐熱感光性聚醯亞胺和感光性聚苯並噁唑，以便在形成用於OLED的層間絕緣層等中確保OLED的可靠性。感光性聚醯亞胺和聚苯並噁唑具有優異的物理特性(如耐熱性、機械強度等)、優異的電特性(如低介電常數、高絕緣性能等)、在塗層表面上良好的平坦化特性、以及包括非常少量的劣化元件的可靠性的雜質並易於形成微細形狀的優點。在另一方面，當耐熱樹脂用來形成用於有機發光二極體的絕緣層、平坦化層等時，用於塗覆樹脂的基板大於用於半導體的基板，因此不得採用用於半導體的旋塗。因此，狹縫塗覆(slit-coating)通常用來塗覆樹脂組成物並形成用於有機發光二極體的絕緣層或平坦化層。狹縫塗覆是藉由使用狹縫噴嘴來進行，並適用於具有較大面積的較大基板，並且不需要旋轉基板，因此與習知旋塗相比，減少了樹脂組成物的量，並且適用於製造顯示元件。當在狹縫塗覆期間將從狹縫噴嘴噴出的塗覆液塗覆在基板上時，塗層包括大量的溶劑，因此在室溫下在減壓下除去溶劑以後，通常在熱板等上進行加熱和乾燥。因此，重要的是，在包括聚醯亞胺前體或聚苯並噁唑前體和感光性劑的感光性樹脂組成物的製備中，選擇用於狹縫塗覆的適當溶劑，並用來形成用於有機發光二極體的絕緣層、平坦化層等。
一個實施例提供了具有改善的膜殘留率和敏感性的正型感光性樹脂組成物。
另一個實施例提供了使用正型感光性樹脂組成物的感光性樹脂膜。
又一個實施例提供了包括感光性樹脂膜的顯示元件。
一個實施例提供了正型感光性樹脂組成物，該正型感光性樹脂組成物包括(A)鹼可溶性樹脂(alkali soluble resin)；(B)感光性重氮醌化合物；(C)酚化合物(phenol compound)；(D)熱酸產生劑(thermal acid generator)；以及(E)溶劑，其中溶劑包括在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑，基於溶劑的總量，沸點低於160℃的有機溶劑以大於或等於90wt%且小於100wt%的量被包括，以及基於溶劑的總量，沸點高於或等於160℃的有機溶劑以大於0wt%且小於或等於10wt%的量被包括。
溶劑可以以90：10至99.5：0.5的比率包括在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑。
溶劑可以以90：10至95：5的比率包括在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑。
溶劑可以包括沸點高於或等於100℃且低於160℃的有機溶劑以及沸點高於或等於160℃且低於280℃的有機溶劑。
鹼可溶性樹脂可以是聚苯並噁唑前體(polybenzoxazole precursor)、聚醯亞胺前體、或它們的組合。
聚苯並噁唑前體可以包括由下列化學式1表示的結構單元，以及聚醯亞胺前體可以包括由下列化學式2表示的結構單元。
在以上化學式1和2中，X1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團，X2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團，Y1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團，且Y2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的四價至六價C3至C30脂環族有機基團。
基於100重量份的鹼可溶性樹脂(A)，正型感光性樹脂組成物可以包括5至100重量份的感光性重氮醌化合物(B)；1 至30重量份的酚化合物(C)；1至50重量份的熱酸產生劑(D)；以及100至2000重量份的溶劑(E)。
正型感光性樹脂組成物可以進一步包括選自表面活性劑、流平劑、矽烷偶聯劑、以及它們的組合中的添加劑。
另一個實施例提供了使用正型感光性樹脂組成物形成的感光性樹脂膜。
又一個實施例提供了包括感光性樹脂膜的顯示元件。
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物提供了具有改善的膜殘留率和敏感性的感光性樹脂膜以及顯示元件。
在下文中，詳細描述本發明的實施例。然而，這些實施例是示例性的，並且本公開內容不侷限於此。
如在本文中所使用的，當未另外提供具體定義時，術語“經取代的”是指在下述取代基中選擇至少一者來取代本發明的官能團：鹵素(F、Br、Cl或I)、羥基、硝基、氰基、氨基(amino group)(NH2、NH(R200)或N(R201)(R202)，其中R200、R201和R202是相同或不同的，並且獨立地是C1至C10烷基)、甲脒基(amidino group)、肼基、腙基(hydrazone group)、羧基、經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的烯基、經取代或未經取代的炔基、經取代或未經取代的脂環族有機基團、經取代或未經取代的芳基、和經取代或未經取代的雜環基。
如在本文中所使用的，當未另外提供具體定義時，術語“烷基”是指C1至C20烷基，以及具體地是C1至C15烷基，術語“環烷基”是指C3至C20環烷基，以及具體地是C3至C18環烷基，術語“烷氧基”是指C1至C20烷氧基，以及具體地是C1至C18烷氧基，術語“芳基”是指C6至C20芳基，以及具體地C6至C18芳基，術語“烯基”是指C2至C20烯基，以及具體地是C2至C18烯基，術語“伸烷基(alkylene group)”是指C1至C30伸烷基，以及具體地是C1至C18伸烷基，以及術語“伸芳基(arylene)”是指C6至C20伸芳基，以及具體地是C6至C16伸芳基。
如在本文中所使用的，當未另外提供具體定義時，術語“脂族有機基團”是指C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C1至C20伸烷基、C2至C20伸烯基、或C2至C20伸炔基，以及具體地是C1至C15烷基、C2至C15烯基、C2至C15炔基、C1至C15伸烷基、C2至C15伸烯基、或C2至C15伸炔基，術語“脂環族有機基團”是指C3至C20環烷基、C3至C20環烯基、C3至C20環炔基、C3至C20伸環烷基(cycloalkylene group)、C3至C20伸環烯基、或C3至C20伸環炔基，以及具體地是C3至C15環烷基、C3至C15環烯基、C3至C15環炔基、C3至C15伸環烷基、C3至C15伸環烯基、或C3至C15伸環炔基，術語“芳族有機基團”是指C6至C20芳基或C6至C20伸芳基，以及具體地是C6至C16芳基或C6至C16伸芳基，術語“雜 環基”是指C2至C20環烷基、C2至C20伸環烷基、C2至C20環烯基、C2至C20伸環烯基、C2至C20環炔基、C2至C20伸環炔基、C2至C20雜芳基、或C2至C20伸雜芳基，其在環中包括選自O、S、N、P、Si以及它們的組合的1至3個雜原子，以及具體地是C2至C15環烷基、C2至C15伸環烷基、C2至C15環烯基、C2至C15伸環烯基、C2至C15環炔基、C2至C15伸環炔基、C2至C15雜芳基、或C2至C15伸雜芳基，其在環中包括選自O、S、N、P、Si以及它們的組合的1至3個雜原子。
如在本文中所使用的，當未另外提供定義時，術語“組合”是指混合或共聚合。另外，術語“共聚合”是指嵌段共聚合或無規共聚合，以及術語“共聚物”是指嵌段共聚物或無規共聚物。
如在本文中所使用的，除非另外提供具體定義，否則氫鍵結在假定給出化學鍵但沒有畫出化學鍵的位置處。
此外，“*”是指在相同或不同原子、或化學式之間的連接部分。
