JP2001320069A - 光電変換モジュールのトリミング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】生産性と品質とを向上できる太陽電池モジュー
ルのトリミング装置を得ることにある。 【解決手段】封止済太陽電池モジュールＭをそのモジュ
ール基板１及びこの基板周囲にはみ出した封止部材の余
剰部5a、6aが上側に露出する姿勢でトリミング台11上に
保持する。この後、基板検出装置14により台11上の基板
１の位置及びこの基板１の輪郭を検出する。この検出に
より得た基板１の位置データ及び輪郭データに基づいて
前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を制御装置16の
軌道設定部16bで設定する。次に、トリミング台11上の
モジュールＭの周囲に沿って超音波カッター（切断装
置）15を移動させながら、このカッター15のカッター板
による切断作用を切断予定軌道上に及ぼす。それによ
り、カッター板をこれより硬い基板１に接触させること
なく、余剰部5a、6aを切除することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば太陽電池モ
ジュールのような光電変換モジュールの製造過程におい
て、同モジュールのモジュール基板に被着された封止部
材の前記基板の周囲にはみ出した余剰部を除去する光電
変換モジュールのトリミング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】アモルファスシリコン等の非晶質の光電
変換要素を有する太陽電池モジュールは、透明絶縁基板
例えば透明ガラス等からなる四角形状のモジュール基板
の光入射面とは反対の面側に、光電変換要素と、この要
素で得た電力を取出す電極とを設けると共に、これら光
電変換要素および電極を保護する封止部材を被着した構
成を備えている。

【０００３】光電変換要素は、モジュール基板の前記反
対側の面上に積層された透明電極層と、この電極層上に
積層された非晶質半導体製の光起電力層（セル）と、こ
の光起電力層上に積層された裏面電極層とを有し、か
つ、複数の領域に分離され、各領域は電気的に直列又は
並列に接続されてなり、この光電変換要素の電気的な両
端は夫々前記電極に接続されている。

【０００４】モジュール本体よりも大形に形成される封
止部材には、接着性を有する第１封止部と、この封止部
の表面に被着された耐候性向上のためのシート状第２封
止部とからなる２層構造のものと、前記第１封止部のみ
からなる１層構造のものとが知られている。第１封止部
には、シリコン、エチレンビニルアセテート（ＥＶ
Ａ）、ポリビニルブチラール等の透明な合成樹脂が使用
されている。第２封止部は、一枚構造のものと積層構造
のものが知られている。一枚構造の第２封止部として
は、商品名テドラー等のフッ素系樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート等からなるシートが使用され、積層構造の
第２封止部としては、前記フッ素系樹脂、ポリエチレン
テレフタレート等からなるシート材の一面にアルミニュ
ーム等の金属フィルムやＳｉＯ_２等の薄膜をラミネート
した積層シート、又は、アルミニューム合金の薄膜の両
面にＥＶＡを積層してなる積層シート、或いはＰＥＴに
ＥＶＡを積層してなる積層シート等が知られている。

【０００５】前記封止部材は、モジュール基板の光入射
面と反対面側に積層された後、ラミネータを用いて所定
の加圧下において所定温度で加熱されることにより、第
１封止部が溶かされて前記反対面側に接着しつつ所定形
状に積層されるものである。そして、第２封止部を有す
る封止部材においては、その第２封止部が第１封止部に
接着される。

【０００６】又、結晶系の太陽電池モジュールは、金属
又は透明ガラス等からなる四角形状のモジュール基板の
光入射面側に、光電変換要素と、この要素で得た電力を
取出す電極とを設けると共に、これら光電変換要素およ
び電極を保護する封止部材を被着した構成を備えてい
る。光電変換要素は、多数の結晶系半導体製の光起電力
層（セル）が個別に有するセル電極相互をリード線等で
電気的に直列又は並列に接続してなり、この光電変換要
素の電気的な両端は夫々前記電極に接続されている。

【０００７】この結晶系太陽電池モジュールの封止部材
は、シリコン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、
ポリビニルブチラール等の透明で接着性を有する合成樹
脂からなり、光入射面を形成している。そして、この封
止部材は、モジュール基板の光入射側に積層された後、
ラミネータを用いて所定の加圧下において所定温度で加
熱されることにより、溶かされて前記光入射面側に接着
しつつ所定形状の積層される。

【０００８】前記のようにいずれのタイプの太陽電池モ
ジュールであっても、封止部材の積層において、この封
止部材がラミネータにより溶かされて所定圧力で加圧さ
れるに伴い、その一部はモジュール基板の周囲にはみ出
す。この状態を封止処理が施された非晶質系太陽電池モ
ジュールＭについて図１４で代表して示す。この図中１
はモジュール基板としての透明ガラス基板、２は光電変
換要素、３は電極、４は封止部材、５は封止部材４の第
１封止部、６は封止部材４の第２封止部、５ａは透明ガ
ラス基板１の周囲にはみ出した第１封止部５の余剰部、
６ｂは透明ガラス基板１の周囲にはみ出した第２封止部
６の余剰部を夫々示している。

【０００９】なお、前記透明ガラス基板１には、縦横寸
法が（910×910）mmの正方形のものもあるが、現状では
長方形のものが主流であり、その厚みは（1.0〜8.0）mm
で、かつ、縦横寸法大きさが（455×277）mmのもの、
（300×400）mmのもの、及び（910×455）mmのものが知
られている。これらの透明ガラス基板１には、青板ガラ
ス、白板ガラス、強化ガラス、合わせガラスなどが使用
されている。

【００１０】そして、寸法精度が1/500mm以内で指定さ
れる（910×455）mmの透明ガラス基板１が、例えば1/50
0mmの寸法精度で製作された場合においては、図１３に
示されるように縦寸法で±１．８２mmの寸法公差Ａ（ば
らつき）があり、横寸法では±０．９１mmの寸法公差Ｂ
（ばらつき）がある。又、透明ガラス基板１の四辺１ａ
〜１ｄと同基板１の一面１ｅとがなすエッジ部、及び各
辺１ａ〜１ｄと同基板１の他面１ｆとがなすエッジ部
は、図１３（Ｂ）に示すようなＣ面からなるエッジ部１
ｇ、又は図１３（Ｃ）に示すようなＲ面からなるエッジ
部１ｈが設けられている。

【００１１】前記事情から太陽電池モジュールＭの製造
にあっては、封止後に前記余剰部５ａ、６ａを取除くト
リミング作業を必要とするが、この作業は従来カッター
ナイフを用いて人為的に行われていた。

【００１２】詳しくは、従来のトリミング作業は、作業
台上に太陽電池モジュールをその封止部材４が作業台上
面に接する水平な姿勢で置いた状態で、第２封止部６の
余剰部６ａの大部分を、それ専用のカッターナイフで切
除する第１工程と、この第１工程を経た太陽電池モジュ
ールＭを作業台上に立てた姿勢に手で支持しながら、前
記ナイフとは別の専用ナイフを用いて、透明ガラス基板
１の１辺ごとに、その辺に付着している第１封止部５の
余剰部５ａ及びこれに積層されている第２封止部６の余
剰部６ａを同時に切除する第２工程と、この後に前記別
の専用ナイフで太陽電池モジュールの四隅についてのト
リミングを行う第３工程を経て行われている。

【００１３】第１工程では太陽電池モジュールＭを作業
台上で旋回させてカッテング作業に適するように向きを
変える第１のハンドリング作業を伴い、又、第２、第３
の両工程では太陽電池モジュールの四辺を上に向けるた
めの第２のハンドリング作業を伴う。又、第２工程にお
いては、前記専用ナイフを、透明ガラス基板１の封止部
材がある側とは反対側から透明ガラス基板１の辺に押し
当てて、この辺に沿わせながら動かすことによって、前
記余剰部５ａ、６ａを切除している。これは、専用ナイ
フを押し当てる位置が定まり易いことによる。なお、結
晶系太陽電池モジュールについては、前記第２、第３工
程のうち少なくとも第２工程に相当するトリミング作業
を行う。

【００１４】従来は以上のように手作業で前記余剰部５
ａ、６ａをトリミングするので、その作業能率が悪く、
作業時間が掛かっている。特に、モジュール基板がガラ
ス製の場合に、縦横寸法が例えば１ｍで重量が１５kgを
超える大形のものでは、更に取扱いが面倒になり、前記
問題がより顕著になる。又、個人差によりトリミングに
要する作業時間のばらつきが大きいとともに、このトリ
ミング後の仕上げ面の状態にもばらつきが大きく、しか
も、これらのばらつきによりトリミング工程の管理を行
うことが難しい。更に、作業台上での前記ハンドリング
作業の際に、誤って作業台上にモジュール基板を落下さ
せた場合等には、それに伴って作業者に怪我を負わせる
恐れが考えられるとともに、モジュール基板がガラス製
であると、この基板に欠損を生じさせたりすることがあ
る。

【００１５】又、前記トリミング作業では、余剰部を除
去する切断手段である専用ナイフが、これよりも硬い透
明ガラス製の基板１２モジュール基板の辺と接するの
で、その刃先が摩耗し易い。

【００１６】しかも、既述のような人為的なトリミング
作業では、モジュール基板の辺に沿って動かされるナイ
フは常に前記辺から逃げる傾向があるため、これと作業
者の力の入れ加減によりトリミングされた跡が波を打っ
たような凹凸を生じ易い。このような凹凸があると、そ
の後の取扱い等において凸部に作用する負荷によって封
止部材がモジュール基板から剥がされる恐れが考えられ
る。

【００１７】その上、既述のように専用ナイフをモジュ
ール基板側から封止部材に向けてモジュール基板の辺に
押し当てて作業をするので、封止部材にこれを剥がそう
とする負荷が作用し、こうした負荷を原因として封止部
材がモジュール基板から剥がされる恐れが考えられる。

【００１８】そして、以上のような剥がれを生じた場合
には、封止部材による封止性能が損なわれるおそれが考
えられるから、数十年にわたって屋外、例えば屋根上で
或いは屋根材として使用される太陽電池モジュールにお
いては、こうしたことがないようにする配慮が求められ
ている。

