WO2004073356A1 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2004073356A1
WO2004073356A1 PCT/JP2003/001464 JP0301464W WO2004073356A1 WO 2004073356 A1 WO2004073356 A1 WO 2004073356A1 JP 0301464 W JP0301464 W JP 0301464W WO 2004073356 A1 WO2004073356 A1 WO 2004073356A1
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organic
light
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Yoshiaki Sakamoto
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Fujitsu Limited
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the present invention relates to a display device using organic EL (Electro-Luminescence), and is particularly applied to a bottom emission type active matrix organic EL panel.
  • organic EL Electro-Luminescence
  • an organic EL display using an organic EL in which a carrier is injected into an organic solid from an electrode to extract planar light emission has been actively developed.
  • the organic EL display is classified into a passive matrix type and an active matrix type, for example, depending on a difference in driving method.
  • the former adopts a form in which pixels arranged in a matrix are emitted by line-sequential driving
  • the latter adopts a form in which switching elements are arranged for each matrix-shaped pixel and emits light for each pixel by controlling the driving of the switching elements. take.
  • Active matrix organic EL displays have attracted attention as an optimal display for displaying moving images, in particular, because they employ a driving method in which light emission is controlled for each pixel by each switching circuit.
  • a switching circuit is provided for each pixel, and light is emitted toward the glass substrate. Therefore, a portion of the switching circuit occupying half of the pixel is necessarily a non-light emitting area.
  • the R (red), G (green), and B (blue) light-emitting areas required for full-color display are formed by separately applying organic EL light-emitting layers for each color.
  • a positioning margin (dm) is required between adjacent light-emitting areas to separate each color.
  • the dm region is also a non-light emitting region.
  • the arrangement of the light-emitting area and the switching circuit section of the three light-emitting areas R, G, and B are continuous for each color (see Fig. 4 (arranged horizontally (X direction))>.
  • the accuracy depends on the precision and the processing accuracy of the mask for patterning, there is a limit to the W system of the alignment margin (dm).
  • the higher the definition the narrower the width of each light-emitting region becomes, but the minimum value of dm is constant, so the ratio of dm occupying pixels increases in high-definition, and the ratio of the light-emitting region
  • the aperture ratio decreases, the emission luminance decreases, and it is necessary to increase the amount of current contributing to light emission to secure the required luminance, which leads to an increase in power consumption.
  • the present invention solves the above problems. In order to obtain the required brightness, it is possible to efficiently secure a sufficient aperture ratio and realize a pixel arrangement that hardly sacrifices the aperture ratio even when achieving high definition.
  • a display device including a potom emission type active matrix organic EL panel capable of reducing power consumption of the device and contributing to downsizing of a drive circuit and the entire device, and a configuration of the display device. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method that can be realized easily and reliably.
  • the display device of the present invention includes a first electrode and a second electrode provided on a substrate, and an organic EL light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
  • the method for manufacturing a display device according to the present invention includes a first electrode and a second electrode provided on a substrate, and an organic EL light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode.
  • the organic EL light emitting layer corresponding to each light emitting region is formed so as to be in a non-contact state with the adjacent light emitting region in a staggered manner.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing an organic EL layer of the organic EL display according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing, on an enlarged scale, the surface of an organic EL light emitting layer that is a main component of the organic EL display according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the pixel unit of FIG. 2 in an enlarged manner.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing an example of a pixel arrangement in a conventional pottoemission type active matrix organic EL display.
  • FIG. 5 is a characteristic diagram showing a result of examining a relationship between high definition of a pixel and an aperture ratio based on comparison with a conventional example (the comparative example).
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing, on an enlarged scale, the surface of an organic EL light emitting layer that is a main component of an organic EL display according to Modification 1.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing, on an enlarged scale, the surface of an organic EL light emitting layer that is a main component of an organic EL display according to Modification 2.
  • a display device having a bottom emission type active matrix organic EL panel (bottom emission type active matrix organic EL display) is mainly intended.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a panel configuration of the organic EL display according to the present embodiment
  • FIG. 2 is an enlarged view of a surface of an organic EL light emitting layer that is a main configuration of the organic EL display according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the pixel of FIG. 2 in an enlarged manner.
  • FIG. 1 corresponds to a cross section along I-I ′ in FIG.
  • a TFT (Thin Film Transistor) element 12 is formed as a switching circuit for controlling light emission on a glass substrate 1, for example, as a transparent substrate, and a flattening film 10 is formed.
  • TFT Thin Film Transistor
  • first electrodes 2 made of a material containing, for example, indium-tin oxide (ITO) as a transparent electrode
  • organic EL layers 3 corresponding to each first electrode 2
  • aluminum A second electrode 4 made of a material containing the same is laminated on the entire surface, and each organic EL layer 3 is sandwiched between the first electrode 2 and the second electrode 4 to form a flattening film 1.
  • the first electrode 2 and the TFT element 12 are configured to be connected to each other by a through hole provided in a part of the zero.
  • the area of the organic EL layer 3 is formed to be larger than the area of the first electrode 2.
  • light is emitted from the organic EL layer 3 via the first electrode 2 and the glass substrate 1.
  • a plurality of pixels 2.1 are arranged in a matrix, and each pixel 21 is a plurality of light emitting regions, and light emitting regions 11 R, 11 G corresponding to R, G, B. , 1 IB and a plurality of TFT elements 12 provided corresponding to the light emitting areas and serving as switching circuits for controlling light emission in each light emitting area.
  • the overlapping portions of the first electrode 2 and the organic EL layer 3 are light emitting regions 11 R, 11 G, and 1 IB, respectively.
  • the light emitting regions 11 R, 11 G, and 11 B are arranged in a staggered manner, and the adjacent light emitting regions 11 R, 11 1 are formed by non-light emitting regions 13 provided at the corners of each light emitting region. G and 1 1 B are not in contact with each other.
  • One pixel 21 has a P XP square shape. Each pixel 21 is divided into six sections 22a to 22c and 23a to 23c divided into two in the vertical direction and three in the horizontal direction.Three staggered sections 22a to Each light emitting area 11 R, 11 G, 11 B is arranged in 22 c, and each TFT element 12 is arranged in the remaining three sections 23 a to 23 c. .
  • FIG. 4 shows an example of a pixel arrangement in a conventional bottom emission type active matrix organic EL display.
  • the light emitting regions 101 R, 101 G, and 101 B which are the components of the pixel 111, are arranged in a row in the horizontal (X direction). They are separated from each other by a non-light emitting region 103 and a TFT element 102 provided at one vertical side of the light emitting region. There is necessarily a limit to reducing the area of the non-light emitting region 103.
  • each of the light emitting regions 11 R, 11 G, and 1 IB is cut out at each of four corners as a non-light emitting region 13. May be formed.)
  • the non-light emitting region 13 and the TFT circuit 12 keep the adjacent light emitting regions in a non-contact state with each other.
  • a dimension of a resolution of 160 ppi will be described with reference to FIG. 3 as an example. It should be noted that this dimension is merely an example, and it goes without saying that the present invention is not limited to this.
  • P 159 m. If the area occupied by each of the R, G, and B colors is given, the area is 159 / imX53 / ⁇ m.