一個實施例提供了正型感光性樹脂組成物，其包括(A)鹼可溶性樹脂；(B)感光性重氮醌化合物；(C)酚化合物；(D)熱酸產生劑；以及(E)溶劑，其中溶劑包括在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑，基於溶劑的總量，沸點低於160℃的有機溶劑以大於或等於90wt%且小於100wt%的量被包括，而基於溶劑的總量，沸點高 於或等於160℃的有機溶劑以大於0wt%且小於或等於10wt%的量被包括。
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物包括藉由以適當的比率將在大氣壓下具有低於160℃的低沸點的溶劑以及在大氣壓下具有高於或等於160℃的高沸點的另一種溶劑進行混合獲得的有機溶劑，並提供具有優異的殘留率和敏感性的感光性樹脂膜等。
在大氣壓下有機溶劑的沸點描述於精細化學及實驗室裝備奧爾德理奇手冊(Aldrich Handbook of Fine Chemical and Laboratory Equipment)中，以及可以藉由利用例如FP81HT/FP81C(梅特勒-托利多國際股份有限公司，Mettler Toledo International Inc.)來測量在上文中未描述的其他有機溶劑的沸點。
在下文中，詳細描述每種成分。
(E)溶劑
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物包括溶劑，其能夠易於溶解每種後面描述的成分，例如鹼可溶性樹脂等。
如上所述，因為將用來形成用於有機發光二極體的絕緣層、平坦化層等的感光性樹脂組成物塗覆在具有較大面積的基板上，所以不可能用旋塗方法進行塗覆。在這裏，當用於組成物的溶劑具有高沸點時，存在劣化膜殘留率的問題，這是因為在顯影期間在非曝光區中的塗覆組成物易於被洗掉，因此，通常使用具有低沸點的溶劑，但具有在圖案形期間劣化敏感性的問題。
然而，根據一個實施例的組成物包括藉由以適當的比率，(例如)以90：10至99.5：0.5或90：10至95：5的比率混合具有低沸點的溶劑與具有高沸點的溶劑所獲得的溶劑，因此在圖案形成期間可以增加在非曝光區中的膜殘留率以及具有優異的敏感性。
基於100重量份的鹼可溶性樹脂，溶劑可以以100至2000重量份的量被包括。當溶劑包括在上述範圍內時，塗層可以具有足夠的厚度，並且可以獲得優異的膜殘留率、敏感性、溶解性和塗覆性能。
(E-1)在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑
根據一個實施例的組成物包括具有低沸點的溶劑，也就是說，基於溶劑的總量，以大於或等於90wt%，例如大於或等於90wt%且小於100wt%、例如大於或等於95wt%且小於100wt%的量包括在大氣壓下具有低於160℃的沸點的有機溶劑。
當在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑包括在上述範圍之外時，在狹縫塗覆以後，在減壓下在乾燥期間，具有高沸點的溶劑會增加並且不易於逃逸而是保留在塗層中，因而在顯影期間非曝光區易於被洗掉，從而降低膜殘留率。
另外，當在狹縫塗覆以後在減壓下在乾燥期間保留很多具有高沸點的溶劑時，與鹼可溶性樹脂具有優異的相互作用的溶劑包圍鹼可溶性樹脂，並且弱化鹼可溶性樹脂與感光性重氮醌化合物的相互作用。換句話說，具有高沸點的溶劑強烈與感光性重 氮醌化合物以及鹼可溶性樹脂相互作用，並且阻礙在鹼可溶性樹脂和感光性重氮醌化合物之間的鍵，從而在顯影期間劣化在非曝光區中的膜殘留率及在曝光區中使用鹼性水溶液的可顯影性，以及進而劣化敏感性。
當在大氣壓下具有高沸點的溶劑的量，即，沸點高於或等於160℃的溶劑的量增加時，可能進一步劣化膜殘留率和敏感性。
在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑可以是在大氣壓下沸點高於或等於100℃且低於160℃的有機溶劑。
可以優選將在大氣壓下沸點低於160℃(例如在大氣壓下沸點高於或等於100℃且低於160℃)的有機溶劑溶解在鹼可溶性樹脂中。例如，溶劑可以是伸烷基二醇單烷基醚類，如乙二醇單甲醚(沸點124℃)、丙二醇單甲醚(沸點118℃)等，乙酸烷基酯類如乙酸丙酯(沸點102℃)、乙酸丁酯(沸點125℃)、乙酸異丁酯(沸點118℃)等，酮類如甲乙酮(沸點79.6℃)、甲基丙基酮(沸點102℃)、甲基丁基酮(沸點127.6℃)、甲基異丁基酮(沸點116℃)、環戊酮(沸點130.6℃)等，醇類如正丁醇(沸點117℃)、異丁醇(沸點108℃)、乳酸乙酯(沸點155℃)、戊-1-醇(沸點138.5℃)、3-甲基丁-1-醇(沸點131.2℃)、4-甲基(甲基)-2-戊醇(沸點131.6℃)，芳烴類如甲苯、二甲苯等，N,N-二甲基甲醯胺(沸點153℃)等。
(E-2)在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑
根據一個實施例的組成物包括具有高沸點的溶劑，也就是說，在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑，用量為小於或等於10wt%，例如大於0wt%且小於或等於10wt%、例如大於或等於0.5wt%且小於或等於10wt%、例如大於或等於5wt%且小於或等於10wt%。
當在上述範圍內使用包括(例如)在大氣壓下具有高於或等於160℃的高沸點的有機溶劑的具有高沸點的溶劑時，感光性樹脂膜可以具有增加的均勻性，並因此在顯影期間抑制鹼性顯影溶液在非曝光區中的滲透，同時它有利於鹼性顯影溶液在曝光區中的滲透，這是由於由感光性重氮醌化合物產生的酸引起的。
另外，在具有高沸點的溶劑中，具有高沸點且與鹼可溶性樹脂較小相容性的溶劑可以抑制膜殘留物的減少並改善敏感性。如上所述，當高沸點的溶劑具有與鹼可溶性樹脂的非常良好的相容性且鹼可溶性樹脂太好地溶解於其中時，鹼可溶性樹脂已急劇降低與感光性重氮醌化合物的相互作用並劣化在非曝光區中的膜殘留率，但是在曝光區中產生浮渣(scum)或不均勻圖案，這是因為鹼可溶性樹脂被具有高沸點的溶劑包圍，從而阻止鹼性顯影溶液的易於滲透並阻止被洗掉。
在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑可以是在大氣壓下沸點高於或等於160℃且低於300℃的有機溶劑。
在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑，例如在大氣壓下沸點高於或等於160℃且低於300℃的有機溶劑，可以優 選溶解在鹼可溶性樹脂中。例如，溶劑可以是N,N-二甲基乙醯胺(沸點165℃)、二丙酮醇(沸點166℃)、乳酸丁酯(沸點170℃)、二乙二醇乙基甲基醚(沸點179℃)、二甲亞碸(沸點189℃)、γ-丁基內酯(沸點204℃)、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone)(沸點204℃)、二苯醚(沸點258℃)、N-環己基-2-吡咯烷酮(沸點284℃)等。
(A)鹼可溶性樹脂
鹼可溶性樹脂可以是聚苯並噁唑前體、聚醯亞胺前體、或它們的組合。例如，鹼可溶性樹脂可以是聚苯並噁唑前體。
聚苯並噁唑前體可以包括由下列化學式1表示的結構單元，且聚醯亞胺前體可以包括由下列化學式2表示的結構單元。
在以上化學式1中，X1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團，以及Y1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團。
[化學式2]
在以上化學式2中，X2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團，以及Y2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的四價至六價C3至C30脂環族有機基團。
