TWI490101B - 膜捲切割系統之膜捲吸入裝置 - Google Patents

Description

膜捲切割系統之膜捲吸入裝置

本案主張2010年06月15日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請書編號10-2010-0056617以及2011年05月16日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請書編號10-2011-0045794之優先權及其權益，並且其內容完全併入本發明中，以供參酌。

本發明係關於一種膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，尤指一種，例如，當如偏光膜捲之膜捲被切割時會固定膜捲的膜捲切割系統之膜捲吸入裝置。

一般而言，液晶顯示裝置包括一液晶面板作為主要構件，液晶面板係由一對透明絕緣基板所組成，該每一基板係具有液晶層以及可產生電場的電極，電極係插置於液晶層之間並相對面配置。而液晶分子的旋轉可藉由人工調整該可產生電場的電極，使改變電極之間的電場來達成。藉由此方式，使達成不同的光穿透性，而顯示出不同影像。

於液晶面板之上下表面係分別配置有偏光膜，而此些偏光膜可以使液晶顯示器中的液晶分子旋轉變化被觀察出。液晶顯示裝置係根據液晶面板上下表面的偏光膜之穿透軸的排列方式、以及係根液晶排列特性，而決定出光的穿透度。

習知技術中有生產捲繞式偏光膜(於此之後，稱之為「偏光膜捲」)，其需根據液晶顯示裝置的尺寸，以機械性切割機器(例如，裁切機或超級切機(super cutter))進行切割。

然而，當使用如材切機或超級切機等機械性切割機器切割偏光膜捲時，由於切割表面會有切角產生，而產生大量的灰塵，因此須增加額外的處理步驟以及環境成本。故導致生產成本增加，以及產率下降。而為了解決此方面的問題，有發展出一種使用雷射光束切割偏光膜捲的裝置。當使用此雷射切割機器切割偏光膜捲時，偏光膜捲會被帶至一吸引板並透過真空壓力固定於其上進行切割，而其中真空壓力係透過真空幫浦產生。

然而，一般用於吸住固定偏光膜捲的吸引裝置係提供一真空壓力於整個吸引板的全長，而忽略了偏光膜捲本身的寬度。因此，當偏光膜捲的寬度較小時，雜質會透過吸引板的吸孔(未放置有偏光膜捲而暴露於環境的吸孔)而吸入。而此些吸入的雜質，則會使吸引板或吸引件阻塞，或是污染該吸引板。

本發明之目的係在於解決該些習知技術中的問題，因此本發明係提供一種膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其係使未放置有偏光膜捲的膜捲切割系統之吸引件區域不受到真空抽氣。如此則可防止真空管線(vacuum line)由於不必要的真空而被塞住，且可防止吸引件受到污染，並降低能量耗損。

於本發明之一態樣中，係提供一種膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其係於一膜捲的寬度方向切割一移動膜捲，該膜捲吸入裝置包括：一吸引件，係具有複數個吸孔，以藉由真空固定該膜捲；複數個真空管線，係將該吸孔連接至一真空幫浦；以及一真空分隔件，係當該膜捲置於該吸孔上時提供真空至該吸孔，當該膜捲非置於該吸孔上時不提供真空至該吸孔。

較佳地，該吸孔包括：通用吸孔，係形成於一區域，該區域係對應於該膜捲之一待切割之最小寬度；以及一個或以上之延伸吸孔，係鄰近於該通用吸孔，其中，該真空管線包括：通用真空管線，係連接該通用吸孔；以及延伸真空管線，係連接該延伸吸孔，且該真空分隔件包括：一通用閥，係將該通用真空管線一同開啟/關閉；以及一個或以上之延伸閥，係將該延伸真空管線獨立地開啟/關閉。

