JP2001172510A - 誘電体組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路板製造において使用するのに有用な低Ｖ
ＯＣの誘電体組成物、および低ＶＯＣの誘電体組成物を
用いて回路板を作る方法の提供。 【解決手段】 ａ）１〜９９重量％の少なくとも１種の
低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１〜９９重量％の少な
くとも１種の反応性希釈剤；およびｃ）任意的に１種以
上の、架橋剤、触媒または添加剤を含む成分を含み、実
質的に有機溶媒を含まない組成物。
ＯＣの誘電体組成物、および低ＶＯＣの誘電体組成物を
用いて回路板を作る方法の提供。 【解決手段】 ａ）１〜９９重量％の少なくとも１種の
低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１〜９９重量％の少な
くとも１種の反応性希釈剤；およびｃ）任意的に１種以
上の、架橋剤、触媒または添加剤を含む成分を含み、実
質的に有機溶媒を含まない組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】発明の背景本発明は一般に、
誘電体組成物の分野に関する。特に、本発明は、揮発性
有機化合物含量の低い誘電体組成物に関する。
誘電体組成物の分野に関する。特に、本発明は、揮発性
有機化合物含量の低い誘電体組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板工業における今日の動向
は、高密度インターコネクティド回路の方向に向かって
いる。そのような回路系は、形成されたラインアンドス
ペースの幅が減少していると共に、回路板における回路
層の数が増加している。典型的には、回路板はまず、す
べての回路を別々に構成し、ついでこれらの層を一緒に
積層することによって製造される。穴あけおよび、あけ
られた穴のメタライゼーションを次に行って、層を電気
的に連結する。近年、密度を高めようとする（ｄｅｎｓ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）ための、多層回路板を製造する新
しい方法が発達してきた。そのような新しい方法は、基
板上に逐次回路層を作る。慣用の多層プリント回路板で
使用される基板は典型的には、絶縁性プラスチックだけ
で４〜８ミルの厚さ範囲にある、ガラスクロスで強化さ
れた銅張りプラスチック基板を含む。
は、高密度インターコネクティド回路の方向に向かって
いる。そのような回路系は、形成されたラインアンドス
ペースの幅が減少していると共に、回路板における回路
層の数が増加している。典型的には、回路板はまず、す
べての回路を別々に構成し、ついでこれらの層を一緒に
積層することによって製造される。穴あけおよび、あけ
られた穴のメタライゼーションを次に行って、層を電気
的に連結する。近年、密度を高めようとする（ｄｅｎｓ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）ための、多層回路板を製造する新
しい方法が発達してきた。そのような新しい方法は、基
板上に逐次回路層を作る。慣用の多層プリント回路板で
使用される基板は典型的には、絶縁性プラスチックだけ
で４〜８ミルの厚さ範囲にある、ガラスクロスで強化さ
れた銅張りプラスチック基板を含む。
【０００３】回路層の逐次構築のための典型的な方法に
おいては、デファイナブル（ｄｅｆｉｎａｂｌｅ）な誘
電体物質が、溶媒中の溶液として適当な基板上にコーテ
ィングされるか（乾燥工程を含む）、またはポリエステ
ル上にある予備乾燥させたフィルムとして、適当な基板
上にコーティングされる。デファイナブルなコーティン
グは次に、露出および現像によってリソグラフ法により
加工されて、回路設計に要求されるライン、スペースお
よびビア（ｖｉａ）を提供する。あるいは、そのような
構造は、上方のちょうどコーティングされた層から電気
的接続を形成することができる領域を暴露するレーザー
ドリリングによって画定されることができる。デファイ
ナブルなコーティングは次に、接着促進され、めっきを
された後、次の回路層を画定する印刷およびエッチング
操作を行う。次いで、所望の数の層およびインターコネ
クションが達成されるまで、上記のプロセスが繰り返さ
れる。
おいては、デファイナブル（ｄｅｆｉｎａｂｌｅ）な誘
電体物質が、溶媒中の溶液として適当な基板上にコーテ
ィングされるか（乾燥工程を含む）、またはポリエステ
ル上にある予備乾燥させたフィルムとして、適当な基板
上にコーティングされる。デファイナブルなコーティン
グは次に、露出および現像によってリソグラフ法により
加工されて、回路設計に要求されるライン、スペースお
よびビア（ｖｉａ）を提供する。あるいは、そのような
構造は、上方のちょうどコーティングされた層から電気
的接続を形成することができる領域を暴露するレーザー
ドリリングによって画定されることができる。デファイ
ナブルなコーティングは次に、接着促進され、めっきを
された後、次の回路層を画定する印刷およびエッチング
操作を行う。次いで、所望の数の層およびインターコネ
クションが達成されるまで、上記のプロセスが繰り返さ
れる。
【０００４】一般に、デファイナブルな誘電体物質は溶
媒に溶解される。例えば、米国特許第５，２６２，２８
０号明細書（参照することによって本明細書に組入れら
れる）は、溶媒中の誘電体物質を用いて逐次的にプリン
ト回路板を作る方法を記載する。誘電体物質のコーティ
ングが基板に施用されたら、リソグラフ加工の前に乾燥
しなければならない。この乾燥工程において、大量の揮
発性有機物質が、例えば溶媒の蒸発から生成する。世界
のある地域では、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出が
規制されるかまたは禁じられている。このように、誘電
コーティングプロセスの乾燥工程からの揮発溶媒は阻止
されなければならず、これは、コストを非常に大きく
し、プロセスを不便にする。施用の別の方法は、ドライ
フィルム構成からのものである。この方法では、溶媒を
有する誘電コーティングをまず担体シートにコーティン
グし、次いで溶媒を熱によって除去する。
媒に溶解される。例えば、米国特許第５，２６２，２８
０号明細書（参照することによって本明細書に組入れら
れる）は、溶媒中の誘電体物質を用いて逐次的にプリン
ト回路板を作る方法を記載する。誘電体物質のコーティ
ングが基板に施用されたら、リソグラフ加工の前に乾燥
しなければならない。この乾燥工程において、大量の揮
発性有機物質が、例えば溶媒の蒸発から生成する。世界
のある地域では、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出が
規制されるかまたは禁じられている。このように、誘電
コーティングプロセスの乾燥工程からの揮発溶媒は阻止
されなければならず、これは、コストを非常に大きく
し、プロセスを不便にする。施用の別の方法は、ドライ
フィルム構成からのものである。この方法では、溶媒を
有する誘電コーティングをまず担体シートにコーティン
グし、次いで溶媒を熱によって除去する。
【０００５】フォトデファイナブルな（ｐｈｏｔｏｄｅ
ｆｉｎａｂｌｅ）誘電体は、コーティングを現像可能に
する成分、すなわち誘電体の現像液への溶解性を増大又
は減少させる成分を含まなければならない。かくして、
光デファイナブルなコーティングを現像液に暴露中に、
光画定された領域が作られ、その上に、銅を堆積するこ
とができる。誘電コーティングにおいて使用される現像
可能な成分は典型的には、非常に極性の化合物であり、
そのことが溶解性を促進する。不運なことに、そのよう
な現像可能な成分は誘電コーティングの誘電率（回路用
途のためにはできるだけ低くなければならない）を増加
させる。低い表面粘着性は、公知の誘電コーティングの
重要な特性である。というのは、そのような誘電コーテ
ィングは、光画定プロセス中にアートワーク（ａｒｔｗ
ｏｒｋ）と直接接触するからである。誘電コーティング
の表面粘着性は、誘電コートされた基板とのレジストレ
ーションを容易にするために、アートワークが誘電コー
ティングの表面にわたってすべることができるように十
分低いことを必要とする。そのような低い表面粘着性
は、入手可能な低誘電体物質配合の制限に関係する。
ｆｉｎａｂｌｅ）誘電体は、コーティングを現像可能に
する成分、すなわち誘電体の現像液への溶解性を増大又
は減少させる成分を含まなければならない。かくして、
光デファイナブルなコーティングを現像液に暴露中に、
光画定された領域が作られ、その上に、銅を堆積するこ
とができる。誘電コーティングにおいて使用される現像
可能な成分は典型的には、非常に極性の化合物であり、
そのことが溶解性を促進する。不運なことに、そのよう
な現像可能な成分は誘電コーティングの誘電率（回路用
途のためにはできるだけ低くなければならない）を増加
させる。低い表面粘着性は、公知の誘電コーティングの
重要な特性である。というのは、そのような誘電コーテ
ィングは、光画定プロセス中にアートワーク（ａｒｔｗ
ｏｒｋ）と直接接触するからである。誘電コーティング
の表面粘着性は、誘電コートされた基板とのレジストレ
ーションを容易にするために、アートワークが誘電コー
ティングの表面にわたってすべることができるように十
分低いことを必要とする。そのような低い表面粘着性
は、入手可能な低誘電体物質配合の制限に関係する。
【０００６】誘電体を施用する過程において、コーティ
ングは３次元構造にわたって施用されるので、溶媒型、
またはドライフィルム構成物のどちらの場合でもプラナ
リゼーション（ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）の問題が
生じる。溶媒を有する誘電体物質が使用されるときに
は、液体は平坦化するが、溶媒の蒸発中に、物質の厚み
は配合物のあるパーセンテージへと収縮する。収縮の量
は、せり上がった回路にわたって、またはその間の谷間
において、いずれも同じである。溶媒が蒸発すると、残
る誘電体は収縮して異なる高さになり、３次元表面をも
たらす。このことはまた、均一なフィルム厚を有するド
ライフィルム構成物についてもいえる。３次元構造に施
用されるとき、フィルムは平坦でない表面になる。
ングは３次元構造にわたって施用されるので、溶媒型、
またはドライフィルム構成物のどちらの場合でもプラナ
リゼーション（ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）の問題が
生じる。溶媒を有する誘電体物質が使用されるときに
は、液体は平坦化するが、溶媒の蒸発中に、物質の厚み
は配合物のあるパーセンテージへと収縮する。収縮の量
は、せり上がった回路にわたって、またはその間の谷間
において、いずれも同じである。溶媒が蒸発すると、残
る誘電体は収縮して異なる高さになり、３次元表面をも
たらす。このことはまた、均一なフィルム厚を有するド
ライフィルム構成物についてもいえる。３次元構造に施
用されるとき、フィルムは平坦でない表面になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、低い揮発
性有機化合物含量および低い誘電率を有し、表面粘着性
の問題を避け、かつプラナリゼーション（ｐｌａｎａｒ
ｉｚａｔｉｏｎ）が改善された誘電コーティングについ
ての必要性が当分野にある。
性有機化合物含量および低い誘電率を有し、表面粘着性
の問題を避け、かつプラナリゼーション（ｐｌａｎａｒ
ｉｚａｔｉｏｎ）が改善された誘電コーティングについ
ての必要性が当分野にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明の概要 本発明は、そのような誘電体組成物を提供する。本発明
の利点は、揮発性有機成分の量が非常に減らされてお
り、露出後のベーク（ｂａｋｅ）が避けられ、誘電体組
成物の現像が避けられ、プラナリゼーションが改善さ
れ、かつ表面粘着性の問題が避けられることである。
の利点は、揮発性有機成分の量が非常に減らされてお
り、露出後のベーク（ｂａｋｅ）が避けられ、誘電体組
成物の現像が避けられ、プラナリゼーションが改善さ
れ、かつ表面粘着性の問題が避けられることである。
【０００９】第１の態様においては、本発明は、ａ）１
〜９９重量％の少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な
物質；ｂ）１〜９９重量％の少なくとも１種の反応性希
釈剤；およびｃ）任意的に１種以上の添加剤を含み、実
質的に有機溶媒を含まない組成物を提供する。第２の態
様においては、本発明は、ａ）２０〜８０重量％の少な
くとも１種の低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１０〜８
０重量％の少なくとも１種の架橋剤；ｃ）０．１〜２５
重量％の少なくとも１種の、熱酸生成剤（ｔｈｅｒｍａ
ｌ ａｃｉｄ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）、フォト酸（ｐｈ
ｏｔｏａｃｉｄ）生成剤、熱塩基生成剤（ｔｈｅｒｍａ
ｌ ｂａｓｅ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）、フォト塩基（ｐ
ｈｏｔｏｂａｓｅ）生成剤またはそれらの混合物を含む
触媒；ｄ）５〜６０重量％の反応性希釈剤；およびｅ）
任意的に１種以上の添加剤を含み、実質的に有機溶媒を
含まない組成物を提供する。
〜９９重量％の少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な
物質；ｂ）１〜９９重量％の少なくとも１種の反応性希
釈剤；およびｃ）任意的に１種以上の添加剤を含み、実
質的に有機溶媒を含まない組成物を提供する。第２の態
様においては、本発明は、ａ）２０〜８０重量％の少な
くとも１種の低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１０〜８
０重量％の少なくとも１種の架橋剤；ｃ）０．１〜２５
重量％の少なくとも１種の、熱酸生成剤（ｔｈｅｒｍａ
ｌ ａｃｉｄ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）、フォト酸（ｐｈ
ｏｔｏａｃｉｄ）生成剤、熱塩基生成剤（ｔｈｅｒｍａ
ｌ ｂａｓｅ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）、フォト塩基（ｐ
ｈｏｔｏｂａｓｅ）生成剤またはそれらの混合物を含む
触媒；ｄ）５〜６０重量％の反応性希釈剤；およびｅ）
任意的に１種以上の添加剤を含み、実質的に有機溶媒を
含まない組成物を提供する。
【００１０】第３の態様においては、本発明は回路板の
製造方法を提供し、この方法は、誘電体組成物を基板に
施用する工程；誘電体組成物を熱硬化する工程；１個以
上のライン、スペースまたはビアを誘電体組成物に提供
する工程；接着を促進する工程；および誘電体層を導電
性金属でめっきする工程を含み、誘電体組成物は、ａ）
１〜９９重量％の少なくとも１種の低誘電率の架橋可能
な物質；ｂ）１〜９９重量％の少なくとも１種の反応性
希釈剤；およびｃ）任意的に１種以上の添加剤を含み、
実質的に有機溶媒を含まない。第４の態様においては、
本発明は回路板の製造方法を提供し、この方法は、誘電
体組成物を基板に施用する工程；誘電体組成物を熱硬化
する工程；１個以上のライン、スペースまたはビアを誘
電体組成物に提供する工程；接着を促進する工程；およ
び誘電体層を導電性金属でめっきする工程を含み、誘電
体組成物は、ａ）２０〜８０重量％の少なくとも１種の
低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１０〜８０重量％の少
なくとも１種の架橋剤；ｃ）０．１〜２５重量％の少な
くとも１種の、熱酸生成剤、フォト酸生成剤、熱塩基生
成剤、フォト塩基生成剤またはそれらの混合物を含む触
媒；ｄ）５〜６０重量％の反応性希釈剤；およびｅ）任
意的に１種以上の添加剤を含み、実質的に有機溶媒を含
まない。
製造方法を提供し、この方法は、誘電体組成物を基板に
施用する工程；誘電体組成物を熱硬化する工程；１個以
上のライン、スペースまたはビアを誘電体組成物に提供
する工程；接着を促進する工程；および誘電体層を導電
性金属でめっきする工程を含み、誘電体組成物は、ａ）
１〜９９重量％の少なくとも１種の低誘電率の架橋可能
な物質；ｂ）１〜９９重量％の少なくとも１種の反応性
希釈剤；およびｃ）任意的に１種以上の添加剤を含み、
実質的に有機溶媒を含まない。第４の態様においては、
本発明は回路板の製造方法を提供し、この方法は、誘電
体組成物を基板に施用する工程；誘電体組成物を熱硬化
する工程；１個以上のライン、スペースまたはビアを誘
電体組成物に提供する工程；接着を促進する工程；およ
び誘電体層を導電性金属でめっきする工程を含み、誘電
体組成物は、ａ）２０〜８０重量％の少なくとも１種の
低誘電率の架橋可能な物質；ｂ）１０〜８０重量％の少
なくとも１種の架橋剤；ｃ）０．１〜２５重量％の少な
くとも１種の、熱酸生成剤、フォト酸生成剤、熱塩基生
成剤、フォト塩基生成剤またはそれらの混合物を含む触
媒；ｄ）５〜６０重量％の反応性希釈剤；およびｅ）任
意的に１種以上の添加剤を含み、実質的に有機溶媒を含
まない。
【００１１】第５の態様においては、本発明は、上記し
た誘電体組成物でコーティングされた基板を提供する。
第６の態様においては、本発明は基板上に誘電コーティ
ングを与える方法を提供し、この方法は、誘電体ポリマ
ーの溶融物を製造する工程およびその溶融物を基板に施
用する工程を含む。第７の態様においては、本発明は、
誘電コーティングを有する基板を製造する方法を提供
し、この方法は、上記した誘電体組成物を施用して基板
上にコーティングを形成する工程およびコーティングを
硬化する工程を含む。
た誘電体組成物でコーティングされた基板を提供する。
第６の態様においては、本発明は基板上に誘電コーティ
ングを与える方法を提供し、この方法は、誘電体ポリマ
ーの溶融物を製造する工程およびその溶融物を基板に施
用する工程を含む。第７の態様においては、本発明は、
誘電コーティングを有する基板を製造する方法を提供
し、この方法は、上記した誘電体組成物を施用して基板
上にコーティングを形成する工程およびコーティングを
硬化する工程を含む。
【００１２】発明の詳細な説明 本明細書においては、他に明らかに示されていなけれ
ば、以下の用語は以下の意味を有する。「プリント配線
板」および「プリント回路板」という語は、本明細書で
は相互に交換可能に使用される。「ポリマー」および
「ポリマーの」という語は、２量体、３量体、オリゴマ
ー等を含む。「ポリマー」は、ホモポリマーとコポリマ
ーの両方をいう。「ポリマー」という語は、線状ポリマ
ー、ブロックコポリマーおよびグラフトコポリマーを含
む。「架橋剤（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ ａｇｅｎ
ｔ）」および「クロスリンカー（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｅ
ｒ）」は、本明細書では相互に交換可能に使用される。
「（メタ）アクリル」は、「アクリル」と「メタクリ
ル」の両方をいう。同様に、「（メタ）アクリレート」
はアクリレートとメタクリレートの両方をいい、「（メ
タ）アクリルアミド」は、アクリルアミドとメタアクリ
ルアミドの両方をいう。「アルキル」という語は、線
状、分岐状および環状のアルキルを含む。
ば、以下の用語は以下の意味を有する。「プリント配線
板」および「プリント回路板」という語は、本明細書で
は相互に交換可能に使用される。「ポリマー」および
「ポリマーの」という語は、２量体、３量体、オリゴマ
ー等を含む。「ポリマー」は、ホモポリマーとコポリマ
ーの両方をいう。「ポリマー」という語は、線状ポリマ
ー、ブロックコポリマーおよびグラフトコポリマーを含