【００１９】一方、太陽電池モジュールを製品として出
荷する形態には、モジュール基板の四辺に夫々枠材を取
付ける形態と、モジュール基板の１辺のみに枠材を取付
けて他の３辺を露出させる形態等がある。前者のように
モジュール基板の四辺が枠材で覆われる製品形態では、
各辺からはみ出した封止部材の余剰部が、枠材の取付け
に支障がない範囲であれば、多少残った状態でトリミン
グされていても実用上問題がない。又、後者のようにモ
ジュール基板の少なくとも１辺が露出する製品形態で
は、露出する辺については、余剰部が多少でも残ってい
ることは許されず、露出する辺を含めてきれいな仕上が
り状態とすることが要請されている。

【００２０】しかし、以上のような製品形態に応じて余
剰部を除去する程度を、手作業で行うことは実際的には
困難であり、特に、露出する辺をきれいな仕上がり状態
で再現性良く得ることは、手作業では到底期待できな
い。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、光電変換モジュールの生産性と品質とを向
上できる光電変換モジュールのトリミング方法及びその
装置を得ることにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明方法
は、四角形状のモジュール基板と、この基板の一面側に
設けられて光電変換をする光電変換要素と、前記一面側
に設けられ前記光電変換要素で得た電力を取出す電極
と、前記一面側に被着されて前記光電変換要素及び電極
を保護する封止部材とを備えた光電変換モジュールにつ
いて、前記モジュール基板周囲にはみ出した前記封止部
材の余剰部を除去するトリミング方法を前提とする。

【００２３】そして、前記課題を解決するために、請求
項１の発明方法は、封止後の前記光電変換モジュールを
そのモジュール基板及び余剰部が表側に露出する姿勢で
トリミング台上に保持した後、基板検出手段により前記
トリミング台に対する前記モジュール基板の位置及びこ
の基板の輪郭を検出するとともに、その検出情報に基づ
いて前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を設定し、
次に、切断手段と前記トリミング台上の光電変換モジュ
ールとの内の少なくとも一方を相対的に移動させなが
ら、前記切断手段による切断作用を前記切断予定軌道上
に及ぼして、前記余剰部を切除することを特徴とする。

【００２４】この発明及び以下の各発明において、光電
変換モジュールは、その光電変換要素が非晶質半導体を
有する非晶質系のもの、又は光電変換要素が単結晶半導
体又は多結晶半導体を有する結晶系のもの等である。特
に非晶質系の光電変換モジュールである場合に、その光
起電力層をなす非晶質半導体には、非晶質アモルファス
シリコン（ａ−Ｓｉ）、水素化非晶質アモルファスシリ
コン（ａ−Ｓｉ：Ｈ）、水素化非晶質シリコンカーバイ
ド（ａ−ＳｉＣ：Ｈ）、非晶質シリコンナイトライド等
の他、シリコンと炭素、ゲルマニウム、錫等の他の元素
との合金からなる非晶質シリコン系半導体の非晶質又は
微結晶を、ｐｉｎ型、ｎｉｐ型、ｎｉ型、ｐｎ型、ＭＩ
Ｓ型、ヘテロ接合型、ホモ接合型、ショットキバリア
型、或いは、これらを組み合わせた型等に合成した半導
体が用いることができる。又、この他に、光起電力層を
なす半導体としては、ＣｄＳ系、ＧａＡｓ系、Ｉｎ系等
であってもよい。又、モジュール基板には透明ガラス基
板又は金属基板等を用いることができ、封止部材には前
記従来の技術の項に記載した１層構造又は積層構造のも
のを使用できる。又、光電変換モジュールは、太陽電池
モジュールとして使用できる他、太陽光以外の光によっ
て電力を得る発電モジュールとして使用できる。

【００２５】更に、この発明及び以下の各発明におい
て、切断手段には、ＳＫ材、好ましくは長寿命を期待で
きるハイス鋼で作られるカッター部を有する超音波カッ
ター、ホットカッター、及び金属製カッターを用いるこ
とができるとともに、丸鋸、ダイシングカッター、シェ
アリングカッター、ウォータージェットカッター、レー
ザー光カッター（ＹＡＧレーザー及びＣＯ_２レーザー
等）を用いることができる。そして、超音波カッター、
ホットカッター、及び金属製カッターを用いる場合に、
そのカッター板の側面を光電変換モジュールの辺に対し
て斜めの姿勢として、これらの間にほぼ３０度以下のあ
おり角を形成して切断を行わせることは、切除された余
剰部のスクレーパとしてカッター板を利用できる点で好
ましい。又、ホットカッターを用いる場合、そのカッタ
ー板の温度は封止部材の材質等によって（100〜700）℃
の範囲で任意に設定すればよく、そして、ＥＶＡ等の封
止部材の切除直後の再付着の防止や封止面への熱的影響
を防止するために、ＥＶＡ等の封止部材とカッター板と
の接触時間を短くするとよく、この観点からカッター板
の移動速度は100mm／sec以上とすることが望ましい。
又、金属製カッターを用いることは、アンプ等を用いな
いで済むので安価にできるとともに、この金属製カッタ
ーは切断に伴う発熱をさほど伴わないので、前記あおり
角がなくてもよい点で優れている。又、この発明及び以
下の各発明において、切断手段は、モジュール基板の１
辺に対して１又は２以上用意することができ、複数の切
断手段を用意する場合には、その数に応じて切断時間を
短くすることが可能である。

【００２６】その上、この発明及び以下の各発明におい
て、切断手段と光電変換モジュールとを相対的に移動さ
せるには、光電変換モジュールを所定位置に静止させて
切断手段を移動させてもよく、又、切断手段を所定位置
に静止させて光電変換モジュールを移動させてもよく、
或いは、切断手段と光電変換モジュールとを共に逆方向
に移動させてもよい。又、この発明方法は、モジュール
基板の各辺からはみ出した封止部材の余剰部を、一辺、
又はこの一辺と平行な辺等他の辺を同時にトリミングす
る場合にも適用でき、後者のようにする場合にはトリミ
ングの処理能力をより向上できる点で優れている。

【００２７】又、この発明及び以下の各発明において、
切断予定軌道に沿って余剰部を切除する際に、切断手段
が切断作用を及ぼす方向は、モジュール基板及び余剰部
が共に露出した側からでも、この逆に、モジュール基板
を覆い隠している封止部材側から及ぼしてもよい。前者
の場合には、基板検出手段と切断手段とをトリミング台
上の光電変換モジュールの同一面側に配置できるので、
これら基板検出手段と切断手段を例えば同じトリミング
ヘッドに搭載して実施でき、構成が簡単である点で優れ
ており、又、後者の場合には、余剰部を切除する際に、
余剰部に加えられる力によって封止部材がモジュール基
板から剥がされる恐れがない点で優れている。

【００２８】前記請求項１の発明方法においては、トリ
ミング台上に封止後の光電変換モジュールを、そのモジ
ュール基板及び封止部材の余剰部が表側に露出する姿勢
で保持した状態で、基板検出手段を用いてトリミング台
上のモジュール基板の位置及びこの基板の輪郭を検出
し、この検出により得た情報に基づいて切断予定軌道を
設定する。この軌道はモジュール基板よりも一回り大き
い。この後、切断手段を、前記モジュール基板の辺に対
して相対的に移動させながら既述のように設定された切
断予定軌道上に移動させて、この切断手段により、前記
のモジュール基板の周囲にはみ出した封止部材の余剰部
を自動的に切除する。

【００２９】こうした自動トリミングによって、前記モ
ジュールを様々な姿勢にハンドリングする手間やカッタ
ーナイフを操作する手間等の様々な人手による作業を不
要にできるので、省力化が図れ、トリミング処理能力を
従来に比して向上できるとともに、その自動トリミング
に要する時間にもばらつきがなくなってその処理時間が
一定となるので、工程管理が容易となる。更に、前記自
動トリミングでは、前記切断手段による切断作用のばら
つきが少ないので、光電変換モジュールに対するトリミ
ング跡が波打つような凹凸状態となることが防止され
て、仕上がり状態が良く、しかも、その再現性を得るこ
とができる。

【００３０】その上、モジュール基板よりも一回り大き
い切断予定軌道に沿って切断手段を移動させながら封止
部材の余剰部を切除するから、切断手段がモジュール基
板に接触することがない。よって、余剰部の切除に伴っ
てモジュール基板が損傷することがないとともに、切断
手段が刃付きのカッター板を有している場合に、その刃
がモジュール基板により摩耗することが防止され前記カ
ッター板の耐久性を向上できるに伴い、このカッター板
の交換頻度を低くできる。

【００３１】請求項２に係る発明装置は、四角形状のモ
ジュール基板と、この基板の一面側に設けられて光電変
換をする光電変換要素と、前記一面側に設けられ前記光
電変換要素で得た電力を取出す電極と、前記一面側に被
着されて前記光電変換要素および電極を保護する封止部
材とを備えた光電変換モジュールについて、前記モジュ
ール基板周囲にはみ出した前記封止部材の余剰部を除去
するトリミング装置を前提とする。

【００３２】そして、前記課題を解決するために、モジ
ュール保持手段を有し、この保持手段により封止後の前
記光電変換モジュールをそのモジュール基板及び余剰部
が表側に露出する姿勢で着脱可能に保持するトリミング
台と、このトリミング台上に保持された前記光電変換モ
ジュールが有する前記モジュール基板の位置及びこの基
板の輪郭を検出する基板検出手段と、前記トリミング台
上の光電変換モジュールに対して相対的に移動可能に設
けられ、この相対的移動に伴い前記余剰部を切除する切
断手段と、前記基板検出手段により得た検出情報に基づ
いて前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を設定する
とともに、この軌道上に前記切断手段を移動させる制御
装置と、を具備したことを特徴とする。

【００３３】この発明においては、前記請求項１の発明
方法を実行して、封止部材の余剰部を自動的に切除でき
る。すなわち、トリミング台上に供給された封止後の光
電変換モジュールを、そのモジュール基板及び封止部材
の余剰部が表側に露出する姿勢に、モジュール保持手段
で保持した状態で、基板検出手段を用いてトリミング台
上のモジュール基板の位置及びこの基板の輪郭を検出
し、この検出情報に基づいて制御装置において切断予定
軌道を設定する。この軌道はモジュール基板よりも一回
り大きい。この後、切断手段を、前記モジュール基板の
辺に対して相対的に移動させながら既述のように設定さ
れた切断予定軌道上に移動させる。この相対的移動は制
御装置により制御され、この制御下での切断手段による
切断動作で、前記のモジュール基板周囲にはみ出した封
止部材の余剰部を自動的に切除する。