較佳地，該通用吸孔係於該吸引件之一長度方向排列；以及該延伸吸孔係彼此相鄰排列，並由該通用吸孔朝向該吸引件的二端方向排列配置。

較佳地，該通用吸孔係配置至該吸引件之任何一端；以及該延伸吸孔係彼此相鄰排列，並由該通用吸孔朝向該吸引件的二端方向排列配置。

較佳地，該每一真空管線更包括一分離管線，係連通至大氣，且係藉由一分離閥而打開或關閉。

較佳地，該膜捲切割系統之膜捲吸入裝置更包括一雷射頭，係於該膜捲之寬度方向移動以發出一雷射光束。

較佳地，該吸引件係包括一對吸引板，該吸引板係以一間隙彼此分隔，且該雷射光之雷射光係透過該間隙發出，且每一吸引板具有該吸孔，該吸孔係以一預定圖案配置。

較佳地，該每一吸引板係包括一吸引墊，該吸引墊具有複數延伸孔，該延伸孔係相對該膜捲的前進方向傾斜出。

較佳地，每一該吸引板係包括：一吸引墊，該吸引墊係具有複數吸孔，該複數吸孔係形成於長度方向的一中心區域並具有「王」字形的形狀；以及複數延伸吸孔，係由該中心區域向二端排列。

較佳地，每一該吸引板係包括：二個對稱分離的部件，且該部件係於該中心區域互相接觸。

較佳地，該膜捲係一偏光膜捲或一三維影像顯示裝置的圖案化延遲膜捲。

根據一例示性實施例，該膜捲切割系統之膜捲吸入裝置可用於膜捲切割系統，而應用於不同寬度或尺寸之膜捲。在此，該膜捲吸入裝置中，即使該膜捲具有大寬度或小寬度，當該膜捲非放置時則不提供真空至該吸件的一區域，如此可預防真空管線的阻塞。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

以下係藉由本發明的具體實施例伴隨圖示更詳細地說明本發明之實施方式。該些圖示係顯示了實施例中移除膜捲切割系統之副產物所使用的裝置。然而，本發明之範疇並不僅限於該等圖示中所描繪之組件及工具的範圍。

用於以下描述中之該等名詞僅為方便解釋，並不用以限制本發明之範疇。如「右」、「左」、「頂表面」、以及「底表面」之詞僅為圖示中所使用的相對方向。而「向內」、以及「向外」係分別表示朝向至、或離開一裝置、系統、或元件的相對幾何中心。該「前」、「後」、「上」、「下」之詞、及其相關文字或句子係代表圖示中的位置以及方向，但其並不能限制本發明。此些詞係包含上述文字、其衍生、及其同意字。

以下將伴隨圖示說明例示性實施例。

圖1係一例示性實施例之膜捲切割系統示意圖。

如圖1所示，該膜捲切割系統1包括：一退繞裝置10，用以旋轉支撐以及提供一膜捲，該膜捲係為捲繞狀態；一浮導裝置(dancer device)20，用以將退繞裝置10所提供的膜捲F展開使其變平坦，並控制使膜捲F於停止或移動時具有一預定等級的張力；一入料裝置30，係以一固定速率持續地輸送由浮導裝置20傳送而來的膜捲，並決定該持續輸送中之膜捲的實際尺寸；一標記檢查裝置40，用來標記並檢查由入料裝置30輸送而來之膜捲的切割部位(例如，寬度方向的切割線或標記線)；一雷射切割機50，以一雷射光束沿著標記檢查裝置40所做的標記線切割該膜捲F；一出料裝置60，係將以雷射切割機50切割膜捲F所得到的薄膜送出；以及一包裝裝置70，係將出料裝置60送出的薄膜(於輸出並放置於一包裝容器內之後)包裝。

此例示性實施例中，膜捲吸入裝置係與該雷射切割機50一同操作。而該些退繞裝置10、浮導裝置20、入料裝置30、標記檢查裝置40、出料裝置60、以及包裝裝置70係包含有一般膜捲切割系統中的功能，因此不在此贅述。

本實施例中，該膜捲F係一用於顯示裝置之偏光膜捲、或一三維影像顯示裝置的圖案化延遲膜捲。而如習知技術所知，該膜捲F可包含有包裝、工業材料、乙烯、以及其他片狀薄膜。

圖2係圖1之膜捲切割系統中所使用的雷射切割機之部分示意圖，圖3係圖2之前視圖。於圖2及圖3中，本例示性實施例中的膜捲吸入裝置之真空幫浦、真空管線、及開關閥等並未示出，但會於後續再詳細介紹。

