JP2001110871A - 吸着ペン - Google Patents

吸着ペン

Info

Publication number
JP2001110871A
JP2001110871A JP29108199A JP29108199A JP2001110871A JP 2001110871 A JP2001110871 A JP 2001110871A JP 29108199 A JP29108199 A JP 29108199A JP 29108199 A JP29108199 A JP 29108199A JP 2001110871 A JP2001110871 A JP 2001110871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
work
suction pad
suction
operating rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29108199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3430081B2 (ja
Inventor
Fukumi Uguchi
福巳 鵜口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUMAMOTO NIPPON DENKI KK
Original Assignee
KUMAMOTO NIPPON DENKI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUMAMOTO NIPPON DENKI KK filed Critical KUMAMOTO NIPPON DENKI KK
Priority to JP29108199A priority Critical patent/JP3430081B2/ja
Priority to US09/686,066 priority patent/US6457759B1/en
Priority to KR10-2000-0059960A priority patent/KR100373139B1/ko
Publication of JP2001110871A publication Critical patent/JP2001110871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3430081B2 publication Critical patent/JP3430081B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005Vacuum work holders
    • B25B11/007Vacuum work holders portable, e.g. handheld

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 操作性を向上させた吸着ペンを提供する。 【解決手段】 吸着ペンの吸着パッド1をワーク14に
押し当て吸着パッド1を変形させて内部の容量を縮小さ
せつつ、操作杆9を下降させると、ロック動作部7の爪
7aが操作杆9のキー9a上に乗り上げるため、操作杆
9の外力を解除した状態では、弁棒6aが回転ロック部
8により引上げられ、弁6が弁座3に着座して真空通路
2aが閉塞され、吸着パッド1にワーク14が吸着す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程においてウエハ、またはウエハをペレット状に切断
したもの、或いはペレットを封止したICパッケージ等
をハンドリングするために用いる吸着ペンに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、ウエ
ハ、またはウエハをペレット状に切断したもの、或いは
ペレットを封止したICパッケージ等をハンドリングす
るために吸着ペンが用いられている。
【0003】従来例に係る吸着ペン(特開平6−163
672号公報参照)は図5に示すように、吸着口21に
通路22を介して連通するシリンダ23と、ピストン2
4とを有している。
【0004】ピストン24は引張スプリング25により
常時引張られる方向に付勢されており、ピストン24が
引張りスプリング25の引張り力で移動すると、シリン
ダ23内に真空状態が生じるようになっている。
【0005】ピストン24のピストンロッド26には、
ピストン24を押し下げるハンドル27と、押し下げた
状態に保つ爪28aと、爪28aに係止する爪28bを
有しピストン24の動きを規制するレバー29,30と
からなる制止ラチェット機構が設けられている。
【0006】図5に示す従来例では、制止ラチェット機
構の押ボタン31を押釦すると、交互に爪の係止、係止
解除を繰返し、ラチェットが歩進するようになってい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図5に示
す従来例では、シリンダ23内に真空状態を作るために
ハンドル27を押したり、解除したりするために吸着ペ
ンをもったまま、さらに親指または人差し指等で押ボタ
ン31を押す必要があり、吸着ペンを持つという動作と
押ボタン31を押すという動作とを片手または両手で同
時に行わなければならたいため、その操作性が悪いとい
う問題がある。
【0008】この操作性が悪いという問題は、吸着する
対象物であるウエハ、またはウエハをペレット状に切断
したもの、或いはペレットを封止したICパッケージ等
