CN1207531C - 用于测量元件安装装置的偏移的板及其测量方法 - Google Patents
用于测量元件安装装置的偏移的板及其测量方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1207531C CN1207531C CNB01120365XA CN01120365A CN1207531C CN 1207531 C CN1207531 C CN 1207531C CN B01120365X A CNB01120365X A CN B01120365XA CN 01120365 A CN01120365 A CN 01120365A CN 1207531 C CN1207531 C CN 1207531C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- identification
- offset measurement
- measurement plate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
一种元件安装装置偏移测量板,用于测量元件安装装置的偏移,所述元件安装装置将元件安装到通过定位装置(19)定位到元件固定位置的板上,其中所述定位装置具有一对用于转移所述板的支撑轨,其中:元件安装装置偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,所述金属板通过所述定位装置被定位到所述元件安装位置,并且所述金属板至少在靠近其一个角部的位置具有一个用于识别其位置坐标的识别标记(3)。另外,本发明还提供一种用于测量元件安装装置的偏移的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种元件安装装置偏移测量板,以及一种元件安装装置偏移测量方法,用于测量功能在于将元件固定到板上的元件安装装置的偏移。
背景技术
传统的,用于定位上面固定元件的元件固定板的元件固定位置的定位装置55具有一对支撑轨54,通过驱动各个支撑轨上的运输带而将板51向上输送到特定的元件固定位置,从而将板51固定到元件固定位置,其中的各个支撑轨54通过其前面与板阻挡件53接触而停止住板51,然后将标准销插入到形成在板的四个角部位置的标准销插入通孔51a中。此后,对板51的端边部通过成对的支撑轨54从上下进行夹紧和固定,从而将板51定位并固定到元件固定位置。
用于将元件固定到板51上的程序通常这样设计,即由程序标准位置确定用于固定各个元件的定位坐标,其中的板51已经按如上所述的方法由定位装置55定位并固定到元件固定位置。因此,正确的设定程序标准位置很重要。
传统的,通过板识别相机识别标准销52,标准销被插入到定位并固定到元件固定位置的板51的一个标准销插入通孔51a中,然后根据被识别的标准销52的位置信息和预先存储的从标准销插入通孔51a到板54的一个角部的坐标信息确定板54的一个角部,将此角部用做程序标准位置56。
通过上述结构,由于标准销52被机械设置在定位装置55中,由于安装错误等不可避免的会造成标准销52的位置误差。然而,为了实现高精度的高密度元件的安装,上述的标准销52的位置误差是不允许的。因此,就需要一种获得高精度的程序标准位置的方法。
发明内容
相应的,本发明的目的在于解决上述的问题,并提供一种元件安装装置偏移测量板,以及一种元件安装装置偏移测量方法,其可获得高精度的程序标准位置。
为了实现这些和其他的目的,在根据本发明的第一方面中,提供一种元件安装装置偏移测量板,用于测量元件安装装置的偏移,所述元件安装装置将元件安装到通过定位装置定位到元件固定位置的板上,其中所述定位装置具有一对用于转移所述板的支撑轨,其中:
元件安装装置偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,所述金属板通过所述定位装置被定位到所述元件安装位置,并且所述金属板至少在靠近其一个角部的位置具有一个用于识别其位置坐标的识别标记。
根据本发明的第二方面,其提供一种根据第一方面的元件安装装置偏移测量板,其中当通过与定位装置的板阻挡件接触而将板停止在元件固定位置时,识别标记被定位在元件固定位置中板阻挡件的最接近的角部附近,通过加工形成与板阻挡件接触并停止板的表面。
根据本发明的第三方面,提供一种根据第一或第二方面的元件安装装置偏移测量板,其中在靠近角部的位置长方形或正方形的金属板具有一个凹陷部分,和一个识别通孔,其定位在凹陷部分内,且内径小于凹陷部分,并具有一个黑色的底面,作为识别标记。
根据本发明的第四方面,提供一种根据第三方面的元件安装装置偏移测量板,其中凹陷部分的深度大于识别通孔的深度。
根据本发明的第五方面,提供一种根据第一到第四方面的元件安装装置偏移测量板,其中通过加工形成长方形或正方形金属板的正面、背面和两个侧面。
根据本发明的第六方面,提供一种用于测量元件安装装置的偏移的方法,其中通过定位装置将元件固定到板上的元件固定位置,该方法包含:
通过定位装置定位偏移测量板的元件固定位置,其中的偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,并在靠近一个角部的位置具有识别标记;