  • 79.5 mX 53 m of each half is the area occupied by the TFT element 12, and the other half 79.5 tmX 53 im is the area occupied by each light emitting area.
  • a so-called C-chamfer is provided as the non-light-emitting area 13 at the corner of the area occupied by the light-emitting area in order to secure a positioning margin necessary for three-color coating and various wiring spaces for the switching circuit.
  • Wiring requires a data line 31, scanning line 32, power supply line 33, and storage capacitor line 34, each 5 m to 15 m wide.
  • the data line 31 is wired in the Y direction, and the scanning line 32, the power line 33, and the storage capacitor line 34 are wired in the X direction.
  • These wirings in the TFT element 12 are formed in different layers by forming a multilayer film, and the connection between the wirings is made through through holes 35 provided in the interlayer insulating film. Therefore, by providing a chamfer of 15 m at the corner of each color light emitting area, a positioning magazine and a wiring space can be secured.
  • the shape of the first electrode 2 which is a transparent electrode on the glass substrate, is 79.5 mx 53 zm, and the chamfer of each corner is C15. You.
  • the effective emission area is 79.5 mX 5 3 nm-CI 5 im
  • X 4 3 7 6 3.5 m 2
  • the aperture ratio is (3 7 63.5 / 8 4 2 7)
  • X 100 44.7%.
  • the partition width of each of the R, G, and B light emission areas at the pixel pitch P is PZ3, and the alignment margin dm for the coloring is secured. As a result, the width of the light emitting region becomes PZ 3-dm.
  • the alignment magazine dm for painting is designed with the lower limit value for higher definition, the smaller the pitch P, the greater the reduction rate of the light emitting region width due to dm, and the smaller the aperture ratio.
  • P 318 xm (definition: 80 ppi) .
  • the configuration of the present embodiment was extremely effective for improving the aperture ratio.
  • the aperture ratio can be improved by 13.6% as compared with the comparative example. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to efficiently secure a sufficient aperture ratio and realize a pixel arrangement that hardly sacrifices the aperture ratio even when achieving high definition, thereby obtaining a required luminance.
  • a power emission type active matrix organic EL display that can reduce power consumption for the device and contribute to downsizing of the drive circuit and the entire device is realized. -A specific example of an organic EL display manufacturing method-
  • FIG. 6A to FIG. 6G are schematic cross-sectional views sequentially showing main steps in manufacturing the organic EL display of the present embodiment.
  • the left side on the paper is a cross section along II-II ′ in FIG. 3, and the right side is III-III in FIG.
  • a TFT substrate 12 serving as a switching circuit a data line 31, a scanning line 32, a power supply line 33, and a storage capacitor line are provided on a surface of a glass substrate 1 as a transparent substrate, for example.
  • a flattening film 10 made of a transparent resin is formed so as to cover them.
  • the TFT element 12 is formed at a portion corresponding to the sections 23 a to 23 c of the pixel 21 as described above. Subsequently, as shown in FIG. 6B, a film of an indium tin oxide alloy (ITO), which is a transparent electrode, is formed on the above-mentioned effective light emitting portion to form a first electrode 2. Subsequently, light emitting regions 11 R, 11 G, and 11 B constituting each pixel 21 are sequentially formed.
  • ITO indium tin oxide alloy
  • an organic EL corresponding to the light emitting region 11R is used, using a vapor deposition mask 5 provided with an opening 5a corresponding to the light emitting region forming region.
  • An evaporation mask 5 is placed on the surface of the glass substrate 1 so as to be located only at the position where the layer 3 is formed, and the organic EL layer 3 corresponding to the light emitting region 11 R is formed into a section 22 a by an evaporation method.
  • the first electrode 2 is completely covered by the organic EL layer 3 in the light emitting region 11 R, and the organic EL layer 3 does not overlap the first electrode 2 of another color.
  • the evaporation mask 5 is moved so that the opening 5a is located only at the position where the organic EL layer 3 corresponding to the light emitting area 11G is formed. Then, the organic EL layer 3 corresponding to the light emitting region 11 G is formed in the section 22 b by the vapor deposition method. At this time, the first electrode 2 is completely covered by the organic EL layer 3 of the light emitting region 11 G, and the organic EL layer 3 does not overlap the first electrode 2 of another color. Subsequently, as shown in FIG. 6E, the same deposition mask 5 is used so that the opening 5a is located only at the position where the organic EL layer 3 corresponding to the light emitting area 11B is formed.
  • each of the light emitting regions 11 R, 11 G, and 11 B has a non-light emitting region 13 at each of four corners. Non-light-emitting regions 13 are formed, and these non-light-emitting regions 13 are formed as non-light-emitting regions together with the sections 23 a to 23 c of the TFT element 12.
  • Each of the organic EL layers 3 is formed so as to have a plurality of pixels 21 in a matrix in which the pixels 21 are kept in a non-contact state with each other.
  • the organic EL layers 3 corresponding to the respective light emitting regions 11 R, 11 G, and 1 IB are formed so as to have larger areas than the first electrodes 2 so as to cover them, thereby forming the respective light emitting regions. It is possible to secure a margin when positioning, and furthermore, it is possible to improve the aperture ratio by using the TFT element region to secure a positioning margin in high definition.
  • the light emitting regions 11 R, 11 G, and 11 B are uniformly arranged in the plane without being close to each other, the light emitting regions of the same color should be arranged in a line via the TFT element 12.
  • an evaporation mask 6 provided with an opening 6a so as to expose the entire light emitting region is used, and this is overlaid on the surface of the glass substrate 1 to form an aluminum alloy film by an evaporation method.
  • a second electrode 4 is formed so as to cover the entire light emitting region. Then, as shown in FIG.
  • a moisture-impermeable plate 7 made of glass or the like is adhered and fixed with, for example, an adhesive 8 so as to cover the second electrode 4, and the formed organic EL layer 3 is deteriorated by moisture or the like.
  • Various conductive members formed on the glass substrate 1 are connected to a drive circuit (not shown) via a wiring 9 of an FPC (Flexible Printed Circuit). Thereafter, through various post-processes, for example, a bottom emission type active matrix organic EL display having a resolution of 160 ppi and an aperture ratio of 44.7% is completed.
  • the formation of the organic EL layer 3 corresponding to each of the light emitting regions 11 R, 11 G, and 1 IB is masked.
  • a single evaporation mask 5 can be easily formed in a single film forming chamber, EL vapor deposition can be performed, and an organic EL display having the above-described configuration can be easily and reliably realized.
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing, on an enlarged scale, the surface of an organic EL light-emitting layer that is a main component of the organic EL display according to the first modification.
  • each light emitting region 11R, 11G, 11B is formed to be larger than the area of the TFT element 12 respectively. Also in this case, the alignment margin required for the three colors can be absorbed by the section of the TFT element 12, and the aperture ratio can be increased.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing, on an enlarged scale, the surface of an organic EL light-emitting layer that is a main component of an organic EL display according to Modification 2.
  • each light-emitting area 11 R, 1 in each pixel 21, each light-emitting area 11 R, 1
  • the areas of 1 G and 11 B are respectively formed smaller than the area of the TFT element 12. In this case, they are adjacent (in the illustrated example, the sections of the TFT elements 12 are in contact with each other). Since the adjacent light-emitting regions are separated by the TFT element 12, there is no need to provide a non-light-emitting region associated with each light-emitting region, so that the aperture ratio can be increased.