(以下、、吸着する対象物をワークという)の吸着ミ
ス、解除ミスにつながり、ワークを落下させ、その結
果、ワークを破損してしまうという不具合を発生させる
重大な欠陥につながっている。
【0009】本発明の目的は、操作性を向上させ、その
操作性の向上により、ワーク破損を回避可能とした吸着
ペンを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る吸着ペンは、吸着パッドとノック機構
とを有する吸着ペンであって、前記吸着パッドは、弁の
閉弁によりワークを吸着し、弁の開弁によりワークを解
除するものであり、前記ノック機構は、前記吸着パッド
を前記ワークに押当てて前記弁を閉弁し、再度押当てて
前記弁を開弁するものである。
【0011】また前記ノック機構は、回転ロック部及び
ロック動作部と、操作杆とを有し、前記操作杆は、前記
吸着パッドを弾性変形させて前記ワークに押当てるもの
であり、前記回転ロック部とロック動作部は、前記弁を
開閉する弁棒を保持し、前記操作杆の動作に同期して相
互の爪が噛合する位置と、相互の爪が離れる位置とに位
置変更して、前記弁棒を変位させることにより前記弁を
開閉するものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
【0013】図1は、本発明の一実施形態に係る吸着ペ
ンを示す断面図、図2(a)は、本発明の一実施形態に
係る吸着ペンを分解して示す図、(b)は、図2(a)
に示す操作杆を示すA−A線断面図である。
【0014】図に示す本発明の一実施形態に係る吸着ペ
ンは、吸着パッド1とノック機構5とを有しており、吸
着パッド1は弁6の閉弁によりワーク14を吸着し、弁
6の開弁によりワーク14を解除するものであり、ノッ
ク機構5は、吸着パッド1をワーク14に押当てて弁6
を閉弁し、再度押当てて弁6を開弁するように構成した
ものである。
【0015】具体的に説明すると、吸着パッド1は図1
に示すように、その基部がノズル2の鍔部2bに係止さ
れて吸着パッド1の先端側が漏斗状に開口しており、屈
曲部1aで弾性変形することにより漏斗状吸着パッド1
の内容積が変化するようになっている。
【0016】また吸着パッド1とノズル2には、吸着パ
ッド1内を大気側に開放する真空通路2aが設けられて
おり、真空通路3には鍔弁座3が設けられている。さら
に吸着パッド1の漏斗状開口縁がワーク14で閉塞され
た際(図4参照)に吸着パッド1内と大気との間を連
通、遮断する弁6が弁棒6aに支持されて弁座3に開閉
可能に設けられている(図3及び図4参照)。
【0017】ノック機構5は、吸着パッド1をワーク1
4に押当てて弁6を閉弁し(図4参照)、再度押当てて
前記弁を開弁する(図3参照)ようになっており、ノッ
ク機構5は、回転ロック部8及びロック動作部7と、操
作杆9とを有している。操作杆9は、吸着パッド1を弾
性変形させてワーク14に押当てるようになっており、
回転ロック部8とロック動作部7は、弁6を開閉する弁
棒6aを保持し、操作杆9の動作に同期して相互の爪8
a,7aが噛合する位置(図3参照)と、相互の爪8
a,7aが離れる位置(図4参照)とに位置変更して、
弁棒6aを変位させることにより弁6を開閉するように
なっている。
【0018】具体的に説明すると、ノズル2にはシリン
ダ4が取付けられ、シリンダ4に操作杆9が外装され、
操作杆9とノズル2との間がスプリング12により連結
され、かつ操作杆9は、スプリング12によりノズル2
から離間する方向(図1の上方)に付勢されている。し
たがって、吸着パッド1をワークにあてがい、操作杆9
をスプリング12のバネ力に抗してノズル2側に下降さ
せると、スプリング12が圧縮され、そのバネ力で吸着
パッド1がワークに押付けられて、吸着パッド1が弾性
変形するようになっている。
【0019】ロック動作部7は、その軸部7bがシリン
ダ4内に嵌合固定されており、その円筒部7cの端縁に
は爪7aが設けられ、円筒部7cの周面にはキー溝7d
が設けられている。一方、操作杆9の内壁にはキー9a
が操作杆9の移動方向に沿って設けられており、操作杆
9のキー9aがロック動作部7のキー溝7dに嵌合し
て、操作杆9の回転が規制されている。
【0020】回転ロック部8は、ロック動作部7の円筒
部7c内に摺動可能に差込まれる軸部8bを有し、軸部
8bにはロック動作部7の円筒部7cに対向する円筒部
8cが設けられており、円筒部8cの端縁にはロック動
作部円筒部7cの爪7aに噛合する爪8aが設けられ、
円筒部8cの周面にはキー溝8dが設けられている。
【0021】また弁6の弁棒6aは、弁座3及びシリン
ダ4内を通過してロック動作部7及び回転ロック部8側
に延びており、回転ロック部8から突出た弁棒6aの先
端側にはバネ座6cが設けられ、操作杆9に取付けたコ
イルスプリング13のバネ力をバネ座6cに受けてい
る。また弁棒6aは、回転ロック部8から突出た部分の
径が太くなって段差部6dが形成され、その段差部6d
を回転ロック部8に係止してコイルスプリング13のバ
ネ力を回転ロック部8に付与している。
【0022】次に本発明の一実施形態に係る吸着ペンに
よりワーク14を取扱う際の動作を説明する。
【0023】本発明の一実施形態に係る吸着ペンにより
ワーク14を吸着する場合には、図3に示すように回転
ロック部8のキー溝8dが操作杆9のキー9aに嵌合す
るため、回転ロック部8は、コイルスプリング13のバ
ネ力を受けて操作杆9のキー9aをガイドとして爪8a
がロック動作部7の爪7aに噛合する位置まで下降す
る。この場合、弁棒6aは、回転ロック部8が下降する