如圖2及圖3所示，該雷射切割機50包括有：一雷射源122，係裝置於一框架110；一光學反射組件124，係裝置於該框架110以改變由該雷射源122所發出之雷射光束的方向；以及一雷射頭125，係裝置於一移動塊，其係藉由一裝置於框架110的線形馬達111而可於膜捲之寬度方向往復移動，並朝著膜捲F以及雷射接收單元發出一雷射光束，其中該雷射接收單元係接收由該光學反射組件124之尾端而來之雷射光束。

該雷射源122係使用二氧化碳(CO2)雷射，其係適合應用於膜捲F的厚度範圍，如此則可避免切割或非完美的標記出現。然而，須注意的試，任何任何習知技術中所使用的、或是未來開發出的雷射光的種類皆可使用於此作為雷射源122。

光學反射組件124係由複數個反射器所組成，並包含：一第一光學反射單元126，設置於一雷射源122的尾端，使改變由該雷射源122所發出之雷射光束的方向；一第二光學反射單元128，係與該第一光學反射單元126正交配置；以及一第三光學反射單元121，係相對該雷射頭125的雷射接收單元而裝設。如此，該雷射頭125的雷射接收單元係與第三光學反射單元121於同一線上配置。因此，即使雷射頭125沿著線形馬達111於膜捲F的寬度方向上移動，由第三光學反射單元121輸出的雷射光線仍可穩定地傳送至雷射頭125的雷射接收單元。

雷射頭125係垂直該與線形馬達111耦合的移動塊配置，因此雷射嘴(laser nozzle)之尾端係朝向膜捲F方向定位。依所需，以及如習知技術所知，雷射頭125可不僅可於膜捲F的寬度方向移動，亦可於長度方向上移動。

框架110包含有：底框112；複數支撐框架114，係與該底框112接合；以及主框架116，係設置於該支撐框架114。主框架116內設有傳送裝置(圖未示)，係用以輸送由該膜捲F分離的偏光薄膜。此外，上述雷射切割機的主要構件係裝置於主框架116的上表面。

本例示性實施例中，如上述，當膜捲F於寬度方向上利用雷射頭切割時，膜捲吸入裝置300係用於將膜捲固定(透過真空)。在此，膜捲吸入裝置300包含有吸引件130，係用以吸引並固定該所提供之膜捲F，且具有一間隙C(如圖4及5所示)，而由雷射頭125所發出之雷射光束則可穿過該間隙C。吸引件130亦具有複數吸孔132。

吸引件130於膜捲F的寬度方向上延伸，並面向雷射切割機50的雷射頭125。吸引件130具有複數個以預定圖案配置的吸孔132，並包含有一對吸引板，吸引板彼此之間以一預定距離(例如，4 mm至8 mm)間隔開而形成間隙C。

吸引件130包含：一對吸引框139，吸引框139係跨過該框架110配置且吸引框139彼此間相隔開來；一吸引托架，裝設於每一吸引框139；以及吸引墊133及135，係分別裝設至該吸引托架，以與該膜捲F的下表面接觸，且吸引墊133及135具有真空吸孔132，真空吸孔132係以一預定圖案形成。每一吸引墊133及135係形成有真空吸孔132，且吸引墊133及135具有一瘦長的形狀，並與膜捲F的前進方向相夾有一預定的傾斜(偏移)角度。此外，真空吸孔132與一真空幫浦310連接，如圖4所示。

如例示性實施例，膜捲切割系統1的雷射切割機50包含：一吸入件140，係可朝向或遠離該吸引件130的間隙C移動，以吸入該些副產物；以及一往復件150，係設置於該框架110以使該吸入件140往復運動。

吸入件140包括：一吸入單元142，係鄰近於該吸引件130之間隙C，如圖4所示；一吸入體144，與該吸入單元142連接；以及一排放單元146，係與該吸入體144連接，以將該吸入單元142所吸入的副產物排出。

