JPH07314390A - プリント基板のカッティング装置 - Google Patents
プリント基板のカッティング装置Info
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- JPH07314390A JPH07314390A JP6138195A JP13819594A JPH07314390A JP H07314390 A JPH07314390 A JP H07314390A JP 6138195 A JP6138195 A JP 6138195A JP 13819594 A JP13819594 A JP 13819594A JP H07314390 A JPH07314390 A JP H07314390A
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- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カッティング時における多面取り基板の撓み
変形を確実に防止することにより、高精度及び高品質の
カッティングを実現する。 【構成】 基板移動機構部２により多面取り基板Ｐをカ
ッター３に対して移動させ、多面取り基板Ｐから複数の
単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂ…をカッティングする。こ
の場合、基板移動機構部２を、多面取り基板Ｐの両側の
端辺をスライド自在に支持する基板保持溝４ｐ、４ｑを
有する一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑと、多面取
り基板ＰをＸ方向に移動させるＸ方向移動駆動部６と、
Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ
方向移動駆動部７からなる基板移動機構部２を備えて構
成する。
変形を確実に防止することにより、高精度及び高品質の
カッティングを実現する。 【構成】 基板移動機構部２により多面取り基板Ｐをカ
ッター３に対して移動させ、多面取り基板Ｐから複数の
単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂ…をカッティングする。こ
の場合、基板移動機構部２を、多面取り基板Ｐの両側の
端辺をスライド自在に支持する基板保持溝４ｐ、４ｑを
有する一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑと、多面取
り基板ＰをＸ方向に移動させるＸ方向移動駆動部６と、
Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ
方向移動駆動部７からなる基板移動機構部２を備えて構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多面取り基板から複数の
単位プリント基板をカッティングする際に用いて好適な
プリント基板のカッティング装置に関する。
単位プリント基板をカッティングする際に用いて好適な
プリント基板のカッティング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板移動機構部により多数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板をカッターに対し
て移動させ、多面取り基板から複数の単位プリント基板
をカッティングするようにしたプリント基板のカッティ
ング装置は知られており、本出願人も既に特開平５−６
３３３３号公報で提案している。
ント基板が一体となった多面取り基板をカッターに対し
て移動させ、多面取り基板から複数の単位プリント基板
をカッティングするようにしたプリント基板のカッティ
ング装置は知られており、本出願人も既に特開平５−６
３３３３号公報で提案している。
【０００３】同公報開示のカッティング装置は多面取り
基板に予め形成したＶ溝（カッティングライン）に対し
て、さらに、カッターにより厚さが略０．１〜０．２ｍ
ｍとなる切離溝を切削形成するものである。これによ
り、切離溝を容易に破断して各単位プリント基板を分離
できる。
基板に予め形成したＶ溝（カッティングライン）に対し
て、さらに、カッターにより厚さが略０．１〜０．２ｍ
ｍとなる切離溝を切削形成するものである。これによ
り、切離溝を容易に破断して各単位プリント基板を分離
できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のカッティング装置に備える基板移動機構部は、多
面取り基板の複数位置を点支持構造により多点支持し、
また、図５に示すように、セットされた多面取り基板の
上面を押えローラにより押えつつ、この押えローラの下
方に配した回転する切削ブレード（カッター）により多
面取り基板の下面をカッティングしていたため、カッテ
ィングラインの位置によっては、カッティング時の負荷
