JP2002064296A - 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 - Google Patents
部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プログラム基準位置をより精度良く得ること
ができる部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品
実装装置のオフセット測定方法を提供する。 【解決手段】 オフセット測定用基板１は、位置決め装
置１９で部品装着位置に位置決め可能で、かつ、少なく
とも１つの角部近傍に、凹部２内に黒色底面を持つ認識
用貫通孔３を認識マークとして有する矩形の金属板より
構成される。
ができる部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品
実装装置のオフセット測定方法を提供する。 【解決手段】 オフセット測定用基板１は、位置決め装
置１９で部品装着位置に位置決め可能で、かつ、少なく
とも１つの角部近傍に、凹部２内に黒色底面を持つ認識
用貫通孔３を認識マークとして有する矩形の金属板より
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を基板に装着
する部品実装装置のオフセットを測定するために使用す
る部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装
置のオフセット測定方法に関する。
する部品実装装置のオフセットを測定するために使用す
る部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装
置のオフセット測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品を装着する基板５１を部品装
着位置に位置決めする位置決め装置５５は、一対のサポ
ートレール部５４，５４を有し、所定の部品装着位置ま
で基板５１を各サポートレール部５４のベルトコンベヤ
の駆動により搬送し、基板ストッパ５３により基板５１
の前面を当て止めしたのち、基準ピン５２，…，５２を
上記基板の４つの角部近傍にそれぞれ形成された基準ピ
ン挿入用貫通穴５１ａ，…，５１ａ内に挿入して、基板
５１を上記部品装着位置に位置決めする。その後、一対
のサポートレール部５４，５４で基板５１の各端縁部を
上下に挟み込んで挟持することにより、上記基板５１を
上記部品装着位置に位置決め保持するようにしている。
着位置に位置決めする位置決め装置５５は、一対のサポ
ートレール部５４，５４を有し、所定の部品装着位置ま
で基板５１を各サポートレール部５４のベルトコンベヤ
の駆動により搬送し、基板ストッパ５３により基板５１
の前面を当て止めしたのち、基準ピン５２，…，５２を
上記基板の４つの角部近傍にそれぞれ形成された基準ピ
ン挿入用貫通穴５１ａ，…，５１ａ内に挿入して、基板
５１を上記部品装着位置に位置決めする。その後、一対
のサポートレール部５４，５４で基板５１の各端縁部を
上下に挟み込んで挟持することにより、上記基板５１を
上記部品装着位置に位置決め保持するようにしている。
【０００３】このように上記位置決め装置５５で上記部
品装着位置に位置決め保持された基板５１に部品を装着
するときの実装プログラムは、通常、プログラム基準位
置から各部品の装着すべき位置座標を指定しているた
め、プログラム基準位置を正しく設定することが重要で
ある。
品装着位置に位置決め保持された基板５１に部品を装着
するときの実装プログラムは、通常、プログラム基準位
置から各部品の装着すべき位置座標を指定しているた
め、プログラム基準位置を正しく設定することが重要で
ある。
【０００４】従来は、上記部品装着位置に位置決め保持
された基板５１の１つの基準ピン挿入用貫通穴５１ａ内
に挿入された基準ピン５２を基板認識カメラにより認識
させて、認識された基準ピン５２の位置の情報と、予め
記憶されている基準ピン挿入用貫通穴５１ａから上記基
板５４の１つの角部までの座標情報とに基き、上記基板
５４の１つの角部を求めて、この角部を上記プログラム
基準位置５６として使用するようにしている。
された基板５１の１つの基準ピン挿入用貫通穴５１ａ内
に挿入された基準ピン５２を基板認識カメラにより認識
させて、認識された基準ピン５２の位置の情報と、予め
記憶されている基準ピン挿入用貫通穴５１ａから上記基
板５４の１つの角部までの座標情報とに基き、上記基板
５４の１つの角部を求めて、この角部を上記プログラム
基準位置５６として使用するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、基準ピン５２は上記位置決め装置５５に
機械的に組み込まれているため、その取付誤差などによ
り、基準ピン５２の位置は必ず誤差を伴うものである
が、高精度での高密度部品実装を行う場合には、このよ
うな基準ピン５２の位置の誤差も容認できなくなり、プ
ログラム基準位置をより精度良く得る方法が望まれてい
る。
造のものでは、基準ピン５２は上記位置決め装置５５に
機械的に組み込まれているため、その取付誤差などによ
り、基準ピン５２の位置は必ず誤差を伴うものである
が、高精度での高密度部品実装を行う場合には、このよ
うな基準ピン５２の位置の誤差も容認できなくなり、プ
ログラム基準位置をより精度良く得る方法が望まれてい
る。
【０００６】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、上記プログラム基準位置をより精度
良く得ることができる部品実装装置のオフセット測定用
基板及び部品実装装置のオフセット測定方法を提供する
ことにある。
することにあって、上記プログラム基準位置をより精度
良く得ることができる部品実装装置のオフセット測定用
基板及び部品実装装置のオフセット測定方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。
に、本発明は以下のように構成する。
【０００８】本発明の第１態様によれば、位置決め装置
で部品装着位置に位置決めされた基板に対して部品を装
着する部品実装装置のオフセットを測定するために使用
する部品実装装置のオフセット測定用基板であって、上
記位置決め装置で上記部品装着位置に位置決め可能で、
かつ、少なくとも１つの角部近傍に認識マークを有する
矩形の金属板より構成されるようにしたことを特徴とす
るオフセット測定用基板を提供する。
で部品装着位置に位置決めされた基板に対して部品を装
着する部品実装装置のオフセットを測定するために使用
する部品実装装置のオフセット測定用基板であって、上
記位置決め装置で上記部品装着位置に位置決め可能で、
かつ、少なくとも１つの角部近傍に認識マークを有する
矩形の金属板より構成されるようにしたことを特徴とす
るオフセット測定用基板を提供する。
【０００９】本発明の第２態様によれば、上記位置決め
装置の基板ストッパにより当て止めされて上記部品装着
位置に停止させられるとき、上記部品装着位置において
上記基板ストッパに最も近い角部の近傍に上記認識マー
クが配置されているとともに、上記基板ストッパが当て
止められる面が加工により形成されている第１の態様に
記載のオフセット測定用基板を提供する。
装置の基板ストッパにより当て止めされて上記部品装着
位置に停止させられるとき、上記部品装着位置において
上記基板ストッパに最も近い角部の近傍に上記認識マー
クが配置されているとともに、上記基板ストッパが当て
止められる面が加工により形成されている第１の態様に
記載のオフセット測定用基板を提供する。
【００１０】本発明の第３態様によれば、上記矩形の金
属板は、少なくとも１つの角部近傍に形成された凹部
と、上記凹部内に配置されかつ上記凹部の内径よりも小
さな内径でかつ黒色底面を有して上記認識マークとして
機能する認識用貫通孔とを有する第１又は２の態様に記
載のオフセット測定用基板を提供する。
属板は、少なくとも１つの角部近傍に形成された凹部
と、上記凹部内に配置されかつ上記凹部の内径よりも小
さな内径でかつ黒色底面を有して上記認識マークとして
機能する認識用貫通孔とを有する第１又は２の態様に記
載のオフセット測定用基板を提供する。
【００１１】本発明の第４態様によれば、上記凹部の深
さは、上記認識用貫通孔の深さより深い第３の態様に記
載のオフセット測定用基板を提供する。
さは、上記認識用貫通孔の深さより深い第３の態様に記
載のオフセット測定用基板を提供する。
【００１２】本発明の第５態様によれば、上記矩形の金
属板の前面、後面、両側面が加工により形成された第１
〜４のいずれか１つの態様に記載のオフセット測定用基
板を提供する。
属板の前面、後面、両側面が加工により形成された第１
〜４のいずれか１つの態様に記載のオフセット測定用基
板を提供する。
【００１３】本発明の第６態様によれば、位置決め装置
で部品装着位置に位置決めされた基板に対して部品を装
着する部品実装装置において、少なくとも１つの角部近
傍に認識マークを有する矩形の金属板より構成されてい
るオフセット測定用基板を、上記位置決め装置で上記部
品装着位置に位置決めし、上記認識マークを認識して上
記認識マークの座標情報を得、上記得られた上記認識マ
ークの座標情報と、上記認識マークから上記認識マーク
に最も近い上記オフセット測定用基板の１つの角部まで
の座標情報とを基に、上記オフセット測定用基板の上記
１つの角部の位置座標情報を得、上記得られたオフセッ
ト測定用基板の上記１つの角部の位置座標情報と、上記
位置決め装置として予め設定されている上記オフセット
測定用基板の上記１つの角部の本来の位置の座標情報と