识别识别标记,以获得识别标记的坐标信息;
根据所获得的识别标记的坐标信息和从识别标记到最接近识别标记的偏移测量板的角部的范围的坐标信息,获得偏移测量板的一个角部的坐标信息;及
将所获得的偏移测量板的一个角部的位置坐标信息与先前设定作为定位装置的偏移测量板的一个角部的原始位置的坐标信息进行比较,从而确定其间的偏移信息。
根据本发明的第七方面,提供一种用于测量根据第六方面的元件安装装置的偏移的方法,其中:
在通过定位装置将偏移测量板定位到元件固定位置时,偏移测量板抵住板阻挡件,将偏移测量板停止在元件固定位置;及
在识别识别标记以获得识别标记的坐标信息时,识别出元件固定位置中最靠近板阻挡件的角部附近的识别标记。
根据本发明的第八方面,其提供一种用于测量根据第六或第七方面的元件安装装置的偏移的方法,其中:
在对识别标记进行识别获得识别标记的坐标时,将识别通孔识别为识别标记,其中的识别通孔位于接近偏移测量板的至少一个角部形成的凹陷部分中,且其内径小于凹陷部分,并具有一个黑色的底面。
附图说明
通过下面结合相应附图和具体实施例的详细描述会对本发明的这些和其他的方面和特征有更清楚的了解。其中:
图1A和1B为根据本发明的一个实施例的在元件安装装置偏移测量方法中使用的元件安装装置偏移测量板的平面示意图,及沿偏移测量板的图1A的线A-A的截面示意图;
图2为接近偏移测量板的凹陷部分的放大截面示意图;
图3为固定到偏移测量板的接线板的放大平面示意图;
图4为通过定位装置将偏移测量板进行定位和固定的平面示意图;
图5为通过定位装置将偏移测量板进行定位和固定的透视图;
图6为通过定位装置将现有技术的板进行定位和固定的平面示意图。
在对本发明进行描述之前,需要注意的是在附图中的类似的部件用相同的标记进行表示。
具体实施方式
如图1到图5中所示,在根据本发明的第一实施例的元件安装装置偏移测量方法中使用的元件安装装置偏移测量板1由长方形或正方形构成,即通过元件安装装置的定位装置19可定位在元件固定位置的直角四边形金属板,并至少在靠近一个角部具有一个识别标记3。
作为一个实例,元件安装装置进行如下的步骤,如图5中所示,通过定位装置19对上面固定元件的板进行定位和固定(虽然图5中示出了偏移测量板1,上面固定元件的板具有类似的外形),且通过运载机23将元件向上运载到定位装置19,在控制器30的控制下根据存储器32中的固定程序驱动X-Y移动臂20,从而固定头21移动到元件输送盒25,从元件输送盒25输送的元件被吸附和固定到固定头21的嘴部,通过元件识别相机26识别元件的状态,此后,当根据识别结果对其状态进行矫正时,由固定头21吸附和固定的元件被固定到板上。在将所有的元件都固定到板上后,通过卸载器24将板从定位装置19运出。固定到固定头21上的板识别相机进行对板的识别并同样用于对实施例中的识别标记的识别。
更具体的,作为一个实例,偏移测量板1为长方形的板的彩色金属板,在靠近其四个角部的每个角的位置具有环形的凹陷部分2,且环形的识别通孔3被定位在凹陷部分2的中心,内径小于凹陷部分2,并具有黑色的底面,用做识别标记。
偏移测量板1的材料最好为铁或钢板。例如,通过加工(机加工)形成铁或其他的金属板的正面1a,背面1c和两个侧面1b,从而正面1a和背面1c变为平面,而两个侧面1b变为彼此平行,正面1a和背面1c和两个侧面1b彼此垂直。此种加工的例子包含冲压、切割、激光束加工、线切割等。在偏移测量板1的四个角部的附近,通过冲压、电子放电加工、端打磨或其他的切割工艺形成一个环形的凹陷部分2,通过端打磨或其他的切割工艺、钻孔、激光束加工、线切割等形成一个环形识别通孔3,该通孔位于凹部2的中心,内径小于凹陷部分2,并具有作为识别标记的黑色底面。最好通过加工工艺将识别通孔3形成在凹陷部分2的中心部分。另外,识别通孔3形成在凹陷部分2内的原因在于偏移测量板1的厚度大,在对识别通孔识别的同时要识别识别通孔的内壁,从而要对识别通孔的顶部形状和底部形状进行双重识别,无法高精度和正确的识别底部形状。因此,通过在凹陷部分2中形成识别通孔和通过形成厚度小于凹陷部分2的识别通孔3,识别通孔3的内壁部分无限的小,并不容易识别,从而只能高精度的对识别通孔3的底部形状进行识别。另外,凹陷部分2可形成为任意的形状,并不限于环形。
作为一个具体的实例,在靠近宽为100mm、长为200mm和厚度为1.6mm的长方形偏移测量板1的各个角部形成一个凹陷部分2,其内径为5mm,深度为1.1mm,且位于凹陷部分2内的识别通孔3的内径为1mm,深度为0.5mm。
为了使由金属片形成的识别通孔3的底面为黑色,通过螺丝将一个顶面上具有黑色层5的长方形接线板4固定到偏移测量板1的每个角部附近。即,在靠近识别通孔3的偏移测量板1中和靠近中心的长度方向上的一边上形成两个螺丝通孔6。接着,将两个螺丝8插入到螺丝通孔6中,从而将螺丝旋入到接线板4的螺孔4a中,由此将接线板4固定到偏移测量板1的每个角部。接线板4由具有黑色表面的片状铁制成。
在靠近偏移测量板1的每个角部附近的凹陷部分2的外部和附近,形成一个标准销插入通孔7,用于将定位装置19的标准销18插入,从而可对偏移测量板1进行定位和固定。
