TWI606303B - 正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 - Google Patents

正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 Download PDF

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Description

正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜及顯示元件 【相關申請案交叉參考】
本申請要求於2013年12月19日在韓國智慧財產局提申的韓國專利申請第10-2013-0159304號的優先權和權益,將其全部內容以引用方式結合於本文中。
本公開涉及正型感光性樹脂組成物、使用其製造的感光性樹脂膜以及包含該感光性樹脂膜的顯示元件。
耐熱樹脂如聚醯亞胺、聚苯並噁唑(polybenzoxazole)等已廣泛被用作如有機發光二極體、LCD等的顯示元件的層間絕緣層或者平坦化層(planarization layer)。具體地,耐熱感光性聚醯亞胺和感光性聚苯並噁唑最近已被用於形成有機發光二極體 (OLED)的層間絕緣層等以確保OLED的可靠性。感光性聚醯亞胺和聚苯並噁唑具有極好的物理特性如耐熱性、機械強度等,優良的電特性如低介電常數、高絕緣性能等,以及在塗覆表面上良好的平坦化特性,包括元件的少量雜質退化可靠性,並容易形成好的形狀。具體地,正型感光性聚醯亞胺和聚苯並噁唑可使用圖案處理等並具有適用於圖案化絕緣層的圖案精細度以及用於有機發光二極體的平坦化層,並且因此,在可處理性、經濟上等是非常有利的。
有機發光二極體由於自發射(self-emission)、寬視角、以及薄膜類型已經作為下一代顯示器而備受關注,但是由於濕氣等等導致的快速老化,一般具有短使用期限的缺點。為了克服該缺點,已經採用了這樣一種方法,即,停止製造過程中以及製造過程本身所使用的化學材料中的濕氣和逸氣(out gas)等等。
具體地,當形成諸如絕緣層、平坦化層等等的精細結構時,有機發光二極體在熱固化過程中可能具有圖案瓦解的問題。因此,要求感光性樹脂膜1)具有前錐形(forward taper shape)的截面,2)在固化過程中維持圖案形狀,3)在250℃或較低溫度下加熱和烘烤,4)在加熱和烘烤後產生少量逸氣,以及5)具有優異的耐熱和耐化學性能等。
本發明的一個實施例提供能夠在低溫下烘烤的、加熱和 烘烤後從樹脂膜中產生少量逸氣的、在固化期間維持圖案形狀、並且具有優異的耐熱性的正型感光性樹脂組成物。
另一個實施例提供使用該正型感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂膜。
再一個實施例提供包含該感光性樹脂膜的顯示元件。
一種實施例提供正型感光性樹脂組成物,其包括:(A)鹼溶性樹脂、(B)感光性重氮醌化合物、(C)交聯劑、(D)熱酸產生劑、(E)苯酚類化合物(phenol compound)以及(F)有機溶劑,其中以1:50至50:1的重量比包含交聯劑和熱酸產生劑。
可以以5:20至20:5的重量比包含交聯劑和熱酸產生劑。
交聯劑可以是三聚氰胺類交聯劑、羥甲基類交聯劑、或者它們的組合。
鹼溶性樹脂可以是聚苯並噁唑前體、聚醯亞胺前體、或他們的組合。
聚苯並噁唑前體可包括由以下化學式1表示的結構單元,以及聚醯亞胺前體可包括由以下化學式2表示的結構單元。
[化學式2]
在以上化學式1和2中,X1是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團,X2為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價的C3至C30脂環族有機基團,Y1為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的二價至六價的C3至C30脂環族有機基團,以及Y2為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的四價至六價的C3至C30脂環族有機基團。
熱酸產生劑可具有120℃至200℃的分解溫度。
基於100重量份的鹼溶性樹脂(A),正型感光性樹脂組成物可以包括5至100重量份的感光性重氮醌化合物(B);1至50重量份的交聯劑(C);1至50重量份的熱酸產生劑(D);以及1-50重量份的苯酚類化合物(E);以及基於正型感光性樹脂組成物的總固體量,3wt%-30wt%有機溶劑(F)。
正型感光性樹脂組成物可包括選自表面活性劑、流平劑 (leveling agent)、矽烷偶聯劑、及它們的組合的添加劑。
另一個實施例提供使用該正型感光性樹脂組成物形成的感光性樹脂膜。
再一個實施例提供包含該感光性樹脂膜的顯示元件。
根據本發明一個實施例的正型感光性樹脂組成物可以提供能夠在低溫下固化、在熱固化期間維持前錐形而沒有圖案瓦解、在加熱和烘烤後從塗覆層中生成少量逸氣、並且具有優異的耐熱和耐化學性的感光性樹脂膜。此外,感光性樹脂膜可既沒有由於逸氣的性能劣化也沒有如黑斑點、畫素收縮等等的發光缺陷。
圖1至圖4是分別示出根據實例1、2、3和16的每種組成物的圖案形狀的照片。
圖5是示出根據比較例1的組成物的圖案形狀照片。
在下文中,詳細描述了本發明的實施例。然而,這些實施例是示例性的,並且本公開內容並不限於此。
當沒有另外提供明確定義時,本文使用的術語“經取代的”指的是被至少一個取代基取代的基團代替本發明的官能團,取代基選自鹵原子(F、Br、Cl或I)、羥基基團、硝基基團、氰基 基團、氰基基團(NH2、NH(R200)或N(R201)(R202),其中R200、R201和R202相同或不同並各自獨立地為C1至C10烷基基團)、甲脒基基團(amidino group)、肼基基團、腙基基團、羧基基團、經取代或未經取代的烷基基團、經取代或未經取代的烯基基團、經取代或未經取代的炔基基團、經取代或未經取代的脂環族有機基團、經取代或未經取代的芳基基團、以及經取代或未經取代的雜環基團。
當沒有另外提供明確定義時,本文使用的術語“烷基基團”是指C1至C30烷基基團,並且尤其是指C1至C15烷基基團;術語“環烷基基團”是指C3至C30環烷基基團,並且尤其是指C3至C18環烷基基團;術語“烷氧基基團”是指C1至C30烷氧基基團,並且尤其是指C1至C18烷氧基基團;術語“芳基基團”是指C6至C30芳基基團,並且尤其是指C6至C18芳基基團;術語“烯基基團”是指C2至C30烯基基團,並且尤其是指C2至C18烯基基團;術語“伸烷基基團”是指C1至C30伸烷基基團,並且尤其是指C1至C18伸烷基基團;以及術語“伸芳基基團”是指C6至C30伸芳基基團,並且尤其是指C6至C16伸芳基基團。
當未另外提供具體定義時,否則本文所使用的術語“脂肪族有機基團”是指C1至C30烷基基團、C2至C30烯基基團、C2至C30炔基基團、C1至C30伸烷基基團、C2至C30伸烯基基團、或C2至C30伸炔基基團,並且尤其是C1至C15烷基基團、C2至C15烯基基團、C2至C15炔基基團、C1至C15伸烷基基團、 C2至C15伸烯基基團,或C2至C15伸炔基基團,術語“脂環族有機基團”是指C3至C30環烷基基團、C3至C30環烯基基團、C3至C30環炔基基團、C3至C30伸環烷基基團、C3至C30伸環烯基基團,或C3至C30伸環炔基基團,並且尤其是C3至C15環烷基基團、C3至C15環烯基基團、C3至C15環炔基基團、C3至C15伸環烷基基團、C3至C15伸環烯基基團,或C3至C15伸環炔基基團,術語“芳香族有機基團”是指C6至C30芳基基團或C6至C30伸芳基基團,並且尤其是C6至C16芳基基團或C6至C16伸芳基基團,術語“雜環基基團”是指C2至C30環烷基基團、C2至C30伸環烷基基團、C2至C30環烯基基團、C2至C30伸環烯基基團、C2至C30環炔基基團、C2至C30伸環炔基基團、C2至C30雜芳基基團,或在一個環內包括1至3個選自O、S、N、P、Si及它們的組合的雜原子的C2至C30伸雜芳基,並且尤其是C2至C15環烷基基團、C2至C15伸環烷基基團、C2至C15環烯基基團、C2至C15伸環烯基基團、C2至C15環炔基基團、C2至C15伸環炔基基團、C2至C15雜芳基基團、或在一個環內包括選自O、S、N、P、Si及它們的組合的1至3個雜原子的C2至C15伸雜芳基基團。
當未另外提供定義時,否則本文中所使用的術語“組合”是指混合或共聚。此外,術語“共聚”是指嵌段共聚或無規共聚,以及術語“共聚物”是指嵌段共聚物或無規共聚物。
