JP2001518719A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 光が通過できる絶縁領域(IR)と、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
前記IR内の第1の位置に形成され、実質的に前記第1の位置で前記第1表面に接合する前記第2導電型が高濃度にドープされた領域(HDR)と
を備えるフォトダイオード。
【請求項2】 アクティブ画素センサ・アレイであって、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内に形成され、光が通過できる絶縁領域(IR)と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
前記IR内の第1の位置に形成され、実質的に前記第1の位置で前記第1表面に接合する前記第2導電型が高濃度にドープされた領域(HDR)、および前記フォトダイオードに結合された、フォトダイオードを初期化するためのリセット回路と
を含むフォトダイオードを含み、露光に電気的に応答する光電池と、
前記フォトダイオードへ結合された、検出された光の電気信号表現を読み取るための読出し回路と
を備えるセンサ・アレイ。
【請求項3】 第1導電型の半導体基板領域と、
前記基板内に形成された、光が通過できる絶縁領域(IR)と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
ガード・リングを形成するように前記IRの第1部分を囲み、前記第1表面と交差している、前記IR内に形成された前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と
を備えるフォトダイオード。
【請求項4】 第1導電型の半導体基板領域と、
前記基板内に形成され、光が通過できる第1の幅を有する電気的絶縁領域(IR)と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、前記第1の幅より大きい第2の幅を有し、第1表面によって前記基板と境界を画される第2の導電型の半導体ウェル領域と、
前記基板上にIRを囲んで形成され、前記第1表面が交差するゲート酸化物領域と
を備えるフォトダイオード。
【請求項5】 アクティブ画素センサ・アレイであって、
それぞれが光を通過させる絶縁領域(IR)を含む複数のフォトダイオードと、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、第1表面によって前記基板と境界を画される第2導電型のウェル領域であって、ウェル領域と、
前記IR内の第1位置に形成され、前記第1表面に実質的に第1位置で接合する前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と
備えるアレイ。
【請求項6】 制御デバイスと、
前記制御デバイスに結合され、光が通過できる絶縁領域(IR)を含む、アクティブ画素センサ・アレイと、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、第1表面により前記基板と境界を画されるた第2導電型のウェル領域と、
前記IR内の第1位置に形成され、前記第1表面が実質的に前記第1位置で接合する前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と、
前記制御デバイスおよび前記アクティブ画素センサ・アレイに結合された後処理デバイスと
を備える結像デバイス。
【請求項1】 光が通過できる絶縁領域(IR)と、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
前記IR内の第1の位置に形成され、実質的に前記第1の位置で前記第1表面に接合する前記第2導電型が高濃度にドープされた領域(HDR)と
を備えるフォトダイオード。
【請求項2】 アクティブ画素センサ・アレイであって、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内に形成され、光が通過できる絶縁領域(IR)と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
前記IR内の第1の位置に形成され、実質的に前記第1の位置で前記第1表面に接合する前記第2導電型が高濃度にドープされた領域(HDR)、および前記フォトダイオードに結合された、フォトダイオードを初期化するためのリセット回路と
を含むフォトダイオードを含み、露光に電気的に応答する光電池と、
前記フォトダイオードへ結合された、検出された光の電気信号表現を読み取るための読出し回路と
を備えるセンサ・アレイ。
【請求項3】 第1導電型の半導体基板領域と、
前記基板内に形成された、光が通過できる絶縁領域(IR)と、
前記基板内側の前記IRの下に形成され、前記基板領域と第1表面によって境界を画されるた第2導電型のウェル領と、
ガード・リングを形成するように前記IRの第1部分を囲み、前記第1表面と交差している、前記IR内に形成された前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と
を備えるフォトダイオード。
【請求項4】 第1導電型の半導体基板領域と、
前記基板内に形成され、光が通過できる第1の幅を有する電気的絶縁領域(IR)と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、前記第1の幅より大きい第2の幅を有し、第1表面によって前記基板と境界を画される第2の導電型の半導体ウェル領域と、
前記基板上にIRを囲んで形成され、前記第1表面が交差するゲート酸化物領域と
を備えるフォトダイオード。
【請求項5】 アクティブ画素センサ・アレイであって、
それぞれが光を通過させる絶縁領域(IR)を含む複数のフォトダイオードと、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、第1表面によって前記基板と境界を画される第2導電型のウェル領域であって、ウェル領域と、
前記IR内の第1位置に形成され、前記第1表面に実質的に第1位置で接合する前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と
備えるアレイ。
【請求項6】 制御デバイスと、
前記制御デバイスに結合され、光が通過できる絶縁領域(IR)を含む、アクティブ画素センサ・アレイと、
第1導電型の基板領域と、
前記基板内の前記IRの下に形成され、第1表面により前記基板と境界を画されるた第2導電型のウェル領域と、
前記IR内の第1位置に形成され、前記第1表面が実質的に前記第1位置で接合する前記第2導電型の高濃度にドープされた領域(HDR)と、
前記制御デバイスおよび前記アクティブ画素センサ・アレイに結合された後処理デバイスと
を備える結像デバイス。
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TW396645B (en) * | 1998-06-16 | 2000-07-01 | United Microelectronics Corp | Manufacturing method of CMOS sensor devices |
US6545711B1 (en) * | 1998-11-02 | 2003-04-08 | Agilent Technologies, Inc. | Photo diode pixel sensor array having a guard ring |
US6073343A (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-13 | General Electric Company | Method of providing a variable guard ring width between detectors on a substrate |
US6147366A (en) * | 1999-02-08 | 2000-11-14 | Intel Corporation | On chip CMOS optical element |
