JP2001102595A - 薄膜トランジスタ及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
て自発光素子駆動用TFTのゲート電極の電位を一定に
保つことによりEL素子が発光すべき輝度で発光するE
L表示装置を提供するとともに、高密度に表示画素及び
各配線を配置することが可能な表示装置を提供する。 【解決手段】 ゲート信号線51aの一部が突出して成
るゲート電極11の延在方向が、そのゲート信号線51
aの延在方向に対して傾斜した形状とすることにより、
スイッチング用TFT30の能動層をa−Si膜に線状
のレーザ光を照射してp−Si膜とする際に、チャネル
13cとの接合部とレーザ光の長軸方向の端部と重畳し
ないため、リーク電流の発生しないスイッチング用TF
T30を得ることがとができ、安定した表示のEL表示
装置を得ることができる。
Description
び表示装置に関し、特にエレクトロルミネッセンス素子
及び薄膜トランジスタを備えたエレクトロルミネッセン
ス表示装置に関する。
tro Luminescence:以下、「EL」と称する。)素子
を用いた表示装置が、CRTやLCDに代わる表示装置
として注目されており、例えば、そのEL素子を駆動さ
せるスイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin F
ilm Transistor:以下、「TFT」と称する。)を備え
た表示装置の研究開発も進められている。
傍の平面図を示し、図5(a)に図4中のA−A線に沿
った断面図を示し、図5(b)に図4中のB−B線に沿
った断面図を示す。また、図3(b)に従来のTFTに
レーザ光を照射した状態を示し、図3(c)に線状のレ
ーザ光の短軸方向のエネルギー分布を示す。
向)に複数本延在したゲート信号線51a,51bと、
列方向(同図上下方向)に複数本延在した駆動信号線5
3a,53bとが互いに交差しており、それら両信号線
によって囲まれる領域は表示画素領域110であり、そ
の各表示画素領域110には、EL表示素子60、スイ
ッチング用TFT30、保持容量及びEL素子駆動用T
FT40が配置されている。
号線53a,53bとに囲まれる表示画素領域110の
EL表示素子60、スイッチング用TFT30、保持容
量及びEL素子駆動用TFT40について図4及び図5
に従って説明する。
線51aに接続されておりゲート信号が供給されるゲー
ト電極11と、駆動信号線52aに接続されており駆動
信号が供給されるドレイン電極16と、EL素子駆動用
TFT40のゲート電極41に接続されているソース電
極13sとからなる。絶縁性基板10上に、能動層であ
る多結晶シリコン膜(以下、「p−Si膜」と称す
る。)を形成し、その上にゲート絶縁膜12を介してゲ
ート電極11が形成されている。ゲート電極11は、ゲ
ート信号線51aに対して垂直に2つ突出した形状であ
り、いわゆるダブルゲート構造である。
量電極線54が配置されている。この保持容量電極線5
4は、ゲート絶縁膜12を介して下層に形成した容量電
極55との間で電荷を蓄積して容量を成している。この
保持容量は、ソース13sの一部を延在して成ってお
り、EL素子駆動用TFT40のゲート電極41に印加
される電圧を保持するために設けられている。
グ用TFT30のソース電極13sに接続されているゲ
ート電極41と、EL素子60の陽極61に接続された
ソース電極43sと、EL素子60に供給される駆動電
源線53bに接続されたドレイン電極43dとから成
る。
に接続された陽極61と、共通電極である陰極67、及
びこの陽極61と陰極67との間に挟まれた発光素子層
66から成る。
ート電極11に印加されると、スイッチング用TFT3
0がオンになる。そのため、駆動信号線52aから駆動
信号がEL素子駆動用TFT40のゲート電極41に供
給され、そのゲート電極41の電位がドレイン信号線5
2aの電位と同電位になる。そしてゲート電極41に供
給された電流値に相当する電流が駆動電源に接続された