【００３４】そのため、こうした自動トリミングによっ
て、従来行われていた人手による様々な作業が不要とな
り省力化が図れ、かつ、トリミング処理能力を向上でき
るとともに、自動トリミングに要する処理時間が一定と
なるので工程管理が容易となる。しかも、前記自動トリ
ミングでは、光電変換モジュールの各辺のトリミング跡
が波打つような凹凸状態となることが防止されて、仕上
がり状態が良く、その再現性を得ることができる。その
上、切断手段を、モジュール基板に接触させることな
く、モジュール基板よりも一回り大きい切断予定軌道に
沿って移動させながら、封止部材の余剰部を切除するか
ら、余剰部の切除に伴うモジュール基板の損傷がないと
ともに、切断手段が刃付きのカッター板を有している場
合に、その刃がモジュール基板により摩耗することが防
止されて前記カッター板の耐久性を向上できるに伴い、
このカッター板の交換頻度が低くなって、トリミング装
置の稼動率を向上できる。

【００３５】請求項３に係る発明方法は、四角形状のモ
ジュール基板と、この基板の一面側に設けられて光電変
換をする光電変換要素と、前記一面側に設けられ前記光
電変換要素で得た電力を取出す電極と、前記一面側に被
着されて前記光電変換要素及び電極を保護する封止部材
とを備えた光電変換モジュールについて、前記モジュー
ル基板周囲にはみ出した前記封止部材の余剰部を除去す
るトリミング方法を前提とする。

【００３６】そして、前記課題を解決するために、請求
項３の発明方法は、封止後の前記光電変換モジュールを
そのモジュール基板及び余剰部が表側に露出する姿勢で
トリミング台上に保持した後、基板検出手段により前記
トリミング台に対する前記モジュー基板の位置及びこの
基板の輪郭を検出するとともに、その検出情報に基づい
て前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を設定し、次
に、切断手段と前記トリミング台上の光電変換モジュー
ルとの内の少なくとも一方を相対的に移動させながら、
前記切断手段による切断作用を前記切断予定軌道上に及
ぼして前記余剰部を切除し、この後、前記モジュール基
板の輪郭の少なくとも一部をこれに回転研磨体を押付け
ながら研磨しつつ前記輪郭の少なくとも一部に残留して
いる余剰部を除去することを特徴とする。

【００３７】この発明及び以下の各発明において、回転
研磨体には、研磨要素が中心軸の軸方向所定範囲にわた
り連続的に存在するように前記中心軸の周囲に前記研磨
要素を放射状に取付けてなるホイール型のもの、又は、
中心軸の外周部これと同軸にゴムホルダーを取付け、こ
のホルダーの外周面に円筒形の研磨要素（バンド）を嵌
着してなるドラム型のもの、或は、中心軸の先端に軸直
角方向に延びる円形基盤を取付け、この基盤の前面に研
磨要素を取付けてなるディスク型のもの等を使用でき
る。これらの研磨体において、その研磨要素には、研磨
不織布、又は研磨布、或はこれらをミックスしたもの等
を使用できる。又、この発明及び以下の各発明におい
て、回転研磨体による研磨は、前記切断予定軌道に従っ
て余剰部を切除するトリミングステージで行ってもよ
く、又は、請求項５のように余剰部を切断手段で切断す
るトリミングステージとは別に設けられた研磨用のトリ
ミングステージで行ってもよいものである。そして、前
者のように同一のトリミングステージで余剰部の切断及
び研磨をする場合は、全ての切断が終わった後に研磨を
行わせる順次処理で実行できる他、切断手段を搭載する
トリミングヘッドにこの切断手段から適当間隔を開けて
回転研磨体を取付け、これら切断手段及び回転研磨体に
よる処理を同時に実行させることもできる。しかも、前
者のように同一トリミングステージで切断及び研磨をす
る場合には、トリミング装置を設置する上での省スペー
ス化と設備コストを低減できる点で好ましい。又、この
発明及び以下の各発明において、回転研磨体は、モジュ
ール基板の１辺に対して１又は２以上用意することがで
きる。そして、複数の回転研磨体を用意する場合には、
その数に応じて研磨時間を短くすることが可能であると
ともに、その際に各回転研磨体の材質や粒度等は同一で
あっても、異なっていてもよい。又、この発明及び以下
の各発明において、オートツールチェンジャーを用いて
回転研磨体の交換を適時自動交換できるようにすること
ができるとともに、回転研磨体の摩耗度合いを処理枚数
から推測してモジュール基板の輪郭に対する押付け位置
を適時コントロールすることもできる。更には、例えば
回転研磨体をばねでモジュール基板側に付勢するととも
に、そのばね力を前記処理枚数から推測される回転研磨
体の摩耗度合いに応じて変えることにより、モジュール
基板の辺に対する回転研磨体の押し当て力をほぼ一定に
維持できるようにすることもできる。また、この発明及
び以下の各発明において、回転研磨体による残留余剰部
の除去は、モジュール基板の全ての辺に対して行う場合
に限らず、例えば平行な２辺、又は１辺、或は３辺等少
なくとも一辺に対して行えばよく、更に、モジュール基
板のコーナー部が尖った角部ではなく、丸みを帯びてい
たり、斜めに形成されている場合には、各コーナー部に
対してその少なくとも一つのコーナー部について残留余
剰部を除去することもあり、要すれば、回転研磨体によ
る残留余剰部の除去は、モジュール基板の輪郭の少なく
とも一部に対して行えばよいものである。

【００３８】この請求項３の発明方法において、モジュ
ール基板の周囲にはみ出した封止部材の余剰部を切断手
段により切除するまでは、前記請求項１の発明と同じで
あるので、重複を避けるために説明を省略する。そし
て、この後に、回転研磨体を回転させながらモジュール
基板の輪郭の少なくとも一部に押付けて、これら研磨体
をモジュール基板とを相対的に移動させることにより、
前記研磨体の研磨作用で、モジュール基板の輪郭の少な
くとも一部に残留している余剰部を自動的に除去する。

【００３９】こうした２段階の自動トリミングによっ
て、従来行われていた人手による様々な作業が不要とな
り省力化が図れ、かつ、トリミング処理能力を向上でき
るとともに、自動トリミングに要する処理時間が一定と
なるので工程管理が容易となる。しかも、前記自動トリ
ミングでは、光電変換モジュールのトリミング跡が波打
つような凹凸状態となることが防止されるとともに、前
記研磨により、きれいな状態に仕上げることができ、そ
の再現性を得ることができる。その上、切断手段を、モ
ジュール基板に接触させることなく、モジュール基板よ
りも一回り大きい切断予定軌道に沿って移動させなが
ら、封止部材の余剰部を切除するから、余剰部の切除に
伴うモジュール基板の損傷がないとともに、切断手段が
刃付きのカッター板を有している場合に、その刃がモジ
ュール基板により摩耗することが防止されて前記カッタ
ー板の耐久性を向上できるに伴い、このカッター板の交
換頻度を低くできる。

【００４０】請求項４に係る発明装置は、四角形状のモ
ジュール基板と、この基板の一面側に設けられて光電変
換をする光電変換要素と、前記一面側に設けられ前記光
電変換要素で得た電力を取出す電極と、前記一面側に被
着されて前記光電変換要素および電極を保護する封止部
材とを備えた光電変換モジュールについて、前記モジュ
ール基板周囲にはみ出した前記封止部材の余剰部を除去
するトリミング装置を前提とする。

【００４１】そして、前記課題を解決するために、モジ
ュール保持手段を有し、この保持手段により封止後の前
記光電変換モジュールをそのモジュール基板及び余剰部
が表側に露出する姿勢で着脱可能に保持するトリミング
台と、このトリミング台上に保持された前記光電変換モ
ジュールが有する前記モジュール基板の位置及びこの基
板の輪郭を検出する基板検出手段と、前記トリミング台
上の光電変換モジュールに対して相対的に移動可能に設
けられ、この相対的移動に伴い前記余剰部を切除する切
断手段と、前記基板検出手段により得た検出情報に基づ
いて前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を設定する
とともに、この軌道上に前記切断手段を移動させる制御
装置と、回転研磨体を有し、この研磨体を前記余剰部が
切除された前記モジュール基板の輪郭の少なくとも一部
に押付けこの部分を研磨しつつ前記輪郭の少なくとも一
部に残留している余剰部を除去する研磨手段と、を具備
したことを特徴とする。

【００４２】この発明においては、前記請求項３の発明
方法を実行して、封止部材の余剰部を自動的に除去でき
る。すなわち、この発明において、モジュール基板の周
囲にはみ出した封止部材の余剰部を切断手段により切除
するまでは、前記請求項２の発明と同じであるので、重
複を避けるために説明を省略する。そして、この後に、
研磨手段の回転研磨体を回転させながらモジュール基板
の輪郭の少なくとも一部に押付けて、これら研磨体をモ
ジュール基板とを相対的に移動させることにより、前記
研磨体の研磨作用で、モジュール基板の輪郭の少なくと
も一部を磨きながら、その部分に残留している余剰部を
自動的に除去する。

【００４３】したがって、この請求項４の発明装置にお
いては、請求項３の発明と同様に２段階の自動トリミン
グによって、従来行われていた人手による様々な作業が
不要となり省力化が図れ、かつ、トリミング処理能力を
向上できるとともに、自動トリミングに要する処理時間
が一定となるので工程管理が容易となる。しかも、前記
自動トリミングでは、光電変換モジュールのトリミング
跡が波打つような凹凸状態となることが防止されるとと
もに、きれいな状態に仕上げることができ、その再現性
を得ることができる。その上、切断手段を、モジュール
基板に接触させることなく、モジュール基板よりも一回
り大きい切断予定軌道に沿って移動させながら、封止部
材の余剰部を切除するから、余剰部の切除に伴うモジュ
ール基板の損傷がないとともに、切断手段が刃付きのカ
ッター板を有している場合に、その刃がモジュール基板
により摩耗することが防止されて前記カッター板の耐久
性を向上できるに伴い、このカッター板の交換頻度が低
くなって、トリミングの稼動率を向上できる。

【００４４】請求項５の発明は、封止後の前記光電変換
モジュールが順次受け渡される第１トリミングステージ
及びこの下流側に配置された第２トリミングステージと
を備え、前記第１トリミングステージに前記トリミング
台、基板検出手段、及び切断手段を設け、かつ、前記第
２トリミングステージに前記研磨手段を設けたことを特
徴とする。