US6310366B1 (en) * | 1999-06-16 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | Retrograde well structure for a CMOS imager |
US6445014B1 (en) | 1999-06-16 | 2002-09-03 | Micron Technology Inc. | Retrograde well structure for a CMOS imager |
US6512401B2 (en) * | 1999-09-10 | 2003-01-28 | Intel Corporation | Output buffer for high and low voltage bus |
US7133074B1 (en) | 1999-09-28 | 2006-11-07 | Zoran Corporation | Image sensor circuits including sampling circuits used therein for performing correlated double sampling |
US6465862B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-10-15 | Brannon Harris | Method and apparatus for implementing efficient CMOS photo sensors |
US6194258B1 (en) | 2000-01-18 | 2001-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of forming an image sensor cell and a CMOS logic circuit device |
US6627475B1 (en) | 2000-01-18 | 2003-09-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Buried photodiode structure for CMOS image sensor |
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US6309905B1 (en) | 2000-01-31 | 2001-10-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Stripe photodiode element with high quantum efficiency for an image sensor cell |
WO2001067518A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Solid state imaging sensor in a submicron technology and method of manufacturing and use of a solid state imaging sensor |
US6365926B1 (en) | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel with scavenging diode |
KR20020096336A (ko) * | 2001-06-19 | 2002-12-31 | 삼성전자 주식회사 | 씨모스형 촬상 장치 |
US20030049925A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-13 | Layman Paul Arthur | High-density inter-die interconnect structure |
KR100454074B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-10-26 | 동부전자 주식회사 | 반도체 소자의 이미지 센서 제조 방법 |
US6534356B1 (en) | 2002-04-09 | 2003-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of reducing dark current for an image sensor device via use of a polysilicon pad |
AU2002354316A1 (en) * | 2002-11-05 | 2004-06-07 | Akademia Gorniczo-Hutnicza | Monolithic active pixel dosimeter |
US6818930B2 (en) | 2002-11-12 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Gated isolation structure for imagers |
KR100907884B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-07-15 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 포토 다이오드 및 이의 제조 방법 |
US6897082B2 (en) * | 2003-06-16 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Method of forming well for CMOS imager |
KR100535924B1 (ko) * | 2003-09-22 | 2005-12-09 | 동부아남반도체 주식회사 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US7180049B2 (en) * | 2004-11-08 | 2007-02-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor with optical guard rings and method for forming the same |
US7348651B2 (en) * | 2004-12-09 | 2008-03-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pinned photodiode fabricated with shallow trench isolation |
US7342268B2 (en) * | 2004-12-23 | 2008-03-11 | International Business Machines Corporation | CMOS imager with Cu wiring and method of eliminating high reflectivity interfaces therefrom |
US7564083B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-07-21 | United Microelectronics Corp. | Active pixel sensor |
WO2007026409A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Fujitsu Limited | フォトダイオード、固体撮像装置、およびその製造方法 |
WO2008113067A2 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Johns Hopkins University | Deep submicron and nano cmos single photon photodetector pixel with event based circuits for readout data-rate reduction |