下面将对使用偏移测量板1的偏移测量方法进行描述。这里描述的是这样的一种情况,其中将最靠近板阻挡件12的偏移测量板1的识别通孔作为识别标记,例如最靠近图1中的左下部的识别通孔3。
在标准位置16是由作为固定程序中的确定的原始坐标和元件安装装置中要在上面固定元件的板的特定位置的坐标的位置给出的情况下,后面描述中的术语“偏移”是指作为程序标准位置16和通过使用偏移测量板1所实际确定的实际程序标准位置16之间的位置偏移量。
首先,初步对定位装置19进行调节,从而其宽度与偏移测量板1的宽度相符。定位装置19具有一对支撑轨10,其中一对支撑轨10中的至少一个支撑轨10可相对另外的一个支撑轨10在宽度方向上移动,从而一对支撑轨10之间的宽度可根据偏移测量板1的宽度进行变化。在将偏移测量板1装载到定位装置19中之前,一个支撑轨10根据定位装置的宽度相对另外的一个支撑轨在宽度方向上移动,从而实现对宽度的调节。
下面,如图5中所示,通过运载机23将偏移测量板1装载到定位装置19中,并进而通过驱动每个支撑轨10的运输带将其向上运载到特定的元件固定位置,直到偏移测量板1的正面1a进行接触,从而停止,板阻挡件12位于图4中所示的元件固定位置,从而将偏移测量板1停止在元件固定位置,接着运输带也被停止。此后,偏移测量板1被从上下在其边部夹紧在侧面1b的边上,由此被一对支撑轨10所固定。因此,偏移测量板1被定位和固定在元件固定位置。
接着,将定位装置19的标准销18从下向上插入到靠近偏移测量板1的各个角部的标准小插入通孔7中,从而偏移测量板1被定位和固定到元件固定位置。
接着,通过X-Y移动臂20驱动具有板识别相机22的固定头21,从而板识别相机22被移动到图1中的左下识别通孔3的上面,其为最靠近板阻挡件12的偏移测量板1的识别通孔3。在此过程中,由于偏移测量板1的图1中所示的左下识别通孔3的中心的位置信息已经被从存储器32中读入到控制器30中,并进而转换到X-Y移动臂20,根据位置信息进行移动的板识别相机21可在其视阈内获得偏移测量板1的图1中的左下部识别通孔3。
在白照明灯的照射下,通过板识别相机22识别偏移测量板1的图1中的左下识别通孔3,通过计算部分31确定识别的识别通孔3的中心位置的坐标,并通过计算部分计算与原始位置的偏移量,由此可确定位置偏移量。将通过此方法确定的图1中的左下识别通孔3的中心的位置偏移量存储到存储器32中。
接着,通过X-Y坐标确定程序标准位置16的坐标,由X-Y移动臂20驱动并具有板识别相机的固定头21工作在该坐标系统上,将上述的位置偏移量、在固定到元件安装装置上已经产生的与其原始位置的板识别相机22的偏移量和从偏移测量板1的图1中的左下识别通孔3到最接近板阻挡件12的偏移测量板1的端点的距离及所确定的坐标存储到存储器32中。
更具体的,通过下面的方程可确定程序标准位置16的X和Y坐标:
程序标准位置16X坐标=(ANS1)-(从偏移测量板1到识别通孔3的范围的参数PX) ...(方程1)
程序标准位置16的Y坐标=(ANS2)-(从偏移测量板1的端点到识别通孔3的范围的参数PY) ...(方程2)
在此情况下,预先存储到存储器32中的参数PX表示识别通孔3的中心位置的X坐标,因为偏移测量板1的端点作为原始坐标。预先存储到存储器32中的参数PY值表示识别通孔3的中心位置的Y坐标,因为偏移测量板1的端点作为程序基础上的原始坐标。例如,参数PX为+5,参数PY为+15。另外,通过下面的方程可确定ANS1和ANS2:
(ANS1)=(X-当前板识别相机22定位在识别通孔3的位置时的固定头21的X坐标)-(板识别相机22偏移的X坐标)+(识别结果的识别通孔3的X坐标) ...方程3
(ANS2)=(板识别相机22定位在识别通孔3的固定头21的Y坐标)-(板识别相机22的偏移的Y坐标)+(识别结果的识别通孔3的Y坐标) ..(方程4)
作为一个实例,当偏移测量板1长为100mm,宽为200mm,在图4中所示的加工原始点(0,0)的基础上的程序标准位置16的初始设定(默认)坐标假设为(0,300)。同样假设使用图4中所示的左下识别通孔3,远离程序标准位置16的左下识别通孔3的坐标值为(5,15)。另外还假设板识别相机22的中心位置22a的坐标值与固定头21的定位中心(实际上为固定头21的一端的吸嘴的中心)偏移(-200,-10)。同样假设识别通孔3的识别结果的坐标值为(+1,-1),板识别相机22正位于左下识别通孔3的上部。接着,由于固定头21被定位在具有板识别相机22的位置(-200,-10)的位置处,由偏移量“200”和识别通孔3的X坐标“5”可导出板识别相机22位于识别通孔3时的固定头21的X坐标为“-195”。由于板识别相机22的X-坐标的偏移为“-200”而通过识别结果识别通孔3的X坐标为“+1”,其遵循方程3,即
(ANS1)=(板识别相机22位于识别通孔3的固定头21的X坐标)-(偏移的板识别相机22的X坐标)+(识别结果的识别通孔3的X坐标)=-195-(-200)+1=6
同时,由于固定头21相对板识别相机22位于(-200,-10),当前的板识别相机22位于识别通孔22时固定头21的Y坐标为“305”,偏移量为“10”,程序标准位置16的默许Y坐标为“300”,识别通孔3的Y坐标为“15”。由于板识别相机的偏移的Y坐标为“-10”,而识别通孔3的识别结果的Y坐标为“-1”,其遵循方程4,即