X1的實例可以是由下列化學式3和化學式4表示的官能團，但並不限於此。
芳族二胺的實例可以是選自下述中的至少一種：3,3'-二氨基-4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二氨基-3,3'-二羥基聯苯、雙(3-氨基-4-羥基苯基)丙烷、雙(4-氨基-3-羥基苯基)丙烷、雙(3-氨基-4-羥基苯基)碸、雙(4-氨基-3-羥基苯基)碸、2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4- 羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-氨基-4-羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷和2-(3-氨基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷，但不限於此。
X1的實例可以是由下列化學式3和化學式4表示的官能團，但並不限於此。
在以上化學式3和化學式4中，A1是單鍵、O、CO、CR47R48、SO2或S，其中R47和R48獨立地是氫、或經取代或未經取代的C1至C30烷基，以及具體地是C1至C30氟烷基， R50至R52獨立地是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基、經取代或未經取代的C1至C30羧基、羥基、或硫醇基，n10是0至2的整數，以及n11和n12獨立地是0至3的整數。
在以上化學式1中，Y1可以是芳族有機基團、二價至六價脂族有機基團、或二價至六價脂環族有機基團，並且可以是二羧酸的殘基或二羧酸衍生物的殘基。具體地，Y1可以是芳族有機基團、或二價至六價脂環族有機基團。
二羧酸衍生物的具體實例可以是4,4'-氧基二苯甲醯氯(4,4'-oxydibenzoylchloride)、二苯氧基二羰基二氯(diphenyloxydicarbonyldichloride)、雙(苯基羰基氯)碸(bis(phenylcarbonylchloride)sulfone)、雙(苯基羰基氯)醚(bis(phenylcarbonylchloride)ether)、雙(苯基羰基氯)酮、鄰苯二甲醯氯(phthaloyldichloride)、對苯二甲醯氯(terephthaloyldichloride)、間苯二甲醯氯(isophthaloyldichloride)、二羰基二氯、二苯氧基二羧酸酯二苯並三唑(diphenyloxydicarboxylatedibenzotriazole)、或它們的組合，但不限於此。
Y1的實例可以是由下列化學式5至化學式7表示的官能團，但不限於此。
[化學式5]
在以上化學式5至化學式7中，R53至R56獨立地是氫、或經取代或未經取代的C1至C30烷基，n13和n14獨立地是範圍從0至4的整數，且n15和n16獨立地是0至3的整數，且A2是單鍵、O、CR47R48、CO、CONH、S或SO2，其中R47和R48獨立地是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基，以及具體地是C1至C30氟烷基。
在以上化學式2中，X2可以是芳族有機基團、二價至六價脂族有機基團、二價至六價脂環族有機基團。具體地，X2可以是芳族有機基團、或二價至六價脂環族有機基團。
具體地，X2可以是源自芳族二胺、脂環族二胺或矽二胺 (silicon diamine)的殘基。在本文中，可以單獨地或以一種或多種的混合物來使用芳族二胺、脂環族二胺和矽二胺。
芳族二胺的實例可以是3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯碸、4,4'-二氨基二苯硫醚、聯苯胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙(3-氨基苯氧基苯基)碸、雙(4-氨基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、在芳環中被烷基或鹵素取代的化合物、或它們的組合，但不限於此。
脂環族二胺的實例可以是1,2-環己基二胺、1,3-環己基二胺、或它們的組合，但不限於此。
矽二胺的實例可以是雙(4-氨基苯基)二甲基矽烷、雙(4-氨基苯基)四甲基矽氧烷、雙(對氨基苯基)四甲基二矽氧烷、雙(γ-氨基丙基)四甲基二矽氧烷、1,4-雙(γ-氨基丙基二甲基甲矽烷基)苯、雙(4-氨基丁基)四甲基二矽氧烷、雙(γ-氨基丙基)四苯基二矽氧烷、1,3-雙(氨基丙基)四甲基二矽氧烷、或它們的組合，但不限於此。
在以上化學式2中，Y2可以是芳族有機基團、四價至六價脂族有機基團、或四價至六價脂環族有機基團。具體地，Y2可以是芳族有機基團、或四價至六價脂環族有機基團。
Y2可以是源自芳族酸二酐(aromatic acid dianhydride)、或脂環族酸二酐(alicyclic acid dianhydride)的殘基。在本文中， 可以單獨地或以一種或多種的混合物來使用芳族酸二酐和脂環族酸二酐。
芳族酸二酐的實例可以是二苯甲酮四羧酸二酐，如均苯四酸二酐(pyromellitic acid dianhydride)；二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐；氧二鄰苯二甲酸二酐(oxydiphthalic acid dianhydride)，如4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐；聯苯二甲酸二酐(biphthalic dianhydride)如3,3',4,4'-聯苯二甲酸二酐；(六氟異亞丙基)鄰苯二甲酸二酐((hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride)，如4,4'-(六氟異亞丙基)鄰苯二甲酸二酐；萘-1,4,5,8-四羧酸二酐；3,4,9,10-苝四羧酸二酐(3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride)等，但不限於此。
脂環族酸二酐的實例可以是1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、5-(2,5-二氧四氫呋喃基)-3-甲基-環己烷-1,2-二羧酸酐(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride)、4-(2,5-二氧四氫呋喃-3-基)-四氫化萘-1,2-二羧酸酐(4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-tetralin-1,2-dicarboxylic anhydride)、二環辛烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、二環辛烯-1,2,4,5-四羧酸二酐等，但不限於此。
鹼可溶性樹脂可以包括可熱聚合官能團，其源自在鹼可溶性樹脂的支鏈的至少一個末端的反應性封端單體(reactive end-capping monomer)。反應性封端單體可以包括包含雙鍵的單 胺或包含雙鍵的單酐、或它們的組合。單胺可以是甲苯胺(toluidine)、二甲基苯胺(dimethylaniline)、乙基苯胺、氨基苯酚、氨基苄醇、氨基茚滿(aminoindane)、氨基苯乙酮(aminoacetophenone)、或它們的組合，但不限於此。
鹼可溶性樹脂可以具有3,000至300,000g/mol的重量平均分子量(Mw)。當重量平均分子量是在上述範圍內時，可以獲得足夠的性能，並且由於有機溶劑的改善的溶解而易於處理。