を比較して、両者のオフセット情報を求めるようにした
ことを特徴とする部品実装装置のオフセット測定方法を
提供する。
で部品装着位置に位置決めされた基板に対して部品を装
着する部品実装装置において、少なくとも１つの角部近
傍に認識マークを有する矩形の金属板より構成されてい
るオフセット測定用基板を、上記位置決め装置で上記部
品装着位置に位置決めし、上記認識マークを認識して上
記認識マークの座標情報を得、上記得られた上記認識マ
ークの座標情報と、上記認識マークから上記認識マーク
に最も近い上記オフセット測定用基板の１つの角部まで
の座標情報とを基に、上記オフセット測定用基板の上記
１つの角部の位置座標情報を得、上記得られたオフセッ
ト測定用基板の上記１つの角部の位置座標情報と、上記
位置決め装置として予め設定されている上記オフセット
測定用基板の上記１つの角部の本来の位置の座標情報と
を比較して、両者のオフセット情報を求めるようにした
ことを特徴とする部品実装装置のオフセット測定方法を
提供する。
【００１４】本発明の第７態様によれば、上記オフセッ
ト測定用基板を、上記位置決め装置で上記部品装着位置
に位置決めするとき、基板ストッパにより当て止めされ
て上記部品装着位置に停止させられるとともに、上記認
識マークを認識して上記認識マークの座標情報を得ると
き、上記部品装着位置において上記基板ストッパに最も
近い角部の近傍に上記認識マークを認識する第６の態様
に記載の部品実装装置のオフセット測定方法を提供す
る。
ト測定用基板を、上記位置決め装置で上記部品装着位置
に位置決めするとき、基板ストッパにより当て止めされ
て上記部品装着位置に停止させられるとともに、上記認
識マークを認識して上記認識マークの座標情報を得ると
き、上記部品装着位置において上記基板ストッパに最も
近い角部の近傍に上記認識マークを認識する第６の態様
に記載の部品実装装置のオフセット測定方法を提供す
る。
【００１５】本発明の第８態様によれば、上記認識マー
クを認識して上記認識マークの座標情報を得るとき、上
記オフセット測定用基板の少なくとも１つの角部近傍に
形成された凹部内に配置されかつ上記凹部の内径よりも
小さな内径でかつ黒色底面を有する認識用貫通孔を上記
認識マークとして認識するようにした第６又は７の態様
に記載の部品実装装置のオフセット測定方法を提供す
る。
クを認識して上記認識マークの座標情報を得るとき、上
記オフセット測定用基板の少なくとも１つの角部近傍に
形成された凹部内に配置されかつ上記凹部の内径よりも
小さな内径でかつ黒色底面を有する認識用貫通孔を上記
認識マークとして認識するようにした第６又は７の態様
に記載の部品実装装置のオフセット測定方法を提供す
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】本発明の第１の実施形態にかかる部品実装
装置のオフセット測定方法に使用する部品実装装置のオ
フセット測定用基板１は、図１〜図５に示すように、部
品実装装置の位置決め装置１９で上記部品装着位置に位
置決め可能で、かつ、少なくとも１つの角部近傍に認識
マーク３を有する矩形の金属板より構成されている。
装置のオフセット測定方法に使用する部品実装装置のオ
フセット測定用基板１は、図１〜図５に示すように、部
品実装装置の位置決め装置１９で上記部品装着位置に位
置決め可能で、かつ、少なくとも１つの角部近傍に認識
マーク３を有する矩形の金属板より構成されている。
【００１８】上記部品実装装置としては、一例として、
図５に示すように、ローダ２３により位置決め装置１９
に搬送されてきた、部品を装着すべき基板（図５ではオ
フセット測定用基板１で図示しているが、部品を装着す
べき基板もほぼ同様な外形を有している。）を、位置決
め装置１９で位置決め保持し、制御装置３０の制御下で
メモリ３２内の実装プログラムに基きＸＹロボット２０
を駆動して、装着ヘッド２１を部品供給カセット２５に
移動させ、部品供給カセット２５から供給された部品を
装着ヘッド２１のノズルに吸着保持したのち、部品認識
カメラ２６で部品の姿勢を認識したのち、認識結果に基
いて姿勢等を補正しつつ装着ヘッド２１により吸着保持
された部品を基板に装着するものである。全ての部品が
基板に装着されたのち、基板は位置決め装置１９からア
ンローダ２４を介して搬出される。装着ヘッド２１には
基板認識カメラ２２が搭載されており、基板の認識を行
うとともに、本実施形態での認識マークの認識にも使用
する。
図５に示すように、ローダ２３により位置決め装置１９
に搬送されてきた、部品を装着すべき基板（図５ではオ
フセット測定用基板１で図示しているが、部品を装着す
べき基板もほぼ同様な外形を有している。）を、位置決
め装置１９で位置決め保持し、制御装置３０の制御下で
メモリ３２内の実装プログラムに基きＸＹロボット２０
を駆動して、装着ヘッド２１を部品供給カセット２５に
移動させ、部品供給カセット２５から供給された部品を
装着ヘッド２１のノズルに吸着保持したのち、部品認識
カメラ２６で部品の姿勢を認識したのち、認識結果に基
いて姿勢等を補正しつつ装着ヘッド２１により吸着保持
された部品を基板に装着するものである。全ての部品が
基板に装着されたのち、基板は位置決め装置１９からア
ンローダ２４を介して搬出される。装着ヘッド２１には
基板認識カメラ２２が搭載されており、基板の認識を行
うとともに、本実施形態での認識マークの認識にも使用
する。
【００１９】上記オフセット測定用基板１は、詳しく
は、長方形板状のメタリック色であり、その４つの角部
近傍のそれぞれには、円形の凹部２と、上記凹部２の中
心に上記凹部２の内径よりも小さな内径でかつ黒色底面
を有して認識マークとして機能する円形の認識用貫通孔
３とを有している。
は、長方形板状のメタリック色であり、その４つの角部
近傍のそれぞれには、円形の凹部２と、上記凹部２の中
心に上記凹部２の内径よりも小さな内径でかつ黒色底面
を有して認識マークとして機能する円形の認識用貫通孔
３とを有している。
【００２０】上記オフセット測定用基板１の材質として
は、鉄又は板金が好ましく、例えば鉄のような金属板の
前面１ａ及び後面１ｃ及び両側面１ｂ，１ｂを、加工に
より、前面１ａ及び後面１ｃが平面でかつ両側面１ｂ，
１ｂが互いに平行でかつ前面１ａ及び後面１ｃと両側面
１ｂ，１ｂとの間で直交するように形成する。上記加工
としては、プレス加工、切削加工、レーザ加工、又はワ
イヤカット加工などがある。また、オフセット測定用基
板１の４つの角部近傍のそれぞれには、円形の凹部２を
プレス加工、放電加工、エンドミルなどの切削加工など
により形成し、上記凹部２の中心に上記凹部２の内径よ
りも小さな内径でかつ黒色底面を有して認識マークとし
て機能する円形の認識用貫通孔３をエンドミルなどの切
削加工、ドリル加工、レーザ加工、ワイヤ加工などによ
り貫通形成している。認識用貫通孔３は、凹部２の中央
部に形成することが、加工上、好ましいが、これに限ら
れるものではない。また、上記凹部２内に認識用貫通孔
３を形成する理由は、もしオフセット測定用基板１の板
厚が厚く１つの認識用貫通孔で認識しようとする場合に
は、認識用貫通孔の内壁が認識されて、認識用貫通孔の
上面の輪郭と下面の輪郭とが二重に認識されて下面の輪
郭を正確に精度良く認識することが困難になるからであ
る。よって、上記凹部２内に認識用貫通孔３を形成する
とともに、凹部２の部分の厚さよりも認識用貫通孔３の
部分の厚さを小さくすることにより、認識用貫通孔３の
内壁部分を限りなく小さくして認識しないようにして、
認識用貫通孔３の下面の輪郭のみを精度良く認識できる
ようにしている。また、上記凹部２は円形に限らず、任
意の形状でよい。
は、鉄又は板金が好ましく、例えば鉄のような金属板の
前面１ａ及び後面１ｃ及び両側面１ｂ，１ｂを、加工に
より、前面１ａ及び後面１ｃが平面でかつ両側面１ｂ，
１ｂが互いに平行でかつ前面１ａ及び後面１ｃと両側面
１ｂ，１ｂとの間で直交するように形成する。上記加工
としては、プレス加工、切削加工、レーザ加工、又はワ
イヤカット加工などがある。また、オフセット測定用基
板１の４つの角部近傍のそれぞれには、円形の凹部２を
プレス加工、放電加工、エンドミルなどの切削加工など
により形成し、上記凹部２の中心に上記凹部２の内径よ
りも小さな内径でかつ黒色底面を有して認識マークとし
て機能する円形の認識用貫通孔３をエンドミルなどの切
削加工、ドリル加工、レーザ加工、ワイヤ加工などによ
り貫通形成している。認識用貫通孔３は、凹部２の中央
部に形成することが、加工上、好ましいが、これに限ら
れるものではない。また、上記凹部２内に認識用貫通孔
３を形成する理由は、もしオフセット測定用基板１の板
厚が厚く１つの認識用貫通孔で認識しようとする場合に
は、認識用貫通孔の内壁が認識されて、認識用貫通孔の
上面の輪郭と下面の輪郭とが二重に認識されて下面の輪
郭を正確に精度良く認識することが困難になるからであ
る。よって、上記凹部２内に認識用貫通孔３を形成する
とともに、凹部２の部分の厚さよりも認識用貫通孔３の
部分の厚さを小さくすることにより、認識用貫通孔３の
内壁部分を限りなく小さくして認識しないようにして、
認識用貫通孔３の下面の輪郭のみを精度良く認識できる
ようにしている。また、上記凹部２は円形に限らず、任
意の形状でよい。
【００２１】具体的な一例としては、幅１００ｍｍで長
さ２００ｍｍで厚さ１．６ｍｍの長方形のオフセット測
定用基板１の各角部近傍に、内径５ｍｍで深さ１．１ｍ
ｍの凹部２と、凹部２内に位置する内径１ｍｍで深さ
０．５ｍｍの認識用貫通孔３を形成している。
さ２００ｍｍで厚さ１．６ｍｍの長方形のオフセット測
定用基板１の各角部近傍に、内径５ｍｍで深さ１．１ｍ
ｍの凹部２と、凹部２内に位置する内径１ｍｍで深さ
０．５ｍｍの認識用貫通孔３を形成している。