【００４５】この発明においては、第１トリミングステ
ージで切断手段により余剰部の切除を行なっている期間
に、第２トリミングステージでは回転研磨体により残留
余剰部を除去できるので、待ち時間がなくなり、生産能
力を向上できる。

【００４６】請求項６の発明は、前記回転研磨体がその
円周部で研磨をするものであって、この研磨体をその移
動方向に転がるように回転させたことを特徴とする。

【００４７】この発明においては、モジュール基板の周
部に残留している余剰部を研磨して除去する際に、回転
研磨体が、残留余剰部をモジュール基板に押付けるよう
に回転しながら研磨するので、研磨されつつある残留余
剰部が捲くられることを防止しつつ除去できる。

【００４８】請求項７の発明は、前記回転研磨体の軸線
を前記モジュール基板に対して傾斜させた姿勢で、この
回転研磨体を前記モジュール基板に押付けながら研磨す
ることを特徴とする。

【００４９】この発明においては、モジュール基板に対
する回転研磨体の研磨面積を大きく確保できるので、研
磨処理時間が短くなり、前記モジュール基板に対する回
転研磨体の相対的移動速度を高めることができ、しか
も、回転研磨体の摩耗を抑制でき長寿命とできる。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図６等を参照しなが
ら本発明の第１実施形態を説明する。なお、以下の説明
にあたり、図１３及び図１４で代表して説明した光電変
換モジュールとしての太陽電池モジュールＭの構成につ
いては必要に応じて採用する。この第１実施形態に係る
トリミング装置は、モジュール基板としての透明ガラス
基板１（以下基板１と略称する。）の周囲四辺の夫々に
図示しない枠材を被嵌して出荷される製品を製造する際
において、基板１の周囲にはみ出した封止部材５、６の
余剰部５ａ、６ａを除去するのに好適に使用されるトリ
ミング装置である。

【００５１】図１は第１実施形態に係るトリミング装置
を示す概略平面図であって、この図中符号Ｔで示すトリ
ミング装置は、トリミングステージＳ１に配置された一
台のトリミング台１１と、搬入コンベア１２と、搬出コ
ンベア１３と、基板検出手段としての基板検出装置１４
と、切断手段としての切断装置１５と、制御手段として
の制御装置１６と、入力手段としての入力装置１７と、
真空集塵機１８とを備えている。

【００５２】トリミング台１１は、所定間隔を空けて互
いに平行に配置された無端環状のコンベアベルト２１を
有したコンベア機構を備えており、この機構は制御装置
１６により制御されて各コンベアベルト２１を同期して
間欠的に無端走行させるように駆動される。各コンベア
ベルト２１による搬送方向は図１中右方向である。

【００５３】トリミング台１１には、その上面にトリミ
ング対象物である封止後の太陽電池モジュール（以下封
止済モジュールと略称する。）Ｍを着脱可能に保持する
モジュール保持手段としての真空吸着機構が設けられて
おり、その真空吸着ヘッド２２がトリミング台１１の上
面において隣接するコンベアベルト２１間に位置して夫
々複数個ずつ配置されている。これら真空吸着ヘッド２
２は、ゴム製であり、同期して図示しない昇降機構によ
り昇降可能に設けられている。そして、制御装置１６で
の前記昇降機構の制御によって、各真空吸着ヘッド２２
は、前記コンベア機構の動作時には、各コンベアベルト
２１による封止済モジュールＭの搬送の妨げにならない
ように各コンベアベルト２１の上面よりも下げられ、か
つ、トリミング台１１上の封止済モジュールＭを動かな
いように保持する時には上昇されるようになっている。

【００５４】図示しないが各真空吸着ヘッド２２の給排
気経路には個別に圧力センサ及び開閉弁が取付けてあっ
て、これらセンサの検出圧力に基づいて前記制御装置１
６は、トリミング台１１上の封止済モジュールＭから外
れている真空吸着ヘッド２２用の開閉弁を閉じさせて、
それら真空吸着ヘッド２２の吸着動作を停止させるよう
になっている。つまり、制御装置１６は、トリミング台
１１上に供給される種々の大きさの封止済モジュールＭ
で覆われている真空吸着ヘッド２２のみが有効に真空吸
着動作をなすように制御する。

【００５５】搬入コンベア１２はトリミング台１１の搬
送方向上流側である左隣に設置されている。このコンベ
ア１２には、図示しないラミネータを経て封止処理され
た封止済モジュールＭが、その封止部材４を裏側にした
姿勢、つまり、基板１及び余剰部５ａ、６ａが表側に露
出する姿勢で手動又は自動機械により適宜供給される。
そして、前記制御装置１６により制御される搬入コンベ
ア１２の搬送動作により、このコンベア１２上の封止済
モジュールＭがトリミング台１１に受け渡される。この
時、トリミング台１１のコンベア機構は同期して作動
し、搬入コンベア１２と同速度で封止済モジュールＭを
移動させる。なお、本発明において搬入コンベア１２は
省略することもでき、その場合には図示しない搬入機構
により直接トリミング台１１上に封止済モジュールＭを
搬入すればよい。

【００５６】搬出コンベア１３はトリミング台１１の搬
送方向下流側である右隣に設置されている。こうして搬
入コンベア１２及びトリミング台１１とともに一直線上
に配置された搬出コンベア１３には、トリミング台１１
上で余剰部５ａ、６ａを自動トリミング処理された太陽
電池モジュール（以下切除済モジュールと略称する。）
ＭＯがトリミング台１１から供給される。切除済モジュ
ールＭＯの搬出コンベア１３への供給は、前記コンベア
機構と同じ搬送速度で同期して搬出コンベア１３を制御
装置１６により動作させることで行われる。この搬出コ
ンベア１３上の切除済モジュールＭＯは、手動又は図示
しない自動搬出機構により、切除済モジュールＭＯの外
周部に枠付けをするための枠付け工程に搬出される。な
お、本発明において搬出コンベア１３は省略することも
でき、その場合には図示しない自動搬出機構により直接
トリミング台１１から切除済モジュールＭＯを搬出すれ
ばよい。

【００５７】トリミング台１１には、この台１１のモジ
ュール受け面である上面と対向してＸ方向スライドユニ
ット２５とＹ方向スライドユニット２６とが取付けられ
ている。Ｘ方向スライドユニット２５は、トリミング台
１１の幅方向（Ｘ方向）に沿ってＹ方向スライドユニッ
ト２６を往復移動させるものであり、Ｙ方向スライドユ
ニット２６は、このユニット２６に支持されたトリミン
グヘッド２７を、Ｙ方向スライドユニット２６の軸方
向、言い換えれば、トリミング台１１の前後方向に往復
移動（Ｙ方向）させるものである。したがって、これら
スライドユニット２５、２６を備えるトリミング台１１
は、いわゆるＸＹテーブルとして構成されている。

【００５８】トリミングヘッド２７には、前記制御装置
１６により夫々動作を制御される基板検出装置１４と、
切断装置１５と、真空集塵機１８の集塵ヘッド１８ａと
が夫々搭載されている。集塵ヘッド１８ａは可撓性の集
塵ダクト１８ｂを介して真空集塵機１８の吸込み口に接
続されている。

【００５９】図２及び図３に示されるように基板検出装
置１４は、撮像装置例えばモノクロ又はカラーの２次元
ＣＣＤカメラ３１と、光源装置３２と、照明装置３３と
を備えている。ＣＣＤカメラ３１の光電変換をなす受光
部には例えば８ビットのＣＣＤイメージセンサが用いら
れており、それにより２５６段階のグレー階調で撮像信
号が出力されるようになっている。光源装置３２はハロ
ゲンランプや蛍光ランプ等の光源及びこの光源を点灯さ
せる点灯回路等からなる。照明装置３３は、環型に形成
されていて、ＣＣＤカメラ３１の光入射部３１ａを囲ん
で配置されている。この照明装置３３には光源装置３２
で発生した光が光ファイバ等のライトガイド３４を介し
て導かれ、この導かれた光を照明装置３３は下方に照射
し、それによりＣＣＤカメラ３１の視野が照明されるよ
うになっている。

【００６０】切断装置１５にはいわゆる超音波カッター
が採用されている。このカッターは、図２に示すように
例えば駆動装置であるアンプ３５と、これにより印加さ
れる超音波によって上下方向に振動されるナイフ状のカ
ッター板３６（図５参照９とを備えている。前記超音波
カッターにおいては、その駆動周波数を（20〜４０）ｋ
Ｈｚとし、かつ、出力１５０Ｗ以上で駆動することが望
ましい。又、図５に示すように下向きの先端部に斜めの
刃３６ａを有しているカッター板３６は、ＳＫ材、より
好ましくは耐久性に優れるハイス鋼により形成すること
が望ましい。

【００６１】カッター板３６は、本実施形態ではあおり
角を設けることなく封止済モジュールＭの基板１の辺に
並行な姿勢で余剰部５ａ、６ａの切除に供されるように
してある。しかし、本発明においては、カッター板３６
を図７に示すように封止済モジュールＭの基板１の辺に
対してほぼ３０°以下のあおり角θを設けた姿勢で余剰
部５ａ、６ａの切除に供されるようにすることもでき
る。この場合には、斜めの姿勢のカッター板３６を、そ
れが切断した余剰部５ａ、６ａを封止済モジュールＭの
基板１の各辺から遠ざけるスクレーパとして利用できる
点で優れている。こうしたスクレーパ作用を得る場合に
は、前記切除に伴って発生する熱で熱可塑性の第１封止
部５の余剰部５ａの切断箇所が溶けることがあっても、
それによる余剰部５ａの再付着を防止できる。

【００６２】集塵ヘッド１８ａはカッター板３６に対し
てその移動方向後側に配置されていて、カッター板３６
が余剰部５ａ、６ａを切除する傍から切除された部分を
吸引できるように設けられている。この集塵ヘッド１８
ａとカッター板３６とは、図示しない９０°回転機構に
共に支持されており、この機構を介してトリミングヘッ
ド２７に搭載されている。

【００６３】前記９０°回転機構は集塵ヘッド１８ａ及
びカッター板３６の相互位置関係を維持しつつ、これら
を同時に９０°回転させるものであり、それにより、前
記Ｘ、Ｙの各方向へのトリミングヘッド２７の移動に拘
らずに、封止済モジュールＭの基板１の各辺に対するカ
ッター板３６の姿勢を、常に所定の姿勢、つまり本実施
形態ではあおり角が零の姿勢に維持できるようになって
いる。なお、９０°回転機構は正転及び逆転が可能で、
いずれの場合でも同一方向には３６０°以上の回転がで
きないようにしてあって、ＣＣＤカメラ３１に接続され
た電線等がねじれないように配慮してある。