除非另外提供具體定義,否則本文中使用的氫結合在假 定給出但沒有畫出化學鍵的位置處。
而且,“*”是指相同或不同原子之間的連接部分、或化學式。
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物,包含:(A)鹼溶性樹脂、(B)感光性重氮醌化合物、(C)交聯劑、(D)熱酸產生劑、(E)苯酚類化合物以及(F)有機溶劑,其中以1:50至50:1的重量比包含交聯劑和熱酸產生劑。
可以以5:20至20:5的重量比包含交聯劑和熱酸產生劑。
在製造有機EL裝置中的絕緣層、平坦化層或者諸如此類的過程中,傳統感光性樹脂膜由於熱固化過程中的熱,不可能維持原來的圖案但大多往下流。然而,根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物包含交聯劑,且因此,由於熱固化過程的熱引起的在交聯劑與鹼溶性樹脂之間的交聯反應,正型感光性樹脂組成物可以控制圖案下流,並且此外,正型感光性樹脂組成物進一步包含熱酸產生劑,其起著用於鏈反應的催化劑的作用並且更有效地控制圖案下流。
當以所述重量比包含交聯劑和熱酸產生劑時,熱酸產生劑可更有效地催化交聯反應,以便交聯劑和鹼溶性樹脂可在較低溫度下更快地交聯,提供在熱固化過程中維持前錐形的感光性樹脂膜而圖案不會瓦解、最小化來自塗覆層的逸氣量、並且具有升高的耐熱性。
當超出所述重量比的範圍使用交聯劑和熱酸產生劑時, 不可能得到以上效果。具體地,當混合比小於1時,在固化過程中交聯劑和鹼溶性樹脂可能不會很好地交聯並導致圖案回流(reflow),而當混合比大於50時,塗覆層可能是脆的並且因而在固化後破碎或剝離。
在下文中,詳細地描述了該正型感光性樹脂組成物的每個組分。
(C)交聯劑
根據實施例的正型感光性樹脂組成物可在形成圖案後烘烤感光性樹脂膜時藉由交聯劑與鹼溶性樹脂的反應形成交聯結構,並且在本文中包括熱酸產生劑,其催化交聯劑的交聯結構形成。因此,樹脂組成物甚至可在小於或等於250℃的低溫固化、更積極地交聯,並且提高烘烤的感光性樹脂膜的耐熱性和耐化學性。此外,在加熱和烘烤後感光性樹脂膜產生更少量的逸氣,並且因而,抑制感光性樹脂膜中的黑斑點的形成。此外,固化後感光性樹脂膜的收縮率可急劇下降。
交聯劑可以是三聚氰胺類交聯劑、羥甲基類交聯劑、或者它們的組合。
三聚氰胺類交聯劑可以由以下化學式61或者化學式62表示。
[化學式61]
在以上化學式61和62中,R11至R16獨立為氫或-CH2OR18、其中,R18是氫或經取代或未經取代的C1至C6烷基基團,條件是R11至R16中的至少一個必須是-CH2OR18基團,並且R17是經取代或未經取代的C1至C20烷基基團、經取代或未經取代的C6至C20芳基基團或者經取代或未經取代的C3至C20環烷基基團。
R17可以是經取代或未經取代的C1至C10烷基基團、經取代或未經取代的C6至C14芳基基團或者經取代或未經取代的C3至C10環烷基基團。
例如,三聚氰胺類交聯劑可以是甲氧甲基三聚氰胺化合 物(methoxymethylmelamine compound)、烷氧基烷基三聚氰胺化合物如六甲氧甲基三聚氰胺化合物(hexamethoxymethylmelamine compound)、烷氧基烷基甲醇三聚氰胺化合物(alkoxyalkylmethanolmelamine compound)、羧基甲基三聚氰胺化合物(carboxylmethylmelamine compound)、或者具有羥甲基氨基基團(hydroxymethylamino group)的三聚氰胺類化合物。
三聚氰胺類交聯劑可以由以下化學式63至70中的一種來表示。
[化學式65]
[化學式69]
可以以1至50重量份的量包含三聚氰胺類交聯劑。當基於100重量份的鹼溶性樹脂,三聚氰胺類交聯劑以大於或等於1重量份的量使用時,三聚氰胺類交聯劑可增加鹼溶性樹脂的耐鹼性,並且因而增大非曝光區域中的膜殘留率,因此,需要以小於或等於50重量份的量來使用以有助於顯影處理。當基於100重量份的鹼溶性樹脂,三聚氰胺類交聯劑以小於1重量份的量使用時,成圖速度(photo-speed)可能會劣化,在烘烤過程中難以維持圖案形狀,並且逸氣量可能增加。此外,當三聚氰胺類交聯劑以大於50重量份的量使用時,存儲穩定性可能會劣化,但逸氣量可能會由於未反應的三聚氰胺類交聯劑而增加。
羥甲基類交聯劑包括羥甲基基團、酚羥基基團、或它們的組合並可在與後面描述的熱酸產生劑使用時增加交聯效果。因 此,鹼溶性樹脂膜可具有更優異的耐熱性,並且逸氣量可急劇下降。
此外,羥甲基類交聯劑可在用鹼性水溶液的顯影過程中起到增加曝光區溶解速率的溶解控制劑的作用,並且因而改善敏感性以及交聯劑的作用。換言之,在形成圖案之後在烘烤過程中羥甲基類交聯劑可起到交聯劑的作用,但在形成塗覆層後在曝光和顯影過程中起到溶解控制劑的作用。
例如,羥甲基類交聯劑可以由以下化學式71至110中的一種來表示。
基於100重量份的鹼溶性樹脂,可以以1至50重量份的量包含羥甲基類交聯劑。當基於100重量份的鹼溶性樹脂,以大於或等於1重量份的量包含羥甲基類交聯劑時,塗覆性能變得優異,而當以小於或等於50重量份的量包含羥甲基類交聯劑時,改善了顯影性和敏感性。然而,當基於100重量份的鹼溶性樹脂羥甲基類交聯劑以小於或等於1重量份的量使用時,在固化過程中交聯效果可以是無關緊要的,而當羥甲基類交聯劑以大於50重量份的量使用時,逸氣量可能會增加。
(D)熱酸產生劑
根據實施例的正型感光性樹脂組成物中使用的熱酸產生劑是熱分解並且生成酸的材料,並可以包括傳統熱酸產生劑並具有從120℃至200℃範圍內的熱分解溫度。
當熱酸產生劑具有該範圍內的熱分解溫度時,一點也不會產生渣滓(scum),在熱固化過程中圖案形狀可能不會向下流,並且逸氣量可能會減少。此外,熱酸產生劑可以平緩(smooth) 鹼溶性樹脂閉環反應,並且因而改善可靠性如耐熱性、絕緣性能等等。
熱酸產生劑甚至在低溫可起到平緩鹼溶性樹脂的閉環反應的作用以及催化交聯劑與鹼溶性樹脂之間的交聯反應。因此,可以獲得儘管在低溫烘烤產生少量逸氣以及具有優異耐熱性及耐化學性的感光性樹脂膜。
熱酸產生劑可以是如由以下化學式36、化學式37、或它們的組合表示的化合物。
在以上化學式36和37中,R1是氫、經取代的或未經取代的C1至C30烷氧基基團、經取代的或未經取代的C6至C30芳基基團、或它們的組合,R2是氫、經取代的或未經取代的C1至C30烷基基團、經取代的或未經取代的C2至C30烯基基團、經取代的或未經取代的C1至C30炔基基團、或它們的組合,R3是氫、經取代的或未經取代的C1至C30烷基基團、經取代的或未經取代的C1至C30烷氧基基團、或它們的組合,以及R4是氫、經取代的 或未經取代的C1至C30烷基基團、或它們的組合,以及R5是氫、鹵原子、經取代的或未經取代的C1至C30烷基基團或它們的組合。
以上化學式36可以由選自以下化學式36a至36c中的一個表示。
在以上化學式36a至36c中,m1至m4獨立地為範圍0至10的整數,例如,0至6,以及Z1至Z4獨立地為氫、鹵原子、羥基基團、經取代的或未經取代的C1至C30烷基基團、經取代的或未經取代的C2至C30烯基基團、經取代的或未經取代的C1至C30炔基基團、經取代的或未經取代的C1至C30烷氧基基團、經取代的或未經取代的C6至C30芳基基團、或它們的組合。
以上化學式36和37可以由以下化學式38至44中的一個表示。
[化學式44]
由以下化學式45至48表示的化合物可用作熱酸產生劑。
基於100重量份的鹼溶性樹脂,該熱酸產生劑可以以1至50重量份的量使用,例如,3至30重量份。當熱酸產生劑包含在該範圍內時,鹼溶性樹脂具有充分的閉環,並且因而具有優異的熱和機械特性,並且也具有優異的存儲穩定性和敏感性。
熱酸產生劑可根據固化溫度來選擇並以單獨一種或兩種以上的混合物使用。
除了熱酸產生劑以外還可使用烯丙基磺酸如對甲苯磺酸、苯磺酸;全氟烷基磺酸如三氟甲磺酸、氟丁基磺酸(fluorobutanesulfonic acid);和烷基磺酸如甲磺酸(methane sulfonic acid)、乙磺酸、丁磺酸,
(A)鹼溶性樹脂;
鹼溶性樹脂可以是聚苯並噁唑前體、聚醯亞胺前體、或它們的組合。
聚苯並噁唑前體可包括由以下化學式1表示的結構單元,以及聚醯亞胺前體可包括由以下化學式2表示的結構單元。
在以上化學式1中,X1是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團,以及 Y1為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的二價至六價的C3至C30脂環族有機基團。