【００２２】上記金属板を貫通形成した認識用貫通孔３
の底面を黒色にするため、オフセット測定用基板１の各
角部近傍の下面に、表面に黒色層５を有する長方形の当
て板４をボルト８，８により固定する。すなわち、認識
用貫通孔３付近でかつ長手方向中央側に２個のボルト貫
通穴６，６をオフセット測定用基板１に形成し、ボルト
貫通穴６，６に２本のボルト８，８を貫通させて当て板
４のネジ穴４ａ，４ａ内にボルト８，８をねじ込むこと
により、当て板４をボルト８，８によりオフセット測定
用基板１の各角部に固定する。当て板４は表面が黒色の
板金された鉄より構成されている。
の底面を黒色にするため、オフセット測定用基板１の各
角部近傍の下面に、表面に黒色層５を有する長方形の当
て板４をボルト８，８により固定する。すなわち、認識
用貫通孔３付近でかつ長手方向中央側に２個のボルト貫
通穴６，６をオフセット測定用基板１に形成し、ボルト
貫通穴６，６に２本のボルト８，８を貫通させて当て板
４のネジ穴４ａ，４ａ内にボルト８，８をねじ込むこと
により、当て板４をボルト８，８によりオフセット測定
用基板１の各角部に固定する。当て板４は表面が黒色の
板金された鉄より構成されている。
【００２３】また、オフセット測定用基板１の各角部近
傍の凹部２の近傍のオフセット測定用基板外側には、オ
フセット測定用基板１を位置決め保持すベく、位置決め
装置１９の基準ピン１８を挿入するための基準ピン挿入
用貫通穴７が形成されている。
傍の凹部２の近傍のオフセット測定用基板外側には、オ
フセット測定用基板１を位置決め保持すベく、位置決め
装置１９の基準ピン１８を挿入するための基準ピン挿入
用貫通穴７が形成されている。
【００２４】上記構成にかかるオフセット測定用基板１
を使用するオフセット測定方法について以下に説明す
る。ここでは、認識マークの一例として、基板ストッパ
１２に最も近いオフセット測定用基板１の認識用貫通孔
３、例えば、図１の左下の認識用貫通孔３を使用する場
合について説明する。
を使用するオフセット測定方法について以下に説明す
る。ここでは、認識マークの一例として、基板ストッパ
１２に最も近いオフセット測定用基板１の認識用貫通孔
３、例えば、図１の左下の認識用貫通孔３を使用する場
合について説明する。
【００２５】なお、ここで説明するオフセットとは、基
板の所定箇所に部品を装着する部品実装装置において、
基板の各所定箇所の座標を実装プログラムにおいて指定
するときその原点座標となる位置をプログラム基準位置
１６としているが、このプログラム基準位置１６として
の本来の位置と、実際にオフセット測定用基板１を使用
して求められた実際のプログラム基準位置１６との間の
位置ズレ量のことを意味する。
板の所定箇所に部品を装着する部品実装装置において、
基板の各所定箇所の座標を実装プログラムにおいて指定
するときその原点座標となる位置をプログラム基準位置
１６としているが、このプログラム基準位置１６として
の本来の位置と、実際にオフセット測定用基板１を使用
して求められた実際のプログラム基準位置１６との間の
位置ズレ量のことを意味する。
【００２６】まず、位置決め装置１９において、その幅
寸法を、オフセット測定用基板１の幅寸法に合うように
幅調整を行っておく。ここで、一対のサポートレール部
１０，１０を有しており、一対のサポートレール部１
０，１０のうち少なくとも一方のサポートレール部１０
は他方のサポートレール部１０に対して幅方向に移動可
能にして、オフセット測定用基板１の幅寸法に応じて一
対のサポートレール部１０，１０間の幅寸法が変更でき
るようにしておき、上記オフセット測定用基板１を位置
決め装置１９に搬入する前に、上記位置決め装置１９の
幅寸法に合うように一方のサポートレール部１０を他方
のサポートレール部１０に対して幅方向に移動させて幅
調整を行う。
寸法を、オフセット測定用基板１の幅寸法に合うように
幅調整を行っておく。ここで、一対のサポートレール部
１０，１０を有しており、一対のサポートレール部１
０，１０のうち少なくとも一方のサポートレール部１０
は他方のサポートレール部１０に対して幅方向に移動可
能にして、オフセット測定用基板１の幅寸法に応じて一
対のサポートレール部１０，１０間の幅寸法が変更でき
るようにしておき、上記オフセット測定用基板１を位置
決め装置１９に搬入する前に、上記位置決め装置１９の
幅寸法に合うように一方のサポートレール部１０を他方
のサポートレール部１０に対して幅方向に移動させて幅
調整を行う。
【００２７】次いで、図５に示すように、ローダ２３に
より上記オフセット測定用基板１を位置決め装置１９に
搬入して、各サポートレール部１０のベルトコンベヤの
駆動により所定の部品装着位置まで搬送し、図４に示す
ように上記部品装着位置で基板ストッパ１２に上記オフ
セット測定用基板１の前面１ａを当て止めして上記オフ
セット測定用基板１を部品装着位置に停止させたのち、
ベルトコンベヤの駆動を停止する。その後、一対のサポ
ートレール部１０，１０でオフセット測定用基板１の各
側面１ｂ側の端縁部を上下に挟み込んで挟持することに
より、上記部品装着位置にオフセット測定用基板１が位
置決め保持される。
より上記オフセット測定用基板１を位置決め装置１９に
搬入して、各サポートレール部１０のベルトコンベヤの
駆動により所定の部品装着位置まで搬送し、図４に示す
ように上記部品装着位置で基板ストッパ１２に上記オフ
セット測定用基板１の前面１ａを当て止めして上記オフ
セット測定用基板１を部品装着位置に停止させたのち、
ベルトコンベヤの駆動を停止する。その後、一対のサポ
ートレール部１０，１０でオフセット測定用基板１の各
側面１ｂ側の端縁部を上下に挟み込んで挟持することに
より、上記部品装着位置にオフセット測定用基板１が位
置決め保持される。
【００２８】次いで、オフセット測定用基板１の各角部
近傍の基準ピン挿入用貫通穴７内に、下方から上向き
に、位置決め装置１９の基準ピン１８をそれぞれ挿入し
て、オフセット測定用基板１を部品装着位置に位置決め
保持する。
近傍の基準ピン挿入用貫通穴７内に、下方から上向き
に、位置決め装置１９の基準ピン１８をそれぞれ挿入し
て、オフセット測定用基板１を部品装着位置に位置決め
保持する。
【００２９】次いで、基板認識カメラ２２を有する装着
ヘッド２１をＸＹロボット２０により駆動させて、基板
ストッパ１２に最も近いオフセット測定用基板１の認識
用貫通孔３である図１の左下の認識用貫通孔３の上方ま
で基板認識カメラ２２を移動させる。このとき、オフセ
ット測定用基板１の図１の左下の認識用貫通孔３の中心
の位置情報は予めメモリ３２から制御装置３０に読み込
まれて、ＸＹロボット２０に伝えられているため、上記
位置情報に基き移動させられた基板認識カメラ２１は、
その視野内に、オフセット測定用基板１の図１の左下の
認識用貫通孔３を入れることができる。
ヘッド２１をＸＹロボット２０により駆動させて、基板
ストッパ１２に最も近いオフセット測定用基板１の認識
用貫通孔３である図１の左下の認識用貫通孔３の上方ま
で基板認識カメラ２２を移動させる。このとき、オフセ
ット測定用基板１の図１の左下の認識用貫通孔３の中心
の位置情報は予めメモリ３２から制御装置３０に読み込
まれて、ＸＹロボット２０に伝えられているため、上記
位置情報に基き移動させられた基板認識カメラ２１は、
その視野内に、オフセット測定用基板１の図１の左下の
認識用貫通孔３を入れることができる。
【００３０】次いで、基板認識カメラ２２により、白色
照明光で照明しつつ、オフセット測定用基板１の図１の
左下の認識用貫通孔３の認識を行い、上記認識された認
識用貫通孔３の中心の位置の座標を演算部３１で求め、
本来の位置からのズレ量を演算部３１で演算して位置ズ
レ量を求める。このようにして求められた図１の左下の
認識用貫通孔３の中心の位置ズレ量をメモリ３２に記憶
する。
照明光で照明しつつ、オフセット測定用基板１の図１の
左下の認識用貫通孔３の認識を行い、上記認識された認
識用貫通孔３の中心の位置の座標を演算部３１で求め、
本来の位置からのズレ量を演算部３１で演算して位置ズ
レ量を求める。このようにして求められた図１の左下の
認識用貫通孔３の中心の位置ズレ量をメモリ３２に記憶
する。
【００３１】次いで、ＸＹロボット２０で駆動されかつ
基板認識カメラ２２を有する装着ヘッド２１が動作する
座標系であるＸＹ座標、上記位置ズレ量、部品実装装置
への取付時に生じている基板認識カメラ２２の本来の位
置からのオフセット量、オフセット測定用基板１の図１
の左下の認識用貫通孔３からオフセット測定用基板１の
基板ストッパ１２に最も近い端点すなわち図１の左下の
角部までの距離から、プログラム基準位置１６の座標を
求めて、メモリ３２に記憶する。
基板認識カメラ２２を有する装着ヘッド２１が動作する
座標系であるＸＹ座標、上記位置ズレ量、部品実装装置
への取付時に生じている基板認識カメラ２２の本来の位
置からのオフセット量、オフセット測定用基板１の図１
の左下の認識用貫通孔３からオフセット測定用基板１の
基板ストッパ１２に最も近い端点すなわち図１の左下の
角部までの距離から、プログラム基準位置１６の座標を
求めて、メモリ３２に記憶する。
【００３２】具体的には、プログラム基準位置１６のＸ
Ｙ座標は以下の式により求められる。
Ｙ座標は以下の式により求められる。
【００３３】
【数１】 プログラム基準位置１６のＸ座標＝（ＡＮＳ１）−（オフセット測定用基板１ の端点から認識用貫通孔３までのパラメータＰＸ）．．．．．（式１）
【００３４】
【数２】 プログラム基準位置１６のＹ座標＝（ＡＮＳ２）−（オフセット測定用基板１ の端点から認識用貫通孔３までのパラメータＰＹ）．．．．．（式２） ここで、パラメータＰＸは、予めメモリ３２に記憶され
