JP2001106977A - 電着用水性分散液、高誘電率フィルムおよび電子部品 - Google Patents
電着用水性分散液、高誘電率フィルムおよび電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貯蔵安定性に優れ、薄膜で高誘電率のフィル
ムを形成する電着用水性分散液、この水性分散液から形
成された高誘電率フィルム、およびこの高誘電率フィル
ムを備えた電子部品を提供する。 【解決手段】 本発明の電着用水性分散液は、水性媒体
中に、平均粒子径１μｍ以下かつ誘電率３０以上の無機
粒子（二酸化チタン粒子等）と、重合性化合物および重
合体の少なくとも一方からなる有機粒子（ポリイミド系
樹脂等）とが分散していることを特徴とし、２０℃にお
いて７日間以上の貯蔵安定性を有するものとすることが
できる。この電着用水性分散液を電着して得られた本発
明の高誘電率フィルムは、誘電率６以上、体積抵抗率は
１０12Ω・ｃｍ以上のものとすることができ、プリント
回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用ア
ンテナ等の電子部品等に好適に利用される。
ムを形成する電着用水性分散液、この水性分散液から形
成された高誘電率フィルム、およびこの高誘電率フィル
ムを備えた電子部品を提供する。 【解決手段】 本発明の電着用水性分散液は、水性媒体
中に、平均粒子径１μｍ以下かつ誘電率３０以上の無機
粒子（二酸化チタン粒子等）と、重合性化合物および重
合体の少なくとも一方からなる有機粒子（ポリイミド系
樹脂等）とが分散していることを特徴とし、２０℃にお
いて７日間以上の貯蔵安定性を有するものとすることが
できる。この電着用水性分散液を電着して得られた本発
明の高誘電率フィルムは、誘電率６以上、体積抵抗率は
１０12Ω・ｃｍ以上のものとすることができ、プリント
回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用ア
ンテナ等の電子部品等に好適に利用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電着用水性分散
液、この水性分散液から形成された高誘電率フィルム、
およびこの高誘電率フィルムを備えた電子部品に関す
る。
液、この水性分散液から形成された高誘電率フィルム、
およびこの高誘電率フィルムを備えた電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線基板等に高誘電率の層
を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られ
ている。この高誘電率層は、例えば熱硬化性樹脂の有機
溶剤溶液に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬
化性樹脂の脆さを補うためにガラス繊維等の繊維強化材
に含浸させ、溶剤を飛散させて硬化させる等の方法によ
り作成されている。
を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られ
ている。この高誘電率層は、例えば熱硬化性樹脂の有機
溶剤溶液に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬
化性樹脂の脆さを補うためにガラス繊維等の繊維強化材
に含浸させ、溶剤を飛散させて硬化させる等の方法によ
り作成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法には、
繊維強化材を用いるため高誘電率層の厚みを薄く（例え
ば５０μｍ以下）することができず、またＴｉＯ2等の
無機粉末に比べて繊維強化材の比誘電率は比較的小さい
ことから静電容量の高いコンデンサが得られないという
問題がある。
繊維強化材を用いるため高誘電率層の厚みを薄く（例え
ば５０μｍ以下）することができず、またＴｉＯ2等の
無機粉末に比べて繊維強化材の比誘電率は比較的小さい
ことから静電容量の高いコンデンサが得られないという
問題がある。
【０００４】この問題を解決するものとして、特開平９
−１２７４２号公報には、フィルム形成能を有する熱硬
化性樹脂を用いることにより上記構成から繊維強化材を
不要とした高誘電率フィルムが開示されている。この公
報によれば、上記熱硬化性樹脂および高誘電率の無機粉
末を含む樹脂ワニスを調整し、これを塗布、乾燥するこ
とによりフィルムを作製している。しかし、高誘電率の
無機粉末は一般に比重が大きく樹脂ワニス中において経
時により沈降する等、この樹脂ワニスは貯蔵安定性に欠
けるため、フィルム作製の直前に樹脂ワニスをその都度
調整しなくてはならなかった。また、溶液の塗布乾燥に
よりフィルムを形成するので、得られるフィルムの膜厚
精度を高くすることが困難であり、また基板上の特定の
位置にのみフィルムを形成する場合等において操作性が
よいとは言い難いものであった。さらに、任意の配線上
に選択的に高誘電率層を形成しようとした場合、従来の
樹脂ワニスではフォトリソグラフィー、印刷法等を組み
合わせて形成位置を規定する必要がある。しかし、フォ
トリソグラフィーを用いた形成方法では高コスト、工程
が煩雑等の問題があり、また印刷法では加工精度が低い
という問題があった。
−１２７４２号公報には、フィルム形成能を有する熱硬
化性樹脂を用いることにより上記構成から繊維強化材を
不要とした高誘電率フィルムが開示されている。この公
報によれば、上記熱硬化性樹脂および高誘電率の無機粉
末を含む樹脂ワニスを調整し、これを塗布、乾燥するこ
とによりフィルムを作製している。しかし、高誘電率の
無機粉末は一般に比重が大きく樹脂ワニス中において経
時により沈降する等、この樹脂ワニスは貯蔵安定性に欠
けるため、フィルム作製の直前に樹脂ワニスをその都度
調整しなくてはならなかった。また、溶液の塗布乾燥に
よりフィルムを形成するので、得られるフィルムの膜厚
精度を高くすることが困難であり、また基板上の特定の
位置にのみフィルムを形成する場合等において操作性が
よいとは言い難いものであった。さらに、任意の配線上
に選択的に高誘電率層を形成しようとした場合、従来の
樹脂ワニスではフォトリソグラフィー、印刷法等を組み
合わせて形成位置を規定する必要がある。しかし、フォ
トリソグラフィーを用いた形成方法では高コスト、工程
が煩雑等の問題があり、また印刷法では加工精度が低い
という問題があった。
【０００５】本発明の目的は、貯蔵安定性に優れ、電着
により薄膜で高誘電率のフィルムを形成する電着用水性
分散液、この水性分散液から形成された高誘電率フィル
ム、さらにはこの高誘電率フィルムを備えた電子部品を
提供することにある。
により薄膜で高誘電率のフィルムを形成する電着用水性
分散液、この水性分散液から形成された高誘電率フィル
ム、さらにはこの高誘電率フィルムを備えた電子部品を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、電着可能
な有機粒子および小粒径の無機粒子が水性媒体中に分散
された電着用水性分散液を用いることにより、上記課題
が解決されることを見出して本発明を完成した。
な有機粒子および小粒径の無機粒子が水性媒体中に分散
された電着用水性分散液を用いることにより、上記課題
が解決されることを見出して本発明を完成した。
【０００７】すなわち、請求項１記載の電着用水性分散
液は、水性媒体中に、平均粒子径１μｍ以下かつ誘電率
３０以上の無機粒子と、重合性化合物および重合体の少
なくとも一方からなる有機粒子とが分散していることを
特徴とする。この水性分散液は、電着により誘電率６以
上のフィルムを与えるものであることが好ましい。上記
無機粒子はチタン系金属酸化物からなることが好まし
く、上記有機粒子は粒子表面に電荷を有し、ポリイミド
系樹脂からなることが好ましい。上記無機粒子と上記有
機粒子との体積比は５／９５〜８０／２０の範囲である
ことが好ましい。
液は、水性媒体中に、平均粒子径１μｍ以下かつ誘電率
３０以上の無機粒子と、重合性化合物および重合体の少
なくとも一方からなる有機粒子とが分散していることを
特徴とする。この水性分散液は、電着により誘電率６以
上のフィルムを与えるものであることが好ましい。上記
無機粒子はチタン系金属酸化物からなることが好まし
く、上記有機粒子は粒子表面に電荷を有し、ポリイミド
系樹脂からなることが好ましい。上記無機粒子と上記有
機粒子との体積比は５／９５〜８０／２０の範囲である
ことが好ましい。
【０００８】また、請求項６記載の高誘電率フィルム
は、請求項１から５のいずれか一項記載の電着用水性分
散液を用いた電着により形成されたことを特徴とする。
そして、請求項７記載の電子部品は、請求項１から５の
いずれか一項記載の電着用水性分散液を用いた電着によ
り形成された高誘電率フィルムを備えることを特徴とす
る。以下、本発明につきさらに詳しく説明する。
は、請求項１から５のいずれか一項記載の電着用水性分
散液を用いた電着により形成されたことを特徴とする。
そして、請求項７記載の電子部品は、請求項１から５の
いずれか一項記載の電着用水性分散液を用いた電着によ
り形成された高誘電率フィルムを備えることを特徴とす
る。以下、本発明につきさらに詳しく説明する。
【０００９】（１）無機粒子について 本発明において使用する無機粒子の誘電率は３０以上で
あり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上
である。このような無機粒子としては、金属酸化物から
なるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物
が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタ
ン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をい
い、具体的には二酸化チタン系、チタン酸バリウム系、
チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビ
スマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウ
ム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられ
る。なお、上記「二酸化チタン系」の金属酸化物とは、
二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の
少量の添加物を含む系で、主成分である二酸化チタンの
結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸
化物についても同様である。本発明においては、二酸化
チタン系（ルチル構造のもの）またはチタン酸バリウム
系の金属酸化物からなる無機粒子が特に好ましく用いら
れる。また、水性媒体への分散性を向上させるために、
上記材料からなる粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変
性した粒子も好適に用いられる。
あり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上
である。このような無機粒子としては、金属酸化物から
なるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物
が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタ
ン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をい
い、具体的には二酸化チタン系、チタン酸バリウム系、
チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビ
スマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウ
ム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられ
る。なお、上記「二酸化チタン系」の金属酸化物とは、
二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の
少量の添加物を含む系で、主成分である二酸化チタンの
結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸
化物についても同様である。本発明においては、二酸化
チタン系（ルチル構造のもの）またはチタン酸バリウム
系の金属酸化物からなる無機粒子が特に好ましく用いら
れる。また、水性媒体への分散性を向上させるために、
上記材料からなる粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変
性した粒子も好適に用いられる。
【００１０】この無機粒子の平均粒子径は１μｍ以下で
ある必要があり、０．５μｍ以下であることが好まし
く、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。平均
粒子径が１μｍを超えると、水性媒体に対する無機粒子
の分散性が不足して十分な貯蔵安定性が得られないため
である。平均粒子径の下限は特に限定されないが、通常
は０．０２μｍ以上である。
ある必要があり、０．５μｍ以下であることが好まし
く、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。平均
粒子径が１μｍを超えると、水性媒体に対する無機粒子
の分散性が不足して十分な貯蔵安定性が得られないため
である。平均粒子径の下限は特に限定されないが、通常
は０．０２μｍ以上である。
【００１１】（２）有機粒子について （２−１）有機粒子の組成 本発明において使用する有機粒子は、「重合性化合物お
よび重合体の少なくとも一方」からなる。ここで、「重
合性化合物」とは重合性基を有する化合物を指し、完全
硬化前の前駆的重合体、重合性オリゴマー、単量体など
を含む意味である。一方、「重合体」とは実質的に重合
反応が完了した化合物を指す。ただし、加熱、湿気など
によりこの重合体を電着後に架橋させることも可能であ
る。有機粒子の表面は電着を可能とするために電荷を有
することが好ましく、この表面電荷はアニオン型でもカ
チオン型でもよいが、電着時の電極酸化を防止するため
にはカチオン型であることが好ましい。
よび重合体の少なくとも一方」からなる。ここで、「重
合性化合物」とは重合性基を有する化合物を指し、完全
硬化前の前駆的重合体、重合性オリゴマー、単量体など
を含む意味である。一方、「重合体」とは実質的に重合
反応が完了した化合物を指す。ただし、加熱、湿気など
によりこの重合体を電着後に架橋させることも可能であ
る。有機粒子の表面は電着を可能とするために電荷を有
することが好ましく、この表面電荷はアニオン型でもカ
チオン型でもよいが、電着時の電極酸化を防止するため
にはカチオン型であることが好ましい。
【００１２】上記有機粒子は、ポリイミド系樹脂、エポ
キシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フ
ッ素系樹脂およびシリコン系樹脂から選択される一種ま
たは二種以上からなることが好ましい。また、これらの
樹脂に加えてさらに他の成分を含んでもよい。また、こ
れらの樹脂は互いに、あるいは他の成分と化学的に結合
されていてもよい。
キシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フ
ッ素系樹脂およびシリコン系樹脂から選択される一種ま
たは二種以上からなることが好ましい。また、これらの
樹脂に加えてさらに他の成分を含んでもよい。また、こ
れらの樹脂は互いに、あるいは他の成分と化学的に結合
されていてもよい。
【００１３】本発明においては、電着により機械的特
性、化学的特性および電気的特性に優れた高誘電率フィ
ルムを形成できることから、ポリイミド系樹脂を主成分
とする有機粒子を用いることが特に好ましい。ここで、
「ポリイミド系樹脂」とは、電着後の加熱などにより硬
化可能な前駆的重合体（たとえばポリアミック酸な
ど。）、ポリイミド系樹脂の形成に用いられる単量体、
オリゴマーなどをも含む意味であり、他の樹脂について
も同様である。さらに、この「ポリイミド系樹脂」と
は、ポリイミド樹脂またはその前駆的重合体、ポリイミ
ド樹脂の形成に用いられる単量体と他の単量体との共重
合体樹脂またはその前駆的重合体、ポリイミド樹脂また
はその前駆的重合体と他の化合物との反応物などをも含
む意味であり、他の樹脂についても同様である。
性、化学的特性および電気的特性に優れた高誘電率フィ
ルムを形成できることから、ポリイミド系樹脂を主成分
とする有機粒子を用いることが特に好ましい。ここで、
「ポリイミド系樹脂」とは、電着後の加熱などにより硬
化可能な前駆的重合体（たとえばポリアミック酸な
ど。）、ポリイミド系樹脂の形成に用いられる単量体、
オリゴマーなどをも含む意味であり、他の樹脂について
も同様である。さらに、この「ポリイミド系樹脂」と
は、ポリイミド樹脂またはその前駆的重合体、ポリイミ
ド樹脂の形成に用いられる単量体と他の単量体との共重
合体樹脂またはその前駆的重合体、ポリイミド樹脂また
はその前駆的重合体と他の化合物との反応物などをも含
む意味であり、他の樹脂についても同様である。
【００１４】（２−２）有機粒子の水性エマルジョン 本発明の水性分散液は通常、上記有機粒子が水性媒体に
分散した水性エマルジョンを用いて調整される。ここで
「水性媒体」とは水を主成分とする媒体を意味し、この
水性媒体中における水の含有率は通常４０重量％以上、
好ましくは５０重量％以上である。場合により水と共に
使用される他の媒体としては、例えば上記ポリアミック
酸あるいはポリイミドの製造に使用される非プロトン性
極性溶媒、エステル類、ケトン類、フェノール類、アル
コール類等を挙げることができる。
分散した水性エマルジョンを用いて調整される。ここで
「水性媒体」とは水を主成分とする媒体を意味し、この
水性媒体中における水の含有率は通常４０重量％以上、
好ましくは５０重量％以上である。場合により水と共に
使用される他の媒体としては、例えば上記ポリアミック
酸あるいはポリイミドの製造に使用される非プロトン性
極性溶媒、エステル類、ケトン類、フェノール類、アル
コール類等を挙げることができる。
【００１５】以下、主としてポリイミド系樹脂からから
なる有機粒子の水性エマルジョン（以下、「ポリイミド
系樹脂エマルジョン」という。）、主としてエポキシ系
樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、「エポキ
シ系樹脂エマルジョン」という。）、主としてアクリル
系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、「アク
リル系樹脂エマルジョン」という。）、主としてポリエ
ステル系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、
「ポリエステル系樹脂エマルジョン」という。）、主と
してフッ素系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以
下、「フッ素系樹脂エマルジョン」という。）および主
としてシリコン系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン
（以下、「シリコン系樹脂エマルジョン」という。）の
製造方法について説明する。
なる有機粒子の水性エマルジョン（以下、「ポリイミド
系樹脂エマルジョン」という。）、主としてエポキシ系
樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、「エポキ
シ系樹脂エマルジョン」という。）、主としてアクリル
系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、「アク
リル系樹脂エマルジョン」という。）、主としてポリエ
ステル系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以下、
「ポリエステル系樹脂エマルジョン」という。）、主と