(B)感光性重氮醌化合物
感光性重氮醌化合物可以是包括1,2-苯醌二疊氮化物或1,2-萘醌二疊氮化物結構的化合物。
感光性重氮醌化合物的實例可以包括由下列化學式17和化學式19至化學式21表示的化合物，但不限於此。
在以上化學式17中，R31至R33獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，例如CH3， D1至D3獨立地是OQ，其中Q是氫、或下列化學式18a或化學式18b，條件是Q不同時為氫，且n31至n33獨立地是範圍從1至3的整數。
在以上化學式19中，R34是氫、或經取代或未經取代的烷基，D4至D6是OQ，其中Q與在以上化學式17中所限定的相同，以及n34至n36獨立地是範圍從1至3的整數。
在以上化學式20中，A3是CO或CRR'，其中R和R'獨立地是經取代或未經取代的烷基，D7至D10獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基、OQ、或NHQ，其中Q與在以上化學式17中所限定的相同，n37、n38、n39和n40獨立地是範圍從1至4的整數，n37+n38和n39+n40獨立地是5或更小的整數，條件是，D7至D10中的至少一個是OQ，且一個芳環包括1至3個OQ並且其他芳環包括1至4個OQ。
在以上化學式21中，R35至R42獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，n41和n42獨立地是範圍從1至5的整數，例如2至4，且Q與在以上化學式17中所限定的相同。
基於100重量份的鹼可溶性樹脂，感光性重氮醌化合物可以以5至100重量份的量被包括。當感光性重氮醌化合物的量 是在上述範圍內時，圖案良好地形成而沒有來自曝光的殘餘物，在顯影期間可以防止膜厚度損失，從而提供良好的圖案。
(C)酚化合物
在顯影期間，借助於鹼性水溶液，酚化合物增加在曝光區中的溶解速率(dissolution rate)和敏感性並促進具有高解析度的圖案化。
酚化合物的實例可以是2,6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基對甲酚等，但不限於此。
酚化合物的實例可以由下列化學式25至化學式30表示，但並不限於此。
在以上化學式25中，R91至R93是相同或不同的並且獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，R94至R98是相同或不同的並且獨立地是H、OH、或經取代或未經取代的烷基，且優選地烷基可以是CH3，且n91是1至5的整數。
[化學式26]
在以上化學式26中，R99至R104是相同或不同的並且獨立地是H、OH、或經取代或未經取代的烷基，A4是CR'R"或單鍵，其中R'和R"是相同或不同的並且獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，且烷基優選為CH3，且n92+n93+n94和n95+n96+n97是相同或不同的並且獨立地是小於或等於5的整數。
在以上化學式27中，R105至R107是相同或不同的並且獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，n98、n99和n102是相同或不同的並且獨立地是範圍從1至5的整數，且n100和n101是相同或不同的並且獨立地是範圍從0至4的整數。
在以上化學式28中，R108至R113是相同或不同的並且獨立地是氫、OH、或經取代或未經取代的烷基，且n103至n106是相同或不同的並且獨立地是1至4的整數，條件是，n103+n105和n104+n106獨立地是5或更小的整數。
在以上化學式29中，R114是經取代或未經取代的烷基，且優選為CH3，R115至R117是相同或不同的並且獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，n107、n109和n111是相同或不同的並且獨立地是範圍從1至5的整數， n108、n110和n112是相同或不同的並且獨立地是範圍從0至4的整數，條件是，n107+n108、n109+n110和n111+n112獨立地是5或更小的整數。
在以上化學式30中，R118至R120是相同或不同的並且獨立地是經取代或未經取代的烷基，且優選為CH3，R121至R124是相同或不同的並且獨立地是氫、或經取代或未經取代的烷基，n113、n115和n118是相同或不同的並且獨立地是範圍從1至5的整數，n114、n116和n117是相同或不同的並且獨立地是範圍從0至4的整數，以及n119是範圍從1至4的整數， 條件是，n113+n114、n115+n116和n117+n118獨立地是5或更小的整數。
基於100重量份的鹼可溶性樹脂，酚化合物可以以1至30重量份的量被包括。當酚化合物被包括在上述範圍內時，酚化合物可以發揮以下作用：在顯影期間，借助於鹼性水溶液，在曝光區中增加溶解速率和敏感性，以及在顯影期間以高解析度地圖案化而沒有顯影浮渣。
(D)熱酸產生劑
在本發明中使用的熱酸產生劑被熱分解並產生酸，且可以是任何習知的熱酸產生劑，且具體地是熱分解溫度為120℃至200℃的熱酸產生劑。
當熱酸產生劑具有在上述範圍內的熱分解溫度時，可以獲得逸氣(outgas)降低效應和優異的可靠性。
在本發明中的熱酸產生劑可以是(例如)由下列化學式36、化學式37、或它們的組合表示的化合物。
[化學式37]
在以上化學式36和化學式37中，R1是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷氧基、經取代或未經取代的C6至C30芳基、或它們的組合，R2是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基、經取代或未經取代的C2至C30烯基、經取代或未經取代的C1至C30炔基、或它們的組合，R3是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基、經取代或未經取代的C1至C30烷氧基、或它們的組合，R4是氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基、或它們的組合，以及R5是氫、鹵素、經取代或未經取代的C1至C30烷基、或它們的組合。
以上化學式36可以由選自下列化學式36a至化學式36c中的一種來表示。
[化學式36c]
在以上化學式36a至化學式36c中，m1至m4獨立地是範圍從0至10的整數，且具體地是0至6，而Z1至Z4獨立地是氫、鹵素、羥基、經取代或未經取代的C1至C30烷基、經取代或未經取代的C2至C30烯基、經取代或未經取代的C1至C30炔基、經取代或未經取代的C1至C30烷氧基、經取代或未經取代的C6至C30芳基、或它們的組合。
以上化學式36和化學式37可以由下列化學式38至化學式44中的一種來表示。
[化學式41]
由下列化學式45至化學式48表示的化合物可以用作熱酸產生劑。
[化學式46]
基於100重量份的鹼可溶性樹脂，熱酸產生劑的用量可以為1至50重量份，例如3至30重量份。當熱酸產生劑被包括在上述範圍內時，聚苯並噁唑前體可以具有足夠的環閉合，製造的絕緣層可以具有優異的熱特性和機械特性，且組成物也可以具有優異的儲存穩定性。
熱酸產生劑可以取決於熱溫度來選擇並單獨地或以兩種或更多種的混合物來使用。
除了熱酸產生劑之外，還可以使用烯丙基磺酸如對甲苯磺酸、苯磺酸，全氟烷基磺酸如三氟甲磺酸、氟丁烷磺酸，以及烷基磺酸如甲磺酸、乙磺酸、丁磺酸。
(F)其他添加劑
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物可以進一步包括其他添加劑。