  • a display device including a bottom emission type active matrix organic EL panel that can reduce the power consumption of the device and contribute to downsizing of the drive circuit and the entire device, and the configuration of the display device. It is possible to provide a manufacturing method that can be realized easily and reliably.

Abstract

 各画素(21)は、有機EL層(3)を有する複数の発光領域であり、R,G,Bに対応する発光領域(11R,11G,11B)と、発光領域毎に対応して設けられ、各発光領域の発光を制御する複数のTFT素子(12)とを含み、各発光領域は、千鳥状に配置されており、隣接する発光領域と互いに非接触状態とされている。各画素(21)は、6つの区画(22a~22c,23a~23c)に分割されており、千鳥状の3つの区画(22a~22c)に各発光領域が配置される。この構成により、ボトムエミッション型のアクティブマトリクス有機ELディスプレイにおいて、十分な開口率を効率良く確保し、高精細化を図る場合にも開口率を殆ど犠牲にすることのない画素配置を実現し、これにより必要な輝度を得るための消費電力を抑え、駆動回路及び装置全体の小型化に寄与する。

Description

明 細 書
表示装置及びその製造方法 技術分野
本発明は、 有機 E L ( Electro-Luminescence) を利用した表示装置に関し、 特 にボトムェミッション型のアクティブマトリクス有機 E Lパネルに適用するもの である。 背景技術
近年、自発光型のディスプレイとして、有機固体に電極からキヤリアを注入し、 面状発光を取り出す有機 E Lを用いた有機 E Lディスプレイの開発が盛んに行わ れている。 この有機 E Lディスプレイは、 例えば駆動方法の相違によりパッシブ マトリクス型とアクティブマトリクス型に分類される。 前者はマトリクス状に配 置された画素を線順次駆動により発光させる形態を採り、 後者はマトリクス状の 画素毎にスィツチング素子が配置され、 スィツチング素子の駆動制御により個々 の画素毎に発光させる形態を採る。 アクティブマトリクス型の有機 E Lディスプレイは、 各スイッチング回路によ り個々の画素毎に発光制御する駆動方法を採るため、 特に動画の表示に最適なデ イスプレイとして注目されており、 ガラス基板側へ発光を取り出すボトムェミツ シヨン型と、 ガラス基板の反対側へ発光を取り出すトップエミッション型のもの がある。 ボトムェミッション型のアクティブマトリクス有機 E Lパネルは、 画素毎にス イッチング回路を設け、 しかもガラス基板側へ発光することから、 画素の半分を 占めるスイッチング回路の部分が必然的に非発光領域となる。 加えて、 フルカラ 一表示するために必要な R (赤), G (緑), B (青) の 3つの発光領域は各色に 対応して有機 E L発光層を独立に塗り分けて形成されるため、 隣接する発光領域 間には色毎に塗り分けるための位置合わせマージン (d m ) が必要であり、 この d m部位も非発光領域となる。 従来、 R, G, Bの 3つの発光領域の発光領域とスイッチング回路部の配置は 各色で連続している (図 4 (横 (X方向) 並び配置) 参照〉。 画素成膜装置の位置 合わせ精度とパターニング用マスクの加工精度とに依存するため、 位置合わせマ —ジン (d m ) の W制には限界があり、 現状では一般的に d m = 2 0 m ( ± 1 相当) が最小値である。 ここで、 高精細化を図るほど各発光領域幅は細く なるが、 d mの最小値は一定であるため、 高精細化においては画素に占める d m の割合が増加し、 発光領域の占める割合 (開口率) が縮小してしまう。 開口率が 小さくなると発光輝度が下がるため、 発光に寄与する電流量を増大して必要輝度 を確保する必要があり、 これにより消費電力の増加を招来するという問題があつ た。 本発明は、 上記の課題に鑑みてなされたものであり、 十分な開口率を効率良く 確保し、 高精細化を図る場合にも開口率を殆ど犠牲にすることのない画素配置を 実現し、 これにより必要な輝度を得るための消費電力を抑えることができ、 駆動 回路及び装置全体の小型化に寄与することを可能とするポトムエミッション型の ァクティブマ卜リクス有機 E Lパネルを備えた表示装置、 及び当該表示装置の構 成を容易且つ確実に実現する製造方法を提供することを目的とする。 発明の開示
本発明の表示装置は、 基板上に設けられた第 1の電極及び第 2の電極と、 前記 第 1の電極と前記第 2の電極との間に設けられた有機 E L発光層とを有するァク ティブマ卜リクス有機 E Lパネルを備えた表示装置であって、 前記有機 E L発光 層は発光領域を含み、 複数の前記各発光領域が千鳥状に配置され、 隣接する前記 発光領域と互いに非接触状態とされている。 本発明の表示装置の製造方法は、 基板上に設けられた第 1の電極及び第 2の電 極と、 前記第 1の電極と前記第 2の電極との間に設けられた有機 E L発光層とを 有するアクティブマトリクス有機 E Lパネルを備えた表示装置の製造方法であつ て、 前記有機 E L発光層は発光領域を含んでなり、 前記各発光領域を複数含むよ うに形成するに際して、 マスク蒸着法により、 前記各発光領域に対応する前記有 機 E L発光層を千鳥状且つ隣接する前記発光領域と互いに非接触状態となるよう に形成する。 図面の簡単な説明
図 1は、 本実施形態による有機 E Lディスプレイの有機 E L層を示す概略断面 図である。 図 2は、 本実施形態による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有機 E L発 光層の表面を拡大して示す概略平面図である。 図 3は、 図 2の画素ユニットを拡大して示す概略平面図である。 図 4は、 従来のポトムェミッション型のアクティブマトリクス有機 E Lディス プレイにおける画素配置の一例を示す概略平面図である。 図 5は、 画素の高精細化と開口率との関係について、 従来例 (前記比較例) と の比較に基づいて調べた結果を示す特性図である。 図 6 A〜図 6 Gは、 本実施形態の有機 E Lディスプレイを製造する際の主要ェ 程を順に示す概略断面図である。 図 7は、 変形例 1による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有機 E L発光 層の表面を拡大して示す概略平面図である。 図 8は、 変形例 2による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有機 E L発光 層の表面を拡大して示す概略平面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に 説明する。
以下、 本発明を適用した好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説 明する。 この実施形態では、 主としてボトムェミッション型のアクティブマトリ クス有機 E Lパネルを備えた表示装置 (ボトムェミッション型のアクティブマト リクス有機 E Lディスプレイ) を対象とする。
—有機 E Lディスプレイの具体的構成一
図 1は、 本実施形態による有機 E Lディスプレイのパネル構成を示す概略断面 図であり、 図 2は、 本実施形態による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有 機 E L発光層の表面を拡大して示す概略平面図、 図 3は、 図 2の画素を拡大して 示す概略平面図である。 ここで、 図 1は図 3の I 一 I ' に沿った断面に対応して いる。 この有機 E Lディスプレイは、 図 1に示すように、 透明基板として例えばガラ ス基板 1上に、 発光を制御するスイ ッチング回路として T F T ( Thin Film Transistor) 素子 1 2を構成し、平坦化膜 1 0により T F T素子 1 2及び配線の絶 縁保護をするとともに、 有機 E L素子を積層するための平坦な面を形成する。 同 面上に、 透明電極として例えば酸化インジウム一錫合金 ( I T O ) 等を含む材料 からなる複数の第 1の電極 2と、 各第 1の電極 2に対応する複数の有機 E L層 3 と、 アルミニウム等を含む材料からなり全面を覆う第 2の電極 4とが積層されて なり、 各第 1の電極 2と第 2の電極 4との間に各有機 E L層 3が挟持され、 平坦 化膜 1 0の一部に設けたスルーホールにより第 1の電極 2と T F T素子 1 2とが 接続されるように構成されている。 ここで、 有機 E L層 3の面積が第 1の電極 2 の面積よりも大きくなるように形成されている。 駆動時には、 有機 E L層 3から 第 1の電極 2及ぴガラス基板 1を経て発光がなされることになる。 図 2に示すように、 複数の画素 2.1がマトリクス状に配置されており、 各画素 2 1は、 複数の発光領域であり、 R, G, Bに対応する発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 I Bと、 発光領域毎に対応して設けられ、 各発光領域の発光を制御するスイツ チング回路となる複数の T F T素子 1 2とを含む。 ここでは、 第 1の電極 2と有 機 E L層 3との重畳部分がそれぞれ発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 I Bとなる。 各 発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 1 Bは、 千鳥状に配置されており、 各発光領域の角 部位に設けられた非発光領域 1 3により隣接する発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 1 Bと互いに非接触状態とされている。 1つの画素 2 1は P XPの正方形状となる。 各画素 2 1は、 縦方向 2分割、 横方向 3分割した 6つの区画 2 2 a〜 2 2 c , 2 3 a〜 2 3 cに分割されており、 千鳥状の 3つの区画 2 2 a〜 2 2 cに各発光領 域 1 1 R, 1 1 G, 1 1 Bが配置されるとともに、 残りの 3つの区画 2 3 a〜 2 3 cに各 T F T素子 1 2が配置されて構成される。 ここでは、 同色の発光領域が TFT素子 1 2を介して縦 (Y方向) 一列に配置されている。 ここで、 本実施形態の比較例として、 従来のボトムェミッション型のァクティ ブマトリクス有機 E Lディスプレイにおける画素配置の一例を図 4に示す。