圧力により多面取り基板に撓み変形が生じて、カッティ
ング精度及びカッティング品質の低下を来す問題があっ
た。
従来のカッティング装置に備える基板移動機構部は、多
面取り基板の複数位置を点支持構造により多点支持し、
また、図５に示すように、セットされた多面取り基板の
上面を押えローラにより押えつつ、この押えローラの下
方に配した回転する切削ブレード（カッター）により多
面取り基板の下面をカッティングしていたため、カッテ
ィングラインの位置によっては、カッティング時の負荷
圧力により多面取り基板に撓み変形が生じて、カッティ
ング精度及びカッティング品質の低下を来す問題があっ
た。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、カッティング時における多
面取り基板の撓み変形を確実に防止することにより、高
精度及び高品質のカッティングを実現できるプリント基
板のカッティング装置の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、カッティング時における多
面取り基板の撓み変形を確実に防止することにより、高
精度及び高品質のカッティングを実現できるプリント基
板のカッティング装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は基板移動機構部
２により多面取り基板Ｐをカッター３に対して移動さ
せ、多面取り基板Ｐから複数の単位プリント基板Ｐａ、
Ｐｂ…をカッティングするプリント基板のカッティング
装置１を構成するに際して、多面取り基板Ｐの両側の端
辺をスライド自在に支持する基板保持溝４ｐ、４ｑを有
する一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑと、多面取り
基板ＰをＸ方向に移動させるＸ方向移動駆動部６と、Ｘ
方向ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ方
向移動駆動部７からなる基板移動機構部２を具備するこ
とを特徴とする。
２により多面取り基板Ｐをカッター３に対して移動さ
せ、多面取り基板Ｐから複数の単位プリント基板Ｐａ、
Ｐｂ…をカッティングするプリント基板のカッティング
装置１を構成するに際して、多面取り基板Ｐの両側の端
辺をスライド自在に支持する基板保持溝４ｐ、４ｑを有
する一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑと、多面取り
基板ＰをＸ方向に移動させるＸ方向移動駆動部６と、Ｘ
方向ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ方
向移動駆動部７からなる基板移動機構部２を具備するこ
とを特徴とする。
【０００７】この場合、最適な実施形態により、Ｘ方向
移動駆動部６にはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにスラ
イド自在に装填し、かつ多面取り基板Ｐを係止する基板
係止機構部８を備えるとともに、この基板係止機構部８
には多面取り基板Ｐに設けた凹部Ｐｈ…に嵌合する位置
決め用凸部９…を備える。また、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑにはカッター３の進入を許容する切欠部１０
ｐ、１０ｑを有する。一方、Ｙ方向ガイドレール１１
ｐ、１１ｑを備えることにより、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑをスライド自在に支持する。
移動駆動部６にはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにスラ
イド自在に装填し、かつ多面取り基板Ｐを係止する基板
係止機構部８を備えるとともに、この基板係止機構部８
には多面取り基板Ｐに設けた凹部Ｐｈ…に嵌合する位置
決め用凸部９…を備える。また、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑにはカッター３の進入を許容する切欠部１０
ｐ、１０ｑを有する。一方、Ｙ方向ガイドレール１１
ｐ、１１ｑを備えることにより、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑをスライド自在に支持する。
【０００８】
【作用】本発明に係るプリント基板のカッティング装置
１によれば、多面取り基板Ｐの両側の端辺は、基板移動
機構部２における一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑ
の基板保持溝４ｐ、４ｑによってスライド自在に支持さ
れる。即ち、多面取り基板Ｐは基板保持溝４ｐ、４ｑに
よって線支持（面支持）される。また、多面取り基板Ｐ
はＸ方向移動駆動部６により基板保持溝４ｐ、４ｑの長
手方向（Ｘ方向）に移動せしめられる。この場合、Ｘ方