駆動電源線53bからEL素子60に供給される。それ
によってEL素子60は発光する。
hin Oxide)等の透明電極から成る陽極61、MTDA
TA(4,4'-bis(3-methylphenylphenylamino)bipheny
l)から成る第1ホール輸送層62、TPD(4,4',4"-t
ris(3-methylphenylphenylamino)triphenylanine)から
なる第2ホール輸送層63、キナクリドン(Quinacrido
ne)誘導体を含むBebq2(10-ベンゾ〔h〕キノリノ
ール−ベリリウム錯体)から成る発光層64及びBeb
q2から成る電子輸送層65からなる発光素子層66、
フッ化リチウム(LiF)とアルミニウム(Al)の積
層体あるいはマグネシウム・インジウム合金から成る陰
極67がこの順番で積層形成された構造である。
ルと、陰極から注入された電子とが発光層の内部で再結
合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子が生
じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から光が
放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介して
外部へ放出されて発光する。
−Si膜を用いている。このp−Si膜は、基板10上
にCVD法等を用いて非晶質シリコン膜(以下、「a−
Si膜」と称する。)を堆積し、そのa−Si膜に線状
のレーザ光を照射して多結晶化して形成する。その後ゲ
ート絶縁膜12を介してゲート電極11を形成する。
うに、線状のレーザ光を基板の一方向から他方向に向か
ってスポット照射しながら走査して照射される。図中に
おいては、点線のレーザ光を照射した後右側に走査して
一点鎖線で示す次のスポット照射を行う。この照射を連
続して一方向から他方向に向かって行う。このレーザ光
照射はそのレーザ光の長軸方向が図4に示すようにゲー
ト信号線に対して垂直な方向になるようにして行う。
のレーザ光は短軸方向のエネルギー分布はその両端に近
づくにつれて中央付近に比べなだらかに低くなってい
る。即ち、レーザ光の強度分布は均一ではない。そのた
め、図3(b)のように能動層とその後に形成するゲー
ト11との重畳部であるチャネル13cのソース13s
との接合部(図中点線円B)が、エネルギの低いレーザ
光の端部が重畳してしまうと、その領域のp−Si膜は
他のレーザエネルギが高い領域に比べ結晶化が十分に行
われなくなり、粒径が小さくなってしまう。そのレーザ
の低い領域に再度エネルギの高いレーザを照射して粒径
を大きくすることが考えられるが、そうしても、粒径は
他の領域と同じには成らない。また、多結晶化はa−S
i膜にレーザを照射した場合のTFT特性と、一度レー
ザをa−Si膜に照射して再度そこにレーザを照射した
場合のTFT特性では、非晶質状態にレーザを照射して
一度に多結晶化する方が特性が良好である。それは、特
にチャネルとの接合部における特性において顕著であ
る。即ち、チャネルとの接合部において、ゲート電極に
印加される電圧による電界集中によりリーク電流が発生
してしまう。
表示装置は、図3(b)及び図4に示すように、スイッ
チング用TFTのゲート電極をゲート信号線に対して垂
直に突出させた形状であるため、そのゲート電極と交差
する能動層であるp−Si膜がゲート電極と直交してい
る。
て多結晶化してp−Si膜とする際に、チャネルとの接
合部に、線状のレーザ光のエネルギが低い端部が重畳し
て照射されることになる。そうすると、前述の通り、T
FTにリーク電流が発生してしまうことになる。
オフした場合にも、EL素子駆動用TFT40のゲート
に電圧が印加されてしまいEL素子駆動用TFT40が
オンしてしまうことになり、EL素子60が常に発光し
てしまい良好な表示を得ることができなくなるという欠
点があった。
一の低抵抗材料で駆動信号線及び駆動電源線は形成され
るため両配線を交差させない。この条件の下で、配線及
