TWI542556B - A glass substrate cutting apparatus, a glass substrate cutting method, and a glass substrate manufacturing method - Google Patents

Description

玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板製作方法

本發明係關於玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板製作方法。

玻璃基板係適合應用於液晶面板或電漿顯示器面板等的平板顯示器。此種玻璃基板藉由將較大的玻璃基板(亦稱為「母玻璃基板」)切斷成規定的尺寸來製作，該較大的玻璃基板藉由浮式法或溢流法所成形而成。其中於玻璃基板上形成劃割線(分割線)後，或者一面於玻璃基板上形成劃割線一面沿劃割線供給衝擊或彎曲應力來進行玻璃基板的切斷，較具代表性(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1揭示藉由2個刀刃進行玻璃基板的分割的刀片單元。於專利文獻1的刀片單元中，為了分割玻璃基板，採以將刀刃作為起點對玻璃基板的兩端進行折彎的方式供力。另外，於專利文獻1的刀片單元上設有上部疏導管及下部疏導管，藉由吸引因分割所產生的玻璃粉末(玻璃碎屑)，抑制玻璃基板的品質下降。

〔先前技術〕

〔專利文獻1〕日本國特開2011-026136號公報

然而，於專利文獻1所揭示的切斷(分割)方法中，為了切斷玻璃基板，需要沿玻璃基板的厚度方向供給較強的力。於此情況下，玻璃粉末(玻璃碎屑)激劇飛散，從而會有製作玻璃基板品質下降的情況。另外，於以較強的力進行切斷的情況下，則有產生因玻璃基板切斷面的粗劣而造成玻璃基板品質下降或切斷不良的情況。

本發明鑒於上述課題而完成，其目的在於提供一種即使供給於玻璃基板的厚度方向的力較弱，亦可進行玻璃基板的切斷的玻璃基板切斷裝置、 玻璃基板切斷方法及玻璃基板製作方法。

本發明的玻璃基板切斷裝置，具備：折斷構件，其朝具有第1主面及形成有劃割線的第2主面的玻璃基板之其中該第1主面供力；以及拉伸應力供給構件，其朝該玻璃基板供給拉伸應力；該折斷構件於藉由該拉伸應力供給構件朝該玻璃基板供給拉伸應力的狀態下供力於該玻璃基板的該第1主面，藉以切斷該玻璃基板。

於一實施形態中，該拉伸應力供給構件包括至少一個具有第1側部及第2側部的按壓構件，該至少一個按壓構件朝該玻璃基板的該第1主面或該第2主面供給拉伸應力。

於又一實施形態中，該至少一個按壓構件的該第1側部及該第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第1主面或該第2主面。

於再一實施形態中，該折斷構件連結於該至少一個按壓構件。

於再一實施形態中，該至少一個按壓構件具有：第1按壓構件，其之該第1側部及該第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第1主面；以及第2按壓構件，其之該第1側部及第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第2主面。

於再一實施形態中，於該第2按壓構件上安裝有吸引口。

於再一實施形態中，該折斷構件朝該玻璃基板的該第1主面中夾著與該劃割線對應的線的兩個區域供力。

本發明的玻璃基板切斷方法，包含：準備玻璃基板的步驟，該玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面；朝該玻璃基板供給拉伸應力的步驟；於藉由朝該玻璃基板供給該拉伸應力的狀態下供力於該玻璃基板的該第1主面，藉以切斷該玻璃基板的步驟。

本發明玻璃基板製作方法，係對母玻璃基板進行切斷而製作玻璃基板的方法，該玻璃基板製作方法包含：準備母玻璃基板的步驟，該母玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面；朝該母玻璃基板供給拉伸應力的步驟；以及取出玻璃基板的步驟，該玻璃基板藉由於朝該母玻璃基板供給該拉伸應力的狀態下供力於該母玻璃基板的該第1主面而切斷該母玻璃 基板來製作。

根據本發明，即使供給於玻璃基板的厚度方向的力較弱，亦可進行玻璃基板的切斷。因此，可抑制伴隨玻璃粉末(玻璃碎屑)飛散所引起的玻璃基板的品質下降、切斷面的粗劣或切斷不良。

以下，參照圖面，針對本發明的玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板製作方法的實施形態進行說明。但本發明不限於以下的實施形態。