のに伴ってコイルスプリング13のバネ力を受けて下方
に変位するため、弁6は弁棒6aにより弁座3から引下
げられて離座し、真空通路2が開口されて吸着パッド1
内が大気に開放されている。
【0024】上述した状態で吸着ペンの吸着パッド1を
ワーク14にあてがい、操作杆9をスプリング12のバ
ネ力に抗してノズル2側に下降させると、スプリング1
2が圧縮され、そのバネ力で吸着パッド1がワークに押
付けられて、吸着パッド1が弾性変形する。この場合、
操作杆9のキー9aがロック動作部7のキー溝7dに嵌
合して、操作杆9の回転が規制される。
【0025】さらに回転ロック部8の爪8aがロック動
作部7の爪7aに噛合して回転ロック部8の下降が規制
されているため、操作杆9をスプリング12のバネ力に
抗してノズル2側に下降させると、操作杆9のキー9a
は、ロック動作部7のキー溝7dをガイドとして下降し
て、回転ロック部8のキー溝8dから外れる。
【0026】操作杆9のキー9aが回転ロック部8のキ
ー溝8dから外れると、回転ロック部8がフリーとな
る。スプリング13はコイルスプリングであるため、そ
のバネ力は弁棒6aの長さ方向と、その長さ方向を軸と
する回転方向との2方向に作用するため、回転ロック部
8はコイルスプリング13の回転力を受けるため、回転
ロック部8の爪8aは操作杆9のキー9aの端部上に乗
上げる。
【0027】この状態において図4に示すように操作杆
9への外力を解除すると、スプリング12により操作杆
9が押し上げられる。この場合、回転ロック部8の爪8
aは操作杆9のキー9aの端部上に乗上げているため、
操作杆9がスプリング12により上昇するのに伴って回
転ロック部8が引上げられる。回転ロック部8が引上げ
られると、弁棒6aが回転ロック部8により引き上げら
れて、弁6が弁座3に着座し、真空通路2aが弁6によ
り閉塞されるため、吸着パッド1内が大気から遮断され
て真空状態となり、図4に示すようにワーク14を吸着
パッド1に吸着する。この状態でワーク14を必要な作
業場所に搬送する。
【0028】ワーク14を開放するには、ワーク14を
作業台上に載置し、吸着パッド1を再度変形させて内部
の容量を縮小させつつ、再度スプリング12を圧縮して
操作杆9をノズル2側に下降させる。
【0029】操作杆9をスプリング12のバネ力に抗し
てノズル2側に下降させると、スプリング12が圧縮さ
れ、そのバネ力で吸着パッド1がワークに押付けられ
て、吸着パッド1が弾性変形する。この場合、操作杆9
のキー9aがロック動作部7のキー溝7dに嵌合して、
操作杆9の回転が規制される。
【0030】操作杆9が下降すると、操作杆9のキー9
aと、そのキー9a上に乗り上げている回転ロック部8
の爪8aとの係合が解かれるため、回転ロック部8がフ
リーとなる。そのため、回転ロック部8はコイルスプリ
ング13の回転力を受けて角回転することとなり、回転
ロック部8のキー溝8dに操作杆9のキー9aが差込ま
れる。
【0031】操作杆9のキー9aが回転ロック部8のキ
ー溝8dに差込まれた状態において図3に示すように、
操作杆9への外力を解除すると、スプリング12により
操作杆9が押し上げられる。この場合、回転ロック部8
のキー溝8dが操作杆9のキー9aに差込まれるため、
操作杆9がスプリング12により上昇するのに伴って回
転ロック部8はコイルスプリング13のバネ力を下方に
向けて受けるため、回転ロック部8の爪8aがロック動
作部7の爪7aに噛合する。この場合、弁棒6aが回転
ロック部8により引き上げられることがないため、図3
に示すように弁6が弁座3に引き離され、真空通路2a
が開放されるため、吸着パッド1内が大気状態となり、
ワーク14が吸着パッド1から切離される。
【0032】図3と図4に示す動作を繰返して行うこと
により、ワーク14の吸着及び解除の作業を行う。
【0033】なお、本発明の実施形態では、吸着パッド
1の変形により吸着パッド1内を真空状態にしたが、吸
着パッド1内を真空引き装置により真空に引いてもよい
ものである。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ック機構を利用してワークの吸着とワークの解除とを順
次切替えて行うように構成したため、吸着ペンの吸着パ
ッドをワークに押し当てる以外に何の操作を行うことな
く、ワークの吸着及び解除をワンタッチで行うことがで
き、その操作性を向上させることができる。
【0035】したがって、従来のように吸着ペンをもっ
たまま親指または人差し指等で押ボタンを押す必要がな
く、吸着ペンをもったままワークの吸着及び解除を行う
ことができ、吸着ミスまたは解除ミスをなくして、ワー
クの落下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る吸着ペンを示す断面
図である。
【図2】(a)は、本発明の一実施形態に係る吸着ペン
を分解して示す図、(b)は、図2(a)に示す操作杆
を示すA−A線断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る吸着ペンの動作を示
す図であって、ワークの解除状態を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る吸着ペンの動作を示
す図であって、ワークの吸着状態を示す断面図である。
【図5】従来例に係る吸着ペンを示す断面図である。
【符号の説明】
1 吸着パッド 2 ノズル 3 弁座 4 シリンダ 5 ノック機構 6 弁 6a 弁棒 7 ロック動作部 8 回転ロック部 9 操作杆