(ANS2)=(板识别相机22位于识别通孔3时的Y坐标)-(板识别相机22偏移的Y坐标)+(识别结果的识别通孔3的Y坐标)=305-(-10)+(-1)=314
因此,通过方程1和方程2可得出结果为:
程序标准位置16的X坐标=(ANS1)-(从偏移测量板1的端点到识别通孔3的范围的参数PX)=6-5=1
程序标准位置16的Y坐标=(ANS2)-(从偏移测量板1的端点到识别通孔3的范围的参数PY)=314-15=299
结果,程序标准位置16的实际坐标为(1,299),从中可知与程序标准位置16的原始设定(默认)坐标(0,300)的偏移量。
接着,将偏移测量板运送到后加工方,并定位在元件安装装置的下一个元件固定位置。重复上述的操作后取出偏移测量板1。
根据按此方法确定的程序标准位置16的坐标,通过元件安装装置进行元件固定操作。参考元件安装装置的固定头的实际移动,在机器原点15(参见图4)备用的固定头21在开始固定操作时被驱动,同时考虑到机器原点15和上述的程序标准位置16之间的坐标差。另外,机器原点15可由板识别相机22的原始位置给出。
根据上述的实施例,由于偏移测量板1由金属板构成,其中的金属板至少在靠近一个角部的位置具有识别标记3,通过上述的工艺可低成本、高精度的生产偏移测量板1的正面1a,背面1c和两个侧面1b,因此,作为识别标记3,例如,通孔3可以低成本和高精度的形成在凹陷部分2中。结果,可高精度的形成偏移测量板1得正面1a和背面1c,平面度的范围为±0.1mm,因此可高精度的形成两个侧面1b,其平行度为±0.05mm,同时可高精度的获得正面1a和背面1c对于两个侧面1b的正交度,例如±0.05mm。在此情况下,高精度的完成偏移测量板1的正面1a和背面1c的平行度很重要,其会大大的影响在通过与板阻挡件接触而停止正面1a和背面1c时的位置精度。同时,偏移测量板1的两个侧面1b的平行度会大大的影响偏移测量板1的定位和固定,其将偏移测量板1夹紧在定位装置19的支撑轨之间,差的平行度精度会使得识别标记的位置精度降低,这是因为用支撑轨10通过夹紧板而进行定位和固定。另外,偏移测量板1的正面1a和背面1c对于两个侧面的正交度同样会大大的影响X和Y方向上的坐标精度。
与此相对比,当由除金属以外的材料制造偏移测量板时,例如玻璃,通过切割或其他的工艺无法形成凹陷部分2或识别通孔3,这样很难形成偏移测量板。同时,在板由除金属以外的材料构成的情况下,例如,玻璃-环氧树脂,由于材料的性质很难形成高精度的正面1a,背面1c和两个侧面1b,由此材料自身易于弯曲。因此,即使板与板阻挡件12接触从而被停止在元件固定位置,由于与板阻挡件12接触的正面的差的平行度,无法实现高精度的定位和固定,其使得两侧面之间的平行度差,其关系到在接触和停止后通过两侧的支撑轨夹紧板,同时由于侧面和正面之间的差的正交度。
然而,在上述的实施例的情况下,偏移测量板1由金属构成,如上所述通过加工形成正面1a,背面1c和两个侧面1b,通过端打磨或其他的切割工艺形成凹陷部分2和通孔3,从而可大大的提高与其接触的正面的平面度,由此用板阻挡件12进行停止,同时与玻璃-环氧树脂相比,可提高在通过板阻挡件12进行接触和停止后通过两侧支撑轨10进行夹紧的两侧面1b之间的平行度,和侧面1b与正面1a之间的正交度的精度。
同时,由于偏移测量板1由金属构成,与树脂板相比不易于弯曲,同时由于偏移测量板1的用于接触并通过板阻挡件12进行停止的表面可通过上述的工艺形成,与树脂板相比,可高精度的形成偏移测量板1。因此,当通过板阻挡件12停止后而被定位在元件固定位置时,偏移测量板1可被高精度的定位和固定,可提高定位精度,例如可将定位精度误差提高到1/100mm。
另外,在四个识别通孔3中使用最靠近板阻挡件12的通孔3可进一步提高偏移测量精度。
另外,由于在形成识别通孔3的方法中,不是单独的在偏移测量板1中形成识别通孔3,而是在凹陷部分2内形成识别通孔3之前形成内径大于识别通孔3的凹陷部分2,通过降低形成识别通孔3的位置的厚度,根据将板识别相机22的视阈设置在凹陷部分2内的结构,可使识别通孔3的内壁更容易识别,识别通孔3形成在凹陷部分2内且相对整个偏移测量板1的厚度其厚度很小,结果,在其底面上的识别通孔的开孔的形状可高精度的清晰的进行识别,从而可提高识别精度,由此可获得高精度的程序参考位置。
同样,与通过板识别相机使标准销插入通孔的标准销的情况相比,无须形成标准销插入通孔,从而可降低加工的成本和劳力,由此可无须提供标准销以及不必在板的形式发生变化时对标准销进行调节。
需要注意的是,本发明并不限于上述的实施例,还可具有各种的其他的形式。
例如,在前面的实施例中,通过上述的工艺形成正面1a和背面1c,通过偏移测量板1的板阻挡件12对两个表面的位置进行限定,从而可获得更高的精确度。然而,在通过板阻挡件12对正面1a或背面1c中的一个进行位置限定的情况下,通过加工只可高精度的形成一个面。另外,对于识别标记3,如果不需要其他的识别标记3时,形成至少一个识别标记3,而不用形成四个识别标记3。