其他添加劑可以包括適宜的表面活性劑或流平劑以防止膜污點或改善顯影。另外，矽烷偶聯劑可以用作黏附促進劑以便改善與基板的黏附。
可以單獨地或以它們的混合物來使用表面活性劑、流平劑、和矽烷偶聯劑。
表面活性劑可以包括矽氧烷類表面活性劑或包含氟原子的表面活性劑，且基於100重量份的感光性樹脂組成物，表面活性劑可以以0.005重量份至0.3重量份的量被包括。當表面活性劑被包括在上述範圍內時，可以最小化污點的生成，並可以改善膜均勻性。
矽氧烷類表面活性劑可以包括例如由德國畢克添加劑與儀器(BYK Additives & Instruments)製造的BYK系列，包含氟原子的表面活性劑可以包括由大日本油墨化學工業公司(Dainippon Ink & Chemicals Inc.)製造的Mega Face系列等，但不限於此。
利用根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物來形成圖案的方法包括利用旋塗、狹縫塗覆、噴墨印刷等在支撐基板上塗覆正型感光性樹脂組成物；使塗覆的正型感光性樹脂組成物乾燥以形成正型感光性樹脂組成物層；將正型感光性樹脂組成物層曝光；在鹼性水溶液中將正型感光性樹脂組成物層顯影以提供感光性樹脂膜；以及加熱感光性樹脂膜。用於提供圖案的方法的條件是本領域中眾所周知的，所以在本說明書中將省略它們的詳細描 述。
根據本發明的另一個實施例，提供了使用正型感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂膜。
感光性樹脂膜可以用作有機絕緣層、緩衝層、或保護層。
根據進一步的實施例，提供了包括感光性樹脂膜的顯示元件。
顯示元件可以是有機發光二極體(OLED)或液晶顯示器(LCD)。
也就是說，根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物可以在顯示元件中適用於有機絕緣層、鈍化層、或絕緣中間層。
在下文中，參照實例和比較例來更詳細說明本發明。然而，以下實例是優選的實例並且本發明並不限於此。
(合成實例)
合成實例1：聚苯並噁唑前體(PA-1)的合成
在氮氣藉由燒瓶的同時，將17.4g的2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3,-六氟丙烷和0.86g的1,3-雙(氨基丙基)四甲基二矽氧烷放入配備有攪拌器、溫度控制器、氮氣注射器和冷卻器的四頸燒瓶中，並向其中添加280g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)以溶解它們。在這裏，獲得的溶液具有9wt%的固體含量。
當固體被完全溶解時，將9.9g吡啶加入溶液中，然後以逐滴方式，經30分鐘向其中緩慢添加藉由在142g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中溶解13.3g的4,4'-氧基二苯甲醯氯 (4,4'-oxydibenzonyl chloride)所獲得的另一溶液，同時將它的溫度保持在0至5℃。在以逐滴方式添加以後，在0至5℃下反應混合物1小時，然後在將它的溫度升高至室溫以後反應另外1小時。
隨後，將1.6g的5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐加入生成物中，並在室溫下攪拌混合物2小時，從而完成反應。將反應混合物加入水/甲醇(體積比=10/1)的溶液中以產生沉澱物，並過濾沉澱物，用水充分洗滌，然後在80℃下在真空下乾燥24小時，從而獲得聚苯並噁唑前體(PA-1)。
合成實例2：聚苯並噁唑前體(PA-2)的合成
根據與合成實例1相同的方法來製備聚苯並噁唑前體(PA-2)，不同之處在於，使用馬來酸酐來代替5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。
合成實例3：聚苯並噁唑前體(PA-3)的合成
根據與合成實例1相同的方法來製備聚苯並噁唑前體PA-3，不同之處在於，使用烏頭酸酐(aconitic anhydride)來代替5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。
正型感光性樹脂組成物的製備
[實例1]
藉由將15g根據合成實例1合成的聚苯並噁唑前體(PA-1)、5.31g由以下化學式A表示的感光性重氮醌、3.75g由以下化學式B表示的酚化合物和0.75g由化學式38表示的熱酸產生劑溶解於141.687g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、57.496g 乳酸乙酯(沸點為158℃)、6.160g的γ-丁基內酯(沸點為205℃)中並向其添加0.037g氟類流平劑F-554，然後用0.45μm氟樹脂過濾器過濾混合物，來獲得正型感光性樹脂組成物。
在以上化學式中，Q1至Q3中的兩個是，以及剩餘的一個是氫。
[實例2]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g的合成實例1的聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例3]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g的合成實例1的聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例4]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成0g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、195.076g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和10.267g的γ-丁基內酯(沸點為205℃)。
[實例5]
根據與實例4相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替在實例4中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例6]
根據與實例4相同方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替在實例4中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例7]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成102.672g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、92.405g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和10.267g的γ-丁基內酯(沸點為205℃)。
[實例8]
根據與實例4相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替在實例7中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例9]