US7598575B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-10-06 | National Semiconductor Corporation | Semiconductor die with reduced RF attenuation |
US8188578B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-05-29 | Mediatek Inc. | Seal ring structure for integrated circuits |
US8815634B2 (en) * | 2008-10-31 | 2014-08-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dark currents and reducing defects in image sensors and photovoltaic junctions |
US8138531B2 (en) * | 2009-09-17 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Structures, design structures and methods of fabricating global shutter pixel sensor cells |
US9171726B2 (en) * | 2009-11-06 | 2015-10-27 | Infineon Technologies Ag | Low noise semiconductor devices |
JP5631668B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-11-26 | Nttエレクトロニクス株式会社 | アバランシ・フォトダイオード |
KR101804268B1 (ko) | 2010-11-02 | 2018-01-11 | 삼성전자주식회사 | 후면수광 이미지 센서에서 노이즈 차단을 위한 깊은 가드링 구조 및 잡음방지영역을 갖는 이미지센서 및 그 제조방법 |
RU2497319C1 (ru) * | 2012-02-28 | 2013-10-27 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики" | Печатная плата для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS526097A (en) * | 1975-07-03 | 1977-01-18 | Moririka:Kk | Planar type photodiode |
US4096622A (en) * | 1975-07-31 | 1978-06-27 | General Motors Corporation | Ion implanted Schottky barrier diode |
US4137109A (en) * | 1976-04-12 | 1979-01-30 | Texas Instruments Incorporated | Selective diffusion and etching method for isolation of integrated logic circuit |
US4261095A (en) * | 1978-12-11 | 1981-04-14 | International Business Machines Corporation | Self aligned schottky guard ring |
US4414737A (en) * | 1981-01-30 | 1983-11-15 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Production of Schottky barrier diode |
US4691435A (en) * | 1981-05-13 | 1987-09-08 | International Business Machines Corporation | Method for making Schottky diode having limited area self-aligned guard ring |
JPS58115873A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Fujitsu Ltd | 半導体受光素子 |
US4507853A (en) * | 1982-08-23 | 1985-04-02 | Texas Instruments Incorporated | Metallization process for integrated circuits |
US4549914A (en) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit contact technique |
US4656732A (en) * | 1984-09-26 | 1987-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit fabrication process |
US4722910A (en) * | 1986-05-27 | 1988-02-02 | Analog Devices, Inc. | Partially self-aligned metal contact process |
US5221856A (en) * | 1989-04-05 | 1993-06-22 | U.S. Philips Corp. | Bipolar transistor with floating guard region under extrinsic base |
JPH036860A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
JP2661341B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1997-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
JPH0582823A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Sharp Corp | フオトトランジスタ |
JPH0677452A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-03-18 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
US5438217A (en) * | 1994-04-29 | 1995-08-01 | General Electric Company | Planar avalanche photodiode array with sidewall segment |
US5614744A (en) * | 1995-08-04 | 1997-03-25 | National Semiconductor Corporation | CMOS-based, low leakage active pixel array with anti-blooming isolation |
US5841158A (en) * | 1996-03-01 | 1998-11-24 | Foveonics, Inc. | Low-stress photodiode with reduced junction leakage |
JPH09321332A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体受光素子の製造方法 |
JP2996943B2 (ja) * | 1998-03-09 | 2000-01-11 | 株式会社東芝 | 半導体受光装置及びその製造方法 |
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