び表示画素を高密度に配置してするためには、図4に示
す従来のように、ゲート電極をゲート信号線に対して垂
直に、また能動層をそのゲート電極に対して垂直に配置
すると、表示画素全体の面積が大きくなってしまい、高
密度は実現できないという欠点もあった。
て為されたものであり、スイッチング用TFTのリーク
電流を抑制して自発光素子駆動用TFTのゲート電極の
電位を一定に保つことによりEL素子が発光すべき輝度
で発光する表示装置を提供するとともに、表示画素を高
密度に配置した表示装置を提供することを目的とする。
ト信号線から突出して成るゲート電極の主たる延在方向
が、前記ゲート信号線の延在方向に対して傾斜している
ものである。
体膜が、前記ゲート電極と複数回交差しているTFTで
ある。
と、該自発光素子に電流を供給するタイミングを制御す
るスイッチング用薄膜トランジスタと、該スイッチング
用薄膜トランジスタにゲート信号を供給するゲート信号
線とを備えた表示装置であって、前記ゲート信号線から
突出して成るゲート電極の主たる延在方向が、前記ゲー
ト信号線の延在方向に対して傾斜しているものである。
更に前記自発光素子に電流を供給する自発光素子駆動用
薄膜トランジスタとを備えた表示装置である。
タに駆動信号を供給する駆動信号線と、前記駆動信号に
応じて電流を前記自発光素子に供給する駆動電源線と
が、前記各表示画素間に前記ゲート信号線と交差して配
置している表示装置である。
表示画素群を複数行備え、隣接する行の各表示画素が所
定画素分ずれて配置された表示装置において、前記駆動
信号線はそのずれに応じて蛇行して配置され、該蛇行方
向と前記ゲート電極の主たる延在方向とが略一致してい
る表示装置である。
タから供給される信号を保持し、該信号を前記自発光素
子駆動用薄膜トランジスタに供給する保持容量を前記両
薄膜トランジスタ間に備える表示装置である。
タ、前記保持容量、前記駆動用薄膜トランジスタ及び前
記自発光素子を形成する各領域は、各表示画素におい
て、接続されたゲート信号線側から順に配置されている
表示装置である。
ジスタのチャネル長方向は、前記ゲート信号線の延在方
向に対して傾斜している表示装置である。
ネル長方向は、前記駆動信号線及び/又は前記駆動電源
線に対して略垂直である表示装置である。
タの能動層を成す半導体膜が、前記ゲート電極と複数回
交差している表示装置である。
は、前記表示装置の表示領域内で非交差である表示装置
である。
ネッセンス素子である表示装置である。
場合について以下に説明する。
平面図を示し、図2は図1中のA−A線、B−B線及び
C−C線に沿った断面図を示す。また、図3(a)に本
発明のTFTにレーザ光を照射した状態を示す。
備えた各TFT30,40は、ゲート電極をゲート絶縁
膜を介して能動層の上層に設けたいわゆるトップゲート
構造のTFTであり、能動層としてa−Si膜にレーザ
光を照射して多結晶化したp−Si膜を用いている。
向)にゲート信号線51a,51b,51cが複数本延
在しており、列方向(同図上下方向)に駆動信号線53
a,53b,53cが複数本延在している。これらの両
信号線が互いに交差しており、それら両信号線によって
囲まれる領域は表示画素領域110であり、その各表示
画素領域110には、EL表示素子60、スイッチング
用TFT30、保持容量及びEL素子駆動用TFT40
が配置されている。
延在する方向(行方向)には複数の表示画素が赤色
(R),緑色(G),青色(B)を1周期として繰り返
し配置されている。そして、その隣接する各ゲート信号
線に接続された各表示画素は、隣接する各ゲート信号線
同士で互いに、各ゲート信号線が延在する方向にずれて
配置されている。いわゆるデルタ配列である。
ート信号線51bに注目すると、ゲート信号線51aに
接続されている各表示画素と、ゲート信号線51bに接
続されている各表示画素とは、本実施の形態において
は、同じ色の表示画素でみると、各ゲート信号線の延在
方向に互いに1.7画素分ずれて配置されている。ま
た、隣接するゲート信号線51bとゲート信号線51c