根據與實例4相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替在實例7中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例10]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成82.137g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、112.939g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和10.267g二苯醚(沸點為258℃)。
[實例11]
根據與實例10相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例12]
根據與實例10相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例13]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例10的溶劑組成改變成0g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、195.076g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和10.267g二苯醚(沸點為258℃)。
[實例14]
根據與實例13相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例15]
根據與實例13相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例16]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例10的溶劑組成改變成102.672g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、92.405g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和10.267g二苯醚(沸點為258℃)。
[實例17]
根據與實例16相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例18]
根據與實例16相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例19]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成130.12g甲乙酮(沸點為79.6℃)、52.93g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和9.45g二甲亞碸(沸點為189℃)。
[實例20]
根據與實例19相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例21]
根據與實例19相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例22]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成 物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成182.86g甲乙酮(沸點為79.6℃)、0g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和9.64g二甲亞碸(沸點為189℃)。
[實例23]
根據與實例22相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例24]
根據與實例22相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例25]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成96.24g甲乙酮(沸點為79.6℃)、86.62g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和9.64g二甲亞碸(沸點為189℃)。
[實例26]
根據與實例22相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[實例27]
根據與實例22相同的方法來製造正型感光性樹脂組成 物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例1]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成134.65g丙二醇單甲醚(沸點為118℃)、38.56g乳酸乙酯(沸點為158℃)、和19.28g的γ-丁基內酯(沸點為205℃)。
[比較例2]
根據與比較例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替在比較例1中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例3]
根據與比較例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替在比較例1中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例4]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成164.275g丙二醇單甲醚(PGME，118℃)、0g乳酸乙酯(EL，沸點為158℃)、和41.069g的γ-丁基內酯(GBL，沸點為205℃)。
[比較例5]
根據與比較例4相同的方法來製造正型感光性樹脂組成 物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替在比較例4中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例6]
根據與比較例4相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替在比較例4中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例7]
根據與實例1相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，將實例1的溶劑組成改變成143.741g丙二醇單甲醚(PGME,118℃)、20.534g乳酸乙酯(EL，沸點為158℃)、和41.069g的γ-丁基內酯(GBL，沸點為205℃)。
[比較例8]
根據與比較例7相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例2的聚苯並噁唑前體(PA-2)來代替在比較例7中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[比較例9]
根據與比較例7相同的方法來製造正型感光性樹脂組成物，不同之處在於，使用合成實例3的聚苯並噁唑前體(PA-3)來代替在比較例7中的15g聚苯並噁唑前體(PA-1)。
用來製造根據實例1至實例27以及比較例1至9的感光性樹脂組成物的聚苯並噁唑前體和溶劑的種類以及溶劑的量提供在下列表1中。
評價：膜殘留率、敏感性和膜收縮率
以狹縫塗覆等的方法，將根據實例1至實例27以及比較例1至比較例9的感光性樹脂組成物分別塗覆在ITO圖案化的玻璃基板上並在減壓下在除去其中的溶劑以後，在熱板上在120℃下乾燥100秒，以形成厚度為4.15μm厚的塗層。隨後，藉由使用寬頻曝光器來曝光圖案並顯影。隨後，在250℃下在氮氣流下固化圖案。