してフッ素系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン（以
下、「フッ素系樹脂エマルジョン」という。）および主
としてシリコン系樹脂からなる粒子の水性エマルジョン
（以下、「シリコン系樹脂エマルジョン」という。）の
製造方法について説明する。
【００１６】（ｉ）ポリイミド系樹脂エマルジョンの製
造方法 本発明における有機粒子がポリイミド系樹脂からなる場
合には、機械的特性、化学的特性および電気的特性に優
れたポリイミド系の高誘電率フィルムを形成できるため
特に好ましい。このようなポリイミド系フィルムを電着
により作製する好ましい方法としては下記の二種類が挙
げられる。 （Ａ）有機溶媒可溶性のポリイミドと（Ｂ）親水性ポ
リマーとの複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジ
ョンを電着液として、この複合粒子を電着する方法。 （Ｃ）ポリアミック酸と（Ｄ）疎水性化合物との複合
粒子を含む粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョン
を電着液としてこの粒子を電着し、電着されたポリアミ
ック酸を加熱により脱水閉環する方法。これらの方法に
おいて使用するポリイミド系樹脂エマルジョンを製造す
る方法としては、上記の方法については特開平１１−
４９９５１公報に記載の方法が、また上記の方法につ
いて特開平１１−６０９４７号公報に記載の方法が例示
される。
造方法 本発明における有機粒子がポリイミド系樹脂からなる場
合には、機械的特性、化学的特性および電気的特性に優
れたポリイミド系の高誘電率フィルムを形成できるため
特に好ましい。このようなポリイミド系フィルムを電着
により作製する好ましい方法としては下記の二種類が挙
げられる。 （Ａ）有機溶媒可溶性のポリイミドと（Ｂ）親水性ポ
リマーとの複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジ
ョンを電着液として、この複合粒子を電着する方法。 （Ｃ）ポリアミック酸と（Ｄ）疎水性化合物との複合
粒子を含む粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョン
を電着液としてこの粒子を電着し、電着されたポリアミ
ック酸を加熱により脱水閉環する方法。これらの方法に
おいて使用するポリイミド系樹脂エマルジョンを製造す
る方法としては、上記の方法については特開平１１−
４９９５１公報に記載の方法が、また上記の方法につ
いて特開平１１−６０９４７号公報に記載の方法が例示
される。
【００１７】上記の方法において使用するポリイミド
系樹脂エマルジョンの製造方法についてさらに詳しく説
明する。「（Ａ）有機溶媒可溶性のポリイミド」の合成
法は特に限定されるものではないが、例えば、有機極性
溶媒中、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物と
を混合して重縮合させて、ポリアミック酸を得たのち、
該ポリアミック酸を加熱イミド化法または化学イミド化
法により脱水閉環反応させることにより、ポリイミドを
合成することができる。また、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合を多段階で行うことによ
り、ブロック構造を有するポリイミドを合成することも
可能である。この有機溶媒可溶性のポリイミドは、例え
ば、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、スルホン酸
基、アミド基、エポキシ基、イソシアネート基等の反応
性基（ａ）を１種以上有することが好ましい。反応性基
（ａ）を有するポリイミドの合成方法としては、例え
ば、ポリアミック酸の合成に使用されるカルボン酸二無
水物、ジアミン化合物、カルボン酸一無水物、モノアミ
ン化合物等の反応原料として、反応性基（ａ）を有する
化合物を使用し、脱水閉環反応後に反応性基（ａ）を残
存させる方法等を挙げることができる。
系樹脂エマルジョンの製造方法についてさらに詳しく説
明する。「（Ａ）有機溶媒可溶性のポリイミド」の合成
法は特に限定されるものではないが、例えば、有機極性
溶媒中、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物と
を混合して重縮合させて、ポリアミック酸を得たのち、
該ポリアミック酸を加熱イミド化法または化学イミド化
法により脱水閉環反応させることにより、ポリイミドを
合成することができる。また、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合を多段階で行うことによ
り、ブロック構造を有するポリイミドを合成することも
可能である。この有機溶媒可溶性のポリイミドは、例え
ば、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、スルホン酸
基、アミド基、エポキシ基、イソシアネート基等の反応
性基（ａ）を１種以上有することが好ましい。反応性基
（ａ）を有するポリイミドの合成方法としては、例え
ば、ポリアミック酸の合成に使用されるカルボン酸二無
水物、ジアミン化合物、カルボン酸一無水物、モノアミ
ン化合物等の反応原料として、反応性基（ａ）を有する
化合物を使用し、脱水閉環反応後に反応性基（ａ）を残
存させる方法等を挙げることができる。
【００１８】「（Ｂ）親水性ポリマー」は、親水性基と
して、例えば、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、ス
ルホン酸基、アミド基等を１種以上有し、水に対する２
０℃の溶解度が、通常、０．０１ｇ／１００ｇ以上、好
ましくは０．０５ｇ／１００ｇ以上である親水性ポリマ
ーからなる。前記親水性基に加えて、前記（Ａ）成分中
の反応性基（ａ）と反応しうる反応性基（ｂ）を１種以
上有することが好ましい。このような反応性基（ｂ）と
しては、例えば、エポキシ基、イソシアネート基、カル
ボキシル基のほか、前記親水性基と同様の基等を挙げる
ことができる。このような親水性ポリマーは、親水性基
および／または反応性基（ｂ）を有するモノビニル単量
体を単独重合または共重合させるか、あるいはこれらの
モノビニル単量体と他の単量体とを共重合させることに
より得ることができる。
して、例えば、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、ス
ルホン酸基、アミド基等を１種以上有し、水に対する２
０℃の溶解度が、通常、０．０１ｇ／１００ｇ以上、好
ましくは０．０５ｇ／１００ｇ以上である親水性ポリマ
ーからなる。前記親水性基に加えて、前記（Ａ）成分中
の反応性基（ａ）と反応しうる反応性基（ｂ）を１種以
上有することが好ましい。このような反応性基（ｂ）と
しては、例えば、エポキシ基、イソシアネート基、カル
ボキシル基のほか、前記親水性基と同様の基等を挙げる
ことができる。このような親水性ポリマーは、親水性基
および／または反応性基（ｂ）を有するモノビニル単量
体を単独重合または共重合させるか、あるいはこれらの
モノビニル単量体と他の単量体とを共重合させることに
より得ることができる。
【００１９】この（Ａ）有機溶媒可溶性のポリイミドと
（Ｂ）親水性ポリマーとを、反応性基（ａ）と親水性ポ
リマー中の反応性基（ｂ）とが適切な反応性を有する組
み合わせとなるように選択し、該ポリイミドと該親水性
ポリマーとを、例えば有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て、必要に応じて加熱しつつ、反応させたのち、この反
応溶液と水性媒体とを混合し、場合により有機溶媒の少
なくとも一部を除去することにより、該ポリイミドと該
親水性ポリマーとを相互に結合して同一粒子内に含む複
合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを得るこ
とができる。
（Ｂ）親水性ポリマーとを、反応性基（ａ）と親水性ポ
リマー中の反応性基（ｂ）とが適切な反応性を有する組
み合わせとなるように選択し、該ポリイミドと該親水性
ポリマーとを、例えば有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て、必要に応じて加熱しつつ、反応させたのち、この反
応溶液と水性媒体とを混合し、場合により有機溶媒の少
なくとも一部を除去することにより、該ポリイミドと該
親水性ポリマーとを相互に結合して同一粒子内に含む複
合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを得るこ
とができる。
【００２０】次に、上記の方法において使用するポリ
イミド系樹脂エマルジョンの製造方法についてさらに詳
しく説明する。ポリイミドの前駆体である「（Ｃ）ポリ
アミック酸」の合成法は、特に限定されるものではない
が、例えば、有機極性溶媒中、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合反応によりポリアミック
酸を得ることができる。また、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合反応を多段階で行うこと
により、ブロック構造を有するポリアミック酸を合成す
ることも可能である。なお、ポリアミック酸を脱水閉環
させることにより部分的にイミド化したポリアミック酸
も使用可能である。
イミド系樹脂エマルジョンの製造方法についてさらに詳
しく説明する。ポリイミドの前駆体である「（Ｃ）ポリ
アミック酸」の合成法は、特に限定されるものではない
が、例えば、有機極性溶媒中、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合反応によりポリアミック
酸を得ることができる。また、テトラカルボン酸二無水
物とジアミン化合物との重縮合反応を多段階で行うこと
により、ブロック構造を有するポリアミック酸を合成す
ることも可能である。なお、ポリアミック酸を脱水閉環
させることにより部分的にイミド化したポリアミック酸
も使用可能である。
【００２１】一方、「（Ｄ）疎水性化合物」は、前記ポ