ている値であり、オフセット測定用基板１の端点が座標
原点となるため、認識用貫通孔３の中心の位置のＸ座標
のことを指す。また、パラメータＰＹは、予めメモリ３
２に記憶されている値であり、オフセット測定用基板１
の端点がプログラム上の座標原点となるため、認識用貫
通孔３の中心の位置のＹ座標のことを指す。例えば、パ
ラメータＰＸは＋５、パラメータＰＹは＋１５である。
また、ＡＮＳ１及びＡＮＳ２は以下の式で求められる。
ている値であり、オフセット測定用基板１の端点が座標
原点となるため、認識用貫通孔３の中心の位置のＸ座標
のことを指す。また、パラメータＰＹは、予めメモリ３
２に記憶されている値であり、オフセット測定用基板１
の端点がプログラム上の座標原点となるため、認識用貫
通孔３の中心の位置のＹ座標のことを指す。例えば、パ
ラメータＰＸは＋５、パラメータＰＹは＋１５である。
また、ＡＮＳ１及びＡＮＳ２は以下の式で求められる。
【００３５】
【数３】 （ＡＮＳ１）＝（現在の基板認識カメラ２２が認識用貫通穴３に位置している ときの装着ヘッド２１のＸ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる Ｘ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＸ座標）．．．．．（式３）
【００３６】
【数４】 （ＡＮＳ２）＝（現在の基板認識カメラ２２が認識用貫通穴３に位置している ときの装着ヘッド２１のＹ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる Ｙ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＹ座標）．．．．．（式４） 一例として、図４に示すように、オフセット測定用基板
１が縦１００ｍｍ、横２００ｍｍのとき、マシン原点
（０，０）に対してプログラム基準位置１６の初期設定
（デフォルト）の座標を（０，３００）とする。また、
図４において、左下の認識用貫通孔３を使用し、この左
下の認識用貫通孔３は、プログラム基準位置１６から座
標値として（５，１５）だけ離れているとする。また、
装着ヘッド２１の位置決め中心（実際には、装着ヘッド
２１の一端の吸着ノズルの中心）２１ａから基板認識カ
メラ２２の中心位置２２ａが座標値として（−２００，
−１０）だけオフセットされているとする。また、認識
用貫通孔３の認識結果が座標値として例えば（＋１，−
１）とし、現在の基板認識カメラ２２が左下の認識用貫
通孔３の真上に位置しているとする。すると、現在の基
板認識カメラ２２が認識用貫通孔３に位置しているとき
の装着ヘッド２１のＸ座標は、基板認識カメラ２２から
（−２００、−１０）の位置に装着ヘッド２１が位置し
ているので、オフセット量「２００」と認識用貫通孔３
のＸ座標「５」から「−１９５」となり、基板認識カメ
ラ２２のオフセットにかかるＸ座標「−２００」、認識
用貫通孔３の認識結果でのＸ座標は「＋１」であるか
ら、式３より、
１が縦１００ｍｍ、横２００ｍｍのとき、マシン原点
（０，０）に対してプログラム基準位置１６の初期設定
（デフォルト）の座標を（０，３００）とする。また、
図４において、左下の認識用貫通孔３を使用し、この左
下の認識用貫通孔３は、プログラム基準位置１６から座
標値として（５，１５）だけ離れているとする。また、
装着ヘッド２１の位置決め中心（実際には、装着ヘッド
２１の一端の吸着ノズルの中心）２１ａから基板認識カ
メラ２２の中心位置２２ａが座標値として（−２００，
−１０）だけオフセットされているとする。また、認識
用貫通孔３の認識結果が座標値として例えば（＋１，−
１）とし、現在の基板認識カメラ２２が左下の認識用貫
通孔３の真上に位置しているとする。すると、現在の基
板認識カメラ２２が認識用貫通孔３に位置しているとき
の装着ヘッド２１のＸ座標は、基板認識カメラ２２から
（−２００、−１０）の位置に装着ヘッド２１が位置し
ているので、オフセット量「２００」と認識用貫通孔３
のＸ座標「５」から「−１９５」となり、基板認識カメ
ラ２２のオフセットにかかるＸ座標「−２００」、認識
用貫通孔３の認識結果でのＸ座標は「＋１」であるか
ら、式３より、
【００３７】
【数５】（ＡＮＳ１）＝（現在の基板認識カメラ２２が
認識用貫通穴３に位置しているときの装着ヘッド２１の
Ｘ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる
Ｘ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＸ座標）＝
−１９５−（−２００）＋１＝６ また、現在の基板認識カメラ２２が認識用貫通穴３に位
置しているときの装着ヘッド２１のＹ座標は、基板認識
カメラ２２から（−２００、−１０）の位置に装着ヘッ
ド２１が位置しているので、オフセット量「１０」とプ
ログラム基準位置１６のデフォルトのＹ座標「３００」
と認識用貫通孔３のＹ座標「１５」とから「３０５」と
なり、基板認識カメラ２２のオフセットにかかるＹ座標
は「−１０」、認識用貫通孔３の認識結果でのＹ座標は
「−１」であるから、式４より、
認識用貫通穴３に位置しているときの装着ヘッド２１の
Ｘ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる
Ｘ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＸ座標）＝
−１９５−（−２００）＋１＝６ また、現在の基板認識カメラ２２が認識用貫通穴３に位
置しているときの装着ヘッド２１のＹ座標は、基板認識
カメラ２２から（−２００、−１０）の位置に装着ヘッ
ド２１が位置しているので、オフセット量「１０」とプ
ログラム基準位置１６のデフォルトのＹ座標「３００」
と認識用貫通孔３のＹ座標「１５」とから「３０５」と
なり、基板認識カメラ２２のオフセットにかかるＹ座標
は「−１０」、認識用貫通孔３の認識結果でのＹ座標は
「−１」であるから、式４より、
【００３８】
【数６】（ＡＮＳ２）＝（現在の基板認識カメラ２２が
認識用貫通穴３に位置しているときの装着ヘッド２１の
Ｙ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる
Ｙ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＹ座標）＝
３０５−（−１０）＋（−１）＝３１４ よって、式１及び式２より、
認識用貫通穴３に位置しているときの装着ヘッド２１の
Ｙ座標）−（基板認識カメラ２２のオフセットにかかる
Ｙ座標）＋（認識用貫通孔３の認識結果でのＹ座標）＝
３０５−（−１０）＋（−１）＝３１４ よって、式１及び式２より、
【００３９】
【数７】プログラム基準位置１６のＸ座標＝（ＡＮＳ
１）−（オフセット測定用基板１の端点から認識用貫通
孔３までのパラメータＰＸ）＝６−５＝１
１）−（オフセット測定用基板１の端点から認識用貫通
孔３までのパラメータＰＸ）＝６−５＝１
【００４０】
【数８】プログラム基準位置１６のＹ座標＝（ＡＮＳ
２）−（オフセット測定用基板１の端点から認識用貫通
孔３までのパラメータＰＹ）＝３１４−１５＝２９９ 従って、プログラム基準位置１６の実際の座標は（１，
２９９）となり、プログラム基準位置１６の初期設定
（デフォルト）の座標（０，３００）からのズレがわか
る。
２）−（オフセット測定用基板１の端点から認識用貫通
孔３までのパラメータＰＹ）＝３１４−１５＝２９９ 従って、プログラム基準位置１６の実際の座標は（１，
２９９）となり、プログラム基準位置１６の初期設定
（デフォルト）の座標（０，３００）からのズレがわか
る。
【００４１】次いで、オフセット測定用基板１を後工程
側に搬送して、次の部品実装装置の部品装着位置に位置
決めしたのち、上記動作を繰り返したのち、オフセット
測定用基板１を取り出す。
側に搬送して、次の部品実装装置の部品装着位置に位置
決めしたのち、上記動作を繰り返したのち、オフセット
測定用基板１を取り出す。
【００４２】このようにして求められたプログラム基準
位置１６の座標を基に、部品実装装置で部品実装動作を
行う。部品実装装置の装着ヘッドの実際の動きとして
は、通常、装着ヘッド２１はマシン原点１５（図４参
照）に待機しておき、実装動作が開始されると、マシン
原点１５と上記求められたプログラム基準位置１６との
間の座標差を考慮して装着ヘッド２１を駆動することに
なる。なお、マシン原点１５は、基板認識カメラ２２の
原点位置としてもよい。
位置１６の座標を基に、部品実装装置で部品実装動作を
行う。部品実装装置の装着ヘッドの実際の動きとして
は、通常、装着ヘッド２１はマシン原点１５（図４参
照）に待機しておき、実装動作が開始されると、マシン
原点１５と上記求められたプログラム基準位置１６との
間の座標差を考慮して装着ヘッド２１を駆動することに
なる。なお、マシン原点１５は、基板認識カメラ２２の
原点位置としてもよい。
【００４３】上記実施形態によれば、オフセット測定用
基板１を少なくとも１つの角部近傍に認識マーク３を有
する金属板により構成するようにしたので、上記加工に
より、オフセット測定用基板１の前面１ａ、後面１ｃ、
両側面１ｂ，１ｂを安価にかつ精度良く形成することが
でき、かつ、上記認識マーク３として例えば凹部２内に
貫通孔３を安価にかつ精度良く形成することができる。
この結果、オフセット測定用基板１の前面１ａ及び後面
１ｃの平面度を精度良く形成することができる上に、両
側面１ｂ，１ｂの平行度、及び両側面１ｂ，１ｂに対す
る前面１ａ及び後面１ｃの直交度も精度良く形成するこ
とができる。ここで、オフセット測定用基板１の前面１
ａ及び後面１ｃの平面度は、前面１ａ及び後面１ｃを基