む。「架橋剤（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ ａｇｅｎ
ｔ）」および「クロスリンカー（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｅ
ｒ）」は、本明細書では相互に交換可能に使用される。
「（メタ）アクリル」は、「アクリル」と「メタクリ
ル」の両方をいう。同様に、「（メタ）アクリレート」
はアクリレートとメタクリレートの両方をいい、「（メ
タ）アクリルアミド」は、アクリルアミドとメタアクリ
ルアミドの両方をいう。「アルキル」という語は、線
状、分岐状および環状のアルキルを含む。
【００１３】すべて比および量は、他に記載がなけれ
ば、重量による。すべての数値範囲は、他に記載がなけ
れば、上限下限を含む。本明細書では、以下の略語を使
用する：ｐｐｈ＝１００当たりの部；Ｆ＝華氏；Ｃ＝摂
氏；ｃｐｓ＝１秒当たりのセンチポイズ；およびａｓｆ
＝平方フィート当たりのアンペア。本発明の誘電体組成
物は、少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な物質およ
び少なくとも１種の反応性希釈剤を含む。本発明の誘電
体組成物は、任意的に１種以上の架橋剤、触媒および添
加剤を含むことができる。好ましくは、本発明の誘電体
組成物は、少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な物
質、少なくとも１種の架橋剤、少なくとも１種の触媒、
少なくとも１種の反応性希釈剤および任意的に１種以上
の添加剤を含む。熱硬化工程中に熱硬化可能であり、か
つ反応性希釈剤と反応する任意の低誘電率物質が、本発
明における使用のために適当である。低誘電率物質と
は、４．０より下、好ましくは３．０より下の誘電率を
有する物質を意味する。熱硬化可能とは、１００〜５０
０℃の範囲、好ましくは１００〜３００℃の範囲で硬化
する物質を意味する。本発明において有用な低誘電率物
質は、モノマーまたはポリマーであることができる。
ば、重量による。すべての数値範囲は、他に記載がなけ
れば、上限下限を含む。本明細書では、以下の略語を使
用する：ｐｐｈ＝１００当たりの部；Ｆ＝華氏；Ｃ＝摂
氏；ｃｐｓ＝１秒当たりのセンチポイズ；およびａｓｆ
＝平方フィート当たりのアンペア。本発明の誘電体組成
物は、少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な物質およ
び少なくとも１種の反応性希釈剤を含む。本発明の誘電
体組成物は、任意的に１種以上の架橋剤、触媒および添
加剤を含むことができる。好ましくは、本発明の誘電体
組成物は、少なくとも１種の低誘電率の架橋可能な物
質、少なくとも１種の架橋剤、少なくとも１種の触媒、
少なくとも１種の反応性希釈剤および任意的に１種以上
の添加剤を含む。熱硬化工程中に熱硬化可能であり、か
つ反応性希釈剤と反応する任意の低誘電率物質が、本発
明における使用のために適当である。低誘電率物質と
は、４．０より下、好ましくは３．０より下の誘電率を
有する物質を意味する。熱硬化可能とは、１００〜５０
０℃の範囲、好ましくは１００〜３００℃の範囲で硬化
する物質を意味する。本発明において有用な低誘電率物
質は、モノマーまたはポリマーであることができる。
【００１４】典型的には、低誘電率物質は、本発明の組
成物中に、組成物の全重量に基づき１〜９９重量％の範
囲の量で存在する。低誘電率物質の量が２０〜８０重量
％の範囲にあるのが好ましく、より好ましくは２５〜６
０重量％の範囲にある。本発明において有用な低誘電率
物質はよく知られており、一般に市販されていて入手可
能である。適当な低誘電率物質は、米国特許第５，２６
２，２８０号明細書に記載されており、この文献は、そ
のような物質を開示する範囲を参照することによって本
明細書に組入れられる。適当な低誘電率の架橋可能な物
質としては、ポリブタジエン、官能化されたポリブタジ
エン、ポリフェニレンオキシド、官能化されたポリフェ
ニレンオキシド、ポリイミド、官能化されたポリイミ
ド、ポリフルオロカーボン、官能化されたポリフルオロ
カーボンおよびそれらの混合物が挙げられるが、これら
に限定されない。「官能化された」とは、低誘電率物質
が、別の化合物例えばビニル基、アクリレートまたはエ
ポキシ基を含む化合物で架橋されることができる基で置
換されることを意味する。低誘電率の架橋可能な物質
が、エポキシ化されたポリブタジエン、例えばオリゴマ
ー性のエポキシ化されたゴムを含むのが好ましい。誘電
体物質の組合せを、本発明において首尾よく使用するこ
とができることが認識される。かくして、モノマーおよ
びポリマーの混合物が、本発明により企図される。
成物中に、組成物の全重量に基づき１〜９９重量％の範
囲の量で存在する。低誘電率物質の量が２０〜８０重量
％の範囲にあるのが好ましく、より好ましくは２５〜６
０重量％の範囲にある。本発明において有用な低誘電率
物質はよく知られており、一般に市販されていて入手可
能である。適当な低誘電率物質は、米国特許第５，２６
２，２８０号明細書に記載されており、この文献は、そ
のような物質を開示する範囲を参照することによって本
明細書に組入れられる。適当な低誘電率の架橋可能な物
質としては、ポリブタジエン、官能化されたポリブタジ
エン、ポリフェニレンオキシド、官能化されたポリフェ
ニレンオキシド、ポリイミド、官能化されたポリイミ
ド、ポリフルオロカーボン、官能化されたポリフルオロ
カーボンおよびそれらの混合物が挙げられるが、これら
に限定されない。「官能化された」とは、低誘電率物質
が、別の化合物例えばビニル基、アクリレートまたはエ
ポキシ基を含む化合物で架橋されることができる基で置
換されることを意味する。低誘電率の架橋可能な物質
が、エポキシ化されたポリブタジエン、例えばオリゴマ
ー性のエポキシ化されたゴムを含むのが好ましい。誘電
体物質の組合せを、本発明において首尾よく使用するこ
とができることが認識される。かくして、モノマーおよ
びポリマーの混合物が、本発明により企図される。
【００１５】本発明において有用な反応性の希釈剤は、
組成物の成分全部と混和性であり、誘電体物質の機能に
悪影響を及ぼさない任意の化合物である。反応性の希釈
剤は、種々の用途のためにコーティングの粘度を調節す
るのに使用することができる。例えば、そのような反応
性希釈剤は、低粘度の物質または粘度を下げる物質であ
ることができる。反応性の希釈剤は、本発明の組成物の
ために可溶化成分として機能するが、また最終コーティ
ングの一部として硬化し、かくして揮発性有機化合物の
問題を避けるという利点を有する。本発明において有用
な反応性の希釈剤はまた、架橋剤として機能することが
できる。
組成物の成分全部と混和性であり、誘電体物質の機能に
悪影響を及ぼさない任意の化合物である。反応性の希釈
剤は、種々の用途のためにコーティングの粘度を調節す
るのに使用することができる。例えば、そのような反応
性希釈剤は、低粘度の物質または粘度を下げる物質であ
ることができる。反応性の希釈剤は、本発明の組成物の
ために可溶化成分として機能するが、また最終コーティ
ングの一部として硬化し、かくして揮発性有機化合物の
問題を避けるという利点を有する。本発明において有用
な反応性の希釈剤はまた、架橋剤として機能することが
できる。
【００１６】本発明において有用な適当な反応性の希釈
剤としては、（メタ）アクリル酸のモノマーまたはポリ
マー、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーまたは
ポリマー、（メタ）アクリルアミドのモノマーおよびポ
リマー、低分子量のアセタール、ビニルエーテル、ポリ
（ビニルエーテル）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ーテルイミド、ウレタンおよびエポキシが挙げられる
が、これらに限定されない。ウレタンが反応性の希釈剤
として使用されるときには、別の反応性希釈剤と組合せ
て使用するのが好ましい。好ましい反応性の希釈剤は、
（メタ）アクリル酸のモノマーまたはポリマー、アルキ
ル（メタ）アクリレートのモノマーまたはポリマー、
（メタ）アクリルアミドのモノマーおよびポリマーなら
びにエポキシである。エポキシが、反応性の希釈剤とし
て、より好ましい。低分子量アセタールとは、約１５０
０ドルトンまでの分子量を有するアセタールを意味す
る。
剤としては、（メタ）アクリル酸のモノマーまたはポリ
マー、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーまたは
ポリマー、（メタ）アクリルアミドのモノマーおよびポ
リマー、低分子量のアセタール、ビニルエーテル、ポリ
（ビニルエーテル）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ーテルイミド、ウレタンおよびエポキシが挙げられる
が、これらに限定されない。ウレタンが反応性の希釈剤
として使用されるときには、別の反応性希釈剤と組合せ
て使用するのが好ましい。好ましい反応性の希釈剤は、
（メタ）アクリル酸のモノマーまたはポリマー、アルキ
ル（メタ）アクリレートのモノマーまたはポリマー、
（メタ）アクリルアミドのモノマーおよびポリマーなら
びにエポキシである。エポキシが、反応性の希釈剤とし
て、より好ましい。低分子量アセタールとは、約１５０
０ドルトンまでの分子量を有するアセタールを意味す
る。
【００１７】典型的には、本発明において有用なアルキ
ル（メタ）アクリレートは、（Ｃ１〜Ｃ２４）アルキル
（メタ）アクリレートである。適当なアルキル（メタ）
アクリレートとしては、「ローカット（ｌｏｗ ｃｕ
ｔ）」アルキル（メタ）アクリレート、「ミッドカット
（ｍｉｄ ｃｕｔ）」アルキル（メタ）アクリレートお
よび「ハイカット（ｈｉｇｈ ｃｕｔ）」アルキル（メ
タ）アクリレートが挙げられるが、これらに限定されな
い。「ローカット」アルキル（メタ）アクリレートは典
型的には、アルキル基が１〜６個の炭素原子を含むもの
である。適当なローカットアルキル（メタ）アクリレー
トとしては、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、メチル
アクリレート、エチルアクリレート、プロピルメタクリ
レート、ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）、ブチルアク
リレート（ＢＡ）、イソブチルメタクリレート（ＩＢＭ
Ａ）、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタク
リレート、シクロヘキシルアクリレートおよびそれらの
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
ル（メタ）アクリレートは、（Ｃ１〜Ｃ２４）アルキル
（メタ）アクリレートである。適当なアルキル（メタ）
アクリレートとしては、「ローカット（ｌｏｗ ｃｕ
ｔ）」アルキル（メタ）アクリレート、「ミッドカット
（ｍｉｄ ｃｕｔ）」アルキル（メタ）アクリレートお
よび「ハイカット（ｈｉｇｈ ｃｕｔ）」アルキル（メ
タ）アクリレートが挙げられるが、これらに限定されな
い。「ローカット」アルキル（メタ）アクリレートは典
型的には、アルキル基が１〜６個の炭素原子を含むもの
である。適当なローカットアルキル（メタ）アクリレー
トとしては、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、メチル
アクリレート、エチルアクリレート、プロピルメタクリ
レート、ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）、ブチルアク
リレート（ＢＡ）、イソブチルメタクリレート（ＩＢＭ
Ａ）、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタク
リレート、シクロヘキシルアクリレートおよびそれらの
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１８】「ミッドカット」アルキル（メタ）アクリ
レートは典型的には、アルキル基が７〜１５個の炭素原
子を含むものである。適当なミッドカットアルキル（メ
タ）アクリレートとしては、２−エチルヘキシルアクリ
レート（ＥＨＡ）、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、デシルメタクリレート、
イソデシルメタクリレート（ＩＤＭＡ、分岐した（Ｃ
１０）アルキル異性体混合物に基づく）、ウンデシルメ
タクリレート、ドデシルメタクリレート（ラウリルメタ
クリレートとしてまた知られている）、トリデシルメタ
クリレート、テトラデシルメタクリレート（ミリスチル
メタクリレートとしてまた知られている）、ペンタデシ
ルメタクリレートおよびそれらの混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。特に有用な混合物は、ドデ
シル‐ペンタデシルメタクリレート（ＤＰＭＡ）、ドデ
シル、トリデシル、テトラデシルおよびペンタデシルメ
タクリレートの線状および分岐状異性体の混合物ならび
に、ラウリル‐ミリスチルメタクリレート（ＬＭＡ）を
包含する。
レートは典型的には、アルキル基が７〜１５個の炭素原
子を含むものである。適当なミッドカットアルキル（メ
タ）アクリレートとしては、２−エチルヘキシルアクリ
レート（ＥＨＡ）、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、デシルメタクリレート、
イソデシルメタクリレート（ＩＤＭＡ、分岐した（Ｃ
１０）アルキル異性体混合物に基づく）、ウンデシルメ
タクリレート、ドデシルメタクリレート（ラウリルメタ
クリレートとしてまた知られている）、トリデシルメタ
クリレート、テトラデシルメタクリレート（ミリスチル
メタクリレートとしてまた知られている）、ペンタデシ
ルメタクリレートおよびそれらの混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。特に有用な混合物は、ドデ
シル‐ペンタデシルメタクリレート（ＤＰＭＡ）、ドデ
シル、トリデシル、テトラデシルおよびペンタデシルメ
タクリレートの線状および分岐状異性体の混合物ならび
に、ラウリル‐ミリスチルメタクリレート（ＬＭＡ）を
包含する。
【００１９】「ハイカット」アルキル（メタ）アクリレ
ートは典型的には、アルキル基が１６〜２４個の炭素原
子を含むものである。適当なハイカットアルキル（メ
タ）アクリレートとしては、ヘキサデシルメタクリレー
ト、ヘプタデシルメタクリレート、オクタデシルメタク
リレート、ノナデシルメタクリレート、コシルメタクリ
レート、エイコシルメタクリレートおよびそれらの混合
物が挙げられるが、これらに限定されない。ハイカット
アルキル（メタ）アクリレートの特に有用な混合物とし
ては、セチル‐エイコシルメタクリレート（ＣＥＭＡ）
（ヘキサデシル、オクタデシル、コシルおよびエイコシ
ルメタクリレートの混合物である）、ならびにセチル‐
ステアリルメタクリレート（ＳＭＡ）（ヘキサデシルお
よびオクタデシルメタクリレートの混合物である）が挙
げられるが、これらに限定されない。
ートは典型的には、アルキル基が１６〜２４個の炭素原
子を含むものである。適当なハイカットアルキル（メ
タ）アクリレートとしては、ヘキサデシルメタクリレー
ト、ヘプタデシルメタクリレート、オクタデシルメタク
リレート、ノナデシルメタクリレート、コシルメタクリ
レート、エイコシルメタクリレートおよびそれらの混合
物が挙げられるが、これらに限定されない。ハイカット
アルキル（メタ）アクリレートの特に有用な混合物とし
ては、セチル‐エイコシルメタクリレート（ＣＥＭＡ）
（ヘキサデシル、オクタデシル、コシルおよびエイコシ
ルメタクリレートの混合物である）、ならびにセチル‐
ステアリルメタクリレート（ＳＭＡ）（ヘキサデシルお
よびオクタデシルメタクリレートの混合物である）が挙
げられるが、これらに限定されない。
【００２０】上記したミッドカットおよびハイカットの
アルキル（メタ）アクリレートモノマーは一般に、長鎖
脂肪族アルコールの実用等級を用いた標準のエステル化
法によって製造され、これらの市販されていて入手可能
なアルコールは、アルキル基に１０〜１５または１６〜
２０個の炭素原子を含む種々の鎖長のアルコールの混合
物である。これらのアルコールの例は、ビスタケミカル
カンパニー（Ｖｉｓｔａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐ
ａｎｙ）からの種々のチーグラー（Ｚｉｅｇｌｅｒ）触
媒によるアルフォール（Ａｌｆｏｌ）アルコール、すな
わちＡｌｆｏｌ１６１８およびＡｌｆｏｌ １６２０、
シェルケミカルカンパニー（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）からのチーグラー（Ｚｉｅｇｌ
ｅｒ）触媒による種々のネオドール（Ｎｅｏｄｏｌ）ア
ルコール、すなわちＮｅｏｄｏｌ ２５Ｌ、ならびに天
然に誘導されたアルコール、例えばＰｒｏｃｔｅｒ ＆
Ｇａｍｂｌｅ’ｓ ＴＡ−１６１８およびＣＯ−１２７
０である。したがって、本発明の目的のためには、アル
キル（メタ）アクリレートが、挙げられた個々のアルキ
ル（メタ）アクリレート製品だけでなく、アルキル（メ
タ）アクリレートと、優勢な量の挙げられた特定のアル
キル（メタ）アクリレートとの混合物を含むことが意図
される。
アルキル（メタ）アクリレートモノマーは一般に、長鎖
脂肪族アルコールの実用等級を用いた標準のエステル化
法によって製造され、これらの市販されていて入手可能
なアルコールは、アルキル基に１０〜１５または１６〜
２０個の炭素原子を含む種々の鎖長のアルコールの混合
物である。これらのアルコールの例は、ビスタケミカル
カンパニー（Ｖｉｓｔａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐ
ａｎｙ）からの種々のチーグラー（Ｚｉｅｇｌｅｒ）触
媒によるアルフォール（Ａｌｆｏｌ）アルコール、すな
わちＡｌｆｏｌ１６１８およびＡｌｆｏｌ １６２０、
シェルケミカルカンパニー（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）からのチーグラー（Ｚｉｅｇｌ
ｅｒ）触媒による種々のネオドール（Ｎｅｏｄｏｌ）ア
ルコール、すなわちＮｅｏｄｏｌ ２５Ｌ、ならびに天
然に誘導されたアルコール、例えばＰｒｏｃｔｅｒ ＆
Ｇａｍｂｌｅ’ｓ ＴＡ−１６１８およびＣＯ−１２７
０である。したがって、本発明の目的のためには、アル
キル（メタ）アクリレートが、挙げられた個々のアルキ
ル（メタ）アクリレート製品だけでなく、アルキル（メ
タ）アクリレートと、優勢な量の挙げられた特定のアル
キル（メタ）アクリレートとの混合物を含むことが意図
される。
【００２１】本発明において有用なアルキル（メタ）ア
クリレートモノマーは、単一のモノマーであることがで
き、またはアルキル部分に異なる数の炭素原子を有する
混合物であることができる。また、本発明において有用
な（メタ）アクリルアミドおよびアルキル（メタ）アク
リレートモノマーは、任意的に置換されていることがで
きる。適当な任意の置換（メタ）アクリルアミドおよび
アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、ヒド
ロキシ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル（メタ）アクリレート、
ジアルキルアミノ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル（メタ）アク
リレート、ジアルキルアミノ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル
（メタ）アクリルアミドが挙げられるが、これらに限定