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸着パッドとノック機構とを有する吸着
    ペンであって、 前記吸着パッドは、弁の閉弁によりワークを吸着し、弁
    の開弁によりワークを解除するものであり、 前記ノック機構は、前記吸着パッドを前記ワークに押当
    てて前記弁を閉弁し、再度押当てて前記弁を開弁するも
    のであることを特徴とする吸着ペン。
  2. 【請求項2】 前記ノック機構は、回転ロック部及びロ
    ック動作部と、操作杆とを有し、 前記操作杆は、前記吸着パッドを弾性変形させて前記ワ
    ークに押当てるものであり、 前記回転ロック部とロック動作部は、前記弁を開閉する
    弁棒を保持し、前記操作杆の動作に同期して相互の爪が
    噛合する位置と、相互の爪が離れる位置とに位置変更し
    て、前記弁棒を変位させることにより前記弁を開閉する
    ものであることを特徴とする請求項1に記載の吸着ペ
    ン。
JP29108199A 1999-10-13 1999-10-13 吸着ペン Expired - Fee Related JP3430081B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29108199A JP3430081B2 (ja) 1999-10-13 1999-10-13 吸着ペン
US09/686,066 US6457759B1 (en) 1999-10-13 2000-10-11 Adsorption pen improved in operability
KR10-2000-0059960A KR100373139B1 (ko) 1999-10-13 2000-10-12 동작성이 개선된 흡착 펜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29108199A JP3430081B2 (ja) 1999-10-13 1999-10-13 吸着ペン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001110871A true JP2001110871A (ja) 2001-04-20
JP3430081B2 JP3430081B2 (ja) 2003-07-28