板ストッパにより当て止めするときの位置精度に大きく
影響するため、精度良く仕上げることが重要である。ま
た、オフセット測定用基板１の両側面１ｂ，１ｂの平行
度は、オフセット測定用基板１を位置決め装置１９のサ
ポートレール部１０，１０で挟持して位置決め保持する
ときに大きく影響し、平行精度が悪い場合にはサポート
レール部１０，１０で挟持して位置決め保持することに
より、認識マークの位置精度も悪化することになる。さ
らに、オフセット測定用基板１の両側面１ｂ，１ｂに対
する前面１ａ及び後面１ｃの直交度は、ＸＹ方向の座標
の精度に大きく影響するものである。
基板１を少なくとも１つの角部近傍に認識マーク３を有
する金属板により構成するようにしたので、上記加工に
より、オフセット測定用基板１の前面１ａ、後面１ｃ、
両側面１ｂ，１ｂを安価にかつ精度良く形成することが
でき、かつ、上記認識マーク３として例えば凹部２内に
貫通孔３を安価にかつ精度良く形成することができる。
この結果、オフセット測定用基板１の前面１ａ及び後面
１ｃの平面度を精度良く形成することができる上に、両
側面１ｂ，１ｂの平行度、及び両側面１ｂ，１ｂに対す
る前面１ａ及び後面１ｃの直交度も精度良く形成するこ
とができる。ここで、オフセット測定用基板１の前面１
ａ及び後面１ｃの平面度は、前面１ａ及び後面１ｃを基
板ストッパにより当て止めするときの位置精度に大きく
影響するため、精度良く仕上げることが重要である。ま
た、オフセット測定用基板１の両側面１ｂ，１ｂの平行
度は、オフセット測定用基板１を位置決め装置１９のサ
ポートレール部１０，１０で挟持して位置決め保持する
ときに大きく影響し、平行精度が悪い場合にはサポート
レール部１０，１０で挟持して位置決め保持することに
より、認識マークの位置精度も悪化することになる。さ
らに、オフセット測定用基板１の両側面１ｂ，１ｂに対
する前面１ａ及び後面１ｃの直交度は、ＸＹ方向の座標
の精度に大きく影響するものである。
【００４４】これに対して、金属以外の材料例えばガラ
スで同様な構成のオフセット測定用基板を作成する場合
には、ガラスでは上記凹部２や貫通孔３を切削などによ
り形成することができず、形成困難である。また、金属
以外の材料例えばガラス−エポキシ樹脂の基板などで
は、その材質上、前面１ａ、後面１ｃ、両側面１ｂ，１
ｂを精度良く形成することが困難であり、かつ、それ自
身がたわみやすいものである。このため、基板ストッパ
１２で部品装着位置に当て止めしても、基板ストッパ１
２に当接する前面の平面度が悪いため、当て止め後に両
側のサポートレール部で挟持するとき、両側面の平行度
が悪いため、又、側面と前面との直交度が悪いため、基
板が精度良く位置決め保持することができないものとな
る。
スで同様な構成のオフセット測定用基板を作成する場合
には、ガラスでは上記凹部２や貫通孔３を切削などによ
り形成することができず、形成困難である。また、金属
以外の材料例えばガラス−エポキシ樹脂の基板などで
は、その材質上、前面１ａ、後面１ｃ、両側面１ｂ，１
ｂを精度良く形成することが困難であり、かつ、それ自
身がたわみやすいものである。このため、基板ストッパ
１２で部品装着位置に当て止めしても、基板ストッパ１
２に当接する前面の平面度が悪いため、当て止め後に両
側のサポートレール部で挟持するとき、両側面の平行度
が悪いため、又、側面と前面との直交度が悪いため、基
板が精度良く位置決め保持することができないものとな
る。
【００４５】しかしながら、上記実施形態のように、オ
フセット測定用基板１を金属により構成し、前面１ａ、
後面１ｃ、両側面１ｂ，１ｂを上記加工により形成しか
つ上記凹部２や貫通孔３をエンドミルなどの切削加工な
どにより形成すると、基板ストッパ１２に当て止められ
る前面１ａの平面度、基板ストッパ１２に当て止められ
た後に両側のサポートレール部１０，１０で挟持される
両側面１ｂ，１ｂの平行度、及び、各側面１ｂと前面１
ａとの直交度の精度を、ガラス−エポキシ樹脂の基板よ
りも格段に向上させることができる。
フセット測定用基板１を金属により構成し、前面１ａ、
後面１ｃ、両側面１ｂ，１ｂを上記加工により形成しか
つ上記凹部２や貫通孔３をエンドミルなどの切削加工な
どにより形成すると、基板ストッパ１２に当て止められ
る前面１ａの平面度、基板ストッパ１２に当て止められ
た後に両側のサポートレール部１０，１０で挟持される
両側面１ｂ，１ｂの平行度、及び、各側面１ｂと前面１
ａとの直交度の精度を、ガラス−エポキシ樹脂の基板よ
りも格段に向上させることができる。
【００４６】また、オフセット測定用基板１は金属製で
あるため、樹脂の基板と比較して、たわみが少なく、ま
た、上記したように、基板ストッパ１２で当て止められ
る面を上記加工により形成することができるため、樹脂
基板よりも精度よく仕上げることができることから、オ
フセット測定用基板１を基板ストッパ１２にて停止させ
たのち、部品装着位置に位置決めするときに、精度よく
位置決め保持を行うことができて、位置決め精度誤差は
例えば１／１００ｍｍ程度まで精度良くすることができ
る。
あるため、樹脂の基板と比較して、たわみが少なく、ま
た、上記したように、基板ストッパ１２で当て止められ
る面を上記加工により形成することができるため、樹脂
基板よりも精度よく仕上げることができることから、オ
フセット測定用基板１を基板ストッパ１２にて停止させ
たのち、部品装着位置に位置決めするときに、精度よく
位置決め保持を行うことができて、位置決め精度誤差は
例えば１／１００ｍｍ程度まで精度良くすることができ
る。
【００４７】さらに、４個の認識用貫通孔３，…，３の
うち基板ストッパ１２に最も近い認識用貫通孔３を使用
すれば、さらにオフセットの測定精度を良くすることが
できる。
うち基板ストッパ１２に最も近い認識用貫通孔３を使用
すれば、さらにオフセットの測定精度を良くすることが
できる。
【００４８】また、認識用貫通孔３を形成するとき、認
識用貫通孔３のみをオフセット測定用基板１に形成する
のではなく、認識用貫通孔３の内径より大きな内径の凹
部２を形成したのち、その内部に認識用貫通孔３を形成
するようにしたので、基板認識カメラ２２の視野を凹部
２内に設定し、凹部２内であってオフセット測定用基板
１の全体の厚みに対してかなり薄い部分に認識用貫通孔
３を形成することにより、認識用貫通孔３を形成する部
分の厚みを小さくして認識用貫通孔３の内壁が認識され
にくくすることができる。この結果、認識用貫通孔３の
下面側の開口の輪郭を明瞭にかつ精度良く認識すること
ができ、認識精度を向上させることができ、上記プログ
ラム基準位置をより精度良く得ることができる。
識用貫通孔３のみをオフセット測定用基板１に形成する
のではなく、認識用貫通孔３の内径より大きな内径の凹
部２を形成したのち、その内部に認識用貫通孔３を形成
するようにしたので、基板認識カメラ２２の視野を凹部
２内に設定し、凹部２内であってオフセット測定用基板
１の全体の厚みに対してかなり薄い部分に認識用貫通孔
３を形成することにより、認識用貫通孔３を形成する部
分の厚みを小さくして認識用貫通孔３の内壁が認識され
にくくすることができる。この結果、認識用貫通孔３の
下面側の開口の輪郭を明瞭にかつ精度良く認識すること
ができ、認識精度を向上させることができ、上記プログ
ラム基準位置をより精度良く得ることができる。
【００４９】また、基準ピン挿入用貫通穴の基準ピンを
基板認識カメラにより認識させるものと比較して、基準
ピン挿入用貫通穴を形成する必要がなくなり、加工の手
間やコストを削減することができ、基準ピンを配置する
必要もなくなり、基板の機種切り換え時に基準ピンの調
整も不要とすることができる。
基板認識カメラにより認識させるものと比較して、基準
ピン挿入用貫通穴を形成する必要がなくなり、加工の手
間やコストを削減することができ、基準ピンを配置する
必要もなくなり、基板の機種切り換え時に基準ピンの調
整も不要とすることができる。
【００５０】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００５１】例えば、上記実施形態においては、オフセ
ット測定用基板１の基板ストッパ１２で位置規制される
面として前面１ａ及び後面１ｃの両方を上記加工により
形成して精度良くするようにしているが、基板ストッパ
１２で位置決めされる面が前面１ａ又は後面１ｃのいず
れか一方の場合は、その一方の面のみ上記加工により精
度良く形成すればよい。また、認識マーク３も、他の認
識マーク３が必要がなければ、４個も形成することな
く、少なくとも１個のみ形成すればよい。
ット測定用基板１の基板ストッパ１２で位置規制される
面として前面１ａ及び後面１ｃの両方を上記加工により
形成して精度良くするようにしているが、基板ストッパ
１２で位置決めされる面が前面１ａ又は後面１ｃのいず
れか一方の場合は、その一方の面のみ上記加工により精
度良く形成すればよい。また、認識マーク３も、他の認
識マーク３が必要がなければ、４個も形成することな
く、少なくとも１個のみ形成すればよい。
【００５２】また、上記実施形態においては、部品実装
装置が複数台連結されている場合には、各部品実装装置
毎にプログラム基準位置１６を求めるようにしている
が、これに限られるものではない。例えば、各部品実装
装置で上記動作を繰り返す代わりに、上記１台の部品実
装装置で求められたプログラム基準位置１６の座標を教
示用情報として他の部品実装装置で使用するようにして
もよい。この場合には、他の部品実装装置でプログラム
基準位置１６の座標を求める動作が不要となるととも
に、他の部品実装装置で同一のプログラム基準位置１６
の座標を使用するため、部品実装装置毎に実装動作の精
度が異なることが少なくなり、部品実装基板にの品質が