在以上化學式2中,X2為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的二價至六價的C3至C30脂環族有機基團,Y2為經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價的C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的四價至六價的C3至C30脂環族有機基團。
在以上化學式1中,X1可以是芳香族有機基團,並且可以是衍生自芳香族二胺的殘基。
芳香族二胺的實例可以是選自以下的至少一個:3,3'-二氨基-4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二氨基-3,3'-二羥基聯苯、雙(3-氨基-4-羥苯基)丙烷、雙(4-氨基-3-羥苯基)丙烷、雙(3-氨基-4-羥苯基)碸、雙(4-氨基-3-羥苯基)碸、2,2-雙(3-氨基-4-羥苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-氨 基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基-3-羥基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-氨基-4-羥基-5-五氟乙基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-6-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-5-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-2-三氟甲基苯基)六氟丙烷、2-(3-氨基-4-羥基-2-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷和2-(3-氨基-4-羥基-6-三氟甲基苯基)-2-(3-羥基-4-氨基-5-三氟甲基苯基)六氟丙烷,但不限於此。
X1的實例可以是由下列化學式3至4表示的官能團,但不限於此。
[化學式4]
在以上化學式3和4中,A1是單鍵、O、CO、CR47R48、SO2或S,其中,R47和R48獨立地為氫、或者經取代或未經取代的C1至C30烷基基團,並且具體地為C1至C30氟烷基基團,R50至R52獨立地為氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基基團、經取代或未經取代的C1至C30羧基基團、羥基基團、或硫醇基基團,n10是0至2的整數,以及n11和n12獨立地為0至3的整數。
在以上化學式1中,Y1可以為芳香族有機基團、二價至六價脂肪族有機基團或二價至六價脂環族有機基團,並且可以是二羧酸的殘基或者二羧酸衍生物的殘基。具體地,Y1可以是芳香族有機基團、或者二價至六價脂環族有機基團。
二羧酸衍生物的具體實例可以是4,4'-氧二苯醯氯(4,4'-oxydibenzoylchloride)、二苯氧基二羰基二氯(diphenyloxydicarbonyldichloride)、雙(苯基羰基氯)碸(bis(phenylcarbonylchloride)sulfone)、雙(苯基羰基氯)醚(bis(phenylcarbonylchloride)ether)、雙(苯基羰基氯)醯苯(bis(phenylcarbonylchloride)phenone)、鄰苯二甲醯氯(phthaloyldichloride)、對苯二甲醯二氯 (terephthaloyldichloride)、間苯二甲醯氯(isophthaloyldichloride)、二羰基二氯(dicarbonyldichloride)、二苯氧基二羧酸酯二苯並三唑(diphenyloxydicarboxylatedibenzotriazole),或它們的組合,但不限於此。
Y1的實例可以是由下列化學式5至7表示的官能團,但不限於此。
在以上化學式5至7中, R53至R56獨立地為氫、或者經取代或未經取代的C1至C30烷基基團,n13和n14獨立地為0至4的整數,並且n15和n16獨立地為0至3的整數,以及A2是單鍵、O、CO、CR47R48、CO、CONH、S或SO2,其中,R47和R48獨立地為氫、經取代或未經取代的C1至C30烷基基團,並且具體為C1至C30氟烷基基團。
在以上化學式2中,X2可以為芳香族有機基團、二價至六價脂肪族有機基團或二價至六價脂環族有機基團。具體地,X2可以是芳香族有機基團、或者二價至六價脂環族有機基團。
具體地,X2可以是衍生自芳香族二胺、脂環族二胺或矽二胺(silicon diamine)的殘基。在此,芳香族二胺、脂環族二胺與矽二胺可單獨或以兩種或多種的混合物使用。
芳香族二胺的實例可以為3,4'-二氨基二苯基醚(3,4'-diaminodiphenylether)、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基甲烷(3,4'-diaminodiphenylmethane)、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基碸(4,4'-diaminodiphenylsulfone)、4,4'-二氨基二苯基硫醚(4,4'-diaminodiphenyl sulfide)、聯苯胺(benzidine)、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺(1,5-naphthalenediamine)、2,6-萘二胺、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙(3-氨基苯氧基苯基)碸、雙(4-氨基苯氧基)聯苯 (bis(4-aminophenoxy)biphenyl)、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、芳香環中用烷基或鹵素取代的化合物,或它們的組合,但不限於此。
脂環族二胺的實例可以是1,2-環己基二胺、1,3-環己基二胺、或它們的組合,但不限於此。
矽二胺的實例可以為雙(4-氨基苯基)二甲基矽烷、雙(4-氨基苯基)四甲基矽氧烷、雙(對氨基苯基)四甲基二矽氧烷、雙(γ-氨基丙基)四甲基二矽氧烷、1,4-雙(γ-氨基丙基二甲基甲矽烷基)苯(1,4-bis(γ-aminopropyldimethylsilyl)benzene)、雙(4-氨基丁基)四甲基二矽氧烷、雙(γ-氨基丙基)四苯基二矽氧烷、1,3-雙(氨基丙基)四甲基二矽氧烷(1,3-bis(aminopropyl)tetramethyldisiloxane)、或它們的組合,但不限於此。
在以上化學式2中,Y2可以為芳香族有機基團、四價至六價脂肪族有機基團或四價至六價脂環族有機基團。具體地,Y2可以是芳香族有機基團、或者四價至六價脂環族有機基團。
Y2可以是衍生自芳香族二酸酐(aromatic acid dianhydride)或者脂環族二酸酐的殘基。在此,芳香族二酸酐和脂環族二酸酐可單獨或以兩種或多種的混合物使用。
芳香族二酸酐的實例可以是二苯甲酮四羧酸二酐(benzophenone tetracarboxylic dianhydride)如苯均四酸二酐(pyromellitic acid dianhydride);二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐;氧雙鄰苯二甲酸酐(oxydiphthalic acid dianhydride)如4,4'-氧雙 鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic dianhydride);二鄰苯二甲酸二酐如3,3',4,4'-二鄰苯二甲酸二酐(3,3',4,4'-biphthalic dianhydride);(六氟異丙烯)二酞酸酐((hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)如4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride);萘-1,4,5,8-四羧酸二酐(naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride);3,4,9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐(3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride)等,但不限於此。