吸入單元142包括：一扁型吸嘴，係具有一扁狀及長型的部位(例如煙囪口)，以插入該吸引件130的間隙C；以及一煙囪部位，係與該吸入體144連接。較佳地，該扁型吸嘴的高度需足夠使不會干擾該吸入件140。煙囪部位係與該吸入體144相黏。吸入體144大致上為矩形，並沿著膜捲F的寬度方向延伸。排放單元146具有四個排放管，設置於該吸入體144的一側。每一個排放單元146的排放管係連接至一集塵單元(圖未示)。該與吸入單元142連接的吸入體144係固定至吸入托架(inhaling bracket)，吸入托架係固定於往復件150的操作桿152，於後再詳述。

往復件150包括：一致動器154，係具有操作桿152，且操作桿152係連接至該吸引件130；以及一導桿156，係可導引該吸引件130的往復。致動器154較佳係使用氣動或水力馬達，如該些習知技術中所使用的。致動器154以及導桿156係成對設置於每一該吸引件130的對稱邊。此外，如圖3所示，相對於排放管設置面的相對面，更設置有導桿156。因此，假使當致動器154運作時，吸入托架會受到導桿156的牽引而上下移動，如此可使得吸入件140行往復運動。

往復件150上下移動該吸入件140，而吸引件130吸引或釋放該膜捲F，如此，吸入件140的吸入單元142的頂部以及膜捲F的底層之間的間隙則可選擇性地調整。也就是說，當雷射頭125於膜捲F的寬度方向切割膜捲F時(且同時膜捲F被吸引件130吸住)，往復件150以一預定距離使吸入件140下移，如此，當膜捲F再次由該吸入件140的吸入單元142以一較低的負壓提供時，膜捲F的切割表面則不會被吸引件130的吸引墊135抓住。

圖4係一例示性實施例的膜捲吸入裝置之真空分隔件(vacuum separating member)的示意圖。

如圖4所示，該例示性實施例的膜捲吸入裝置300包括：複數真空管線342，係將該吸孔132連接至真空幫浦310；以及一真空分隔件(vacuum separating member)320，係當吸孔132上係置放有膜捲F時提供真空壓力至該吸孔132，且當未置放有膜捲F時不會提供真空壓力。

真空幫浦310係提供真空至吸引件130的一對吸引墊133及135的吸孔132，並具有一般的幫浦結構。

吸引件的吸孔132可分類為通用吸孔332以及延伸吸孔334。通用吸孔332係於吸引件130的吸引墊133及135的中心，並於長度方向排列配置；延伸吸孔334係鄰接著通用吸孔332，以朝向吸引件130的吸引墊133及135的二端方向排列配置。通用吸孔332所配置的長度係為吸引墊133及135相對該膜捲F的最小待切寬度Ws及Ls；而延伸吸孔334的配置長度係配合切割系統1需用到的膜捲F的寬度而逐漸增加。

真空管線340包括：通用真空管線342，係與該通用吸孔332連接；以及延伸真空管線344，係與延伸吸孔334連接。此外，每一真空管線340具有一延伸分離管線344，其係連通至大氣，且每一分離管線346可透過分離閥A1、A2、A3、A4、及A5打開或關閉。

真空分隔件(vacuum separating member)320係包括：通用閥V1，可共同開啟/關閉該通用真空管線342；複數延伸閥V2、V3、V4、及V5，可分別開啟/關閉該延伸真空管線344；以及分離閥A1、A2、A3、A4、及A5，可分別開啟/關閉該分離管線346。

該通用閥V1、延伸閥V2、V3、V4、及V5、以及分離閥A1、A2、A3、A4、及A5係經由一控制單元控制(圖未示)。每一分離閥A1、A2、A3、A4、及A5可以複數個裝設，並相對於通用閥V1以及延伸閥V2、V3、V4、及V5之位置設置。此外，通用閥V1以及延伸閥V2、V3、V4、及V5可相對吸孔132之位置以複數個裝設。

此實施例中，較佳地，該形成於一對吸引墊133及135中的吸孔132係彼此面對而形成一單一單元，且該單一單元係與一真空管線340連接。然而，真空管線340亦可連接至形成於每一吸引墊133及135的每一吸孔132，且該複數吸孔132中彼此相鄰的吸孔132係成一群組，使得單一群組係與真空管線340連接，如習知技術所知。