についてみても、ゲート信号線51bに接続されている
各表示画素と、ゲート信号線51cに接続されている各
表示画素とは互いに各ゲート信号線の延在方向に1.7
画素分ずれて配置されている。
cは、主として列方向に延在しており、同じ色の表示画
素に接続されており、各行の表示画素の配列に応じて各
行ごとに屈曲して左右に蛇行して配置されている。即
ち、隣接する行方向の表示画素の所定の表示画素分だけ
屈曲して凹凸を繰り返しながら、主として列方向に延在
している。その所定画素分である蛇行ピッチ、即ち蛇行
のピークとピークとの間隔は本実施形態の場合には概ね
0.4表示画素である。
cは列方向に配置されており、異なる色の表示画素に接
続されており、各行の表示画素の配列に応じて各行の表
示画素の右側及び左側に交互に所定の表示画素分すれて
配置されている。即ち、駆動電源線53aに注目してみ
ると、ゲート信号線51aに接続されたRの表示画素の
右側に配置されてその表示画素のEL素子駆動用TFT
に接続され、続いて次の行のゲート信号線51bに接続
されたGの表示画素の左側に配置されてその表示画素の
EL素子駆動用TFTに接続され、続いて更に次の行の
ゲート信号線51cに接続されたRの表示画素の右側に
配置されてその表示画素のEL素子駆動用TFTに接続
されており、各行の表示電極間であって各ゲート信号線
と交差する箇所近傍においてはゲート信号線に対して概
ね45°傾斜して配置されている。その所定画素分であ
る蛇行ピッチ、即ち蛇行のピークとピークとの間隔は本
実施形態の場合には概ね1.2表示画素分である。な
お、各駆動信号線52a,52b,52cと、各駆動電
源線53a,53b,53cとは、Al等の導電材料か
ら成っており、互いに短絡を防止するために交差しない
ように配置されている。
1cは、その一部に突出部が形成されており、その突出
部がゲート電極11である。このゲート電極11の主た
る延在方向は各ゲート信号線の延在方向に対して非直角
方向である。即ち、ゲート信号線に対して傾斜した方向
に突出して延在している。ここで、ゲート電極の主たる
延在方向とは、ゲート電極の延在方向の長さが最も長い
部分の延在方向をいうものとし、図1の場合のように、
ゲート信号線から一部が下方向に突出しており、その先
の部分が右斜め下もしくは左斜め下方向に延在している
場合には、この延在しているゲート電極の長さの割合が
最も大きい右斜め下又は左斜め下方向に延在している部
分の延在方向をいうものとする。即ち、図1の場合、ゲ
ート電極の主たる延在方向は、ゲート信号線に対して概
ね45°右下方向又は左下方向である。
52aに接続された表示画素に形成されたスイッチング
用TFT30、EL素子駆動用TFT40及びEL表示
素子60について説明する。
して右斜め方向に延在したゲート信号線51aに接続さ
れておりゲート信号が供給されるゲート電極11と、駆
動信号線52aに接続されており駆動信号、例えば映像
信号が供給されるドレイン電極16と、EL素子駆動用
TFT40のゲート電極41に接続されているソース電
極13sとからなる。なお、基板10上に、スイッチン
グ用TFT30のp−Si膜から成る能動層13と容量
電極55が同時に形成され、その上にゲート絶縁膜12
を介して保持容量電極線54がゲート電極11と同じ材
料で同時に形成されている。
膜から成る能動層13は、「U」の字状に配置されゲー
ト電極11と2回交差しており、その交差部においてチ
ャネル13cを構成しており、いわゆるダブルゲート構
造を成している。
ゲート電極11に対して直交して配置されているので、
ゲート電極11と同様にゲート信号線51aに対して概
ね45°の斜め方向に配置されている。
リコン膜にレーザ光を照射して多結晶化する際の線状の
レーザ光の長軸方向が、ゲート信号線の延在方向と同じ
場合、あるいは線状のレーザ光の長軸方向がゲート信号
線の延在方向と直交した方向の場合においても、レーザ
光のエネルギーが均一に非晶質シリコン膜に照射するこ
とができる。即ち、図3(a)に示すように、レーザ光