第1圖為顯示本實施形態玻璃基板切斷裝置100的示意圖。玻璃基板切斷裝置100具有折斷構件10及拉伸應力供給構件20。玻璃基板切斷裝置100用以切斷具有主面Ga、Gb的玻璃基板G。於玻璃基板G的主面Gb形成有大致呈直線狀延伸的槽，該槽作為劃割線S使用。於第1圖中以點劃線顯示劃割線S。其中於觀察與劃割線S的延伸方向正交的剖面的情況下，劃割線S具有V字形狀或U字形狀，較具代表性。

另外，於第1圖中，以虛線顯示玻璃基板G的主面Ga之中與劃割線S對應(對向)的線S’。又，相對於劃割線S形成為槽形，而於線S’並未設置槽。於本說明書中，具有將主面Ga記載為第1主面Ga，及將主面Gb記載為第2主面Gb的情況。

折斷構件10朝玻璃基板G的第1主面Ga供力。其中折斷構件10朝玻璃基板G的第1主面Ga的線S’上或其附近供力，較具代表性。藉由折斷構件10朝玻璃基板G的主面Ga供力，於劃割線S的附近產生彎曲應力。

另外，拉伸應力供給構件20供給沿面方向拉伸玻璃基板G的拉伸應力。其中拉伸應力供給構件20將作用於與劃割線S的延伸方向正交的面方向的拉伸應力供給於玻璃基板G，較具代表性。

於本實施形態的玻璃基板切斷裝置100中，於拉伸應力供給構件20對玻璃基板G進行拉伸的狀態下，折斷構件10供力於玻璃基板G的主面Ga。於折斷構件10朝玻璃基板G的主面Ga供力而於劃割線S的附近產生彎曲應力時，作用於面方向的拉伸應力被供給於玻璃基板G上，因此，即使藉 由折斷構件10供給於玻璃基板G的厚度方向的力較弱，仍可切斷玻璃基板G。因此，可抑制玻璃基板G切斷時所產生的玻璃粉末的飛散，另外，可達成切斷面的品質提高及抑制切斷不良。

又，於第1圖中，相對於折斷構件10配置於玻璃基板G的第1主面Ga側，顯示拉伸應力供給構件20配置於玻璃基板G的第2主面Gb側，但如後述，亦可將拉伸應力供給構件20配置於玻璃基板G之主面Ga側，或者，將拉伸應力供給構件20配置於玻璃基板G之主面Ga、Gb的兩側。例如，拉伸應力供給構件20與玻璃基板G的主面Ga、Gb的至少一個面接觸，朝與劃割線S的延伸方向正交的面方向供給拉伸應力。或者，拉伸應力供給構件20亦可配置於玻璃基板G側面的端部。

在此，參照第2圖，針對本實施形態的玻璃基板切斷方法進行說明。

首先，如第2圖(a)所示，準備玻璃基板G。玻璃基板G具有主面Ga、Gb，於主面Gb上形成有劃割線S。

接著，如第2圖(b)所示，朝玻璃基板G的面方向供給拉伸應力。此時，以於玻璃基板G上對線S’或劃割線S或這些線的附近朝與劃割線S的延伸方向大致正交的面方向大致均等地供給拉伸應力為較佳。

接著，如第2圖(c)所示，於朝玻璃基板G供給拉伸應力的狀態下，藉由折斷構件10供力於玻璃基板G的主面Ga。藉此，於玻璃基板G的劃割線S附近產生彎曲應力，藉以切斷玻璃基板G。又，於本實施形態中，採用玻璃基板G作為母玻璃基板，藉由對母玻璃基板G進行的切斷，可自母玻璃基板G取出比母玻璃基板G小的玻璃基板。

又，拉伸應力供給構件20亦可對設於玻璃基板G上的線S’或劃割線S整體供給拉伸應力。或者，拉伸應力供給構件20亦可對設於玻璃基板G上的線S’或劃割線S的一部分供給拉伸應力。但以拉伸應力供給構件20對玻璃基板G的線S’或劃割線S整體供給拉伸應力為較佳。

參照第3圖，針對使用於本實施形態玻璃基板切斷裝置100的拉伸應力供給構件的一例進行說明。在此，採用按壓構件22作為拉伸應力供給構件20。第3圖(a)顯示按壓構件22的示意立體圖，第3圖(b)顯示按壓構件22的示意剖面圖。按壓構件22具有沿長度方向延伸的形狀。以按壓構件22由彈性率較高的材料所形成為較佳。

