DE60127775D1 - Platte zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung sowie Verfahren zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung - Google Patents

Platte zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung sowie Verfahren zur Offset-Messung einer Vorrichtung zur Bauteilbestückung

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237669A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Yamaichi Electronics Co Ltd Kgd用サブストレートへの認識マークの形成方法
JP4122187B2 (ja) * 2002-08-08 2008-07-23 松下電器産業株式会社 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置
JP4322092B2 (ja) * 2002-11-13 2009-08-26 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置における校正方法および装置
TWI233323B (en) * 2004-04-22 2005-05-21 Phoenix Prec Technology Corp Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same
JP4128156B2 (ja) * 2004-06-03 2008-07-30 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び装置
JP4326495B2 (ja) * 2005-04-20 2009-09-09 山一電機株式会社 半導体基板用検査装置の組立方法
JP4757700B2 (ja) * 2006-04-25 2011-08-24 Juki株式会社 生産プログラム作成システム
JP6678178B2 (ja) * 2015-09-04 2020-04-08 株式会社Fuji 作業機
JP6490158B2 (ja) * 2017-07-19 2019-03-27 ファナック株式会社 真直度確認方法
JP2019196511A (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 住友重機械工業株式会社 板処理装置及び板処理方法
CN110160472B (zh) * 2019-06-27 2021-06-11 南京涵铭置智能科技有限公司 一种板材使用标准检测装置及其检测方法
CN111289235B (zh) * 2020-03-27 2021-09-24 纪玉峰 一种方便按动检测的键帽及用于检测该键帽的检测系统
CN113251931B (zh) * 2021-07-07 2021-09-21 苏州维嘉科技股份有限公司 加工设备的零部件位置检测方法及零部件位置检测装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206820A (en) 1990-08-31 1993-04-27 At&T Bell Laboratories Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes
DE4227667A1 (de) 1992-08-21 1994-02-24 Dietrich Dr Ing Reuse Mittel zur meßtechnischen Erfassung der Bestückgenauigkeit
JP3487635B2 (ja) * 1994-05-06 2004-01-19 松下電器産業株式会社 基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置
US5581353A (en) * 1995-02-14 1996-12-03 Qualitek Ltd. Laser-based measurement apparatus and method for the on-line measurement of multiple corrugated board characteristics
US5717575A (en) * 1995-08-09 1998-02-10 Digital Equipment Corporation Board mounting system with self guiding interengagement
JPH09116242A (ja) 1995-10-19 1997-05-02 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板位置決めマーク
US5748827A (en) * 1996-10-23 1998-05-05 University Of Washington Two-stage kinematic mount
JPH11154799A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
US6447240B1 (en) * 1997-12-04 2002-09-10 Trimble Navigation Limited Arrangement for determining the relative angular orientation between a first machine element and a second machine element
US6308428B1 (en) * 1998-12-22 2001-10-30 Pinpoint Laser Systems Laser alignment system

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