JP2001084543A - 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法Info
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- G—PHYSICS
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＣＲ−ＣＶＤ法による成膜時及びドライエ
ッチング工程時におけるヘッド素子の静電破壊がない磁
気ヘッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の磁気ヘッドは、スライダ基板４
の一端面４ａにヘッド素子５とヘッド素子５に接続され
たバンプ６が形成されており、スライダ基板４の一端面
４ａと対向する他端面４ｄには絶縁膜２１が形成されて
いるので、帯電したスライダ基板４の他端面４ｄに他の
スライダ基板４に形成されたバンプ６が接触することな
く、よって、帯電したスライダ基板４の電荷はバンプ６
に流れ込むことがなく、ヘッド素子５の静電破壊を防ぐ
ことができる。
ッチング工程時におけるヘッド素子の静電破壊がない磁
気ヘッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の磁気ヘッドは、スライダ基板４
の一端面４ａにヘッド素子５とヘッド素子５に接続され
たバンプ６が形成されており、スライダ基板４の一端面
４ａと対向する他端面４ｄには絶縁膜２１が形成されて
いるので、帯電したスライダ基板４の他端面４ｄに他の
スライダ基板４に形成されたバンプ６が接触することな
く、よって、帯電したスライダ基板４の電荷はバンプ６
に流れ込むことがなく、ヘッド素子５の静電破壊を防ぐ
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハード磁気ディス
ク装置等に搭載される磁気ヘッド及びその製造方法に係
わる。
ク装置等に搭載される磁気ヘッド及びその製造方法に係
わる。
【０００２】
【従来の技術】従来のハード磁気ディスク装置などに搭
載される磁気ヘッドは、図１９と図２０に示すように、
ステンレス板からなるロードビーム６０には、マウント
部６１と、フレキシブル基板６２と、ステンレス薄板か
らなり可撓性を有するフレキシャー６３が取り付けられ
ている。フレキシャー６３の表面には、ポリイミド等樹
脂層を介して導電パターン６３ｂが形成され、導電パタ
ーン６３ｂは、フレキシブル基板６２の配線部と電気的
に接続されている。
載される磁気ヘッドは、図１９と図２０に示すように、
ステンレス板からなるロードビーム６０には、マウント
部６１と、フレキシブル基板６２と、ステンレス薄板か
らなり可撓性を有するフレキシャー６３が取り付けられ
ている。フレキシャー６３の表面には、ポリイミド等樹
脂層を介して導電パターン６３ｂが形成され、導電パタ
ーン６３ｂは、フレキシブル基板６２の配線部と電気的
に接続されている。
【０００３】フレキシャー６３の先端部は、一部が切り
欠かれて舌片部６３ａが形成されていると共に、この舌
片部６３ａにはスライダＳ５が固定されている。スライ
ダＳ５は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からなる略
矩形状であるスライダ基板６４と、スライダ基板６４の
一端面６４ａに形成されたヘッド素子６５と、ヘッド素
子６５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材からなる
バンプ６６と、ヘッド素子６５を覆い、アルミナ等の絶
縁材からなる保護膜６７とを有し、保護膜６７から露出
したバンプ６６の露出部６６ａは、保護膜６７表面から
面一または突出した状態となっている。
欠かれて舌片部６３ａが形成されていると共に、この舌
片部６３ａにはスライダＳ５が固定されている。スライ
ダＳ５は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からなる略
矩形状であるスライダ基板６４と、スライダ基板６４の
一端面６４ａに形成されたヘッド素子６５と、ヘッド素
子６５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材からなる
バンプ６６と、ヘッド素子６５を覆い、アルミナ等の絶
縁材からなる保護膜６７とを有し、保護膜６７から露出
したバンプ６６の露出部６６ａは、保護膜６７表面から
面一または突出した状態となっている。
【０００４】また、スライダ基板６４の一端面６４ａと
対向する他端面６４ｄは、一端面６４ａと平行な平面で
あり、スライダ基板６４の一端面６４ａと直交する上面
６４ｃには、シリコン薄膜とカーボン薄膜が順次積層さ
れていると共に、溝部であるエアグルーヴ６４ｅと、エ
アグルーヴ６４ｅの両側にレール部６４ｆとが設けられ
て、スライダＳ５の磁気ディスク対向面が形成されてい
る。
対向する他端面６４ｄは、一端面６４ａと平行な平面で
あり、スライダ基板６４の一端面６４ａと直交する上面
６４ｃには、シリコン薄膜とカーボン薄膜が順次積層さ
れていると共に、溝部であるエアグルーヴ６４ｅと、エ
アグルーヴ６４ｅの両側にレール部６４ｆとが設けられ
て、スライダＳ５の磁気ディスク対向面が形成されてい
る。
【０００５】スライダＳ５は、スライダ基板６４の上面
６４ｃと対向する底面６４ｂをフレキシャー６３に接着
固定されており、スライダＳ５の一側面６４ａとフレキ
シャー６３との角部において、Ａｕ等からなる略球形の
金属製のボール６９が、バンプ６６の露出部６６ａと導
電パターン６３ｂの先端部の両方に接合されており、バ
ンプ６６と導電パターン６３ｂはボール６９を介して電
気的に接続されている。
６４ｃと対向する底面６４ｂをフレキシャー６３に接着
固定されており、スライダＳ５の一側面６４ａとフレキ
シャー６３との角部において、Ａｕ等からなる略球形の
金属製のボール６９が、バンプ６６の露出部６６ａと導
電パターン６３ｂの先端部の両方に接合されており、バ
ンプ６６と導電パターン６３ｂはボール６９を介して電
気的に接続されている。
【０００６】次に、従来の磁気ヘッドのスライダＳ５の
製造方法を説明する。図２１に示すように、スライダ基
板６４の母材となるＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材か
らなるウエハ７０の表面に、複数個のヘッド素子６５
と、それぞれのヘッド素子６５に接続するバンプ６６を
並べて形成し、次に、ウエハ７０の表面にヘッド素子６
５とバンプ６６を覆う保護膜６７を成膜してから、保護
膜６７の表面を研磨して、保護膜６７からバンプ６６の
露出部６６ａを露出させる。
製造方法を説明する。図２１に示すように、スライダ基
板６４の母材となるＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材か
らなるウエハ７０の表面に、複数個のヘッド素子６５
と、それぞれのヘッド素子６５に接続するバンプ６６を
並べて形成し、次に、ウエハ７０の表面にヘッド素子６
５とバンプ６６を覆う保護膜６７を成膜してから、保護
膜６７の表面を研磨して、保護膜６７からバンプ６６の
露出部６６ａを露出させる。
【０００７】次に、ウエハ７０を、図２２に示すよう
に、切断面がスライダ基板６４の上面６４ｃ及び底面６
４ｂとなるように切断して、スライダバー６８を得る。
スライダバー６８の一側面６８ａには、複数個のヘッド
素子６５と、それぞれのヘッド素子６５に接続するバン
プ６６が並列に配設され、スライダバー６８の一側面６
８ａと対向する他側面６８ｄは、一側面６８ａと平行な
平面である。
に、切断面がスライダ基板６４の上面６４ｃ及び底面６
４ｂとなるように切断して、スライダバー６８を得る。
スライダバー６８の一側面６８ａには、複数個のヘッド
素子６５と、それぞれのヘッド素子６５に接続するバン
プ６６が並列に配設され、スライダバー６８の一側面６
８ａと対向する他側面６８ｄは、一側面６８ａと平行な
平面である。
【０００８】そして、複数個のスライダバー６８を、図
２３に示すように、一側面６４ａの向きを揃え、スライ
ダ基板６４の底面６４ｂとなる底６８ｂを治具７２上に
接着固定して並べる。このとき、図２４に示すように、
スライダバー６８のバンプ６６の露出部６６ａは、隣り
合うスライダバー６８の他側面６８ｄに当接した状態と
なっている。
２３に示すように、一側面６４ａの向きを揃え、スライ
ダ基板６４の底面６４ｂとなる底６８ｂを治具７２上に
接着固定して並べる。このとき、図２４に示すように、
スライダバー６８のバンプ６６の露出部６６ａは、隣り
合うスライダバー６８の他側面６８ｄに当接した状態と
なっている。
【０００９】次に、複数個が並べられたスライダバー６
８のスライダ基板６４の上面６４ｃとなる上面６８ｃ
に、ＥＣＲ−ＣＶＤ法によりシリコン薄膜とカーボン薄
膜を順次成膜・積層する。
８のスライダ基板６４の上面６４ｃとなる上面６８ｃ
に、ＥＣＲ−ＣＶＤ法によりシリコン薄膜とカーボン薄
膜を順次成膜・積層する。
【００１０】そして、スライダバー６８の上面６８ｃに
レジスト膜（図示せず）を形成し、フォトリソグラフィ
ーにより、スライダＳ５の磁気ディスク対向面形状に合
わせてレジスト膜をパターニングする。
レジスト膜（図示せず）を形成し、フォトリソグラフィ
ーにより、スライダＳ５の磁気ディスク対向面形状に合
わせてレジスト膜をパターニングする。
【００１１】そして、ドライエッチング工程において、
スライダバー６８にイオン或いは電子を照射して、スラ
イダバー６８の上面６８ｃのレジスト膜から露出した部
分を削り取り、スライダＳ５の磁気ディスク対向面を形
成する。
スライダバー６８にイオン或いは電子を照射して、スラ
イダバー６８の上面６８ｃのレジスト膜から露出した部
分を削り取り、スライダＳ５の磁気ディスク対向面を形
成する。
【００１２】そして、スライダバー６８の上面６８ｃか
らレジスト膜を剥離して、スライダバー６８を治具７２
から外した後、スライダバー６８を分割して、スライダ
Ｓ５の製造が完了する。
らレジスト膜を剥離して、スライダバー６８を治具７２
から外した後、スライダバー６８を分割して、スライダ
Ｓ５の製造が完了する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ヘッド及び
その製造方法では、スライダＳ５の保護膜６７から露出
したバンプ６６の露出部６６ａが、その製造工程におい
て、他のスライダＳ５のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等からなるス
ライダ基板６４の他端面６４ｄに当接した状態となって
いる。
その製造方法では、スライダＳ５の保護膜６７から露出
したバンプ６６の露出部６６ａが、その製造工程におい
て、他のスライダＳ５のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等からなるス
ライダ基板６４の他端面６４ｄに当接した状態となって
いる。
【００１４】このような状態では、ＥＣＲ−ＣＶＤ法に
よるシリコン薄膜やカーボン薄膜の薄膜形成工程時及び
イオンミリング等のドライエッチング工程時において、
スライダ基板６４はイオン或いは電子の照射により帯電
する。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等からなるスライダ基板６４は
導電性を有するため、図２４のように、電荷はスライダ
基板６４から、スライダ基板６４の他端面６４ｄに当接
したバンプ６６に流れ込み、ヘッド素子６５が静電破壊
されるという問題があった。本発明は、ＥＣＲ−ＣＶＤ
法による成膜時及びドライエッチング工程時におけるヘ
ッド素子の静電破壊がない磁気ヘッド及びその製造方法
を提供することを目的とする。
よるシリコン薄膜やカーボン薄膜の薄膜形成工程時及び
イオンミリング等のドライエッチング工程時において、
スライダ基板６４はイオン或いは電子の照射により帯電