はチャネルの接合部例えば点線円Aにおいて、線状のレ
ーザ光の端部のエネルギが低い領域がチャネル接合部と
重畳することがなくなり、粒径の均一なp−Si膜を得
ることができるため、リーク電流の発生を防止すること
ができ、各表示画素のスイッチング用TFT30の特性
を均一にすることができる。従って、各表示画素の駆動
用TFT40のゲートに安定して電圧を供給することが
できることになり、ばらつきのない表示を得ることがで
きるEL表示装置を提供できる。
成り、ゲート信号線51aに並行に保持容量電極線54
が配置されている。この保持容量電極線54は、ゲート
絶縁膜12を介してTFT30のソース13sと接続さ
れた容量電極55との間で電荷を蓄積して容量を成して
いる。この保持容量は、EL素子駆動用TFT40のゲ
ート電極41に印加される電圧を保持するために設けら
れている。
グ用TFT30のソース電極13sに接続されているゲ
ート電極41と、EL素子60の陽極61に接続された
ソース電極43sと、EL素子60に供給される駆動電
源線53bに接続されたドレイン電極43dとから成
る。このEL表示素子駆動用TFT40のチャネル長方
向は駆動信号線52a及び駆動電源線53aの延在方向
に対して垂直に配置されている。
に接続された陽極61aと、共通電極である陰極67、
及びこの陽極61と陰極67との間に挟まれた発光素子
層66から成る。各表示画素には、赤色(R)、緑色
(G)、青色(B)の発光層材料をそれぞれ蒸着法によ
って形成し、各表示画素ごとに各一色を発光させる。
EL素子駆動用TFT及びEL素子は、ゲート信号線側
から図中下方向に向かって、この順番に各領域が配置さ
れている。このように配置することにより、列方向の発
光層間の距離を大きくすることができ、EL素子の各色
の発光層を蒸着する際に、回り込みによる隣接する他色
の発光層との混合を防止することができる。
ート電極11に印加されると、スイッチング用TFT3
0がオンになる。そのため、駆動信号線52aから駆動
信号がEL素子駆動用TFT40のゲート電極41に供
給され、そのゲート電極41の電位が駆動信号線52a
の電位と同電位になる。そしてゲート電極41に供給さ
れた電流値に相当する電流が駆動電源に接続された駆動
電源線53bからEL素子60に供給される。それによ
ってEL素子60は発光する。
極から成る陽極61、MTDATAから成る第1ホール
輸送層62、TPDからなる第2ホール輸送層63、キ
ナクリドン誘導体を含むBebq2から成る発光層64
及びBebq2から成る電子輸送層65からなる発光素
子層66、LiFとAlとの積層体、あるいはAlとリ
チウム(Li)との合金から成る陰極67がこの順番で
積層形成された構造である。このEL素子が各色を発光
するためには、発光層の材料を各色に応じた材料とする
ことにより可能である。なお、各色を図1のようにR、
G、Bを発光させるためには、まずRの発光材料を配置
する個所に開口部を有するメタルマスクを陽極及び平坦
化膜上に載せてRの発光材料を蒸着し、続いてGの発光
材料を配置する個所に開口部を有するメタルマスクにて
Gの発光材料を蒸着し、更にBの発光材料を配置する個
所に開口部を有するメタルマスクにてBの発光材料を蒸
着して発光層を形成する。このとき隣接する異なる色の
発光層に異なる色の発光材料が回り込んで色が混合させ
ることがないようにする必要がある。
2に従って説明する。
−Si膜13,43を成膜する。そして、そのa−Si
膜13,43に線状のレーザ光、例えば波長308nm
のXeClエキシマレーザ光を、その走査方向が基板1
0の長辺方向と一致するように一端から他端に向かって
走査しながら照射して、溶融再結晶化することにより多
結晶化して、a−Si膜をp−Si膜にする。
30,40を形成する位置にホトリソ技術を用いて島状
に残存させて能動層13,43を形成する。そのとき同
時にスイッチング用TFT30の能動層13に連なっ
て、保持容量の一方の容量電極55を形成する。そし