されない。
クリレートモノマーは、単一のモノマーであることがで
き、またはアルキル部分に異なる数の炭素原子を有する
混合物であることができる。また、本発明において有用
な（メタ）アクリルアミドおよびアルキル（メタ）アク
リレートモノマーは、任意的に置換されていることがで
きる。適当な任意の置換（メタ）アクリルアミドおよび
アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、ヒド
ロキシ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル（メタ）アクリレート、
ジアルキルアミノ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル（メタ）アク
リレート、ジアルキルアミノ（Ｃ２〜Ｃ６）アルキル
（メタ）アクリルアミドが挙げられるが、これらに限定
されない。
【００２２】特に有用な置換アルキル（メタ）アクリレ
ートモノマーは、アルキル基に１個以上のヒドロキシル
基を有するもの、特にヒドロキシル基が、アルキル基の
β‐位（２位）に見出されるものである。置換されたア
ルキル基が、分岐したまたは分岐していない（Ｃ２〜Ｃ
６）アルキルであるヒドロキシアルキル（メタ）アクリ
レートモノマーが好ましい。適当なヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレートモノマーとしては、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート（ＨＥＡ）、２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、１−メチル−２−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、１−メチル−２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
ブチルアクリレートおよびそれらの混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。好ましいヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレートモノマーはＨＥＭＡ、１−メチ
ル−２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレートおよびそれらの混合物であ
る。後者の２種のモノマーの混合物は一般に、「ヒドロ
キシプロピルメタクリレート」またはＨＰＭＡと称され
る。
ートモノマーは、アルキル基に１個以上のヒドロキシル
基を有するもの、特にヒドロキシル基が、アルキル基の
β‐位（２位）に見出されるものである。置換されたア
ルキル基が、分岐したまたは分岐していない（Ｃ２〜Ｃ
６）アルキルであるヒドロキシアルキル（メタ）アクリ
レートモノマーが好ましい。適当なヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレートモノマーとしては、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート（ＨＥＡ）、２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、１−メチル−２−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、１−メチル−２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
ブチルアクリレートおよびそれらの混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。好ましいヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレートモノマーはＨＥＭＡ、１−メチ
ル−２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレートおよびそれらの混合物であ
る。後者の２種のモノマーの混合物は一般に、「ヒドロ
キシプロピルメタクリレート」またはＨＰＭＡと称され
る。
【００２３】本発明において有用な他の置換（メタ）ア
クリレートおよび（メタ）アクリルアミドモノマーは、
アルキル基にジアルキルアミノ基またはジアルキルアミ
ノアルキル基を有するものである。そのような置換（メ
タ）アクリレートおよび（メタ）アクリルアミドの例と
しては、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロ
ピルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノブチル
メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタ
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノブチルメタクリル
アミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）
アクリルアミド、Ｎ−（１，３−ジフェニル−１−エチ
ル−３−オキソブチル）アクリルアミド、Ｎ−（１−メ
チル−１−フェニル−３−オキソブチル）メタクリルア
ミド、および２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、ア
ミノエチルエチレン尿素のＮ−メタクリルアミド、Ｎ−
メタクリルオキシエチルモルホリン、ジメチルアミノプ
ロピルアミンのＮ−マレイミドならびにそれらの混合物
が挙げられるが、これらに限定されない。
クリレートおよび（メタ）アクリルアミドモノマーは、
アルキル基にジアルキルアミノ基またはジアルキルアミ
ノアルキル基を有するものである。そのような置換（メ
タ）アクリレートおよび（メタ）アクリルアミドの例と
しては、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチ
ルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロ
ピルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノブチル
メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタ
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノブチルメタクリル
アミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）
アクリルアミド、Ｎ−（１，３−ジフェニル−１−エチ
ル−３−オキソブチル）アクリルアミド、Ｎ−（１−メ
チル−１−フェニル−３−オキソブチル）メタクリルア
ミド、および２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、ア
ミノエチルエチレン尿素のＮ−メタクリルアミド、Ｎ−
メタクリルオキシエチルモルホリン、ジメチルアミノプ
ロピルアミンのＮ−マレイミドならびにそれらの混合物
が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２４】本発明において反応性希釈剤として有用な
エポキシとしては、モノ−、ジ−およびトリ−官能性の
低粘度エポキシ、例えばグリシジルブタンエーテルおよ
びグリシジルブタンジエーテルが挙げられるが、これら
に限定されない。１種より多い反応性希釈剤を、本発明
において首尾よく使用できる。所望の粘度もしくは組成
物の成分の溶解性、またはその両方を達成するために、
１種より多い反応性希釈剤が必要とされることがあるこ
とを当業者は認識するであろう。典型的には、反応性希
釈剤は、本発明の組成物において、組成物の重量に基づ
いて１〜９９重量％の範囲で存在する。反応性希釈剤の
量が５〜６０重量％であるのが好ましく、より好ましく
は１５〜５５重量％、なおさらに好ましくは２０〜５０
重量％である。
エポキシとしては、モノ−、ジ−およびトリ−官能性の
低粘度エポキシ、例えばグリシジルブタンエーテルおよ
びグリシジルブタンジエーテルが挙げられるが、これら
に限定されない。１種より多い反応性希釈剤を、本発明
において首尾よく使用できる。所望の粘度もしくは組成
物の成分の溶解性、またはその両方を達成するために、
１種より多い反応性希釈剤が必要とされることがあるこ
とを当業者は認識するであろう。典型的には、反応性希
釈剤は、本発明の組成物において、組成物の重量に基づ
いて１〜９９重量％の範囲で存在する。反応性希釈剤の
量が５〜６０重量％であるのが好ましく、より好ましく
は１５〜５５重量％、なおさらに好ましくは２０〜５０
重量％である。
【００２５】低誘電率物質と反応する任意の芳香族もし
くは脂肪族の架橋剤が、本発明における使用のために適
当である。そのような架橋剤は硬化して、低誘電率物質
と重合ネットワークを形成する。そのような架橋剤は、
モノマーまたはポリマーであることができる。架橋剤の
組合せを本発明において首尾よく使用できることを当業
者は認識するであろう。本発明において有用な適当な架
橋剤としては、フェノール樹脂、アミン含有化合物、エ
ポキシ含有物質、少なくとも２個のビニルエーテル基を
含む化合物、アリル置換された芳香族化合物およびそれ
らの組合せが挙げられるが、これらに限定されない。好
ましい架橋剤は、フェノール樹脂およびアミン含有化合
物を包含する。
くは脂肪族の架橋剤が、本発明における使用のために適
当である。そのような架橋剤は硬化して、低誘電率物質
と重合ネットワークを形成する。そのような架橋剤は、
モノマーまたはポリマーであることができる。架橋剤の
組合せを本発明において首尾よく使用できることを当業
者は認識するであろう。本発明において有用な適当な架
橋剤としては、フェノール樹脂、アミン含有化合物、エ
ポキシ含有物質、少なくとも２個のビニルエーテル基を
含む化合物、アリル置換された芳香族化合物およびそれ
らの組合せが挙げられるが、これらに限定されない。好
ましい架橋剤は、フェノール樹脂およびアミン含有化合
物を包含する。
【００２６】適当なフェノール樹脂としては、フェノー
ルアルデヒド縮合物（ノボラック樹脂として当分野で公
知）、アルケニルフェノールのホモポリマーおよびコポ
リマー、部分的に水素化されたノボラックおよびポリ
（ビニルフェノール）樹脂、フェノール単位および非芳
香族環アルコール単位を含むポリマー、ならびにＮ−ヒ
ドロキシフェニルマレイミドのホモポリマーおよびコポ
リマーが挙げられるが、これらに限定されない。本発明
の組成物のための架橋剤として適当なフェノール樹脂の
うちで、ノボラック樹脂が好ましい。
ルアルデヒド縮合物（ノボラック樹脂として当分野で公
知）、アルケニルフェノールのホモポリマーおよびコポ
リマー、部分的に水素化されたノボラックおよびポリ
（ビニルフェノール）樹脂、フェノール単位および非芳
香族環アルコール単位を含むポリマー、ならびにＮ−ヒ
ドロキシフェニルマレイミドのホモポリマーおよびコポ
リマーが挙げられるが、これらに限定されない。本発明
の組成物のための架橋剤として適当なフェノール樹脂の
うちで、ノボラック樹脂が好ましい。
【００２７】ノボラック樹脂は、フェノールおよびアル
デヒドの熱可塑性縮合生成物である。ノボラック樹脂を
形成するために、アルデヒド、特にホルムアルデヒドと
の縮合のために適当なフェノールの例としては、フェノ
ール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、
３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、チモー
ルおよびそれらの混合物が挙げられる。酸が触媒する縮
合反応は、分子量が約５００〜１００，０００ドルトン
で変化し得る適当なノボラック樹脂の形成をもたらす。
好ましいノボラック樹脂としては、フェノールホルムア
ルデヒド縮合生成物、クレゾールホルムアルデヒド縮合
生成物およびそれらの混合物が挙げられる。
デヒドの熱可塑性縮合生成物である。ノボラック樹脂を
形成するために、アルデヒド、特にホルムアルデヒドと
の縮合のために適当なフェノールの例としては、フェノ
ール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、
３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、チモー
ルおよびそれらの混合物が挙げられる。酸が触媒する縮
合反応は、分子量が約５００〜１００，０００ドルトン
で変化し得る適当なノボラック樹脂の形成をもたらす。
好ましいノボラック樹脂としては、フェノールホルムア
ルデヒド縮合生成物、クレゾールホルムアルデヒド縮合
生成物およびそれらの混合物が挙げられる。
【００２８】一般にノボラック樹脂は、公知の方法に従
って作られ、多くの刊行物に開示されており、例えば、
デフォーレスト（ＤｅＦｏｒｅｓｔ）、フォトレジスト
物質および方法（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ Ｍａｔｅｒ
ｉａｌｓ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ）、マグローヒ
ルブックカンパニー（ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏ
ｋ Ｃｏｍｐａｎｙ）、ニューヨーク、２章、１９７５
年；モリュー（Ｍｏｒｅａｕ）、半導体平板印刷の原
理、実際および物質（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌ
ｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ， Ｐｒ
ａｃｔｉｃｅｓａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）、プレナ
ムプレス（Ｐｌｅｎｕｍ Ｐｒｅｓｓ）、ニューヨー
ク、２章および４章、１９８８年；ならびにノップ（Ｋ
ｎｏｐ）およびピラト（Ｐｉｌａｔｏ）、フェノール樹
脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ Ｒｅｓｉｎｓ）、スプリンガー
−フェルラーグ（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ）、
１９８５年（彼らがノボラック樹脂および他のフェノー
ル樹脂の製造および使用を教示する範囲を参照すること
により、すべて該刊行物は本明細書に組入れられる）で
ある。
って作られ、多くの刊行物に開示されており、例えば、
デフォーレスト（ＤｅＦｏｒｅｓｔ）、フォトレジスト
物質および方法（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ Ｍａｔｅｒ
ｉａｌｓ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ）、マグローヒ
ルブックカンパニー（ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏ
ｋ Ｃｏｍｐａｎｙ）、ニューヨーク、２章、１９７５
年；モリュー（Ｍｏｒｅａｕ）、半導体平板印刷の原
理、実際および物質（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌ
ｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ， Ｐｒ
ａｃｔｉｃｅｓａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）、プレナ
ムプレス（Ｐｌｅｎｕｍ Ｐｒｅｓｓ）、ニューヨー
ク、２章および４章、１９８８年；ならびにノップ（Ｋ
ｎｏｐ）およびピラト（Ｐｉｌａｔｏ）、フェノール樹
脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ Ｒｅｓｉｎｓ）、スプリンガー
−フェルラーグ（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ）、
１９８５年（彼らがノボラック樹脂および他のフェノー
ル樹脂の製造および使用を教示する範囲を参照すること
により、すべて該刊行物は本明細書に組入れられる）で
ある。
【００２９】ポリ（ビニルフェノール）樹脂は、カチオ
ン性触媒の存在下で対応するモノマーのブロック重合、
乳化重合または溶液重合によって形成することができる
熱可塑性物質である。ポリ（ビニルフェノール）樹脂の
製造のために使用されるビニルフェノールは、例えば市
販の入手可能なクマリンまたは置換クマリンの加水分
解、次いで、得られるヒドロキシ桂皮酸の脱炭酸によっ
て製造することができる。有用なビニルフェノールがま
た、対応するヒドロキシアルキルフェノールの脱水また
は、置換または非置換のヒドロキシベンズアルデヒドと
マロン酸との反応から得られるヒドロキシ桂皮酸の脱炭
酸によって製造することができる。そのようなビニルフ
ェノールから製造される好ましいポリ（ビニルフェノー
ル）樹脂は、約２，０００〜約１００，０００ドルトン
の範囲の分子量を有する。ポリ（ビニルフェノール）樹
脂の形成方法はまた、米国特許第４、４３９、５１６号
明細書（この特許がこれらの化合物の製造を教示する範
囲を参照することによって本明細書に組入れられる）に
見出すことができる。多くの有用なポリ（ビニルフェノ
ール）樹脂が、マルゼンコーポレーション（Ｍａｒｕｚ
ｅｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）、東京、日本から市販
されていて入手可能である。
ン性触媒の存在下で対応するモノマーのブロック重合、
乳化重合または溶液重合によって形成することができる
熱可塑性物質である。ポリ（ビニルフェノール）樹脂の
製造のために使用されるビニルフェノールは、例えば市
販の入手可能なクマリンまたは置換クマリンの加水分
解、次いで、得られるヒドロキシ桂皮酸の脱炭酸によっ
て製造することができる。有用なビニルフェノールがま
た、対応するヒドロキシアルキルフェノールの脱水また
は、置換または非置換のヒドロキシベンズアルデヒドと
マロン酸との反応から得られるヒドロキシ桂皮酸の脱炭
酸によって製造することができる。そのようなビニルフ
ェノールから製造される好ましいポリ（ビニルフェノー
ル）樹脂は、約２，０００〜約１００，０００ドルトン
の範囲の分子量を有する。ポリ（ビニルフェノール）樹
脂の形成方法はまた、米国特許第４、４３９、５１６号
明細書（この特許がこれらの化合物の製造を教示する範
囲を参照することによって本明細書に組入れられる）に
見出すことができる。多くの有用なポリ（ビニルフェノ
ール）樹脂が、マルゼンコーポレーション（Ｍａｒｕｚ
ｅｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）、東京、日本から市販
されていて入手可能である。
【００３０】本発明における使用のために適当な、フェ
ノール単位および非芳香族環状アルコール単位を含むポ
リマーは、ノボラック樹脂およびポリ（ビニルフェノー
ル）樹脂に構造が類似である。そのようなコポリマー樹
脂は、欧州特許出願第０ ４０１ ４９９号（この出願
がこれらの化合物の製造を教示する範囲を参照すること
によって本明細書に組入れられる）に記載されている。
本発明において有用なＮ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ドのホモポリマーおよびコポリマーは、欧州特許出願第
０ ２５５ ９８９号（この出願がこれらの化合物の製
造を教示する範囲を参照することによって本明細書に組
入れられる）に開示されているものを包含する。
ノール単位および非芳香族環状アルコール単位を含むポ