按壓構件22具有底部22s0、和自底部22s0連續設置的側部22s1及側部22s2。於本說明書中，具有將側部22s1記載為第1側部22s1，及將側部22s2記載為第2側部22s2的情況。

於觀察沿與按壓構件22的長度方向正交的方向的剖面的情況下，底部22s0與第1側部22s1所構成的角度θ1為鈍角，底部22s0與第2側部22s2所構成的角度θ2為鈍角。因此，按壓構件22的側部22s1與側部22s2之間的距離隨著遠離底部22s0而增大。

例如，第3圖所示的按壓構件22係朝玻璃基板G的主面Gb供給拉伸應力。以下，參照第4圖，針對使用第3圖所示之按壓構件22的玻璃基板切斷方法進行說明。

如第4圖(a)所示，以隔著玻璃基板G而與按壓構件22對向的方式配置折斷構件10。折斷構件10配置於玻璃基板G的主面Ga側，按壓構件22配置於玻璃基板G的主面Gb側。又，在此，折斷構件10顯示為棒形。

如第4圖(b)所示，按壓構件22朝向玻璃基板G直行(移動)以與玻璃基板G的主面Gb接觸。按壓構件22相對於玻璃基板G以按壓構件22的長度方向與劃割線S平行的方式配置。按壓構件22的側部22s1、22s2配置於劃割線S的兩側，按壓構件22跨於劃割線S上。按壓構件22的側部22s1以銳角Φ1與玻璃基板G的主面Gb接觸，按壓構件22的側部22s2以銳角Φ2與玻璃基板G的主面Gb接觸。藉由朝玻璃基板G按壓按壓構件22，以使側部22s1、22s2以擴展的方式變形，藉此，可沿面方向朝玻璃基板G供給拉伸應力。

接著，如第4圖(c)所示，於使按壓構件22朝玻璃基板G供給拉伸應力的狀態下，折斷構件10供力於玻璃基板G的主面Ga。藉此，進行玻璃基板G的切斷。又，在此，按壓構件22以與玻璃基板G的主面Gb接觸的方式按壓玻璃基板G，藉此，按壓構件22可供給面方向的拉伸應力，同時還供給使劃割線S擴展的方向的力。

又，於第3圖及第4圖所示的按壓構件22上設有底部22s0，側部22s1、22s2由底部22s0所連結，但本實施形態不限於此。亦可於按壓構件22上不設置底部22s0，而使側部22s1、22s2直接連結。

又，於第3圖及第4圖中，按壓構件22對玻璃基板G的主面Gb進行 按壓，按壓構件22與朝玻璃基板G的主面Ga供力的折斷構件10分別獨立設置，但本實施形態不限於此。按壓構件22亦可與折斷構件10連結。

在此，參照第5圖，針對與折斷構件10連結的按壓構件22進行說明。第5圖(a)顯示使用於本實施形態玻璃基板切斷裝置100的按壓構件22的示意立體圖，第5圖(b)顯示按壓構件22的示意剖面圖。按壓構件22具有底部22s0、和自底部22s0連續設置的側部22s1及側部22s2。在此，按壓構件22與折斷構件10連結。例如，折斷構件10安裝於按壓構件22的底部22s0。又，折斷構件10及按壓構件22亦可一體形成。於此按壓構件22中，自底部22s0迄至側部22s1及側部22s2的前端為止的高度，比自底部22s0迄至折斷構件10的前端為止的高度還高。

例如，第5圖所示的按壓構件22朝玻璃基板G的主面Ga供給拉伸應力。在此，參照第6圖，針對使用第5圖所示之按壓構件22的玻璃基板切斷方法進行說明。

如第6圖(a)所示，連結的折斷構件10及按壓構件22配置於玻璃基板G的主面Ga側。又，以對玻璃基板G的主面Gb整個面大致均等地供力為較佳。例如，在此雖未圖示，但以玻璃基板G的主面Gb與和主面Gb大致平行擴展的大致平坦的面(壁或地板)接觸，且於此平坦的面上，對應於劃割線S及其附近設置凹部或孔為較佳。

如第6圖(b)所示，按壓構件22朝向玻璃基板G前行(移動)以與玻璃基板G的主面Ga接觸。移動方向係例如按壓構件22的底部22s0的主面的法線方向。按壓構件22的側部22s1、22s2位於玻璃基板G的線S’的兩側，按壓構件22跨於線S’上。按壓構件22的側部22s1以銳角Φ1與玻璃基板G的主面Ga接觸，按壓構件22的側部22s2以銳角Φ2與玻璃基板G的主面Ga接觸。又，此時，折斷構件10不與玻璃基板G的主面Ga接觸。藉由按壓構件22與玻璃基板G的主面Ga接觸，朝玻璃基板G的主面Ga供給面方向的拉伸應力。