以下，將描述關於使用膜捲吸入裝置300之真空幫浦310以釋放真空至吸引板之吸孔132/或由吸引板之吸孔132釋放真空的操作。

首先，當膜捲F移動至吸引件130的吸引墊133及135上方後，真空幫浦310係開始動作。接著，為了提供真空給予吸引墊133及135吸孔132，係將分離閥A1、A2、A3、A4、及A5關閉，並將真空閥A1、A2、A3、A4、及A5開啟，以製造真空。若真空閥A1、A2、A3、A4、及A5為關閉，且分離閥A1、A2、A3、A4、及A5為開著時，該與吸孔132連接的真空管線340會維持在真空，而使放置於引墊133及135表面的膜捲F與吸引墊133及135的表面相黏。在此，真空閥A1、A2、A3、A4、及A5係受到控制關閉約1秒。

於此狀態，若雷射頭125於膜捲F的寬度方向移動而切割該膜捲F，吸引墊133及135的吸孔132的真空會被釋放，以移動該切割膜捲F。為此，首先，將分離閥A1、A2、A3、A4、及A5打開，並將真空閥A1、A2、A3、A4、及A5打開以釋放真空。最後，若分離閥A1、A2、A3、A4、及A5關閉，而真空閥A1、A2、A3、A4、及A5關閉，則已分開的薄膜或是待切割的膜捲F可被移動。

以下，將描述膜捲吸入裝置300的真空分隔件320的操作方式。如上所述，當膜捲F的寬度小於吸引件130的吸引墊133及135的長度時，真空分隔件320僅會提供真空給上方放置有膜捲F的吸孔132，並不會提供真空給上方未放置有膜捲F的吸孔132。

例如，當切割一具有最小寬度Ws的膜捲，如圖4所示，該裝設於延伸真空管線344的延伸閥A2、A3、A4、及A5以及該裝設於相對分離管線346的分離閥A2、A3、A4、及A5則會關閉，且裝設於通用真空管線342的通用閥V1以及裝設於相對分離管線346的分離閥A1則會開啟及關閉，使得膜捲F被吸引並固定至吸引墊133及135。之後，以雷射頭125照射雷射裝束而切割該膜捲F。

此外，當膜捲F的待切寬度大於最小寬度W時，裝設於通用真空管線342的通用閥V1以及裝設於相對分離管線346的分離閥A1則會開啟及關閉，而適量的延伸閥A2、A3、A4、及A5以及相對分離閥A2、A3、A4、及A5(對應該膜捲F的寬度)則會開啟及關閉，使得膜捲F被吸引並固定於吸引板110。之後，以雷射頭125照射雷射裝束而切割該膜捲F。此時，若膜捲F被帶到恰好至吸引墊133及135的上方時，分離閥A1、A2、A3、A4、及A5會關閉，且真空閥A1、A2、A3、A4、及A5會關閉，然後真空幫浦310會作動而開始提供真空。接著，若真空壓力增加而給予一吸力於該膜捲F，真空閥A1、A2、A3、A4、及A5會關閉而維持吸力，且使用雷射頭125切割偏光膜。然後，打開分離閥A1、A2、A3、A4、及A5以釋放真空，並移動切割薄膜以排放氣體。此外，分離閥A1、A2、A3、A4、及A5會關閉使維持原本的初始狀態，並移動膜捲F至下一個切割步驟。

圖5係另一實施例的膜捲吸入裝置的真空分隔件的示意圖。其中與圖4中所示之相同元件符號係指相同的元件。

如圖5所示，該吸孔132包括：通用吸孔332，係設置於吸引板的右方，且所形成之長度Ls係與膜捲F的最小待切寬度Ws相同，延伸吸孔334則依序由鄰近於通用吸孔332的最左端開始，向著吸引件130的最左端排列。