このように従来では、 画素 1 1 1の構成要素である発光領域 1 0 1 R, 1 0 1 G, 1 0 1 Bは横 (X方向) 一列に配置されているため、 隣接する発光領域は互 いに当該発光領域の縦一辺部位に設けられた非発光領域 1 0 3及び T FT素子 1 0 2により隔てられている。 この非発光領域 1 0 3の面積を小さくするには必然 的に限界がある。 これに比べて、 本実施形態では、 各発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 I Bにはそれ ぞれ 4つの角部位に非発光領域 1 3として切り欠き、 ここでは C面取り形状 (R 形状でも良い。) の切り欠きが形成されており、 この非発光領域 1 3及び T F T回 路 1 2により隣接する発光領域同士が互いに非接触状態に保たれる。 非発光領域 1 3は発光領域の角部位に形成されるために極めて小さい面積を確保すれば十分 であり、 図 4に比べて格段に開口率を向上させることが可能となる。 この画素配置構成を基本とし、 一例として精細度 1 6 0 p p iの寸法について 図 3を用いて説明する。 なお、 この寸法は飽くまで一例であり、 本発明がこれに 限定されないことは言うまでもない。 精細度 1 6 0 p p iのとき、 P = 1 5 9 mであるから、 R, G, Bの各色に それぞれ占める領域を与えると、 その面積は 1 5 9 /imX 5 3 /^mであり、 この うち各半分の 7 9. 5 mX 5 3 mが T F T素子 1 2の占める領域、 残りの半 分の 7 9. 5 tmX 5 3 imが各発光領域の占める領域となる。 この発光領域の 占める領域の角部位において、 3色の塗り分けに必要な位置合わせマージン及び スィツチング回路の各種配線スペースを確保するため、 非発光領域 1 3として所 謂 C面取りを設ける。塗り分けに必要な位置合わせマージンは dm = 2 0 m (画 素成膜装置の位置合わせ精度 ± 5 m+ R, G, Bパターニング用マスクの加工 精度 ± 5 im) である。 配線は、 データ線 3 1、 走査線 3 2、 電源線 3 3、 保持 容量線 3 4が必要であり、 各々 5 m〜 1 5; m幅とする。 データ線 3 1を Y方 向に配線し、 走査線 3 2、 電源線 3 3及び保持容量線 3 4を X方向に配線する。 T F T素子 1 2におけるこれらの配線は多層膜形成によって各々異なる層で構成 され、 配線間の接続は層間絶縁膜に設けたスルーホール 3 5を介して成される。 従って、 各色発光領域の角部位において C 1 5 mの面取りを設けることで、 位 置合わせマ一ジンと配線スペースを確保できる。 各発光領域を形成するには、 ガラス基板上の透明電極である第 1の電極 2の形 状を 7 9. 5 mX 5 3 zmの矩形状とし、 各角部位の面取りを C 1 5 とす る。 従って、 各色の区分の面積が 1 5 9 Ζ ΠΙ Χ 5 3 Ζ ΠΙ= 8 4 2 7 ΠΙ2となる のに対して、 実効的な発光領域の面積が 7 9. 5 mX 5 3 nm- C I 5 i m X 4 = 3 7 6 3. 5 m2となり、 開口率は ( 3 7 6 3. 5 / 8 4 2 7 ) X 1 0 0 = 4 4. 7 %となる。 これに対して、 図 4の比較例では、 画素のピッチ Pにおける各 R, G, Bの発 光領域の区画幅は PZ 3であり、 塗り分け用の位置合わせマージン dmを確保す ることで発光領域の幅は PZ 3— dmとなる。 塗り分け用の位置合わせマ一ジン d mを下限値で設計し高精細化を図ると、 ピッチ Pを小さくするほど d mによる 発光領域幅の減少割合が大きくなり 開口率が小さくなつてしまう。 例えば、 P = 3 1 8 xm (精細度 8 0 p p i ). dm= 2 0 mのとき、 発光領 域の寸法 L XW= 1 5 9 ^mX 8 6 m、 開口率 4 0. 6 %であるが、 P= 1 5 9 /zm (精細度 1 6 0 p p i )、 dm= 2 0 mのとき、 L XW= 7 9. 5 t m X 3 3 m、 開口率 3 1. 1 %となり、 高精細化するに従い位置合わせマージン d mによって開口率を大きく損失してしまう。 また、 上述した構成の本実施形態による有機 E Lディスプレイにおいて、 画素 の高精細化と開口率との関係について、 従来例 (前記比較例) との比較に基づい て調べた。 結果を図 5に示す。 このように、 塗り分けに必要な位置合わせマージ ン dm= 2 0 imの場合において、 精細度の大小に関わらず本実施形態の構成に おける開口率は従来の構成における開口率を大きく上回る。 従って、 ボトムエミ ッシヨン型のアクティブマトリクス有機 E Lパネルにおいては、 本実施形態の構 成が開口率を向上させるために極めて有効であることが判った。 このように、 本実施形態では、 当該比較例に比べて開口率を 1 3. 6 %向上さ せることができる。 従って、 本実施形態によれば、 十分な開口率を効率良く確保 し、 高精細化を図る場合にも開口率を殆ど犠牲にすることのない画素配置を実現 し、 これにより必要な輝度を得るための消費電力を抑えることができ、 駆動回路 及び装置全体の小型化に寄与することを可能とするポトムェミッション型のァク ティブマトリクス有機 E Lディスプレイが実現する。 一有機 E Lディスプレイの製造方法の具体例一
図 6 A〜図 6 Gは、 本実施形態の有機 E Lディスプレイを製造する際の主要ェ 程を順に示す概略断面図である。 ここで、 図 6 A〜図 6 Gの各図において、 紙面 上で左側が図 3の I I 一 I I ' に沿った断面を、 右側が図 3の I I I 一 I I I, に沿った断面をそれぞれ示す。 先ず、 図 6 Aに示すように、 透明基板として例えばガラス基板 1の表面に、 ス ィツチング回路となる T F T素子 1 2と、 データ線 3 1、 走査線 3 2、 電源線 3 3、 保持容量線 3 4等の各種配線とを形成した後、 これらを覆うように透明樹脂 からなる平坦化膜 1 0を形成する。 ここで、 T F T素子 1 2は、 上述のように画 素 2 1の区画 2 3 a〜 2 3 cに相当する部位に形成される。 続いて、 図 6 Bに示すように、 上述した実効的な発光部分に透明電極である酸 化インジウム錫合金 ( I T O ) を成膜し、 第 1の電極 2を形成する。 続いて、 各画素 2 1を構成する発光領域 1 1 R , 1 1 G , 1 1 Bを順次形成す る。
具体的には、 先ず図 6 Cに示すように、 発光領域の形成領域に対応して開口 5 aが設けられた蒸着マスク 5を用い、 開口 5 aが発光領域 1 1 Rに対応する有機 E L層 3の形成位置のみに位置するように蒸着マスク 5をガラス基板 1の表面に 重ねて、 蒸着法により発光領域 1 1 Rに対応する有機 E L層 3を区画 2 2 aに形 成する。 このとき、 第 1の電極 2は発光領域 1 1 Rの有機 E L層 3により完全に 覆われ、 他色の第 1の電極 2にはこの有機 E L層 3は重ならない。 続いて、 図 6 Dに示すように、 同一の蒸着マスク 5を用い、 開口 5 aが発光領 域 1 1 Gに対応する有機 E L層 3の形成位置のみに位置するように蒸着マスク 5 を移動させてガラス基板 1の表面に重ね、 蒸着法により発光領域 1 1 Gに対応す る有機 E L層 3を区画 2 2 bに形成する。 このとき、 第 1の電極 2は発光領域 1 1 Gの有機 E L層 3により完全に覆われ、 他色の第 1の電極 2にはこの有機 E L 層 3は重ならない。 続いて、 図 6 Eに示すように、 同一の蒸着マスク 5を用い、 開口 5 aが発光領 域 1 1 Bに対応する有機 E L層 3の形成位置のみに位置するように蒸着マスク 5 を移動させてガラス基板 1の表面に重ね、 蒸着法により発光領域 1 1 Bに対応す る有機 E L層 3を区画 2 2 cに形成する。 このとき、 第 1の電極 2は発光領域 1 1 Bの有機 E L層 3により完全に覆われ、 他色の第 1の電極 2にはこの有機 E L 層 3は重ならない。 以上、 図 6 C〜図 6 Eの各工程を経て、 各発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 1 Bに はそれぞれ 4つの角部位に非発光領域 1 3、 ここでは C面取り形状 (R形状でも 良い。) の非発光領域 1 3が形成され、 これら非発光領域 1 3が T FT素子 1 2の 区画 2 3 a〜 2 3 cとともに非発光領域とされており、 隣接する発光領域同士が 互いに非接触状態に保たれてなる画素 2 1をマトリクス状に複数有するように、 各有機 E L層 3を形成する。 ここで、 各発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 I Bに対応 する有機 E L層 3をそれぞれ第 1の電極 2よりも面積を大きくこれを覆うように 形成することにより、 各発光領域を形成する際の位置合わせ.マージンを確保する ことができ、 更には T F T素子領域を高精細化における位置合わせマージンの確 保に利用することにより、 開口率を向上させることが可能となる。 また、 各発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 1 Bが互いに近接することなく面内に均 一に配置するため、 同色の発光領域を T F T素子 1 2を介して一列に配置するよ うに形成する。 続いて、 図 6 Fに示すように、 全発光領域を露出させるように開口 6 aが設け られた蒸着マスク 6を用い、 これをガラス基板 1の表面に重ねて蒸着法によりァ ルミニゥム合金膜を成膜し、 全発光領域を覆うように第 2の電極 4を形成する。 そして、 図 6 Gに示すように、 第 2の電極 4を覆うようにガラス等からなる不 透湿板 7を例えば接着剤 8により接着固定し、 形成した有機 E L層 3が水分等に よって劣化することを防止する。 ガラス基板 1上に形成された各種導電部材は F P C (Flexible Printed Circuit) の配線 9を介して駆動回路 (不図示) と接続され る。 しかる後、諸々の後工程を経て、例えば精細度 1 6 0 p p iで開口率 4 4 . 7 % のボトムェミッション型アクティブマトリクス有機 E Lディスプレイを完成させ る。 以上説明したように、 本実施形態によれば、 上述した構成の有機 E Lディスプ レイを製造するに際して、 各発光領域 1 1 R, 1 1 G, 1 I Bに対応する有機 E L層 3の形成にマスク蒸着法を用い、 同一の蒸着マスク 5を順次移動させて各発 光領域を形成する手法を採ることにより、 単一の蒸着マスク 5を単一の成膜室で 容易に形成でき、 低分子有機 E Lの蒸着形成が可能となり、 容易且つ確実に上述 した構成の有機 E Lディスプレイを実現することができる。 一本実施形態の諸変形例一
以下、 本実施形態のいくつかの変形例について説明する。 (変形例 1 )
図 7は、 変形例 1による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有機 E L発光 層の表面を拡大して示す概略平面図である。
この有機 E Lディスプレイでは、 各画素 2 1において、 各発光領域 1 1 R , 1 1 G, 1 1 Bの面積がそれぞれ T F T素子 1 2の面積よりも大きく形成されてい る。 この場合も、 3色の塗り分けに必要な位置合わせマージンを T F T素子 1 2 の区画に吸収させることができ、 開口率を高めることができる。
(変形例 2 )