向移動駆動部６にはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにス
ライド自在に装填する基板係止機構部８を備え、この基
板係止機構部８が移動せしめられるとともに、この基板
係止機構部８に設けた位置決め用凸部９…が多面取り基
板Ｐに設けた凹部Ｐｈ…に嵌合し、基板係止機構部８に
より多面取り基板Ｐを係止する。したがって、基板係止
機構部８の移動により多面取り基板Ｐも一体に移動し、
多面取り基板ＰはＸ方向移動駆動部６によりＸ方向に移
動制御せしめられる。
１によれば、多面取り基板Ｐの両側の端辺は、基板移動
機構部２における一対のＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑ
の基板保持溝４ｐ、４ｑによってスライド自在に支持さ
れる。即ち、多面取り基板Ｐは基板保持溝４ｐ、４ｑに
よって線支持（面支持）される。また、多面取り基板Ｐ
はＸ方向移動駆動部６により基板保持溝４ｐ、４ｑの長
手方向（Ｘ方向）に移動せしめられる。この場合、Ｘ方
向移動駆動部６にはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにス
ライド自在に装填する基板係止機構部８を備え、この基
板係止機構部８が移動せしめられるとともに、この基板
係止機構部８に設けた位置決め用凸部９…が多面取り基
板Ｐに設けた凹部Ｐｈ…に嵌合し、基板係止機構部８に
より多面取り基板Ｐを係止する。したがって、基板係止
機構部８の移動により多面取り基板Ｐも一体に移動し、
多面取り基板ＰはＸ方向移動駆動部６によりＸ方向に移
動制御せしめられる。
【０００９】他方、Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑは基
板移動機構部２におけるＹ方向移動駆動部７によってＹ
方向に移動せしめられる。この場合、Ｘ方向ガイドレー
ル５ｐ、５ｑはＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑにス
ライド自在に支持されるため、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑはＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑに沿って
移動する。したがって、多面取り基板ＰはＹ方向移動駆
動部７によりＹ方向に移動制御せしめられる。
板移動機構部２におけるＹ方向移動駆動部７によってＹ
方向に移動せしめられる。この場合、Ｘ方向ガイドレー
ル５ｐ、５ｑはＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑにス
ライド自在に支持されるため、Ｘ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑはＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑに沿って
移動する。したがって、多面取り基板ＰはＹ方向移動駆
動部７によりＹ方向に移動制御せしめられる。
【００１０】よって、多面取り基板Ｐを基板移動機構部
２により、カッター３に対してＸ方向及びＹ方向に相対
移動させれば、多面取り基板Ｐから複数の単位プリント
基板Ｐａ、Ｐｂ…をカッティングできる。この際、カッ
ティング方向がＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑに対して
垂直となるときは、カッター３がＸ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑに設けた切欠部１０ｐ、１０ｑに進入し、多面
取り基板Ｐの端部までカッティング可能となる。
２により、カッター３に対してＸ方向及びＹ方向に相対
移動させれば、多面取り基板Ｐから複数の単位プリント
基板Ｐａ、Ｐｂ…をカッティングできる。この際、カッ
ティング方向がＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑに対して
垂直となるときは、カッター３がＸ方向ガイドレール５
ｐ、５ｑに設けた切欠部１０ｐ、１０ｑに進入し、多面
取り基板Ｐの端部までカッティング可能となる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１２】まず、本実施例に係るカッティング装置１
の構成について、図１〜図５を参照して説明する。
の構成について、図１〜図５を参照して説明する。
【００１３】図４中、２０は機台であり、この機台２０
には基板移動機構部２を配設する。基板移動機構部２は
一対のＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑを有し、各Ｙ
方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑは機台２０の上面に、