リアミック酸中の少なくともアミド酸基と反応しうる基
（以下、「反応性基」という。）を有する化合物であ
る。この反応性基としては、例えば、エポキシ基、イソ
シアナト基、カルボジイミド基、水酸基、メルカプト
基、ハロゲン基、アルキルスルホニル基、アリールスル
ホニル基、ジアゾ基、カルボニル基等を挙げることがで
きる。これらの反応性基は、疎水性化合物中に１種以上
存在することができる。なお、「疎水性」とは、水に対
する２０℃の溶解度が、通常、０．０５ｇ／１００ｇ未
満、好ましくは０．０１／１００ｇ未満、さらに好まし
くは０．００５ｇ／１００ｇ未満であることを意味す
る。
リアミック酸中の少なくともアミド酸基と反応しうる基
（以下、「反応性基」という。）を有する化合物であ
る。この反応性基としては、例えば、エポキシ基、イソ
シアナト基、カルボジイミド基、水酸基、メルカプト
基、ハロゲン基、アルキルスルホニル基、アリールスル
ホニル基、ジアゾ基、カルボニル基等を挙げることがで
きる。これらの反応性基は、疎水性化合物中に１種以上
存在することができる。なお、「疎水性」とは、水に対
する２０℃の溶解度が、通常、０．０５ｇ／１００ｇ未
満、好ましくは０．０１／１００ｇ未満、さらに好まし
くは０．００５ｇ／１００ｇ未満であることを意味す
る。
【００２２】このような疎水性化合物としては、例え
ば、エポキシ化ポリブタジエン、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、アリルグリシジルエーテル、
グリシジル（メタ）アクリレート、１，３，５，６−テ
トラグリシジル−２，４−ヘキサンジオール、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミ
ン、トリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルカル
ボジイミド、ポリカルボジイミド、コレステロール、ベ
ンジルアルコールｐ−トルエンスルホン酸エステル、ク
ロロ酢酸エチル、トリアジントリチオール、ジアゾメタ
ン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等から選択され
る１種または２種以上を使用することができる。
ば、エポキシ化ポリブタジエン、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、アリルグリシジルエーテル、
グリシジル（メタ）アクリレート、１，３，５，６−テ
トラグリシジル−２，４−ヘキサンジオール、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミ
ン、トリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルカル
ボジイミド、ポリカルボジイミド、コレステロール、ベ
ンジルアルコールｐ−トルエンスルホン酸エステル、ク
ロロ酢酸エチル、トリアジントリチオール、ジアゾメタ
ン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等から選択され
る１種または２種以上を使用することができる。
【００２３】この（Ｃ）ポリアミック酸と（Ｄ）疎水性
化合物とを、例えば、有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て反応させたのち、この反応溶液を水性媒体と混合し、
場合により有機溶媒の少なくとも一部を除去することに
より、ポリアミック酸と疎水性化合物とを同一粒子内に
含む複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを
得ることができる。
化合物とを、例えば、有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て反応させたのち、この反応溶液を水性媒体と混合し、
場合により有機溶媒の少なくとも一部を除去することに
より、ポリアミック酸と疎水性化合物とを同一粒子内に
含む複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを
得ることができる。
【００２４】なお、上記およびの方法において用い
られるテトラカルボン酸二無水物は特に限定されるもの
ではなく、その例としては、ブタンテトラカルボン酸二
無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン
酸二無水物、３，３’，４，４’−ジシクロヘキシルテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシ
シクロペンチル酢酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，
９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジ
オキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラ
ン−１，３−ジオン等の脂肪族テトラカルボン酸二無水
物あるいは脂環式テトラカルボン酸二無水物；ピロメリ
ット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物；等を挙げることができる。こ
れらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でまたは２種
以上を混合して使用することができる。
られるテトラカルボン酸二無水物は特に限定されるもの
ではなく、その例としては、ブタンテトラカルボン酸二
無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン
酸二無水物、３，３’，４，４’−ジシクロヘキシルテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシ
シクロペンチル酢酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，
９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジ
オキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラ
ン−１，３−ジオン等の脂肪族テトラカルボン酸二無水
物あるいは脂環式テトラカルボン酸二無水物；ピロメリ
ット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物；等を挙げることができる。こ
れらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でまたは２種
以上を混合して使用することができる。
【００２５】また、上記およびの方法において用い
られるジアミン化合物は特に限定されるものではなく、
その例としては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香族ジア
ミン類； １，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、４，４’−メチレン
ビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジアミンある
いは脂環式ジアミン類； ２，３−ジアミノピリジン、２，４−ジアミノ−６−ジ
メチルアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４−ジア
ミノ−５−フェニルチアゾール、ビス（４−アミノフェ
ニル）フェニルアミン等の、分子内に２つの第一級アミ
ノ基および該第一級アミノ基以外の窒素原子を有するジ
アミン類；モノ置換フェニレンジアミン類；ジアミノオ
ルガノシロキサン；等を挙げることができる。これらの
ジアミン化合物は、単独でまたは２種以上を混合して使
用することができる。
られるジアミン化合物は特に限定されるものではなく、
その例としては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香族ジア
ミン類； １，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、４，４’−メチレン
ビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジアミンある
いは脂環式ジアミン類； ２，３−ジアミノピリジン、２，４−ジアミノ−６−ジ
メチルアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４−ジア
ミノ−５−フェニルチアゾール、ビス（４−アミノフェ
ニル）フェニルアミン等の、分子内に２つの第一級アミ
ノ基および該第一級アミノ基以外の窒素原子を有するジ
アミン類；モノ置換フェニレンジアミン類；ジアミノオ
ルガノシロキサン；等を挙げることができる。これらの
ジアミン化合物は、単独でまたは２種以上を混合して使
用することができる。
【００２６】（ii）エポキシ系樹脂エマルジョンの製造
方法 エポキシ系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではなく、従来公知の方法、例えば特開平９−２
３５４９５号公報、同９−２０８８６５号公報に記載の
方法などによればよい。
方法 エポキシ系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではなく、従来公知の方法、例えば特開平９−２
３５４９５号公報、同９−２０８８６５号公報に記載の
方法などによればよい。
【００２７】（iii)アクリル系樹脂エマルジョンの製造
方法 アクリル系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではないが、例えば通常の乳化重合法により製造
できる。単量体としては一般的なアクリル系および／ま
たはメタクリル系単量体から選択される一種または二種
以上を用いればよい。このとき、粒子を電着可能とする
ために、アミノ基、アミド基、フォスフォノ基などのカ