図 8は、 変形例 2による有機 E Lディスプレイの主要構成をなす有機 E L発光 層の表面を拡大して示す概略平面図である。
この有機 E Lディスプレイでは、 各画素 2 1において、 各発光領域 1 1 R, 1
1 G , 1 1 Bの面積がそれぞれ T F T素子 1 2の面積よりも小さく形成されてい る。 この場合、 隣接 (図示の例では T F T素子 1 2の区画は接触している。) する T F T素子 1 2により、 隣接する発光領域間が隔てられるため、 各発光領域に付 随した非発光領域を設ける必要がなく、 従って開口率を高めることができる。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 十分な開口率を効率良く確保し、 高精細化を図る場合にも開 口率を殆ど犠牲にすることのない画素配置を実現し、 これにより必要な輝度を得 るための消費電力を抑えることができ、 駆動回路及び装置全体の小型化に寄与す ることを可能とするボトムェミッション型のアクティブマトリクス有機 E Lパネ ルを備えた表示装置、 及び当該表示装置の構成を容易且つ確実に実現する製造方 法を提供することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板上に設けられた第 1の電極及び第 2の電極と、
前記第 1の電極と前記第 2の電極との間に設けられた有機 E L発光層と を有するァクティブマトリクス有機 E Lパネルを備えた表示装置であって、 前記有機 E L発光層は発光領域を含み、 複数の前記各発光領域が千鳥状に配置 され、 隣接する前記発光領域と互いに非接触状態とされていることを特徴とする 表示装置。
2 . R , G , Bに対応する 3種の前記発光領域と、 3種の前記発光領域に対応 した 3つの前記スィツチング回路とが複数マトリクス状に配置されてなり、 縦方向 2分割、 横方向 3分割した 6つの区画において、 千鳥状の 3つの前記区 画に前記各発光領域が配置されるとともに、 残りの 3つの前記区画に前記各スィ ツチング回路が配置されてなることを特徴とする請求項 1に記載の表示装置。
3 . 同色の前記発光領域が前記スィツチング回路を介して一列に配置されてい ることを特徴とする請求項 2に記載の表示装置。
4 . 前記有機 E L発光層の面積が前記第 1の電極の面積よりも大きいことを特 徴とする請求項 1に記載の表示装置。
5 . 前記発光領域の角部位に非発光領域が形成されており、 前記非発光領域に より隣接する前記発光領域間が隔てられていることを特徴とする請求項 1に記載 の表示装置。
6 . 前記発光領域の面積が前記スィツチング回路の面積よりも大きいことを特 徵とする請求項 1に記載の表示装置。
7 .前記各発光領域は、その面積が前記スィツチング回路の面積よりも小さく、 前記スィツチング回路を介して隣接する前記発光領域と隔てられていることを特 徵とする請求項 1に記載の表示装置。
8 . 基板上に設けられた第 1の電極及び第 2の電極と、
前記第 1の電極と前記第 2の電極との間に設けられた有機 E L発光層と を有するアクティブマトリクス有機 E Lパネルを備えた表示装置の製造方法で あって、 前記有機 E L発光層は発光領域を含んでなり、 前記各発光領域を複数含むよう に形成するに際して、
マスク蒸着法により、 前記各発光領域に対応する前記有機 E L発光層を千鳥状 且つ隣接する前記発光領域と互いに非接触状態となるように形成することを特徴 とする表示装置の製造方法。
9 . 同一のマスクを順次移動させ、 前記各発光領域に対応する前記有機 E L発 光層を形成することを特徴とする請求項 8に記載の表示装置の製造方法。
1 0 . R , G , Bに対応する 3種の前記発光領域と、 3種の前記発光領域に対 応した 3つの前記スィツチング回路とを複数マ卜リクス状に配置し、
縦方向 2分割、 横方向 3分割した 6つの区画において、 千鳥状の 3つの前記区 画に前記各発光領域を配置するとともに、 残りの 3つの前記区画に前記各スィッ チング回路を配置するように形成することを特徴とする請求項 8に記載の表示装 置の製造方法。
1 1 . 同色の前記発光領域を前記スイッチング回路を介して一列に配置するこ とを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置の製造方法。
1 2 . 前記有機 E L発光層の面積を前記第 1の電極の面積よりも大きく形成す ることを特徴とする請求項 8に記載の表示装置の製造方法。
1 3 . 前記発光領域をその角部位が非発光領域となるように形成することを特 徵とする請求項 8に記載の表示装置の製造方法。
1 4 . 前記発光領域の面積を前記スィツチング回路の面積よりも大きく形成す ることを特徴とする請求項 8に記載の表示装置の製造方法。
1 5 . 前記各発光領域を、 その面積が前記スイッチング回路の面積よりも小さ く、 前記スイッチング回路を介して隣接する前記発光領域と隔てられるように形 成することを特徴とする請求項 8に記載の表示装置の製造方法。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006181980A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Seiko Epson Corp 露光ヘッド及び画像形成装置
JP2006189852A (ja) * 2004-12-29 2006-07-20 Dupont Displays Inc ピクセルを含む有機電子デバイス
JP2006309182A (ja) * 2005-03-31 2006-11-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置、およびそれを用いた電子機器
GB2426864A (en) * 2005-05-31 2006-12-06 Lg Philips Lcd Co Ltd Pixel configuration for an OELD
JP2007041578A (ja) * 2005-07-04 2007-02-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
JP2008015521A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Au Optronics Corp カラーディスプレイパネル及びその形成方法
JP2009229779A (ja) * 2008-03-23 2009-10-08 Sony Corp El表示パネル及び電子機器
JP2009282190A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Sony Corp 表示装置、発光素子のレイアウト方法および電子機器
JP2010176058A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US8154678B2 (en) 2005-07-04 2012-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device and method of driving display device
US8158989B2 (en) 2005-05-02 2012-04-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic light emitting diode display
JP2013061676A (ja) * 2005-03-31 2013-04-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2013187187A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置の画素配列構造
JP2014056819A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置の画素配列構造
US9431469B2 (en) 2013-04-26 2016-08-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
CN106980213A (zh) * 2015-11-18 2017-07-25 三星显示有限公司 液晶显示装置
KR20180007045A (ko) * 2016-07-11 2018-01-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10832616B2 (en) 2012-03-06 2020-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
JP2021056506A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7483001B2 (en) 2001-11-21 2009-01-27 Seiko Epson Corporation Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device
CA2443206A1 (en) 2003-09-23 2005-03-23 Ignis Innovation Inc. Amoled display backplanes - pixel driver circuits, array architecture, and external compensation
CA2472671A1 (en) 2004-06-29 2005-12-29 Ignis Innovation Inc. Voltage-programming scheme for current-driven amoled displays
US10012678B2 (en) 2004-12-15 2018-07-03 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display
US9171500B2 (en) 2011-05-20 2015-10-27 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of parasitic parameters in AMOLED displays
EP2688058A3 (en) 2004-12-15 2014-12-10 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and driving a light emitting device display
US8576217B2 (en) 2011-05-20 2013-11-05 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US9275579B2 (en) 2004-12-15 2016-03-01 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US8599191B2 (en) 2011-05-20 2013-12-03 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US20140111567A1 (en) 2005-04-12 2014-04-24 Ignis Innovation Inc. System and method for compensation of non-uniformities in light emitting device displays