する。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等からなるスライダ基板６４は
導電性を有するため、図２４のように、電荷はスライダ
基板６４から、スライダ基板６４の他端面６４ｄに当接
したバンプ６６に流れ込み、ヘッド素子６５が静電破壊
されるという問題があった。本発明は、ＥＣＲ−ＣＶＤ
法による成膜時及びドライエッチング工程時におけるヘ
ッド素子の静電破壊がない磁気ヘッド及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
スライダが、スライダ基板と、該スライダ基板の一端面
に形成されたヘッド素子と、該ヘッド素子を覆う保護膜
と、前記ヘッド素子に電気的に接続されて、前記保護膜
から露出した露出部を備えたバンプとを有し、前記スラ
イダ基板の一端面に対向する他端面には、絶縁膜が形成
されている。
スライダが、スライダ基板と、該スライダ基板の一端面
に形成されたヘッド素子と、該ヘッド素子を覆う保護膜
と、前記ヘッド素子に電気的に接続されて、前記保護膜
から露出した露出部を備えたバンプとを有し、前記スラ
イダ基板の一端面に対向する他端面には、絶縁膜が形成
されている。
【００１６】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記絶縁
膜が、前記スライダ基板の前記他端面の全体を覆ってい
る。
膜が、前記スライダ基板の前記他端面の全体を覆ってい
る。
【００１７】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記バン
プの前記露出部が前記保護膜の表面と面一、又は突出し
た状態である。
プの前記露出部が前記保護膜の表面と面一、又は突出し
た状態である。
【００１８】また本発明の磁気ヘッドは、スライダが、
スライダ基板と、該スライダ基板の一端面に形成された
ヘッド素子と、該ヘッド素子を覆う保護膜と、前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されて、前記保護膜から露出した
露出部を備えたバンプとを有し、前記スライダ基板の一
端面に対向する他端面において、前記バンプの前記露出
部と対向する位置から外れた箇所に突出部を設けて、前
期保護膜の表面から前記他端面に設けられた前記突出部
までの距離が、前記バンプの露出部から前記他端面まで
の距離よりも長くなるようにした。
スライダ基板と、該スライダ基板の一端面に形成された
ヘッド素子と、該ヘッド素子を覆う保護膜と、前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されて、前記保護膜から露出した
露出部を備えたバンプとを有し、前記スライダ基板の一
端面に対向する他端面において、前記バンプの前記露出
部と対向する位置から外れた箇所に突出部を設けて、前
期保護膜の表面から前記他端面に設けられた前記突出部
までの距離が、前記バンプの露出部から前記他端面まで
の距離よりも長くなるようにした。
【００１９】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記突出
部を前記他端面に設けられた傾斜部で形成した。
部を前記他端面に設けられた傾斜部で形成した。
【００２０】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記スラ
イダが、前記一端面と直交する磁気ディスク対向面を有
し、前記傾斜部は前記ディスク対向面側において頂部を
形成している。
イダが、前記一端面と直交する磁気ディスク対向面を有
し、前記傾斜部は前記ディスク対向面側において頂部を
形成している。
【００２１】また本発明の磁気ヘッドは、前記突出部
を、前記他端面から突出した突条部で形成した。
を、前記他端面から突出した突条部で形成した。
【００２２】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記スラ
イダが、前記他端面と直交する磁気ディスク対向面を有
し、前記突条部が前記磁気ディスク対向面と面一に形成
されている。
イダが、前記他端面と直交する磁気ディスク対向面を有
し、前記突条部が前記磁気ディスク対向面と面一に形成
されている。
【００２３】さらに、本発明の磁気ヘッドは、前記バン
プの前記露出部が、前記保護膜の表面と面一、又は突出
した状態である。
プの前記露出部が、前記保護膜の表面と面一、又は突出
した状態である。
【００２４】また、本発明の磁気ヘッドは、前記バンプ
の前記露出部の表面を、前記保護膜の表面から没入させ
て形成した。
の前記露出部の表面を、前記保護膜の表面から没入させ
て形成した。
【００２５】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、ウエハ
上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッド素子
を覆う保護膜とを形成するヘッド形成工程と、前記ウエ
ハ上の前記ヘッド素子と前記バンプが形成された面と対
向する面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、複数の
前記ヘッド素子と前記バンプとが並列に配置された一面
と、前記絶縁膜が形成された他面とを有するスライダバ
ーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成工程と、
複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、互いに隣り
合う前記スライダバーの前記バンプ、または前記一側面
と前記絶縁膜とを互いに当接して並べる設置工程と、こ
の設置工程の後に、前記スライダバーの前記一側面と略
直交する磁気ディスク対向面を加工する加工工程とを有
する。
上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッド素子
を覆う保護膜とを形成するヘッド形成工程と、前記ウエ
ハ上の前記ヘッド素子と前記バンプが形成された面と対
向する面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、複数の
前記ヘッド素子と前記バンプとが並列に配置された一面
と、前記絶縁膜が形成された他面とを有するスライダバ
ーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成工程と、
複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、互いに隣り
合う前記スライダバーの前記バンプ、または前記一側面
と前記絶縁膜とを互いに当接して並べる設置工程と、こ
の設置工程の後に、前記スライダバーの前記一側面と略
直交する磁気ディスク対向面を加工する加工工程とを有
する。
【００２６】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、ウエハ
上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッド素子
と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド形成工
程と、複数の前記ヘッド素子と前記バンプとが並列に配
置された一側面を有するスライダバーを前記ウエハから
切り出すスライダバー形成工程と前記スライダバーの一
側面に対向する他側面を研削して、前記バンプの前記保
護膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所
に突出部を形成する研削工程と、複数個の前記スライダ
バーの向きを揃えて、前記スライダバーの前記他側面の
前記突出部と、隣り合う前記スライダバーの前記一側面
の前記保護膜とを当接させて、前記バンプの前記露出部
と前記他側面との間に空間部を持たせて並べる設置工程
と、この設置工程の後に、前記スライダバーの前記一側
面と直交する磁気ディスク対向面を加工する加工工程と
を有する。
上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前記ヘッ
ド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッド素子
と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド形成工
程と、複数の前記ヘッド素子と前記バンプとが並列に配
置された一側面を有するスライダバーを前記ウエハから
切り出すスライダバー形成工程と前記スライダバーの一
側面に対向する他側面を研削して、前記バンプの前記保
護膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所
に突出部を形成する研削工程と、複数個の前記スライダ
バーの向きを揃えて、前記スライダバーの前記他側面の
前記突出部と、隣り合う前記スライダバーの前記一側面
の前記保護膜とを当接させて、前記バンプの前記露出部
と前記他側面との間に空間部を持たせて並べる設置工程
と、この設置工程の後に、前記スライダバーの前記一側
面と直交する磁気ディスク対向面を加工する加工工程と
を有する。
【００２７】さらに、本発明の磁気ヘッドの製造方法
は、前記研削工程において、前記他側面を研削して傾斜
部からなる前記突出部を形成する。
は、前記研削工程において、前記他側面を研削して傾斜
部からなる前記突出部を形成する。
【００２８】さらに、本発明の磁気ヘッドの製造方法
は、前記研削工程において、前記他側面を研削して突条
部からなる前記突出部を形成する。
は、前記研削工程において、前記他側面を研削して突条
部からなる前記突出部を形成する。
【００２９】また、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
ウエハ上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前
記ヘッド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッ
ド素子と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド
形成工程と、前記保護膜の前記バンプの位置に窓部を形
成して、前記保護膜から前記バンプの露出部を露出させ
るフォトリソ・エッチング工程と、複数の前記ヘッド素
子と前記バンプとが並列に配置された一側面を有するス
ライダバーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成
工程と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前
記スライダバーの前記他側面と、隣り合う前記スライダ
バーの前記一側面の前記保護膜とを当接させて、前記バ
ンプの前記露出部と前記他側面との間に空間部を持たせ
て並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スライ
ダバーの前記一側面と直交する磁気ディスク対向面を加
工する加工工程とを有することを特徴とする磁気ヘッド
の製造方法。
ウエハ上において、複数のヘッド素子と、それぞれの前
記ヘッド素子に電気的に接続されたバンプと、前記ヘッ
ド素子と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド
形成工程と、前記保護膜の前記バンプの位置に窓部を形
成して、前記保護膜から前記バンプの露出部を露出させ
るフォトリソ・エッチング工程と、複数の前記ヘッド素
子と前記バンプとが並列に配置された一側面を有するス
ライダバーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成