接著，如第6圖(c)所示，當按壓構件22進一步前行時，則按壓構件22的側部22s1、22s2發生變形，伴隨此變形，與按壓構件22連結的折斷構件10則與玻璃基板G接觸。於藉由按壓構件22朝玻璃基板G供給面方向的拉伸應力的狀態下，折斷構件10供力於玻璃基板G的主面Ga，藉此，進 行玻璃基板G的切斷。

又，第5圖及第6圖所示的按壓構件22係與折斷構件10連結，但本實施形態不限於此。按壓構件22亦可與折斷構件10分別獨立設置。例如，亦可於按壓構件22的底部22s0設置孔，折斷構件10則以貫穿按壓構件22的底部22s0的孔的方式配置。於此情況下，可個別地對折斷構件10及按壓構件22所供給於玻璃基板G的力進行控制。

另外，參照第4圖及第6圖，於上述的玻璃基板切斷裝置100中，按壓構件22按壓玻璃基板G的主面Ga、Gb的一方，但本實施形態不限於此。按壓構件22亦可按壓玻璃基板G的主面Ga、Gb的雙方。

參照第7圖，針對本實施形態玻璃基板切斷裝置100所執行的玻璃基板分割方法進行說明。此玻璃基板切斷裝置100具有朝玻璃基板G的主面Ga供給拉伸應力的按壓構件22A、及朝玻璃基板G的主面Gb供給拉伸應力的按壓構件22B，且以這些作為拉伸應力供給構件20。另外，在此，折斷構件10也連結於按壓構件22A。

如第7圖(a)所示，相互連結的折斷構件10及按壓構件22A以隔著玻璃基板G而與按壓構件22B對向的方式配置。折斷構件10及按壓構件22A配置於玻璃基板G的主面Ga側，按壓構件22B配置於玻璃基板G的主面Gb側。

如第7圖(b)所示，按壓構件22A朝向玻璃基板G前行(移動)以與玻璃基板G的主面Ga接觸，並且按壓構件22B朝向玻璃基板G前行(移動)以與玻璃基板G的主面Gb接觸。按壓構件22的側部22as1、22as2位於玻璃基板G的線S’的兩側，按壓構件22A跨於線S’上。又，此時，折斷構件10不與玻璃基板G的主面Ga接觸。藉由按壓構件22A與玻璃基板G的主面Ga接觸，朝玻璃基板G的主面Ga供給面方向的拉伸應力。另外，按壓構件22B的側部22bs1、22bs2位於玻璃基板G的劃割線S的兩側，按壓構件22B跨於劃割線S上。藉由按壓構件22B與玻璃基板G的主面Gb接觸，朝玻璃基板G的主面Gb供給面方向的拉伸應力。

如第7圖(c)所示，當按壓構件22A進一步前行時，則按壓構件22A的側部22as1、22as2發生變形，伴隨此變形，與按壓構件22A連結的折斷構件10則與玻璃基板G接觸。於朝玻璃基板G供給面方向的拉伸應力的狀 態下，折斷構件10供力於玻璃基板G的主面Ga，藉此，進行玻璃基板G的切斷。

又，於第7圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，按壓構件22A、22B係具有相同的形狀，按壓構件22A、22B朝玻璃基板G的主面Ga、Gb供給大致相等的拉伸應力，但本實施形態不限於此。供給於玻璃基板的主面Ga、Gb的拉伸應力亦可不同。

又，第3圖至第7圖所示的按壓構件22由單一構件所構成，但按壓構件22亦可由複數個構件所構成。

參照第8圖，針對本實施形態玻璃基板切斷裝置100的按壓構件22進行說明。第8圖(a)顯示按壓構件22的示意剖面圖。按壓構件22具有支撐構件22t及安裝於支撐構件22t的彈性構件22u1、22u2。支撐構件22t具有底部22t0、側部22t1、22t2。於側部22t1上安裝有彈性構件22u1，於側部22t2上安裝有彈性構件22u2。例如，支撐構件22t由較硬的材料所形成。