US9799246B2 (en) 2011-05-20 2017-10-24 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US10013907B2 (en) 2004-12-15 2018-07-03 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display
US9280933B2 (en) 2004-12-15 2016-03-08 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
CA2496642A1 (en) 2005-02-10 2006-08-10 Ignis Innovation Inc. Fast settling time driving method for organic light-emitting diode (oled) displays based on current programming
KR20080032072A (ko) 2005-06-08 2008-04-14 이그니스 이노베이션 인크. 발광 디바이스 디스플레이 구동 방법 및 시스템
CA2518276A1 (en) 2005-09-13 2007-03-13 Ignis Innovation Inc. Compensation technique for luminance degradation in electro-luminance devices
KR101293568B1 (ko) * 2006-02-23 2013-08-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TW200746022A (en) 2006-04-19 2007-12-16 Ignis Innovation Inc Stable driving scheme for active matrix displays
CA2556961A1 (en) 2006-08-15 2008-02-15 Ignis Innovation Inc. Oled compensation technique based on oled capacitance
US8896505B2 (en) 2009-06-12 2014-11-25 Global Oled Technology Llc Display with pixel arrangement
CA2688870A1 (en) 2009-11-30 2011-05-30 Ignis Innovation Inc. Methode and techniques for improving display uniformity
US10319307B2 (en) 2009-06-16 2019-06-11 Ignis Innovation Inc. Display system with compensation techniques and/or shared level resources
US9384698B2 (en) 2009-11-30 2016-07-05 Ignis Innovation Inc. System and methods for aging compensation in AMOLED displays
US9311859B2 (en) 2009-11-30 2016-04-12 Ignis Innovation Inc. Resetting cycle for aging compensation in AMOLED displays
CA2669367A1 (en) 2009-06-16 2010-12-16 Ignis Innovation Inc Compensation technique for color shift in displays
US10867536B2 (en) 2013-04-22 2020-12-15 Ignis Innovation Inc. Inspection system for OLED display panels
US10996258B2 (en) 2009-11-30 2021-05-04 Ignis Innovation Inc. Defect detection and correction of pixel circuits for AMOLED displays
US8803417B2 (en) * 2009-12-01 2014-08-12 Ignis Innovation Inc. High resolution pixel architecture
CA2686174A1 (en) 2009-12-01 2011-06-01 Ignis Innovation Inc High reslution pixel architecture
CA2687631A1 (en) 2009-12-06 2011-06-06 Ignis Innovation Inc Low power driving scheme for display applications
US10163401B2 (en) 2010-02-04 2018-12-25 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US20140313111A1 (en) 2010-02-04 2014-10-23 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US9881532B2 (en) 2010-02-04 2018-01-30 Ignis Innovation Inc. System and method for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US10176736B2 (en) 2010-02-04 2019-01-08 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
CA2692097A1 (en) 2010-02-04 2011-08-04 Ignis Innovation Inc. Extracting correlation curves for light emitting device
US10089921B2 (en) 2010-02-04 2018-10-02 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
CA2696778A1 (en) 2010-03-17 2011-09-17 Ignis Innovation Inc. Lifetime, uniformity, parameter extraction methods
KR101257734B1 (ko) * 2010-09-08 2013-04-24 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
US8907991B2 (en) 2010-12-02 2014-12-09 Ignis Innovation Inc. System and methods for thermal compensation in AMOLED displays
US9530349B2 (en) 2011-05-20 2016-12-27 Ignis Innovations Inc. Charged-based compensation and parameter extraction in AMOLED displays
US9466240B2 (en) 2011-05-26 2016-10-11 Ignis Innovation Inc. Adaptive feedback system for compensating for aging pixel areas with enhanced estimation speed
US9773439B2 (en) 2011-05-27 2017-09-26 Ignis Innovation Inc. Systems and methods for aging compensation in AMOLED displays
US10089924B2 (en) 2011-11-29 2018-10-02 Ignis Innovation Inc. Structural and low-frequency non-uniformity compensation
US9324268B2 (en) 2013-03-15 2016-04-26 Ignis Innovation Inc. Amoled displays with multiple readout circuits
US8937632B2 (en) 2012-02-03 2015-01-20 Ignis Innovation Inc. Driving system for active-matrix displays
KR102061283B1 (ko) * 2012-09-13 2020-01-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 화소 배열 구조
US9190456B2 (en) 2012-04-25 2015-11-17 Ignis Innovation Inc. High resolution display panel with emissive organic layers emitting light of different colors
US9747834B2 (en) 2012-05-11 2017-08-29 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits including feedback capacitors and reset capacitors, and display systems therefore
US8922544B2 (en) 2012-05-23 2014-12-30 Ignis Innovation Inc. Display systems with compensation for line propagation delay
US9786223B2 (en) 2012-12-11 2017-10-10 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
US9336717B2 (en) 2012-12-11 2016-05-10 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
US9830857B2 (en) 2013-01-14 2017-11-28 Ignis Innovation Inc. Cleaning common unwanted signals from pixel measurements in emissive displays
US9171504B2 (en) 2013-01-14 2015-10-27 Ignis Innovation Inc. Driving scheme for emissive displays providing compensation for driving transistor variations