圖6係一例示性實施例的吸引件的變化(修飾)圖，而圖7為圖6的吸引件的平面圖，圖8係圖6之吸引件的部分前視圖，且圖9係沿著圖7之線IX-IX’的部分示意圖。

如圖6至9所示，該經由例示性實施例所修飾之吸引件430係包含了一對吸引墊432及434，其係以一預定間隙C分隔開來。

每一吸引墊432及434具有：延伸孔431，以方便一相對吸引托架的附著；複數個通用吸孔346，係形成於長度方向上的中心區域並具有「王」字形的形狀；以及延伸吸孔438，係由複數個延伸孔所組成，並由中心區域向二端排列。

通用吸孔436可使膜捲F的大部分的區域被吸引，而延伸吸孔438係排列於膜捲的縱向邊以延伸膜捲的尺寸。

如圖7所示，每一吸引墊432及434包括有二個對稱分離的部件435及437，並於吸引板的中心區域相接觸。

圖10係為真空分隔件裝設於如圖6至9之吸引件的配置圖。其中與圖4至6中所示之相同元件符號係指相同的元件。

在此將詳細描述例示性實施例之膜捲切割系統的切割操作。

首先，如圖3所示，當膜捲F透過某些移動構件(圖未示)而移動跨過該吸引件130的吸引板，到達主框架116時，該吸入件140的吸入單元142會由於往復件150的致動器154而於吸引件130的間隙C中下降。如此，當膜捲F插入或是切割膜捲F向前進(至圖3的右側)，則可避免膜捲F被吸引板(或吸引墊135)在右側被抓住。如此，膜捲F的尾端可平穩地前進，而不會被吸引板抓住。

接著，若膜捲F完全被帶到一預定位置(切割位置)，該移動構件(或傳送裝置)會因為感測裝置(圖未示)的感測以及控制器的控制而停止動作。然後，往復件150的致動器154會移動該吸入件140向上，使吸入單元142的尾端非常靠近該膜捲F的下表面。

此外，控制器操作吸引件130使藉由吸孔132固定膜捲F。此時，控制器操作吸引件130以藉由吸入單元142將副產物(由雷射頭125所產生的)吸入。

之後，雷射頭125會於膜捲F的寬度方向移動，並於寬度方向切割膜捲F。此步驟中，該產生的副產物會透過吸入件140的吸入單元142(配置於吸引件130的吸引板之間)被吸入，並經由吸入體144以及排放單元146排出。

根據例示性實施例，膜捲吸入裝置係以使用雷射光束之切割系統中作為舉例描述，但膜捲吸入裝置亦可應用於使用機械性切割器的切割系統，如為人所知之該些習知技術。

以上係藉由特定的具體實施例伴隨圖示說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可在不悖離本發明之精神(如申請專利範圍所定義)下進行各種增加、修飾、組合、及/或取代。尤其，應了解，本領域具有通常知識之人士可在不悖離本發明之精神下，使用其他元件、材料、以及構件執行本發明，使應用於不同特殊形狀、結構、排列方式、或比例。應了解，本領域具有通常知識之人士可為了符合特殊環境或操作條件，在不悖離本發明之精神下，使用各種結構、配置、比例、材料、以及構件的修飾來執行本發明。此外，該些於說明書中所描述的所有特徵或市與其他特徵之組合皆可使用。例如，任何一實施例中所描述之相關特徵可一同與及/或另一實施例中所描述之基板。因此，該些實施例係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於實施例。

熟習此技藝之人士可在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。某些修飾變化已於上述描述，而其他變化亦可透過其他熟習此技藝之人士進行。