リマーは、ノボラック樹脂およびポリ（ビニルフェノー
ル）樹脂に構造が類似である。そのようなコポリマー樹
脂は、欧州特許出願第０ ４０１ ４９９号（この出願
がこれらの化合物の製造を教示する範囲を参照すること
によって本明細書に組入れられる）に記載されている。
本発明において有用なＮ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ドのホモポリマーおよびコポリマーは、欧州特許出願第
０ ２５５ ９８９号（この出願がこれらの化合物の製
造を教示する範囲を参照することによって本明細書に組
入れられる）に開示されているものを包含する。
【００３１】本発明において架橋剤として有用なアミン
含有化合物としては、メラミンモノマーまたはポリマ
ー、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹
脂、グリコールリル（ｇｌｙｃｏｌｕｒｉｌ）−ホルム
アルデヒド樹脂およびそれらの組合せが挙げられるが、
これらに限定されない。これらの樹脂は、アクリルアミ
ドまたはメタクリルアミドコポリマーとホルムアルデヒ
ドとの、アルコール含有溶媒中での反応によって、ある
いはＮ−アルコキシメチルアクリルアミドまたはメタク
リルアミドと他の適当なモノマーとの共重合によって製
造することができる。特に適当なアミンに基づく架橋剤
としては、サイテック オブ ウエスト パターソン
（Ｃｙｔｅｃｏｆ Ｗｅｓｔ Ｐａｔｅｒｓｏｎ）、ニ
ュージャージーにより製造されたメラミン、例えばＣＹ
ＭＥＬ（商標）３００、３０１、３０３、３５０、３７
０、３８０、１１１６および１１３０；ベンゾグアナミ
ン樹脂、例えばＣＹＭＥＬ（商標）１１２３および１１
２５；グリコールリル樹脂、ＣＹＭＥＬ（商標）１１７
０、１１７１および１１７２；ならびに尿素に基づく樹
脂、ＢＥＥＴＬＥ（商標）６０、６５および８０（これ
も、サイテック オブ ウエスト パターソン、ニュー
ジャージーから入手可能）を包含する。多数の同様のア
ミンに基づく化合物が種々の供給業者から市販されてい
て入手可能である。
含有化合物としては、メラミンモノマーまたはポリマ
ー、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹
脂、グリコールリル（ｇｌｙｃｏｌｕｒｉｌ）−ホルム
アルデヒド樹脂およびそれらの組合せが挙げられるが、
これらに限定されない。これらの樹脂は、アクリルアミ
ドまたはメタクリルアミドコポリマーとホルムアルデヒ
ドとの、アルコール含有溶媒中での反応によって、ある
いはＮ−アルコキシメチルアクリルアミドまたはメタク
リルアミドと他の適当なモノマーとの共重合によって製
造することができる。特に適当なアミンに基づく架橋剤
としては、サイテック オブ ウエスト パターソン
（Ｃｙｔｅｃｏｆ Ｗｅｓｔ Ｐａｔｅｒｓｏｎ）、ニ
ュージャージーにより製造されたメラミン、例えばＣＹ
ＭＥＬ（商標）３００、３０１、３０３、３５０、３７
０、３８０、１１１６および１１３０；ベンゾグアナミ
ン樹脂、例えばＣＹＭＥＬ（商標）１１２３および１１
２５；グリコールリル樹脂、ＣＹＭＥＬ（商標）１１７
０、１１７１および１１７２；ならびに尿素に基づく樹
脂、ＢＥＥＴＬＥ（商標）６０、６５および８０（これ
も、サイテック オブ ウエスト パターソン、ニュー
ジャージーから入手可能）を包含する。多数の同様のア
ミンに基づく化合物が種々の供給業者から市販されてい
て入手可能である。
【００３２】メラミンは、好ましいアミンに基づく架橋
剤である。特に好ましくは、メラミン−ホルムアルデヒ
ド樹脂、すなわち、メラミンとホルムアルデヒドとの反
応生成物である。これらの樹脂は典型的には、エーテ
ル、例えばトリアルキロールメラミンおよびヘキサアル
キロールメラミンである。アルキル基は１〜８個または
それ以上の炭素原子を有することができるが、好ましく
はメチルである。反応条件およびホルムアルデヒドの濃
度に依存して、メチルエーテルが互いに反応してより複
雑な単位を形成することができる。
剤である。特に好ましくは、メラミン−ホルムアルデヒ
ド樹脂、すなわち、メラミンとホルムアルデヒドとの反
応生成物である。これらの樹脂は典型的には、エーテ
ル、例えばトリアルキロールメラミンおよびヘキサアル
キロールメラミンである。アルキル基は１〜８個または
それ以上の炭素原子を有することができるが、好ましく
はメチルである。反応条件およびホルムアルデヒドの濃
度に依存して、メチルエーテルが互いに反応してより複
雑な単位を形成することができる。
【００３３】本発明において架橋剤として有用なエポキ
シ含有物質は、開環によって重合可能な１個以上のオキ
シラン環を有する任意の有機化合物である。そのような
物質（広く、エポキシドと呼ぶ）としては、モノマーの
エポキシ化合物、およびポリマーのエポキシド（脂肪
族、脂環式、芳香族または複素環式であることができ
る）が挙げられるが、これらに限定されない。好ましい
エポキシ架橋物質は一般に、平均して、１分子当たり少
なくとも２個の重合可能なエポキシ基を有する。ポリマ
ーのエポキシドは、末端エポキシ基を有する線状ポリマ
ー（例えば、ポリオキシアルキレングリコールのジグリ
シジルエーテル）、骨格オキシラン単位を有するポリマ
ー（例えば、ポリブタジエンポリエポキシド）およびペ
ンダントエポキシ基を有するポリマー（例えばグリシジ
ルメタクリレートポリマーまたはコポリマー）を包含す
る。エポキシドは純化合物であることができるが、一般
に、１分子当たり１個、２個またはそれ以上のエポキシ
基を含む混合物である。
シ含有物質は、開環によって重合可能な１個以上のオキ
シラン環を有する任意の有機化合物である。そのような
物質（広く、エポキシドと呼ぶ）としては、モノマーの
エポキシ化合物、およびポリマーのエポキシド（脂肪
族、脂環式、芳香族または複素環式であることができ
る）が挙げられるが、これらに限定されない。好ましい
エポキシ架橋物質は一般に、平均して、１分子当たり少
なくとも２個の重合可能なエポキシ基を有する。ポリマ
ーのエポキシドは、末端エポキシ基を有する線状ポリマ
ー（例えば、ポリオキシアルキレングリコールのジグリ
シジルエーテル）、骨格オキシラン単位を有するポリマ
ー（例えば、ポリブタジエンポリエポキシド）およびペ
ンダントエポキシ基を有するポリマー（例えばグリシジ
ルメタクリレートポリマーまたはコポリマー）を包含す
る。エポキシドは純化合物であることができるが、一般
に、１分子当たり１個、２個またはそれ以上のエポキシ
基を含む混合物である。
【００３４】有用なエポキシ含有物質は、低分子量のモ
ノマー物質およびオリゴマーから比較的高分子量のポリ
マーまで多様であることができ、それらの主鎖および置
換基の性質が非常に多様であり得る。例えば、主鎖は任
意のタイプのものであることができ、置換基は室温でオ
キシラン環と反応性のいかなる置換基をも持たない任意
の基であることができる。適当な置換基としては、ハロ
ゲン、エステル基、エーテル、スルホネート基、シロキ
サン基、ニトロ基、ホスフェート基等が挙げられるが、
これらに限定されない。
ノマー物質およびオリゴマーから比較的高分子量のポリ
マーまで多様であることができ、それらの主鎖および置
換基の性質が非常に多様であり得る。例えば、主鎖は任
意のタイプのものであることができ、置換基は室温でオ
キシラン環と反応性のいかなる置換基をも持たない任意
の基であることができる。適当な置換基としては、ハロ
ゲン、エステル基、エーテル、スルホネート基、シロキ
サン基、ニトロ基、ホスフェート基等が挙げられるが、
これらに限定されない。
【００３５】本発明において特に有用なエポキシ含有物
質としては、グリシジルエーテルが挙げられる。その例
は、多価フェノールと過剰のクロロヒドリン、例えばエ
ピクロロヒドリンとの反応によって得られる、多価フェ
ノールのグリシジルエーテル（例えば、２，２−ビス−
（２，３−エポキシプロポキシフェノール）プロパンの
ジグリシジルエーテル）である。このタイプのエポキシ
ドのさらなる例は、米国特許第３，０１８，２６２号明
細書（この特許がそのようなエポキシドの製造を教示す
る範囲を参照することによって本明細書に組入れられ
る）に記載されている。
質としては、グリシジルエーテルが挙げられる。その例
は、多価フェノールと過剰のクロロヒドリン、例えばエ
ピクロロヒドリンとの反応によって得られる、多価フェ
ノールのグリシジルエーテル（例えば、２，２−ビス−
（２，３−エポキシプロポキシフェノール）プロパンの
ジグリシジルエーテル）である。このタイプのエポキシ
ドのさらなる例は、米国特許第３，０１８，２６２号明
細書（この特許がそのようなエポキシドの製造を教示す
る範囲を参照することによって本明細書に組入れられ
る）に記載されている。
【００３６】本発明において有用な適当なエポキシドと
しては、エピクロロヒドリン、グリシドール、グリシジ
ルメタクリレート、ｐ−ターシャリーブチルフェノール
のグリシジルエーテル（例えば、セラニーズ（Ｃｅｌａ
ｎｅｓｅ）から商品名ＥＰＩ−ＲＥＺ ５０１４の下に
入手可能なもの）；ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（例えば、シェルケミカル社（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）から商品名ＥＰＯＮ ８２８、
ＥＰＯＮ １００４およびＥＰＯＮ １０１０；ならび
にダウケミカル社（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏ．）からＤＥＲ−３３１、ＤＥＲ−３３２およびＤＥ
Ｒ−３３４の下に入手可能なもの）、ビニルシクロヘキ
センジオキシド（例えば、ユニオンカーバイド社（Ｕｎ
ｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．）のＥＲＬ−４２
０６）、３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキセ
ンカルボキシレート（例えば、ユニオンカーバイド社の
ＥＲＬ−４２０１）、ビス（３，４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキシルメチル）アジペート（例えば、ユニ
オンカーバイド社のＥＲＬ−４２８９）、ビス（２，３
−エポキシシクロペンチル）エーテル（例えば、ユニオ
ンカーバイド社からＥＲＬ−０４００）、ポリプロピレ
ングリコールで変性された脂肪族エポキシ（例えば、ユ
ニオンカーバイド社のＥＲＬ−４０５０およびＥＲＬ−
４２６９）、ジペンテンジオキシド（例えば、ユニオン
カーバイド社のＥＲＬ−４２６９）、難燃性のエポキシ
樹脂（例えば、ＤＥＲ−５８０、ダウケミカル社から入
手可能な臭素化ビスフェノールタイプのエポキシ樹
脂）、フェノールホルムアルデヒドノボラックの１，４
−ブタンジオールジグリシジルエーテル（例えば、ダウ
ケミカル社のＤＥＮ−４３１およびＤＥＮ−４３８）な
らびに、リゾルシノールジグリシジルエーテル（例え
ば、コパーズカンパニー（Ｋｏｐｐｅｒｓ Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）Ｉｎｃ．のＫＯＰＯＸＩＴＥ）が挙げられるが、
これらに限定されない。
しては、エピクロロヒドリン、グリシドール、グリシジ
ルメタクリレート、ｐ−ターシャリーブチルフェノール
のグリシジルエーテル（例えば、セラニーズ（Ｃｅｌａ
ｎｅｓｅ）から商品名ＥＰＩ−ＲＥＺ ５０１４の下に
入手可能なもの）；ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（例えば、シェルケミカル社（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）から商品名ＥＰＯＮ ８２８、
ＥＰＯＮ １００４およびＥＰＯＮ １０１０；ならび
にダウケミカル社（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏ．）からＤＥＲ−３３１、ＤＥＲ−３３２およびＤＥ
Ｒ−３３４の下に入手可能なもの）、ビニルシクロヘキ
センジオキシド（例えば、ユニオンカーバイド社（Ｕｎ
ｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．）のＥＲＬ−４２
０６）、３，４−エポキシ−６−メチル−シクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキセ
ンカルボキシレート（例えば、ユニオンカーバイド社の
ＥＲＬ−４２０１）、ビス（３，４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキシルメチル）アジペート（例えば、ユニ
オンカーバイド社のＥＲＬ−４２８９）、ビス（２，３
−エポキシシクロペンチル）エーテル（例えば、ユニオ
ンカーバイド社からＥＲＬ−０４００）、ポリプロピレ
ングリコールで変性された脂肪族エポキシ（例えば、ユ
ニオンカーバイド社のＥＲＬ−４０５０およびＥＲＬ−
４２６９）、ジペンテンジオキシド（例えば、ユニオン
カーバイド社のＥＲＬ−４２６９）、難燃性のエポキシ
樹脂（例えば、ＤＥＲ−５８０、ダウケミカル社から入
手可能な臭素化ビスフェノールタイプのエポキシ樹
脂）、フェノールホルムアルデヒドノボラックの１，４
−ブタンジオールジグリシジルエーテル（例えば、ダウ
ケミカル社のＤＥＮ−４３１およびＤＥＮ−４３８）な
らびに、リゾルシノールジグリシジルエーテル（例え
ば、コパーズカンパニー（Ｋｏｐｐｅｒｓ Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）Ｉｎｃ．のＫＯＰＯＸＩＴＥ）が挙げられるが、
これらに限定されない。
【００３７】少なくとも２個のビニルエーテル基を含む
化合物としては、脂肪族、脂環式、芳香族、アルアリフ
ァティックジオールのジビニルエーテルが挙げられる
が、これらに限定されない。そのような物質の例として
は、１〜１２個の炭素原子を有する脂肪族ジオール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリブ
チレングリコール、ジメチルシクロヘキサン等のジビニ
ルエーテルが挙げられる。少なくとも２個のビニルエー
テル基を有する特に有用な化合物としては、エチレング
リコール、トリメチレン−１，３−ジオール、ジエチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコール、レゾルシノー
ル、ビスフェノールＡ等のジビニルエーテルが挙げられ
る。
化合物としては、脂肪族、脂環式、芳香族、アルアリフ
ァティックジオールのジビニルエーテルが挙げられる
が、これらに限定されない。そのような物質の例として
は、１〜１２個の炭素原子を有する脂肪族ジオール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリブ
チレングリコール、ジメチルシクロヘキサン等のジビニ
ルエーテルが挙げられる。少なくとも２個のビニルエー
テル基を有する特に有用な化合物としては、エチレング
リコール、トリメチレン−１，３−ジオール、ジエチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコール、レゾルシノー
ル、ビスフェノールＡ等のジビニルエーテルが挙げられ
る。
【００３８】本発明において架橋剤として有用な適当な
アリル置換された芳香族化合物は、１個以上のアリル置
換基を含むものであり、すなわち芳香族化合物が、環構
成元素の１つ以上の位置でアルキレン基のアリル炭素原
子によって置換されているものである。適当なアリル芳
香族としては、アリルフェニル化合物、例えばアリルフ
ェノールが挙げられる。アリルフェノール架橋剤は、フ
ェノール単位が、環構成元素の１つ以上の位置でアルキ
レン基のアリル炭素により置換されている１個以上のフ
ェノール単位を含むモノマーまたはポリマーであること
ができる。典型的にはアルキレン置換基はプロペニルで
あり、すなわち、フェノールは、１個以上のプロペニル
置換基を有する。好ましいアリルフェノールとしては、
フェノールおよびヒドロキシベンズアルデヒドおよびア
リルハライド例えばアリルクロリドの重縮合物が挙げら
れる。多数の適当なアリルフェノールが市販されていて
入手可能であり、例えばケネディアンドクリム（Ｋｅｎ
ｎｅｄｙ ａｎｄ Ｋｌｉｍ）Ｉｎｃ．（リトルシルバ
ー（Ｌｉｔｔｌｅ Ｓｉｌｖｅｒ）、Ｎ．Ｊ．）によ
り、商品名ＴＨＥＲＭＡＸ ＳＨ−１５０ＡＲの下に売
られているアリルフェノールである。アリルフェノール
を含むアリルフェニル化合物はまた、米国特許第４，９
８７，２６４号明細書（この特許がそのような化合物の
製造を教示する範囲を参照することによって本明細書に
組入れられる）に記載されている。
アリル置換された芳香族化合物は、１個以上のアリル置
換基を含むものであり、すなわち芳香族化合物が、環構
成元素の１つ以上の位置でアルキレン基のアリル炭素原
子によって置換されているものである。適当なアリル芳
香族としては、アリルフェニル化合物、例えばアリルフ
ェノールが挙げられる。アリルフェノール架橋剤は、フ
ェノール単位が、環構成元素の１つ以上の位置でアルキ
レン基のアリル炭素により置換されている１個以上のフ
ェノール単位を含むモノマーまたはポリマーであること
ができる。典型的にはアルキレン置換基はプロペニルで
あり、すなわち、フェノールは、１個以上のプロペニル
置換基を有する。好ましいアリルフェノールとしては、
フェノールおよびヒドロキシベンズアルデヒドおよびア
リルハライド例えばアリルクロリドの重縮合物が挙げら
れる。多数の適当なアリルフェノールが市販されていて
入手可能であり、例えばケネディアンドクリム（Ｋｅｎ
ｎｅｄｙ ａｎｄ Ｋｌｉｍ）Ｉｎｃ．（リトルシルバ
ー（Ｌｉｔｔｌｅ Ｓｉｌｖｅｒ）、Ｎ．Ｊ．）によ
り、商品名ＴＨＥＲＭＡＸ ＳＨ−１５０ＡＲの下に売
られているアリルフェノールである。アリルフェノール
を含むアリルフェニル化合物はまた、米国特許第４，９
８７，２６４号明細書（この特許がそのような化合物の
製造を教示する範囲を参照することによって本明細書に
組入れられる）に記載されている。
【００３９】本発明の組成物は、１つのタイプの架橋剤
だけ、例えばフェノール樹脂架橋剤だけを適当に含むこ
とができるか、または２種以上の異なる架橋剤を含むこ
とができる。本発明において架橋剤の組合せが使用され
るときには、その組合せが、フェノール樹脂およびアミ
ン含有化合物を含むのが好ましく、より好ましくは、ク
レゾールノボラック樹脂およびメラミン架橋剤を含む。
本発明の組成物における架橋剤の濃度は、比較的広い範
囲内で変化することができる。適当な架橋剤濃度は、架
橋剤の反応性および組成物の具体的用途のような要因で
変化し得ることを当業者は認識するであろう。典型的に
は架橋剤は、組成物の全重量に基づき１０〜８０重量％
の範囲、好ましくは１５〜７０重量％の範囲、より好ま
しくは２０〜６０重量％の範囲の量で存在する。本発明
の組成物において１つの架橋剤が使用されるのが好まし
い。
だけ、例えばフェノール樹脂架橋剤だけを適当に含むこ
とができるか、または２種以上の異なる架橋剤を含むこ
とができる。本発明において架橋剤の組合せが使用され
るときには、その組合せが、フェノール樹脂およびアミ
ン含有化合物を含むのが好ましく、より好ましくは、ク
レゾールノボラック樹脂およびメラミン架橋剤を含む。
本発明の組成物における架橋剤の濃度は、比較的広い範
囲内で変化することができる。適当な架橋剤濃度は、架
橋剤の反応性および組成物の具体的用途のような要因で
変化し得ることを当業者は認識するであろう。典型的に
は架橋剤は、組成物の全重量に基づき１０〜８０重量％
の範囲、好ましくは１５〜７０重量％の範囲、より好ま
しくは２０〜６０重量％の範囲の量で存在する。本発明
の組成物において１つの架橋剤が使用されるのが好まし
い。
【００４０】本発明の組成物において有用な触媒は、低