チオン性基を有する単量体、またはカルボキシル基、ス
ルホン酸基等などのアニオン性基を有する単量体を共重
合させることが好ましく、その共重合量は使用する単量
体全体に対して５〜８０重量％（より好ましくは１０〜
５０重量％）とすることが好ましい。上記アミノ基を有
する単量体の具体例としては、ジメチルアミノエチルア
クリレート、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドな
どが好ましく使用される。
方法 アクリル系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではないが、例えば通常の乳化重合法により製造
できる。単量体としては一般的なアクリル系および／ま
たはメタクリル系単量体から選択される一種または二種
以上を用いればよい。このとき、粒子を電着可能とする
ために、アミノ基、アミド基、フォスフォノ基などのカ
チオン性基を有する単量体、またはカルボキシル基、ス
ルホン酸基等などのアニオン性基を有する単量体を共重
合させることが好ましく、その共重合量は使用する単量
体全体に対して５〜８０重量％（より好ましくは１０〜
５０重量％）とすることが好ましい。上記アミノ基を有
する単量体の具体例としては、ジメチルアミノエチルア
クリレート、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドな
どが好ましく使用される。
【００２８】（iv）ポリエステル系樹脂エマルジョンの
製造方法 ポリエステル系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定
されるものではなく、従来公知の方法、例えば特開昭５
７−１０６６３号公報、同５７−７０１５３号公報、同
５８−１７４４２１号公報に記載の方法などによればよ
い。
製造方法 ポリエステル系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定
されるものではなく、従来公知の方法、例えば特開昭５
７−１０６６３号公報、同５７−７０１５３号公報、同
５８−１７４４２１号公報に記載の方法などによればよ
い。
【００２９】（ｖ）フッ素系樹脂エマルジョンの製造方
法 フッ素系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定される
ものではなく、従来公知の方法、例えば特開平７−２６
８１６３号公報に記載の方法などによればよい。
法 フッ素系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定される
ものではなく、従来公知の方法、例えば特開平７−２６
８１６３号公報に記載の方法などによればよい。
【００３０】（vi）シリコン系樹脂エマルジョンの製造
方法 シリコン系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではなく、従来公知の方法、例えば特開平１０−
６０２８０号公報に記載の方法などによればよい。
方法 シリコン系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定され
るものではなく、従来公知の方法、例えば特開平１０−
６０２８０号公報に記載の方法などによればよい。
【００３１】（３）水性分散液について 本発明の水性分散液は、水性媒体中に上記有機粒子およ
び上記無機粒子が分散したものである。なお、水性媒体
の意味は上述と同様である。水性分散液に含まれる無機
粒子と有機粒子との体積比は、５／９５〜８０／２０の
範囲であることが好ましく、１０／９０〜６０／４０で
あることがより好ましい。無機粒子の割合が５体積％未
満では、高誘電率のフィルムを得ることが困難である。
一方、無機粒子の割合が８０体積％を超える場合には、
フィルムの成膜性が不足するため好ましくない。水性分
散液の好ましいｐＨは２〜１０（より好ましくは３〜
９）、好ましい固形分濃度は１〜５０重量％（より好ま
しくは５〜２０重量％）、２０℃における好ましい粘度
は１〜１００ｍＰａ・ｓである。ｐＨ、固形分濃度また
は粘度が上記範囲を外れると、粒子の分散性等が低下し
て貯蔵安定性が不足したり、取り扱い時や使用時の作業
性が低下する場合がある。
び上記無機粒子が分散したものである。なお、水性媒体
の意味は上述と同様である。水性分散液に含まれる無機
粒子と有機粒子との体積比は、５／９５〜８０／２０の
範囲であることが好ましく、１０／９０〜６０／４０で
あることがより好ましい。無機粒子の割合が５体積％未
満では、高誘電率のフィルムを得ることが困難である。
一方、無機粒子の割合が８０体積％を超える場合には、
フィルムの成膜性が不足するため好ましくない。水性分
散液の好ましいｐＨは２〜１０（より好ましくは３〜
９）、好ましい固形分濃度は１〜５０重量％（より好ま
しくは５〜２０重量％）、２０℃における好ましい粘度
は１〜１００ｍＰａ・ｓである。ｐＨ、固形分濃度また
は粘度が上記範囲を外れると、粒子の分散性等が低下し
て貯蔵安定性が不足したり、取り扱い時や使用時の作業
性が低下する場合がある。
【００３２】この水性分散液は、無機粒子の水分散液
と有機粒子の水分散液とを混合する、有機粒子の水分
散液中に無機粒子を添加混合するなどの方法により調製
することができる。このうちの方法を用いることが好
ましい。また、有機粒子の水分散液と混合する前におけ
る無機粒子の水分散液のｐＨは、混合時の安定性を向上
させるために、硝酸、硫酸、水酸化カリウム等を用いて
ｐＨ２〜１０に調製されていることが好ましい。本発明
の水性分散液は、二層分離や粘度の著しい変化等を起こ
すことなく貯蔵可能な期間が２０℃において５日間以上
（より好ましくは７日間以上、さらに好ましくは１０日
間以上、特に好ましくは１４日以上）となる貯蔵安定性
を有するものとすることができる。
と有機粒子の水分散液とを混合する、有機粒子の水分
散液中に無機粒子を添加混合するなどの方法により調製
することができる。このうちの方法を用いることが好
ましい。また、有機粒子の水分散液と混合する前におけ
る無機粒子の水分散液のｐＨは、混合時の安定性を向上
させるために、硝酸、硫酸、水酸化カリウム等を用いて
ｐＨ２〜１０に調製されていることが好ましい。本発明
の水性分散液は、二層分離や粘度の著しい変化等を起こ
すことなく貯蔵可能な期間が２０℃において５日間以上
（より好ましくは７日間以上、さらに好ましくは１０日
間以上、特に好ましくは１４日以上）となる貯蔵安定性
を有するものとすることができる。
【００３３】なお、本発明の水性分散液は、上記有機粒
子および無機粒子に加えて、下記式（１）で示されるオ
ルガノシラン、このオルガノシランの有する加水分解性
基の一部または全部が加水分解された加水分解物および
この加水分解物が部分的に脱水縮合した部分縮合物から
選択される少なくとも一種（以下、「オルガノシラン縮
合物等」という。）を含有してもよい。このような電着
用水性分散液から形成されたフィルムは、特に電着後に
加熱硬化させた場合には、フィルム中でオルガノシラン
縮合物等が架橋することにより、機械的特性、化学的特
性硬度および電気的特性に優れたものとなる。
子および無機粒子に加えて、下記式（１）で示されるオ
ルガノシラン、このオルガノシランの有する加水分解性
基の一部または全部が加水分解された加水分解物および
この加水分解物が部分的に脱水縮合した部分縮合物から
選択される少なくとも一種（以下、「オルガノシラン縮
合物等」という。）を含有してもよい。このような電着
用水性分散液から形成されたフィルムは、特に電着後に
加熱硬化させた場合には、フィルム中でオルガノシラン
縮合物等が架橋することにより、機械的特性、化学的特
性硬度および電気的特性に優れたものとなる。
【００３４】
【化１】 （Ｒ1）nＳｉ（ＯＲ2）4-n （１） （式中、Ｒ1は水素原子または炭素数１〜８の一価の有
機基を示し、Ｒ2は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
１〜６のアシル基またはフェニル基を示し、ｎは１また
は２の整数である。Ｒ1およびＲ2は同一であってもよい
し、異なっていてもよい。）
機基を示し、Ｒ2は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
１〜６のアシル基またはフェニル基を示し、ｎは１また
は２の整数である。Ｒ1およびＲ2は同一であってもよい
し、異なっていてもよい。）
【００３５】上記式（１）において、Ｒ1の炭素数１〜
８の有機基としては、直鎖または分岐を有するアルキル
基、ハロゲン置換されたアルキル基、ビニル基、フェニ
ル基及び３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基等を
挙げることができる。なお、Ｒ1はカルボニル基を有し
ていてもよい。なお、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキル基
またはフェニル基であることが好ましい。Ｒ2の炭素数
１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基とし
ては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、アセチル
基、プロピオニル基、ブチリル基等が挙げられる。な
お、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ま
しい。
８の有機基としては、直鎖または分岐を有するアルキル
基、ハロゲン置換されたアルキル基、ビニル基、フェニ
ル基及び３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基等を
挙げることができる。なお、Ｒ1はカルボニル基を有し
ていてもよい。なお、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキル基
またはフェニル基であることが好ましい。Ｒ2の炭素数
１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基とし