同时,在上述的实施例中,当连接多个元件安装装置时,确定每个元件安装装置的程序标准位置16。然而,本发明并不限于此。例如,不用重复上述每个元件安装装置中的操作,可将由其中的一个元件安装装置所确定的程序标准位置16的坐标用做其他的元件安装装置中的指导信息。在此情况下,就不再需要用于确定其他元件安装装置的程序标准位置16的坐标的操作,在其他的元件安装装置中使用程序标准位置16的相同的坐标不会造成元件安装装置之间的固定操作精度的不同,从而可使元件固定板的质量更稳定。
同时,在上述的实施例中,由最靠近板阻挡件12的端点给出程序标准位置16,即图1中的左下脚部分,但并不限于此。即,当沿偏移测量板1的前进方向看时板阻挡件12位于左前方的位置的情况下可由偏移测量板1的左前端点给出程序标准位置16,当沿偏移测量板1的前进方向看时板阻挡件位于左后方的情况下由偏移测量板1的左后端点给出,沿偏移测量板1的向前的方向看时板阻挡件12位于右前方的情况系通过偏移测量板1的右前端点给出,或当沿偏移测量板1的前进方向看时板12位于右后方的情况下右偏移测量板1的右后端点给出。另外,并不只限于端点,偏移测量板1的任何任意的点都可用做程序标准位置16。
另外,通常只识别一个识别通孔3就足够了。然而,并不限于此,也可识别一个通孔3加上两个相邻的识别通孔3,共三个位置,并进而确定将一个识别通孔3与和其相邻的两个识别通孔3中的一个彼此相连的直线,以及将一个通孔3与相邻的两个识别通孔3中的另外一个彼此相连的直线,从而可获得两个直线之间的正交程度。
另外,通过将上述的各个实施例按照需要进行任意的组合,可获得各个实施例的效果。
根据本发明,由于偏移测量板由至少在靠近一个角部的位置具有一个识别标记的金属板构成,偏移测量板的面由板阻挡件进行位置限定,例如,正面或背面,对偏移测量板的面进行定位和固定,例如可通过机压、切割、激光束加工、线切割等工艺低成本、高精度的形成两个面,因此,对于识别标记,例如可低成本和高精度的将通孔形成在凹陷部分内。结果,通过板阻挡件对偏移测量板的面进行位置限定,例如可高平行度的形成其正面和背面,并对面进行定位和固定,高精度的形成两个侧面,同时可高精度的获得正面或背面与两个侧面的正交度。在此连接中,高精度的获得偏移测量板的面的平面度很重要,偏移测量板由板阻挡件进行定位限定,例如其正面或背面,都会在正面和背面与板阻挡件接触时大大的影响定位的精度。同时,要被定位和固定的偏移测量板的面之间的平行度,例如两个侧面,也会在通过用定位装置夹紧偏移测量板而将其定位和固定时产生很大的作用,差的平行度会使得识别标记的定位精度降低,这是因为通过定位装置对板的夹紧而对其进行定位和固定。另外,正面或背面与偏移测量板的两侧面的正交度也会大大的影响X和Y方向上的坐标精度。
与此相对比,当由除金属以外的材料形成具有类似结构的偏移测量板时,例如玻璃,通过切割或其他的工艺无法用玻璃形成凹陷部分或识别孔,很难形成偏移测量板。同时,在板由除金属以外的材料构成的情况下,例如,玻璃-环氧树脂,由于材料的性质,很难高精度的形成正面或背面和两个侧面,因此材料易于弯曲。因此,即使板与板阻挡件接触,以便停止在元件固定位置,由于与板阻挡件接触的正面的差的平面度,使得无法对板进行高精度的定位和固定,这造成两侧面之间的差的平行度,其中两个侧面在接触和停止后通过两个侧部支撑轨对板进行夹紧,同时也是因为在侧面和正面之间差的正交度。
然而,在本发明的偏移测量板由金属构成的情况下,通过如上所述的工艺形成其正面或背面和两个侧面,且通过端打磨或其他的切割工艺形成凹陷部分和通孔,与玻璃-环氧树脂相比,可大大的提高进行接触的正面或背面的平面度,从而可由板阻挡件进行停止,还可提高在由板阻挡件接触和停止后被定位装置进行夹紧的两个侧面之间的平行度以及两个侧面和正面或背面的正交度。
同时,由于在由金属构成的情况下,与树脂板相比,偏移测量板不容易弯曲,且由于如上所述,通过切割等工艺可形成与板阻挡件进行接触并进而停止的偏移测量板的面,与树脂板相比,可高精度的形成偏移测量板。因此,当由板阻挡件停止后被定位在元件固定位置时,可高精度的对偏移测量板进行定位和固定,并将定位精度提到到大约1/100(定位精度误差)。
另外,当识别标记位于元件固定位置中的最靠近板阻挡件的一个角部位置时,使用此识别标记可进一步提高偏移测量精度。
另外,在将形成的识别通孔作为识别标记,而不是只在偏移测量板中形成识别通孔,在将识别通孔形成在凹陷部分之前形成内径大于识别通孔的凹陷部分,根据在凹陷部分内设定的诸如板识别相机的用于识别识别通孔的识别装置的视阈结构,通过降低形成识别通孔的部分的厚度可使识别通孔的内壁更容易识别,识别通孔形成在凹陷部分内,且相对整个偏移测量板的厚度其厚度很小。结果,在此底面上的识别通孔的开孔形状可更容易识别且精度高,从而可提高识别精度,由此可高精度的获得程序标准位置。
同时,与通过板识别相机识别标准销插入通孔的标准销的情况相比,可不必形成标准销插入通孔,从而可降低用于加工的劳力和成本,由此可不必提供标准销,也不必在板的形式变化时对标准销进行调节。
虽然已经结合最佳实施例对本发明进行了充分的描述,需要注意的是,对本领域中的技术人员而言可做各种的变化和修改,这些变化和修改都在本发明的权利要求的范围之内。
Claims (8)
1.一种元件安装装置偏移测量板,用于测量元件安装装置的偏移,所述元件安装装置将元件安装到通过定位装置(19)定位到元件固定位置的板上,其中所述定位装置具有一对用于转移所述板的支撑轨,其中:
元件安装装置偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,所述金属板通过所述定位装置被定位到所述元件安装位置,并且所述金属板至少在靠近其一个角部的位置具有一个用于识别其位置坐标的识别标记(3)。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置偏移测量板,其特征在于:
当通过与定位装置的板阻挡件(13)接触而将板停止在元件固定位置时,识别标记被定位在元件固定位置中板阻挡件的最接近的角部附近,通过加工形成与板阻挡件接触并停止板的表面。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置偏移测量板,其特征在于在靠近角部的位置长方形或正方形的金属板具有一个凹陷部分(2),和一个识别通孔(3),其定位在凹陷部分内,且内径小于凹陷部分,并具有一个黑色的底面,作为识别标记。
4.根据权利要求3所述的元件安装装置偏移测量板,其特征在于,凹陷部分(2)的深度大于识别通孔的深度。
5.根据权利要求1或2所述的元件安装装置偏移测量板,其特征在于:
通过加工形成长方形或正方形金属板的正面(1a)、背面(1c)和两个侧面(1b)。
6.一种用于测量元件安装装置的偏移的方法,其中通过定位装置将元件固定到板上的元件固定位置,该方法包含:
通过定位装置定位偏移测量板(1)的元件固定位置,其中的偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成,[并]并且所述金属板在靠近其一个角部的位置具有识别标记(3);
识别识别标记,以获得识别标记的坐标信息;
根据所获得的识别标记的坐标信息和从识别标记到最接近识别标记的偏移测量板的角部的范围的坐标信息,获得偏移测量板的一个角部的坐标信息;及
将所获得的偏移测量板的一个角部的位置坐标信息与先前设定作为定位装置的偏移测量板的一个角部的原始位置的坐标信息进行比较,从而确定其间的偏移信息。
7.根据权利要求6所述的侧量元件安装装置的偏移的方法,其特征在于:
在通过定位装置将偏移测量板(1)定位到元件固定位置时,偏移测量板抵住阻挡件(12),将偏移测量板停止在元件固定位置;及
在识别识别标记以获得识别标记的坐标信息时,识别出元件固定位置中最靠近板阻挡件的角部附近的识别标记。
8.根据权利要求6或7所述的侧量元件安装装置的偏移的方法,其特征在于:
在对识别标记进行识别获得识别标记的坐标时,将识别通孔(3)识别为识别标记,其中的识别通孔(3)位于接近偏移测量板(1)的至少一个角部形成的凹陷部分(2)中,且其内径小于凹陷部分,并具有一个黑色的底面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000249763A JP4485667B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
JP249763/2000 | 2000-08-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1339692A CN1339692A (zh) | 2002-03-13 |
CN1207531C true CN1207531C (zh) | 2005-06-22 |
Family
ID=18739453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB01120365XA Expired - Fee Related CN1207531C (zh) | 2000-08-21 | 2001-08-20 | 用于测量元件安装装置的偏移的板及其测量方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6785008B2 (zh) |
EP (1) | EP1182919B1 (zh) |
JP (1) | JP4485667B2 (zh) |
CN (1) | CN1207531C (zh) |
DE (1) | DE60127775T2 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237669A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Kgd用サブストレートへの認識マークの形成方法 |
JP4122187B2 (ja) | 2002-08-08 | 2008-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 |
JP4322092B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
TWI233323B (en) * | 2004-04-22 | 2005-05-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same |
JP4128156B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び装置 |