脂環族二酸酐的實例可以是1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-甲基-環己烷-1,2-二羧酸酐(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride)、4-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-四氫萘-1,2-二羧酸酐(4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-tetralin-1,2-dicarboxylic anhydride)、二環辛烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(bicyclooctene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride)、二環辛烯-1,2,4,5-四羧酸二酐(bicyclooctene-1,2,4,5-tetracarboxylic dianhydride)等,但不限於此。
鹼溶性樹脂可以包括衍生自位於鹼溶性樹脂的支鏈的至少一個末端的活性封端單體的熱可聚合官能團。活性封端單體可 以包括含雙鍵的單胺或含雙鍵的單酐、或它們的組合。單胺可以是甲苯胺(toluidine)、二甲基苯胺、乙基苯胺、氨基苯酚、氨基苄醇、氨基茚滿(aminoindane)、氨基苯乙酮(aminoacetophenone)、或它們的組合,但不限於此。
鹼溶性樹脂可以具有3,000g/mol至300,000g/mol的重量平均分子量(Mw)。當重量平均分子量在該範圍內時,可以獲得有足夠的特性,並且由於對有機溶劑的改善的溶解性可以容易地處理。
(B)感光性重氮醌化合物
感光性重氮醌化合物可以是包含1,2-苯醌二疊氮化物或1,2-萘醌二疊氮化物結構的化合物。
感光性重氮醌化合物的實例可以包括由下列化學式17和19至21表示的化合物,但不限於此。
在上述化學式17中, R31至R33獨立地是氫、或者經取代或未經取代的烷基,例如CH3,D1至D3獨立地是OQ,其中,Q是氫,或者以下化學式18a或18b,條件是Q不同時是氫,以及n31至n33獨立地是從1至3的整數。
在以上化學式19中,R34是氫、或者經取代或未經取代的烷基基團,D4至D6是OQ,其中,Q與以上化學式17定義的相同,並且 n34至n36獨立地是從1至3的整數。
在以上化學式20中,A3是CO或CRR',其中,R和R’獨立地是經取代或未經取代的烷基基團,D7至D10獨立地是氫、經取代或未經取代的烷基基團、OQ、或NHQ,其中,Q與以上化學式17中定義的相同,n37、n38、n39和n40獨立地是從1至4的整數,n37+n38和n39+n40獨立地是5或小於5的整數,條件是D7至D10中的至少一個是OQ,並且一個芳環包含1至3個OQ,而另一個芳環包含1至4個OQ。
在以上的化學式21中,R35至R42獨立地是氫、或者經取代或未經取代的烷基基團,n41和n42獨立地是從1至5(如2至4)的整數,以及 Q與以上化學式17中定義的相同。
基於100重量份的鹼溶性樹脂,可以以5至100重量份的量包含感光性重氮醌化合物。當感光性重氮醌化合物的量在此範圍內時,很好地形成了圖案而沒有來自曝光的殘留物,並且可以防止顯影過程中膜厚度損失,並由此提供了良好的圖案。
(E)苯酚類化合物
苯酚類化合物增大了用鹼性水溶液顯影過程中曝光區域中的溶解速率和敏感性並且有助於以高解析度圖案化。
苯酚類化合物的實例可以是2,6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚(2,6-dimethoxymethyl-4-t-butylphenol)、2,6-二甲氧基甲基-對甲酚(2,6-dimethoxymethyl-p-cresol)、2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚(2,6-diacetoxymethyl-p-cresol)等,但不限於此。
苯酚類化合物可由如以下化學式25至30中之一所表示,但不限於此。
在以上化學式25中,R91至R93獨立地是氫、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團, R94至R98獨立地是氫、羥基基團、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團(例如,CH3),並且n91是範圍從1至5的整數。
在以上化學式26中,R99至R104獨立地是氫、羥基、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團,A4是CR"R'''或者單鍵,其中,R"和R'''獨立地是氫、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團(例如,CH3),並且n92+n93+n94和n95+n96+n97獨立地是5或小於5的整數。
在以上的化學式27中, R105至R107獨立地是氫、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團,n98、n99和n102獨立地是從1至5的整數,並且n100和n101獨立地是從0至4的整數。
在以上化學式28中,R108至R113獨立地是氫、羥基、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團,並且n103至n106獨立地是範圍從1至4的整數,條件是n103+n105和n104+n106獨立地是5或小於5的整數。
在以上化學式29中, R114是經取代或未經取代的C1至C10烷基基團(例如,CH3),R115至R117獨立地是氫、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團,n107、n109和n111獨立地是範圍從1至5的整數,並且n108、n110和n112獨立地是範圍從0至4的整數,條件是n107+n108、n109+n110和n111+n112獨立地是5或小於5的整數。
在以上化學式30中,R118至R120獨立地是經取代或未經取代的C1至C10烷基基團(例如,CH3),R121至R124獨立地是氫、或者經取代或未經取代的C1至C10烷基基團,n113、n115和n118獨立地是範圍從1至5的整數,n114、n116和n117獨立地是範圍從0至4的整數, n119是範圍從1至4的整數,條件是n113+n114、n115+n116和n117+n118獨立地是5或小於5的整數。
基於100重量份的鹼溶性樹脂,可以以1至50重量份的量包含苯酚類化合物。當在此範圍內使用苯酚類化合物時,藉由在顯影過程中不降低敏感性但適當地增大溶解速率可獲得令人滿意的圖案,並且當存儲於冷藏箱中時由於沒有沉澱可獲得優異的儲存穩定性。
(F)有機溶劑
正型感光性樹脂組成物包含能夠容易溶解每個組分的溶劑。
在塗覆過程中溶劑可以改善膜均勻性並且防止塗層染色(coating stain)和銷斑點(pin spot)的產生,從而形成均勻圖案。
溶劑的具體實例可以包括醇類如甲醇、乙醇、苯甲醇、己醇等;乙二醇烷基醚乙酸酯如乙二醇甲基醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯等;乙二醇烷基醚丙酸酯如乙二醇甲基醚丙酸酯、乙二醇乙基醚丙酸酯等;乙二醇單烷基醚如乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚等;二乙二醇烷基醚如二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚等;丙二醇烷基醚乙酸酯如丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丙基醚乙酸酯等;丙二醇烷基醚丙酸酯如丙二醇甲基醚丙酸酯、丙二醇乙基醚丙酸酯、丙二醇丙基醚丙酸酯等;丙二醇單烷基醚如 丙二醇甲基醚、丙二醇乙基醚、丙二醇丙基醚、丙二醇丁基醚等;二丙二醇烷基醚如二丙二醇二甲基醚(dipropylene glycoldimethylether)、二丙二醇二乙基醚(dipropylene glycoldiethylether)等;丁二醇單烷基醚如丁二醇單甲基醚、丁二醇單乙基醚等;或二丁二醇烷基醚如二丁二醇二甲基醚、二丁二醇二乙基醚等,但不限於此。這種溶劑可以單獨使用或作為兩種或更多種的混合物使用。