ては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、アセチル
基、プロピオニル基、ブチリル基等が挙げられる。な
お、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ま
しい。
【００３６】好ましく使用されるオルガノシランの例と
しては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキ
シシラン、イソブチルトリメトキシシラン及びフェニル
トリエトキシシランが挙げられる。これらのオルガノシ
ランは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用
してもよい。
しては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキ
シシラン、イソブチルトリメトキシシラン及びフェニル
トリエトキシシランが挙げられる。これらのオルガノシ
ランは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用
してもよい。
【００３７】上記「オルガノシラン縮合物等」は、本発
明の電着用水性分散液中において、上記有機粒子と複合
体粒子を形成していることが好ましい。この「複合体粒
子」とは、上記有機粒子を構成する化合物とオルガノシ
ラン縮合物等とが化学的に結合したもの、上記有機粒子
の表面または内部にオルガノシラン縮合物等が吸着した
ものなどを指す。このオルガノシラン縮合物等の使用量
は、上記有機粒子を１００重量部として０．１〜５００
重量部とすることが好ましく、０．５〜２５０重量部と
することがより好ましい。オルガノシラン縮合物等の使
用量が０．１重量部未満では所望の効果が得られない場
合があり、一方５００重量部を超える場合にはフィルム
の密着性などが低下する傾向にある。
明の電着用水性分散液中において、上記有機粒子と複合
体粒子を形成していることが好ましい。この「複合体粒
子」とは、上記有機粒子を構成する化合物とオルガノシ
ラン縮合物等とが化学的に結合したもの、上記有機粒子
の表面または内部にオルガノシラン縮合物等が吸着した
ものなどを指す。このオルガノシラン縮合物等の使用量
は、上記有機粒子を１００重量部として０．１〜５００
重量部とすることが好ましく、０．５〜２５０重量部と
することがより好ましい。オルガノシラン縮合物等の使
用量が０．１重量部未満では所望の効果が得られない場
合があり、一方５００重量部を超える場合にはフィルム
の密着性などが低下する傾向にある。
【００３８】このような複合体粒子は、下記〔１〕また
は〔２〕の方法等によって製造することができる。な
お、これらの方法を組み合わせてもよい。 〔１〕上記有機粒子のエマルジョンに上記オルガノシラ
ンを添加し、オルガノシランの少なくとも一部を上記有
機粒子に吸収させた後、このオルガノシランの加水分解
反応および縮合反応を進行させる。 〔２〕水系媒体に分散された上記オルガノシラン縮合物
等の存在下で上記有機粒子を生成させる反応を行う。
は〔２〕の方法等によって製造することができる。な
お、これらの方法を組み合わせてもよい。 〔１〕上記有機粒子のエマルジョンに上記オルガノシラ
ンを添加し、オルガノシランの少なくとも一部を上記有
機粒子に吸収させた後、このオルガノシランの加水分解
反応および縮合反応を進行させる。 〔２〕水系媒体に分散された上記オルガノシラン縮合物
等の存在下で上記有機粒子を生成させる反応を行う。
【００３９】上記〔１〕の方法においてオルガノシラン
を有機粒子に吸収させるには、エマルジョン中にオルガ
ノシランを添加して十分に攪拌するなどの方法によれば
よい。このとき、添加したオルガノシランの１０重量％
以上（より好ましくは３０重量％以上）を粒子に吸収さ
せることが好ましい。吸収が不十分な段階でオルガノシ
ランの加水分解・縮合反応が進んでしまうのを避けるた
めに、反応系のｐＨを通常４〜１０、好ましくは５〜１
０、さらに好ましくは６〜８に調製することができる。
オルガノシランを有機粒子に吸収させるための処理温度
は７０℃以下とすることが好ましく、より好ましくは５
０℃以下、さらに好ましくは０〜３０℃である。処理時
間は通常５〜１８０分であり、２０〜６０分程度とする
ことが好ましい。吸収されたオルガノシランを加水分解
・縮合させる際の温度は、通常３０℃以上、好ましくは
５０〜１００℃、より好ましくは７０〜９０℃であり、
好ましい重合時間は０．３〜１５時間、より好ましくは
１〜８時間である。
を有機粒子に吸収させるには、エマルジョン中にオルガ
ノシランを添加して十分に攪拌するなどの方法によれば
よい。このとき、添加したオルガノシランの１０重量％
以上（より好ましくは３０重量％以上）を粒子に吸収さ
せることが好ましい。吸収が不十分な段階でオルガノシ
ランの加水分解・縮合反応が進んでしまうのを避けるた
めに、反応系のｐＨを通常４〜１０、好ましくは５〜１
０、さらに好ましくは６〜８に調製することができる。
オルガノシランを有機粒子に吸収させるための処理温度
は７０℃以下とすることが好ましく、より好ましくは５
０℃以下、さらに好ましくは０〜３０℃である。処理時
間は通常５〜１８０分であり、２０〜６０分程度とする
ことが好ましい。吸収されたオルガノシランを加水分解
・縮合させる際の温度は、通常３０℃以上、好ましくは
５０〜１００℃、より好ましくは７０〜９０℃であり、
好ましい重合時間は０．３〜１５時間、より好ましくは
１〜８時間である。
【００４０】また、上記〔２〕の方法においては、上記
オルガノシランを、ホモミキサーまたは超音波混合機等
を用いて、アルキルベンゼンスルホン酸等の強酸性乳化
剤の水溶液中で混合し、加水分解・縮合させることによ
って、水系媒体に分散されたオルガノシラン縮合物等が
得られる。このオルガノシラン縮合物等の存在下で、好
ましくは乳化重合により上記有機粒子を生成させればよ
い。
オルガノシランを、ホモミキサーまたは超音波混合機等
を用いて、アルキルベンゼンスルホン酸等の強酸性乳化
剤の水溶液中で混合し、加水分解・縮合させることによ
って、水系媒体に分散されたオルガノシラン縮合物等が
得られる。このオルガノシラン縮合物等の存在下で、好
ましくは乳化重合により上記有機粒子を生成させればよ
い。
【００４１】（４）高誘電率フィルムについて 本発明の水性分散液は、そのまま、あるいはこれを希釈
または濃縮して、また必要に応じて従来公知の添加剤を
適宜配合して、高誘電率フィルム形成用の電着液に用い
られる。この電着液を用いた通常の電着方法により、水
性分散液中の無機粒子および有機粒子を電極表面等に電
着して高誘電率フィルムを製造することができる。本発
明の高誘電率フィルムを製造するにあたっては、電着さ
れた粒子の樹脂成分をさらに加熱硬化させることが好ま
しい。加熱硬化の条件は特に限定されるものではない
が、好ましい加熱温度は１００℃〜４００℃であり、よ
り好ましくは１５０〜３００℃である。また、好ましい
加熱時間は５分以上であり、より好ましくは１０分以上
である。
または濃縮して、また必要に応じて従来公知の添加剤を
適宜配合して、高誘電率フィルム形成用の電着液に用い
られる。この電着液を用いた通常の電着方法により、水
性分散液中の無機粒子および有機粒子を電極表面等に電
着して高誘電率フィルムを製造することができる。本発
明の高誘電率フィルムを製造するにあたっては、電着さ
れた粒子の樹脂成分をさらに加熱硬化させることが好ま
しい。加熱硬化の条件は特に限定されるものではない
が、好ましい加熱温度は１００℃〜４００℃であり、よ
り好ましくは１５０〜３００℃である。また、好ましい
加熱時間は５分以上であり、より好ましくは１０分以上
である。
【００４２】本発明の水性分散液によると、誘電率６以
上（より好ましくは７以上）の高誘電率フィルムを得る
ことができる。また、体積抵抗率は１０12Ω・ｃｍ以上
（より好ましくは１０13Ω・ｃｍ以上）のものとするこ
とができる。また、この高誘電率フィルムの厚さは５０
μｍ以下（より好ましくは３０μｍ以下）であることが
好ましい。フィルム厚さの下限は特に限定されないが、
通常は１μｍ以上である。
上（より好ましくは７以上）の高誘電率フィルムを得る
ことができる。また、体積抵抗率は１０12Ω・ｃｍ以上
（より好ましくは１０13Ω・ｃｍ以上）のものとするこ
とができる。また、この高誘電率フィルムの厚さは５０
μｍ以下（より好ましくは３０μｍ以下）であることが
好ましい。フィルム厚さの下限は特に限定されないが、
通常は１μｍ以上である。
【００４３】（５）電子部品について 本発明の高誘電率フィルムによると、薄膜で静電容量の
大きなコンデンサ等を形成することができる。また、こ
の高誘電率フィルムを備えたプリント回路基板、半導体
パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部
品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
大きなコンデンサ等を形成することができる。また、こ
の高誘電率フィルムを備えたプリント回路基板、半導体
パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部
品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
【００４４】
【発明の実施の形態】以下、実施例および比較例により
本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下におい
て、特記しない限り、「部」および「％」は重量基準で
ある。
本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下におい
て、特記しない限り、「部」および「％」は重量基準で
ある。
【００４５】（１）無機粒子分散液の調製 （合成例１：酸化チタン水分散液ａ）主としてルチル構
造の二酸化チタンからなる酸化チタン粒子（堺化学株式
会社製、商品名「ＳＴＲ−６０Ｃ」、平均粒子径０．１
μｍ、誘電率１０５）２００ｇおよびイオン交換水８０
ｇをホモミキサーで混合した後、硝酸でｐＨ４に調整
し、さらに１０分間の超音波分散を行って、凝集物のな