【００６４】制御装置１６は、トリミング装置Ｔの全般
にわたる各種の制御を担うものであり、例えば、図１に
示すように入力装置１７が接続されたコンピュータ１６
ａ、このコンピュータ１６ａによって制御されるシーケ
ンサ１６ｂ、Ｘ−Ｙテーブルコントローラ１６ｃ、及び
撮像装置コントローラ１６ｄを備えている。シーケンサ
１６ｂは、搬入・搬出の両コンベア１２、１３をはじめ
とする各種の機構を定められた順序に従ってシーケンス
制御する。Ｘ−Ｙテーブルコントローラ１６ｃは、トリ
ミング台１１のＸ方向スライドユニット２５及びＹ方向
スライドユニット２６の動作を制御して、トリミングヘ
ッド２７の位置決め及び移動を行わせるものである。ま
た、撮像装置コントローラ１６ｄは、ＣＣＤカメラ３１
の撮像動作を制御するとともに、このカメラ３１から出
力される撮像信号を処理して、トリミング台１１上の封
止済モジュールＭの基板１の位置及びこの基板１の輪郭
を検出し、その輪郭情報をコンピュータ１６ａに転送す
る。そして、コンピュータ１６ａは、検出された情報等
に基づいて、前記輪郭より一回り大きい切断予定軌道を
設定するものである。なお、検出されたデータ、及び設
定された切断予定軌道は、いずれもトリミング台１１上
の新たな封止済モジュールＭに対する計測が開始される
毎に書き換えられて更新可能である。図４（Ｃ）は、検
出された透明ガラス基板１の輪郭に対して一回り大きい
切断予定軌道Ｌが、軌道設定部１６ｂにおいて設定され
た情況のイメージを示しており、この軌道Ｌは、前記基
板１の各辺１ａ〜１ｄに対して（0.1〜1.5）mm、好まし
くはほぼ0.5mm外側に設定される。

【００６５】前記入力装置１７はディスプレイ付きの操
作パネルからなり、そのキーボードを介してトリミング
装置Ｔの全般にわたる制御に必要とされる太陽電池モジ
ュールＭの大きさ、トリミング台１１への封止済モジュ
ールＭの大まかな搬入位置の情報、切断予定軌道Ｌを設
定するための初期値、トリミングヘッド２７の初期位置
の座標等が、制御装置１６に予め与えられるようになっ
ている。

【００６６】次に、図示しないラミネータで既に封止さ
れた封止済モジュールＭの余剰部５a、６ａに対する自
動トリミング作業について説明する。

【００６７】搬入コンベア１２上に供給された封止済み
太陽電池モジュールＭは、搬入コンベア１２上での姿勢
のまま、つまり、基板１及び余剰部５ａ、６ａが共に表
側（上面側）に露出した姿勢のままで、搬送コンベア１
２及びトリミング台１１のコンベアベルト２１が同期し
て駆動されることにより、搬入コンベア１２からトリミ
ング台１１のコンベアベルト２１上に受け渡される。こ
の受渡しの完了後にも、コンベアベルト２１を有したコ
ンベア機構の駆動は継続され、それにより、初期位置に
配置されているトリミングヘッド２７に搭載され既に動
作している基板検出装置１４のＣＣＤカメラ３１の視野
Ｅに、例えば封止済モジュールＭの移動方向前側の辺１
ｃが適当に入った時点で、コンベアベルト２１の駆動が
停止される。

【００６８】この停止後に、各真空吸着ヘッド２２が上
昇されるとともに、そのうちの封止済モジュールＭで完
全に覆われている各真空吸着ヘッド２２のみが負圧とさ
れて、これらヘッド２２に封止済モジュールＭが吸付け
られ、封止済モジュールＭが動き止めされる。この場
合、封止済モジュールＭの裏面、言い換えれば、封止部
材６を真空吸着するので、吸着痕が光入射面である基板
１の表面に付くことがなく、よって、吸着痕の除去作業
を余儀なくされることがないとともに、製品の商品性を
高めるのに有効である。

【００６９】こうしてトリミング台１１上の適正位置に
封止済モジュールＭが保持された後に、Ｘ方向スライド
ユニット２５、及びＹ方向スライドユニット２６が夫々
動作される。それに伴い、既に動作されている基板検出
装置１４は、その光源装置３２が生成した照明光が照明
装置３３を介してＣＣＤカメラ３１の視野Ｅを含んだ領
域に投射して、この領域を照明しており、この照明下に
おいてＣＣＤカメラ３１により前記視野Ｅを撮像してい
る。そのため、ＣＣＤカメラ３１から出力された撮像信
号は、制御装置１６の信号処理部１６ａに供給されて、
ここでの信号処理により基板１のエッジ１ｇ、より詳し
くは、基板１の辺１ｃと基板１の面１ｆ側のエッジ１ｇ
とがなす陵、言い換えれば、前記辺１ｃの位置が以下の
ように検出される。

【００７０】ＣＣＤカメラ３１から出力された撮像信
号、詳しくは、検出しようとしている基板１の前記辺１
ｃを含んだ撮像領域についての二次元の撮像情報におい
て、図３（Ｂ）中線分Ｃ−Ｃで代表して示す基板１の辺
１ｃを直交する任意の一次元方向に沿う撮像信号の波形
は、図３（Ｂ）に示される。この図に示すように通常黒
色系である封止部材６の余剰部６ａの信号レベルａはグ
レー階調において最も低く、これに隣接して通常白色半
透明をなしている封止部材５の余剰部５ａの信号レベル
ｂは前記余剰部６ａよりは高い。又、透明ガラス基板１
についての信号レベルｃ、ｄは、前記余剰部５ａよりも
格段に高いものの、基板１の平坦な面１ｆの最も高い信
号レベルｄに比較して、面取りされているエッジ部１ｇ
の信号レベルｃは一段下がっている。したがって、この
ような信号レベルの歴然とした差を利用して、信号処理
部１６ａにおいては例えば信号レベルｂ、ｃの差を判別
することにより、エッジ検出、つまり、基板１の辺１ｃ
と基板１の面１ｆ側のエッジ１ｇとがなす陵、言い換え
れば、前記辺１ｃの位置を検出している。

【００７１】そして、このようなエッジ検出が、Ｘ方向
スライドユニット２５及びＹ方向スライドユニット２６
を介してトリミングヘッド２７を基板１の周囲に沿って
一回り移動させながら、基板１の各辺１ａ〜１ｄについ
て夫々２ヵ所以上、好ましくは３ヵ所以上実施される。
例えば、図２のように初めにＹ方向スライドユニット２
６によりトリミングヘッド２７を辺１ｂ方向に所定距離
ずつ移動して辺１ｃの３箇所についてのエッジ検出を行
った後、Ｘ方向スライドユニット２５によりＹ方向スラ
イドユニット２６を辺１ａ方向に所定距離ずつ移動して
辺１ｂの３箇所についてのエッジ検出を行い、ついで、
Ｙ方向スライドユニット２６によりトリミングヘッド２
７を辺１ｄ方向に所定距離ずつ移動して辺１ａの３箇所
についてのエッジ検出を行った後、Ｘ方向スライドユニ
ット２５によりＹ方向スライドユニット２６を辺１ｃ方
向に所定距離ずつ移動して辺１ｄの３箇所についてのエ
ッジ検出を行う。なお、図２中Ｋはトリミングヘッド２
７の移動軌跡を示している。又、以上のように基板の１
辺当り３点のエッジ検出をしたイメージは図４（Ａ）に
示されており、この図４中×印はエッジ検出点、点線の
○印は検出予定点を夫々示している。

【００７２】こうして得られた各エッジ検出点のＣＣＤ
カメラ３１の視野Ｅ（図２参照）内での座標は夫々制御
装置１６の軌道設定部１６ｂに供給される。この軌道設
定部１６ｂは、初めに基板１の輪郭を設定する。つま
り、各エッジ検出点を検出する際に静止されているトリ
ミングヘッド２７の座標データ及び各エッジ検出点の座
標データ等に基づいて、トリミング台１１上に固定状態
に保持されている基板１の位置、及びこの基板１の各辺
１ａ〜１ｄの位置、つまり、基板１の輪郭が抽出（検
出）される。この場合、軌道設定部１６ｂは、各辺１ａ
〜１ｄ上の３つのエッジ検出点を通って直線が引かれる
かどうかの線分化を実行して、それが実現される場合に
その辺の抽出を完了する。この線分化による基板１の輪
郭抽出のイメージは図４（Ｂ）に示されており、この図
中Ｑ１〜Ｑ４は夫々各辺１ａ〜１ｄに対応する直線であ
り、これらの線Ｑ１〜Ｑ４により基板１の輪郭が定めら
れる。従って、この場合、基板１の寸法公差を含めた基
板１のエッジデータの抽出、つまり、輪郭抽出がなされ
る。なお、前記線分化による３点を結ぶ直線が成立しな
い場合、制御装置１６は、基板検出装置１４による計測
位置を変えて、前記線分化による３点を結ぶ直線が成立
するまで再計測を繰返し実行させる。

【００７３】以上のようにして封止済モジュールＭのト
リミング台１１上での位置及びその基板１の輪郭を検出
した後、制御装置１６の軌道設定部１６ｂは、以上のよ
うにして検出された基板１の位置データ及び輪郭検出デ
ータ等の検出情報に基づき、予め初期設定により定めら
れている軌道設定用の初期値（例えば0.5mm）を用い
て、図２及び図４（Ｃ）に示すように検出された基板１
の輪郭より一回り大きい切断予定軌道Ｌを設定する。

【００７４】又、以上の基板検出装置１４による基板１
の計測中は、切断装置１５への通電は行われていてもよ
いが、本実施形態においては、切断装置１５のアンプ３
５の温度上昇を抑制するために、制御装置１６は切断装
置１５への通電を断つようになっている。

【００７５】次に、制御装置１６は、Ｘ方向スライドユ
ニット２５及びＹ方向スライドユニット２６を介してト
リミングヘッド２７を基板１の周囲に沿って一回り移動
させながら、このヘッド２７に搭載された切断装置１５
を用いて、そのカッター板３６を図５に示すように基板
１及び余剰部５ａ、６ａが共に露出した上面側から基板
１の各辺１ａ〜１ｄからはみ出している余剰部５ａ、６
ａに作用させて、余剰部５ａ、６ａを切除させる。この
場合に、切断装置１５による基板１の一辺についての余
剰部５ａ、６ａの切除を完了するたびに、切断装置１５
は図示しない９０°回転機構により向きを９０°変えら
れる。それにより、前記一辺に直角に連なる辺に対する
カッター板３６の向きの整合性が確保される。

【００７６】前記余剰部５ａ、６ａの切除においては、
制御装置１６により、切断装置１５のカッター板３６が
前記切断予定軌道Ｌを正確にトレースするようにトリミ
ングヘッド２７の移動が制御される。そのため、カッタ
ー板３６は、基板１に接することなく、基板１の各辺１
a〜１ｄのほぼ０.５mm外側を一回りして余剰部５ａ、６
ａの殆どを切除する。

【００７７】こうして余剰部５ａ、６ａが切除（トリミ
ング）された情況では、図６に示されているように前記
輪郭と前記切断予定軌道Ｌとの差に応じて僅かな分だけ
余剰部５ａが基板１の各辺１a〜１ｄに僅かに張り付い
て残留している。この残留余剰部を符号４ａで示す。し
かし、本実施形態のトリミング装置Ｔは、フレーム付き
の製品に用いる太陽電池モジュールＭの余剰部５ａ、６
ａを既述のようにトリミングするものであるため、０.
５mm程度の前記残留余剰部４ａが製品において問題とな
ることはない。又、以上のトリミングにおいて、トリミ
ングヘッド２７の移動速度、つまり、基板１の一辺が延
びる方向へのカッター板３６の移動速度を（100〜500）
mm／secとすると、切断面をきれいに仕上げることがで
きた。

【００７８】そして、以上のような余剰部５ａ、６ａの
トリミングによれば、基板１と非接触に切断作用を営む
カッター板３６の刃３６ａが、これよりも硬い基板１に
よって摩耗し、早期に切味が低下することがないので、
カッター板３６の耐久性を向上できる。そのため、カッ
ター板３６の交換頻度が低くなって、トリミング装置Ｔ
の稼動率を向上できる。勿論、カッター板３６により基
板１が切られることもない。

【００７９】又、以上のトリミング時には、制御装置１
６により集塵機１８が集塵動作をするので、カッター板
３６により切除された余剰部５ａ、６ａは、切除される
傍から集塵ヘッド１８ａに吸込まれて、周囲に飛散する
ことなく集塵される。又、前記トリミングの際には基板
検出装置１４の撮像動作は停止していてもよいが、切除
情況を監視すべく動作させて、そのＣＣＤカメラ３１の
撮像信号を入力装置１８のモニタ画面に再生させること
望ましい。

【００８０】以上のようにして封止済モジュールＭの４
辺１ａ〜１ｄの夫々についての自動トリミングが完了し
た後には、トリミング台１１のコンベア機構、搬入コン
ベア１２、及び搬出コンベア１３が同期して駆動され
る。それにより、トリミング台１１上から切除済モジュ
ールＭＯが搬出コンベア１３上に移送され受け渡される
とともに、空になったトリミング台１１上に既述のよう
に次の封止済モジュールＭが受け渡され、かつ、搬出コ
ンベア１３上の切除済モジュールＭＯは、その四周の全
てに枠付けをするための枠付け工程に搬出される。

【００８１】前記構成のトリミング装置Ｔは、以上の動
作を繰返して実行するものであるから、このトリミング
装置Ｔを用いて封止済モジュール１の余剰部５a、６ａ
を自動トリミングすることによって、封止済モジュール
を様々な姿勢にハンドリングする手間やカッターナイフ
を操作する手間等の様々な人手による作業を不要にでき
る。よって、省力化が図れ、トリミング処理能力を従来
に比して５倍以上と大幅に向上できる。しかも、前記自
動トリミングに要する時間にもばらつきがなく、その処
理時間が一定となるので、トリミングの処理時間の把握
が容易で、工程管理が容易となる。更に、前記自動トリ
ミングでは、切断装置１５による切断作用のばらつきが
ないので、切除済モジュールＭＯの各辺のトリミング跡
が波打つような凹凸状態となることが防止されて、仕上
がり状態が良く、従って、製品の耐久性向上に寄与でき
るとともに、再現性も得ることができる。

【００８２】図７〜図１１は本発明の第２実施形態に係
るトリミング装置を示している。この第２実施形態の装
置は、第１実施形態のトリミング装置に研磨手段付きの
第２トリミング台及び中間搬出装置を付加した点が、第
１実施形態とは異なり、その他の構成は第１実施形態と
同じであるため、第１実施形態の構成と同様な構成につ
いては第１実施形態と同符号を付して、その説明を省略
し、以下、第１実施形態とは異なる構成についてのみ説
明する。

【００８３】中間搬出装置４１は、トリミング台１１上
の切除済モジュールを取出すために設けられ、例えば研
磨処理前の切除済モジュールＭＯの平行な２辺をハンド
リングするハンドリングツール、又は、基板１を真空吸
着する吸着ヘッド等のハンドリングヘッドを有して形成
されている。この中間搬出装置４１は、トリミング台１
１の真上に対向する第１位置と、トリミング台１１上か
ら外れた第２位置とにわたり、搬入コンベア１２から搬
出コンベア１３へと移動されるモジュールＭの通常の流
れ方向と直交する方向に沿って往復移動可能に設けられ
ている。第２位置への搬出によって、切除済モジュール
ＭＯがその四辺部に枠付けをするための枠付け工程に供
給される。なお、この中間搬出装置４１は省略すること
もできる。

【００８４】切除済モジュールＭＯの前記残留余剰部４
ａを除去するための研磨手段としての研磨装置は、前記
トリミング台１１（なお、本実施形態では第１トリミン
グ台１１と称する。）と搬出コンベア１３との間に設定
されたトリミングステージＳ２、言い換えれば、搬入コ
ンベア１２から搬出コンベア１３へと移動されるモジュ
ールＭの通常の流れ方向においてトリミング台１１の下
流側に隣接して設置された第２トリミング台４３を備え
ている。なお、本実施形態では、第１トリミング台１１
が配置されたトリミングステージＳ１との区別を明らか
にするため、第１トリミング台１１が配置された作業ス
テージを第１トリミングステージＳ１と称し、かつ、第
２トリミング台４３が配置された作業ステージを第２ト
リミングステージＳ２と称する。

【００８５】図９及び図１０に示すように第２トリミン
グ台４３は、そのトリミングヘッド４４に、前記第１実
施形態の基板検出装置、切断装置、及び集塵ヘッドに代
えて、回転研磨体４５及びこれを直結して回転駆動する
駆動モータ４６とともに、集塵ヘッド１８ｄを搭載して
おり、この点以外の構成は前記第１トリミング台１１と
同じであるので、同一部分には同一符号を付してその説
明を省略する。

【００８６】回転研磨体４５には、例えば粒度が（60〜
400）番の研磨不織布又は研磨布等からなる研磨要素
を、駆動モータ４６により回転される中心軸の軸方向所
定範囲にわたり連続的に存在するように前記中心軸の周
囲に放射状に取付けてなるホイール型のものが使用され
ている。なお、第２封止部６がアルミ箔の層を有してい
る場合には、フェルト系の研磨布の使用は不適当であ
り、前記アルミをも研磨できる強度を有した非フェルト
系の研磨不織布又は研磨布等の研磨要素を用いればよ
い。回転研磨体４５においてホイール構造をなしている
研磨要素の全長は、切除済モジュールＭＯの厚みよりも
長い。

【００８７】駆動モータ４６は、それへの印加電流の制
御等によって回転数を調節できるもの、例えば（1500〜
8000）rpmの範囲で回転数調節ができるものが採用され
ている。このモータ４６の回転数は、制御装置１６に予
め設定された回転数設定用の制御データに従って、封止
部材４の材質や回転研磨体４５の切除済モジュールＭＯ
の各辺に対する相対的移動速度等に応じて適合するよう
に都度入力装置１８により指定されるが、特に第１封止
部４が焦げ付かないようにするためには、約600rpm以下
の回転数とすることが望ましい。駆動モータ４６によっ
て回転研磨体４５は、切除済モジュールＭＯに対する移
動方向に転がるように回転駆動され、図１０の場合には
反時計回りである。

【００８８】前記回転研磨体４５はその軸線を切除済モ
ジュールＭＯの厚み方向と平行な姿勢、つまり、鉛直方
向に起きた姿勢で設けてもよいが、本実施形態では研磨
体外周面のほぼ全体で研磨するために図１０に示すよう
に各辺に対して斜めとなる姿勢で設けられている。図１
０（Ｂ）に示す例では、回転研磨体４５の上部が、下部
側より前記各辺に対する回転研磨体４２の移動方向に先
行するように傾斜されているが、これは逆であってもよ
い。

【００８９】又、トリミングヘッド４４には、前記真空
集塵機１８に可撓性の集塵ダクト１８ｃを介して接続さ
れた集塵ヘッド１８ｄが取付けられている。この集塵ヘ
ッド１８ｂは回転研磨体４５に対してその移動方向後側
に配置されていて、回転研磨体４５が余剰部４ａを研磨
する傍から研磨された余剰部（研磨滓）を吸引できるよ
うに設けられている。この集塵ヘッド１８ｄと回転研磨
体４５とは、図示しない９０°回転機構に共に支持され
ており、この機構を介してトリミングヘッド４４に搭載
されている。９０°回転機構は集塵ヘッド１８ｄ及び回
転研磨体４５の相互位置関係を維持しつつ、これらを同
時に９０°回転させるものであり、それにより、Ｘ方向
スライドユニット２５及びＹ方向スライドユニット２６
による縦横両方向へのトリミングヘッド４４の移動に拘
らずに、回転研磨体４５が常に切除済モジュールＭＯの
基板１の各辺に対して図１０に示した所定の姿勢を維持
できるようになっている。又、９０°回転機構は正転及
び逆転が可能で、いずれの場合でも同一方向には３６０
°以上の回転ができないようにしてあって、駆動モータ
４６に接続された電線等がねじれないように配慮してあ
る。

【００９０】ＸＹテーブルとして構成された前記第２ト
リミング台４３での残留余剰部４ａの除去においては、
第１トリミング台１１でのトリミングヘッド２７の移動
経路と同様な移動軌跡Ｒを描くように制御装置１６によ
り、トリミングヘッド４４の移動が制御される。この場
合に、回転研磨体４５の周部が基板１の各辺１a〜１ｄ
に押付けられながら、この基板１の外側を一回りして残
留余剰部４ａを研磨して除去できるようになっている。
なお、以上の点以外の構成は、図８〜図１１に示されな
い構成を含めて前記第１実施形態と同じである。

【００９１】次に、この第２実施形態での自動トリミン
グ作業について説明する。なお、第１トリミング台１１
での封止部材４の余剰部５ａ、６ａの切断による除去
は、第１実施形態と同じであるため、その説明は省略
し、前記切除に引続いて残留余剰部４ａを除去する第２
トリミング台４３での作動を説明する。

【００９２】第１、第２のトリミング台１１、４３のコ
ンベア機構は制御装置１６により同期して駆動されるの
で、第２トリミング台４３上から以下のようにして残留
余剰部４ａが除去された研磨完了済の太陽電池モジュー
ル（以下研磨済モジュールと略称する。）ＭＯＵが搬出
コンベア１３上に受け渡されると共に、このトリミング
台４３上に第１トリミング台１１上の除去切除済モジュ
ールＭＯが受け渡され、このモジュールＭＯは、所定位
置において第２トリミング台４３の真空吸着ヘッド２２
で動かないように保持される。

【００９３】この後、第１トリミング台１１での余剰部
５ａ、６ａの切除動作と同期して、制御装置１６によ
り、第２トリミング台４３での残留余剰部４ａが除去さ
れる。つまり、制御装置１６は、駆動モータ４６を駆動
して回転研磨体４５を回転させるとともに、この回転研
磨体４５の周部を切除済モジュールＭＯの基板１に押付
けながら、基板１の各辺１ａ〜１ｄに順次沿わせながら
前記移動軌跡Ｒを描くようにＸ、Ｙの両スライドユニッ
ト２５、２６を動作させて、トリミングヘッド４４を基
板１の外側を一回りさせる。

【００９４】このようにして基板１の各辺１ａ〜１ｄに
回転研磨体４５の研磨作用を及ぼすことによって、基板
１の各辺１ａ〜１ｄに付着している前記残留余剰部４ａ
を除去しつつ、基板１の各辺１ａ〜１ｄを研磨すること
ができる。残留余剰部４ａが除去（トリミング）された
情況は図１１に示されており、前記各辺１ａ〜１ｄはき
れいに研かれている。なお、以上の残留余剰部４ａの除
去において、基板１の各辺１ａ〜１ｄが延びる方向への
回転研磨体４５の移動速度は、制御装置１６により（50
〜300）mm／secの範囲で調節可能であって、この範囲で
あれば、各辺１ａ〜１ｄ及び封止部材４の端面がきれい
に仕上げることができる。取分け、研磨に伴う第１封止
部５の焦げ付きを防止しつつ、処理速度を高めるため
に、回転研磨体４５の回転数を（3600〜5000）rpm、回
転研磨体４５の移動速度を200mm／secとするとよい。

【００９５】そして、研磨済モジュールＭＯＵは、第２
トリミング台４３と搬出手段１３等との同期運転に伴
い、第２トリミング台４３から移送され搬出コンベア１
３上に受け渡されるとともに、空になった第２トリミン
グ台４３上には既述のように次の切除済モジュールＭＯ
が受け渡され、かつ、搬出コンベア１３上の研磨済モジ
ュールＭＯＵは、その一辺のみに枠付けをするための次
工程に搬出される。

【００９６】又、以上のトリミングにおいて制御装置１
６により集塵機１８が同時に集塵動作されるので、回転
研磨体４５により除去された残留余剰部４ａは、切除さ
れる傍から集塵ヘッド１８ｄに吸込まれて、周囲に飛散
することなく集塵される。

【００９７】したがって、以上の動作を繰返して実行す
る第２実施形態のトリミング装置Ｔを用いて、封止済モ
ジュールＭの余剰部５a、６ａを超音波カッターで自動
トリミングした後、切除済モジュールＭＯの残留余剰部
４ａを回転研磨体４５で自動トリミングすることによっ
て、第１実施形態と同様に封止済モジュールＭ及び切除
済モジュールＭＯを様々な姿勢にハンドリングする手間
やカッターナイフを操作する手間等の様々な人手による
作業を不要にできる。よって、省力化が図れ、トリミン
グ処理能力を従来に比して５倍以上と大幅に向上でき
る。しかも、前記自動トリミングに要する時間にもばら
つきがなく、その処理時間が一定となるので、トリミン
グの処理時間の把握が容易で、工程管理が容易となる。
更に、前記自動トリミングでは、切断装置１５による切
断作用のばらつきがないので、切除済モジュールＭＯの
各辺のトリミング跡が波打つような凹凸状態となること
が防止されるとともに、仮に、第１トリミング台１１で
の処理により封止部材４の端面が前記のような凹凸状態
となったとしても、次の第２トリミング台４３での研磨
により残留余剰部４aを確実に除去して仕上がり状態が
良くすることができる。従って、製品の耐久性向上に寄
与できる。そして、この場合に、残留余剰部４aの除去
と同時に基板１の各辺１a〜１ｄの夫々が研かれるの
で、きれいに仕上げることができ、かつ、その再現性も
得ることができる。

【００９８】したがって、太陽電池モジュールＭの一辺
のみに枠付けして製品とするために用いられる太陽電池
モジュールのトリミング装置Ｔとして、この第２実施形
態のものは適している。

【００９９】しかも、この第２実施形態のトリミング装
置Ｔは既述のように中間搬出装置４１を備えており、必
要に応じて第１トリミング台１１で封止部材４の余剰部
５a、６ａを切除された切除済モジュールＭＯを、図８
に示す一連の処理ラインの途中から搬出して、枠付け工
程に搬送することができる。したがって、基板１の四辺
に夫々枠材を取付けて製品として出荷する形態、及び基
板１の１辺のみに枠材を取付けて他の３辺を露出させて
製品として出荷する形態のいずれに対しても、この第２
実施形態のトリミング装置Ｔは好適に使用できるもので
あり、製品出荷形態が基板１の四辺に夫々枠材を取付け
るにも拘らず、要求仕様以上の仕上げである基板１の各
辺１a〜１dの夫々に対する無駄な研磨作業を省略でき
る。

【０１００】又、前記回転研磨体４５は、その移動方向
に転がるように回転しつつ残留余剰部４ａを研磨して除
去するので、この研磨体４５の回転方向によって残留余
剰部４５を基板１の辺に押付けながら除去できる。その
ため、研磨されつつある残留余剰部が捲くられることを
防止しつつ除去できる。しかも、回転研磨体４５が基板
１の辺に対して傾斜しているから、基板１の辺に対する
回転研磨体４５の研磨面積を大きく確保できる。そのた
め、研磨処理時間が短くなり、前記辺に対する回転研磨
体４５の相対的移動速度を高めることができ、処理効率
を向上できる。それだけではなく、回転研磨体４５が局
部的に減ることがなく摩耗が抑制され、この研磨体４５
を長寿命とできるので、この研磨体４５の交換頻度が低
くなって、トリミング装置Ｔの稼動率を向上できる。

【０１０１】なお、本発明は前記各実施形態には制約さ
れない。例えば、図１２に示すようにトリミング台上に
搬入された基板１に対してその周囲四方から接離するナ
イフエッジ等の接触プローブ５１を、基板１のエッジ部
１ｇに押し当てて、この押し当った位置によりトリミン
グ台上に基板１の位置を検出する基板検出手段を構成す
ることができるとともに、その検出データ（検出情報）
に基づいて切断予定軌道を設定するようにしてもよい。

【０１０２】又、本発明において、トリミング台に対し
て太陽電池モジュール等の光電変換モジュールは水平な
姿勢ではなく、斜め又は垂直な姿勢で保持させるように
してもよい。しかも、封止部材の余剰部に接してこれを
除去する際に、その切除や研磨を行う部分やその近傍部
分に、水や、空気（冷却したものを含む）等を吹付けて
冷却することは、余剰部の除去に伴って第１封止材が溶
けて再付着するおそれを抑制できる点で望ましい。

【０１０３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【０１０４】請求項１及び２に係る発明のトリミング方
法及び装置によれば、モジュール基板の周囲にはみ出し
た封止部材の余剰部を切除するトリミング処理能力を向
上できるとともに、その処理時間が一定で工程管理が容
易であるので、光電変換モジュールの生産性向上に寄与
でき、更に、再現性があるので、生産される光電変換モ
ジュールの品質を向上できる。しかも、切断手段がモジ
ュール基板に接触することなく余剰部を切除するから、
余剰部の切除に伴うモジュール基板の損傷の恐れがない
とともに、切断手段が刃付きのカッター板を有する場合
に、このカッター板の交換頻度が低くなって稼動率を向
上できるから、更に生産性の向上に寄与できる。

【０１０５】請求項３及び４に係る発明のトリミング方
法及び装置によれば、モジュール基板の周囲にはみ出し
た封止部材の余剰部を切除してから研磨手段により除去
するトリミング処理能力を向上できるとともに、その処
理時間が一定で工程管理が容易であるので、光電変換モ
ジュールの生産性向上に寄与でき、更に、再現性がある
とともに、光電変換モジュールをきれいに研いて仕上が
り状態を良くできるので、生産される光電変換モジュー
ルの品質を向上できる。しかも、切断手段がモジュール
基板に接触することなく余剰部を切除するから、余剰部
の切除に伴うモジュール基板の損傷の恐れがないととも
に、切断手段が刃付きのカッター板である場合に、この
カッター板の交換頻度が低くなって稼動率を向上できる
から、更に光電変換モジュールの生産性の向上に寄与で
きる。

【０１０６】請求項５の発明のトリミング装置によれ
ば、封止部材の余剰部の切除と、この切除後の残留余剰
部を除去とを、互いに異なるトリミングステージで並行
して行えるので、生産能力が向上されるに伴い、光電変
換モジュールの生産性を向上できる。

【０１０７】請求項６の発明のトリミング装置によれ
ば、モジュール基板の周部に残留している余剰部が回転
研磨体によって捲くられることを防止しつつ、前記残留
した余剰部を前記回転研磨体によって除去できるので、
生産される光電変換モジュールの品質を向上できる。