長手方向がＹ方向となるように平行に離間して固定す
る。
には基板移動機構部２を配設する。基板移動機構部２は
一対のＹ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑを有し、各Ｙ
方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑは機台２０の上面に、
長手方向がＹ方向となるように平行に離間して固定す
る。
【００１４】一方、Ｙ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑ
の上方には、各Ｙ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑに対
して直交する平行に離間した一対のＸ方向ガイドレール
５ｐ、５ｑを配する。各Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑ
の底面には合計四個所のスライダ部２１…を設け、各ス
ライダ部２１…は各Ｙ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑ
に対してスライド自在に装填する。７は各Ｘ方向ガイド
レール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ方向移動駆動
部であり、例えば、機台２０の上面に配設したボールネ
ジとＸ方向ガイドレール５ｑの底面に配設したボールナ
ットからなるボールネジ機構等により構成できる。
の上方には、各Ｙ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑに対
して直交する平行に離間した一対のＸ方向ガイドレール
５ｐ、５ｑを配する。各Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑ
の底面には合計四個所のスライダ部２１…を設け、各ス
ライダ部２１…は各Ｙ方向ガイドレール１１ｐ、１１ｑ
に対してスライド自在に装填する。７は各Ｘ方向ガイド
レール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させるＹ方向移動駆動
部であり、例えば、機台２０の上面に配設したボールネ
ジとＸ方向ガイドレール５ｑの底面に配設したボールナ
ットからなるボールネジ機構等により構成できる。
【００１５】また、Ｘ方向ガイドレール５ｐは水平部２
２ｐと鉛直部２３ｐを有する断面Ｌ形に形成する。そし
て、水平部２２ｐの先端部は図３に示すように、段差を
設けて形成し、さらに、溝形成プレート２４ｐをネジ等
により固定することにより、断面が矩形凹状となる基板
保持溝４ｐを設ける。この場合、水平部２２ｐの中央に
は図１に示すように、その先端部側から矩形状に切込形
成した切欠部１０ｐを設ける。この切欠部１０ｐはカッ
ティング時にカッター３の進入を許容するものである。
一方、鉛直部２３ｐには長手方向に沿った補助レール部
２５ｐを設ける。以上、一方のＸ方向ガイドレール５ｐ
について説明したが、他方のＸ方向ガイドレール５ｑも
当該一方のＸ方向ガイドレール５ｐに対して対称となる
点を除いて同様に形成する。なお、Ｘ方向ガイドレール
５ｑにおいて、４ｑは基板保持溝、２２ｑは水平部、２
３ｑは鉛直部、２４ｑは溝形成プレート、２５ｑは補助
レール部である。よって、基板保持溝４ｐと４ｑの開口
は相対向し、基板保持溝４ｐと４ｑにより、複数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板Ｐの両側の端辺を
スライド自在に支持することができる。
２ｐと鉛直部２３ｐを有する断面Ｌ形に形成する。そし
て、水平部２２ｐの先端部は図３に示すように、段差を
設けて形成し、さらに、溝形成プレート２４ｐをネジ等
により固定することにより、断面が矩形凹状となる基板
保持溝４ｐを設ける。この場合、水平部２２ｐの中央に
は図１に示すように、その先端部側から矩形状に切込形
成した切欠部１０ｐを設ける。この切欠部１０ｐはカッ
ティング時にカッター３の進入を許容するものである。
一方、鉛直部２３ｐには長手方向に沿った補助レール部
２５ｐを設ける。以上、一方のＸ方向ガイドレール５ｐ
について説明したが、他方のＸ方向ガイドレール５ｑも
当該一方のＸ方向ガイドレール５ｐに対して対称となる
点を除いて同様に形成する。なお、Ｘ方向ガイドレール
５ｑにおいて、４ｑは基板保持溝、２２ｑは水平部、２
３ｑは鉛直部、２４ｑは溝形成プレート、２５ｑは補助
レール部である。よって、基板保持溝４ｐと４ｑの開口
は相対向し、基板保持溝４ｐと４ｑにより、複数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板Ｐの両側の端辺を
スライド自在に支持することができる。
【００１６】さらに、Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑの
上方には矩形状の係止フレーム２６を有する基板係止機
構部８を配する。係止フレーム２６における合計四個所
にはスライダ部２７…を設け、各スライダ部２７…は各
Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにおける鉛直部２３ｐ、
２３ｑ及び補助レール部２５ｐ、２５ｑに対してスライ
ド自在に装填する。また、係止フレーム２６における合
計四個所の位置には係止部２８…を配設する。係止部２
８…は図３に示すように、先端に位置決め用凸部９…を
有し、この位置決め用凸部９…は多面取り基板Ｐの四隅
に設けた凹部（孔部）Ｐｈ…に嵌合可能に配する。な
お、係止部２８…はロッド２９…に支持され、このロッ
ド２９…を支点に回動変位可能であるとともに、多面取
り基板Ｐの大きさ及び形状に応じて位置調整可能であ
る。よって、多面取り基板Ｐは基板係止機構部８におけ
る位置決め用凸部９…により係止され、かつＸ方向に位
置決めされるとともに、基板係止機構部８と一緒にＸ方
向ガイドレール５ｐ、５ｑに沿ってＸ方向に移動でき
る。６は基板係止機構部８を移動させるＸ方向移動駆動
部であり、例えば、Ｘ方向ガイドレール５ｐに配設した
ボールネジと係止フレーム２６に配設したボールナット
からなるボールネジ機構等により構成できる。
上方には矩形状の係止フレーム２６を有する基板係止機
構部８を配する。係止フレーム２６における合計四個所
にはスライダ部２７…を設け、各スライダ部２７…は各
Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにおける鉛直部２３ｐ、
２３ｑ及び補助レール部２５ｐ、２５ｑに対してスライ
ド自在に装填する。また、係止フレーム２６における合
計四個所の位置には係止部２８…を配設する。係止部２
８…は図３に示すように、先端に位置決め用凸部９…を
有し、この位置決め用凸部９…は多面取り基板Ｐの四隅
に設けた凹部（孔部）Ｐｈ…に嵌合可能に配する。な
お、係止部２８…はロッド２９…に支持され、このロッ
ド２９…を支点に回動変位可能であるとともに、多面取
り基板Ｐの大きさ及び形状に応じて位置調整可能であ
る。よって、多面取り基板Ｐは基板係止機構部８におけ
る位置決め用凸部９…により係止され、かつＸ方向に位
置決めされるとともに、基板係止機構部８と一緒にＸ方
向ガイドレール５ｐ、５ｑに沿ってＸ方向に移動でき
る。６は基板係止機構部８を移動させるＸ方向移動駆動
部であり、例えば、Ｘ方向ガイドレール５ｐに配設した
ボールネジと係止フレーム２６に配設したボールナット
からなるボールネジ機構等により構成できる。
【００１７】一方、機台２０にはカッター３を配設す
る。カッター３は図３及び図５に示すように、多面取り
基板Ｐの下方に位置する回転式の切削ブレード３１と、
切削ブレード３１を回転させる回転駆動部３２を備え
る。切削ブレード３１は砥石等により形成し、周面３１
ｃの断面形状は平坦に形成する。なお、切削ブレード３
１の配設位置はその端面に接する直線が前記切欠部１０
ｐ、１０ｑの略中央を通るように設定する。他方、多面
取り基板Ｐの上方における切削ブレード３１に対向する
位置には支持機構３３により回動自在に支持される押え
ローラ３４を配設する。この場合、押えローラ３４の周
面３４ｃには周方向に沿った凹溝３４ｓを設ける。な
お、切削ブレード３１及び押えローラ３４は向きを９０
°変更できるとともに、多面取り基板Ｐに対して接近又
は離間すべく位置制御される。
る。カッター３は図３及び図５に示すように、多面取り
基板Ｐの下方に位置する回転式の切削ブレード３１と、
切削ブレード３１を回転させる回転駆動部３２を備え
る。切削ブレード３１は砥石等により形成し、周面３１
ｃの断面形状は平坦に形成する。なお、切削ブレード３
１の配設位置はその端面に接する直線が前記切欠部１０
ｐ、１０ｑの略中央を通るように設定する。他方、多面
取り基板Ｐの上方における切削ブレード３１に対向する
位置には支持機構３３により回動自在に支持される押え
ローラ３４を配設する。この場合、押えローラ３４の周
面３４ｃには周方向に沿った凹溝３４ｓを設ける。な
お、切削ブレード３１及び押えローラ３４は向きを９０
°変更できるとともに、多面取り基板Ｐに対して接近又
は離間すべく位置制御される。
【００１８】他方、３５はＮＣ制御を行うコントローラ
であり、基板移動機構部２におけるＸ方向移動駆動部
６、Ｙ方向移動駆動部７、さらに、回転駆動部３２をは
じめ、装置全体に対する制御機能を備える。
であり、基板移動機構部２におけるＸ方向移動駆動部
６、Ｙ方向移動駆動部７、さらに、回転駆動部３２をは
じめ、装置全体に対する制御機能を備える。
【００１９】次に、本実施例に係るカッティング装置１
の機能及び動作について、各図を参照して説明する。
の機能及び動作について、各図を参照して説明する。
【００２０】まず、多面取り基板Ｐにおける両側の端辺