い酸化チタン水分散液（固形分濃度２０％）を得た。
造の二酸化チタンからなる酸化チタン粒子（堺化学株式
会社製、商品名「ＳＴＲ−６０Ｃ」、平均粒子径０．１
μｍ、誘電率１０５）２００ｇおよびイオン交換水８０
ｇをホモミキサーで混合した後、硝酸でｐＨ４に調整
し、さらに１０分間の超音波分散を行って、凝集物のな
い酸化チタン水分散液（固形分濃度２０％）を得た。
【００４６】（合成例２：酸化チタン水分散液ｂ）主と
してルチル構造の二酸化チタンからなる酸化チタン粒子
（石原産業株式会社製、商品名「ＴＴＯ−５５」、平均
粒子径０．２μｍ、誘電率１１０）２００ｇおよびイオ
ン交換水８０ｇをホモミキサーで混合した後、硝酸でｐ
Ｈ３に調整し、さらに１０分間の超音波分散を行って、
凝集物のない酸化チタン水分散液（固形分濃度２０％）
を得た。
してルチル構造の二酸化チタンからなる酸化チタン粒子
（石原産業株式会社製、商品名「ＴＴＯ−５５」、平均
粒子径０．２μｍ、誘電率１１０）２００ｇおよびイオ
ン交換水８０ｇをホモミキサーで混合した後、硝酸でｐ
Ｈ３に調整し、さらに１０分間の超音波分散を行って、
凝集物のない酸化チタン水分散液（固形分濃度２０％）
を得た。
【００４７】（合成例３：チタン酸バリウム水分散液）
チタン酸バリウム粒子（堺化学株式会社製、商品名「Ｂ
Ｔ−０２」、平均粒子径０．２μｍ、誘電率２０００）
２００ｇおよびイオン交換水８０ｇをホモミキサーで混
合した後、硝酸でｐＨ３に調整し、さらに１０分間の超
音波分散を行って、凝集物のないチタン酸バリウム水分
散液（固形分濃度２０％）を得た。
チタン酸バリウム粒子（堺化学株式会社製、商品名「Ｂ
Ｔ−０２」、平均粒子径０．２μｍ、誘電率２０００）
２００ｇおよびイオン交換水８０ｇをホモミキサーで混
合した後、硝酸でｐＨ３に調整し、さらに１０分間の超
音波分散を行って、凝集物のないチタン酸バリウム水分
散液（固形分濃度２０％）を得た。
【００４８】（２）有機粒子エマルジョンの調製 （合成例４：ポリイミド系樹脂エマルジョン）テトラカ
ルボン酸二無水物として３，３’，４，４’−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物３２．２９ｇ（９
０ミリモル）および１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキ
サヒドロ−５（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−
フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−
ジオン３．００ｇ（１０ミリモル）、ジアミン化合物と
して２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン３６．９５ｇ（９０ミリモル）およびオ
ルガノシロキサンＬＰ７１００（信越化学製の商品名）
２．４９ｇ（１０ミリモル）を、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン４５０ｇに溶解して、室温で１２時間反応させ
た。その後、この反応溶液に、ピリジン３２ｇおよび無
水酢酸７１ｇを添加し、１００℃で３時間脱水閉環反応
を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固
形分１０％のポリイミド溶液を得た。ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル１００部を入れた反応容器を、
窒素ガス雰囲気下で８５℃に保持し、この反応容器に、
ｎ−ブチルアクリレート６５部、ジメチルアミノエチル
アクリレート３０部、グリシジルメタアクリレート５部
およびアゾビスイソブチロニトリル１部からなる混合液
を５時間かけて連続的に添加しつつ、撹拌下で溶液重合
を行なった。滴下終了後、８５℃でさらに２時間撹拌を
続けて、溶液重合を完結させ、固形分５０％のアクリル
ポリマー溶液を得た。ポリイミド溶液５０部（固形分）
とアクリルポリマー溶液３０部（固形分）とエピコート
８２８（油化シェルエポキシ社製の商品名）２０部を混
合し、７０℃×３時間反応させた後、酢酸３部を徐々に
添加して混合し、ｐＨ調整を行った。次いで、蒸留水１
０００部を徐々に添加しつつ強く撹拌して、ポリイミド
系樹脂を主成分とする有機粒子のカチオン性エマルジョ
ンを得た。
ルボン酸二無水物として３，３’，４，４’−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物３２．２９ｇ（９
０ミリモル）および１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキ
サヒドロ−５（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−
フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−
ジオン３．００ｇ（１０ミリモル）、ジアミン化合物と
して２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン３６．９５ｇ（９０ミリモル）およびオ
ルガノシロキサンＬＰ７１００（信越化学製の商品名）
２．４９ｇ（１０ミリモル）を、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン４５０ｇに溶解して、室温で１２時間反応させ
た。その後、この反応溶液に、ピリジン３２ｇおよび無
水酢酸７１ｇを添加し、１００℃で３時間脱水閉環反応
を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固
形分１０％のポリイミド溶液を得た。ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル１００部を入れた反応容器を、
窒素ガス雰囲気下で８５℃に保持し、この反応容器に、
ｎ−ブチルアクリレート６５部、ジメチルアミノエチル
アクリレート３０部、グリシジルメタアクリレート５部
およびアゾビスイソブチロニトリル１部からなる混合液
を５時間かけて連続的に添加しつつ、撹拌下で溶液重合
を行なった。滴下終了後、８５℃でさらに２時間撹拌を
続けて、溶液重合を完結させ、固形分５０％のアクリル
ポリマー溶液を得た。ポリイミド溶液５０部（固形分）
とアクリルポリマー溶液３０部（固形分）とエピコート
８２８（油化シェルエポキシ社製の商品名）２０部を混
合し、７０℃×３時間反応させた後、酢酸３部を徐々に
添加して混合し、ｐＨ調整を行った。次いで、蒸留水１
０００部を徐々に添加しつつ強く撹拌して、ポリイミド
系樹脂を主成分とする有機粒子のカチオン性エマルジョ
ンを得た。
【００４９】（合成例５；エポキシ系樹脂エマルジョ
ン）トリレンジイソシアネートと２−エチルヘキサノー
ルからなるブロックイソシアネート４６．３部と、エピ
コート８２８（油化シェルエポキシ社製の商品名）とジ
エチルアミンとを反応させて得られたエポキシアミン付
加物８９．３部とを混合し、ｐＨ調節剤として酢酸３．
８部を加えた。これを、イオン交換水１２００部中に攪
拌しながら投入することによって、エポキシ系樹脂前駆
体を主成分とする有機粒子のカチオン性エマルジョンを
得た。
ン）トリレンジイソシアネートと２−エチルヘキサノー
ルからなるブロックイソシアネート４６．３部と、エピ
コート８２８（油化シェルエポキシ社製の商品名）とジ
エチルアミンとを反応させて得られたエポキシアミン付
加物８９．３部とを混合し、ｐＨ調節剤として酢酸３．
８部を加えた。これを、イオン交換水１２００部中に攪
拌しながら投入することによって、エポキシ系樹脂前駆
体を主成分とする有機粒子のカチオン性エマルジョンを
得た。
【００５０】（合成例６：ポリエステル系樹脂エマルジ
ョン）ジメチルテレフタレート４６６部、ジメチルイソ
フタレート３８８部、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸ジメチル１７８部、エチレングリコール４４３部、ネ
オペンチルグリコール４００部、酢酸亜鉛０．４４部、
酢酸ナトリウム０．０４部、三酸化アンチモン０．４３
部を反応器に仕込み、１４０〜２２０℃で４時間かけて
エステル交換反応を行った。次に２６０℃２０ｍｍＨｇ
の真空下重縮合反応を１時間行ってポリエステル系樹脂
を得た。このポリエステル系樹脂３０部をイソプロパノ
ール１４部と水５６部の混合液中に入れ、７０〜７５℃
で３時間かけて分散させることによって、ポリエステル
系樹脂重合体を主成分とするカチオン性有機粒子のエマ
ルジョンを得た。
ョン）ジメチルテレフタレート４６６部、ジメチルイソ
フタレート３８８部、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸ジメチル１７８部、エチレングリコール４４３部、ネ
オペンチルグリコール４００部、酢酸亜鉛０．４４部、
酢酸ナトリウム０．０４部、三酸化アンチモン０．４３
部を反応器に仕込み、１４０〜２２０℃で４時間かけて
エステル交換反応を行った。次に２６０℃２０ｍｍＨｇ
の真空下重縮合反応を１時間行ってポリエステル系樹脂
を得た。このポリエステル系樹脂３０部をイソプロパノ
ール１４部と水５６部の混合液中に入れ、７０〜７５℃
で３時間かけて分散させることによって、ポリエステル
系樹脂重合体を主成分とするカチオン性有機粒子のエマ
ルジョンを得た。
【００５１】（３）水性分散液の調製 （実施例１）合成例１で得られた酸化チタン水分散液ａ
２００部（固形分換算で４０部）と、合成例４で得られ
たポリイミド系樹脂エマルジョン１２００部（固形分換
算で６０部）とを混合して水性分散液を調製した。
２００部（固形分換算で４０部）と、合成例４で得られ
たポリイミド系樹脂エマルジョン１２００部（固形分換
算で６０部）とを混合して水性分散液を調製した。
【００５２】（実施例２）合成例２で得られた酸化チタ
ン水分散液ｂ２５０部（固形分換算で５０部）と、合成
例４で得られたポリイミド系樹脂エマルジョン１０００
部（固形分換算で５０部）とを混合して水性分散液を調
製した。
ン水分散液ｂ２５０部（固形分換算で５０部）と、合成
例４で得られたポリイミド系樹脂エマルジョン１０００
部（固形分換算で５０部）とを混合して水性分散液を調
製した。
【００５３】（実施例３）合成例３で得られたチタン酸
バリウム水分散液１５０部（固形分換算で３０部）と、
合成例４で得られたポリイミド系樹脂エマルジョン１４
００部（固形分換算で７０部）とを混合して水性分散液
を調製した。
バリウム水分散液１５０部（固形分換算で３０部）と、
合成例４で得られたポリイミド系樹脂エマルジョン１４
００部（固形分換算で７０部）とを混合して水性分散液
を調製した。
【００５４】（実施例４）ポリイミド系樹脂エマルジョ
ンに代えて、合成例５で得られたエポキシ系樹脂エマル
ジョンを用いた点以外は、実施例２と同様にして水性分
散液を調製した。
ンに代えて、合成例５で得られたエポキシ系樹脂エマル
ジョンを用いた点以外は、実施例２と同様にして水性分
散液を調製した。
【００５５】（実施例５）ポリイミド系樹脂エマルジョ
ンに代えて、合成例６で得られたポリエステル系樹脂エ
マルジョンを用いた点以外は、実施例２と同様にして水
性分散液を調製した。
ンに代えて、合成例６で得られたポリエステル系樹脂エ
マルジョンを用いた点以外は、実施例２と同様にして水
性分散液を調製した。
【００５６】（比較例１）合成例１で得られた酸化チタ
ン水分散液をそのまま水性分散液とした。
ン水分散液をそのまま水性分散液とした。
【００５７】（比較例２）ポリイミド系樹脂ワニス（宇
部興産株式会社製、商品名「ユピファインＳＴ」）６０
０部（固形分換算で６０部）中に、合成例１で用いた酸
化チタン粒子４０部を添加混合してフィルム形成用のワ
ニスを得た。
部興産株式会社製、商品名「ユピファインＳＴ」）６０
０部（固形分換算で６０部）中に、合成例１で用いた酸
化チタン粒子４０部を添加混合してフィルム形成用のワ
ニスを得た。
【００５８】（４）フィルムの形成および性能評価 上記実施例１〜５および比較例１の水性分散液中に、そ
れぞれ陰極としての銅板および対向電極としてのＳＵＳ
板を配置し、１０Ｖの定電圧法により陰極側の銅板上に
粒子を電着させた。その後、１００℃で１０分加熱し、
さらに２５０℃で３０分間加熱して厚さ２０μｍのフィ
ルムを得た。なお、比較例１では成膜性不良によりフィ
ルムを得ることができなかった。また、比較例２のワニ
スを銅板上に塗布して１００℃で１０分加熱し、さらに
２５０℃で３０分間加熱して厚さ２０μｍのフィルムを
得た。
れぞれ陰極としての銅板および対向電極としてのＳＵＳ
板を配置し、１０Ｖの定電圧法により陰極側の銅板上に
粒子を電着させた。その後、１００℃で１０分加熱し、
さらに２５０℃で３０分間加熱して厚さ２０μｍのフィ
ルムを得た。なお、比較例１では成膜性不良によりフィ
ルムを得ることができなかった。また、比較例２のワニ
スを銅板上に塗布して１００℃で１０分加熱し、さらに
２５０℃で３０分間加熱して厚さ２０μｍのフィルムを
得た。
【００５９】実施例１〜５および比較例１、２の水性分
散液またはワニスにつき、その貯蔵安定性を下記方法に
より評価した。また、電着により得られたフィルムの性
能を下記方法により評価した。その結果を表１および表
２に示す。
散液またはワニスにつき、その貯蔵安定性を下記方法に
より評価した。また、電着により得られたフィルムの性
能を下記方法により評価した。その結果を表１および表
２に示す。
【００６０】〔貯蔵安定性〕プラスチック瓶に水性分散
液またはワニスを入れ、２０℃で１０日間保存したとき
の分散状態および粘度を目視にて観察した。評価結果は
下記基準で示す。 ○：粘度、分散状態ともに変化なし ×：二層に分離する 〔誘電率、誘電正接および体積抵抗率〕ＪＩＳ Ｋ６４
８１に準拠して測定した。 〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕硬化フィルムについて、
１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間
耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を
実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で
評価した。 ○・・・変化がなく耐性が認められる ×・・・変化が大きく耐性が認められない
液またはワニスを入れ、２０℃で１０日間保存したとき
の分散状態および粘度を目視にて観察した。評価結果は
下記基準で示す。 ○：粘度、分散状態ともに変化なし ×：二層に分離する 〔誘電率、誘電正接および体積抵抗率〕ＪＩＳ Ｋ６４
８１に準拠して測定した。 〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕硬化フィルムについて、
１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間
耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を
実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で
評価した。 ○・・・変化がなく耐性が認められる ×・・・変化が大きく耐性が認められない
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】表１および表２から判るように、実施例１
〜５の水性分散体はいずれも貯蔵安定性に優れ、またこ
の水性分散体から電着によって形成されたフィルムはい
ずれも電気的特性が良好であった。有機粒子としてポリ
イミドを用いた実施例１〜３では、特に体積抵抗率の高
いフィルムが得られた。一方、有機粒子を含まない水性
分散体である比較例１は成膜性をもたず、また樹脂ワニ
スに無機粒子を添加した比較例２は貯蔵安定性に欠ける
ものであった。
〜５の水性分散体はいずれも貯蔵安定性に優れ、またこ
の水性分散体から電着によって形成されたフィルムはい
ずれも電気的特性が良好であった。有機粒子としてポリ
イミドを用いた実施例１〜３では、特に体積抵抗率の高
いフィルムが得られた。一方、有機粒子を含まない水性
分散体である比較例１は成膜性をもたず、また樹脂ワニ
スに無機粒子を添加した比較例２は貯蔵安定性に欠ける
ものであった。
【００６４】
【発明の効果】本発明の電着用水性分散液は、上述のよ
うに貯蔵安定性に優れることから、高誘電率フィルム作
製の都度この液を調製する必要がない。これにより、本
発明の水性分散液によると高誘電率フィルムの生産性が
向上する。また、ワニスとは異なり水性媒体を用いてい
るので作業環境の点からも好ましい。また、本発明の高
誘電率フィルムは、上記水性分散液を用いた電着により
作製されるので、電着条件の調製等により膜厚制御が容
易であり、また塗布により作製された場合等に比べてフ
ィルムの形成性に優れ、基体への追随性にも優れる。さ
らに、導電性基体（配線等）上に選択的に高誘電率フィ
ルムを形成させることができ、フォトリソグラフィーや
印刷法等に比べて安価で高精度に高誘電率フィルムを作
成できる。本発明の高誘電率フィルムは、薄膜で高誘電
率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、
コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において
好適に利用される。本発明の電子部品は、上記高誘電率
フィルムを備えることから、小型化、薄膜化することが
できる。
うに貯蔵安定性に優れることから、高誘電率フィルム作
製の都度この液を調製する必要がない。これにより、本
発明の水性分散液によると高誘電率フィルムの生産性が
向上する。また、ワニスとは異なり水性媒体を用いてい
るので作業環境の点からも好ましい。また、本発明の高
誘電率フィルムは、上記水性分散液を用いた電着により
作製されるので、電着条件の調製等により膜厚制御が容
易であり、また塗布により作製された場合等に比べてフ
ィルムの形成性に優れ、基体への追随性にも優れる。さ
らに、導電性基体（配線等）上に選択的に高誘電率フィ
ルムを形成させることができ、フォトリソグラフィーや
印刷法等に比べて安価で高精度に高誘電率フィルムを作
成できる。本発明の高誘電率フィルムは、薄膜で高誘電
率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、
コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において
好適に利用される。本発明の電子部品は、上記高誘電率
フィルムを備えることから、小型化、薄膜化することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 DJ021 FA062 FA152 FA282 GA03 GA06 GA07 GA08 GA11 HA216 JB09 KA20 MA08 MA10 NA21 NA26 PA19 PB09 PC08
Claims (7)
- 【請求項１】 水性媒体中に、平均粒子径１μｍ以下か
つ誘電率３０以上の無機粒子と、重合性化合物および重
合体の少なくとも一方からなる有機粒子とが分散してい
ることを特徴とする電着用水性分散液。 - 【請求項２】 電着により得られたフィルムの誘電率が
６以上である請求項１記載の電着用水性分散液。 - 【請求項３】 上記無機粒子はチタン系金属酸化物から
なる請求項１または２記載の電着用水性分散液。 - 【請求項４】 上記有機粒子は粒子表面に電荷を有し、
ポリイミド系樹脂からなる請求項１から３のいずれか一
項記載の電着用水性分散液。 - 【請求項５】 上記無機粒子と上記有機粒子との体積比
が５／９５〜８０／２０である請求項１から４のいずれ
か一項記載の電着用水性分散液。 - 【請求項６】 請求項１から５のいずれか一項記載の電
着用水性分散液を用いた電着により形成されたことを特
徴とする高誘電率フィルム。 - 【請求項７】 請求項１から５のいずれか一項記載の電
着用水性分散液を用いた電着により形成された高誘電率
フィルムを備えることを特徴とする電子部品。
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