基於正型感光性樹脂組成物的總固體量,可以以3wt%至30wt%如5wt%至30wt%的量包含溶劑。當在此範圍內包含溶劑時,塗覆製程可變得更容易並且從而可以改善塗覆平整度。
(G)其他添加劑
根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物可以進一步包含其他添加劑。
其他的添加劑可以包括合適的表面活性劑或流平劑以防止膜的汙點或改善顯影。此外,矽烷偶聯劑可用作增黏劑以改善與基板的黏附。
表面活性劑、流平劑和矽烷偶聯劑可單獨使用或以其混合物使用。
表面活性劑可以包括矽氧烷類表面活性劑或含氟原子類,並且基於100重量份感光性樹脂組成物,可以以0.005重量份至0.3重量份的量包含表面活性劑。當在此範圍內使用表面活性劑時,藉由最小化汙點的產生改善膜均勻性。
例如,矽氧烷類表面活性劑可以包括由德國BYK添加劑和儀器(BYK Additives & Instruments)製造的BYK系列,含氟原子表面活性劑可包括由大日本油墨化學工業公司(Dainippon Ink & Chemicals Inc.)製造的Mega Face系列等等,但不限於此。
矽烷偶聯劑可以包括包含碳-碳不飽和鍵的矽烷化合物如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷;或3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷;三甲氧基[3-(苯氨基)丙基]矽烷(trimethoxy[3-(phenylamino)propyl]silane)等。
其他添加劑可以一種或多種的混合物使用。
用於使用根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物形成圖案的方法包括:利用旋塗、狹縫塗覆、噴墨印刷等將正型感光性樹脂組成物塗覆在支撐基板上;乾燥塗覆的正型感光性樹脂組成物以形成正型感光性樹脂組成物層;將正型感光性樹脂組成物層曝光;在鹼性水溶液中顯影正型感光性樹脂組成物層以提供感光性樹脂膜;以及加熱感光性樹脂膜。用於提供圖案的方法的條件在本領域中是公知的,因此在本說明書中將省略其詳細描述。
根據本發明的另一個實施例,提供使用正型感光性樹脂組成物製作的感光性樹脂膜。
感光性樹脂膜可用作絕緣層、緩衝層、或保護層。
根據進一步的另一個實施例,提供包含感光性樹脂膜的顯示元件。
顯示元件可以是有機發光二級體(OLED)或液晶顯示器(LCD)。
就是說,根據一個實施例的正型感光性樹脂組成物可應用於顯示元件中的絕緣層、鈍化層、或絕緣中間層。
實例
在下文中,將參照實例和比較例更詳細地說明本發明。然而,提供以下實例和比較例是為了說明的目的,並且本發明不限於此。
(鹼溶性樹脂的合成)
[合成實例1]聚苯並噁唑前體(PA-1)的合成
將17.4g的2,2-雙(3-氨基-4-羥苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷和0.86g的1,3-雙(氨基丙基)四甲基二矽氧烷置於裝有攪拌器、溫度調節器、氮氣注射器以及冷卻器的四頸燒瓶中,同時使氮氣通過燒瓶,並向其中加入280g的N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)以溶解混合物。此處,獲得的溶液包括9wt%的固體含量。
當固體在溶液中完全溶解時,向其中加入9.9g的吡啶,並且以逐滴方式向其中緩慢加入藉由將13.3g的4,4'-氧基二苯甲醯氯(4,4'-oxydibenzonyl chloride)溶解在142g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中所獲得的溶液,同時將混合物保持在0℃至5℃。 在以逐滴的方式加入之後,反應在0至5℃下進行一個小時並且然後在將其溫度升高至室溫之後再進行反應一個小時。
接著,向其中加入1.6g的5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(5-norbornene-2,3-dicarboxyl anhydride),並在室溫下攪拌混合物2個小時,完成反應。將反應混合物置入水/甲醇的溶液(10/1的體積比)中以產生沉澱物,並過濾沉澱物,用水充分洗滌,並在真空中80℃下乾燥24小時以上或24小時,製備聚苯並噁唑前體(PA-1)。
[合成實例2]聚苯並噁唑前體(PA-2)的合成
除了使用馬來酸酐代替5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐之外,根據與合成實例1相同的方法來製備聚苯並噁唑前體(PA-2)。
[合成實例3]聚苯並噁唑前體(PA-3)的合成
除了使用烏頭酸酐代替5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐之外,根據與合成實例1相同的方法製備聚苯並噁唑前體(PA-3)。
[合成實例4]聚醯亞胺前體(PI-1)的合成
將31.02g的雙(3,4-二羧酸酐)醚置入具有攪拌器、溫度調節器、氮氣注射器以及冷卻器的四頸燒瓶中同時使氮氣通過其,並向其中加入1500ml的乙酸。在室溫下攪拌混合物一個小時並且然後在升高溫度直至溶劑回流之後再攪拌12小時。將溶液再次冷卻至室溫,並且過濾其中提取的白色固體並用冷乙醇洗滌三次。在真空中100℃加熱所獲得的固體並乾燥12小時。
將固體置入具有攪拌器、溫度調節器、氮氣注射器以及 冷卻器的四頸燒瓶中並且向其中加入500g的亞硫醯氯(chloride thionyl)同時使氮氣通過燒瓶。在將其溫度增加至亞硫醯氯回流之後再攪拌溶液12小時。將溶液再次冷卻至室溫,並且在真空中除去所有的亞硫醯氯。將所獲得的白色固體用甲苯洗滌五次並且然後乾燥12小時同時在50℃下加熱。
將18.3g的2,2-雙(3-氨基-4-羥苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷置於具有攪拌器、溫度調節器、氮氣注射器以及冷卻器的四頸燒瓶中,同時使氮氣通過燒瓶,並向其中加入240g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)以將其溶解。此處,獲得的溶液包括9wt%的固體含量。
當固體被完全溶解時,向其中加入5.6g的吡啶,並且以逐滴方式向其中緩慢加入藉由將20.5g的上述實驗中獲得的固體溶解在142g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中所獲得的溶液,持續30分鐘,同時將溫度保持在0℃至5℃的溫度。在以逐滴方式加入之後,將混合物在0至5℃反應1個小時並且然後在將其溫度升高至室溫之後攪拌一小時,完成反應。將反應混合物加入水/甲醇的溶液(10/1的體積比)中以產生沉澱物,並過濾沉澱物,用水充分洗滌,然後在真空中80℃下乾燥24小時以上或24小時,製備聚醯亞胺前體(PI-1)。
[合成實例5]聚醯亞胺前體(PI-2)的合成
除了使用35.83g的雙(3,4-二羧酸酐)碸代替31.02g的雙(3,4-二羧酸酐)醚並且將從其中獲得的22.17g的固體與18.3g的 2,2-雙(3-氨基-4-羥苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷反應以外,根據與合成實例4相同的方法製備聚醯亞胺前體(PI-2)。
(正型感光性樹脂組成物的製備)
[實例1]
藉由將根據合成實例1的15g的聚苯並噁唑前體(PA-1)、5.55g由以下化學式A表示的感光性重氮醌、0.75g的由化學式38表示的熱酸產生劑、0.75g的由化學式63表示的交聯劑、以及2.25g由以下化學式B表示的苯酚類化合物溶解於40.289g的丙二醇單甲醚(118℃的沸點)、16.482g的乳酸乙酯(158℃的沸點)、1.766g的γ-丁內酯(205℃的沸點),並向其中加入0.00365g的氟類流平劑F-554、攪拌混合物、以及用0.45μm-氟樹脂過濾器過濾生成物來獲得正型感光性樹脂組成物。