誘電率の架橋可能な物質および反応性希釈剤および任意
成分の任意の架橋剤の反応を触媒するすべてのものであ
る。そのような触媒としては、熱酸生成剤、フォト酸生
成剤、熱塩基生成剤、フォト塩基生成剤およびそれらの
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。１つの
タイプの触媒２種以上の混合物、例えば２種以上の熱酸
生成剤の混合物または異なるタイプの触媒の混合物、例
えば熱酸生成剤とフォト酸生成剤との混合物が、本発明
において有利に使用できることを当業者は認識するであ
ろう。同様に、熱塩基生成剤とフォト塩基生成剤の混合
物を使用できる。触媒が熱酸生成剤であるのが好まし
い。本発明において有用な触媒の量は、反応を触媒する
任意の量である。本発明において有用な触媒は典型的に
は、組成物の重量に基づいて０．１〜２５重量％の範囲
で使用される。触媒が、０．５〜１５重量％の範囲の量
で存在するのが好ましく、より好ましくは１〜１２重量
％の範囲である。
誘電率の架橋可能な物質および反応性希釈剤および任意
成分の任意の架橋剤の反応を触媒するすべてのものであ
る。そのような触媒としては、熱酸生成剤、フォト酸生
成剤、熱塩基生成剤、フォト塩基生成剤およびそれらの
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。１つの
タイプの触媒２種以上の混合物、例えば２種以上の熱酸
生成剤の混合物または異なるタイプの触媒の混合物、例
えば熱酸生成剤とフォト酸生成剤との混合物が、本発明
において有利に使用できることを当業者は認識するであ
ろう。同様に、熱塩基生成剤とフォト塩基生成剤の混合
物を使用できる。触媒が熱酸生成剤であるのが好まし
い。本発明において有用な触媒の量は、反応を触媒する
任意の量である。本発明において有用な触媒は典型的に
は、組成物の重量に基づいて０．１〜２５重量％の範囲
で使用される。触媒が、０．５〜１５重量％の範囲の量
で存在するのが好ましく、より好ましくは１〜１２重量
％の範囲である。
【００４１】熱酸生成剤または熱塩基生成剤が使用され
るときには、組成物は有効に光促進される、すなわち、
光（例えばＵＶ）を使用して反応を促進することができ
ることが認識される。例えば、熱酸生成剤を含む反応に
おいては、光を使用して反応を開始または促進し、次い
で加熱することができる。そのような光促進は、触媒の
量を減らすことができるという利点を有する。
るときには、組成物は有効に光促進される、すなわち、
光（例えばＵＶ）を使用して反応を促進することができ
ることが認識される。例えば、熱酸生成剤を含む反応に
おいては、光を使用して反応を開始または促進し、次い
で加熱することができる。そのような光促進は、触媒の
量を減らすことができるという利点を有する。
【００４２】本発明において有用な熱酸生成剤は、加熱
すると（典型的には約２５〜２２０℃の範囲の温度で）
酸を遊離させる任意の化合物である。本発明において有
用な適当な熱酸生成剤としては、２，４，４，６−テト
ラブロモシクロヘキサジエノン、有機スルホン酸、例え
ばジノニルナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレ
ンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸およびｐ−
トルエンスルホン酸、有機スルホン酸のアルキルエステ
ル、例えばベンゾイントシレートおよび２−ニトロベン
ジルトシレート、ベンジルハロゲン化芳香族化合物、モ
ノ−およびジ−アルキル酸ホスフェート、モノ−および
ジ−フェニル酸ホスフェート、アルキルフェニル酸ホス
フェートおよびそれらの組合せが挙げられるが、これら
に限定されない。ブロックされた熱酸生成剤、すなわち
酸エステルが好ましく、例えばブロックされたドデシル
スルホン酸エステルおよびブロックされたホスホン酸エ
ステルである。そのような熱酸生成剤は当分野で良く知
られており、一般に市販されていて入手可能であり、例
えば、ＮＡＣＵＲＥ商標の、キングインダストリーズ
（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ），ノーウォーク
（Ｎｏｒｗａｌｋ）、コネティカット（Ｃｏｎｎｅｃｔ
ｉｃｕｔ）から入手可能なブロックされた酸生成剤であ
る。
すると（典型的には約２５〜２２０℃の範囲の温度で）
酸を遊離させる任意の化合物である。本発明において有
用な適当な熱酸生成剤としては、２，４，４，６−テト
ラブロモシクロヘキサジエノン、有機スルホン酸、例え
ばジノニルナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレ
ンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸およびｐ−
トルエンスルホン酸、有機スルホン酸のアルキルエステ
ル、例えばベンゾイントシレートおよび２−ニトロベン
ジルトシレート、ベンジルハロゲン化芳香族化合物、モ
ノ−およびジ−アルキル酸ホスフェート、モノ−および
ジ−フェニル酸ホスフェート、アルキルフェニル酸ホス
フェートおよびそれらの組合せが挙げられるが、これら
に限定されない。ブロックされた熱酸生成剤、すなわち
酸エステルが好ましく、例えばブロックされたドデシル
スルホン酸エステルおよびブロックされたホスホン酸エ
ステルである。そのような熱酸生成剤は当分野で良く知
られており、一般に市販されていて入手可能であり、例
えば、ＮＡＣＵＲＥ商標の、キングインダストリーズ
（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ），ノーウォーク
（Ｎｏｒｗａｌｋ）、コネティカット（Ｃｏｎｎｅｃｔ
ｉｃｕｔ）から入手可能なブロックされた酸生成剤であ
る。
【００４３】本発明において有用な熱酸生成剤は単一の
化合物であるか、または化合物の組合せであることがで
きる。例えば、２種以上の熱酸生成剤を使用することが
できる。あるいは、熱酸生成剤は、２部系であることが
できる。そのような２部系は、本発明の組成物の室温
（すなわち２０〜２５℃）での硬化のために特に有用で
ある。２部系においては、典型的には２種以上の化合物
が、組成物の他の成分と合わせられる前に混合される。
そのような２部系は、比較的短いポットライフ（例えば
４時間まで）を有し、よって使用直前に調製される。
化合物であるか、または化合物の組合せであることがで
きる。例えば、２種以上の熱酸生成剤を使用することが
できる。あるいは、熱酸生成剤は、２部系であることが
できる。そのような２部系は、本発明の組成物の室温
（すなわち２０〜２５℃）での硬化のために特に有用で
ある。２部系においては、典型的には２種以上の化合物
が、組成物の他の成分と合わせられる前に混合される。
そのような２部系は、比較的短いポットライフ（例えば
４時間まで）を有し、よって使用直前に調製される。
【００４４】本発明において有用な熱塩基生成剤は、加
熱すると（典型的には約２５〜２２０℃の範囲の温度
で）塩基を遊離させる任意の化合物である。本発明にお
いて有用な適当な熱塩基生成剤としては、特願平５／１
５８２４２号（参照することにより本明細書に組入れら
れる）に記載されたものが挙げられる。本発明において
有用なフォト酸生成剤は、光（典型的には約３２０〜４
２０ナノメーターの波長であるが、他の波長もまた適当
であり得る）に曝露すると酸を遊離させる任意の化合物
である。適当なフォト酸生成剤としては、ハロゲン化ト
リアジン、オニウム塩およびスルホン化エステルが挙げ
られる。
熱すると（典型的には約２５〜２２０℃の範囲の温度
で）塩基を遊離させる任意の化合物である。本発明にお
いて有用な適当な熱塩基生成剤としては、特願平５／１
５８２４２号（参照することにより本明細書に組入れら
れる）に記載されたものが挙げられる。本発明において
有用なフォト酸生成剤は、光（典型的には約３２０〜４
２０ナノメーターの波長であるが、他の波長もまた適当
であり得る）に曝露すると酸を遊離させる任意の化合物
である。適当なフォト酸生成剤としては、ハロゲン化ト
リアジン、オニウム塩およびスルホン化エステルが挙げ
られる。
【００４５】特に有用なハロゲン化トリアジンとして
は、ハロメチル−ｓ−トリアジンが挙げられる。適当な
ハロゲン化トリアジンとしては、例えば２−［１−
（３，４−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，２，５−トリアジン、２−［１
−（２，３−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−
［１−（３，４−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビ
ス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−［１−（２，３−ベンゾジオキソリル）］−４，６−
ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−（２−フルフィルエチリデン）−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２
−（５−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−
［２−（４−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビ
ス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−［２−（３−メチルフリル）エチリデン］−４，６−
ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−［２−（４，５−ジメチルフリル）エチリデン］−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリ
アジン、２−［２−（５−メトキシフリル）エチリデ
ン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５
−トリアジン、２−［２−（４−メトキシフリル）エチ
リデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジン、２−［２−（３−メトキシフリ
ル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−１，３，５−トリアジン、２−［２−（４，５−ジメ
トキシフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−フル
フィルエチリデン）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（５−メチ
ルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモメ
チル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（４−メ
チルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモ
メチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（３−
メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロ
モメチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−
（４，５−ジメトキシフリル）エチリデン］−４，６−
ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−［２−（５−メトキシフリル）エチリデン］−４，
６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−［２−（４−メトキシフリル）エチリデン］−
４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリ
アジン、２−［２−（３−メトキシフリル）エチリデ
ン］−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５
−トリアジン、２−［２−（４，５−ジメトキシフリ
ル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモメチル）
−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリ
クロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６
−トリス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−１，３，５−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビ
ス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メト
キシフェニル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（１−ナフチル）−４，
６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−（１−ナフチル）−４，６−ビス（トリブロモ
メチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキ
シ−１−ナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシ−
１−ナフチル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（４−クロロフェニル）
−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−ト
リアジン、２−スチリル−４，６−ビス（トリクロロメ
チル）−１，３，５−トリアジン、２−スチリル−４，
６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４
−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４，５−ト
リメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４，５−ト
リメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３−クロロ−１
−フェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（３−クロロフェニル）
−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−ト
リアジン等が挙げられる。本発明において有用な他のト
リアジンタイプのフォト酸生成剤は、米国特許第５，３
６６，８４６号明細書（参照することにより本明細書に
組入れられる）に開示されている。
は、ハロメチル−ｓ−トリアジンが挙げられる。適当な
ハロゲン化トリアジンとしては、例えば２−［１−
（３，４−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，２，５−トリアジン、２−［１
−（２，３−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−
［１−（３，４−ベンゾジオキソリル）］−４，６−ビ
ス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−［１−（２，３−ベンゾジオキソリル）］−４，６−
ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−（２−フルフィルエチリデン）−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２
−（５−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−
［２−（４−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビ
ス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−［２−（３−メチルフリル）エチリデン］−４，６−
ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−［２−（４，５−ジメチルフリル）エチリデン］−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリ
アジン、２−［２−（５−メトキシフリル）エチリデ
ン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５
−トリアジン、２−［２−（４−メトキシフリル）エチ
リデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジン、２−［２−（３−メトキシフリ
ル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−１，３，５−トリアジン、２−［２−（４，５−ジメ
トキシフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−フル
フィルエチリデン）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（５−メチ
ルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモメ
チル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（４−メ
チルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモ
メチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−（３−
メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロ
モメチル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−
（４，５−ジメトキシフリル）エチリデン］−４，６−
ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、
２−［２−（５−メトキシフリル）エチリデン］−４，
６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−［２−（４−メトキシフリル）エチリデン］−
４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリ
アジン、２−［２−（３−メトキシフリル）エチリデ
ン］−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５
−トリアジン、２−［２−（４，５−ジメトキシフリ
ル）エチリデン］−４，６−ビス（トリブロモメチル）
−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリ
クロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６
−トリス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−１，３，５−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビ
ス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２