を、Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑの基板保持溝４ｐ、
４ｑに挿入する。この場合、切削ブレード３１及び押え
ローラ３４は離間させておく。これにより、多面取り基
板ＰはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑに沿って、即ち、
Ｘ方向にスライド自在に支持される。なお、多面取り基
板Ｐには電子部品等が実装されている。また、多面取り
基板Ｐの両面にはＸ方向及びＹ方向に複数のカッティン
グラインに沿ったＶ溝Ｓｖが形成され、さらに、四隅に
は凹部（孔部）Ｐｈ…が形成されている。
を、Ｘ方向ガイドレール５ｐ、５ｑの基板保持溝４ｐ、
４ｑに挿入する。この場合、切削ブレード３１及び押え
ローラ３４は離間させておく。これにより、多面取り基
板ＰはＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑに沿って、即ち、
Ｘ方向にスライド自在に支持される。なお、多面取り基
板Ｐには電子部品等が実装されている。また、多面取り
基板Ｐの両面にはＸ方向及びＹ方向に複数のカッティン
グラインに沿ったＶ溝Ｓｖが形成され、さらに、四隅に
は凹部（孔部）Ｐｈ…が形成されている。
【００２１】そして、基板係止機構部８に設けた係止部
２８…を変位させ、図２及び図３に示すように、位置決
め用凸部９…を多面取り基板Ｐの凹部Ｐｈ…に挿入し、
基板係止機構部８により多面取り基板Ｐを係止して位置
決めする。
２８…を変位させ、図２及び図３に示すように、位置決
め用凸部９…を多面取り基板Ｐの凹部Ｐｈ…に挿入し、
基板係止機構部８により多面取り基板Ｐを係止して位置
決めする。
【００２２】一方、コントローラ３５によりＸ方向移動
駆動部６を制御し、基板係止機構部８をＸ方向に移動さ
せることにより、多面取り基板Ｐにおける所定のカッテ
ィングラインをカッター３に位置させる。また、コント
ローラ３５によりＹ方向移動駆動部７を制御し、Ｘ方向
ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させることによ
り、多面取り基板Ｐのカッティング開始位置をカッター
３に位置させる。そして、押えローラ３４と切削ブレー
ド３１を近接方向に移動させることにより、カッティン
グ位置にセットする。これにより、コントローラ３５に
より回転駆動部３２を制御し、切削ブレード３１を回転
させるとともに、Ｙ方向移動駆動部７を制御し、Ｘ方向
ガイドレール５ｐ、５ｑ（多面取り基板Ｐ）をＹ方向に
移動させれば、多面取り基板Ｐの下面がカッティングラ
インに沿って切削される。この際、押えローラ３４に設
けた凹溝３４ｓにより、押えローラ３４の周面３４ｃは
多面取り基板Ｐに形成されたＶ溝Ｓｖを跨いで当接する
ため、両側の単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂは安定に保持
される。
駆動部６を制御し、基板係止機構部８をＸ方向に移動さ
せることにより、多面取り基板Ｐにおける所定のカッテ
ィングラインをカッター３に位置させる。また、コント
ローラ３５によりＹ方向移動駆動部７を制御し、Ｘ方向
ガイドレール５ｐ、５ｑをＹ方向に移動させることによ
り、多面取り基板Ｐのカッティング開始位置をカッター
３に位置させる。そして、押えローラ３４と切削ブレー
ド３１を近接方向に移動させることにより、カッティン
グ位置にセットする。これにより、コントローラ３５に
より回転駆動部３２を制御し、切削ブレード３１を回転
させるとともに、Ｙ方向移動駆動部７を制御し、Ｘ方向
ガイドレール５ｐ、５ｑ（多面取り基板Ｐ）をＹ方向に
移動させれば、多面取り基板Ｐの下面がカッティングラ
インに沿って切削される。この際、押えローラ３４に設
けた凹溝３４ｓにより、押えローラ３４の周面３４ｃは
多面取り基板Ｐに形成されたＶ溝Ｓｖを跨いで当接する
ため、両側の単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂは安定に保持
される。
【００２３】また、一本のカッティングラインに対する
切削が終了したなら、基板移動機構部２により多面取り
基板Ｐを移動させ、或いは切削ブレード３１と押えロー
ラ３４の向きを９０°変更し、多面取り基板Ｐの下面に
形成された他のカッティングライン（Ｖ溝Ｓｖ）を同様
に切削する。なお、カッティング方向がＸ方向ガイドレ
ール５ｐ、５ｑに対して垂直となる場合は、カッター３
のブレード３１がＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにおけ
る切欠部１０ｐ、１０ｑに進入し、多面取り基板Ｐの端
部までカッティングすることが可能である。
切削が終了したなら、基板移動機構部２により多面取り
基板Ｐを移動させ、或いは切削ブレード３１と押えロー
ラ３４の向きを９０°変更し、多面取り基板Ｐの下面に
形成された他のカッティングライン（Ｖ溝Ｓｖ）を同様