工程と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前
記スライダバーの前記他側面と、隣り合う前記スライダ
バーの前記一側面の前記保護膜とを当接させて、前記バ
ンプの前記露出部と前記他側面との間に空間部を持たせ
て並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スライ
ダバーの前記一側面と直交する磁気ディスク対向面を加
工する加工工程とを有することを特徴とする磁気ヘッド
の製造方法。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明の磁気ヘッドならびにその
製造方法を図１〜図１８を用いて説明する。まず、本発
明の第一の実施の形態について説明すると、ハード磁気
ディスク装置などに搭載される磁気ヘッドは、ステンレ
ス板からなるロードビーム２に、マウント部１と、フレ
キシブル基板１３と、ステンレス薄板からなり可撓性を
有するフレキシャー３が取り付けられている。フレキシ
ャー３の表面には、ポリイミド等樹脂層を介して導電パ
ターン３ｂが形成され、導電パターン３ｂは、フレキシ
ブル基板１３の配線部と電気的に接続されている。
製造方法を図１〜図１８を用いて説明する。まず、本発
明の第一の実施の形態について説明すると、ハード磁気
ディスク装置などに搭載される磁気ヘッドは、ステンレ
ス板からなるロードビーム２に、マウント部１と、フレ
キシブル基板１３と、ステンレス薄板からなり可撓性を
有するフレキシャー３が取り付けられている。フレキシ
ャー３の表面には、ポリイミド等樹脂層を介して導電パ
ターン３ｂが形成され、導電パターン３ｂは、フレキシ
ブル基板１３の配線部と電気的に接続されている。
【００３１】フレキシャー３の先端部は、図２に示すよ
うに、一部が切りかかれて舌片部３ａが形成されている
と共に、この舌片部３ａにはスライダＳ１が固定されて
いる。スライダＳ１は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック
材からなる略矩形状であるスライダ基板４と、スライダ
基板４の一端面４ａに設けられたヘッド素子５と、ヘッ
ド素子５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材からな
る４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ６と、ヘッ
ド素子５を覆い、アルミナ等の絶縁材からなる保護膜７
とを有し、保護膜７から露出したバンプ６の露出部６ａ
は、保護膜７表面から面一または突出した状態となって
いる。
うに、一部が切りかかれて舌片部３ａが形成されている
と共に、この舌片部３ａにはスライダＳ１が固定されて
いる。スライダＳ１は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック
材からなる略矩形状であるスライダ基板４と、スライダ
基板４の一端面４ａに設けられたヘッド素子５と、ヘッ
ド素子５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材からな
る４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ６と、ヘッ
ド素子５を覆い、アルミナ等の絶縁材からなる保護膜７
とを有し、保護膜７から露出したバンプ６の露出部６ａ
は、保護膜７表面から面一または突出した状態となって
いる。
【００３２】また、スライダ基板４の一端面４ａと対向
する他端面４ｄは一端面４ａと平行な平面であり、その
表面の全体にはアルミナやＳｉＯ2等の膜からなり厚さ
が０．３〜１μｍである絶縁膜（高抵抗材：表面抵抗１
０6Ω／□以上）２１が、形成されている。
する他端面４ｄは一端面４ａと平行な平面であり、その
表面の全体にはアルミナやＳｉＯ2等の膜からなり厚さ
が０．３〜１μｍである絶縁膜（高抵抗材：表面抵抗１
０6Ω／□以上）２１が、形成されている。
【００３３】スライダ基板４の一端面４ａと直交して、
スライダＳ１の磁気ディスク対向面を構成する上面４ｃ
には、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜（４
５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜とカ
ーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆動時
にスライダＳ１が磁気ディスクから浮上する空気流を得
るために、溝部であるエアグルーブ４ｅと、エアグルー
ブ４ｅの両側に設けられたレール部４ｆとが形成されて
いる。
スライダＳ１の磁気ディスク対向面を構成する上面４ｃ
には、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜（４
５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜とカ
ーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆動時
にスライダＳ１が磁気ディスクから浮上する空気流を得
るために、溝部であるエアグルーブ４ｅと、エアグルー
ブ４ｅの両側に設けられたレール部４ｆとが形成されて
いる。
【００３４】スライダＳ１の一端面４ａとフレキシャー
３との角部において、Ａｕ等からなる略球形の金属製の
ボール９がバンプ６の露出部６ａと導電パターン３ｂの
先端部の両方に接合されており、バンプ６と導電パター
ン３ｂはボール９を介して電気的に接続されている。即
ち、バンプ６は、導電パターン３ｂとボール９を介し
て、フレキシブル基板１３の配線部に電気的に接続され
ている。なお、上述の例では、フレキシブル基板１３の
配線部とバンプ６との電気的な接続を導電パターン３ｂ
とボール９を介して行ったが、フレキシブル基板１３の
配線部と電気的に接続するワイヤーをバンプ６の露出部
６ａに接合してもよい。
３との角部において、Ａｕ等からなる略球形の金属製の
ボール９がバンプ６の露出部６ａと導電パターン３ｂの
先端部の両方に接合されており、バンプ６と導電パター
ン３ｂはボール９を介して電気的に接続されている。即
ち、バンプ６は、導電パターン３ｂとボール９を介し
て、フレキシブル基板１３の配線部に電気的に接続され
ている。なお、上述の例では、フレキシブル基板１３の
配線部とバンプ６との電気的な接続を導電パターン３ｂ
とボール９を介して行ったが、フレキシブル基板１３の
配線部と電気的に接続するワイヤーをバンプ６の露出部
６ａに接合してもよい。
【００３５】このようなスライダＳ１を備えた磁気ヘッ
ドは、スライダＳ１の磁気ディスク対向面が磁気ディス
クの磁気記録面に対向するようにハード磁気ディスク装
置に搭載される。ハード磁気ディスク装置の駆動時にお
いて、スライダＳ１は磁気ディスクの回転により発生す
る空気流を磁気ディスク対向面に受けて浮上し、磁気デ
ィスクとヘッド素子５との間に微小間隔を維持しながら
ヘッド素子５により磁気ディスクに記録及び再生を行う
ようになっている。
ドは、スライダＳ１の磁気ディスク対向面が磁気ディス
クの磁気記録面に対向するようにハード磁気ディスク装
置に搭載される。ハード磁気ディスク装置の駆動時にお
いて、スライダＳ１は磁気ディスクの回転により発生す
る空気流を磁気ディスク対向面に受けて浮上し、磁気デ
ィスクとヘッド素子５との間に微小間隔を維持しながら
ヘッド素子５により磁気ディスクに記録及び再生を行う
ようになっている。
【００３６】次に、第一の実施の形態に関わる磁気ヘッ
ドのスライダＳ１の製造方法を図３から図６を用いて説
明する。まず、図３に示すように、ヘッド形成工程にお
いて、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からなるウエハ
１０の表面に複数個のヘッド素子５と、それぞれのヘッ
ド素子５に接続するバンプ６を並べて形成する。そし
て、ウエハ１０の表面にヘッド素子５とバンプ６を覆う
保護膜７を成膜してから、保護膜７の表面を研磨して保
護膜７からバンプ６の露出部６ａを露出させる。そし
て、絶縁膜形成工程において、ウエハ１０の裏面に、ア
ルミナやＳｉＯ2等からなる絶縁膜２１を形成する。な
お、上述の例では、まずヘッド形成工程を行ったが、ヘ
ッド形成工程と絶縁膜形成工程は、どちらを先に行って
も良い。
ドのスライダＳ１の製造方法を図３から図６を用いて説
明する。まず、図３に示すように、ヘッド形成工程にお
いて、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からなるウエハ
１０の表面に複数個のヘッド素子５と、それぞれのヘッ
ド素子５に接続するバンプ６を並べて形成する。そし
て、ウエハ１０の表面にヘッド素子５とバンプ６を覆う
保護膜７を成膜してから、保護膜７の表面を研磨して保
護膜７からバンプ６の露出部６ａを露出させる。そし
て、絶縁膜形成工程において、ウエハ１０の裏面に、ア
ルミナやＳｉＯ2等からなる絶縁膜２１を形成する。な
お、上述の例では、まずヘッド形成工程を行ったが、ヘ
ッド形成工程と絶縁膜形成工程は、どちらを先に行って
も良い。
【００３７】次に、図４に示すスライダバー形成工程に
おいて、ウエハ１０を切断面がスライダ基板４の上面４
ｃと底面４ｂとなるように切断して、スライダバー８を
得る。このスライダバー８の一側面８ａには、複数のヘ
ッド素子５とバンプ６とが並列に配置さた状態となって
おり、スライダバー８の一側面８ａと対向する他側面８
ｄは絶縁膜２１に覆われている。
おいて、ウエハ１０を切断面がスライダ基板４の上面４
ｃと底面４ｂとなるように切断して、スライダバー８を
得る。このスライダバー８の一側面８ａには、複数のヘ
ッド素子５とバンプ６とが並列に配置さた状態となって
おり、スライダバー８の一側面８ａと対向する他側面８
ｄは絶縁膜２１に覆われている。
【００３８】そして、図５、図６に示す設置工程におい
て、複数個のスライダバー８の一側面８ａの向きを揃え
て治具１２上に並べる。このとき、スライダバー８は、
スライダ基板４の底面４ｂとなる底面８ｂが治具１２に
接着固定されて、スライダ基板４の上面４ｃの磁気ディ
スク対向面が形成される面が上面８ｃとなっている。
て、複数個のスライダバー８の一側面８ａの向きを揃え
て治具１２上に並べる。このとき、スライダバー８は、
スライダ基板４の底面４ｂとなる底面８ｂが治具１２に
接着固定されて、スライダ基板４の上面４ｃの磁気ディ
スク対向面が形成される面が上面８ｃとなっている。
【００３９】このとき、図６に示すように、スライダバ
ー８の他側面８ｄを覆う絶縁膜２１は、隣り合うスライ
ダバー８に形成されたバンプ６の露出部６ａと当接した
状態となっている。なお、このとき、露出部６ａの表面
が、保護膜７と面一の場合は、保護膜７が絶縁膜２１と
当接した状態となる。
ー８の他側面８ｄを覆う絶縁膜２１は、隣り合うスライ
ダバー８に形成されたバンプ６の露出部６ａと当接した
状態となっている。なお、このとき、露出部６ａの表面
が、保護膜７と面一の場合は、保護膜７が絶縁膜２１と
当接した状態となる。
【００４０】次の加工工程の薄膜形成工程では、スライ
ダバー８の上面８ｃに、シリコン薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ
法により成膜して、更に、シリコン薄膜表面にカーボン
薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ法により成膜、積層する。
ダバー８の上面８ｃに、シリコン薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ
法により成膜して、更に、シリコン薄膜表面にカーボン
薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ法により成膜、積層する。
【００４１】この成膜工程中、イオン或いは電子の照射
によりスライダバー８が帯電しても、帯電したスライダ
バー８は、隣り合うスライダバー８のバンプ６の露出部
６ａと絶縁膜２１により絶縁されているので、スライダ
バー８の電荷は、隣り合うスライダバー８のバンプ６に
流れ込むことがない。
によりスライダバー８が帯電しても、帯電したスライダ
バー８は、隣り合うスライダバー８のバンプ６の露出部
６ａと絶縁膜２１により絶縁されているので、スライダ
バー８の電荷は、隣り合うスライダバー８のバンプ６に
流れ込むことがない。
【００４２】そして、シリコン薄膜とカーボン薄膜が順
次積層されたスライダ８の上面８ｃにレジスト膜（図示
せず）を形成し、フォトリソグラフィーにより、スライ
ダＳの磁気ディスク対向面の形状に合わせてレジスト膜
をパターニングする。
次積層されたスライダ８の上面８ｃにレジスト膜（図示
せず）を形成し、フォトリソグラフィーにより、スライ
ダＳの磁気ディスク対向面の形状に合わせてレジスト膜
をパターニングする。
【００４３】そして、加工工程のドライエッチング工程
において、スライダバー８にイオン或いは電子を照射し
て、スライダバー８の上面８ｃのレジスト膜から露出し
た部分を削り取り、スライダＳ１の磁気ディスク対向面
を形成する。
において、スライダバー８にイオン或いは電子を照射し
て、スライダバー８の上面８ｃのレジスト膜から露出し
た部分を削り取り、スライダＳ１の磁気ディスク対向面
を形成する。
【００４４】このドライエッチング工程中、イオン或い
は電子の照射によりスライダバー８が帯電しても、帯電
したスライダバー８は、隣り合うスライダバー８のバン
プ６の露出部６ａと絶縁膜２１により絶縁されているの
で、スライダバー８の電荷は、隣り合うスライダバー８
のバンプ６に流れ込むことがない。
は電子の照射によりスライダバー８が帯電しても、帯電
したスライダバー８は、隣り合うスライダバー８のバン
プ６の露出部６ａと絶縁膜２１により絶縁されているの
で、スライダバー８の電荷は、隣り合うスライダバー８
のバンプ６に流れ込むことがない。
【００４５】そして、スライダバー８の上面８ｃからレ
ジスト膜を剥離して、スライダバー８を治具１２から外
した後、スライダバー８を分割して、第一の実施の形態
のスライダＳ１の製造が完了する。
ジスト膜を剥離して、スライダバー８を治具１２から外
した後、スライダバー８を分割して、第一の実施の形態
のスライダＳ１の製造が完了する。
【００４６】次に、本発明の第二の実施の形態に関わる
磁気ヘッド及びその製造方法を図７から図１０を用いて
説明する。図７に示すように、第二の実施の形態の磁気
ヘッドのスライダＳ２は、第一の実施の形態のスライダ
Ｓ１と同様にフレキシャー３に取り付けられており、ス
ライダＳ２は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からな
る略矩形状であるスライダ基板１４と、スライダ基板１
４の一端面１４ａに形成されたヘッド素子１５と、ヘッ
ド素子１５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材から
なる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ１６と、
ヘッド素子１５を覆い、アルミナ等の絶縁材からなる保
護膜１７とを有し、保護膜１７から露出したバンプ１６
の露出部１６ａは、保護膜１７表面から面一または突出
した状態となっている。
磁気ヘッド及びその製造方法を図７から図１０を用いて
説明する。図７に示すように、第二の実施の形態の磁気
ヘッドのスライダＳ２は、第一の実施の形態のスライダ
Ｓ１と同様にフレキシャー３に取り付けられており、ス
ライダＳ２は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材からな
る略矩形状であるスライダ基板１４と、スライダ基板１
４の一端面１４ａに形成されたヘッド素子１５と、ヘッ
ド素子１５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導電材から
なる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ１６と、
ヘッド素子１５を覆い、アルミナ等の絶縁材からなる保
護膜１７とを有し、保護膜１７から露出したバンプ１６
の露出部１６ａは、保護膜１７表面から面一または突出
した状態となっている。
【００４７】スライダ基板１４の一端面１４ａと直交し
て、スライダＳ２の磁気ディスク対向面となる上面１４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ２が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ１４ｅと、エア
グルーブ１４ｅの両側に設けられたレール部１４ｆとが
形成されている。
て、スライダＳ２の磁気ディスク対向面となる上面１４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ２が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ１４ｅと、エア
グルーブ１４ｅの両側に設けられたレール部１４ｆとが
形成されている。
【００４８】また、スライダ基板１４の一端面１４ａと
対向する他端面１４ｄにおいて、バンプ１６の露出部１
６ａと対向する位置から外れた箇所に突出部１４ｇが設
けられて、露出部１６ａから他端面１４ｄの露出部１６
ａと対応する位置までの距離Ｌ１よりも、保護膜１７表
面の突出部１４ｇに対応する位置から突出部１４ｇまで
の距離Ｌ２が長くなっている。この突出部１４ｇはスラ
イダ基板１４の他端面１４ｄに設けられた傾斜部からな
り、傾斜部の頂部がスライダ基板１４の上面１４ｃと面
一となっている。即ち、この傾斜部により、一端面１４
ａと他端面１４ｄとの距離は上面１４ｃから離れるに従
って短くなるものとなっている。
対向する他端面１４ｄにおいて、バンプ１６の露出部１
６ａと対向する位置から外れた箇所に突出部１４ｇが設
けられて、露出部１６ａから他端面１４ｄの露出部１６
ａと対応する位置までの距離Ｌ１よりも、保護膜１７表
面の突出部１４ｇに対応する位置から突出部１４ｇまで
の距離Ｌ２が長くなっている。この突出部１４ｇはスラ
イダ基板１４の他端面１４ｄに設けられた傾斜部からな
り、傾斜部の頂部がスライダ基板１４の上面１４ｃと面
一となっている。即ち、この傾斜部により、一端面１４
ａと他端面１４ｄとの距離は上面１４ｃから離れるに従
って短くなるものとなっている。
【００４９】このような第二の実施の形態の磁気ヘッド
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
【００５０】次に、第二の実施の形態の磁気ヘッドに関
わるスライダＳ２の製造方法を図８〜図１０を用いて説
明する。まず、図３に示す第一の実施の形態のヘッド形
成工程と同様に、ウエハ１０の表面に複数個のヘッド素
子１５とバンプ６とを並べて形成する。そして、第一の
実施の形態のスライダバー形成工程と同様に、図８のよ
うな複数個のヘッド素子１５とバンプ１６が並列に配設
されたスライダバー１８を形成する。このとき、スライ
ダバー１８は、スライダ基板１４の一端面１４ａとなる
面が一側面１８ａ、スライダ基板１４の上面１４ｃとな
る面が上面１８ｃ、スライダ１４基板の他端面１４ｄと
なる面が他側面１８ｄ、スライダ基板１４の底面１４ｂ
となる面が底面１８ｂとなっている。
わるスライダＳ２の製造方法を図８〜図１０を用いて説
明する。まず、図３に示す第一の実施の形態のヘッド形
成工程と同様に、ウエハ１０の表面に複数個のヘッド素
子１５とバンプ６とを並べて形成する。そして、第一の
実施の形態のスライダバー形成工程と同様に、図８のよ
うな複数個のヘッド素子１５とバンプ１６が並列に配設
されたスライダバー１８を形成する。このとき、スライ
ダバー１８は、スライダ基板１４の一端面１４ａとなる
面が一側面１８ａ、スライダ基板１４の上面１４ｃとな
る面が上面１８ｃ、スライダ１４基板の他端面１４ｄと
なる面が他側面１８ｄ、スライダ基板１４の底面１４ｂ
となる面が底面１８ｂとなっている。
【００５１】そして、研削工程において、スライダバー
１８の他側面１８ｄを、グラインダ等の機械加工により
研削して、スライダバー１８の他端面１８ｄが傾斜部と
なるように削り取って、傾斜部からなる突出部１８ｇを
形成する。
１８の他側面１８ｄを、グラインダ等の機械加工により
研削して、スライダバー１８の他端面１８ｄが傾斜部と
なるように削り取って、傾斜部からなる突出部１８ｇを
形成する。
【００５２】次に、図９、図１０に示すように、第一の
実施の形態の設置工程と同様、複数個のスライダバー１
８を、底面１８ｂを治具１２に接着固定し、一側面１８
ａの向きを揃えて治具１２上に並べる。このとき、図１
０に示すように、スライダバー１８の他側面１８ｄは、
スライダバー１８の上面１８ｃ側において突出部１８ｇ
が隣り合うスライダバー１８の一側面１８ａを覆う保護
膜１７と当接すると共に、隣り合うスライダバー１８の
一側面１８ａに設けられたバンプ１６の露出部１６ａと
他側面１８ｄの間には空間部Ｔ１が存在している。よっ
て、スライダバー１８の他側面１８ｄは、隣り合うスラ
イダバー１８に形成されたバンプ１６と接触することが
ない。
実施の形態の設置工程と同様、複数個のスライダバー１
８を、底面１８ｂを治具１２に接着固定し、一側面１８
ａの向きを揃えて治具１２上に並べる。このとき、図１
０に示すように、スライダバー１８の他側面１８ｄは、
スライダバー１８の上面１８ｃ側において突出部１８ｇ
が隣り合うスライダバー１８の一側面１８ａを覆う保護
膜１７と当接すると共に、隣り合うスライダバー１８の
一側面１８ａに設けられたバンプ１６の露出部１６ａと
他側面１８ｄの間には空間部Ｔ１が存在している。よっ
て、スライダバー１８の他側面１８ｄは、隣り合うスラ
イダバー１８に形成されたバンプ１６と接触することが
ない。
【００５３】次の加工工程の薄膜形成工程では、スライ
ダバー１８のスライダ基板１４の上面１４ｃとなる上面
１８ｃに、シリコン薄膜とカーボン薄膜をＥＣＲ−ＣＶ
Ｄ法により成膜、積層する。
ダバー１８のスライダ基板１４の上面１４ｃとなる上面
１８ｃに、シリコン薄膜とカーボン薄膜をＥＣＲ−ＣＶ
Ｄ法により成膜、積層する。
【００５４】この薄膜形成工程において、イオン或いは
電子の照射によりスライダバー１８が帯電しても、スラ
イダバー１８と隣り合うスライダバー１８のバンプ１６
の露出部１６ａは、空間部Ｔ１によりスライダバー１８
から絶縁されているので、スライダバー１８の電荷は、
隣り合うスライダバー１８のバンプ１６に流れ込むこと
がない。
電子の照射によりスライダバー１８が帯電しても、スラ
イダバー１８と隣り合うスライダバー１８のバンプ１６
の露出部１６ａは、空間部Ｔ１によりスライダバー１８
から絶縁されているので、スライダバー１８の電荷は、
隣り合うスライダバー１８のバンプ１６に流れ込むこと
がない。
【００５５】そして、スライダバー１８の上面１８ｃ
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ２の磁気ディス
ク対向面を形成する。
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ２の磁気ディス
ク対向面を形成する。
【００５６】このドライエッチング工程中、イオン或い
は電子の照射によりスライダバー１８が帯電しても、ス
ライダバー１８と隣り合うスライダバー１８のバンプ１
６の露出部１６ａは、空間部Ｔ１によりスライダバー１
８から絶縁されているので、スライダバー１８の電荷
は、隣り合うスライダバー１８のバンプ１６に流れ込む
ことがない。また、空間部Ｔ１は、スライダバー１８の
上面１８ｃ側で、一側面１８ａと他側面１８ｄとにより
塞がれているので、スライダバー１８の上面１８ｃの削
り粉が、スライダバー１８の一側面１８ａや他側面１８
ｄに付着することがない。
は電子の照射によりスライダバー１８が帯電しても、ス
ライダバー１８と隣り合うスライダバー１８のバンプ１
６の露出部１６ａは、空間部Ｔ１によりスライダバー１
８から絶縁されているので、スライダバー１８の電荷
は、隣り合うスライダバー１８のバンプ１６に流れ込む
ことがない。また、空間部Ｔ１は、スライダバー１８の
上面１８ｃ側で、一側面１８ａと他側面１８ｄとにより
塞がれているので、スライダバー１８の上面１８ｃの削
り粉が、スライダバー１８の一側面１８ａや他側面１８
ｄに付着することがない。
【００５７】そして、第一の実施の形態と同様にスライ
ダバー１８を分割して、スライダＳ２の製造が完了す
る。
ダバー１８を分割して、スライダＳ２の製造が完了す
る。
【００５８】次に、本発明の第３の実施の形態に関わる
磁気ヘッド及びその製造方法を図１１から図１４を用い
て説明する。図１１に示すように、第３の実施の形態の
磁気ヘッドのスライダＳ３は、第一の実施の形態のスラ
イダＳ１と同様にフレキシャー３に取り付けられてお
り、スライダＳ３は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなる略矩形状であるスライダ基板２４と、スライダ
基板２４の一端面２４ａに形成されたヘッド素子２５
と、ヘッド素子２５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導
電材からなる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ
２６と、ヘッド素子２５を覆い、アルミナ等の絶縁材か
らなる保護膜２７とを有し、保護膜２６から露出したバ
ンプ２６の露出部２６ａは、保護膜２７表面から面一ま
たは突出した状態となっている。
磁気ヘッド及びその製造方法を図１１から図１４を用い
て説明する。図１１に示すように、第３の実施の形態の
磁気ヘッドのスライダＳ３は、第一の実施の形態のスラ
イダＳ１と同様にフレキシャー３に取り付けられてお
り、スライダＳ３は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなる略矩形状であるスライダ基板２４と、スライダ
基板２４の一端面２４ａに形成されたヘッド素子２５
と、ヘッド素子２５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導
電材からなる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ
２６と、ヘッド素子２５を覆い、アルミナ等の絶縁材か
らなる保護膜２７とを有し、保護膜２６から露出したバ
ンプ２６の露出部２６ａは、保護膜２７表面から面一ま
たは突出した状態となっている。
【００５９】スライダ基板２４の一端面２４ａと直交し
て、スライダＳ３の磁気ディスク対向面となる上面２４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ３が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ２４ｅとエアグ
ルーブ２４ｅの両側に設けられたレール部２４ｆとが形
成されている。
て、スライダＳ３の磁気ディスク対向面となる上面２４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ３が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ２４ｅとエアグ
ルーブ２４ｅの両側に設けられたレール部２４ｆとが形
成されている。
【００６０】また、スライダ基板２４の一端面２４ａと
対向する他端面２４ｄにおいて、バンプ２６の露出部２
６ａと対向する位置から外れた箇所に突出部２４ｇが設
けられて、露出部２６ａから他端面２４ｄの露出部２６
ａに対応する位置までの距離Ｌ３よりも、突出部２４ｇ
に対応する保護膜２７表面から突出部２４ｇまでの距離
Ｌ４が長くなっている。この突出部２４ｇは、スライダ
基板２４の他端面２４ｄに設けられた突条部からなり、
突条部は上面２４ｃと面一となっている。
対向する他端面２４ｄにおいて、バンプ２６の露出部２
６ａと対向する位置から外れた箇所に突出部２４ｇが設
けられて、露出部２６ａから他端面２４ｄの露出部２６
ａに対応する位置までの距離Ｌ３よりも、突出部２４ｇ
に対応する保護膜２７表面から突出部２４ｇまでの距離
Ｌ４が長くなっている。この突出部２４ｇは、スライダ
基板２４の他端面２４ｄに設けられた突条部からなり、
突条部は上面２４ｃと面一となっている。
【００６１】このような第３の実施の形態の磁気ヘッド
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
【００６２】次に、第３の実施の形態の磁気ヘッドに関
わるスライダＳ３の製造方法を図１２〜図１４に基づい
て説明する。まず、第二の実施の形態のスライダバー形
成工程と同様に、図１２のような複数個のヘッド素子２
５とバンプ２６が並列に配設されたスライダバー２８を
切り出す。このとき、スライダバー２８のスライダ基板
２４の一端面２４ａとなる面が一側面２８ａ、スライダ
基板２４の上面２４ｃとなる面が上面２８ｃ、スライダ
基板２４の他端面２４ｄとなる面が他側面２８ｄ、スラ
イダ基板２４の底面２４ｂとなる面が底面２８ｂとなっ
ている。
わるスライダＳ３の製造方法を図１２〜図１４に基づい
て説明する。まず、第二の実施の形態のスライダバー形
成工程と同様に、図１２のような複数個のヘッド素子２
５とバンプ２６が並列に配設されたスライダバー２８を
切り出す。このとき、スライダバー２８のスライダ基板
２４の一端面２４ａとなる面が一側面２８ａ、スライダ
基板２４の上面２４ｃとなる面が上面２８ｃ、スライダ
基板２４の他端面２４ｄとなる面が他側面２８ｄ、スラ
イダ基板２４の底面２４ｂとなる面が底面２８ｂとなっ
ている。
【００６３】そして、研削工程において、スライダバー
２８の他側面２８ｄを、グラインダ等の機械加工により
研削して、突条部からなる突出部２８ｇを形成する。
２８の他側面２８ｄを、グラインダ等の機械加工により
研削して、突条部からなる突出部２８ｇを形成する。
【００６４】次に、図１３、図１４に示すように、第一
の実施の形態の設置工程と同様に、複数個のスライダバ
ー２８を、スライダバー２８の底面２８ｂを治具１２に
接着固定し、一側面２８ａの向きを揃えて治具１２上に
並べる。このとき、図１４に示すように、スライダバー
２８の他側面２８ｄは、スライダバー２８の上面２８ｃ
側において、突出部２８ｇが隣り合うスライダバー２８
の一側面２８ａを覆う保護膜２７と当接すると共に、隣
り合うスライダバー２８に形成されたバンプ２６の露出
部２６ａと他側面２８ｄの間には空間部Ｔ２が存在して
いる。よって、スライダバー２８の他側面２８ｄは、隣
り合うスライダバー２８に形成されたバンプ２６と接触
することがない。
の実施の形態の設置工程と同様に、複数個のスライダバ
ー２８を、スライダバー２８の底面２８ｂを治具１２に
接着固定し、一側面２８ａの向きを揃えて治具１２上に
並べる。このとき、図１４に示すように、スライダバー
２８の他側面２８ｄは、スライダバー２８の上面２８ｃ
側において、突出部２８ｇが隣り合うスライダバー２８
の一側面２８ａを覆う保護膜２７と当接すると共に、隣
り合うスライダバー２８に形成されたバンプ２６の露出
部２６ａと他側面２８ｄの間には空間部Ｔ２が存在して
いる。よって、スライダバー２８の他側面２８ｄは、隣
り合うスライダバー２８に形成されたバンプ２６と接触
することがない。
【００６５】次の加工工程の薄膜形成工程において、ス
ライダバー２８のスライダ基板２４の上面２４ｃとなる
上面２８ｃに、シリコン薄膜とカーボン薄膜をＥＣＲ−
ＣＶＤ法により成膜、積層する。
ライダバー２８のスライダ基板２４の上面２４ｃとなる
上面２８ｃに、シリコン薄膜とカーボン薄膜をＥＣＲ−
ＣＶＤ法により成膜、積層する。
【００６６】この薄膜形成工程において、イオン或いは
電子の照射によりスライダバー２８が帯電しても、スラ
イダバー２８と隣り合うスライダバー２８のバンプ２６
の露出部２６ａは、空間部Ｔ２によりスライダバー２８
から絶縁されているので、スライダバー２８の電荷は、
隣り合うスライダバー２８のバンプ２６に流れ込むこと
がない。
電子の照射によりスライダバー２８が帯電しても、スラ
イダバー２８と隣り合うスライダバー２８のバンプ２６
の露出部２６ａは、空間部Ｔ２によりスライダバー２８
から絶縁されているので、スライダバー２８の電荷は、
隣り合うスライダバー２８のバンプ２６に流れ込むこと
がない。
【００６７】そして、スライダバー２８の上面２８ｃ
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ３の磁気ディス
ク対向面を形成する。
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ３の磁気ディス
ク対向面を形成する。
【００６８】このドライエッチング工程中、イオン或い
は電子の照射によりスライダバー２８が帯電しても、ス
ライダバー２８と隣り合うスライダバー２８のバンプ２
６の露出部２６ａは、空間部Ｔ２によりスライダバー２
８から絶縁されているので、スライダバー２８の電荷
は、隣り合うスライダバー２８のバンプ２６に流れ込む
ことがない。また、空間部Ｔ２は、スライダバー２８の
上面２８ｃ側で、一側面２８ａと他側面２８ｄとにより
塞がれているので、スライダバー２８の上面２８ｃの削
り粉が、スライダバー２８の一側面２８ａや他側面２８
ｄに付着することがない。
は電子の照射によりスライダバー２８が帯電しても、ス
ライダバー２８と隣り合うスライダバー２８のバンプ２
６の露出部２６ａは、空間部Ｔ２によりスライダバー２
８から絶縁されているので、スライダバー２８の電荷
は、隣り合うスライダバー２８のバンプ２６に流れ込む
ことがない。また、空間部Ｔ２は、スライダバー２８の
上面２８ｃ側で、一側面２８ａと他側面２８ｄとにより
塞がれているので、スライダバー２８の上面２８ｃの削
り粉が、スライダバー２８の一側面２８ａや他側面２８
ｄに付着することがない。
【００６９】そして、第一の実施の形態と同様にスライ
ダバー２８を分割して、スライダＳ３の製造が完了す
る。
ダバー２８を分割して、スライダＳ３の製造が完了す
る。
【００７０】次に、本発明の第四の実施の形態に関わる
磁気ヘッド及びその製造方法を図１５から図１８を用い
て説明する。図１５に示すように、第四の実施の形態の
磁気ヘッドのスライダＳ４は、第一の実施の形態のスラ
イダＳ１と同様にフレキシャー３に取り付けられてお
り、スライダＳ４は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなる略矩形状であるスライダ基板３４と、スライダ
基板３４の一端面３４ａに形成されたヘッド素子３５
と、ヘッド素子３５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導
電材からなる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ
３６と、ヘッド素子３６を覆い、アルミナ等の絶縁材か
らなる保護膜３７とを有している。
磁気ヘッド及びその製造方法を図１５から図１８を用い
て説明する。図１５に示すように、第四の実施の形態の
磁気ヘッドのスライダＳ４は、第一の実施の形態のスラ
イダＳ１と同様にフレキシャー３に取り付けられてお
り、スライダＳ４は、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなる略矩形状であるスライダ基板３４と、スライダ
基板３４の一端面３４ａに形成されたヘッド素子３５
と、ヘッド素子３５と電気的に接続され、Ｎｉ等の良導
電材からなる４個（記録用２個、再生用２個）のバンプ
３６と、ヘッド素子３６を覆い、アルミナ等の絶縁材か
らなる保護膜３７とを有している。
【００７１】保護膜３７にはそれぞれのバンプ３６の位
置に窓部３７ａが設けられて、窓部３７ａからバンプ３
６の露出部３６ａが露出した状態となっている。そし
て、バンプ３６の露出部３６ａは、保護膜３７の表面か
らへこんだ（没入）状態で位置したものとなっている。
置に窓部３７ａが設けられて、窓部３７ａからバンプ３
６の露出部３６ａが露出した状態となっている。そし
て、バンプ３６の露出部３６ａは、保護膜３７の表面か
らへこんだ（没入）状態で位置したものとなっている。
【００７２】保護膜３７から露出したバンプ３６の露出
部３６ａには、外部と電気的に接続するワイヤー３９の
先端部が接合されて、バンプ３６とワイヤー３９は電気
的に接続されている。一方、スライダ基板３４の他端面
３４ｄは、一端面３４ａと平行な平面である。
部３６ａには、外部と電気的に接続するワイヤー３９の
先端部が接合されて、バンプ３６とワイヤー３９は電気
的に接続されている。一方、スライダ基板３４の他端面
３４ｄは、一端面３４ａと平行な平面である。
【００７３】スライダ基板３４の一端面３４ａと直交し
て、スライダＳ４の磁気ディスク対向面となる上面３４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ４が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ３４ｅと、エア
グルーブ３４ｅの両側に設けられたレール部３４ｆとが
形成されている。
て、スライダＳ４の磁気ディスク対向面となる上面３４
ｃには、表面にシリコン薄膜（５Å）とカーボン薄膜
（４５Å）が順次積層されていると共に、シリコン薄膜
とカーボン薄膜が積層された表面には、磁気ディスク駆
動時にスライダＳ４が磁気ディスクから浮上する空気流
を得るために、溝部であるエアグルーブ３４ｅと、エア
グルーブ３４ｅの両側に設けられたレール部３４ｆとが
形成されている。
【００７４】このような第四の実施の形態の磁気ヘッド
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
は、第一の実施の形態と同様にハード磁気ディスク装置
に搭載されている。
【００７５】次に、第四の実施の形態の磁気ヘッドに関
わるスライダＳ４の製造方法を図１６〜図１８に基づい
て説明する。まず、図３に示す第一の実施の形態のヘッ
ド形成工程と同様に、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなるウエハ１０の表面に複数個のヘッド素子３５
と、それぞれのヘッド素子３５に接続するバンプ３６を
形成する。そして、ヘッド素子３５とバンプ３６を覆う
保護膜３７を成膜して、フォトリソ・エッチング工程に
より保護膜３７に窓部３７ａを形成して、保護膜３７か
らバンプ３６の露出部を露出させる。これによって、露
出部３６ａは保護膜３７の表面からへこんだ状態となっ
ている。
わるスライダＳ４の製造方法を図１６〜図１８に基づい
て説明する。まず、図３に示す第一の実施の形態のヘッ
ド形成工程と同様に、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等セラミック材
からなるウエハ１０の表面に複数個のヘッド素子３５
と、それぞれのヘッド素子３５に接続するバンプ３６を
形成する。そして、ヘッド素子３５とバンプ３６を覆う
保護膜３７を成膜して、フォトリソ・エッチング工程に
より保護膜３７に窓部３７ａを形成して、保護膜３７か
らバンプ３６の露出部を露出させる。これによって、露
出部３６ａは保護膜３７の表面からへこんだ状態となっ
ている。
【００７６】そして、第一の実施の形態のスライダバー
形成工程と同様に、図１６のような複数個のヘッド素子
３５とバンプ３６が並列に配設されたスライダバー３８
を切り出す。このとき、スライダバー３８のスライダ基
板３４の一端面３４ａとなる面が一側面３８ａ、スライ
ダ基板３４の上面３４ｃとなる面が上面３８ｃ、スライ
ダ基板３４の他端面３４ｄとなる面が他側面３８ｄ、ス
ライダ基板３４の底面３４ｂとなる面が底面３８ｂとな
っている。
形成工程と同様に、図１６のような複数個のヘッド素子
３５とバンプ３６が並列に配設されたスライダバー３８
を切り出す。このとき、スライダバー３８のスライダ基
板３４の一端面３４ａとなる面が一側面３８ａ、スライ
ダ基板３４の上面３４ｃとなる面が上面３８ｃ、スライ
ダ基板３４の他端面３４ｄとなる面が他側面３８ｄ、ス
ライダ基板３４の底面３４ｂとなる面が底面３８ｂとな
っている。
【００７７】次に、図１７、図１８に示すように、第一
の実施の形態の設置工程と同様に、複数個のスライダバ
ー３８を、底面３８ｂを治具１２に接着固定し、一側面
３８ａの向きを揃えて治具１２上に並べる。このとき、
図１８に示すように、スライダバー３８の他側面３８ｄ
は、隣り合うスライダバー３８の一側面３８ａを覆う保
護膜３７と当接し、隣り合うスライダバー３８に形成さ
れたバンプ３６の露出部３６ａと他側面３８ｄとの間に
は空間部Ｔ３が存在しているので、スライダバー３８の
他側面３８ｄは隣り合うスライダバー３８のバンプ３６
と接触することがない。
の実施の形態の設置工程と同様に、複数個のスライダバ
ー３８を、底面３８ｂを治具１２に接着固定し、一側面
３８ａの向きを揃えて治具１２上に並べる。このとき、
図１８に示すように、スライダバー３８の他側面３８ｄ
は、隣り合うスライダバー３８の一側面３８ａを覆う保
護膜３７と当接し、隣り合うスライダバー３８に形成さ
れたバンプ３６の露出部３６ａと他側面３８ｄとの間に
は空間部Ｔ３が存在しているので、スライダバー３８の
他側面３８ｄは隣り合うスライダバー３８のバンプ３６
と接触することがない。
【００７８】次の加工工程の薄膜形成工程において、ス
ライダバー３８の上面３８ｃに、シリコン薄膜とカーボ
ン薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ法により成膜、積層する。
ライダバー３８の上面３８ｃに、シリコン薄膜とカーボ
ン薄膜をＥＣＲ−ＣＶＤ法により成膜、積層する。
【００７９】この薄膜形成工程において、イオン或いは
電子の照射によりスライダバー３８が帯電しても、スラ
イダバー３８と隣り合うスライダバー３８のバンプ３６
の露出部３６ａは、空間部Ｔ３によりスライダバー３８
から絶縁されているので、スライダバー３８の電荷は、
隣り合うスライダバー３８のバンプ３６に流れ込むこと
がない。
電子の照射によりスライダバー３８が帯電しても、スラ
イダバー３８と隣り合うスライダバー３８のバンプ３６
の露出部３６ａは、空間部Ｔ３によりスライダバー３８
から絶縁されているので、スライダバー３８の電荷は、
隣り合うスライダバー３８のバンプ３６に流れ込むこと
がない。
【００８０】そして、スライダバー３８の上面３８ｃ
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ４の磁気ディス
ク対向面を形成する。
に、第一の実施の形態と同様、フォトリソ・ドライエッ
チングの加工工程を行って、スライダＳ４の磁気ディス
ク対向面を形成する。
【００８１】このドライエッチング工程中、イオン或い
は電子の照射によりスライダバー３８が帯電しても、ス
ライダバー３８と隣り合うスライダバー３８のバンプ３
６の露出部３６ａは、空間部Ｔ３によりスライダバー３
８から絶縁されているので、スライダバー３８の電荷
は、隣り合うスライダバー３８のバンプ３６に流れ込む
ことがない。
は電子の照射によりスライダバー３８が帯電しても、ス
ライダバー３８と隣り合うスライダバー３８のバンプ３
６の露出部３６ａは、空間部Ｔ３によりスライダバー３
８から絶縁されているので、スライダバー３８の電荷
は、隣り合うスライダバー３８のバンプ３６に流れ込む
ことがない。
【００８２】そして、第一の実施の形態と同様にスライ
ダバー３８を分割して、スライダＳ４の製造が完了す
る。
ダバー３８を分割して、スライダＳ４の製造が完了す
る。
【００８３】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドは、スライダ基板の
一端面にヘッド素子とヘッド素子に接続されたバンプが
形成されており、スライダ基板の一端面と対向する他端
面には、絶縁膜が形成されている。このような磁気ヘッ
ドの構造では、その製造途上において、帯電したスライ
ダ基板の他端面には、他のスライダ基板に形成されたバ
ンプが接触することがない。 よって、帯電したスライ
ダ基板の電荷はバンプに流れ込むことがなく、ヘッド素
子の静電破壊を防ぐことができる。
一端面にヘッド素子とヘッド素子に接続されたバンプが
形成されており、スライダ基板の一端面と対向する他端
面には、絶縁膜が形成されている。このような磁気ヘッ
ドの構造では、その製造途上において、帯電したスライ
ダ基板の他端面には、他のスライダ基板に形成されたバ
ンプが接触することがない。 よって、帯電したスライ
ダ基板の電荷はバンプに流れ込むことがなく、ヘッド素
子の静電破壊を防ぐことができる。
【００８４】本発明の磁気ヘッドは、スライダ基板の他
端面の全体が絶縁膜に覆われている。 このような磁気
ヘッドの構造では、帯電したスライダ基板と他のスライ
ダ基板に形成されたバンプとの絶縁をより確実なものと
することができる。
端面の全体が絶縁膜に覆われている。 このような磁気
ヘッドの構造では、帯電したスライダ基板と他のスライ
ダ基板に形成されたバンプとの絶縁をより確実なものと
することができる。
【００８５】本発明の磁気ヘッドは、バンプの露出部
は、バンプとヘッド素子を覆う保護膜の表面と面一、又
は突出した状態である。このような磁気ヘッドの構造で
は、バンプと外部と電気的に接続された導電パターンと
の電気的接続を、ボールボンディングとワイヤーボンデ
ィングのどちらかを選択して行うことができる。
は、バンプとヘッド素子を覆う保護膜の表面と面一、又
は突出した状態である。このような磁気ヘッドの構造で
は、バンプと外部と電気的に接続された導電パターンと
の電気的接続を、ボールボンディングとワイヤーボンデ
ィングのどちらかを選択して行うことができる。
【００８６】本発明の磁気ヘッドは、スライダ基板の一
端面にヘッド素子とヘッド素子に接続されたバンプとヘ
ッド素子とバンプを覆う保護膜が形成されており、スラ
イダ基板の一端面と対向する他端面には、バンプの保護
膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所に
突出部を設けて、保護膜表面から突出部までの距離がバ
ンプの露出部から他端面までの距離よりも長くなるよう
にした。このような磁気ヘッドの構造では、その製造途
上において、帯電したスライダ基板の他端面は、突出部
において他のスライダ基板の一端面に形成された保護膜
と接触して、バンプとは接触することがなく、帯電した
スライダ基板の電荷はバンプに流れ込むことがないの
で、ヘッド素子の静電破壊を防ぐことができる。
端面にヘッド素子とヘッド素子に接続されたバンプとヘ
ッド素子とバンプを覆う保護膜が形成されており、スラ
イダ基板の一端面と対向する他端面には、バンプの保護
膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所に
突出部を設けて、保護膜表面から突出部までの距離がバ
ンプの露出部から他端面までの距離よりも長くなるよう
にした。このような磁気ヘッドの構造では、その製造途
上において、帯電したスライダ基板の他端面は、突出部
において他のスライダ基板の一端面に形成された保護膜
と接触して、バンプとは接触することがなく、帯電した
スライダ基板の電荷はバンプに流れ込むことがないの
で、ヘッド素子の静電破壊を防ぐことができる。
【００８７】本発明の磁気ヘッドは、突出部は、傾斜部
で形成した。このような磁気ヘッドの構造では、突出部
を機械加工により容易に形成することができる。
で形成した。このような磁気ヘッドの構造では、突出部
を機械加工により容易に形成することができる。
【００８８】本発明の磁気ヘッドは、スライダは、一端
面と直交する磁気ディスク対向面を有し、傾斜部はディ
スク対向面側において頂部となるように形成した。この
ような磁気ヘッドの構造では、その製造途上において、
磁気ディスク対向面側でスライダ基板の他端面の突出部
は他のスライダ基板の一端面に形成された保護膜と接触
して磁気ディスク対向面側を塞ぐので、磁気ディスク対
向面の加工時に異物が前記スライダの一端面や他端面に
付着することがなく、磁気ヘッドがハード磁気ディスク
に搭載されたときに磁気ディスクが異物により損傷する
ことを防ぐことができる。
面と直交する磁気ディスク対向面を有し、傾斜部はディ
スク対向面側において頂部となるように形成した。この
ような磁気ヘッドの構造では、その製造途上において、
磁気ディスク対向面側でスライダ基板の他端面の突出部
は他のスライダ基板の一端面に形成された保護膜と接触
して磁気ディスク対向面側を塞ぐので、磁気ディスク対
向面の加工時に異物が前記スライダの一端面や他端面に
付着することがなく、磁気ヘッドがハード磁気ディスク
に搭載されたときに磁気ディスクが異物により損傷する
ことを防ぐことができる。
【００８９】本発明の磁気ヘッドは、突出部を突条部で
形成した。このような磁気ヘッドの構造では、突出部を
機械加工により容易に形成することができる。
形成した。このような磁気ヘッドの構造では、突出部を
機械加工により容易に形成することができる。
【００９０】本発明の磁気ヘッドは、スライダが一端面
と直交する磁気ディスク対向面を有し、突条部はディス
ク対向面と面一に形成されている。このような磁気ヘッ
ドの構造では、その製造途上において、磁気ディスク対
向面側でスライダ基板の他端面の突条部は他のスライダ
基板の一端面に形成された保護膜と接触して磁気ディス
ク対向面側を塞ぐので、磁気ディスク対向面の加工時に
異物が前記スライダの一端面や他端面に付着することが
なく、磁気ヘッドがハード磁気ディスクに搭載されたと
きに磁気ディスクが異物により損傷することを防ぐこと
ができる。
と直交する磁気ディスク対向面を有し、突条部はディス
ク対向面と面一に形成されている。このような磁気ヘッ
ドの構造では、その製造途上において、磁気ディスク対
向面側でスライダ基板の他端面の突条部は他のスライダ
基板の一端面に形成された保護膜と接触して磁気ディス
ク対向面側を塞ぐので、磁気ディスク対向面の加工時に
異物が前記スライダの一端面や他端面に付着することが
なく、磁気ヘッドがハード磁気ディスクに搭載されたと
きに磁気ディスクが異物により損傷することを防ぐこと
ができる。
【００９１】本発明の磁気ヘッドは、バンプの露出部
は、保護膜の表面と面一、又は突出した状態である。こ
のような磁気ヘッドの構造では、バンプと外部と電気的
に接続された導電パターンとの電気的接続を、ボールボ
ンディングとワイヤーボンディングのどちらかを選択し
て行うことができる。
は、保護膜の表面と面一、又は突出した状態である。こ
のような磁気ヘッドの構造では、バンプと外部と電気的
に接続された導電パターンとの電気的接続を、ボールボ
ンディングとワイヤーボンディングのどちらかを選択し
て行うことができる。
【００９２】また、本発明の磁気ヘッドは、前記バンプ
の前記露出部の表面は、前記保護膜の表面から没入させ
て形成した。このような磁気ヘッドの構造では、その製
造途上において、帯電したスライダ基板の他端面は、他
のスライダ基板の一端面に形成された保護膜と接触し
て、バンプとは接触することがなく、帯電したスライダ
基板の電荷はバンプに流れ込むことがないので、ヘッド
素子の静電破壊を防ぐことができる。
の前記露出部の表面は、前記保護膜の表面から没入させ
て形成した。このような磁気ヘッドの構造では、その製
造途上において、帯電したスライダ基板の他端面は、他
のスライダ基板の一端面に形成された保護膜と接触し
て、バンプとは接触することがなく、帯電したスライダ
基板の電荷はバンプに流れ込むことがないので、ヘッド
素子の静電破壊を防ぐことができる。
【００９３】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、複数の
ヘッド素子とヘッド素子に電気的に接続するバンプとが
並列に配置された一側面と、絶縁膜が形成された他側面
とを有するスライダバーを形成するスライダバー形成工
程と、複数個のスライダバーの向きを揃えて、互いに隣
り合うスライダバーのバンプと絶縁膜とを互いに当接さ
せて並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スラ
イダバーの前記磁気ディスク対向面を加工する加工工程
とを有する。このような磁気ヘッドの製造方法では、加
工工程において、スライダバーの他側面には絶縁膜が形
成されているので、帯電したスライダバーの他側面に
は、他のスライダバーの一側面に形成されたバンプが接
触することなく、従って帯電したスライダバーの電荷は
バンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子の静電破壊を
防ぐことができる。
ヘッド素子とヘッド素子に電気的に接続するバンプとが
並列に配置された一側面と、絶縁膜が形成された他側面
とを有するスライダバーを形成するスライダバー形成工
程と、複数個のスライダバーの向きを揃えて、互いに隣
り合うスライダバーのバンプと絶縁膜とを互いに当接さ
せて並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スラ
イダバーの前記磁気ディスク対向面を加工する加工工程
とを有する。このような磁気ヘッドの製造方法では、加
工工程において、スライダバーの他側面には絶縁膜が形
成されているので、帯電したスライダバーの他側面に
は、他のスライダバーの一側面に形成されたバンプが接
触することなく、従って帯電したスライダバーの電荷は
バンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子の静電破壊を
防ぐことができる。
【００９４】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、保護膜
に覆われた複数のヘッド素子とヘッド素子に電気的に接
続するバンプとが並列に配置された一側面を有するスラ
イダバーを形成するスライダバー形成工程と、スライダ
バーの一側面に対向する他端面において、バンプの保護
膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所
に、保護膜表面から他端面までの距離がバンプの露出部
から他端面までの距離よりも長くなるような突出部を研
削によって形成する研削工程と、複数個のスライダバー
の向きを揃えて、スライダバーの他端面の突出部を隣り
合うスライダバーの一側面に形成された保護膜と当接さ
せて並べる設置工程とこの設置工程の後に、前記スライ
ダバーの前記磁気ディスク対向面を加工する加工工程と
を有する。このような磁気ヘッドの製造方法では、加工
工程において、スライダバーの他側面と隣り合うスライ
ダバーの一側面に形成されたバンプの露出部との間には
空間部が存在するので、帯電したスライダバーの電荷は
バンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子の静電破壊を
防ぐことができる。
に覆われた複数のヘッド素子とヘッド素子に電気的に接
続するバンプとが並列に配置された一側面を有するスラ
イダバーを形成するスライダバー形成工程と、スライダ
バーの一側面に対向する他端面において、バンプの保護
膜から露出した露出部と対向する位置から外れた箇所
に、保護膜表面から他端面までの距離がバンプの露出部
から他端面までの距離よりも長くなるような突出部を研
削によって形成する研削工程と、複数個のスライダバー
の向きを揃えて、スライダバーの他端面の突出部を隣り
合うスライダバーの一側面に形成された保護膜と当接さ
せて並べる設置工程とこの設置工程の後に、前記スライ
ダバーの前記磁気ディスク対向面を加工する加工工程と
を有する。このような磁気ヘッドの製造方法では、加工
工程において、スライダバーの他側面と隣り合うスライ
ダバーの一側面に形成されたバンプの露出部との間には
空間部が存在するので、帯電したスライダバーの電荷は
バンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子の静電破壊を
防ぐことができる。
【００９５】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、研削工
程において、他端面を研削して傾斜部からなる突出部を
形成する。このような磁気ヘッドの製造方法では、突出
部を容易に形成することができる。
程において、他端面を研削して傾斜部からなる突出部を
形成する。このような磁気ヘッドの製造方法では、突出
部を容易に形成することができる。
【００９６】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、研削工
程において、他端面を研削して突条部からなる突出部を
形成する。このような磁気ヘッドの製造方法では、突出
部を容易に形成することができる。
程において、他端面を研削して突条部からなる突出部を
形成する。このような磁気ヘッドの製造方法では、突出
部を容易に形成することができる。
【００９７】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、ウエハ
上において、複数のヘッド素子と、バンプと、前記ヘッ
ド素子と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド
形成工程と、前記保護膜の前記バンプの位置に窓部を形
成して、前記保護膜から前記バンプの露出部を露出させ
るフォトリソ・エッチング工程と、複数の前記ヘッド素
子と前記バンプとが並列に配置された一側面を有するス
ライダバーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成
工程と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前
記スライダバーの前記他側面と、隣り合う前記スライダ
バーの前記一側面の前記保護膜を当接させて、前記バン
プの前記露出部と前記他側面との間に空間部を持たせて
並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スライダ
バーの前記一側面と直交する磁気ディスク対向面を加工
する加工工程とを有するこのような磁気ヘッドの製造方
法では、加工工程において、スライダバーの他側面と隣
り合うスライダバーの一側面に形成されたバンプの露出
部との間には空間部が存在するので、帯電したスライダ
バーの電荷はバンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子
の静電破壊を防ぐことができる。
上において、複数のヘッド素子と、バンプと、前記ヘッ
ド素子と前記バンプとを覆う保護膜とを形成するヘッド
形成工程と、前記保護膜の前記バンプの位置に窓部を形
成して、前記保護膜から前記バンプの露出部を露出させ
るフォトリソ・エッチング工程と、複数の前記ヘッド素
子と前記バンプとが並列に配置された一側面を有するス
ライダバーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成
工程と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前
記スライダバーの前記他側面と、隣り合う前記スライダ
バーの前記一側面の前記保護膜を当接させて、前記バン
プの前記露出部と前記他側面との間に空間部を持たせて
並べる設置工程と、この設置工程の後に、前記スライダ
バーの前記一側面と直交する磁気ディスク対向面を加工
する加工工程とを有するこのような磁気ヘッドの製造方
法では、加工工程において、スライダバーの他側面と隣
り合うスライダバーの一側面に形成されたバンプの露出
部との間には空間部が存在するので、帯電したスライダ
バーの電荷はバンプに流れ込むことがなく、ヘッド素子
の静電破壊を防ぐことができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態の磁気ヘッドの全体
図。
図。
【図２】本発明の第一の実施の形態の磁気ヘッドの要部
拡大斜視図。
拡大斜視図。
【図３】本発明の第一の実施の形態の磁気ヘッドの製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図４】本発明の第一の実施の形態の磁気ヘッドの製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図５】本発明の第一の実施の形態の磁気ヘッドの製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図６】図５を矢印６方向から見た側面図。
【図７】本発明の第二の実施の形態の磁気ヘッドの要部
拡大斜視図。
拡大斜視図。
【図８】本発明の第二の実施の形態の磁気ヘッドの製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図９】本発明の第二の実施の形態の磁気ヘッドの製造
方法の説明図。
方法の説明図。
【図１０】図９を矢印１０方向から見た側面図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッドの要
部拡大斜視図。
部拡大斜視図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッドの製
造方法の説明図。
造方法の説明図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッドの製
造方法の説明図。
造方法の説明図。
【図１４】図１３を矢印１４方向から見た側面図。
【図１５】本発明の第四の実施の形態の磁気ヘッドの要
部拡大斜視図。
部拡大斜視図。
【図１６】本発明の第四の実施の形態の磁気ヘッドの製
造方法の説明図。
造方法の説明図。
【図１７】本発明の第四の実施の形態の磁気ヘッドの製
造方法の説明図。
造方法の説明図。
【図１８】図１７の１８−１８線による断面図。
【図１９】従来の磁気ヘッドの全体図。
【図２０】従来の磁気ヘッドの要部拡大斜視図。
【図２１】従来の磁気ヘッドの製造方法の説明図。
【図２２】従来の磁気ヘッドの製造方法の説明図。
【図２３】従来の磁気ヘッドの製造方法の説明図。
【図２４】従来の磁気ヘッドの製造方法の説明図。
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４ スライダ Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３ 空間部 Ｌ１、Ｌ３ Ｌ２、Ｌ４ 距離 ４、１４、２４、３４ スライダ基板 ４ａ、１４ａ、２４ａ、３４ａ 一端面 ４ｂ、１４ｂ、２４ｂ、３４ｂ 底面 ４ｃ、１４ｃ、２４ｃ、３４ｃ 上面 ４ｄ、１４ｄ、２４ｄ、３４ｄ 他端面 ５、１５、２５、３５ ヘッド素子 ６、１６、２６、３６ バンプ ６ａ、１６ａ、２６ａ、３６ａ 露出部 ７、１７、２７、３７ 保護膜 ３７ａ 窓部 ８、１８、２８、３８ スライダバー ８ａ、１８ａ、２８ａ、３８ａ 一側面 ８ｂ、１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ 底面 ８ｃ、１８ｃ、２８ｃ、３８ｃ 上面 ８ｄ、１８ｄ、２８ｄ、３８ｄ 他側面 １０ ウエハ １８ｇ、２８ｇ 突出部 ２１ 絶縁膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D033 CA08 DA01 DA03 DA08 DA31 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 RA02 RA04
Claims (15)
- 【請求項１】 スライダが、スライダ基板と、該スライ
ダ基板の一端面に形成されたヘッド素子と、該ヘッド素
子を覆う保護膜と、前記ヘッド素子に電気的に接続され
て、前記保護膜から露出した露出部を備えたバンプとを
有し、前記スライダ基板の一端面に対向する他端面に
は、絶縁膜が形成されていることを特徴とする磁気ヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記絶縁膜は、前記スライダ基板の前記
他端面の全体を覆っていることを特徴とする請求項１記
載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 前記バンプの前記露出部は、前記保護膜
の表面と面一、又は突出した状態であることを特徴とす
る請求項１または２記載の磁気ヘッド。 - 【請求項４】 スライダが、スライダ基板と、該スライ
ダ基板の一端面に形成されたヘッド素子と、該ヘッド素
子を覆う保護膜と、前記ヘッド素子に電気的に接続され
て、前記保護膜から露出した露出部を備えたバンプとを
有し、前記スライダ基板の一端面に対向する他端面にお
いて、前記バンプの前記露出部と対向する位置から外れ
た箇所に突出部を設けて、前記保護膜の表面から前記他
端面に設けられた前記突出部までの距離が、前記バンプ
の露出部から前記他端面までの距離よりも長くなるよう
にしたことを特徴する磁気ヘッド。 - 【請求項５】 前記突出部は、前記他端面に設けられた
傾斜部で形成したことを特徴とする請求項４記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項６】 前記スライダは、前記一端面と直交する
磁気ディスク対向面を有し、前記傾斜部は前記ディスク
対向面側において頂部を形成したことを特徴とする請求
項５記載の磁気ヘッド。 - 【請求項７】 前記突出部は、前記他端面から突出した
突条部で形成したことを特徴とする請求項４記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項８】 前記スライダは、前記他端面と直交する
磁気ディスク対向面を有し、前記突条部は前記磁気ディ
スク対向面と面一に形成されたことを特徴とする請求項
７記載の磁気ヘッド。 - 【請求項９】 前記バンプの前記露出部は、前記保護膜
の表面と面一、又は突出した状態であることを特徴とす
る請求項４乃至８記載の磁気ヘッド。 - 【請求項１０】 前記バンプの前記露出部の表面は、前
記保護膜の表面から没入させて形成したことを特徴とす
る磁気ヘッド。 - 【請求項１１】 ウエハ上において、複数のヘッド素子
と、それぞれの前記ヘッド素子に電気的に接続されたバ
ンプとを形成するヘッド形成工程と、前記ウエハ上の前
記ヘッド素子と前記バンプが形成された表面と対向する
裏面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、複数の前記
ヘッド素子と前記バンプとが並列に配置された一側面
と、前記絶縁膜が形成された他側面とを有するスライダ
バーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成工程
と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前記ス
ライダバーの前記他側面に形成された絶縁膜と、隣り合
う前記スライダバーの前記バンプ、または前記一側面と
を当接させて並べる設置工程と、この設置工程の後に、
前記スライダバーの前記一側面と直交する磁気ディスク
対向面を加工する加工工程とを有することを特徴とする
磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 ウエハ上において、複数のヘッド素子
と、それぞれの前記ヘッド素子に電気的に接続されたバ
ンプと、前記ヘッド素子と前記バンプとを覆う保護膜と
を形成するヘッド形成工程と、複数の前記ヘッド素子と
前記バンプとが並列に配置された一側面を有するスライ
ダバーを前記ウエハから切り出すスライダバー形成工程
と、前記スライダバーの一側面に対向する他側面を研削
して、前記バンプの前記保護膜から露出した露出部と対
向する位置から外れた箇所に突出部を形成する研削工程
と、複数個の前記スライダバーの向きを揃えて、前記ス
ライダバーの前記他側面の前記突出部と、隣り合う前記
スライダバーの前記一側面の前記保護膜とを当接させ
て、前記バンプの前記露出部と前記他側面との間に空間
部を持たせて並べる設置工程と、この設置工程の後に、
前記スライダバーの前記一側面と直交する磁気ディスク
対向面を加工する加工工程とを有することを特徴とする
磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 前記研削工程において、前記他側面を
研削して傾斜部からなる前記突出部を形成したことを特
徴とする請求項１２記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１４】 前記研削工程において、前記他側面を
研削して突条部からなる前記突出部を形成したことを特
徴とする請求項１２記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１５】 ウエハ上において、複数のヘッド素子
と、それぞれの前記ヘッド素子に電気的に接続されたバ
ンプと、前記ヘッド素子と前記バンプとを覆う保護膜と
を形成するヘッド形成工程と、 前記保護膜の前記バンプの位置に窓部を形成して、前記
保護膜から前記バンプの露出部を露出させるフォトリソ
・エッチング工程と、複数の前記ヘッド素子と前記バン
プとが並列に配置された一側面を有するスライダバーを
前記ウエハから切り出すスライダバー形成工程と、複数
個の前記スライダバーの向きを揃えて、前記スライダバ
ーの前記他側面と、隣り合う前記スライダバーの前記一
側面の前記保護膜を当接させて、前記バンプの前記露出
部と前記他側面との間に空間部を持たせて並べる設置工
程と、この設置工程の後に、前記スライダバーの前記一
側面と直交する磁気ディスク対向面を加工する加工工程
とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26202299A JP3647687B2 (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| US10/369,152 US6667854B2 (en) | 1999-09-16 | 2003-02-18 | Magnetic head having head element protected from electrostatic damage, and production method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26202299A JP3647687B2 (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001084543A true JP2001084543A (ja) | 2001-03-30 |
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Family
ID=17369943
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26202299A Expired - Fee Related JP3647687B2 (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6667854B2 (ja) |
| JP (1) | JP3647687B2 (ja) |
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