Family

ID=17764201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29108199A Expired - Fee Related JP3430081B2 (ja) 1999-10-13 1999-10-13 吸着ペン

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6457759B1 (ja)
JP (1) JP3430081B2 (ja)
KR (1) KR100373139B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005081611A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 支持ピン把持装置および基板支持装置
CN106800186A (zh) * 2017-03-23 2017-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种面板抓取器
CN108807231A (zh) * 2018-06-13 2018-11-13 常州信息职业技术学院 一种散热型集成电路的封装装置
KR20190135041A (ko) * 2017-03-31 2019-12-05 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 홀더 및 웨이퍼 이송 장치, 시스템 및 방법
CN111993308A (zh) * 2020-08-17 2020-11-27 立讯智造(浙江)有限公司 一种保压吸笔

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITPI20010022A1 (it) * 2001-03-21 2002-09-21 S R A S R L Metodo ed apparecchiatura per il prelievo da un contenitore di articoli di calzetteria
CN2736833Y (zh) * 2004-09-06 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 中央处理器拆装治具
US8272673B2 (en) * 2008-12-31 2012-09-25 Delta Design, Inc. Pick and place handler with a floating lock device
TW201221453A (en) * 2010-11-16 2012-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Surface mounting machine nozzle
US8371631B2 (en) * 2011-05-05 2013-02-12 GM Global Technology Operations LLC Reconfigurable tool module for an end-effector employed with a robotic arm
US9003644B2 (en) * 2012-10-15 2015-04-14 Stmicroelectronics Pte Ltd PNP apparatus and PNP tool head with direct bonding pressure pick-up tip
JP2017520333A (ja) * 2014-07-18 2017-07-27 ピーアイ デザイン アーゲー 食品加工用調理器具
CN106057721B (zh) * 2016-07-21 2018-10-09 京东方科技集团股份有限公司 吸附治具
CN110049847B (zh) * 2016-12-27 2021-06-22 华为技术有限公司 工装吸笔
TWM595916U (zh) * 2019-05-02 2020-05-21 信錦企業股份有限公司 轉接座
TWI811002B (zh) * 2022-07-01 2023-08-01 黃勁惟 可變吸盤

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337271A (en) * 1976-09-17 1978-04-06 Dainippon Screen Mfg Sucking arm for carrying laminae
JPH05267433A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Nec Kyushu Ltd 吸着パッド
JPH0629142U (ja) * 1992-09-10 1994-04-15 コマツ電子金属株式会社 ウェーハ吸着治具
JPH10329488A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Pentel Kk 出没式筆記具

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE396668C (de) * 1923-03-13 1924-06-10 Christian Diefenthal Pneumatische Hebe- und Transportvorrichtung
US2303393A (en) * 1940-01-10 1942-12-01 Charles O Moore Vacuum lifting device
US2607620A (en) * 1948-03-10 1952-08-19 Gen Cement Mfg Co Gripping tool
CH361383A (fr) * 1960-04-13 1962-04-15 Usine Du Freydon S A Dispositif préhenseur
US3307113A (en) * 1965-08-10 1967-02-28 Hughes Richard Swart Multipass nonregenerating laser amplifier crystal
US3337897A (en) * 1965-10-23 1967-08-29 Engineering & Electronics Devi Vacuum pencil
GB1129348A (en) * 1966-11-04 1968-10-02 Vacu Lift Maschb Gmbh Vacuum lifting device, preferably for flat objects
JPS4944149B1 (ja) * 1970-08-12 1974-11-26
US3716307A (en) * 1971-10-06 1973-02-13 Kms Ind Inc Venturi head for vacuum systems
FR2195753B1 (ja) * 1972-08-11 1975-03-07 Carnaud & Forges
US3833230A (en) * 1973-09-13 1974-09-03 Corning Glass Works Vacuum chuck
SU800092A1 (ru) * 1979-04-16 1981-01-30 Prots Yaroslav Пневматический захват
FR2511921A1 (fr) * 1981-09-01 1983-03-04 Thimon Ets Procede de prehension d'un objet au moyen d'un dispositif de prehension a ventouse et dispositif pour sa mise en oeuvre
US4548396A (en) * 1982-05-26 1985-10-22 Agfa-Gevaert N.V. Object-holding device of sucker cup type and sheet dispensing apparatus incorporating such device
US4593947A (en) * 1984-08-30 1986-06-10 Yocum Roderick E Vacuum lifting device
DE3714388A1 (de) * 1987-04-30 1988-11-10 Festo Kg Saugnapf
US4763941A (en) * 1987-06-11 1988-08-16 Unisys Corporation Automatic vacuum gripper
US4950011A (en) * 1988-10-24 1990-08-21 Nicky Borcea Tool for precisely positioning a workpiece
DE3923672A1 (de) * 1988-10-28 1990-05-03 Festo Kg Handhabungsvorrichtung zum greifen, halten, bewegen od. dgl. handhaben von gegenstaenden
US5193776A (en) * 1990-10-05 1993-03-16 Smc Kabushiki Kaisha Mechanism for locking angular movement of suction pad
JP2986199B2 (ja) * 1990-11-09 1999-12-06 エスエムシー株式会社 吸着用パッドの成形方法
US5928537A (en) * 1997-03-14 1999-07-27 Fortune; William S. Pneumatic pickup tool for small parts
US5799994A (en) * 1997-05-23 1998-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer handling tool with vacuum pickup
JP2000117676A (ja) * 1998-10-13 2000-04-25 Ando Electric Co Ltd Icの吸着機構および水平搬送式オートハンドラ
WO2000023362A1 (en) * 1998-10-20 2000-04-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Vacuum cup
US6287071B1 (en) * 2000-06-05 2001-09-11 Silicon Integrated Systems Corp. Apparatus for picking-up an integrated circuit component