以狹縫塗覆等方法將正型感光性樹脂組成物塗覆於ITO-圖案化的玻璃基板上,在降低的壓力下在乾燥過程中去除其中的溶劑,並且接下來在熱板上乾燥塗覆的基板以獲得4μm厚的塗覆層。接著,在23℃的室溫藉由使用寬頻曝光器(broad band exposer)以及能夠用罩幕形成圖案的適當的光能曝光圖案,藉由在室溫下(23℃)使用鹼顯影水溶液(2.38%的TMAH)顯影90秒,然後用水洗滌,並然後在氮氣流中高溫固化爐中250℃下固化。
在曝光/顯影過程中,評估圖案的膜殘留率和敏感性,並且用光學顯微鏡檢查圖案上的渣滓。在固化之後,藉由V-SEM評估收縮率和錐角,藉由TGA評估分解溫度,並藉由TD-GC/MS評 估逸氣等。
在以上的化學式中,Q1至Q3獨立地為氫,,條件是並非所有的Q皆為氫。
[實例2]
除了將由化學式38表示的熱酸產生劑的量由0.75g改變至3g以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例3]
除了將由化學式63表示的交聯劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例4]
除了使用聚苯並噁唑前體(PA-2)代替15g的聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例5]
除了將化學式38表示的熱酸產生劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例6]
除了將化學式63表示的交聯劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例7]
除了使用聚苯並噁唑前體PA-3代替15g的聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例8]
除了將由化學式38表示的熱酸產生劑的量從0.75g改變 至3g以外,根據與實例7相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例9]
除了將由化學式63表示的交聯劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例7相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例10]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替15g的聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例11]
除了將由化學式38表示的熱酸產生劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例10相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例12]
除了將由化學式63表示的交聯劑的量從0.75g改變至3g的外,根據與實例10相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例13]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-2)代替15g的聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例14]
除了將由化學式38表示的熱酸產生劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成 物。
[實例15]
除了將由化學式63表示的交聯劑的量從0.75g改變至3g以外,根據與實例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例16]
除了使用7.5g的由化學式38表示的熱酸產生劑和7.5g的由化學式63表示的三聚氰胺類交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例17]
除了使用0.75g的由化學式43表示的熱酸產生劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例18]
除了使用7.5g的由化學式43表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式63表示的三聚氰胺類交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例19]
除了使用0.75g由化學式45表示的熱酸產生劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例20]
除了使用7.5g由化學式45表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式63表示的三聚氰胺類交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例21]
除了使用0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得感光性樹脂組成物。
[實例22]
除了使用7.5g由化學式38表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例11相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例23]
除了使用0.75g由化學式43表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例11相同的方法獲得 正型感光性樹脂組成物。
[實例24]
除了使用7.5g由化學式43表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例11相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例25]
除了使用0.75g由化學式45表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例11相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例26]
除了使用7.5g由化學式45表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例11相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例27]
除了使用0.75g由化學式43表示的熱酸產生劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例28]
除了使用7.5g由化學式43表示的熱酸產生劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例29]
除了使用0.75g由化學式45表示的熱酸產生劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例30]
除了使用7.5g由化學式45表示的的熱酸產生劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例31]
除了使用0.75g由化學式38表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例32]
除了使用7.5g由化學式38表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例33]
除了使用0.75g由化學式43表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例34]
除了使用7.5g由化學式43表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例35]
除了使用0.75g由化學式45表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正 型感光性樹脂組成物。
[實例36]
除了使用7.5g由化學式45表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與實例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例37]