より安定したものとなる。
装置が複数台連結されている場合には、各部品実装装置
毎にプログラム基準位置１６を求めるようにしている
が、これに限られるものではない。例えば、各部品実装
装置で上記動作を繰り返す代わりに、上記１台の部品実
装装置で求められたプログラム基準位置１６の座標を教
示用情報として他の部品実装装置で使用するようにして
もよい。この場合には、他の部品実装装置でプログラム
基準位置１６の座標を求める動作が不要となるととも
に、他の部品実装装置で同一のプログラム基準位置１６
の座標を使用するため、部品実装装置毎に実装動作の精
度が異なることが少なくなり、部品実装基板にの品質が
より安定したものとなる。
【００５３】また、上記実施形態においては、プログラ
ム基準位置１６は、基板ストッパ１２に最も近い端点す
なわち図１の左下の角部としたが、これに限られるもの
ではない。すなわち、基板ストッパ１２がオフセット測
定用基板１の進行方向において左前ならばオフセット測
定用基板１の左前の端点、基板ストッパ１２がオフセッ
ト測定用基板１の進行方向において左後ならばオフセッ
ト測定用基板１の左後の端点、基板ストッパ１２がオフ
セット測定用基板１の進行方向において右前ならばオフ
セット測定用基板１の右前の端点、基板ストッパ１２が
オフセット測定用基板１の進行方向において右後ならば
オフセット測定用基板１の右後の端点を、プログラム基
準位置１６として使用することができる。また、端点の
みならず、オフセット測定用基板１の任意の点としても
よい。
ム基準位置１６は、基板ストッパ１２に最も近い端点す
なわち図１の左下の角部としたが、これに限られるもの
ではない。すなわち、基板ストッパ１２がオフセット測
定用基板１の進行方向において左前ならばオフセット測
定用基板１の左前の端点、基板ストッパ１２がオフセッ
ト測定用基板１の進行方向において左後ならばオフセッ
ト測定用基板１の左後の端点、基板ストッパ１２がオフ
セット測定用基板１の進行方向において右前ならばオフ
セット測定用基板１の右前の端点、基板ストッパ１２が
オフセット測定用基板１の進行方向において右後ならば
オフセット測定用基板１の右後の端点を、プログラム基
準位置１６として使用することができる。また、端点の
みならず、オフセット測定用基板１の任意の点としても
よい。
【００５４】また、通常は、１つの認識用貫通孔３のみ
認識させればよいが、これに限るものではなく、上記１
つの認識用貫通孔３とこれに隣接する２つの認識用貫通
孔３の合計３箇所を認識して、上記１つの認識用貫通孔
３とこれに隣接する２つの認識用貫通孔３のうちの一方
の認識用貫通孔３とを結ぶ直線と、上記１つの認識用貫
通孔３とこれに隣接する２つの認識用貫通孔３のうちの
他方の認識用貫通孔３とを結ぶ直線とを求めて、２つの
直線の直交度の情報も得られるようにしてもよい。
認識させればよいが、これに限るものではなく、上記１
つの認識用貫通孔３とこれに隣接する２つの認識用貫通
孔３の合計３箇所を認識して、上記１つの認識用貫通孔
３とこれに隣接する２つの認識用貫通孔３のうちの一方
の認識用貫通孔３とを結ぶ直線と、上記１つの認識用貫
通孔３とこれに隣接する２つの認識用貫通孔３のうちの
他方の認識用貫通孔３とを結ぶ直線とを求めて、２つの
直線の直交度の情報も得られるようにしてもよい。
【００５５】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、オフセット測定用基板
を少なくとも１つの角部近傍に認識マークを有する金属
板により構成するようにしたので、例えば、プレス加
工、切削加工、レーザ加工、又はワイヤカット加工など
の加工により、オフセット測定用基板の基板ストッパで
位置規制される面、例えば、前面又は後面、さらに、位
置決め保持される面、例えば、両側面を安価にかつ精度
良く形成することができ、かつ、上記認識マークとして
例えば凹部内に貫通孔を安価にかつ精度良く形成するこ
とができる。この結果、オフセット測定用基板の基板ス
トッパで位置規制される面、例えば、前面又は後面の平
面度を精度良く形成することができる上に、位置決め保
持される面、例えば、両側面の平行度、及び両側面に対
する前面又は後面の直交度も精度良く形成することがで
きる。ここで、オフセット測定用基板の基板ストッパで
位置規制される面、例えば、前面又は後面の平面度は、
前面又は後面を基板ストッパにより当て止めするときの
位置精度に大きく影響するため、精度良く仕上げること
が重要である。また、オフセット測定用基板の位置決め
保持される面、例えば、両側面の平行度は、オフセット
測定用基板を位置決め装置で挟持して位置決め保持する
ときに大きく影響し、平行精度が悪い場合には上記位置
決め装置で挟持して位置決め保持することにより、認識
マークの位置精度も悪化することになる。さらに、オフ
セット測定用基板の両側面に対する前面又は後面の直交
度は、ＸＹ方向の座標の精度に大きく影響するものであ
る。
を少なくとも１つの角部近傍に認識マークを有する金属
板により構成するようにしたので、例えば、プレス加
工、切削加工、レーザ加工、又はワイヤカット加工など
の加工により、オフセット測定用基板の基板ストッパで
位置規制される面、例えば、前面又は後面、さらに、位
置決め保持される面、例えば、両側面を安価にかつ精度
良く形成することができ、かつ、上記認識マークとして
例えば凹部内に貫通孔を安価にかつ精度良く形成するこ
とができる。この結果、オフセット測定用基板の基板ス
トッパで位置規制される面、例えば、前面又は後面の平
面度を精度良く形成することができる上に、位置決め保
持される面、例えば、両側面の平行度、及び両側面に対
する前面又は後面の直交度も精度良く形成することがで
きる。ここで、オフセット測定用基板の基板ストッパで
位置規制される面、例えば、前面又は後面の平面度は、
前面又は後面を基板ストッパにより当て止めするときの
位置精度に大きく影響するため、精度良く仕上げること
が重要である。また、オフセット測定用基板の位置決め
保持される面、例えば、両側面の平行度は、オフセット
測定用基板を位置決め装置で挟持して位置決め保持する
ときに大きく影響し、平行精度が悪い場合には上記位置
決め装置で挟持して位置決め保持することにより、認識
マークの位置精度も悪化することになる。さらに、オフ
セット測定用基板の両側面に対する前面又は後面の直交
度は、ＸＹ方向の座標の精度に大きく影響するものであ
る。
【００５７】これに対して、金属以外の材料例えばガラ
スで同様な構成のオフセット測定用基板を作成する場合
には、ガラスでは上記凹部や貫通孔を切削などにより形
成することができず、形成困難である。また、金属以外
の材料例えばガラス−エポキシ樹脂の基板などでは、そ
の材質上、前面又は後面、及び、両側面を精度良く形成
することが困難であり、かつ、それ自身がたわみやすい
ものである。このため、基板ストッパで部品装着位置に
当て止めしても、基板ストッパに当接する前面の平面度
が悪いため、当て止め後に両側のサポートレール部で挟
持するとき、両側面の平行度が悪いため、又、側面と前
面との直交度が悪いため、基板が精度良く位置決め保持
することができないものとなる。
スで同様な構成のオフセット測定用基板を作成する場合
には、ガラスでは上記凹部や貫通孔を切削などにより形
成することができず、形成困難である。また、金属以外
の材料例えばガラス−エポキシ樹脂の基板などでは、そ
の材質上、前面又は後面、及び、両側面を精度良く形成
することが困難であり、かつ、それ自身がたわみやすい
ものである。このため、基板ストッパで部品装着位置に
当て止めしても、基板ストッパに当接する前面の平面度
が悪いため、当て止め後に両側のサポートレール部で挟
持するとき、両側面の平行度が悪いため、又、側面と前
面との直交度が悪いため、基板が精度良く位置決め保持
することができないものとなる。
【００５８】しかしながら、本発明のように、オフセッ
ト測定用基板を金属により構成し、前面又は後面、及
び、両側面を上記加工により形成しかつ上記凹部や貫通
孔を例えばエンドミルなどの切削加工により形成する
と、基板ストッパに当て止められる前面又は後面の平面
度、基板ストッパに当て止められた後に位置決め装置で
挟持される両側面の平行度、及び、各側面と前面又は後
面との直交度の精度を、ガラス−エポキシ樹脂の基板よ
りも格段に向上させることができる。
ト測定用基板を金属により構成し、前面又は後面、及
び、両側面を上記加工により形成しかつ上記凹部や貫通
孔を例えばエンドミルなどの切削加工により形成する
と、基板ストッパに当て止められる前面又は後面の平面
度、基板ストッパに当て止められた後に位置決め装置で
挟持される両側面の平行度、及び、各側面と前面又は後
面との直交度の精度を、ガラス−エポキシ樹脂の基板よ
りも格段に向上させることができる。
【００５９】また、オフセット測定用基板は金属製であ
るため、樹脂の基板と比較して、たわみが少なく、ま
た、上記したように、基板ストッパで当て止められる面
を切削により形成することができるため、樹脂基板より
も精度よく仕上げることができることから、オフセット
測定用基板を基板ストッパにて停止させたのち、部品装
着位置に位置決めするときに、精度よく位置決め保持を
行うことができて、位置決め精度誤差は例えば１／１０
０ｍｍ程度まで精度良くすることができる。
るため、樹脂の基板と比較して、たわみが少なく、ま
た、上記したように、基板ストッパで当て止められる面
を切削により形成することができるため、樹脂基板より
も精度よく仕上げることができることから、オフセット
測定用基板を基板ストッパにて停止させたのち、部品装
着位置に位置決めするときに、精度よく位置決め保持を
行うことができて、位置決め精度誤差は例えば１／１０