按壓構件22的側部22s1由支撐構件22t的側部22t1及彈性構件22u1所構成。另外，按壓構件22的側部22s2由支撐構件22t的側部22t2及彈性構件22u2所構成。如此，藉由於按壓構件22的側部22s1、22s2的前端配置彈性構件22u1、22u2，可較自由地選擇支撐構件22t的材料。又，於第8圖(a)顯示有按壓構件22，但如第8圖(b)所示，亦可於具有支撐構件22t及彈性構件22u1、22u2的按壓構件22上連結折斷構件10。

另外，亦可於按壓構件22上安裝吸引口，用以吸引切斷玻璃基板G時所產生的玻璃粉末。

第9圖為顯示於本實施形態玻璃基板切斷裝置100中使用的按壓構件22的示意圖。例如，於按壓構件22的底部22s0設置吸引口22v。在此雖未圖示，但此吸引口22v藉由可撓性軟管與吸引構件連接。如此，藉由於按壓構件22設置吸引口22v，進行切斷玻璃基板G時所產生的玻璃粉末的吸引，可進一步抑制品質的下降。

又，於第7圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，亦可於朝玻璃基板G的主面Ga供給拉伸應力的按壓構件22A及朝玻璃基板G的主面Gb供給拉伸應力的按壓構件22B上，分別安裝第9圖所示的吸引口22v。如此，於朝玻璃基板G的主面Ga、Gb的雙方供給拉伸應力的情況下，於玻璃基板 G的主面Gb側會特別容易產生玻璃粉末的飛散，所以，尤其是以於朝玻璃基板G的主面Gb供給拉伸應力的按壓構件22B上安裝吸引口22v為較佳。

又，於第3圖至第9圖中，顯示按壓構件22位於沿其長度方向的端部的側面呈開放的狀態，但本實施形態不限於此。

第10圖(a)為顯示於本實施形態玻璃基板切斷裝置100中使用的按壓構件22的示意圖。按壓構件22具有底部22s0、側部22s1、22s2，且於此基礎上還具有位於沿按壓構件22長度方向的端部的側部22s3、22s4。其中，按壓構件22由藉由底部22s0、側部22s1、22s2、22s3及22s4各者所規定的五個面所構成。

於第10圖(a)所示的按壓構件22上，以包圍底部22s0的方式設置側部22s1、22s2、22s3及22s4。如此，按壓構件22亦可為以底部22s0作為底的殼體形狀。

以側部22s3、22s4由高彈性率的材料所形成為較佳。其中，以按壓構件22的底部22s0為基準的側部22s3、22s4的高度，係與側部22s1、22s2的高度大致相等。

另外，於第10圖(a)所示的按壓構件22上，且於底部22s0設有吸引口22v。於按壓構件22按壓玻璃基板G時，藉由按壓構件22與玻璃基板G而形成與外部隔絕之空間，藉此可提高吸引效率。

以按壓構件22長度方向的長度比玻璃基板G的長度還長為較佳。但是，按壓構件22長度方向的長度亦可比玻璃基板G的長度短。於此情況下，如第10圖(b)所示，以按壓構件22的底部22s0為基準的側部22s3、22s4的高度，比側部22s1、22s2的高度低，且於按壓構件22的側部22s1、22s2與玻璃基板G接觸時，以按壓構件2的側部22s3、22s4不與玻璃基板G接觸為較佳。又，於第10圖(a)及第10圖(b)中雖只圖示按壓構件22，但亦可將折斷構件10連結於此按壓構件22。

如上述，折斷構件10朝玻璃基板G的主面Ga中的線S’及其附近供力。但折斷構件10亦可不朝玻璃基板G的主面Ga中的線S’供力，而是朝其附近供力。

第11圖(a)顯示本實施形態玻璃基板切斷裝置100所使用的折斷構件10的示意圖。折斷構件10具有突起部10a1、10a2。

第11圖(b)顯示具備第11圖(a)所示折斷構件10的玻璃基板切斷裝置100的示意圖。第11圖(b)雖未圖示，但突起部10a1、10a2係與線S’的延伸方向平行地延伸。於此情況下，折斷構件10的突起部10a1、10a2與玻璃基板G的主面Ga的夾著線S’的兩個區域接觸，折斷構件10朝玻璃基板G的主面Ga的夾著線S’的兩個區域供力。如此，於折斷構件10具有突起部10a1、10a2的情況下，即使折斷構件10與玻璃基板G的接觸點略有偏移，仍可大致均等地供給擴展劃割線S的方向的力。