て、その島化されたp−Si膜を含む全面に、CVD法
によってSiO2膜から成るゲート絶縁膜12を形成す
る。
の高融点金属をスパッタ法にて成膜し、それをホトリソ
技術を用いてスイッチング用TFT30に接続されるゲ
ート信号線51、ゲート電極11、及び保持容量電極線
54を同一材料で同時に形成する。この保持容量電極線
54は各表示領域110に形成された容量電極55の上
層側にある他方の各電極を接続している。また、同時
に、EL素子駆動用TFT40のゲート電極41を形成
する。更に、同時にソース領域13sとゲート電極41
とが接続されるようにする。
41の両側に位置する箇所にゲート絶縁膜12を介して
イオン注入法にて不純物を導入して、ソース領域13
s,43s及びドレイン領域13d,43dを形成す
る。スイッチング用TFT30のソース領域13s及び
ドレイン領域13dにはPイオンを導入してn型チャネ
ルTFTとし、EL素子駆動用TFT40のソース領域
43s及びドレイン領域43dにはBイオンを導入して
p型チャネルTFTとする。また、スイッチング用TF
T30にはゲート電極11の直下のチャネル領域13c
と、ソース領域13s及びドレイン領域13dとの間
に、ソース領域43s及びドレイン領域43dの不純物
濃度よりも低い領域、即ちLDD(Lightly Doped Drai
n)領域13Lを形成しても良い。
及び保持容量電極線54の上方に、SiO2膜、SiN
膜及びSiO2膜を連続してCVD法にて成膜し3層か
ら成る層間絶縁膜15を形成する。
のゲート絶縁膜12に、EL素子駆動用TFT40のド
レイン領域43dに対応した位置にコンタクトホールを
形成する。
15上にAl等の導電材料を成膜し、ホトリソ技術によ
り駆動信号線52b及び駆動電源線53bを形成する。
層間絶縁膜15上に、アクリル系の感光性樹脂、SOG
膜などの平坦性を有する平坦化絶縁膜17を形成する。
この平坦化絶縁膜17、層間絶縁膜15及びゲート絶縁
膜12を貫通して、EL素子駆動用TFT40のソース
領域43sに対応した位置にコンタクトホールを形成す
る。そして、そのコンタクトホールを含んでその上方に
EL素子60の陽極61をITO膜にて形成する。
層62、第2ホール輸送層63、発光層、電子輸送層6
4から成る発光素子層66が積層されており、更にその
上に陰極67が形成されている。
びEL素子60が、マトリクス状に配置された各表示領
域110に備えられてEL表示装置は構成されている。
2aは、ゲート信号線51b上で、ゲート電極の主たる
延在方向に並行に配置されている。そのため、駆動電源
線52aと駆動電源線53aを短絡させることなく配置
することができるとともに、各配線及び表示画素を高密
度に効率よく配置することができる。
極がゲート信号線に対して45°傾斜した方向に突出し
た場合を示したが、この角度は45°に限定されるもの
ではなく、チャネルとの接合部とレーザ光の長軸方向と
が位置しない方向であればよく、例えば30°〜60°
でも良い。
線の蛇行のピッチを0.4表示画素分としたが本発明は
それに限定されるものではなく、0.4表示画素以上で
あれば良く、また駆動電源線の蛇行のピッチは1.2表
示画素に限定されるものではなく1表示画素以上であれ
ば良く、好ましくは1.5表示画素程度が良い。更に隣
接するゲート信号線に接続された表示画素は、解像度が
最も高くできるように互いに1.5表示画素ずれている
ことが好ましい。
れているとは、行方向の1表示画素ピッチ分ずれている
ことを示す。
して多結晶シリコン膜を用いたが、完全に能動層全体が
結晶化されていない微結晶シリコン膜を用いても良い。
などから成る絶縁性基板、又は導電性を有する基板ある
いは半導体基板等の表面にSiO2膜やSiNなどの絶
縁膜を形成して基板表面が絶縁性を有している基板をい
うものとする。
p−Si膜から成る容量電極が駆動信号線及び駆動電源
線と重畳していない場合を示したが、本発明はそれに限
定されるものではない。即ち、陽極が駆動信号線又は駆
動電源線と絶縁膜等を介して重畳していても良く、それ