に切削する。なお、カッティング方向がＸ方向ガイドレ
ール５ｐ、５ｑに対して垂直となる場合は、カッター３
のブレード３１がＸ方向ガイドレール５ｐ、５ｑにおけ
る切欠部１０ｐ、１０ｑに進入し、多面取り基板Ｐの端
部までカッティングすることが可能である。
【００２４】これにより、多面取り基板Ｐの下面には図
５に示すように、矩形状の切離溝Ｓｐが切削形成され
る。この場合、多面取り基板Ｐの上面に形成されたＶ溝
Ｓｖの最底部と切離溝Ｓｐ間の厚さＤは略０．１〜０．
２ｍｍ、最適値としては略０．１５ｍｍとなるように切
削することが望ましい。なお、切離溝Ｓｐを矩形状とす
ることにより、基板の面方向に若干の位置ズレを生じて
も、Ｖ溝Ｓｖに対する厚さＤの正確な寸法を確保でき
る。
５に示すように、矩形状の切離溝Ｓｐが切削形成され
る。この場合、多面取り基板Ｐの上面に形成されたＶ溝
Ｓｖの最底部と切離溝Ｓｐ間の厚さＤは略０．１〜０．
２ｍｍ、最適値としては略０．１５ｍｍとなるように切
削することが望ましい。なお、切離溝Ｓｐを矩形状とす
ることにより、基板の面方向に若干の位置ズレを生じて
も、Ｖ溝Ｓｖに対する厚さＤの正確な寸法を確保でき
る。
【００２５】そして、全ての切離溝Ｓｐを切削形成した
なら、多面取り基板Ｐを基板保持溝４ｐ、４ｑから抜き
取る。この際、多面取り基板Ｐは一体となっているた
め、容易かつ短時間で取出すことができる。取出した多
面取り基板Ｐは、各単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂ…同士
を軽く引張ることにより、各単位プリント基板Ｐａ、Ｐ
ｂ…同士は容易に分離される。
なら、多面取り基板Ｐを基板保持溝４ｐ、４ｑから抜き
取る。この際、多面取り基板Ｐは一体となっているた
め、容易かつ短時間で取出すことができる。取出した多
面取り基板Ｐは、各単位プリント基板Ｐａ、Ｐｂ…同士
を軽く引張ることにより、各単位プリント基板Ｐａ、Ｐ
ｂ…同士は容易に分離される。
【００２６】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、数量等において、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、数量等において、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で任意に変更できる。
【００２７】
【発明の効果】このように、本発明は基板移動機構部に
より多面取り基板をカッターに対して移動させ、多面取
り基板から複数の単位プリント基板をカッティングする
プリント基板のカッティング装置において、多面取り基
板の両側の端辺をスライド自在に支持する基板保持溝を
有する一対のＸ方向ガイドレールと、多面取り基板をＸ
方向に移動させるＸ方向移動駆動部と、前記Ｘ方向ガイ
ドレールをＹ方向に移動させるＹ方向移動駆動部からな
る基板移動機構部を具備するため、カッティング時にお
ける多面取り基板の撓み変形を確実に防止でき、以て、
高精度及び高品質のカッティングを実現できるという顕
著な効果を奏する。
より多面取り基板をカッターに対して移動させ、多面取
り基板から複数の単位プリント基板をカッティングする
プリント基板のカッティング装置において、多面取り基
板の両側の端辺をスライド自在に支持する基板保持溝を
有する一対のＸ方向ガイドレールと、多面取り基板をＸ
方向に移動させるＸ方向移動駆動部と、前記Ｘ方向ガイ
ドレールをＹ方向に移動させるＹ方向移動駆動部からな
る基板移動機構部を具備するため、カッティング時にお
ける多面取り基板の撓み変形を確実に防止でき、以て、
高精度及び高品質のカッティングを実現できるという顕
著な効果を奏する。
【図１】本発明に係るカッティング装置の主要部を原理
的に示す平面構成図、
的に示す平面構成図、
【図２】図１中円Ａ部に対応する部分の抽出拡大図、
【図３】同カッティング装置における主要部の一部を示
す断面正面図、
す断面正面図、
【図４】同カッティング装置における基板移動機構部の
斜視図、
斜視図、
【図５】同カッティング装置におけるカッター付近を示
す側面構成図、
す側面構成図、
１ カッティング装置 ２ 基板移動機構部 ３ カッター ４ｐ… 基板保持溝 ５ｐ… Ｘ方向ガイドレール ６ Ｘ方向移動駆動部 ７ Ｙ方向移動駆動部 ８ 基板係止機構部 ９… 位置決め用凸部 １０ｐ… 切欠部 １１ｐ… Ｙ方向ガイドレール Ｐ 多面取り基板 Ｐａ… 単位プリント基板 Ｐｈ… 凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 基板移動機構部により多面取り基板をカ
ッターに対して移動させ、多面取り基板から複数の単位
プリント基板をカッティングするプリント基板のカッテ
ィング装置において、多面取り基板の両側の端辺をスラ
イド自在に支持する基板保持溝を有する一対のＸ方向ガ
イドレールと、多面取り基板をＸ方向に移動させるＸ方
向移動駆動部と、前記Ｘ方向ガイドレールをＹ方向に移