０ｍｍ程度まで精度良くすることができる。
【００６０】さらに、上記部品装着位置において上記基
板ストッパに最も近い角部の近傍に上記認識マークが配
置されており、この認識マークを使用すれば、さらにオ
フセットの測定精度を良くすることができる。
板ストッパに最も近い角部の近傍に上記認識マークが配
置されており、この認識マークを使用すれば、さらにオ
フセットの測定精度を良くすることができる。
【００６１】また、認識マークとして認識用貫通孔を形
成するとき、認識用貫通孔のみをオフセット測定用基板
に形成するのではなく、認識用貫通孔の内径より大きな
内径の凹部を形成したのち、その内部に認識用貫通孔を
形成する場合には、上記認識用貫通孔を認識させる認識
装置例えば基板認識カメラの視野を上記凹部内に設定
し、上記凹部内であって上記オフセット測定用基板の全
体の厚みに対してかなり薄い部分に認識用貫通孔を形成
することにより、認識用貫通孔を形成する部分の厚みを
小さくして認識用貫通孔の内壁が認識されにくくするこ
とができる。この結果、認識用貫通孔の下面側の開口の
輪郭を明瞭にかつ精度良く認識することができ、認識精
度を向上させることができ、上記プログラム基準位置を
より精度良く得ることができる。
成するとき、認識用貫通孔のみをオフセット測定用基板
に形成するのではなく、認識用貫通孔の内径より大きな
内径の凹部を形成したのち、その内部に認識用貫通孔を
形成する場合には、上記認識用貫通孔を認識させる認識
装置例えば基板認識カメラの視野を上記凹部内に設定
し、上記凹部内であって上記オフセット測定用基板の全
体の厚みに対してかなり薄い部分に認識用貫通孔を形成
することにより、認識用貫通孔を形成する部分の厚みを
小さくして認識用貫通孔の内壁が認識されにくくするこ
とができる。この結果、認識用貫通孔の下面側の開口の
輪郭を明瞭にかつ精度良く認識することができ、認識精
度を向上させることができ、上記プログラム基準位置を
より精度良く得ることができる。
【００６２】また、基準ピン挿入用貫通穴の基準ピンを
基板認識カメラにより認識させるものと比較して、基準
ピン挿入用貫通穴を形成する必要がなくなり、加工の手
間やコストを削減することができ、基準ピンを配置する
必要もなくなり、基板の機種切り換え時に基準ピンの調
整も不要とすることができる。
基板認識カメラにより認識させるものと比較して、基準
ピン挿入用貫通穴を形成する必要がなくなり、加工の手
間やコストを削減することができ、基準ピンを配置する
必要もなくなり、基板の機種切り換え時に基準ピンの調
整も不要とすることができる。
【図１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施形
態にかかる部品実装装置のオフセット測定方法で使用す
る部品実装装置のオフセット測定用基板の平面図、及
び、上記オフセット測定用基板の図１のＡ−Ａ線断面図
である。
態にかかる部品実装装置のオフセット測定方法で使用す
る部品実装装置のオフセット測定用基板の平面図、及
び、上記オフセット測定用基板の図１のＡ−Ａ線断面図
である。
【図２】 上記オフセット測定用基板の凹部付近の拡大
断面図である。
断面図である。
【図３】 上記オフセット測定用基板に取り付けられる
当て板の拡大平面図である。
当て板の拡大平面図である。
【図４】 上記オフセット測定用基板が位置決め装置で
位置決め保持されている状態の平面図である。
位置決め保持されている状態の平面図である。
【図５】 上記オフセット測定用基板が位置決め装置で
位置決め保持されている状態の斜視図である。
位置決め保持されている状態の斜視図である。
【図６】 従来の基板が位置決め装置で位置決め保持さ
れている状態の平面図である。
れている状態の平面図である。
１…オフセット測定用基板、１ａ…前面、１ｂ…側面、
１ｃ…後面、２…凹部、３…認識用貫通孔、４…当て
板、４ａ…ネジ穴、５…黒色層、６…ボルト貫通穴、７
…基準ピン挿入用貫通穴、８…ボルト、１０…サポート
レール部、１２…基板ストッパ、１５…マシン原点、１
６…プログラム基準位置、、１８…基準ピン、１９…位
置決め装置、２０…ＸＹロボット、２１…装着ヘッド、
２２…基板認識カメラ、２３…ローダ、２４…アンロー
ダ、２５…部品供給カセット、２６…部品認識カメラ、
３０…制御装置、３１…演算部、３２…メモリ。
１ｃ…後面、２…凹部、３…認識用貫通孔、４…当て
板、４ａ…ネジ穴、５…黒色層、６…ボルト貫通穴、７
…基準ピン挿入用貫通穴、８…ボルト、１０…サポート
レール部、１２…基板ストッパ、１５…マシン原点、１
６…プログラム基準位置、、１８…基準ピン、１９…位
置決め装置、２０…ＸＹロボット、２１…装着ヘッド、
２２…基板認識カメラ、２３…ローダ、２４…アンロー
ダ、２５…部品供給カセット、２６…部品認識カメラ、
３０…制御装置、３１…演算部、３２…メモリ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 吉田 典晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 DD12 EE02 EE03 FF14 FF32
Claims (8)
- 【請求項１】 位置決め装置（１９）で部品装着位置に
位置決めされた基板に対して部品を装着する部品実装装
置のオフセットを測定するために使用する部品実装装置
のオフセット測定用基板であって、 上記位置決め装置で上記部品装着位置に位置決め可能
で、かつ、少なくとも１つの角部近傍に認識マーク
（３）を有する矩形の金属板より構成されるようにした
ことを特徴とするオフセット測定用基板。 - 【請求項２】 上記位置決め装置の基板ストッパ（１
３）により当て止めされて上記部品装着位置に停止させ
られるとき、上記部品装着位置において上記基板ストッ
パに最も近い角部の近傍に上記認識マークが配置されて
いるとともに、上記基板ストッパが当て止められる面が
加工により形成されている請求項１に記載のオフセット
測定用基板。 - 【請求項３】 上記矩形の金属板は、少なくとも１つの
角部近傍に形成された凹部（２）と、上記凹部内に配置
されかつ上記凹部の内径よりも小さな内径でかつ黒色底
面を有して上記認識マークとして機能する認識用貫通孔
（３）とを有する請求項１又は２に記載のオフセット測
定用基板。 - 【請求項４】 上記凹部（２）の深さは、上記認識用貫
通孔（３）の深さより深い請求項３に記載のオフセット
測定用基板。 - 【請求項５】 上記矩形の金属板の前面（１ａ）、後面
（１ｃ）、両側面（１ｂ）が加工により形成された請求
項１〜４のいずれか１つに記載のオフセット測定用基
板。 - 【請求項６】 位置決め装置で部品装着位置に位置決め
された基板に対して部品を装着する部品実装装置におい
て、 少なくとも１つの角部近傍に認識マーク（３）を有する
矩形の金属板より構成されているオフセット測定用基板
（１）を、上記位置決め装置で上記部品装着位置に位置
決めし、 上記認識マークを認識して上記認識マークの座標情報を
得、 上記得られた上記認識マークの座標情報と、上記認識マ
ークから上記認識マークに最も近い上記オフセット測定
用基板の１つの角部までの座標情報とを基に、上記オフ
セット測定用基板の上記１つの角部の位置座標情報を
得、 上記得られたオフセット測定用基板の上記１つの角部の
位置座標情報と、上記位置決め装置として予め設定され
ている上記オフセット測定用基板の上記１つの角部の本
来の位置の座標情報とを比較して、両者のオフセット情
報を求めるようにしたことを特徴とする部品実装装置の
オフセット測定方法。 - 【請求項７】 上記オフセット測定用基板（１）を、上
記位置決め装置で上記部品装着位置に位置決めすると
き、基板ストッパ（１３）により当て止めされて上記部
品装着位置に停止させられるとともに、 上記認識マークを認識して上記認識マークの座標情報を
得るとき、上記部品装着位置において上記基板ストッパ
に最も近い角部の近傍に上記認識マークを認識する請求
項６に記載の部品実装装置のオフセット測定方法。 - 【請求項８】 上記認識マークを認識して上記認識マー
クの座標情報を得るとき、上記オフセット測定用基板
（１）の少なくとも１つの角部近傍に形成された凹部
（２）内に配置されかつ上記凹部の内径よりも小さな内
径でかつ黒色底面を有する認識用貫通孔（３）を上記認
識マークとして認識するようにした請求項６又は７に記
載の部品実装装置のオフセット測定方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249763A JP4485667B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
| US09/931,413 US6785008B2 (en) | 2000-08-21 | 2001-08-17 | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
| DE60127775T DE60127775T2 (de) | 2000-08-21 | 2001-08-18 | Platte zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung sowie Verfahren zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung |
| EP01119985A EP1182919B1 (en) | 2000-08-21 | 2001-08-18 | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