在曝光/顯影過程中，評價膜殘留率和敏感性，並檢查在圖案上的浮渣。在固化以後，評價膜收縮率，以及結果提供在以下表2中。
如表2中所示，實例1至實例27的具有根據一個實施例的溶劑組成的感光性樹脂組成物顯示改善的敏感性、膜殘留率、和膜收縮率，而根據比較例1至比較例9的不具有根據一個實施例的溶劑組成的感光性樹脂組成物顯示不足的塗覆性能以及在很大程度上劣化的膜殘留率和敏感性。
雖然已經結合目前被認為是實用的示例性實施例描述了本發明，但是應當理解的是，本發明並不限於所公開的實施例，而是相反，本發明旨在涵蓋包括在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種改進和等效安排。

Claims (9)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，包含：(A)鹼可溶性樹脂；(B)感光性重氮醌化合物；(C)酚化合物；(D)熱酸產生劑；以及(E)溶劑，並且其中所述溶劑包含在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑，基於所述溶劑的總量，所述沸點低於160℃的有機溶劑以大於或等於95wt%且小於100wt%的量被包括，以及基於所述溶劑的總量，所述沸點高於或等於160℃的有機溶劑以大於0wt%且小於或等於5wt%的量被包括。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述溶劑以95：5至99.5：0.5的比率包含所述在大氣壓下沸點低於160℃的有機溶劑和所述在大氣壓下沸點高於或等於160℃的有機溶劑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述溶劑包含沸點高於或等於100℃且低於160℃的有機溶劑以及沸點高於或等於160℃且低於280℃的有機溶劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述鹼可溶性樹脂包含聚苯並噁唑前體、聚醯亞胺前體、或它 們的組合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述聚苯並噁唑前體包含由下列化學式1表示的結構單元，而所述聚醯亞胺前體包含由下列化學式2表示的結構單元： 其中在以上化學式1和化學式2中，X1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團，X2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團，Y1是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團，以及Y2是經取代或未經取代的C6至C30芳族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價C1至C30脂族有機基團、或經取代或未經取代的四價至六價C3至C30脂環族有機基團。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中基於100重量份的所述(A)鹼可溶性樹脂，所述正型感光性樹脂組成物包含：5至100重量份的所述(B)感光性重氮醌化合物；1至30重量份的所述(C)酚化合物；1至50重量份的所述(D)熱酸產生劑；以及100至2000重量份的所述(E)溶劑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物，其中所述正型感光性樹脂組成物進一步包含選自表面活性劑、流平劑、矽烷偶聯劑、以及它們的組合中的添加劑。
  8. 一種使用如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂膜。
  9. 一種包括如申請專利範圍第8項所述的感光性樹脂膜的顯示元件。
TW103127848A 2013-12-12 2014-08-14 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 TWI546626B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130154834A KR101728820B1 (ko) 2013-12-12 2013-12-12 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 및 표시 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201523155A TW201523155A (zh) 2015-06-16
TWI546626B true TWI546626B (zh) 2016-08-21

Family

ID=53368270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103127848A TWI546626B (zh) 2013-12-12 2014-08-14 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9323147B2 (zh)
KR (1) KR101728820B1 (zh)
CN (1) CN104714368B (zh)
TW (1) TWI546626B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150117567A (ko) * 2014-04-10 2015-10-20 제일모직주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 및 이를 이용한 표시 소자
TW201710390A (zh) * 2015-08-31 2017-03-16 Fujifilm Corp 組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法、半導體元件的製造方法及半導體元件
JP6651337B2 (ja) * 2015-12-01 2020-02-19 東京応化工業株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
US10429737B2 (en) * 2017-09-21 2019-10-01 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Antireflective compositions with thermal acid generators
KR102299419B1 (ko) * 2018-02-28 2021-09-06 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물 및 경화막
TWI760123B (zh) * 2021-02-26 2022-04-01 新應材股份有限公司 用於低溫製程的正型感光性樹脂組成物以及光阻膜的製造方法
KR102500606B1 (ko) * 2022-04-11 2023-02-16 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 분말

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE539175A (zh) 1954-08-20
US3669658A (en) 1969-06-11 1972-06-13 Fuji Photo Film Co Ltd Photosensitive printing plate