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337271A (en) * 1976-09-17 1978-04-06 Dainippon Screen Mfg Sucking arm for carrying laminae
JPH05267433A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Nec Kyushu Ltd 吸着パッド
JPH0629142U (ja) * 1992-09-10 1994-04-15 コマツ電子金属株式会社 ウェーハ吸着治具
JPH10329488A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Pentel Kk 出没式筆記具

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005081611A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 支持ピン把持装置および基板支持装置
JPWO2005081611A1 (ja) * 2004-02-20 2008-01-17 富士機械製造株式会社 支持ピン把持装置および基板支持装置
JP4499096B2 (ja) * 2004-02-20 2010-07-07 富士機械製造株式会社 支持ピン把持装置および支持ピン保持装置
CN106800186A (zh) * 2017-03-23 2017-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种面板抓取器
KR20190135041A (ko) * 2017-03-31 2019-12-05 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 홀더 및 웨이퍼 이송 장치, 시스템 및 방법
JP2020516065A (ja) * 2017-03-31 2020-05-28 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド シリコンウェーハ吸着装置、シリコンウェーハ搬送装置、シリコンウェーハ搬送システム、及び搬送方法
KR102276490B1 (ko) * 2017-03-31 2021-07-12 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 홀더 및 웨이퍼 이송 장치, 시스템 및 방법
US11309209B2 (en) 2017-03-31 2022-04-19 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Wafer holder and wafer transfer apparatus, system and method
CN108807231A (zh) * 2018-06-13 2018-11-13 常州信息职业技术学院 一种散热型集成电路的封装装置
CN111993308A (zh) * 2020-08-17 2020-11-27 立讯智造(浙江)有限公司 一种保压吸笔
CN111993308B (zh) * 2020-08-17 2022-04-15 立讯智造(浙江)有限公司 一种保压吸笔

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010050978A (ko) 2001-06-25
US6457759B1 (en) 2002-10-01
KR100373139B1 (ko) 2003-02-25
JP3430081B2 (ja) 2003-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001110871A (ja) 吸着ペン
JP4215818B1 (ja) 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR20090026015A (ko) 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법
JP4198745B1 (ja) 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JPH07183261A (ja) ウエ−ハ貼付方法
JPH11179677A (ja) 打込機
JPH08257965A (ja) 吸着ハンド
JP4046964B2 (ja) 真空吸着ハンド
JP3245581B2 (ja) ペレット吸着機構
JP4217190B2 (ja) 吸着装置
JPS5853997B2 (ja) メカニカルハンド
US6343823B1 (en) Vacuum pickup tool
JPH06320432A (ja) 真空ピンセット
JP6672323B2 (ja) 部品チャック装置および部品装着装置
JPH11179676A (ja) 打込機
JP2607280Y2 (ja) チャック装置
JPH0682745B2 (ja) 部品吸着装置
JPH046849A (ja) ウェーハ把持装置
JP2020080434A (ja) 部品チャック装置
JPS5975641A (ja) 半導体基板チヤツク装置
JP3986018B2 (ja) 吸着パッドを備えた吸着装置
JPS63129698A (ja) 部品吸着装置
JPH0632326A (ja) 袋の開口保持装置
KR0124960Y1 (ko) 반도체 제조공정용 진공흡착형 포터블 웨이퍼 핸들러
JPH0259275A (ja) 真空ピンセット

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees