JP2009229779A - El表示パネル及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】内部散乱光の影響による閾値電圧変動を抑制するパネル構造を提案する。
【解決手段】アクティブマトリクス駆動方式に対応した画素構造を有するEL表示パネルに、以下の構造を採用することを提案する。すなわち、薄膜トランジスタの閾値電圧を変動させる特性が最も高い発光色に対応する第1の発光領域同士の間に他の発光色に対応する第2の発光領域がレイアウトされている場合に、当該第2の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、自発光領域を挟んで隣接する2つの第1の発光領域の一方の外縁部から他方の外縁部までの長さの1/4以上3/4以下の範囲内にレイアウトされる構造を提案する。
【選択図】図24

Description

この明細書で説明する発明は、アクティブマトリクス駆動方式で駆動制御されるEL表示パネルに関する。なお、この明細書で提案する発明は、EL表示パネルを搭載する各種の電子機器としての側面も有する。
図1に、アクティブマトリクス駆動型の有機ELパネルに用いられる回路ブロックの構成例を示す。図1に示す有機ELパネル1は、画素アレイ部3と、その駆動回路である書込制御スキャナ5、電源線スキャナ7及び水平セレクタ9とで構成される。
画素アレイ部3は、信号線DTLと書込制御線WSLの各交点にサブ画素11を配置したマトリクス画素構造を有している。サブ画素11は、1画素を構成する画素構造の最小単位である。例えばホワイトユニットとしての1画素は、有機EL材料の異なる3つのサブ画素(R(赤)画素、G(緑)画素、B(青)画素)の集合体やこれらにW(白)画素を加えた4つのサブ画素その他として構成される。
図2に、画素21の構成例を示す。図2に示す画素21は、3原色に対応するサブ画素11の集合体として形成される表示上の1画素である。なお、各発光色は、サブ画素11の中央付近に配置される発光領域(有機EL素子)23から出力される。
この明細書で説明するサブ画素11は、アクティブ駆動方式に対応する。従って、サブ画素11は、発光領域(有機EL素子)23と画素回路とで形成される。
なお、発光領域を構成する有機EL素子は電流発光素子である。従って、有機ELパネルの輝度階調は、各画素に対応する有機EL素子に流れる電流量により制御される。この電流の供給を一定期間継続するのがアクティブ駆動方式に対応する画素回路の機能である。
参考までに、アクティブマトリクス駆動方式を採用する有機ELパネルディスプレイに関する文献を例示する。
特開2003−255856号公報 特開2003−271095号公報 特開2004−133240号公報 特開2004−029791号公報 特開2004−093682号公報
図3に、サブ画素11に対応する画素回路の最も単純な回路例を示す。図3に示す画素回路は、薄膜トランジスタT1、T2及び保持容量Csで構成される。以下、薄膜トランジスタT1を「サンプリングトランジスタT1」といい、薄膜トランジスタT2を「駆動トランジスタT2」という。前述した図2は、画素回路の構成素子のうちサンプリングトランジスタT1の配置位置だけを示している。なお、図中には、有機EL素子OLED自体の容量をColedで示し、補完容量をCsub で示す。因みに、補完容量Csub は保持容量Csと同じTFT構造を有する容量である。ただし、画素回路の構造によっては、補完容量Csub は用いない場合もある。
サンプリングトランジスタT1は、対応画素の階調に対応する信号電位Vsig の保持容量Csへの書き込みを制御するNチャネル型の薄膜トランジスタである。また、駆動トランジスタT2は、保持容量Csに保持された信号電位Vsig に応じて定まるゲート・ソース間電圧Vgsに基づいて駆動電流Idsを有機EL素子OLEDに供給するNチャネル型の薄膜トランジスタである。
書込制御スキャナ5は、サンプリングトランジスタT1のオン・オフ動作を制御する回路デバイスである。また、電源線スキャナ7は、電源線DSLを高電位Vccと低電位Vssで駆動する回路デバイスである。水平セレクタ9は、信号線DTLを画素データDinに対応する信号電位Vsig と閾値補正用の基準電位Vofs で駆動する回路デバイスである。
なお、発光期間中の電源線DSLは高電位Vccで駆動され、当該電源線DSLから駆動トランジスタT2を通じて有機EL素子OLEDに駆動電流Idsが供給される。因みに、発光期間中の駆動トランジスタT2は、常に飽和領域で動作している。すなわち、駆動トランジスタT2は、信号電位Vsig に応じた大きさの駆動電流Idsを有機EL素子OLEDに供給する定電流源として動作する。
この駆動電流Idsは、次式で与えられる。
Ids=k・μ・(Vgs−Vth)2 (式1)
因みに、μは、駆動トランジスタT2の多数キャリアの移動度である。また、Vthは、駆動トランジスタT2の閾値電圧である。また、kは、(W/L)・Cox/2で与えられる係数である。ここで、Wはチャネル幅、Lはチャネル長、Coxは単位面積当たりのゲート容量である。
ところで、画素回路11の形成には、高温ポリシリコンプロセスだけでなく、低温ポリシリコンプロセスやアモルファスシリコンプロセスの適用も可能である。ただし、低温ポリシリコンプロセスやアモルファスシリコンプロセスを用いて形成した薄膜トランジスタには、閾値電圧Vthや移動度μに特性バラツキが現れ易くなる。
特に駆動トランジスタT2の特性バラツキは、駆動電流Idsの大きさに直接影響する。すなわち、信号電位Vsig は同じでも、有機EL素子の輝度階調に違いが現れる。この輝度差が一定以上大きくなると、画面上でも輝度差が視認される。
そこで、この種の画素回路では、閾値電圧Vthや移動度μの補正技術が従来より提案されている。
図4に、出願人によって提案されている特性補正機能付きの駆動動作例を示す。なお図4は、画素アレイ部3を構成する垂直解像度数分の水平ラインのうちのある1つの水平ラインの駆動動作例を表したものである。1フレーム期間は非発光期間と発光期間で構成され、非発光期間に前述した特性補正動作が実行される。
なお図4(A)はある信号線DTLの波形図を示し、図4(B)は書込制御線WSLの波形図を示し、図4(C)は電源線DSLの波形図を示している。また図4(D)は駆動トランジスタT2のゲート電位Vgの波形図を示し、図4(E)は駆動トランジスタT2のソース電位Vsの波形図を示す。
図4に示す駆動動作の内容を簡単に説明する。図4に示す駆動動作では、非発光期間の開始タイミングで電源線DSLの電位が低電位Vssに切り替え制御される。これに伴い、駆動トランジスタT2のソース電位Vs は、低電位Vssに達するように低下する。なお、カソード電位Vcat に有機EL素子OLEDの閾値電圧Vthelを加算した電位Vcat +Vthelよりもソース電位Vsが低下した時点で、有機EL素子OLEDは自動的に消灯する。
また、この動作の際、駆動トランジスタT2のゲート電極はオープン状態にあるので、ソース電位Vsの電位低下に連動してゲート電位Vgも低下する。
次に、駆動トランジスタT2の閾値補正動作を説明する。駆動トランジスタT2の閾値補正動作は、電源線DSLが再び高電位Vccに制御されることで開始される。なお、ここでの高電位Vccは、次回の発光期間の終了時点まで継続される。
なお、サンプリングトランジスタT1は、電源線DSLが高電位Vccに立ち上がる前にオン状態に制御され、駆動トランジスタT2のゲート電位Vgがオフセット電位Vofs に固定される。これにより、駆動トランジスタT2のゲート・ソース間電圧Vgsは、その閾値電圧Vthより広い電圧Vofs −Vssにプリセットされる。
このプリセット状態において、電源線DSLが高電位Vccに切り換えられると、駆動トランジスタT2に電流が流れ、図5に示すように、ソース電位Vsが上昇する。
この電流は、保持容量Csと有機EL素子OLEDに寄生する容量を充電するように流れる。寄生容量の充電に伴い、駆動トランジスタT2のソース電位Vsは上昇する。そして、ソース電位VsがVofs −Vthに達した時点で駆動トランジスタT2は自動的にカットオフ動作する。これにより、閾値補正が完了する。なお、Vofs −Vthは、Vcat +Vthelより小さい条件を満たすので、この時点で有機EL素子OLEDが発光することはない。
この後、サンプリングトランジスタT1は、一度オフ制御される。この後、信号線DTLに信号電位Vsig が印加されたタイミングで、サンプリングトランジスタT1は再びオン制御される。これにより、駆動トランジスタT2のゲート・ソース間電圧Vgsは閾値電圧Vthより再び大きくなり、信号電位Vsig に応じた大きさの電流が流れ始める。これが書込兼移動度補正動作である。
この場合も、電流は、保持容量Csと有機EL素子OLEDの寄生容量を充電するように流れる。なお、駆動トランジスタT2に流れる電流は移動度μの大きさに依存し、移動度μの大きい駆動トランジスタT2には大きな電流が流れ、移動度μの小さい駆動トランジスタT2には小さい電流が流れる。
結果的に、移動度μの大きい駆動トランジスタT2のソース電位Vsの上昇は、移動度μの小さい駆動トランジスタT2のソース電位Vsの上昇よりも大きくなる。図6に、移動度μの大きさの違いによる駆動トランジスタT2のソース電位Vsの変化の違いを示す。
この移動度補正動作が終了すると、サンプリングトランジスタT1はオフ制御され、駆動トランジスタT2の駆動電流Ids’は有機EL素子OLEDへと流れ始める。これにより、有機EL素子OLEDの新たな発光期間が開始される。
ところで、前述した駆動動作で実行される補正動作は、駆動トランジスタT2の特性バラツキの補正を目的とする。すなわち、サンプリングトランジスタT1の特性バラツキの補正動作は用意されていない。これは、サンプリングトランジスタT1がスイッチング駆動され、特性バラツキの影響が小さいことが一因である。
ただし、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動は(すなわち、オン期間の変動は)、駆動トランジスタT2の移動度補正の動作点の変動を発生させ、移動度補正の精度に影響する。すなわち、輝度レベルを変動させる原因になる。
閾値電圧Vthを変動させる原因の一つに、発光期間中の逆(負)バイアスがある。図7に、発光期間中の電位状態を示す。図7は、信号電位Vsig が白階調時の電位状態である。因みに、有機EL素子OLEDのアノード電位Vel(駆動トランジスタT2のソース電位Vs)は5Vであり、駆動トランジスタT2のゲート電位Vgは10Vである。
一方、サンプリングトランジスタT1のゲート電位Vgは−3Vであり、サンプリングトランジスタT1が継続的に逆(負)バイアスに制御される。このバイアス状態は、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthを低下させる方向に作用する。しかも、この閾値電圧Vthの変化は、パネル内の散乱光がサンプリングトランジスタT1に入射することで増幅される。
図8に、トップエミッション構造を有する有機ELパネルの断面構造例を示す。なお、トップエミッション構造とは、封止基板側から光が射出されるタイプのパネル構造をいうものとする。図中、封止基板は、ガラス基板31が相当する。もっとも、封止基板には、プラスチックフィルムその他の透過性材料も使用することができる。
封止基板31の下層には透過性の高い封止材料33が塗布される。封止材料33の下層には、有機EL素子OLEDを形成するカソード電極35、有機層37、アノード電極39が順番に形成される。なお、カソード電極35は光透過性材料で形成されている。一方、アノード電極39は金属材料で形成される。
また図8の場合、アノード電極39とアノード電極39との隙間部分に補助配線41が配置される。補助配線41は、カソード電極35にカソード電位を供給する配線であり、アノード電極39と同じ金属材料で形成される。この補助配線41は、パネルサイズが大きい場合に用いられることが多く、パネルサイズが小さい場合には用いられないことも多い。有機EL素子OLEDの下部には、画素回路が形成される。図8は、ボトムゲート型の薄膜トランジスタの例である。
図8の場合、ソース電極43、ドレイン電極45、層間膜47、ポリシリコン層(チャネル層)49、ゲート酸化膜51、ゲート電極53が画素回路を構成する構造である。これら画素回路は、駆動素子が形成される基板(いわゆる回路基板)としてのガラス基板55の表面に形成される。なお、ガラス基板55と有機EL素子OLEDの下層電極層であるアノード電極39との間には層間膜57が形成されている。
さて、矢印付きの太線で示した内部散乱光の説明に戻る。本来、有機EL素子OLEDで発生された光は、パネル内部から封止基板の外側へと射出される。
しかし、散乱光の一部はパネル内部で反射を繰り返し、図中の矢印で示すように、隣接画素を構成するサンプリングトランジスタT1のチャネル領域に入射する可能性がある。
図9に、内部散乱光の入射と逆(負)バイアスの印加状態が継続する場合の閾値電圧Vthの特性変動を測定した結果の一例を示す。
図9に示すように、ストレス時間が長いほど閾値電圧Vthは徐々に低下し、1000秒を越える当たりから閾値電圧Vthの低下量が増加する。
なお、発明者らの実験では、閾値電圧Vthの低下効果は、波長が短い青色の内部散乱光について観測され、相対的に波長の長い緑色や赤色の内部散乱光では閾値電圧Vthの低下効果は確認されないか非常に小さかった。
さて、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthが下がると、図10に示すように、サンプリングトランジスタT1のオン期間は長くなる。
図10では、トランジェント特定を強調して表している。サンプリングトランジスタT1におけるオン期間の長期化は、移動度補正時間の増加として現れる。すなわち、移動度補正の動作点の変動として現れる。
移動度補正動作中は、駆動トランジスタT2のソース電位Vsの上昇を伴うので、補正時間が長くなるとその分、ゲート・ソース間電圧Vgsを小さくするように作用する。
この移動度補正後の駆動電流Idsの大きさは、次式で表すことができる。
Ids=k・μ・{(Vsig−Vofs)/〔1+(Vsig−Vofs) ・k・μ・t/C〕}2 (式2)
式2からも分かるように、補正時間tが長いほど駆動電流Idsの大きさが小さくなる。因みに、容量Cは、保持容量Csと、補完容量Csub と、有機EL素子OLED自体の容量Coledの総和(C=Cs+Csub +Coled)で与えられる。
すなわち、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動が大きいと、結果的に本来の大きさよりも駆動電流Idsが小さくなってしまう。従って、閾値電圧Vthの変動を加速させる内部散乱光の影響を最小化する技術が必要であると発明者らは考える。
そこで、発明者らは、アクティブマトリクス駆動方式に対応した画素構造を有するEL表示パネルに、以下の構造を採用することを提案する。
すなわち、薄膜トランジスタの閾値電圧を変動させる特性が最も高い発光色に対応する第1の発光領域同士の間に他の発光色に対応する第2の発光領域がレイアウトされている場合に、当該第2の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、自発光領域を挟んで隣接する2つの第1の発光領域の一方の外縁部から他方の外縁部までの長さの1/4以上3/4以下の範囲内にレイアウトされる構造を提案する。
なお、第1の発光領域同士がパネル内で隣接する場合、第1の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、第1の発光領域が隣接する方向の自発光領域の長さの1/4以上3/4以下の範囲にレイアウトされる構造を提案する。
ここで、第1の発光領域と発光色との関係は、発光素子に使用される材料により定まる。例えば青色光や白色光に対応する発光領域が第1の発光領域とする。
また、発明者らは、前述した構造を有するEL表示パネルを搭載した電子機器を提案する。
ここで、電子機器は、EL表示パネルと、システム全体の動作を制御するシステム制御部と、システム制御部に対する操作入力を受け付ける操作入力部とで構成する。
カラーパネルでは、各色に対応する発光領域が規定のレイアウトに従って繰り返し出現する。
このため、各画素(発光領域と周辺の隙間領域を含む。)には、隣接する四方の画素からの内部散乱光が到来する。
しかし、発明者らの提案するレイアウト構造では、閾値電圧を変動させる特性が最も高い発光色に対応する発光領域(第1の発光領域)の外縁部からそれ以外の発光色に対応する発光領域(第2の発光領域)を駆動するサンプリングトランジスタまでの距離が、隣接する2つの第1の発光領域間の距離の1/4以上は最低でも確保される。
このことは、サンプリングトランジスタのチャネル層に入射する内部散乱光の光量を小さくできることを意味する。すなわち、内部散乱光の影響をゼロにはできなくても、その影響を最小化することができる。よって、移動度補正時の動作点を安定化できる。
以下、発明を、アクティブマトリクス駆動型の有機ELパネルに適用する場合について説明する。
なお、本明細書で特に図示又は記載されない部分には、当該技術分野の周知又は公知技術を適用する。また以下に説明する形態例は、発明の一つの形態例であって、これらに限定されるものではない。
(A)外観構成
なお、この明細書では、画素アレイ部と駆動回路(例えば書込制御スキャナ及び電源線スキャナ)とを同じ半導体プロセスを用いて同じ基板上に形成した表示パネルだけでなく、例えば特定用途向けICとして製造された駆動回路を画素アレイ部の形成された基板上に実装したものも有機ELパネルと呼ぶ。
図11に、有機ELパネルの外観構成例を示す。有機ELパネル61は、支持基板63のうち画素アレイ部の形成領域に対向基板65を貼り合わせた構造を有している。
支持基板63は、ガラス、プラスチックその他の基材で構成される。トップエミッション構造の場合、支持基板63の表面には画素回路が形成される。すなわち、支持基板63が回路基板に相当する。一方、ボトムエミッション構造の場合、支持基板63の表面には有機EL素子が形成される。すなわち、支持基板63が封止基板に相当する。
対向基板55も、ガラス、プラスチックその他の透明部材を基材とする。対向基板65は、封止材料を挟んで支持基板63の表面を封止する部材である。なお、トップエミッション構造の場合、対向基板65が封止基板に相当する。また、ボトムエミッション構造の場合、対向基板65が回路基板に相当する。
なお、有機ELパネル61には、外部信号や駆動電源を入力するためのFPC(フレキシブルプリントサーキット)67が配置される。
(B)形態例1
(B−1)システム構成
図12に、形態例に係る有機ELパネル71のシステム構成例を示す。なお図12には、図1との対応部分に同一符号を付して示す。
図12に示す有機ELパネル71は、画素アレイ部73と、その駆動回路である書込制御スキャナ75、電源線スキャナ7及び水平セレクタ9とで構成される。
(1)画素アレイ部の構成
画素アレイ部73には、R(赤)画素、G(緑)画素、B(青)画素にそれぞれ対応するサブ画素11が行列配置されている。図13に、サブ画素11に対応する画素回路と前述した各駆動回路との接続関係を示す。
なお、この形態例の場合も、画素回路の電気的な構成は図3に示した構成と同じである。すなわち、画素回路は、サンプリングトランジスタT1と、駆動トランジスタT2と、保持容量Csとで構成される。また、サンプリングトランジスタT1のゲート電極は書込制御線WSLと接続され、駆動トランジスタT2の一方の主電極は電源線DSLと接続される。
図1に示す有機ELパネル1と図12に示す有機ELパネル71との違いは、サブ画素11を駆動する画素回路を構成するサンプリングトランジスタT1の配置位置である。図14に有機ELパネル1で採用するサンプリングトランジスタT1の配置位置(従来例)を示し、図15に有機ELパネル71で採用するサンプリングトランジスタT1の配置位置(形態例)を示す。
図14に示すように、従来構造の画素回路では、発光色の違いによらず同じレイアウト構造を採用する。すなわち、サンプリングトランジスタT1は、画素領域内の同じ位置に配置されている。一般には、矩形形状を有する発光領域23の4隅のうちいずれか1つに偏って配置される。図14の場合、サンプリングトランジスタT1は、左上隅付近に偏って配置される。
しかし、この素子配置は、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧を変動させる青色の内部散乱光の光源外縁部(すなわち、B(青)画素の発光領域外縁部)と、他色に対応するサンプリングトランジスタT1との距離が短くなり易い問題を内在している。すなわち、B(青)画素に隣接するR(赤)画素及びG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1との距離が短くなり易い問題を内在している。
図14の画素配列の場合、G(緑)画素のサンプリングトランジスタT1と最も近い側のB(青)画素の発光領域外縁部との距離L1は、2つのB(青)画素の発光領域外縁間の距離Lhの4分の1より大きいが、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1と最も近い側のB(青)画素の発光領域外縁部との距離L2は、2つのB(青)画素の発光領域外縁間の距離Lhの4分の1より小さくなる。
すなわち、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1は、G(緑)画素のサンプリングトランジスタT1よりもB(青)画素の発光領域23に近く、青色の内部散乱光の影響を受け易い。このことは、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthには、他色のサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthに比べて長期的には大きな電圧変動が現れることを意味する。
また図14の場合、水平ライン単位で同じ画素配列を採用するので、垂直方向にB(青)画素が隣り合うように配置される。このため、サンプリングトランジスタT1が発光領域23の隅部に配置されていると、他方のB(青)画素の発光領域の外縁部との距離L3も短くなり易い。距離L3が短ければ、R(赤)画素と同じように、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの経時変化が大きく成り易くなる。
これに対し、発明者らが提案する画素回路では、図15に示すように、R(赤)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1とG(緑)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1は、各画素領域に隣接するB(青)画素よりも遠端側に配置される。
すなわち、R(赤)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1は画素領域の右辺側(図15では発光領域23の右辺側)に配置され、G(緑)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1は画素領域の左辺側(図15では発光領域23の左辺側)に配置される。このように、R(赤)画素とG(緑)画素とで、サンプリングトランジスタT1の画素領域内の配置位置は左右対称の関係にある。
図15の画素配列の場合、G(緑)画素のサンプリングトランジスタT1と最も近い側のB(青)画素の発光領域外縁部との距離L5(>L1)と、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1と最も近い側のB(青)画素の発光領域外縁部との距離L6(>L2)は、2つのB(青)画素の発光領域同士の外縁間の距離Lhの4分の1より大きくなる。
勿論、B(青)画素の発光領域外縁部からの距離が長くなれば、サンプリングトランジスタT1のチャネル領域に入射する内部散乱光の光量も減少する。従って、図15に示す画素配置を採用するR(赤)画素とG(緑)画素においては、図14に示す画素配置よりも、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動を小さくすることが可能になる。
因みに、図15の場合、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1とG(緑)画素の発光領域外縁部との距離やG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1とR(赤)画素の発光領域外縁部との距離は、図14の場合に比して短くなる。
しかし、波長エネルギーの小さい赤色光や緑色光の内部散乱光を原因とするサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動は非常に小さい。このため、青色以外の内部散乱光の影響は無視して考えることができる。
また、図15の場合、垂直方向に隣接するB(青)画素についても、そのサンプリングトランジスタT1は、発光領域の外縁部から内側に発光領域の垂直方向長さLvの4分の1以上離れて配置される。
このため、B(青)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1と垂直方向に隣接する他のB(青)画素の発光領域の外縁部との距離L7は、図14の場合の距離L3よりも長くなる。従って、図15に示す画素構造の採用により、B(青)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動を図14に示す画素構造よりも小さくすることができる。
なお、以上の説明では、R(赤)画素とG(緑)画素に対応するサンプリングトランジスタT1とB(青)画素の発光領域外縁部との距離関係を水平方向の距離として説明しているが、これは垂直方向(図中縦方向)よりも水平方向(図中横方向)の方がサブ画素間の隙間が小さいためである。
すなわち、サンプリングトランジスタT1と隣接するB(青)画素との距離があらゆる方向で最も短くなるためである。従って、サブ画素の形状や画素配置の関係によっては、垂直方向や画面内の対角線方向に着目して、R(赤)画素とG(緑)画素に対応するサンプリングトランジスタT1の配置を決定することが望まれる。
発明者らの実測結果では、青色の内部散乱光によるサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動の低減効果が認められる境界値として、図16に示すように2つの条件を設定する。
1つは、2つのB(青)画素の間に他色画素が存在する場合であり、1つは2つのB(青)画素の間に他色画素が存在しない場合である。
前者はR(赤)画素やG(緑)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1の配置条件を与え、後者はB(青)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1の配置条件を与える。
前者の条件は、自発光領域を挟んで隣接する2つのB(青)画素のうち一方の発光領域外縁部から他方の発光領域外縁部までの長さLhの1/4以上3/4以下の範囲内にサンプリングトランジスタT1が配置されることと同意である。図15(図16)の場合には、各画素の発光領域23のうち隣接するB(青)画素から最も離れる位置にサンプリングトランジスタT1を配置した例を表している。
後者の条件は、自発光領域の短辺間の長さ(すなわち、垂直方向の長さ)Lvの1/4以上3/4以下の範囲内にサンプリングトランジスタT1が配置されることと同意である。なお、当該画素の発光領域23のうち隣接するB(青)画素から最も離れる位置は発光領域の中心位置であるが、図15(図16)の場合には、わずかながら中心位置よりオフセット下位置にサンプリングトランジスタT1を配置した例を表している。
(2)書込制御スキャナの構成
続いて、この形態例に係る有機ELパネル71で採用する書込制御スキャナ75について説明する。この書込制御スキャナ75に新たな機能は、階調輝度の違いによる移動度補正時間の最適化技術である。
図17に、階調輝度と対応する最適な移動度補正時間との関係を示す。なお図17の横軸は移動度補正時間であり、図17の縦軸は階調輝度(信号電位Vsig )である。
図17に示すように、高輝度(ホワイト階調)の場合、移動度μが大きい駆動トランジスタT2の輝度レベルと移動度μが小さい駆動トランジスタT2の輝度レベルは、移動度補正時間がt1の時点で同じになる。すなわち、高輝度画素の移動度補正時間はt1であることが望まれる。
一方、低輝度(グレー階調)の場合、移動度μが大きい駆動トランジスタT2の輝度レベルと移動度μが小さい駆動トランジスタT2の輝度レベルは、移動度補正時間がt2の時点で同じになる。すなわち、低輝度画素の移動度補正時間はt2であることが望まれる。
従って、移動度補正時間を固定する駆動方式を採用すると、特定の輝度レベル以外の画素回路では移動度補正時間に過不足が発生してしまう。この過不足は、最悪の場合、輝度ムラやスジとして視認されてしまう。
そこで、書込制御スキャナ75には、各画素の輝度レベルに応じて各画素回路の移動度補正時間を自動調整する機能を搭載する。
すなわち、高輝度レベルに対応する画素回路では移動度補正時間が自動的に短くなり、低輝度レベルに対応する画素回路では移動度補正時間が自動的に長くなるように調整される駆動機能を採用する。
なお、移動度補正時間は、サンプリングトランジスタT1のオン動作時間として与えられる。
そこで、この形態例の場合には、移動度補正期間に対応するサンプリングトランジスタT1の書込制御信号を図18に示す波形に制御できる機能を搭載する書込制御スキャナ75を提案する。図18に示す書込制御信号は、急峻に電位が低下する波形領域と緩やかに電位が低下する波形領域を有している。
この書込制御信号の採用により、高輝度画素では、サンプリングトランジスタT1のゲート・ソース間電圧Vgsが、波形が急峻に変化する領域で閾値電圧Vthより小さくなる(自動的にカットオフする)。一方、低輝度画素では、サンプリングトランジスタT1のゲート・ソース間電圧Vgsが、波形が緩やかに変化する領域で閾値電圧Vthより小さくなる(自動的にカットオフする)。
このことは、信号電位Vsig の大きさに応じて各画素の移動度補正時間が自動的に調整され、信号電位Vsig が異なっても最適な移動度補正動作が確保されることを意味する。
図19に、前述した書込制御信号を発生する書込制御スキャナ75の部分構成例を示す。なお、図19に示す構成は、1つの水平ラインに対応する構成である。従って、画面内の垂直方向には、図19に示す構成の回路が垂直解像度数分だけ配置される。
以下では、この部分回路も書込制御スキャナ75と呼ぶ。書込制御スキャナ75は、シフトレジスタ81、2段のインバータ回路83、85で構成されるバッファ回路、レベルシフタ87及び1段のインバータ回路89で構成される出力バッファ回路で構成される。
この構成自体は一般的である。特徴的な構成は、インバータ回路89に供給される電源電圧パルスWSPの波形レベルが図20に示す特性で低下する点である。
勿論、この波形レベルの低下が出現するタイミングは、図20に示すように、各水平ラインの移動度補正期間に位相同期して実行される必要がある。
図21に、書込制御スキャナ75に供給される電源電圧パルスWSPを発生する回路デバイスの構成を示す。
電源電圧パルスWSPは、タイミングジェネレータ91と駆動電源発生部93により生成される。タイミングジェネレータ91は、書込制御スキャナ75だけでなく、電源線スキャナ7及び水平スキャナ9に駆動パルス(矩形波)を供給する回路デバイスである。なお、駆動パルスの立ち下がりタイミングは、移動度補正の開始タイミングに対して所定時間だけ遅れたタイミングに設定される。
駆動電源発生部93は、矩形波状の駆動パルスに基づいて、立ち下がり時の波形が2段階に折れ曲がる駆動電圧パルスWSP(図20)を発生する回路デバイスである。
図22に、駆動電源発生部93の回路例を示す。図22に示す駆動電源発生部93は、2個のトランジスタと、1個の容量と、3個の固定抵抗と、2個の可変抵抗により構成される。
駆動電源発生部93は、駆動パルスをアナログ処理し、立ち下がり時の波形が2段階に折れ曲がる電源電圧パルスWSPを発生する。すなわち、1段目の立ち下がり波形の傾斜角度が大きく、2段目の立ち下がり波形の傾斜が小さい電源電圧パルスWSPを発生する。
(B−2)駆動動作及び効果
この形態例の場合、移動度補正期間の動作以外は、前述した図4の駆動動作と同じである。なお、各サブ画素11からパネル表面に射出される光束の一部は、内部散乱光としてガラス基板31の内側に残留し、その一部が隣接する他の画素回路のサンプリングトランジスタT1のチャネル領域に入射する。
しかし、この形態例の場合には、各画素回路のサンプリングトランジスタT1が図16に示す条件を満たすように配置され、サンプリングトランジスタT1のチャネル領域に入射する内部散乱光の光量が実用上許容されるレベル(内部散乱光の影響を実用上無視できるレベル)に抑制される。
かくして、サンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthの変動は抑制され、移動度補正時間の最適状態が維持される。
しかも、この内部散乱光の遮光は、この形態例で提案する移動度補正動作時の駆動方式との組み合わせにおいてより高い効果が期待できる。
前述したように、この形態例の場合には、信号電位Vsig の大きさに応じて移動度補正時間が自動的に最適化されるように、移動度補正の開始から一定時間後に電源電圧パルスWSPが2段階に低下する波形を採用する。
このため、図23(A)に示すように、閾値電圧Vthの変動が大きくなると、移動度補正時間が大きく変化してしまう。特に、電源電圧パルスWSPが急峻に低下する領域が最適な移動度補正時間である信号電位Vsig の場合、閾値電圧Vthが低下すると、サンプリングトランジスタT1のオン時間が大きく変化してしまう。このことは、移動度補正時間の電源電圧パルスWSPの波形を2段階に鈍らせて低下させる駆動方式に固有の問題である。
しかし、この形態例の場合には、内部散乱光の遮光により閾値電圧Vthの変化を最小化できるので、図23(B)に示すように、実際の移動度補正時間が各信号電位Vsig について最適化された移動度補正時間から大きく変化することを防ぐことができる。
このように、内部散乱光の遮光はそれ自体でも移動度補正時間の動作点の安定に寄与できるだけでなく、移動度補正時間長の最適化技術と組み合わせることにより、より高い効果を実現することができる。
(C)他の形態例
(C−1)サンプリングトランジスタT1の他のレイアウト例
前述した形態例の説明では、R(赤)画素とG(緑)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1の画素領域内における垂直方向の高さと、B(青)画素を駆動するサンプリングトランジスタT1の画素領域内における垂直方向の高さとを一致させる場合について説明した。
しかし、サンプリングトランジスタT1の画素領域内における垂直方向の高さは、必ずしも全ての発光色で揃える必要はない。例えば図24や図25に示すように、R(赤)画素とG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1の垂直方向の高さを、B(青)画素のサンプリングトランジスタT1の垂直方向の高さと異なる高さに設定しても良い。
なお図24は、R(赤)画素とG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1を発光領域の最下端に配置した例である。また図25は、R(赤)画素とG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1を隣接画素領域との境界位置に配置した例である。
この他、R(赤)画素とG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1は、画素領域(発光領域の外側)の最下端に配置しても良い。勿論、各サンプリングトランジスタT1は、発光領域や画素領域の上端側に配置しても良い。B(青)画素と水平方向について隣接する限り、垂直方向の位置は内部散乱光の入力に影響しないためである。
また、図24や図25の場合には、R(赤)画素のサンプリングトランジスタT1とG(緑)画素のサンプリングトランジスタT1の画素領域内の垂直方向の高さを揃えているが、この高さについても必ずしも揃える必要はない。すなわち、発光色単位で画素領域内におけるサンプリングトランジスタT1の高さを変更しても良い。なお、発光色が同じでも、画面内の位置に応じてサンプリングトランジスタT1の配置位置(垂直方向の高さや水平方向の位置)を変更しても良い。
(C−2)他の画素構造
前述した形態例の場合には、ホワイトユニットとしての1画素が、3つのサブ画素(R(赤)画素、G(緑)画素、B(青)画素)の集合体で形成される場合について説明した。また、発光色の並びが水平方向にR(赤)画素、G(緑)画素、B(青)画素の順番の場合について説明した。
しかし、画素構造や1画素を構成する発光領域の配列はこれに限らない。図26に、1画素が4つのサブ画素(W(白)画素、R(赤)画素、G(緑)画素、B(青)画素)の集合体で形成される例を示す。この場合、W(白)画素とB(青)画素の組と、R(赤)画素、G(緑)画素の組とでサンプリングトランジスタT1の配置位置を設定することになる。
W(白)画素から出力される光線には、赤、緑、青の全ての波長成分が含まれるためである。従って、図26の画素構造の場合には、W(白)画素とB(青)画素の2画素から出力される内部散乱光が隣接画素のサンプリングトランジスタT1の閾値電圧Vthを変動させる原因となる。
なお、図26の画素構造の場合、R(赤)画素とG(緑)画素のそれぞれは、上下左右にW(白)画素又はB(青)画素が配置される。従って、R(赤)画素とG(緑)画素に対応するサンプリングトランジスタT1は、水平方向に隣接する他の発光領域の外縁部間の水平方向距離Lh1の4分の1〜4分の3の範囲と垂直方向に隣接する他の発光領域の外縁部間の垂直方向距離Lv1の4分の1〜4分の3の範囲とが重複する領域内に設定すれば良い。
(C−3)他の画素回路例
前述した形態例では、サブ画素11を駆動する画素回路が2個の薄膜トランジスタT1、T2と1個の保持容量Csとで構成される場合について説明した。
しかし、本発明は、画素回路の構造とは無関係である。従って、画素回路の構成やその駆動方法は任意である。例えば画素回路は3個以上の薄膜トランジスタで構成されていても良い。また、形態例の場合には、サンプリングトランジスタT1がボトムゲート構造の場合について説明した。しかし、サンプリングトランジスタT1はトップゲート構造でも良い。
(C−4)他のパネル構造
前述した形態例の場合には、EL表示パネルがトップエミッション構造の場合について説明した。
しかし、EL表示パネルはボトムエミッション構造でも良い。ここで、ボトムエミッション構造とは、回路基板側から光が射出されるタイプのパネル構造をいうものとする。
(C−5)製品例
(a)電子機器
前述の説明では、有機ELパネルを例に発明を説明した。しかし、前述した有機ELパネルは、各種の電子機器に実装した商品形態でも流通される。以下、他の電子機器への実装例を示す。
図27に、電子機器101の概念構成例を示す。電子機器101は、前述した有機ELパネル103、システム制御部105及び操作入力部107で構成される。システム制御部105で実行される処理内容は、電子機器101の商品形態により異なる。また、操作入力部107は、システム制御部105に対する操作入力を受け付けるデバイスである。操作入力部107には、例えばスイッチ、ボタンその他の機械式インターフェース、グラフィックインターフェース等が用いられる。
なお、電子機器101は、機器内で生成される又は外部から入力される画像や映像を表示する機能を搭載していれば、特定の分野の機器には限定されない。
図28に、その他の電子機器がテレビジョン受像機の場合の外観例を示す。テレビジョン受像機111の筐体正面には、フロントパネル113及びフィルターガラス115等で構成される表示画面117が配置される。表示画面117の部分が、形態例で説明した有機ELパネルに対応する。
また、この種の電子機器101には、例えばデジタルカメラが想定される。図29に、デジタルカメラ121の外観例を示す。図29(A)が正面側(被写体側)の外観例であり、図29(B)が背面側(撮影者側)の外観例である。
デジタルカメラ121は、保護カバー123、撮像レンズ部125、表示画面127、コントロールスイッチ129及びシャッターボタン131で構成される。このうち、表示画面127の部分が、形態例で説明した有機ELパネルに対応する
また、この種の電子機器101には、例えばビデオカメラが想定される。図30に、ビデオカメラ141の外観例を示す。
ビデオカメラ141は、本体143の前方に被写体を撮像する撮像レンズ145、撮影のスタート/ストップスイッチ147及び表示画面149で構成される。このうち、表示画面149の部分が、形態例で説明した有機ELパネルに対応する。
また、この種の電子機器101には、例えば携帯端末装置が想定される。図31に、携帯端末装置としての携帯電話機151の外観例を示す。図31に示す携帯電話機151は折りたたみ式であり、図31(A)が筐体を開いた状態の外観例であり、図31(B)が筐体を折りたたんだ状態の外観例である。