【０１０８】請求項７の発明のトリミング装置によれ
ば、回転研磨体による研磨処理時間を短縮できるととも
に、回転研磨体の摩耗が抑制されて長寿命となりその交
換頻度が下がるから、光電変換モジュールの生産性の向
上に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の発明方法を実施するトリミング
装置の第１実施形態を示す概略平面図。

【図２】図１のトリミング装置が備えるトリミングヘッ
ドとこれによりトリミングされる太陽電池モジュールと
の関係を示す概略平面図。

【図３】（Ａ）は図１のトリミング装置が備える基板検
出手段の構成を太陽電池モジュールの一部断面とともに
示す図。（Ｂ）は図３（Ａ）の基板検出手段の視野及び
この視野の検出波形との関係を示す図。

【図４】（Ａ）は図３（Ａ）の基板検出手段によるモジ
ュール基板のエッジ検出を説明する図。（Ｂ）は図３
（Ａ）のエッジ検出に基づくモジュール基板の一辺のエ
ッジ検出を説明する図。（Ｃ）は検出されたモジュール
基板のエッジデータに対して一回り大きい切断予定軌道
が設定された情況をイメージで示す図。

【図５】（Ａ）は図１のトリミング装置が備える超音波
カッターの一部を太陽電池モジュールの一部断面ととも
に示す図。（Ｂ）は前記超音波カッターによるトリミン
グ状況を図５（Ａ）中Ｚ方向から見て示す側面図。

【図６】図５の超音波カッターでトリミングされた太陽
電池モジュールの一部を示す断面図。

【図７】超音波カッターによる他のトリミング形態を示
す概略平面図。

【図８】本発明の第２の発明方法を実施するトリミング
装置の第２実施形態を示す概略平面図。

【図９】図８のトリミング装置が備える第２トリミング
ヘッドとこれによりトリミングされる太陽電池モジュー
ルとの関係を示す概略平面図。

【図１０】（Ａ）は図９のトリミング装置が備える回転
研磨体を太陽電池モジュールの一部断面とともに示す
図。（Ｂ）は図１０（Ａ）中矢印Ｙ方向から見て示す側
面図。

【図１１】図１０の回転研磨体でトリミングされた太陽
電池モジュールの一部を示す断面図。

【図１２】（Ａ）はナイフエッジによるモジュール基板
のエッジ検出の例を示す概略平面図。（Ｂ）は図１２
（Ａ）ナイフエッジがモジュール基板のエッジを検出し
た状態を示す図。

【図１３】（Ａ）は太陽電池モジュールの透明ガラス基
板を示す平面図。（Ｂ）は図１３中Ｗ−Ｗ線に沿って示
す断面図。（Ｃ）は透明ガラス基板の縁部の他の例を示
す図１３（Ｂ）相当の断面図。

【図１４】（Ａ）は封止処理された太陽電池モジュール
をその透明ガラス基板側から見て示す平面図。（Ｂ）は
図１４（Ａ）中Ｖ−Ｖ線に沿う断面図。（Ｃ）は図１４
（Ａ）中Ｕ−Ｕ線に沿う断面図。

【符号の説明】

Ｍ…太陽電池モジュール（光電変換モジュール） １…透明ガラス基板（モジュール基板） １ａ〜１ｄ…透明ガラス基板（モジュール基板）の各辺 ２…光電変換要素 ３…電極 ４…封止部材 ４a…残留余剰部 ５…第１封止部 ６…第２封止部 ５ａ、６ａ…余剰部 Ｔ…トリミング装置 １１…（第１）トリミング台 １４…基板検出装置（基板検出手段） １５…切断装置（切断手段） １６…制御装置（制御手段） １６ａ…信号処理部 １６b…軌道設定部 １７…入力装置（入力手段） ２２…真空吸着ヘッド（モジュール保持手段） ２７…トリミングヘッド ３６…カッター板 Ｌ…切断予定軌道 Ｋ…カッターの移動軌跡 Ｓ１…第１トリミングステージ ４３…第２トリミング台（研磨手段） ４４…トリミングヘッド ４５…回転研磨体 ４６…駆動モータ Ｓ２…第２トリミングステージ Ｒ…回転研磨体の移動軌跡

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C024 AA03 GG01 3C043 BB00 CC03 5F051 BA11 BA14 BA17 EA20 KA01 KA10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 四角形状のモジュール基板と、この基板
   の一面側に設けられて光電変換をする光電変換要素と、
   前記一面側に設けられ前記光電変換要素で得た電力を取
   出す電極と、前記一面側に被着されて前記光電変換要素
   及び電極を保護する封止部材とを備えた光電変換モジュ
   ールについて、前記モジュール基板周囲にはみ出した前
   記封止部材の余剰部を除去するトリミング方法であっ
   て、 封止後の前記光電変換モジュールをそのモジュール基板
   及び余剰部が表側に露出する姿勢でトリミング台上に保
   持した後、 基板検出手段により前記トリミング台に対する前記モジ
   ュール基板の位置及びこの基板の輪郭を検出するととも
   に、その検出情報に基づいて前記輪郭より一回り大きい
   切断予定軌道を設定し、 次に、切断手段と前記トリミング台上の光電変換モジュ
   ールとの内の少なくとも一方を相対的に移動させなが
   ら、前記切断手段による切断作用を前記切断予定軌道上
   に及ぼして、前記余剰部を切除することを特徴とする光
   電変換モジュールのトリミング方法。
2. 【請求項２】 四角形状のモジュール基板と、この基板
   の一面側に設けられて光電変換をする光電変換要素と、
   前記一面側に設けられ前記光電変換要素で得た電力を取
   出す電極と、前記一面側に被着されて前記光電変換要素
   および電極を保護する封止部材とを備えた光電変換モジ
   ュールについて、前記モジュール基板周囲にはみ出した
   前記封止部材の余剰部を除去するトリミング装置であっ
   て、 モジュール保持手段を有し、この保持手段により封止後
   の前記光電変換モジュールをそのモジュール基板及び余
   剰部が表側に露出する姿勢で着脱可能に保持するトリミ
   ング台と、 このトリミング台上に保持された前記光電変換モジュー
   ルが有する前記モジュール基板の位置及びこの基板の輪
   郭を検出する基板検出手段と、 前記トリミング台上の光電変換モジュールに対して相対
   的に移動可能に設けられ、この相対的移動に伴い前記余
   剰部を切除する切断手段と、 前記基板検出手段により得た検出情報に基づいて前記輪
   郭より一回り大きい切断予定軌道を設定するとともに、
   この軌道上に前記切断手段を移動させる制御装置と、を
   具備したことを特徴とする光電変換モジュールのトリミ
   ング装置。
3. 【請求項３】 四角形状のモジュール基板と、この基板
   の一面側に設けられて光電変換をする光電変換要素と、
   前記一面側に設けられ前記光電変換要素で得た電力を取
   出す電極と、前記一面側に被着されて前記光電変換要素
   及び電極を保護する封止部材とを備えた光電変換モジュ
   ールについて、前記モジュール基板周囲にはみ出した前
   記封止部材の余剰部を除去するトリミング方法であっ
   て、 封止後の前記光電変換モジュールをそのモジュール基板
   及び余剰部が表側に露出する姿勢でトリミング台上に保
   持した後、 基板検出手段により前記トリミング台に対する前記モジ
   ュール基板の位置及びこの基板の輪郭を検出するととも
   に、その検出情報に基づいて前記輪郭より一回り大きい
   切断予定軌道を設定し、 次に、切断手段と前記トリミング台上の光電変換モジュ
   ールとの内の少なくとも一方を相対的に移動させなが
   ら、前記切断手段による切断作用を前記切断予定軌道上
   に及ぼして前記余剰部を切除し、 この後、前記モジュール基板の輪郭の少なくとも一部を
   これに回転研磨体を押付けながら研磨しつつ前記輪郭の
   少なくとも一部に残留している余剰部を除去することを
   特徴とする光電変換モジュールのトリミング方法。
4. 【請求項４】 四角形状のモジュール基板と、この基板
   の一面側に設けられて光電変換をする光電変換要素と、
   前記一面側に設けられ前記光電変換要素で得た電力を取
   出す電極と、前記一面側に被着されて前記光電変換要素
   および電極を保護する封止部材とを備えた光電変換モジ
   ュールについて、前記モジュール基板周囲にはみ出した
   前記封止部材の余剰部を除去するトリミング装置であっ
   て、 モジュール保持手段を有し、この保持手段により封止後
   の前記光電変換モジュールをそのモジュール基板及び余
   剰部が表側に露出する姿勢で着脱可能に保持するトリミ
   ング台と、 このトリミング台上に保持された前記光電変換モジュー
   ルが有する前記モジュール基板の位置及びこの基板の輪
   郭を検出する基板検出手段と、 前記トリミング台上の光電変換モジュールに対して相対
   的に移動可能に設けられ、この相対的移動に伴い前記余
   剰部を切除する切断手段と、 前記基板検出手段により得た検出情報に基づいて前記輪
   郭より一回り大きい切断予定軌道を設定するとともに、
   この軌道上に前記切断手段を移動させる制御装置と、 回転研磨体を有し、この研磨体を前記余剰部が切除され
   た前記モジュール基板の輪郭の少なくとも一部に押付け
   この部分を研磨しつつ前記輪郭の少なくとも一部に残留
   している余剰部を除去する研磨手段と、を具備したこと
   を特徴とする光電変換モジュールのトリミング装置。
5. 【請求項５】 封止後の前記光電変換モジュールが順次
   受け渡される第１トリミングステージ及びこの下流側に
   配置された第２トリミングステージとを備え、前記第１
   トリミングステージに前記トリミング台、基板検出手
   段、及び切断手段を設け、かつ、前記第２トリミングス
   テージに前記研磨手段を設けたことを特徴とする請求項
   ４に記載の光電変換モジュールのトリミング装置。
6. 【請求項６】 前記回転研磨体がその円周部で研磨をす
   るものであって、この研磨体をその移動方向に転がるよ
   うに回転させたことを特徴とする請求項４又は５に記載
   の光電変換モジュールのトリミング装置。
7. 【請求項７】 前記回転研磨体の軸線を前記モジュール
   基板に対して傾斜させた姿勢で、この回転研磨体を前記
   モジュール基板に押付けながら研磨することを特徴とす
   る請求項４〜６のうちのいずれか１項に記載の光電変換
   モジュールのトリミング装置。