動させるＹ方向移動駆動部からなる基板移動機構部を具
備することを特徴とするプリント基板のカッティング装
置。 - 【請求項２】 Ｘ方向移動駆動部はＸ方向ガイドレール
にスライド自在に装填し、かつ多面取り基板を係止する
基板係止機構部を備えることを特徴とする請求項１記載
のプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項３】 基板係止機構部は多面取り基板に設けた
凹部に嵌合する位置決め用凸部を備えることを特徴とす
る請求項２記載のプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項４】 Ｘ方向ガイドレールにはカッターの進入
を許容する切欠部を有することを特徴とする請求項１記
載のプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項５】 Ｘ方向ガイドレールをスライド自在に支
持するＹ方向ガイドレールを備えることを特徴とする請
求項１記載のプリント基板のカッティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138195A JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138195A JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07314390A true JPH07314390A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3028453B2 JP3028453B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=15216311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6138195A Expired - Lifetime JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028453B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105744A3 (en) * | 2007-03-01 | 2009-04-02 | Jsb Tech Private Ltd | Method and apparatus for assembling surface mount devices |
| CN111958673A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 全亨科技有限公司 | 电路板的分板方法与设备 |
| CN114126234A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-01 | 宿迁知济谷艾科技有限公司 | 一种散热器电路板制造用切割装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103395085A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-11-20 | 安徽信盟机电装备制造有限公司 | 一种聚氨酯保温板连续生产线的切割装置 |
| CN108943098A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 郑州天舜电子技术有限公司 | 一种电子产品生产用便于调节切割位置的电路板切割装置 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP6138195A patent/JP3028453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105744A3 (en) * | 2007-03-01 | 2009-04-02 | Jsb Tech Private Ltd | Method and apparatus for assembling surface mount devices |
| CN111958673A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 全亨科技有限公司 | 电路板的分板方法与设备 |
| CN114126234A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-01 | 宿迁知济谷艾科技有限公司 | 一种散热器电路板制造用切割装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028453B2 (ja) | 2000-04-04 |
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