携帯電話機151は、上側筐体153、下側筐体155、連結部(この例ではヒンジ部)157、表示画面159、補助表示画面161、ピクチャーライト163及び撮像レンズ165で構成される。このうち、表示画面159及び補助表示画面161の部分が、形態例で説明した有機ELパネルに対応する。
また、この種の電子機器101には、例えばコンピュータが想定される。図32に、ノート型コンピュータ171の外観例を示す。
ノート型コンピュータ171は、下型筐体173、上側筐体175、キーボード177及び表示画面179で構成される。このうち、表示画面179の部分が、形態例で説明した有機ELパネルに対応する。
これらの他、電子機器101には、オーディオ再生装置、ゲーム機、電子ブック、電子辞書等が想定される。
(C−6)他の表示デバイス例
前述の形態例においては、発明を有機ELパネルに適用する場合について説明した。
しかし、前述した駆動技術は、その他のEL表示装置に対しても適用することができる。例えばLEDを配列する表示装置その他のダイオード構造を有する発光素子を画面上に配列した表示装置に対しても適用できる。例えば無機ELパネルにも適用できる。
(C−7)その他
前述した形態例には、発明の趣旨の範囲内で様々な変形例が考えられる。また、本明細書の記載に基づいて創作される又は組み合わせられる各種の変形例及び応用例も考えられる。
有機ELパネルの機能ブロック構成を説明する図である。 画素構造例を示す図である。 画素回路と駆動回路との接続関係を説明する図である。 図3に示す画素回路の駆動動作例を示す図である。 閾値補正動作時における駆動トランジスタのソース電位の変化を説明する図である。 移動度補正動作時における駆動トランジスタのソース電位の変化を説明する図である。 発光期間中における画素回路内の電位関係を説明する図である。 内部散乱光の伝搬経路を説明する図である。 サンプリングトランジスタの閾値電圧変動を説明する図である。 閾値電圧の変動と移動度補正時間の関係を説明する図である。 有機ELパネルの外観構成例を示す図である。 画素回路と駆動回路との接続関係を説明する図である。 形態例1に係る画素回路の構成例を示す図である。 従来構造の画素回路で採用するサンプリングトランジスタT1のレイアウト例を示す図である。 形態例1に係る画素回路で採用するサンプリングトランジスタT1のレイアウト例を示す図である。 形態例1に係る画素回路で採用するサンプリングトランジスタT1の配置範囲を示す図である。 階調輝度と最適な移動度補正時間との関係を説明する図である。 階調輝度に応じた移動度補正時間の最適化に使用する書込制御信号の信号波形を説明する図である。 形態例において提案する書込制御スキャナの回路構成を説明する図である。 形態例において提案する電源電圧パルスの波形例を説明する図である。 電源電圧パルスの発生回路系を説明する図である。 駆動電源発生部の内部構成例を説明する図である。 サンプリングトランジスタT1の配置位置の最適化技術と図18に示す書込制御信号の駆動技術を組み合わせる場合の技術的な効果を説明する図である。 サンプリングトランジスタT1の他のレイアウト例を示す図である。 サンプリングトランジスタT1の他のレイアウト例を示す図である。 サンプリングトランジスタT1の他のレイアウト例を示す図である。 電子機器の概念構成例を示す図である。 電子機器の商品例を示す図である。 電子機器の商品例を示す図である。 電子機器の商品例を示す図である。 電子機器の商品例を示す図である。 電子機器の商品例を示す図である。
符号の説明
41 補助配線
71 有機ELパネル
73 画素アレイ部
75 書込制御スキャナ
91 タイミングジェネレータ
93 駆動電源発生部

Claims (4)

  1. アクティブマトリクス駆動方式に対応した画素回路を有するEL表示パネルにおいて、
    薄膜トランジスタの閾値電圧を変動させる特性が最も高い発光色に対応する第1の発光領域同士の間に他の発光色に対応する第2の発光領域がレイアウトされた構造と、
    前記第2の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、自発光領域を挟んで隣接する2つの第1の発光領域の一方の外縁部から他方の外縁部までの長さの1/4以上3/4以下の範囲内にレイアウトされた構造と
    を有することを特徴とするEL表示パネル。
  2. 請求項1に記載のEL表示パネルにおいて、
    前記第1の発光領域同士がパネル内で隣接する場合、
    当該第1の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、
    前記第1の発光領域が隣接する方向の自発光領域の長さの1/4以上3/4以下の範囲にレイアウトされる
    ことを特徴とするEL表示パネル。
  3. 請求項1又は2に記載のEL表示パネルにおいて、
    前記第1の発光領域は、青色に対応する発光領域である
    ことを特徴とするEL表示パネル。
  4. アクティブマトリクス駆動方式に対応した画素回路と、前記画素回路を構成する薄膜トランジスタの閾値電圧を変動させる特性が最も高い発光色に対応する第1の発光領域同士の間に他の発光色に対応する第2の発光領域がレイアウトされた構造と、当該第2の発光領域を駆動する各画素回路内のサンプリングトランジスタが、第2の発光領域を挟んで隣接する2つの第1の発光領域の一方の外縁部から他方の外縁部までの長さの1/4以上3/4以下の範囲内にレイアウトされた構造とを有するEL表示パネルと、
    システム全体の動作を制御するシステム制御部と、
    前記システム制御部に対する操作入力を受け付ける操作入力部と
    を有することを特徴とする電子機器。
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