玻璃基板G的切斷亦可於藉由保持構件所保持的狀態下進行。例如，保持構件可將玻璃基板G保持於水平方向，或者亦可保持於鉛垂方向。以下，參照第12圖及第13圖，針對本實施形態玻璃基板切斷裝置100的更具體的一例進行說明。

第12圖為顯示本實施形態玻璃基板切斷裝置100的示意圖。第12圖所示的玻璃基板切斷裝置100具有折斷構件10、按壓構件22A、及按壓構件22B。按壓構件22A、22B以隔著玻璃基板G而對向的方式所配置，折斷構件10與按壓構件22A連結。

按壓構件22A、22B分別具有殼體形狀的支撐構件22t、及彈性構件22u。又，第12圖中，為了避免圖面過於複雜，省略顯示按壓構件22A、22B位於沿其長度方向的端部的側部。

於按壓構件22A、22B的各側部22s1、22s2的前端安裝有彈性構件22u。例如，作為彈性構件22u使用硬度90度、厚度1~3mm的橡膠唇片。例如，橡膠唇片22u以螺絲固定於支撐構件22t上。

於按壓構件22A上，側部22s1的前端與側部22s2的前端之間的距離約為60mm~80mm。按壓構件22A的底部22s0的寬度(與線S’或劃割線S的延伸方向正交的方向的長度)為30mm~40mm。另外，以按壓構件22A的底部22s0作為基準的按壓構件22A的側部22s1、22s2的前端(彈性構件22u)的高度為100mm，按壓構件22A的側部22s1、22s2的高度比折斷構件10的高度約大2mm。另外，於按壓構件22A設有吸引口22v。又，在此，按壓構件22A、22B具有相同的形狀。

按壓構件22A、22B藉由直行導引器而支撐為可沿玻璃基板G的主面Ga、Gb的法線方向移動。按壓構件22A、22B藉由移動構件40的推進力 而移動。按壓構件22A、22B藉由移動構件40而沿直線方向移動。例如，移動構件40亦可為氣壓缸或馬達與滾珠螺桿之組合所構成的驅動單元。或者，移動構件40亦可為氣壓缸與馬達及滾珠螺桿之驅動單元的複合方式。例如，於移動構件40為氣壓缸與馬達及滾珠螺桿之驅動單元的複合方式的情況下，可藉由氣壓缸使按壓構件22A、22B移動至彈性構件22u與玻璃基板G接觸為止，然後，藉由馬達進行按壓。或者，反過來，亦可首先藉由馬達使按壓構件22A、22B移動至彈性構件22u與玻璃基板G接觸為止，然後，藉由氣壓缸使按壓構件22A、22B移動。

於第12圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，玻璃基板G保持於保持構件30上。例如，保持構件30以挾緊玻璃基板G的上端附近而以垂吊方式來保持玻璃基板G。玻璃基板G係在沿垂直(鉛垂)方向下垂的狀態下被運送。

例如，玻璃基板G的一邊超過2m。按壓構件22A、22B的長度方向的長度比玻璃基板G長。藉此，於玻璃基板G的切斷時，可抑制切斷面自劃割線S偏離的情況。

玻璃基板G的切斷係按以下方式進行。首先，將形成有劃割線S的玻璃基板G運送至玻璃基板切斷裝置100。例如，玻璃基板G藉由劃線裝置(未圖示)形成劃割線S後，於藉由保持構件30所保持的狀態下，藉由運送裝置運送至玻璃基板切斷裝置100。

其次，以與對應於玻璃基板G的劃割線S的線S’(第12圖中未圖示)匹配的方式，使折斷構件10及玻璃基板G的位置對準。然後，按壓構件22A、22B朝向玻璃基板G前行迄至按壓構件22A、22B的各彈性構件22u接觸於玻璃基板G為止。於按壓構件22A、22B的彈性構件22u接觸於玻璃基板G時，折斷構件10不會與玻璃基板G接觸。然後，藉由按壓構件22A、22B進一步朝向玻璃基板G前行，於與玻璃基板G的線S’及劃割線S正交的面方向產生拉伸應力。於藉由移動構件40的推進力使得按壓構件22A、22B與玻璃基板G接觸之後，彈性構件22u以朝外側方向展開的方式變形，藉此，於玻璃基板G的劃割線S的附近產生拉伸應力。