| CNB01120365XA CN1207531C (zh) | 2000-08-21 | 2001-08-20 | 用于测量元件安装装置的偏移的板及其测量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249763A JP4485667B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064296A true JP2002064296A (ja) | 2002-02-28 |
| JP4485667B2 JP4485667B2 (ja) | 2010-06-23 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000249763A Expired - Fee Related JP4485667B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6785008B2 (ja) |
| EP (1) | EP1182919B1 (ja) |
| JP (1) | JP4485667B2 (ja) |
| CN (1) | CN1207531C (ja) |
| DE (1) | DE60127775T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7502170B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-03-10 | Panasonic Corporation | Illumination device, recognizing device with the illumination device, and part mounting device |
| WO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237669A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｋｇｄ用サブストレートへの認識マークの形成方法 |
| JP4322092B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
| TWI233323B (en) * | 2004-04-22 | 2005-05-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same |
| JP4128156B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び装置 |
| JP4326495B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2009-09-09 | 山一電機株式会社 | 半導体基板用検査装置の組立方法 |
| JP4757700B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-08-24 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 生産プログラム作成システム |
| JP6490158B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-03-27 | ファナック株式会社 | 真直度確認方法 |
| JP2019196511A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 住友重機械工業株式会社 | 板処理装置及び板処理方法 |
| CN110160472B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-06-11 | 南京涵铭置智能科技有限公司 | 一种板材使用标准检测装置及其检测方法 |
| CN111289235B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-24 | 纪玉峰 | 一种方便按动检测的键帽及用于检测该键帽的检测系统 |
| CN113251931B (zh) * | 2021-07-07 | 2021-09-21 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 加工设备的零部件位置检测方法及零部件位置检测装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206820A (en) | 1990-08-31 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes |
| DE4227667A1 (de) | 1992-08-21 | 1994-02-24 | Dietrich Dr Ing Reuse | Mittel zur meßtechnischen Erfassung der Bestückgenauigkeit |
| JP3487635B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2004-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置 |
| US5581353A (en) * | 1995-02-14 | 1996-12-03 | Qualitek Ltd. | Laser-based measurement apparatus and method for the on-line measurement of multiple corrugated board characteristics |
| US5717575A (en) * | 1995-08-09 | 1998-02-10 | Digital Equipment Corporation | Board mounting system with self guiding interengagement |
| JPH09116242A (ja) | 1995-10-19 | 1997-05-02 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板位置決めマーク |
| US5748827A (en) * | 1996-10-23 | 1998-05-05 | University Of Washington | Two-stage kinematic mount |
| JPH11154799A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| US6447240B1 (en) * | 1997-12-04 | 2002-09-10 | Trimble Navigation Limited | Arrangement for determining the relative angular orientation between a first machine element and a second machine element |
| US6308428B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-30 | Pinpoint Laser Systems | Laser alignment system |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249763A patent/JP4485667B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-17 US US09/931,413 patent/US6785008B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-18 DE DE60127775T patent/DE60127775T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-18 EP EP01119985A patent/EP1182919B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-20 CN CNB01120365XA patent/CN1207531C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7502170B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-03-10 | Panasonic Corporation | Illumination device, recognizing device with the illumination device, and part mounting device |
| WO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
| JPWO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2018-06-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機 |
| US10863659B2 (en) | 2015-09-04 | 2020-12-08 | Fuji Corporation | Work machine |
Also Published As
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