EP2779147B1 (en) 2013-03-14 2016-03-02 Ignis Innovation Inc. Re-interpolation with edge detection for extracting an aging pattern for AMOLED displays
DE112014003719T5 (de) 2013-08-12 2016-05-19 Ignis Innovation Inc. Kompensationsgenauigkeit
US9761170B2 (en) 2013-12-06 2017-09-12 Ignis Innovation Inc. Correction for localized phenomena in an image array
US9741282B2 (en) 2013-12-06 2017-08-22 Ignis Innovation Inc. OLED display system and method
US9502653B2 (en) 2013-12-25 2016-11-22 Ignis Innovation Inc. Electrode contacts
CN104009066B (zh) * 2013-12-31 2018-03-02 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
CN104037197B (zh) * 2013-12-31 2017-06-16 昆山国显光电有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
CN104752469B (zh) * 2013-12-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
CN103904105A (zh) * 2014-03-13 2014-07-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种oled显示屏的像素结构
CN103898442A (zh) * 2014-03-13 2014-07-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种配套掩模板及其蒸镀方法
CN103898441A (zh) * 2014-03-13 2014-07-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种配套掩模板及其蒸镀方法
DE102015206281A1 (de) 2014-04-08 2015-10-08 Ignis Innovation Inc. Anzeigesystem mit gemeinsam genutzten Niveauressourcen für tragbare Vorrichtungen
KR102184784B1 (ko) 2014-06-30 2020-11-30 엘지디스플레이 주식회사 투명 유기 발광 표시 장치
CA2879462A1 (en) 2015-01-23 2016-07-23 Ignis Innovation Inc. Compensation for color variation in emissive devices
CA2889870A1 (en) 2015-05-04 2016-11-04 Ignis Innovation Inc. Optical feedback system
CA2892714A1 (en) 2015-05-27 2016-11-27 Ignis Innovation Inc Memory bandwidth reduction in compensation system
CA2900170A1 (en) 2015-08-07 2017-02-07 Gholamreza Chaji Calibration of pixel based on improved reference values
KR102446205B1 (ko) * 2015-11-18 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60218626A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 Sharp Corp カラ−液晶表示装置
WO1999020080A1 (fr) * 1997-10-15 1999-04-22 Toray Industries, Inc. Procede de fabrication d'un dispositif electroluminescent organique
JP2001085162A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Sharp Corp 有機発光素子及びその製造方法
JP2002215063A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Sony Corp アクティブマトリクス型表示装置
JP2002221917A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Sony Corp アクティブマトリクス型表示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3879281B2 (ja) 1998-11-06 2007-02-07 カシオ計算機株式会社 表示装置及び表示装置の駆動方法
JP2000227770A (ja) * 1998-12-01 2000-08-15 Sanyo Electric Co Ltd カラーel表示装置
JP2000228284A (ja) * 1998-12-01 2000-08-15 Sanyo Electric Co Ltd カラーel表示装置
JP2000214800A (ja) 1999-01-20 2000-08-04 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4497596B2 (ja) * 1999-09-30 2010-07-07 三洋電機株式会社 薄膜トランジスタ及び表示装置
JP2002056972A (ja) 2000-08-08 2002-02-22 Sharp Corp 有機発光素子の製造方法および有機発光素子
JP4925528B2 (ja) 2000-09-29 2012-04-25 三洋電機株式会社 表示装置
KR100741967B1 (ko) * 2004-11-08 2007-07-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60218626A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 Sharp Corp カラ−液晶表示装置
WO1999020080A1 (fr) * 1997-10-15 1999-04-22 Toray Industries, Inc. Procede de fabrication d'un dispositif electroluminescent organique
JP2001085162A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Sharp Corp 有機発光素子及びその製造方法
JP2002221917A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Sony Corp アクティブマトリクス型表示装置
JP2002215063A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Sony Corp アクティブマトリクス型表示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1594347A4 *

Cited By (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006181980A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Seiko Epson Corp 露光ヘッド及び画像形成装置
JP2006189852A (ja) * 2004-12-29 2006-07-20 Dupont Displays Inc ピクセルを含む有機電子デバイス
KR101340681B1 (ko) * 2004-12-29 2013-12-12 듀폰 디스플레이즈, 인크. 화소를 포함하는 유기 전자 장치
JP2017027082A (ja) * 2005-03-31 2017-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2006309182A (ja) * 2005-03-31 2006-11-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置、およびそれを用いた電子機器
JP2014170241A (ja) * 2005-03-31 2014-09-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2015158685A (ja) * 2005-03-31 2015-09-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8866707B2 (en) 2005-03-31 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, and apparatus using the display device having a polygonal pixel electrode
JP2013061676A (ja) * 2005-03-31 2013-04-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2019204093A (ja) * 2005-03-31 2019-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2018146979A (ja) * 2005-03-31 2018-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8158989B2 (en) 2005-05-02 2012-04-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic light emitting diode display
GB2426864B (en) * 2005-05-31 2007-08-22 Lg Philips Lcd Co Ltd Organic electroluminescent device and fabrication method thereof
JP4688732B2 (ja) * 2005-05-31 2011-05-25 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機電界発光素子及びその製造方法
US7710023B2 (en) 2005-05-31 2010-05-04 Lg Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device and fabrication method thereof