然後，當按壓構件22A、22B進一步以接近玻璃基板G的方式移動時，折斷構件10在玻璃基板G的主面Ga的線S’及其附近與玻璃基板G接觸， 沿線S’朝玻璃基板G的主面Ga供力。此時，藉由按壓構件22A、22B朝玻璃基板G供給拉伸應力，從而能以較弱的力將玻璃基板G切斷。

又，至少於切斷時，經吸引口22v對由按壓構件22A、22B覆蓋的空間進行吸引，藉此，可抑制切斷玻璃基板G時所產生的玻璃粉末的飛散。

又，於第12圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，玻璃基板G於垂吊的狀態下被保持及運送，但本實施形態不限於此。亦能以主面Ga、Gb的法線沿鉛垂方向的方式保持及運送玻璃基板G。

第13圖為顯示本實施形態玻璃基板切斷裝置100的示意圖。第13圖所示的玻璃基板切斷裝置100，除了玻璃基板G的面向及與此相關的構成以外，具有與參照第12圖所述之上述玻璃基板切斷裝置100相同的構成，為了避免繁雜化，省略重複的記載。

於第13圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，玻璃基板G的主面Ga、Gb的法線方向與鉛垂方向平行，玻璃基板G沿水平方向運送。在此，作為保持玻璃基板G的保持構件30採用輥式傳輸帶，輥式輸送帶30可保持玻璃基板G，同時還可用於玻璃基板G的運送。

其中，於玻璃基板G運送至玻璃基板切斷裝置100之前，於劃線形成裝置(未圖示)上，且於玻璃基板G的下面形成有劃割線S，較具代表性。因此，玻璃基板G的主面Ga朝向上方，玻璃基板G的主面Gb朝向下方。

又，於第12圖及第13圖所示的玻璃基板切斷裝置100中，按壓構件22A、22B的長度比玻璃基板G的長度長，從而一次將玻璃基板G切斷，但本實施形態不限於此。玻璃基板G的切斷亦可沿劃割線S(或線S’)而逐漸地進行。另外，於逐漸進行玻璃基板G的切斷的情況下，拉伸應力供給構件20只要對玻璃基板G中藉由折斷構件10所供力的區域附近供給拉伸應力即可。但於玻璃基板G較大的情況下，以玻璃基板G的切斷不是於每個區域漸漸地進行而是一次進行為較佳。

另外，於參照第12圖及第13圖所記述之上述說明中，玻璃基板G在保持為能予運送的狀態下被切斷，但本實施形態不限於此。玻璃基板G的切斷亦可於未保持於保持構件的狀態下進行。例如，玻璃基板G亦可在配置於平坦面上的狀態下被切斷，並於切斷之後，藉由另外設置的運送機構所運送。

另外，於參照第3圖至第13圖所記述之上述說明中，作為拉伸應力供給構件20的一例，說明了按壓構件22，但本實施形態不限於此。例如，拉伸應力供給構件20亦可藉由挾緊玻璃基板G的端部進行拉伸，而供給拉伸應力。例如，拉伸應力供給構件20亦可於玻璃基板G上，藉由相對於劃割線S的延伸方向分別挾緊玻璃基板G的一側及另一側且予以拉伸，而朝面方向供給拉伸應力。

另外，於上述說明中，折斷構件10顯示為棒形，但本實施形態不限於此。折斷構件10亦可為輥形。例如，亦可於玻璃基板G的主面Gb上，以跨於線S上之方式配置的2個輥一面對玻璃基板G的主面Gb供力一面與線S平行移動，並且於玻璃基板G的主面Ga上，由一個輥一面對玻璃基板G的主面Ga供力一面沿線S’移動。