−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メト
キシフェニル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（１−ナフチル）−４，
６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−（１−ナフチル）−４，６−ビス（トリブロモ
メチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキ
シ−１−ナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシ−
１−ナフチル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（４−クロロフェニル）
−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−ト
リアジン、２−スチリル−４，６−ビス（トリクロロメ
チル）−１，３，５−トリアジン、２−スチリル−４，
６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジ
ン、２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４
−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４，５−ト
リメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４，５−ト
リメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリブロモメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−（３−クロロ−１
−フェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−
１，３，５−トリアジン、２−（３−クロロフェニル）
−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−ト
リアジン等が挙げられる。本発明において有用な他のト
リアジンタイプのフォト酸生成剤は、米国特許第５，３
６６，８４６号明細書（参照することにより本明細書に
組入れられる）に開示されている。
【００４６】ｓ−トリアジン化合物は、ある種のメチル
−ハロメチル−ｓ−トリアジンおよびある種のアルデヒ
ドまたはアルデヒド誘導体の縮合反応生成物である。そ
のようなｓ−トリアジン化合物は、米国特許第３，９５
４，４７５号明細書およびワカバヤシ（Ｗａｋａｂａｙ
ａｓｈｉ）ら、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｊａｐａｎ，４
２，２９２４−３０（１９６９）に開示された方法に従
って製造することができる。
−ハロメチル−ｓ−トリアジンおよびある種のアルデヒ
ドまたはアルデヒド誘導体の縮合反応生成物である。そ
のようなｓ−トリアジン化合物は、米国特許第３，９５
４，４７５号明細書およびワカバヤシ（Ｗａｋａｂａｙ
ａｓｈｉ）ら、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｊａｐａｎ，４
２，２９２４−３０（１９６９）に開示された方法に従
って製造することができる。
【００４７】弱親核性のアニオンを有するオニウム塩
は、本発明においてフォト酸生成剤として使用するのに
特に適当である。そのようなアニオンの例は、２価〜７
価の金属もしくは非金属（例えばアンチモン、スズ、
鉄、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウム、
チタン、ジルコニウム、スカンジウム、クロム、ハフニ
ウム、銅、ホウ素、リンおよび砒素）のハロゲン錯体ア
ニオンである。適当なオニウム塩の例としては、ジアリ
ールジアゾニウム塩および周期律表のＶＡおよびＢ、Ｉ
ＩＡおよびＢおよびＩ族のオニウム塩、例えばハロニウ
ム塩、４級アンモニウム、ホスホニウムおよびアロソニ
ウム塩、芳香族スルホニウム塩およびスルホキソニウム
塩またはセレン塩が挙げられるが、これらに限定されな
い。適当なオニウムの例は、米国特許明細書第４，４４
２，１９７号、４，６０３，１０１号および４，６２
４，９１２号に開示されており、これらはすべて、参照
することにより本明細書に組入れられる。
は、本発明においてフォト酸生成剤として使用するのに
特に適当である。そのようなアニオンの例は、２価〜７
価の金属もしくは非金属（例えばアンチモン、スズ、
鉄、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウム、
チタン、ジルコニウム、スカンジウム、クロム、ハフニ
ウム、銅、ホウ素、リンおよび砒素）のハロゲン錯体ア
ニオンである。適当なオニウム塩の例としては、ジアリ
ールジアゾニウム塩および周期律表のＶＡおよびＢ、Ｉ
ＩＡおよびＢおよびＩ族のオニウム塩、例えばハロニウ
ム塩、４級アンモニウム、ホスホニウムおよびアロソニ
ウム塩、芳香族スルホニウム塩およびスルホキソニウム
塩またはセレン塩が挙げられるが、これらに限定されな
い。適当なオニウムの例は、米国特許明細書第４，４４
２，１９７号、４，６０３，１０１号および４，６２
４，９１２号に開示されており、これらはすべて、参照
することにより本明細書に組入れられる。
【００４８】本発明においてフォト酸生成剤として有用
なスルホン化エステルとしてはスルホニルオキシケトン
が挙げられる。適当なスルホン化エステルとしては、ベ
ンゾイントシレート、ｔ−ブチルフェニルアルファ−
（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテートおよび
ｔ−ブチルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキ
シ）−アセテートが挙げられるが、これらに限定されな
い。そのようなスルホン化エステルは、Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ
ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，４巻、３号、３３７−
３４０（１９９１）に開示されており、これは参照する
ことにより本明細書に組入れられる。
なスルホン化エステルとしてはスルホニルオキシケトン
が挙げられる。適当なスルホン化エステルとしては、ベ
ンゾイントシレート、ｔ−ブチルフェニルアルファ−
（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテートおよび
ｔ−ブチルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキ
シ）−アセテートが挙げられるが、これらに限定されな
い。そのようなスルホン化エステルは、Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ
ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，４巻、３号、３３７−
３４０（１９９１）に開示されており、これは参照する
ことにより本明細書に組入れられる。
【００４９】本発明において有用なフォト塩基生成剤
は、光（典型的には約３２０〜４２０ナノメーターの波
長であるが、他の波長もまた適当であり得る）に曝露す
ると塩基を遊離させる任意の化合物である。適当なフォ
ト塩基生成剤としては、ベンジルカルバメート、ベンゾ
インカルバメート、Ｏ−カルバモイルヒドロキシアミ
ン、Ｏ−カルバモイルオキシム、芳香族スルホンアミ
ド、アルファ−ラクタム、Ｎ−（２−アリルエテニル）
アミド、アリールアジド化合物、Ｎ−アリールホルムア
ミドおよび４−（オルト−ニトロフェニル）ジヒドロピ
リジンが挙げられるが、これらに限定されない。
は、光（典型的には約３２０〜４２０ナノメーターの波
長であるが、他の波長もまた適当であり得る）に曝露す
ると塩基を遊離させる任意の化合物である。適当なフォ
ト塩基生成剤としては、ベンジルカルバメート、ベンゾ
インカルバメート、Ｏ−カルバモイルヒドロキシアミ
ン、Ｏ−カルバモイルオキシム、芳香族スルホンアミ
ド、アルファ−ラクタム、Ｎ−（２−アリルエテニル）
アミド、アリールアジド化合物、Ｎ−アリールホルムア
ミドおよび４−（オルト−ニトロフェニル）ジヒドロピ
リジンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５０】本発明の組成物に任意的に存在することが
できる添加剤としては、染料、例えばＯＲＡＳＯＬ Ｂ
ＬＵＥ（チバ−ガイギー（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ）から
入手可能）、レベリング剤、充填剤、顔料、湿潤剤、消
泡剤、接着促進剤、チキソトロープ剤、難燃剤等が挙げ
られるが、これらに限定されない。そのような添加剤
は、コーティング組成物について、当分野でよく知られ
ている。１種以上の添加剤を本発明の組成物において組
み合わせることができることが認識される。例えば、湿
潤剤をチキソトロープ剤と組合せることができる。適当
な充填剤およびチキソトロープ剤としては、シリカ、ヒ
ュームドシリカ、タルク等が挙げられる。適当な湿潤剤
としては、ケイ素に基づく薬剤、例えばＳＩＬＷＥＴ
（商標）（ダウ（Ｄｏｗ）から入手可能）が挙げられ
る。そのような任意の添加剤は、種々の供給業者から市
販されていて入手可能である。
できる添加剤としては、染料、例えばＯＲＡＳＯＬ Ｂ
ＬＵＥ（チバ−ガイギー（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ）から
入手可能）、レベリング剤、充填剤、顔料、湿潤剤、消
泡剤、接着促進剤、チキソトロープ剤、難燃剤等が挙げ
られるが、これらに限定されない。そのような添加剤
は、コーティング組成物について、当分野でよく知られ
ている。１種以上の添加剤を本発明の組成物において組
み合わせることができることが認識される。例えば、湿
潤剤をチキソトロープ剤と組合せることができる。適当
な充填剤およびチキソトロープ剤としては、シリカ、ヒ
ュームドシリカ、タルク等が挙げられる。適当な湿潤剤
としては、ケイ素に基づく薬剤、例えばＳＩＬＷＥＴ
（商標）（ダウ（Ｄｏｗ）から入手可能）が挙げられ
る。そのような任意の添加剤は、種々の供給業者から市
販されていて入手可能である。
【００５１】本発明の誘電体組成物は、実質的に有機溶
媒を含まない。「実質的に含まない」とは、組成物が、
組成物の全重量に基づいて５重量％までの１種以上の有
機溶媒を含むことを意味する。好ましくは、有機溶媒の
量は３重量％までであり、より好ましくは２重量％まで
である。本発明の誘電体組成物が有機溶媒を含まないの
が特に好ましい。そのような有機溶媒は、配合の容易さ
のために組成物に添加することができる。本発明におい
て使用するのに適当な有機溶媒としては、グリコールエ
ーテル、たとえばエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル；エステル、例え
ばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセ
テート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテートならびに他の溶媒、例えば二塩基エステル、プ
ロピレンカーボネート、γ‐ブチロラクトン、エチルラ
クテートおよびアルコール、例えばｎ−プロパノール、
ｉ−プロパノール等が挙げられるが、これらに限定され
ない。
媒を含まない。「実質的に含まない」とは、組成物が、
組成物の全重量に基づいて５重量％までの１種以上の有
機溶媒を含むことを意味する。好ましくは、有機溶媒の
量は３重量％までであり、より好ましくは２重量％まで
である。本発明の誘電体組成物が有機溶媒を含まないの
が特に好ましい。そのような有機溶媒は、配合の容易さ
のために組成物に添加することができる。本発明におい
て使用するのに適当な有機溶媒としては、グリコールエ
ーテル、たとえばエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル；エステル、例え
ばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセ
テート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテートならびに他の溶媒、例えば二塩基エステル、プ
ロピレンカーボネート、γ‐ブチロラクトン、エチルラ
クテートおよびアルコール、例えばｎ−プロパノール、
ｉ−プロパノール等が挙げられるが、これらに限定され
ない。
【００５２】本発明の特に有用な誘電体組成物は、２０
〜３０重量％のエポキシ化ブタジエンゴム、１０〜１５
重量％のクレゾールノボラック架橋剤、５〜８重量％の
メラミン架橋剤、チキソトロープ剤として１〜５重量％
のヒュームドシリカ、１〜５重量％のブロックされたド
デシルスルホン酸、２０〜２５重量％のグリシジルブタ
ンエーテルおよび２０〜２５重量％のジグリシジルブタ
ンエーテルを含む。この組成物が有機溶媒を含まないこ
とがさらに好ましい。本発明の組成物は、成分を任意の
順序で合わせることによって製造できる。成分は同時に
合わせることができ、または１回に１成分ずつを合わせ
ることができる。例えば、低誘電体物質をまず反応性希
釈剤および架橋剤と合わせ、次いで追加の架橋剤および
任意の添加剤と合わせ、最後に熱酸生成剤と合わせるこ
とができる。全ての他の成分を、熱酸生成剤の添加の前
に合わせることが好ましい。室温の熱酸生成剤が使用さ
れるときには、使用直前にそれを組成物に加えるのがさ
らに好ましい。
〜３０重量％のエポキシ化ブタジエンゴム、１０〜１５
重量％のクレゾールノボラック架橋剤、５〜８重量％の
メラミン架橋剤、チキソトロープ剤として１〜５重量％
のヒュームドシリカ、１〜５重量％のブロックされたド
デシルスルホン酸、２０〜２５重量％のグリシジルブタ
ンエーテルおよび２０〜２５重量％のジグリシジルブタ
ンエーテルを含む。この組成物が有機溶媒を含まないこ
とがさらに好ましい。本発明の組成物は、成分を任意の
順序で合わせることによって製造できる。成分は同時に
合わせることができ、または１回に１成分ずつを合わせ
ることができる。例えば、低誘電体物質をまず反応性希
釈剤および架橋剤と合わせ、次いで追加の架橋剤および
任意の添加剤と合わせ、最後に熱酸生成剤と合わせるこ
とができる。全ての他の成分を、熱酸生成剤の添加の前
に合わせることが好ましい。室温の熱酸生成剤が使用さ
れるときには、使用直前にそれを組成物に加えるのがさ
らに好ましい。
【００５３】本発明の組成物は、光硬化または現像を必
要とせずに、低ＶＯＣ含量を有する回路状誘電体層を提
供する。光硬化がないので、表面粘着性は問題点となら
ず、現像がないので、多量の極性現像物質が避けられ
る。このように、組成物中の誘電体物質の量を増加する
ことができ、コーティングを、公知の現像可能な系で達
成可能な誘電率より低い誘電率にする。本発明の別の利
点は、９０％より大きいプラナリゼーションを有する誘
電体層が提供されることである。
要とせずに、低ＶＯＣ含量を有する回路状誘電体層を提
供する。光硬化がないので、表面粘着性は問題点となら
ず、現像がないので、多量の極性現像物質が避けられ
る。このように、組成物中の誘電体物質の量を増加する
ことができ、コーティングを、公知の現像可能な系で達
成可能な誘電率より低い誘電率にする。本発明の別の利
点は、９０％より大きいプラナリゼーションを有する誘
電体層が提供されることである。
【００５４】例示のためのプリント回路板の形成方法を
用いて、本発明の組成物を、配置された導体物質のパタ
ーンを有する基板に施用することができる。基板は、ク
ームス（Ｃｏｏｍｂｓ）、プリント回路板ハンドブック
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋ）、マグローヒル（ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ）（第３
版、１９８８年）（参照することにより、本明細書に組
入れられる）に記載された方法により製造された銅積層
体基板であることができる。他の適当な基板としては、
ビア（スルーホール）およびインターコネクション（先
に参照したプリント回路板ハンドブックに記載されてい
るように、はんだを含むことができる）を有するプリン
ト回路板の製造のために多層板を積層することによって
製造されたものが挙げられる。
用いて、本発明の組成物を、配置された導体物質のパタ
ーンを有する基板に施用することができる。基板は、ク
ームス（Ｃｏｏｍｂｓ）、プリント回路板ハンドブック
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋ）、マグローヒル（ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ）（第３
版、１９８８年）（参照することにより、本明細書に組
入れられる）に記載された方法により製造された銅積層
体基板であることができる。他の適当な基板としては、
ビア（スルーホール）およびインターコネクション（先
に参照したプリント回路板ハンドブックに記載されてい
るように、はんだを含むことができる）を有するプリン
ト回路板の製造のために多層板を積層することによって
製造されたものが挙げられる。
【００５５】本発明の組成物は、慣用の技術（スクリー
ンコーティング（またはスクリーン印刷）、カーテンコ
ーティング、ローラーコーティング、スロットコーティ
ング、スピンコーティング、フラッドコーティング（ｆ
ｌｏｏｄ ｃｏａｔｉｎｇ）、静電スプレー、スプレー
コーティング、浸漬コーティング（ｄｉｐ ｃｏａｔｉ
ｎｇ）が挙げられる）によって、またはドライフィルム
として基板に施用することができる。本発明の組成物が
スプレーコーティングされるときには、加熱されたスプ
レーガンを使用することができる。先に示したように、
組成物の粘度は、低粘度を必要とする方法（例えば浸漬
コーティング）のためには追加の反応性希釈剤を添加す
ることによって、または高粘度を必要とする方法（例え
ばスクリーンコーティング）のためには任意の添加剤
（例えば増粘剤および充填剤）を添加することによっ
て、各施用方法の要求に合うように調節することができ
る。
ンコーティング（またはスクリーン印刷）、カーテンコ
ーティング、ローラーコーティング、スロットコーティ
ング、スピンコーティング、フラッドコーティング（ｆ
ｌｏｏｄ ｃｏａｔｉｎｇ）、静電スプレー、スプレー
コーティング、浸漬コーティング（ｄｉｐ ｃｏａｔｉ
ｎｇ）が挙げられる）によって、またはドライフィルム
として基板に施用することができる。本発明の組成物が
スプレーコーティングされるときには、加熱されたスプ
レーガンを使用することができる。先に示したように、
組成物の粘度は、低粘度を必要とする方法（例えば浸漬
コーティング）のためには追加の反応性希釈剤を添加す
ることによって、または高粘度を必要とする方法（例え
ばスクリーンコーティング）のためには任意の添加剤
（例えば増粘剤および充填剤）を添加することによっ
て、各施用方法の要求に合うように調節することができ
る。
【００５６】コーティングされた基板は次に、熱または
光で生成される触媒のいずれが使用されるかに依存し
て、熱硬化または光硬化によって硬化される。組成物が
熱硬化されるときには、室温で、またはオーブン中で硬
化することができる。具体的な硬化温度は、選ばれた特
定の熱酸生成剤に依存する。このように、硬化温度は、
熱酸生成剤が酸を遊離するのに十分高くなければならな
い。熱硬化は、ほぼ室温（すなわち２５℃）〜１８０