1．．．膜捲切割系統

10．．．退繞裝置

20．．．浮導裝置

30．．．入料裝置

40．．．標記檢查裝置

50．．．雷射切割機

60．．．出料裝置

70．．．包裝裝置

100．．．副產物去除裝置

110．．．框架

111．．．馬達

112．．．底框

114．．．支撐框架

116．．．主框架

121．．．第三光學反射單元

122．．．雷射源

124．．．光學反射組件

125．．．雷射頭

126．．．第一光學反射單元

128．．．第二光學反射單元

130．．．吸引件

132．．．吸孔

133．．．吸引墊

135．．．吸引墊

139．．．吸引框

140．．．吸入件

142．．．吸入單元

144．．．吸入體

146．．．排放單元

150．．．往復件

152．．．操作桿

154．．．致動器

156．．．導桿

300．．．膜捲吸入裝置

310．．．真空幫浦

320．．．真空分隔件

332．．．通用吸孔

334．．．延伸吸孔

340．．．真空管線

342．．．真空管線

344．．．延伸真空管線

346．．．分離管線

430．．．吸引件

431．．．延伸孔

432．．．吸引墊

434．．．吸引墊

435．．．部件

436．．．通用吸孔

437．．．部件

438．．．延伸吸孔

圖1係本發明一例示性實施例之膜捲切割系統示意圖。

圖2係圖1之膜捲切割系統中所使用的雷射切割機之部分示意圖。

圖3係圖2之前視圖。

圖4係本發明一例示性實施例之膜捲吸入裝置的真空分隔件示意圖。

圖5係本發明另一例示性實施例之膜捲吸入裝置的真空分隔件示意圖。

圖6係本發明一例示性實施例之吸引件的修飾示意圖。

圖7係圖6之吸引件的平面圖。

圖8係圖6之吸引件的部分前視圖。

圖9係沿著圖7之線IX-IX’的部分示意圖。

圖10係圖6至圖9之吸引件的真空分隔件示意圖。

1．．．膜捲切割系統

10．．．退繞裝置

20．．．浮導裝置

30．．．入料裝置

40．．．標記檢查裝置

50．．．雷射切割機

60．．．出料裝置

70．．．包裝裝置

100．．．副產物去除裝置

Claims (11)

1. 一種膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其係於一寬度方向切割一移動膜捲，該膜捲吸入裝置包括：一吸引件，係包括一對吸引板，該吸引板係以一間隙彼此分隔，且一雷射光束係透過該間隙發出，每一該吸引板係具有複數吸孔，以藉由一真空固定該膜捲；複數真空管線，係將該吸孔連接至一真空幫浦；以及一真空分隔件，係當該膜捲置於該吸孔上時提供真空至該吸孔，當該膜捲非置於該吸孔上時不提供真空至該吸孔，其中，該吸孔包括：通用吸孔，係形成於一區域，該區域係對應於該膜捲之待切割之一最小寬度；以及一個或以上之延伸吸孔，係鄰近於該通用吸孔，其中，該真空管線包括：通用真空管線，係連接該通用吸孔；以及延伸真空管線，係連接該延伸吸孔，以及其中，該真空分隔件包括：一通用閥，係將該通用真空管線一同開啟/關閉；以及一個或以上之延伸閥，係將該延伸真空管線獨立地開啟/關閉。
2. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該通用吸孔係於該吸引件之一長度方向排列；以及 其中，該延伸吸孔係彼此相鄰排列，並由該通用吸孔朝向該吸引件的二端方向排列配置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該通用吸孔係配置至該吸引件之任何一端；以及其中，該延伸吸孔係彼此相鄰排列，並由該通用吸孔朝向該吸引件的二端方向排列配置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該每一真空管線更包括一分離管線，係連通至大氣，且係藉由一分離閥而打開或關閉。
5. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，更包括一雷射頭，係於該膜捲之寬度方向移動以發出該雷射光束。
6. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，每一該吸引板具有該吸孔，該吸孔係以一預定圖案配置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該每一吸引板係包括一吸引墊，該吸引墊具有複數延伸孔，該延伸孔係相對該膜捲的前進方向傾斜出。
8. 如申請專利範圍第6項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，每一該吸引板係包括：一吸引墊，該吸引墊係具有複數吸孔，該複數吸孔係形成於長度方 向的一中心區域並具有「王」字形的形狀；以及複數延伸吸孔，係由該中心區域向二端排列。
9. 如申請專利範圍第8項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，每一該吸引板係包括：二個對稱分離的部件，且該部件係於該中心區域互相接觸。
10. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該膜捲係一偏光膜捲。
11. 如申請專利範圍第1項所述之膜捲切割系統之膜捲吸入裝置，其中，該膜捲係一三維影像顯示裝置的圖案化延遲膜捲。