〔產業上之可利用性〕

根據本發明，可抑制玻璃基板切斷時所產生的玻璃粉末的飛散。如此，藉由切斷母玻璃基板而獲得的玻璃基板，適合應用於液晶面板或電漿顯示器面板等的平板顯示器。

10‧‧‧折斷構件

10a1、10a2‧‧‧突起部

20‧‧‧拉伸應力供給構件

22、22A、22B‧‧‧按壓構件

22s0‧‧‧底部

22s1、22s2、22s3、22s4‧‧‧側部

22as1、22as2‧‧‧側部

22bs1、22bs2‧‧‧側部

22t‧‧‧支撐構件

22t0‧‧‧底部

22t1、22t2‧‧‧側部

22u1、22u2‧‧‧彈性構件

22v‧‧‧吸引口

30‧‧‧輥式輸送帶

40‧‧‧移動構件

100‧‧‧玻璃基板切斷裝置

Ga‧‧‧主面

Gb‧‧‧主面

G‧‧‧玻璃基板

S‧‧‧劃割線

S’‧‧‧線

第1圖為本發明玻璃基板切斷裝置的實施形態的示意圖；第2圖(a)~(c)為顯示本發明玻璃基板切斷方法的實施形態的示意圖；第3圖(a)及(b)分別為本實施形態玻璃基板切斷裝置中按壓構件的示意立體圖及剖面圖；第4圖(a)~(c)為用以說明具備第3圖所示按壓構件的本實施形態玻璃基板切斷裝置中所使用的玻璃基板切斷方法的示意圖；第5圖(a)及(b)分別為本實施形態玻璃基板切斷裝置中按壓構件的示意立體圖及剖面圖；第6圖(a)~(c)為用以說明具備第5圖所示之按壓構件的本實施形態之玻璃基板切斷裝置中所使用的玻璃基板切斷方法的示意圖；第7圖(a)~(c)為用以說明本實施形態玻璃基板切斷裝置中所使用的玻璃基板切斷方法的示意圖； 第8圖(a)及(b)為本實施形態玻璃基板切斷裝置中按壓構件的示意圖；第9圖為本實施形態玻璃基板切斷裝置中按壓構件的示意立體圖；第10圖(a)及(b)為本實施形態玻璃基板切斷裝置中按壓構件的示意立體圖；第11圖(a)為本實施形態玻璃基板切斷裝置中折斷構件的示意圖，第11圖(b)為具備第11圖(a)折斷構件的玻璃基板切斷裝置的示意圖；第12圖為本實施形態玻璃基板切斷裝置的示意圖；以及第13圖為本實施形態玻璃基板切斷裝置的示意圖。

10‧‧‧折斷構件

20‧‧‧拉伸應力供給構件

100‧‧‧玻璃基板切斷裝置

Ga‧‧‧主面

Gb‧‧‧主面

G‧‧‧玻璃基板

S‧‧‧劃割線

S’‧‧‧線

Claims (6)

1. 一種玻璃基板切斷裝置，具備：折斷構件，其朝具有第1主面及形成有劃割線的第2主面的玻璃基板之其中該第1主面供力；以及拉伸應力供給構件，其朝該玻璃基板供給拉伸應力；該拉伸應力供給構件包括：第1按壓構件，係具有第1側部及第2側部且朝該第1主面供給拉伸應力；以及第2按壓構件，係具有第1側部及第2側部且朝該第2主面供給拉伸應力；該第1按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角與該玻璃基板的該第1主面接觸；以及該第2按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角與該玻璃基板的該第2主面接觸；其中該折斷構件於藉由該拉伸應力供給構件朝該玻璃基板供給拉伸應力的狀態下供力於該玻璃基板的該第1主面，藉此切斷該玻璃基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃基板切斷裝置，其中該折斷構件係連結於該第1按壓構件。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃基板切斷裝置，其中於該第2按壓構件上安裝有吸引口。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃基板切斷裝置，其中該折斷構件朝該玻璃基板的該第1主面中夾著與該劃割線對應的線的兩個區域供力。
5. 一種玻璃基板切斷方法，包含：準備玻璃基板的步驟，該玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面；準備具有第1側部及第2側部的第1按壓構件的步驟；準備具有第1側部及第2側部的第2按壓構件的步驟；以該第1按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第1主面，該第2按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角 接觸於該玻璃基板的該第2主面的方式，朝該玻璃基板供給拉伸應力的步驟；以及於藉由朝該玻璃基板供給該拉伸應力的狀態下供力於該玻璃基板的該第1主面，藉以切斷該玻璃基板的步驟。
6. 一種玻璃基板製作方法，係對母玻璃基板進行切斷而製作玻璃基板的方法，該玻璃基板製作方法包含：準備母玻璃基板的步驟，該母玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面；準備具有第1側部及第2側部的第1按壓構件的步驟；準備具有第1側部及第2側部的第2按壓構件的步驟；以該第1按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第1主面，該第2按壓構件之該第1側部及該第2側部係以銳角接觸於該玻璃基板的該第2主面的方式，朝該母玻璃基板供給拉伸應力的步驟；以及取出玻璃基板的步驟，該玻璃基板藉由於朝該母玻璃基板供給該拉伸應力的狀態下供力於該母玻璃基板的該第1主面而切斷該母玻璃基板來製作。