JP3064595B2 (ja) 1991-04-26 2000-07-12 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
FR2688911B1 (fr) 1992-02-24 1994-07-29 Robert Pierre Procede de creation de la signature d'un objet represente sur une image numerique, du type consistant a definir au moins un calibre dimensionnel caracteristique dudit objet, et procede correspondant de verification de la signature d'un objet.
JP3057010B2 (ja) * 1996-08-29 2000-06-26 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
JP4225699B2 (ja) * 2001-03-12 2009-02-18 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
JP4333219B2 (ja) 2002-05-29 2009-09-16 東レ株式会社 感光性樹脂組成物および耐熱性樹脂膜の製造方法
TWI288296B (en) 2002-05-29 2007-10-11 Toray Industries Optically sensitive resin composition and heat durable resin film
US7803510B2 (en) * 2005-08-17 2010-09-28 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Positive photosensitive polybenzoxazole precursor compositions
JP4600477B2 (ja) * 2005-08-30 2010-12-15 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
US8298747B2 (en) * 2007-03-12 2012-10-30 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Photosensitive resin composition, process for producing patterned hardened film with use thereof and electronic part
JP4911248B2 (ja) 2009-09-10 2012-04-04 東レ株式会社 感光性樹脂組成物および感光性樹脂膜の製造方法
JPWO2011078106A1 (ja) * 2009-12-22 2013-05-09 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
US8836089B2 (en) * 2010-09-16 2014-09-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Positive photosensitive resin composition, method of creating resist pattern, and electronic component
KR101400187B1 (ko) * 2010-12-30 2014-05-27 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자

Also Published As

Publication number Publication date
KR101728820B1 (ko) 2017-04-20
US9323147B2 (en) 2016-04-26
US20150168835A1 (en) 2015-06-18
CN104714368B (zh) 2020-04-21
TW201523155A (zh) 2015-06-16
CN104714368A (zh) 2015-06-17
KR20150068775A (ko) 2015-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546626B (zh) 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件
TWI459141B (zh) 正型光敏性樹脂組成物
TWI606303B (zh) 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件
TWI548945B (zh) 正型感光樹脂組成物、感光樹脂膜及使用此膜的顯示裝置
TWI401536B (zh) 正型光敏性樹脂組成物（一）
JP6917675B2 (ja) 遮光膜を含むデバイスおよび前記遮光膜パターニング方法
TWI468866B (zh) 正型光敏性樹脂組成物
TW201543152A (zh) 感光性樹脂組成物
TWI573783B (zh) 正型感光性樹脂組成物、以及感光性樹脂膜及使用其製作的顯示裝置
TWI471362B (zh) 正型光敏樹脂組成物，其所製得之光敏樹脂層，及包含該光敏樹脂層之半導體元件
TWI537322B (zh) 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件
TW201632989A (zh) 包括光阻擋層的裝置以及圖案化該光阻擋層的方法
TWI575321B (zh) 正型感光性樹脂組成物、由其製備的感光性樹脂膜及顯示裝置
KR20160104380A (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막 및 이를 이용한 표시 소자
TWI454457B (zh) 新型酚化合物和包含其的正性光敏樹脂組合物
KR101881943B1 (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막 및 이를 이용한 표시 소자
TWI709820B (zh) 正感光性樹脂組成物、感光性樹脂層以及電子裝置
KR101702510B1 (ko) 감광성 수지막의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 감광성 수지막
TWI738071B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂層以及電子裝置
KR101720717B1 (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 및 이를 이용한 표시 소자
KR20190131350A (ko) 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 전자 소자
KR20150045811A (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 감광성 수지막 및 표시 소자
KR20140082456A (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 감광성 수지막 및 표시 소자