除了使用0.75g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例38]
除了使用7.5g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例39]
除了使用0.75g由化學式43表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例40]
除了使用7.5g由化學式43表示的熱酸產生劑和7.5g由 化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例41]
除了使用0.75g由化學式45表示的熱酸產生劑和0.75g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[實例42]
除了使用7.5g由化學式45表示的熱酸產生劑和7.5g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與實例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例1]
藉由將15g根據合成實例1的聚苯並噁唑前體(PA-1)、5.31g由以上化學式A表示的感光性重氮醌、0.75g由化學式63表示的交聯劑、和3.75g由以上化學式B表示的苯酚類化合物溶解於33.355g的丙二醇單甲醚(118℃的沸點)、15.395g的乳酸乙酯(158℃的沸點)、2.566g的γ-丁內酯(205℃的沸點),並向其中加入0.0173g的氟類流平劑F-554、攪拌混合物、以及用0.45μm氟樹脂過濾器過濾生成物來獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例2]
除了使用7.5g由化學式63表示的交聯劑以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例3]
除了使用0.75g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例4]
除了使用7.5g由化學式89表示的交聯劑以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例5]
除了使用0.75g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例6]
除了使用7.5g由化學式65表示的交聯劑以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例7]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例1相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例8]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例2相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例9]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例3相同的方法獲得正型感光性樹脂 組成物。
[比較例10]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例4相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例11]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例5相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例12]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例6相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例13]
藉由將15g根據合成實例1的聚苯並噁唑前體(PA-1)、5.31g由以上化學式A表示的感光性重氮醌、和3.75g由以上化學式B表示的苯酚類化合物溶解於33.355g的丙二醇單甲醚(118℃的沸點)、15.395g乳酸乙酯(158℃的沸點)、2.566g的γ-丁內酯(205℃的沸點),並且向其中加入0.0173g的氟類流平劑F-554、攪拌混合物、以及用0.45μm-氟樹脂過濾器過濾生成物來獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例14]
除了使用聚苯並噁唑前體(PA-2)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例15]
除了使用聚苯並噁唑前體(PA-3)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例16]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-1)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
[比較例17]
除了使用聚醯亞胺前體(PI-2)代替聚苯並噁唑前體(PA-1)以外,根據與比較例13相同的方法獲得正型感光性樹脂組成物。
在下列表1中提供藉由分別使用根據合成實例1至5的鹼溶性樹脂根據實例和比較例的感光性樹脂組成物的組分。
(評估)
以如狹縫塗覆等方法將根據實例1至42和比較例1至17的每個正型感光性樹脂組成物塗覆於ITO-圖案化的玻璃基板上並且在熱板上乾燥,在降低的壓力下除去溶劑之後獲得4μm厚的塗覆層。接下來,藉由使用在23℃的室溫下用罩幕能夠形成圖案的適當光能和寬頻曝光器曝光所述塗覆層,用鹼顯影水溶液(2.38%的TMAH)在23℃的室溫下顯影,持續90秒,用水洗滌,並且在高溫固化爐中在氮氣流中250℃下固化。
評估在曝光/顯影過程中膜殘留率和敏感性,並且藉由光學顯微鏡檢查圖案的渣滓。此外,在固化後藉由V-SEM評估膜收縮率和錐角、藉由熱重量分析儀(TGA)評估分解溫度、以及藉由TD-GC/MS評估逸氣等,並在下列表2中提供結果。
如表2所示,與根據比較例1至17的組成物相比,根據實例1至42的正型感光性樹脂組成物顯示出大大降低的逸氣量和明顯改善的膜殘留率和膜收縮率。
儘管已經結合目前被認為是實用的示例性實施例對本發明進行了描述,但應當理解,本發明不限於所公開的實施例,而是相反,旨在涵蓋包括在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等同設置。

Claims (9)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物,包括:(A)鹼溶性樹脂;(B)感光性重氮醌化合物;(C)交聯劑;(D)熱酸產生劑;(E)苯酚類化合物;以及(F)有機溶劑,其中以5:20至20:5的重量比包含所述交聯劑和所述熱酸產生劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述交聯劑是三聚氰胺類交聯劑、羥甲基類交聯劑、或它們的組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述鹼溶性樹脂是聚苯並噁唑前體、聚醯亞胺前體、或它們的組合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述聚苯並噁唑前體包括由以下化學式1表示的結構單元,並且所述聚醯亞胺前體包括由以下化學式2表示的結構單元: [化學式2] 其中在以上化學式1和化學式2中,X1是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團,X2是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂肪族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團,Y1是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的二價至六價C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的二價至六價C3至C30脂環族有機基團,以及Y2是經取代或未經取代的C6至C30芳香族有機基團、經取代或未經取代的四價至六價C1至C30脂肪族有機基團、或者經取代或未經取代的四價至六價C3至C30脂環族有機基團。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述熱酸產生劑具有120℃至200℃的分解溫度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述正型感光性樹脂組成物包括:基於100重量份的所述鹼溶性樹脂(A),5至100重量份的所述感光性重氮醌化合物(B);1至50重量份的所述交聯劑(C);1至50重量份的所述熱酸產生劑(D);以及 1至50重量份的所述苯酚類化合物(E)以及基於所述正型感光性樹脂組成物的總固體量,3wt%至30wt%的所述有機溶劑(F)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物,其中所述正型感光性樹脂組成物進一步包含選自表面活性劑、流平劑、矽烷偶聯劑、以及它們的組合中的添加劑。