℃、好ましくは１００〜１４０℃の範囲の温度で、約３
０〜２４０分間、好ましくは約４５〜９０分間行うこと
ができる。熱硬化は、未反応成分を硬化させ、コーティ
ング層の可撓性を促進し、かつコーティング層の基板へ
の接着を高めることができる。コーティング層はまた、
コーティング工業においてよく知られた方法によって、
高周波（ＲＦ）またはマイクロ波のエネルギーを用いて
後硬化することができる。触媒が光で生成されるなら、
すなわち、フォト酸またはフォト塩基が触媒として使用
されるなら、コーティングされた基板は、上記したよう
に熱硬化されなければならない。
光で生成される触媒のいずれが使用されるかに依存し
て、熱硬化または光硬化によって硬化される。組成物が
熱硬化されるときには、室温で、またはオーブン中で硬
化することができる。具体的な硬化温度は、選ばれた特
定の熱酸生成剤に依存する。このように、硬化温度は、
熱酸生成剤が酸を遊離するのに十分高くなければならな
い。熱硬化は、ほぼ室温（すなわち２５℃）〜１８０
℃、好ましくは１００〜１４０℃の範囲の温度で、約３
０〜２４０分間、好ましくは約４５〜９０分間行うこと
ができる。熱硬化は、未反応成分を硬化させ、コーティ
ング層の可撓性を促進し、かつコーティング層の基板へ
の接着を高めることができる。コーティング層はまた、
コーティング工業においてよく知られた方法によって、
高周波（ＲＦ）またはマイクロ波のエネルギーを用いて
後硬化することができる。触媒が光で生成されるなら、
すなわち、フォト酸またはフォト塩基が触媒として使用
されるなら、コーティングされた基板は、上記したよう
に熱硬化されなければならない。
【００５７】硬化されたら、レーザーアブレーション
（ｌａｓｅｒ ａｂｌａｔｉｏｎ）またはドリリング
（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）によってコーティング中にライ
ン、スペースおよびビアが提供される。そのようなドリ
リングにおいて使用するための適当なレーザーとして
は、ＣＯ２およびネオジムイットリウムアルミニウムガ
ーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）が挙げられる。そのようなレ
ーザーは一般に、例えばＥＳＩ、コヘレント（Ｃｏｈｅ
ｒｅｎｔ）、ルモニクス（Ｌｕｍｏｎｉｃｓ）およびヒ
タチ（Ｈｉｔａｃｈｉ）から市販されていて入手可能で
ある。コーティングされた基板を次に、任意の公知の方
法、例えばプラズマエッチング、静電放電ならびに膨潤
およびエッチング法（ｓｗｅｌｌ ａｎｄ ｅｔｃｈｐ
ｒｏｃｅｓｓ）によって、好ましくは膨潤およびエッチ
ング法によって接着促進する。典型的な膨潤およびエッ
チング法においては、コーティングされた基板をまず溶
媒、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３０２（シップレー
社（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ｃｏ．）、マールボロ（Ｍａｒｌ
ｂｏｒｏｕｇｈ）、マサチューセッツから入手可能）で
膨潤させ、過マンガン酸塩、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩ
Ｔ ３３０８（シップレー社から入手可能）でエッチン
グし、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３３１４（シップ
レー社から入手可能）で、室温にて２分間中和する。
（ｌａｓｅｒ ａｂｌａｔｉｏｎ）またはドリリング
（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）によってコーティング中にライ
ン、スペースおよびビアが提供される。そのようなドリ
リングにおいて使用するための適当なレーザーとして
は、ＣＯ２およびネオジムイットリウムアルミニウムガ
ーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）が挙げられる。そのようなレ
ーザーは一般に、例えばＥＳＩ、コヘレント（Ｃｏｈｅ
ｒｅｎｔ）、ルモニクス（Ｌｕｍｏｎｉｃｓ）およびヒ
タチ（Ｈｉｔａｃｈｉ）から市販されていて入手可能で
ある。コーティングされた基板を次に、任意の公知の方
法、例えばプラズマエッチング、静電放電ならびに膨潤
およびエッチング法（ｓｗｅｌｌ ａｎｄ ｅｔｃｈｐ
ｒｏｃｅｓｓ）によって、好ましくは膨潤およびエッチ
ング法によって接着促進する。典型的な膨潤およびエッ
チング法においては、コーティングされた基板をまず溶
媒、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３０２（シップレー
社（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ｃｏ．）、マールボロ（Ｍａｒｌ
ｂｏｒｏｕｇｈ）、マサチューセッツから入手可能）で
膨潤させ、過マンガン酸塩、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩ
Ｔ ３３０８（シップレー社から入手可能）でエッチン
グし、例えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３３１４（シップ
レー社から入手可能）で、室温にて２分間中和する。
【００５８】最後に、コーティングされた基板を、任意
の公知の方法によって導電性金属でメッキする。典型的
には、コーティングされた基板は、金属、例えば銅を用
いて、無電解メッキされる。典型的な無電解メッキ法に
おいては、接着促進されたコーティング基板はまず、例
えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３３２０（シップレー社か
ら入手可能）を用いて４５℃にて５分間調整され、次い
で、ＰＲＥＰＯＳＩＴ７４８（シップレー社から入手可
能）を用いてエッチングされ、次いでＣＡＴＡＰＯＳＩ
Ｔ ４４（シップレー社から入手可能）で室温にて５分
間キャタライズされ、次いで銅を無電解的に、例えばＣ
ＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３２８（シップレー社から入手可
能）を用いて堆積し、最後にＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ １
１００（シップレー社から入手可能）を用いて、銅を電
気メッキする。任意のダイレクトプレーティング法がま
た、本発明のコーティング基板と共に使用するのに適当
である。適当なダイレクトプレーティング法としては、
ＣＲＩＭＳＯＮおよびＧＲＡＰＨＩＴＥ ２０００（両
方共、シップレー社から入手可能）が挙げられるが、こ
れらに限定されない。
の公知の方法によって導電性金属でメッキする。典型的
には、コーティングされた基板は、金属、例えば銅を用
いて、無電解メッキされる。典型的な無電解メッキ法に
おいては、接着促進されたコーティング基板はまず、例
えばＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３３２０（シップレー社か
ら入手可能）を用いて４５℃にて５分間調整され、次い
で、ＰＲＥＰＯＳＩＴ７４８（シップレー社から入手可
能）を用いてエッチングされ、次いでＣＡＴＡＰＯＳＩ
Ｔ ４４（シップレー社から入手可能）で室温にて５分
間キャタライズされ、次いで銅を無電解的に、例えばＣ
ＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ３２８（シップレー社から入手可
能）を用いて堆積し、最後にＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ １
１００（シップレー社から入手可能）を用いて、銅を電
気メッキする。任意のダイレクトプレーティング法がま
た、本発明のコーティング基板と共に使用するのに適当
である。適当なダイレクトプレーティング法としては、
ＣＲＩＭＳＯＮおよびＧＲＡＰＨＩＴＥ ２０００（両
方共、シップレー社から入手可能）が挙げられるが、こ
れらに限定されない。
【００５９】本発明の組成物は、デファイナブルな電子
コーティングを必要とする全ての用途のために有用であ
る。そのような用途としては、シーケンシャルビルド用
途（ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ ｂｕｉｌｄ ａｐｐｌｉｃ
ａｔｉｏｎ）における誘電体として、フレキシブル配線
板のためのフレキシブルオーバーコートとして、カプセ
ル封入物、すなわち「グロップ‐トップ（ｇｌｏｐ ｔ
ｏｐ）」として、はんだマスクとして、およびアンダー
フィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）としての用途が挙げられ
るが、これらに限定されない。本発明の組成物は、レー
ザードリリングを必要とする用途、例えばシーケンシャ
ルビルド用途における誘電体として、可撓性回路のため
の可撓性オーバーコートとして、およびソルダマスクと
しての用途において特に有用である。レーザードリリン
グは、スクリーン印刷に比べて、電子回路により複雑な
幾何学配置を提供する。
コーティングを必要とする全ての用途のために有用であ
る。そのような用途としては、シーケンシャルビルド用
途（ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ ｂｕｉｌｄ ａｐｐｌｉｃ
ａｔｉｏｎ）における誘電体として、フレキシブル配線
板のためのフレキシブルオーバーコートとして、カプセ
ル封入物、すなわち「グロップ‐トップ（ｇｌｏｐ ｔ
ｏｐ）」として、はんだマスクとして、およびアンダー
フィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）としての用途が挙げられ
るが、これらに限定されない。本発明の組成物は、レー
ザードリリングを必要とする用途、例えばシーケンシャ
ルビルド用途における誘電体として、可撓性回路のため
の可撓性オーバーコートとして、およびソルダマスクと
しての用途において特に有用である。レーザードリリン
グは、スクリーン印刷に比べて、電子回路により複雑な
幾何学配置を提供する。
【００６０】本発明の組成物は、上記し、かつ米国特許
第４，９０２，６１０号明細書に記載された逐次積層法
によって製造される多層プリント回路板のための誘電体
内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）として有用である。例
えば、本発明の組成物は、第１の回路層の上にコーティ
ングされ、次いで上記したようにしてコーティング層が
硬化され、レーザードリリングされて、インターコネク
ションを画定する開口を提供した後、ドリリングした組
成物層の上に１つ以上の他の回路板層が逐次形成され
て、２層以上の回路系を有する回路板を形成することが
できる。第１の回路層は回路板の他の回路層と、コーテ
ィング層のドリリングした開口によって電気的に接続す
る。誘電体内部層の典型的な施用は、２ミルの本発明の
組成物の層を、６ミルの幅の導体を有するあらかじめ清
浄化された回路基板上に施用すること；および上記した
レーザー切除によってコーティング層に３ミル直径のビ
ア開口を形成することを含む。ビア開口は、下にある導
体の幅内の所定の部位に配置される。ビアは次に、回路
系導体の第２の層がメッキされるのと同時に無電解銅め
っきされることができる。本発明の組成物はまた、ソル
ダマスクとして使用するのに適当であり、はんだ抵抗性
を示し、銅回路系によく接着する。例えば、本発明の組
成物は、熱硬化したコーティング層にいかなる膨れや他
の目に見える劣化もなしに、５５０°Ｆ（２８０〜２９
０℃）で１０〜３０秒間のはんだフローテーション試験
（ｓｏｌｄｅｒ ｆｌｏｔａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）に耐
えることができる。
第４，９０２，６１０号明細書に記載された逐次積層法
によって製造される多層プリント回路板のための誘電体
内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）として有用である。例
えば、本発明の組成物は、第１の回路層の上にコーティ
ングされ、次いで上記したようにしてコーティング層が
硬化され、レーザードリリングされて、インターコネク
ションを画定する開口を提供した後、ドリリングした組
成物層の上に１つ以上の他の回路板層が逐次形成され
て、２層以上の回路系を有する回路板を形成することが
できる。第１の回路層は回路板の他の回路層と、コーテ
ィング層のドリリングした開口によって電気的に接続す
る。誘電体内部層の典型的な施用は、２ミルの本発明の
組成物の層を、６ミルの幅の導体を有するあらかじめ清
浄化された回路基板上に施用すること；および上記した
レーザー切除によってコーティング層に３ミル直径のビ
ア開口を形成することを含む。ビア開口は、下にある導
体の幅内の所定の部位に配置される。ビアは次に、回路
系導体の第２の層がメッキされるのと同時に無電解銅め
っきされることができる。本発明の組成物はまた、ソル
ダマスクとして使用するのに適当であり、はんだ抵抗性
を示し、銅回路系によく接着する。例えば、本発明の組
成物は、熱硬化したコーティング層にいかなる膨れや他
の目に見える劣化もなしに、５５０°Ｆ（２８０〜２９
０℃）で１０〜３０秒間のはんだフローテーション試験
（ｓｏｌｄｅｒ ｆｌｏｔａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）に耐
えることができる。
【００６１】本発明の組成物の架橋したコーティング層
は、実質的に可撓性の特性を有する。例えば、逐次加工
工程中に層のひび割れまたは他の劣化を防ぐためにあま
り注意を払う必要がないので、より可撓性の架橋コーテ
ィング層が非常に有利である。本発明の組成物の硬化さ
れたコーティング層は典型的には、硬化されたコーティ
ング層のひび割れまたはいかなる他の劣化もなしに、１
８０℃曲げ試験に耐える。組成物の硬化されたコーティ
ング層の伸び試験は、コーティング層の劣化のいかなる
検出もなく、５パーセント以上の伸び値を与えることが
できる。当業者に公知であるように、「伸び値」という
語は、伸ばす前の試料の長さのパーセンテージで表し
た、破断前の試料の伸びの長さである。例えば、１．１
０センチメートル長さに伸ばした後に破断した、１セン
チメートル長さの試料は、１０パーセント伸び値を有す
るといわれる。
は、実質的に可撓性の特性を有する。例えば、逐次加工
工程中に層のひび割れまたは他の劣化を防ぐためにあま
り注意を払う必要がないので、より可撓性の架橋コーテ
ィング層が非常に有利である。本発明の組成物の硬化さ
れたコーティング層は典型的には、硬化されたコーティ
ング層のひび割れまたはいかなる他の劣化もなしに、１
８０℃曲げ試験に耐える。組成物の硬化されたコーティ
ング層の伸び試験は、コーティング層の劣化のいかなる
検出もなく、５パーセント以上の伸び値を与えることが
できる。当業者に公知であるように、「伸び値」という
語は、伸ばす前の試料の長さのパーセンテージで表し
た、破断前の試料の伸びの長さである。例えば、１．１
０センチメートル長さに伸ばした後に破断した、１セン
チメートル長さの試料は、１０パーセント伸び値を有す
るといわれる。
【００６２】固体のポリマー誘電体物質（すなわち、溶
媒を含まないポリマー物質）は、ポリマー溶融物として
基板上にコーティングすることができる。そのようなプ
ロセスでは、ポリマー誘電体物質の溶融物を製造した
後、コーティングされるべき基板に施用する。任意の慣
用の手段、例えば押出しによって、ポリマー誘電体物質
の溶融物を製造した後、基板をコーティングすることが
できる。固体のポリマー誘電体物質が溶融物として施用
されるべきときには、そのような物質は、そのまま、す
なわち反応性希釈剤の必要なしに、施用することができ
る。溶融物で基板をコーティングする前またはコーティ
ング中に、反応性希釈剤を溶融物に加えることができる
ことを、当業者は認識するであろう。そのような反応性
希釈剤は、ポリマー溶融物の粘度の調節を考慮し、およ
び／または架橋されたコーティングを提供する。
媒を含まないポリマー物質）は、ポリマー溶融物として
基板上にコーティングすることができる。そのようなプ
ロセスでは、ポリマー誘電体物質の溶融物を製造した
後、コーティングされるべき基板に施用する。任意の慣
用の手段、例えば押出しによって、ポリマー誘電体物質
の溶融物を製造した後、基板をコーティングすることが
できる。固体のポリマー誘電体物質が溶融物として施用
されるべきときには、そのような物質は、そのまま、す
なわち反応性希釈剤の必要なしに、施用することができ
る。溶融物で基板をコーティングする前またはコーティ
ング中に、反応性希釈剤を溶融物に加えることができる
ことを、当業者は認識するであろう。そのような反応性
希釈剤は、ポリマー溶融物の粘度の調節を考慮し、およ
び／または架橋されたコーティングを提供する。
【００６３】溶融物として製造することができる、低誘
電率を有する任意の固体ポリマー物質が、本発明の方法
において有用であり得る。そのような固体ポリマー物質
としては、ポリイミドのホモポリマーおよびコポリマ
ー、ポリ（メタ）アクリレートのホモポリマーおよびコ
ポリマーならびにそれらの組合せが挙げられるが、これ
らに限定されない。本発明によって、０．３〜５．０ミ
ルの範囲の厚さを有する誘電体層を得ることができる。
好ましくは得られる誘電体層は、１〜３ミルの範囲の厚
さを有し、より好ましくは１．８〜２．２ミルの厚さを
有する。以下の実施例は、本発明の種々の態様をさらに
説明するために与えられるが、いかなる状況でも本発明
の範囲を限定することを意図しない。すべての試薬は良
好な市販の等級であり、さらに精製することなく使用し
た。
電率を有する任意の固体ポリマー物質が、本発明の方法
において有用であり得る。そのような固体ポリマー物質
としては、ポリイミドのホモポリマーおよびコポリマ
ー、ポリ（メタ）アクリレートのホモポリマーおよびコ
ポリマーならびにそれらの組合せが挙げられるが、これ
らに限定されない。本発明によって、０．３〜５．０ミ
ルの範囲の厚さを有する誘電体層を得ることができる。
好ましくは得られる誘電体層は、１〜３ミルの範囲の厚
さを有し、より好ましくは１．８〜２．２ミルの厚さを
有する。以下の実施例は、本発明の種々の態様をさらに
説明するために与えられるが、いかなる状況でも本発明
の範囲を限定することを意図しない。すべての試薬は良
好な市販の等級であり、さらに精製することなく使用し
た。
【００６４】
【実施例】実施例１ 第１の反応性希釈剤として２３．７％のグリシジルブタ
ンエーテル（ＡＲＡＬＤＩＴＥ（商標）ＲＤ−１、チバ
‐ガイギー）、第２の反応性希釈剤として２３．７％の
ジグリシジルブタンエーテル（ＡＲＡＬＤＩＴＥ（商
標）ＲＤ−２、チバ‐ガイギー）、低誘電率物質として
２７．８％のポリブタジエンゴムオリゴマー（ＰＯＬＹ
ＢＤ ６０５、エルフ アトケム（Ｅｌｆ Ａｔｏｃ
ｈｅｍ））、および第１の架橋剤として、１４％のクレ
ゾ−ルノボラック樹脂（メタ‐対パラ‐置換比率５５：
４５および平均分子量５０００を有する）を、高速ミキ
サーを用いて合わせることによって、低ＶＯＣ誘電体組
成物を製造した。すべての成分が反応性希釈剤に溶けた
後、第２の架橋剤として６．６％のメラミン樹脂（ＣＹ
ＭＥＬ（商標）３０３、サイテック）、０．１％のケイ
素湿潤剤（ＳＩＬＷＥＴ（商標）、ダウケミカル社）お
よび０．６％のアクリレート消泡剤／レベリング剤（Ｍ
ＯＤＡＦＬＯＷ（商標）、モンサント（Ｍｏｎｓａｎｔ
ｏ））を添加し、高速ミキサーを用いて成分を合わせ
た。２時間混合した後、適当な分散を保証するために、
チキソトロープ剤として２．４％のヒュームドシリカを
ゆっくりと加えた。５時間混合した後、熱酸生成剤とし