DE102006024448B4 (de) * 2005-05-31 2013-03-28 Lg Display Co., Ltd. Organisches Elektrolumineszenz-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006338012A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Lg Philips Lcd Co Ltd 有機電界発光素子及びその製造方法
GB2426864A (en) * 2005-05-31 2006-12-06 Lg Philips Lcd Co Ltd Pixel configuration for an OELD
US8154678B2 (en) 2005-07-04 2012-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device and method of driving display device
US8339530B2 (en) 2005-07-04 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device and method of driving display device
US8587742B2 (en) 2005-07-04 2013-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device and method of driving display device
JP2007041578A (ja) * 2005-07-04 2007-02-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
JP2008015521A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Au Optronics Corp カラーディスプレイパネル及びその形成方法
JP4623114B2 (ja) * 2008-03-23 2011-02-02 ソニー株式会社 El表示パネル及び電子機器
JP2009229779A (ja) * 2008-03-23 2009-10-08 Sony Corp El表示パネル及び電子機器
US9552773B2 (en) 2008-05-21 2017-01-24 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
US8963139B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
JP2009282190A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Sony Corp 表示装置、発光素子のレイアウト方法および電子機器
US9218767B2 (en) 2008-05-21 2015-12-22 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
US9311853B2 (en) 2008-05-21 2016-04-12 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
US10410583B2 (en) 2008-05-21 2019-09-10 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
JP4623138B2 (ja) * 2008-05-21 2011-02-02 ソニー株式会社 表示装置および電子機器
US10074307B2 (en) 2008-05-21 2018-09-11 Sony Corporation Display device, method of laying out light emitting elements, and electronic device
JP2010176058A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US9818803B2 (en) 2012-03-06 2017-11-14 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting display device
US11594578B2 (en) 2012-03-06 2023-02-28 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting display device
US11676531B2 (en) 2012-03-06 2023-06-13 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US11651731B2 (en) 2012-03-06 2023-05-16 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US20180069057A1 (en) 2012-03-06 2018-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting display device
JP2017084828A (ja) * 2012-03-06 2017-05-18 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機発光表示装置の画素配列構造
JP2013187187A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置の画素配列構造
JP7258741B2 (ja) 2012-03-06 2023-04-17 三星ディスプレイ株式會社 有機発光表示装置
US11626068B2 (en) 2012-03-06 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US11626067B2 (en) 2012-03-06 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US11626066B2 (en) 2012-03-06 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US11626064B2 (en) 2012-03-06 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
JP2020074306A (ja) * 2012-03-06 2020-05-14 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機発光表示装置の画素配列構造
US10832616B2 (en) 2012-03-06 2020-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display
US10854683B2 (en) 2012-03-06 2020-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Pixel arrangement structure for organic light emitting display device
JP2014056819A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置の画素配列構造
CN109755284A (zh) * 2012-09-13 2019-05-14 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器的像素排列结构
CN109801944A (zh) * 2012-09-13 2019-05-24 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器的像素排列结构
US9431469B2 (en) 2013-04-26 2016-08-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
US10937848B2 (en) 2013-04-26 2021-03-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
US10347703B2 (en) 2013-04-26 2019-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
US9837476B2 (en) 2013-04-26 2017-12-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
CN106980213A (zh) * 2015-11-18 2017-07-25 三星显示有限公司 液晶显示装置
KR20180007045A (ko) * 2016-07-11 2018-01-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102602169B1 (ko) * 2016-07-11 2023-11-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11482590B2 (en) 2019-09-30 2022-10-25 Lg Display Co., Ltd. Display device with alternately arranged circuit areas and sub-pixels
JP7005714B2 (ja) 2019-09-30 2022-01-24 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置
JP2021056506A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1594347A1 (en) 2005-11-09
EP1594347A4 (en) 2008-03-19
US20050162079A1 (en) 2005-07-28
DE60335300D1 (de) 2011-01-20
JPWO2004073356A1 (ja) 2006-06-01
EP1594347B1 (en) 2010-12-08
US7368868B2 (en) 2008-05-06
JP4287820B2 (ja) 2009-07-01

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JP4287820B2 (ja) 表示装置、及びその製造方法
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JP6143056B2 (ja) 有機発光表示装置
JP5153825B2 (ja) 有機電界発光表示素子及びその製造方法
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JP2006059796A (ja) 有機発光素子、それを備えた表示装置、及び有機発光素子の製造方法
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