  8. 一種使用如申請專利範圍第1項所述的正型感光性樹脂組成物製造的感光性樹脂膜。
  9. 一種顯示元件,包括如申請專利範圍第8項所述的感光性樹脂膜。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9774729B2 (en) * 2015-03-26 2017-09-26 Futurewei Technologies, Inc. System and method for mobile core data services
WO2017057853A1 (en) * 2015-10-01 2017-04-06 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Photosensitive resin composition and organic insulating film prepared therefrom
KR20180005323A (ko) 2016-07-05 2018-01-16 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
JP6798513B2 (ja) * 2017-02-03 2020-12-09 信越化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性樹脂皮膜、及びパターン形成方法
US10429737B2 (en) * 2017-09-21 2019-10-01 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Antireflective compositions with thermal acid generators
JP6929198B2 (ja) * 2017-10-31 2021-09-01 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、半導体素子、プリント配線板および電子部品
KR102288387B1 (ko) * 2018-09-03 2021-08-10 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 전자 소자
CN115128898A (zh) * 2021-03-25 2022-09-30 北京鼎材科技有限公司 一种感光树脂组合物及其应用
CN116836389B (zh) * 2023-09-01 2024-01-26 明士(北京)新材料开发有限公司 一种可低温固化的正性光敏性树脂、树脂组合物、其制备方法及应用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927736A (en) 1987-07-21 1990-05-22 Hoechst Celanese Corporation Hydroxy polyimides and high temperature positive photoresists therefrom
JP2906637B2 (ja) 1989-10-27 1999-06-21 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
JP3915402B2 (ja) 2000-12-05 2007-05-16 Jsr株式会社 有機el表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物、それから形成された絶縁膜、および有機el表示素子
US7214454B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Jsr Corporation Positively photosensitive insulating resin composition and cured object obtained therefrom
JP2005196130A (ja) 2003-12-12 2005-07-21 Hitachi Cable Ltd 感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品
US7803510B2 (en) * 2005-08-17 2010-09-28 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Positive photosensitive polybenzoxazole precursor compositions
US7851121B2 (en) * 2006-02-10 2010-12-14 Central Glass Co., Ltd. Photosensitive polyimide composition and polyimide precursor composition
EP2133743B1 (en) * 2007-03-12 2018-01-24 Hitachi Chemical DuPont Microsystems, Ltd. Photosensitive resin composition, process for producing patterned hardened film with use thereof and electronic part
KR101739607B1 (ko) * 2009-12-22 2017-05-24 도레이 카부시키가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물, 그것으로부터 형성된 경화막, 및 경화막을 갖는 소자
WO2011135887A1 (ja) 2010-04-28 2011-11-03 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
JP5915532B2 (ja) * 2010-09-16 2016-05-11 日立化成株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子部品
KR101400187B1 (ko) * 2010-12-30 2014-05-27 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자
CN107329367B (zh) * 2011-12-09 2021-03-23 旭化成株式会社 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法、半导体装置及显示体装置
KR101486568B1 (ko) * 2011-12-30 2015-01-27 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물
JP6155823B2 (ja) * 2012-07-12 2017-07-05 Jsr株式会社 有機el素子、感放射線性樹脂組成物および硬化膜

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