て１．１％のブロックされたドデシルスルホン酸（ＮＡ
ＣＵＲＥ（商標）５２２５、キングインダストリーズ
（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ））を加え、混合物
をさらに３０分間ブレンドした。
ンエーテル（ＡＲＡＬＤＩＴＥ（商標）ＲＤ−１、チバ
‐ガイギー）、第２の反応性希釈剤として２３．７％の
ジグリシジルブタンエーテル（ＡＲＡＬＤＩＴＥ（商
標）ＲＤ−２、チバ‐ガイギー）、低誘電率物質として
２７．８％のポリブタジエンゴムオリゴマー（ＰＯＬＹ
ＢＤ ６０５、エルフ アトケム（Ｅｌｆ Ａｔｏｃ
ｈｅｍ））、および第１の架橋剤として、１４％のクレ
ゾ−ルノボラック樹脂（メタ‐対パラ‐置換比率５５：
４５および平均分子量５０００を有する）を、高速ミキ
サーを用いて合わせることによって、低ＶＯＣ誘電体組
成物を製造した。すべての成分が反応性希釈剤に溶けた
後、第２の架橋剤として６．６％のメラミン樹脂（ＣＹ
ＭＥＬ（商標）３０３、サイテック）、０．１％のケイ
素湿潤剤（ＳＩＬＷＥＴ（商標）、ダウケミカル社）お
よび０．６％のアクリレート消泡剤／レベリング剤（Ｍ
ＯＤＡＦＬＯＷ（商標）、モンサント（Ｍｏｎｓａｎｔ
ｏ））を添加し、高速ミキサーを用いて成分を合わせ
た。２時間混合した後、適当な分散を保証するために、
チキソトロープ剤として２．４％のヒュームドシリカを
ゆっくりと加えた。５時間混合した後、熱酸生成剤とし
て１．１％のブロックされたドデシルスルホン酸（ＮＡ
ＣＵＲＥ（商標）５２２５、キングインダストリーズ
（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ））を加え、混合物
をさらに３０分間ブレンドした。
【００６５】実施例２ クレゾール‐ノボラック樹脂架橋剤を、オルト‐エチル
対メタ‐メチル対パラ‐メチル置換の比率１０：５０：
４０を有するクレゾール‐ノボラック樹脂に置き換えた
以外は、実施例１の方法に従った。実施例３ クレゾール‐ノボラック樹脂架橋剤を、エポキシ当量重
量４７５および軟化点７０〜８０℃を有するビス‐Ａエ
ポキシオリゴマー（ＤＥＲ ６６１、ダウから入手可
能）に置き換えた以外は、実施例１の方法に従った。
対メタ‐メチル対パラ‐メチル置換の比率１０：５０：
４０を有するクレゾール‐ノボラック樹脂に置き換えた
以外は、実施例１の方法に従った。実施例３ クレゾール‐ノボラック樹脂架橋剤を、エポキシ当量重
量４７５および軟化点７０〜８０℃を有するビス‐Ａエ
ポキシオリゴマー（ＤＥＲ ６６１、ダウから入手可
能）に置き換えた以外は、実施例１の方法に従った。
【００６６】実施例４ クレゾール‐ノボラック樹脂架橋剤を、１１０℃での粘
度８００ｃｐｓを有するエポキシ‐ノボラック（ＤＥＮ
４４４、ダウから入手可能）に置き換えた以外は、実
施例１の方法に従った。実施例５ メラミン樹脂を、メトキシ置換を減らしたメラミン（Ｒ
ＥＳＩＭＥＮＥ ７４１、モンサント）に置き換えた以
外は、実施例１の方法に従った。
度８００ｃｐｓを有するエポキシ‐ノボラック（ＤＥＮ
４４４、ダウから入手可能）に置き換えた以外は、実
施例１の方法に従った。実施例５ メラミン樹脂を、メトキシ置換を減らしたメラミン（Ｒ
ＥＳＩＭＥＮＥ ７４１、モンサント）に置き換えた以
外は、実施例１の方法に従った。
【００６７】実施例６ メラミン樹脂を尿素（ＢＥＥＴＬＥ ８０、サイテック
から入手可能）に置き換えた以外は、実施例１の方法に
従った。実施例７ メラミン樹脂をグリコシル（ＣＹＭＥＬ １１７０、サ
イテックから入手可能）に置き換えた以外は、実施例１
の方法に従った。
から入手可能）に置き換えた以外は、実施例１の方法に
従った。実施例７ メラミン樹脂をグリコシル（ＣＹＭＥＬ １１７０、サ
イテックから入手可能）に置き換えた以外は、実施例１
の方法に従った。
【００６８】実施例８ ブロックされたドデシルスルホン酸を、ジノニルナフタ
レンスルホン酸（ＮＡＣＵＲＥ １４１９、キングイン
ダストリーズから入手可能）に置き換えた以外は、実施
例１の方法に従った。実施例９ 第１の反応性希釈剤と第２の反応性希釈剤の両方をクレ
ゾールグリシジルエーテルに置き換えた以外は、実施例
１の方法に従った。
レンスルホン酸（ＮＡＣＵＲＥ １４１９、キングイン
ダストリーズから入手可能）に置き換えた以外は、実施
例１の方法に従った。実施例９ 第１の反応性希釈剤と第２の反応性希釈剤の両方をクレ
ゾールグリシジルエーテルに置き換えた以外は、実施例
１の方法に従った。
【００６９】実施例１０〜１５ 成分の量を表に示したように変えた以外は実施例１の方
法に従った。すべて量は重量％である。
法に従った。すべて量は重量％である。
【００７０】
【表１】
【００７１】実施例１６ 実施例１〜１５にしたがって製造した試料のそれぞれ
を、予め形成された回路板に別々にコーティングした。
各々の得られたコーティングは、０．３〜５．０ミル厚
さであった。コーティングされた基板を次に、２段階で
（まず９０℃で３０分、次いで１５５℃で６０分）ベー
クした。ベークした後、コーティングされた基板を冷却
し、予めプログラムされたレーザードリリングに供し
た。
を、予め形成された回路板に別々にコーティングした。
各々の得られたコーティングは、０．３〜５．０ミル厚
さであった。コーティングされた基板を次に、２段階で
（まず９０℃で３０分、次いで１５５℃で６０分）ベー
クした。ベークした後、コーティングされた基板を冷却
し、予めプログラムされたレーザードリリングに供し
た。
【００７２】コーティングされた基板を次に、まず、溶
媒（Ｓｈｉｐｌｅｙ ３０３２、シップレー社（Ｓｈｉ
ｐｌｅｙ Ｃｏ．）から入手可能）を用いて１６５°Ｆ
で３分間、およびＳｈｉｐｌｅｙ ３３０８エッチ（シ
ップレー社（ＳｈｉｐｌｅｙＣｏ．）から入手可能）を
用いて１６５°Ｆで５分間基板を接着促進し、次いで中
和剤（ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ３３１４、シップレー社
から入手可能）中に５分間浸漬し、最後に基板を水で２
分間すすぐことによって、無電解めっきのために準備し
た。基板を次に、クリーナー／コンディショナー（Ｃｌ
ｅａｎｅｒ／Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ ３３２０、シッ
プレー社から入手可能）中に１２０°Ｆで３分間浸漬し
た後、水で２分間すすいだ。
媒（Ｓｈｉｐｌｅｙ ３０３２、シップレー社（Ｓｈｉ
ｐｌｅｙ Ｃｏ．）から入手可能）を用いて１６５°Ｆ
で３分間、およびＳｈｉｐｌｅｙ ３３０８エッチ（シ
ップレー社（ＳｈｉｐｌｅｙＣｏ．）から入手可能）を
用いて１６５°Ｆで５分間基板を接着促進し、次いで中
和剤（ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ３３１４、シップレー社
から入手可能）中に５分間浸漬し、最後に基板を水で２
分間すすぐことによって、無電解めっきのために準備し
た。基板を次に、クリーナー／コンディショナー（Ｃｌ
ｅａｎｅｒ／Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ ３３２０、シッ
プレー社から入手可能）中に１２０°Ｆで３分間浸漬し
た後、水で２分間すすいだ。
【００７３】次に、コーティングされた基板を、室温で
１分間Ｓｈｉｐｌｅｙ ７４８エッチ（シップレー社か
ら入手可能）中に浸漬した後、水で２分間すすいだ。す
すいだ後、コーティングした基板を室温で３０秒間、Ｃ
ＡＴＡＰＯＳＩＴ ４０４（シップレー社から入手可
能）中に置いた。この処理後、コーティングした基板を
１１５°Ｆで４分間、ＣＡＴＡＰＯＳＩＴ ４４中に置
いた後、水で２分間すすいだ。基板を次に、１１５°Ｆ
で７分間、ＥＬＥＣＴＲＯＬＥＳＳ ３３５０（シップ
レー社から入手可能）中に置き、水で２分間すすぎ、乾
燥し、そして９０℃で３０分間ベークした後、１２０℃
で３０分間ベークした。最後に、コーティングされた基
板を、ＥＬＥＣＴＲＯＰＯＳＩＴ １１００（シップレ
ー社から入手可能）を用いて室温にて、２０ａｓｆで９
０分間電気めっきした。各場合において、長さ１インチ
当たり９ポンドまでの銅めっき結合強度が達成された。
１分間Ｓｈｉｐｌｅｙ ７４８エッチ（シップレー社か
ら入手可能）中に浸漬した後、水で２分間すすいだ。す
すいだ後、コーティングした基板を室温で３０秒間、Ｃ
ＡＴＡＰＯＳＩＴ ４０４（シップレー社から入手可
能）中に置いた。この処理後、コーティングした基板を
１１５°Ｆで４分間、ＣＡＴＡＰＯＳＩＴ ４４中に置
いた後、水で２分間すすいだ。基板を次に、１１５°Ｆ
で７分間、ＥＬＥＣＴＲＯＬＥＳＳ ３３５０（シップ
レー社から入手可能）中に置き、水で２分間すすぎ、乾
燥し、そして９０℃で３０分間ベークした後、１２０℃
で３０分間ベークした。最後に、コーティングされた基
板を、ＥＬＥＣＴＲＯＰＯＳＩＴ １１００（シップレ
ー社から入手可能）を用いて室温にて、２０ａｓｆで９
０分間電気めっきした。各場合において、長さ１インチ
当たり９ポンドまでの銅めっき結合強度が達成された。
【００７４】実施例１７ 実施例１６にしたがって製造された回路板を印刷し、エ
ッチングしてトレースおよびビアを提供することによっ
て、シーケンシャルビルド回路板を製造した。次に、実
施例９の工程を繰返して、第２の誘電体層を与えた。こ
れらの工程を、所望の数の層が達成されるまで繰り返し
た。
ッチングしてトレースおよびビアを提供することによっ
て、シーケンシャルビルド回路板を製造した。次に、実
施例９の工程を繰返して、第２の誘電体層を与えた。こ
れらの工程を、所望の数の層が達成されるまで繰り返し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｄ Ｃ Ｂ 3/42 3/42 Ｇ 3/44 3/44 Ｎ Ｐ Ｃ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ ６１０Ｓ ６１０Ｋ ６１０Ｌ ６１０Ｎ ６１０Ｈ 3/46 3/46 Ｓ (71)出願人 596156668 455 Ｆｏｒｅｓｔ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｍａ ｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，ＭＡ 01752 Ｕ. Ｓ．Ａ (72)発明者 ウェイド・ソンネンバーグ アメリカ合衆国マサチューセッツ州01568, アプトン，イースト・ストリート・64 (72)発明者 ジェームズ・エル・オーブリー アメリカ合衆国ニューハンプシャー州 03848，キングストン，トラビス・コー ブ・ロード・12 (72)発明者 ジェニファー・パトリシア・カンラス アメリカ合衆国ロードアイランド州02852, ノース・キングズタウン，ランタン・レー ン・イースト・201
Claims (24)
- 【請求項１】 ａ）１〜９９重量％の少なくとも１種の
低誘電率の架橋可能な物質； ｂ）１〜９９重量％の少なくとも１種の反応性希釈剤；
および ｃ）任意的に１種以上の、架橋剤、触媒または添加剤を
含む成分を含み、実質的に有機溶媒を含まない組成物。 - 【請求項２】 熱酸生成剤、フォト酸生成剤、熱塩基生
成剤、フォト塩基生成剤またはそれらの混合物を含む触
媒をさらに含む請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 触媒が、熱酸生成剤、フォト酸生成剤ま
たはそれらの混合物を含む請求項２記載の組成物。 - 【請求項４】 触媒の量が、組成物の重量に基づいて
０．１〜２５重量％の範囲にある請求項２記載の組成
物。 - 【請求項５】 さらに架橋剤を含む請求項１記載の組成
物。 - 【請求項６】 架橋剤の量が、組成物の重量に基づいて
１０〜８０重量％の範囲にある請求項５記載の組成物。 - 【請求項７】 架橋剤が、フェノール樹脂、アミン含有
化合物、エポキシ含有物質、少なくとも２個のビニルエ
ーテル基を含む化合物、アリル置換された芳香族化合物
およびそれらの組合せを含む群より選択される請求項５
記載の組成物。 - 【請求項８】 架橋剤が、フェノール樹脂およびアミン
含有化合物を含む群より選択される請求項７記載の組成
物。 - 【請求項９】 反応性希釈剤が、（メタ）アクリル酸の
モノマーまたはポリマー、アルキル（メタ）アクリレー
トのモノマーまたはポリマー、（メタ）アクリルアミド
のモノマーおよびポリマー、低分子量のアセタール、ビ
ニルエーテル、ポリ（ビニルエーテル）、ポリイミド、
ポリアミド、ポリエーテルイミド、ウレタンおよびエポ
キシを含む群より選択される請求項１記載の組成物。 - 【請求項１０】 低誘電率の架橋可能な物質が、ポリブ
タジエン、官能化されたポリブタジエン、ポリフェニレ
ンオキシド、官能化されたポリフェニレンオキシド、ポ
リイミド、官能化されたポリイミド、ポリフルオロカー
ボン、官能化されたポリフルオロカーボンおよびそれら
の混合物を含む群より選択される請求項１記載の組成
物。 - 【請求項１１】 ａ）２０〜８０重量％の少なくとも１
種の低誘電率の架橋可能な物質； ｂ）１０〜８０重量％の少なくとも１種の架橋剤； ｃ）０．１〜２５重量％の少なくとも１種の、熱酸生成
剤、フォト酸生成剤、熱塩基生成剤、フォト塩基生成剤
またはそれらの混合物を含む触媒； ｄ）５〜６０重量％の反応性希釈剤；および ｅ）任意的に１種以上の添加剤を含み、実質的に有機溶
媒を含まない組成物。 - 【請求項１２】 触媒が、熱酸生成剤、フォト酸生成剤
またはそれらの混合物を含む請求項１１記載の組成物。 - 【請求項１３】 架橋剤が、フェノール樹脂、アミン含
有化合物、エポキシ含有物質、少なくとも２個のビニル
エーテル基を含む化合物、アリル置換された芳香族化合
物およびそれらの組合せを含む群より選択される請求項
１１記載の組成物。 - 【請求項１４】 架橋剤が、フェノール樹脂およびアミ
ン含有化合物を含む群より選択される請求項１３記載の
組成物。 - 【請求項１５】 反応性希釈剤が、（メタ）アクリル酸
のモノマーまたはポリマー、アルキル（メタ）アクリレ
ートのモノマーまたはポリマー、（メタ）アクリルアミ
ドのモノマーおよびポリマー、低分子量のアセタール、
ビニルエーテル、ポリ（ビニルエーテル）、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ウレタンおよび
エポキシを含む群より選択される請求項１１記載の組成
物。 - 【請求項１６】 低誘電率の架橋可能な物質が、ポリブ
タジエン、官能化されたポリブタジエン、ポリフェニレ
ンオキシド、官能化されたポリフェニレンオキシド、ポ
リイミド、官能化されたポリイミド、ポリフルオロカー
ボン、官能化されたポリフルオロカーボンおよびそれら
の混合物を含む群より選択される請求項１１記載の組成
物。 - 【請求項１７】 請求項１記載の誘電体組成物を基板に
施用する工程；誘電体組成物を熱硬化する工程；１つ以
上のライン、スペースまたはビアを誘電体組成物に提供
する工程；接着促進する工程；および誘電体層を導電性
金属でめっきする工程を含む、回路板を製造する方法。 - 【請求項１８】 請求項１１記載の誘電体組成物を基板
に施用する工程；誘電体組成物を熱硬化する工程；１つ
以上のライン、スペースまたはビアを誘電体組成物に提
供する工程；接着促進する工程；および誘電体層を導電
性金属でめっきする工程を含む、回路板を製造する方
法。 - 【請求項１９】 請求項１記載の誘電体組成物でコーテ
ィングした基板。 - 【請求項２０】 請求項１１記載の誘電体組成物でコー
ティングした基板。 - 【請求項２１】 誘電体ポリマーの溶融物を製造する工
程および該溶融物を基板に施用する工程を含む、基板に
誘電コーティングを提供する方法。 - 【請求項２２】 請求項１記載の誘電体組成物を施用し
て基板にコーティングを形成する工程およびコーティン
グを硬化する工程を含む、誘電コーティングを有する基
板の製造方法。 - 【請求項２３】 誘電コーティングが、スクリーンコー
ティング、カーテンコーティング、ローラーコーティン
グ、スロットコーティング、スピンコーティング、フラ
ッドコーティング、静電スプレー、スプレーコーティン
グまたは浸漬コーティングによって施用される請求項２
２記載の方法。 - 【請求項２４】 コーティングが、熱硬化されるか、ま
たは光硬化される請求項２２記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/397,301 US6440642B1 (en) | 1999-09-15 | 1999-09-15 | Dielectric composition |
| US09/397301 | 1999-09-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001172510A true JP2001172510A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=23570655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000281141A Pending JP2001172510A (ja) | 1999-09-15 | 2000-09-18 | 誘電体組成物 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6440642B1 (ja) |
| EP (1) | EP1085529B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001172510A (ja) |
| KR (1) | KR100669190B1 (ja) |
| CN (1) | CN1196139C (ja) |
| AT (1) | ATE350753T1 (ja) |
| DE (1) | DE60032696T2 (ja) |
| SG (1) | SG93890A1 (ja) |
| TW (1) | TW473743B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|---|
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| WO2003064495A2 (en) | 2001-11-07 | 2003-08-07 | Dow Global Technologies Inc. | Planarized microelectronic substrates |
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| US7172849B2 (en) * | 2003-08-22 | 2007-02-06 | International Business Machines Corporation | Antireflective hardmask and uses thereof |
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| JP5243692B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2013-07-24 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
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| DE602005010378D1 (de) * | 2004-12-22 | 2008-11-27 | Rohm & Haas Elect Mat | Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Polymerschichten |
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