JP4326495B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2009-09-09 | 山一電機株式会社 | 半導体基板用検査装置の組立方法 |
JP4757700B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-08-24 | Juki株式会社 | 生産プログラム作成システム |
WO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
JP6490158B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-03-27 | ファナック株式会社 | 真直度確認方法 |
JP2019196511A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 住友重機械工業株式会社 | 板処理装置及び板処理方法 |
DE102019108388A1 (de) * | 2019-04-01 | 2020-10-01 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Versatzmaßkompensation |
CN110160472B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-06-11 | 南京涵铭置智能科技有限公司 | 一种板材使用标准检测装置及其检测方法 |
CN111289235B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-24 | 纪玉峰 | 一种方便按动检测的键帽及用于检测该键帽的检测系统 |
CN113251931B (zh) * | 2021-07-07 | 2021-09-21 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 加工设备的零部件位置检测方法及零部件位置检测装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5206820A (en) | 1990-08-31 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Metrology system for analyzing panel misregistration in a panel manufacturing process and providing appropriate information for adjusting panel manufacturing processes |
DE4227667A1 (de) | 1992-08-21 | 1994-02-24 | Dietrich Dr Ing Reuse | Mittel zur meßtechnischen Erfassung der Bestückgenauigkeit |
JP3487635B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2004-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置 |
US5581353A (en) * | 1995-02-14 | 1996-12-03 | Qualitek Ltd. | Laser-based measurement apparatus and method for the on-line measurement of multiple corrugated board characteristics |
US5717575A (en) * | 1995-08-09 | 1998-02-10 | Digital Equipment Corporation | Board mounting system with self guiding interengagement |
JPH09116242A (ja) | 1995-10-19 | 1997-05-02 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板位置決めマーク |
US5748827A (en) * | 1996-10-23 | 1998-05-05 | University Of Washington | Two-stage kinematic mount |
JPH11154799A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
US6447240B1 (en) * | 1997-12-04 | 2002-09-10 | Trimble Navigation Limited | Arrangement for determining the relative angular orientation between a first machine element and a second machine element |