によって発光する面積を大きくすることができ明るい表
示を得ることが可能となり、また、容量電極が駆動電源
線と重畳していても良く、それによって、上述の実施形
態のように保持容量電極線と容量電極との間で形成され
る保持容量に加え、駆動電源線と容量電極との間でも層
間絶縁膜を介して容量を形成することができるため、充
分大きい保持容量を得ることができる。
のリーク電流を抑制して自発光素子駆動用TFTのゲー
ト電極の電位を一定に保つことによりEL素子が発光す
べき輝度で発光するEL表示装置を提供するとともに、
高密度に表示画素及び各配線を配置することが可能な表
示装置を提供する。
Claims (13)
- 【請求項1】 ゲート信号線から突出して成るゲート電
極の主たる延在方向が、前記ゲート信号線の延在方向に
対して傾斜していることを特徴とする薄膜トランジス
タ。 - 【請求項2】 能動層を成す半導体膜が、前記ゲート電
極と複数回交差していることを特徴とする請求項1に記
載の薄膜トランジスタ。 - 【請求項3】 自発光素子と、該自発光素子に電流を供
給するタイミングを制御するスイッチング用薄膜トラン
ジスタと、該スイッチング用薄膜トランジスタにゲート
信号を供給するゲート信号線とを備えた表示装置であっ
て、前記ゲート信号線から突出して成るゲート電極の主
たる延在方向が、前記ゲート信号線の延在方向に対して
傾斜していることを特徴とする表示装置。 - 【請求項4】 前記表示画素に更に前記自発光素子に電
流を供給する自発光素子駆動用薄膜トランジスタとを備
えたことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。 - 【請求項5】 前記スイッチング用薄膜トランジスタに
駆動信号を供給する駆動信号線と、前記駆動信号に応じ
て電流を前記自発光素子に供給する駆動電源線とが、前
記各表示画素間に前記ゲート信号線と交差して配置して
いることを特徴とする請求項3又は4に記載の表示装
置。 - 【請求項6】 複数の表示画素を行方向に配列した表示
画素群を複数行備え、隣接する行の各表示画素が所定画
素分ずれて配置された表示装置において、前記駆動信号
線はそのずれに応じて蛇行して配置され、該蛇行方向と
前記ゲート電極の主たる延在方向とが略一致しているこ
とを特徴とする請求項3又は5に記載の表示装置。 - 【請求項7】 前記スイッチング用薄膜トランジスタか
ら供給される信号を保持し、該信号を前記自発光素子駆
動用薄膜トランジスタに供給する保持容量を前記両薄膜
トランジスタ間に備えることを特徴とする請求項4乃至
6のうちいずれか1項に記載の表示装置。 - 【請求項8】 前記スイッチング用薄膜トランジスタ、
前記保持容量、前記駆動用薄膜トランジスタ及び前記自
発光素子を形成する各領域は、各表示画素において、接
続されたゲート信号線側から順に配置されていることを
特徴とする請求項7に記載の表示装置。 - 【請求項9】 前記スイッチング用薄膜トランジスタの
チャネル長方向は、前記ゲート信号線の延在方向に対し
て傾斜していることを特徴とする請求項3乃至8のうち
いずれか1項に記載の表示装置。 - 【請求項10】 前記駆動用薄膜トランジスタのチャネ
ル長方向は、前記駆動信号線及び/又は前記駆動電源線
に対して略垂直であることを特徴とする請求項5乃至9
のうちいずれか1項に記載の表示装置。 - 【請求項11】 前記スイッチング用薄膜トランジスタ
の能動層を成す半導体膜が、前記ゲート電極と複数回交
差していることを特徴とする請求項3乃至9のうちいず
れか1項に記載の表示装置。 - 【請求項12】 前記駆動信号線と前記駆動電源線と
は、前記表示装置の表示領域内で非交差であることを特
徴とする請求項5乃至11のうちいずれか1項に記載の
表示装置。 - 【請求項13】 前記自発光素子は、エレクトロルミネ
ッセンス素子であることを特徴とする請求項3乃至12
のうちいずれか1項に記載の表示装置。
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