US6308428B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-30 | Pinpoint Laser Systems | Laser alignment system |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249763A patent/JP4485667B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-17 US US09/931,413 patent/US6785008B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-18 EP EP01119985A patent/EP1182919B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-18 DE DE60127775T patent/DE60127775T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-20 CN CNB01120365XA patent/CN1207531C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1182919A3 (en) | 2003-05-21 |
JP4485667B2 (ja) | 2010-06-23 |
DE60127775D1 (de) | 2007-05-24 |
US20020029486A1 (en) | 2002-03-14 |
EP1182919A2 (en) | 2002-02-27 |
JP2002064296A (ja) | 2002-02-28 |
CN1339692A (zh) | 2002-03-13 |
EP1182919B1 (en) | 2007-04-11 |
DE60127775T2 (de) | 2007-12-27 |
US6785008B2 (en) | 2004-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1207531C (zh) | 用于测量元件安装装置的偏移的板及其测量方法 | |
KR101123613B1 (ko) | 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 | |
CN1056552C (zh) | 工件运载件及将其和其上工件定位在机械设备内的方法 | |
JP6289980B2 (ja) | 加工方法 | |
CN113835019A (zh) | 一种芯片自动对位装置及对位方法 | |
US20050115796A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
CN103034064B (zh) | 一种用于基板预对准以及基板方向检测及调整的装置 | |
JP2013125915A (ja) | アライメントマークの検出方法およびレーザ加工装置 | |
JP2012106330A (ja) | 測定装置 | |
JP2009223440A (ja) | ワーク加工方法およびワーク加工装置 | |
CN1695411A (zh) | 更换印刷电路板上有缺陷的印刷电路板单元的装置和方法 | |
CN108861471B (zh) | 智能制造柔性生产线的治具周转组件 | |
CN101149613B (zh) | 开孔加工方法以及激光加工机 | |
TWM639285U (zh) | 基板的切割裝置 | |
JP5022391B2 (ja) | ロッドレンズアレイ搬送装置 | |
JP3266524B2 (ja) | チップ部品の位置検出方法及び同装置 | |
JP2014019641A (ja) | スクライブ方法及びスクライブ装置 | |
KR101525923B1 (ko) | 인쇄회로기판용 노광장치의 정렬마크 감지장치 | |
JP4319607B2 (ja) | 加工方法および加工装置 | |
JP2006134143A (ja) | 基板位置決め装置 | |
JP5298551B2 (ja) | 鋼管の刻印装置 | |
KR20130142404A (ko) | 기판가공용 흡착테이블 및 이를 이용한 가공방법 | |
CN115122254B (zh) | 一种真空吸附台和pcb产品固定方法以及pcb产品加工设备 | |
CN220503162U (zh) | 一种硅片镀膜对位装置 | |
CN218018130U (zh) | 一种多功能直角加工夹具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050622 Termination date: 20180820 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |