JP2001049113A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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Abstract
現時間の長い硬化性樹脂組成物を得ること。 【解決手段】 (I)特定の反応性ケイ素基含有ポリエ
ーテルオリゴマー、(II)分子鎖が、実質的に1種ま
たは2種以上のアクリル酸アルキルエステル単量体単位
および/またはメタクリル酸アルキル単量体単位からな
る共重合体、及び(III)硬化促進剤を含有すること
を特徴とする硬化性樹脂組成物。
Description
剤として有用な硬化性樹脂組成物に関する。ここでいう
コンタクト型接着剤とは、被着体に塗布して所定時間放
置した後に圧着して接着可能なものをいう。
然ゴムあるいは合成ゴムのようなジエン系化合物重合体
に、粘着付与樹脂、可塑剤、老化防止剤などを添加し、
有機溶剤に均一に溶解(固形分濃度20〜35%)させ
た、溶剤型の接着剤が広く用いられていた。しかし、溶
剤型接着剤は大量の有機溶剤を用いるため、溶剤のコス
トがかかる上、その有機溶剤を蒸発除去しなければなら
ず、労働環境、防災および公害面でも問題があった。こ
のような問題を解決し、しかも従来の溶剤型接着剤に匹
敵する性能を有する接着剤として、特開平3−2634
78号公報、特開平7−258535号公報に見られる
ような変成シリコーン系重合体を用いた無溶剤型のコン
タクト型接着剤が提案されている。
63478号公報に開示された変成シリコーン系重合体
を用いたコンタクト型接着剤は、貼り合わせが可能とな
るタックを発現するまで時間が長く、また粘度が高いた
め作業性に劣るという問題があった。この課題を解決す
るために、特開平7−258535号公報に開示された
方法にて、タックの発現が速く、貼り合わせ可能時間が
長く作業性に優れたコンタクト型接着剤が提案されてい
るが、タックの発現時間は1時間以内であり作業時間と
しては十分とはいえないものであった。タックの発現時
間を長くするためには、これまでは触媒種の変更、触媒
量の増減、末端の反応性ケイ素基量の変更などにより硬
化速度の調節が行われてきた。しかし、従来の方法で
は、硬化速度を調整しタック発現時間を長くすると、最
終接着強度も低下するという問題があった。本発明の目
的は、最終接着強度に影響を及ぼさずにタック発現時間
の長い硬化性樹脂組成物を得ることにある。
ために。本発明者らは、鋭意検討を行なったところ、反
応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマー中にある反応
性ケイ素基の近傍にアルキル基を導入することによっ
て、反応性ケイ素基の反応性を間接的に低下させ、最終
接着強度に影響を及ぼすことなくタック発現時間が長く
なることを見出し、本発明を完成させるに至った。
下に示す一般式(1): −O−R1−CH(R2)−CH2−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a )Xa (1) (式中R1は水素、酸素、及び窒素からなる群より選択
される一種以上を構成原子として含有する炭素数1から
20の2価の有機基を示し、R2は炭素数1から10の
アルキル基、R3およびR4は同一または異なった炭素数
1から20のアルキル基、炭素数6から20のアリール
基、炭素数7から20のアラルキル基または(R’)3
SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、R
3またはR4が二個以上存在するとき、それらは同一であ
ってもよく、異なっていてもよい。ここでR’は炭素数
1から20の一価の炭化水素基であり3個のR’は同一
であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基また
は加水分解性基を示し、Xが二個以上存在する時、それ
らは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは
0、1、2または3を、bは0、1、または2をそれぞ
れ示す。またm個の−(Si(R3 2-b)(Xb)−O)
−基におけるbについて、それらは同一であってもよ
く、異なっていてもよい。mは0から19の整数を示
す。但し、a+Σb≧1を満足するものとする)で表さ
れる構造部分を有する反応性ケイ素基含有ポリエーテル
オリゴマー、(II)分子鎖が、実質的に1種または2
種以上のアクリル酸アルキルエステル単量体単位および
/またはメタクリル酸アルキル単量体単位からなる共重
合体、及び(III)硬化促進剤を含有することを特徴
とする硬化性樹脂組成物に関する。
R1がCH2であることを特徴とする前記硬化性樹脂組成
物に関する。
成分中のR2がCH3であることを特徴とする前記硬化性
樹脂組成物に関する。
分が、分子中に次式で表される構造部分を有する反応性
ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマーであることを特徴
とする前記硬化性樹脂組成物に関する。 −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 別の好ましい実施態様としては、(I)成分が、一般式
(2): −O−R1−C(CH3)=CH2 (2) (R1は前記と同じ)で表される不飽和結合を導入した
ポリエーテルオリゴマーと、一般式(3): H−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a)Xa (3) (R3、R4、a、b、m、Xは前記と同じ)で表される
反応性ケイ素基を有する化合物とを酸素を有する雰囲気
下で、触媒、及び硫黄化合物が存在する系中で反応して
得られる反応性ケイ素基を有するポリエーテルオリゴマ
ーであることを特徴とする前記硬化性樹脂組成物に関す
る。
(I)成分が、次式で表される不飽和結合を導入したポ
リエーテルオリゴマー −O−CH2−C(CH3)=CH2 と反応性ケイ素基を有する化合物 H−Si(CH3)(OCH3)2 とを酸素を有する雰囲気下で、触媒、及び硫黄化合物が
存在する系中で反応して得られる以下に示す構造を有す
る反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマーであるこ
とを特徴とする前記硬化性樹脂組成物に関する。 −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 別の好ましい実施態様としては、(II)成分が、分子
鎖が実質的に(a)炭素数1〜8のアルキル基を有する
アクリル酸アルキルエステル単量体単位および/または
メタクリル酸アルキルエステル単量体単位と(b)炭素
数10以上のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエ
ステル単量体単位および/またはメタクリル酸アルキル
エステル単量体単位とからなる共重合体であることを特
徴とする前記いずれか記載の硬化性樹脂組成物に関す
る。
成分が、シロキサン結合を形成することによって架橋し
うるケイ素含有基を有する共重合体である前記いずれか
記載の硬化性樹脂組成物に関する。
本発明で用いられる(I)成分である反応性ケイ素基含
有ポリエーテルオリゴマーは一般式(1): −O−R1−CH(R2)−CH2−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a )Xa (1) (式中R1は水素、酸素、及び窒素からなる群より選択
される一種以上を構成原子として含有する炭素数1から
20の2価の有機基を示し、R2は炭素数1から10の
アルキル基、R3およびR4は同一または異なった炭素数
1から20のアルキル基、炭素数6から20のアリール
基、炭素数7から20のアラルキル基または(R’)3
SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、R
3またはR4が二個以上存在するとき、それらは同一であ
ってもよく、異なっていてもよい。ここでR’は炭素数
1から20の一価の炭化水素基であり3個のR’は同一
であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基また
は加水分解性基を示し、Xが二個以上存在する時、それ
らは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは
0、1、2または3を、bは0、1、または2をそれぞ
れ示す。またm個の−(Si(R3 2-b)(Xb)−O)
−基におけるbについて、それらは同一であってもよ
く、異なっていてもよい。mは0から19の整数を示
す。但し、a+Σb≧1を満足するものとする)で表さ
れる構造を側鎖または末端に少なくとも1個含有し、主
鎖がポリエーテルからなるポリエーテル系オリゴマーで
あればよい。
る群より選択される一種以上を構成原子として含有する
炭素数1から20の2価の有機基で、例えば−CH
2−、−C2H4−、−C3H6−、−C4H8−、−C5H10
−、−C6H4−、−C6H12−、−C7H14、−C8H16
−、−C9H18−、−C10H20−、−CH(CH3)−、
−CH2−CH(CH3)−、−CH2−CH(CH3)−
CH2−、−C2H4−CH(CH3)−、−CH2−C6H
4−、−CH2−C6H4−CH2−、−C2H4−C6H
4−、−C(O)−、−C(O)−CH2−、−C(O)
−C6H4−、−C(O)−NH−、−C(O)−NH−
CH2−、−C(O)−NH− C6H4−、−C(O)
−O−、−C(O)−O−CH2−、−C(O)−O−
C6H4−等の基が例示される。合成が容易である点で
−CH2−、−C2H4−、−CH2−CH(CH3)−、
−C(O)−、−C(O)−NH−が好ましく、さら
に、原料入手の容易さから、−CH2−が特に好まし
い。
エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基などがあげられる。その中でメ
チル基が特に好ましい。
メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベ
ンジル基等のアラルキル基、R’がメチル基やフェニル
基等である(R’)3SiO−で示されるトリオルガノ
シロキシ基などが挙げられる。R3、R4、R’としては
メチル基が特に好ましい。
れず、従来公知の加水分解性基であれば良い。具体的に
は例えば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシ
ルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、
酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニ
ルオキシ基等が挙げられる。これらの内では、加水分解
性が穏やかで取り扱いやすいという点でメトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等のアルコ
キシ基が好ましい。
原子に1〜3個結合することができ、(a+Σb)は1
から5であるのが好ましい。水酸基や加水分解性基が反
応性ケイ素基中に2個以上存在する場合には、それらは
同一であっても良く、異なっていてもよい。
でもよく2個以上でもよいが、シロキサン結合等により
ケイ素原子の連結された反応性ケイ素基の場合には20
個程度でもよい。
イ素基が入手が容易であるため好ましい。 −Si(R4 3-a)Xa (5) (式中R4、X、aは前記と同じ。) さらに好ましくは、R4がメチル基、Xがメトキシ基、
aが2または3の場合が好ましい。
マーの各分子鎖末端に対し、平均して少なくとも0.1
個存在するのがよく、硬化性の点からは好ましくは0.
5から5個存在するのがよい。さらに好ましくは、0.
8から2個存在するのがよい。良好なゴム弾性挙動を示
す硬化物が得られる点からは、0.9から1個存在する
のが特によい。
基の数は、平均1個以上あれば良いが、十分な硬化性を
得るという点では、平均1.5〜4個が好ましい。(I)
成分である反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマー
は単独で用いてもよいし、異なる二種以上のものを併用
してもよい。
表される構造部分を有する反応性ケイ素基含有ポリエー
テルオリゴマーであることが好ましい。 −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 (I)成分の反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーの分子量には特に制限はないが、数平均分子量が1,
000から100,000であることが好ましい。数平
均分子量が1,000未満では得られる反応性ケイ素基
含有ポリエーテルオリゴマーの硬化物が脆くなり、10
0,000を越えると官能基濃度が低くなりすぎ、硬化
速度が低下する。またポリマーの粘度が高くなりすぎ、
取扱いが困難となるため好ましくない。さらに数平均分
子量が10,000〜50,000であることが機械物
性発現上特に好ましい。
分子量とは、JISK1557の水酸基価の測定方法
と、JISK0070のよう素価の測定方法の原理に基
づいた滴定分析により、直接的に末端基濃度を測定し、
ポリエーテルオリゴマーの構造を考慮して求めた数平均
分子量と定義している。また、数平均分子量の相対測定
法として一般的なGPC測定により求めたポリスチレン
換算分子量と上記末端基分子量の検量線を作成し、GP
C分子量を末端基分子量に換算して求めることも可能で
ある。
ーの主鎖構造としては、−R−O−で示される構造を繰
り返し単位とする重合体であればよく、このとき、Rは
水素、酸素、及び窒素からなる群より選択される一種以
上を構成原子として含有する炭素数1から20の2価の
有機基であればよい。また 繰り返し単位の全てが同一
である単独重合体であっても良く、2つ以上の種類の繰
り返し単位を含む共重合体であっても良い。さらに主鎖
中に分岐構造を有していても良い。Rの具体例として
は、−CH2CH2−、−CH(CH3)CH2−、−CH
(C2H5)CH2−、−C(CH3)2CH2−、−CH2
CH2CH2CH2−等が挙げられる。Rとしては特に−
CH(CH3)CH2−が好ましい。
オキサイド類、具体的には、エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、α−ブチレンオキサイド、β−ブチ
レンオキサイド、ヘキセンオキサイド、シクロヘキセン
オキサイド、スチレンオキサイド、α−メチルスチレン
オキシド、およびアルキルまたはアリルまたはアリール
グリシジルエーテル類、具体的にはメチルグリシジルエ
ーテル、エチルグリシジルエーテル、イソプロピルグリ
シジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アリルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等の2
個から12個の炭素原子を有する置換または非置換エポ
キシを用い、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、メタ
リルアルコール、水素化ビスフェノールA、ネオペンチ
ルグリコール、ポリブタジエンジオール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレント
リオール、ポリプロピレンテトラオール、ジプロピレン
グリコール、グリセリン、トリメチロールメタン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の2価ア
ルコール又は多価アルコール及び水酸基を有する各種の
オリゴマーを開始剤として種々の触媒の存在下開環重合
させることによって得られるポリエーテルを使用するこ
とができる。この重合の触媒としてはKOH、NaOH
等のアルカリ触媒、トリフルオロボラン−エーテラート
等の酸性触媒、アルミノポルフィリン金属錯体やシアン
化コバルト亜鉛−グライム錯体触媒等の複合金属シアン
化物錯体触媒等の既に公知のものが用いられる。特に副
反応が少ない複合金属シアン化物錯体触媒の使用が好ま
しいがそれ以外のものであってもよい。
格は、水酸基末端ポリエーテルオリゴマーを塩基性化合
物、例えばKOH、NaOH、KOCH3、NaOCH3
等の存在下、2官能以上のハロゲン化アルキル、例えば
CH2Cl2、CH2Br2等による鎖延長等によっても得
ることができる。
オリゴマーから(I)成分を製造する方法としては、公
知の方法を用いればよく、たとえば、水酸基を有するポ
リエーテルオリゴマーに不飽和結合を導入させた後、反
応性ケイ素基を有する化合物を反応させる方法が挙げら
れる。
不飽和結合を導入する方法としては、エーテル結合、エ
ステル結合、ウレタン結合、カーボネート結合などによ
り結合させる方法などが挙げられる。例えばエーテル結
合により不飽和基を導入する場合は、ポリエーテルオリ
ゴマーの水酸基のメタルオキシ化により−OM(MはN
aまたはK)を生成した後、一般式(6): H2C=C(R2)−R1−Y (6) (式中R1は水素、酸素、及び窒素からなる群より選択
される一種以上を構成原子として含有する炭素数1から
20の2価の有機基、R2は炭素数1から10のアルキ
ル基、Yはハロゲン)で示される有機ハロゲン化合物と
反応させて不飽和基を有するポリエーテルを製造する方
法が挙げられる。一般式(6)で示される不飽和基含有
化合物の具体例としては、H2C=C(CH3)−CH2
−Cl、H2C=C(CH3)−CH2−Br等が挙げら
れ、反応性、原料入手および合成の容易さの点から、H
2C=C(CH3)−CH2−Clが特に好ましい。
H2C=C(CH3)−CH2−基等を有するイソシアネ
ート化合物、カルボン酸、エポキシ化合物を用いること
もできる。
マーと反応性ケイ素基を有する化合物を反応させる方法
としては、例えば触媒存在下で行われるヒドロシリル化
反応が挙げられる。
性ケイ素基を有する化合物とは、上記水酸基や加水分解
性基と結合したケイ素基を分子内に1個以上有し、かつ
1個以上のSi−H基を分子内に有している化合物であ
ればよい。代表的なものを示すと、例えば下記一般式
(3)で表される化合物が挙げられる。 一般式(3): H−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a)Xa (3) (R3、R4、a、b、m、Xは、上記一般式(1)で記
載した基と同様のものである) 具体的には、トリクロルシラン、メチルジクロルシラ
ン、ジメチルクロルシラン、フェニルジクロルシラン、
トリメチルシロキシメチルクロルシラン、1,1,3,
3−テトラメチル−1−ブロモジシロキサンの如きハロ
ゲン化シラン類;トリメトキシシラン、トリエトキシシ
ラン、メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラ
ン、フェニルジメトキシシラン、トリメチルシロキシメ
チルメトキシシラン、トリメチルシロキシジエトキシシ
ランの如きアルコキシシラン類;メチルジアセトキシシ
ラン、フェニルジアセトキシシラン、トリアセトキシシ
ラン、トリメチルシロキシメチルアセトキシシラン、ト
リメチルシロキシジアセトキシシランの如きアシロキシ
シラン類;ビス(ジメチルケトキシメート)メチルシラ
ン、ビス(シクロヘキシルケトキシメート)メチルシラ
ン、ビス(ジエチルケトキシメート)トリメチルシロキ
シシラン、ビス(メチルエチルケトキシメート)メチル
シラン、トリス(アセトキシメート)シランの如きケト
キシメートシラン類;メチルイソプロペニルオキシシラ
ンの如きアルケニルオキシシラン類などが挙げられる。
これらの内、特にアルコキシシラン類が好ましく、アル
コキシ基の中でもメトキシ基が特に好ましい。
イ素基が入手が容易であるため好ましい。 H−Si(R4 3-a)Xa (7) (式中R4、X、aは前記と同じ。) また上記一般式(3)及び一般式(7)におけるR3、
およびR4の具体例としては、例えばメチル基、エチル
基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキ
ル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラ
ルキル基、R’がメチル基やフェニル基等である
(R’)3SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基
などが挙げられる。R3、R4,R’としてはメチル基が
特に好ましい。
は、一般式(2): −O−R1−C(CH3)=CH2 (2) (R1は前記と同じ)で表される不飽和結合を導入した
ポリエーテルオリゴマーと、一般式(3): H−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a)Xa (3) (R3、R4、a、b、m、Xは上記一般式(1)で記載
した基と同様のものである)で表される反応性ケイ素基
を有する化合物とを酸素を有する雰囲気下、触媒、及び
硫黄化合物が存在する系中で反応して得られる反応性ケ
イ素基を有するポリエーテルオリゴマーが好ましく、更
に次式で表される不飽和結合を導入したポリエーテルオ
リゴマー −O−CH2−C(CH3)=CH2 と反応性ケイ素基を有する化合物 H−Si(CH3)(OCH3)2 とを酸素を有する雰囲気下で、触媒、及び硫黄化合物が
存在する系中で反応して得られる以下に示す構造を有す
るポリエーテルオリゴマー −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 がより好ましい。
マーと反応性ケイ素基を有する化合物とのヒドロシリル
化反応において用いる触媒としては、白金、ロジウム、
コバルト、パラジウム及びニッケル等のVIII族遷移
金属元素から選ばれた金属錯体触媒等が有効に使用され
る。例えば、H2PtCl6・6H2O、白金−ビニルシ
ロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、Ptメタル、R
hCl(PPh3)3、RhCl3、Rh/Al2O3、R
uCl3、IrCl3、FeCl3、PdCl2・2H
2O、NiCl2等のような化合物が使用できるが、ヒド
ロシリル化の反応性の点から、白金−ビニルシロキサン
錯体、白金−オレフィン錯体のいずれかであることが特
に好ましい。ここでいう白金−ビニルシロキサン錯体と
は、白金原子に対し、配位子として分子内にビニル基を
有する、シロキサン、ポリシロキサン、環状シロキサン
が配位している化合物の総称であり、上記配位子の具体
例としては、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−
ジビニルジシロキサン(白金ジビニルジシロキサン錯
体)、1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7
−テトラメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられ
る。白金−オレフィン錯体のオレフィン配位子の具体例
は1,5−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン、1,
9−デカジエン、1,11−ドデカジエン、1,5−シ
クロオクタジエン等が挙げられる。上記配位子の中でも
1,9−デカジエンが特に好ましい。
−オレフィン錯体については特公平8−9006号公報
に開示されている。
以外にもAlCl3やTiCl4等も使用することができ
る。
常、アルケニル基1モルに対して白金触媒を10-1から
10-8モル使用することが好ましく、更に好ましくは1
0-3から10-6モルの範囲で使用することができる。触
媒の量が少ない場合はヒドロシリル化反応が十分に進行
しない可能性がある。また、触媒量が多すぎると触媒消
費によるコストの負担が増えたり、製品への残留触媒が
増えるなどの問題がある。
反応は、通常10〜150℃、好ましくは20〜120
℃、さらに好ましくは40〜100℃の範囲とするのが
好適である。本発明の製造方法におけるヒドロシリル化
反応は反応温度の調節、反応系の粘度の調整などの必要
に応じて、無溶媒系でも溶媒存在下でも行うことができ
る。ヒドロシリル化反応に使用する溶剤としては、通
常、炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、エス
テル類を用いることができるが、ヘプタン、ヘキサン、
ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、を用いることが好ましい。また場合によ
っては、パラフィン、α―メチルスチレンオリゴマー等
のヒドロシリル化反応に影響を及ぼさない可塑剤等も用
いることができる。
は、酸素の使用による触媒の再活性化(特開平8―28
3339号公報)や硫黄化合物の添加を行うのが好まし
い。硫黄化合物の添加は高価な白金触媒の増量などに伴
うコストアップや残留触媒の除去などの問題を起こさず
製造時間の短縮を可能とし製造コスト削減、さらには生
産性のアップに寄与する。硫黄化合物としては硫黄単
体、チオール、スルフィド、スルホキシド、スルホン、
チオケトン等が挙げられ、特に硫黄が好ましいがこれに
限定されるものではない。液相反応系に硫黄化合物を添
加するには、例えば反応液や溶媒の一部にあらかじめ硫
黄化合物を溶解混合してから全体に一様に分散すること
ができる。例えばトルエン、ヘキサン、キシレンなどの
有機溶媒に硫黄化合物を溶解してから添加することがで
きる。
の量が金属触媒モル数を基準として0.1〜10倍量、
もしくはアルケニル基のモル数を基準として0.002
〜0.1倍量、あるいは反応液全体重量を基準として1
〜500ppmであるような範囲で設定することができ
る。添加量が少ないと本発明の効果が十分に達成されな
い場合がある。硫黄化合物の量が多すぎる場合には触媒
活性を低下させたり、反応を阻害するような問題が起こ
る場合も有り、添加量を適切に選定することが好まし
い。
反応において、ヒドロシリル化反応を行う際の反応器気
相部は、窒素やヘリウムなどの不活性ガスのみからなっ
てもよいし、酸素等が存在してもよい。ヒドロシリル化
反応を行う際には、可燃性物質取扱いの安全性の観点か
ら反応器気相部は窒素やヘリウムなどの不活性ガスの存
在下で実施することがある。しかしながら、反応器気相
部を窒素やヘリウムなどの不活性ガスの存在下行った場
合には、ヒドロシリル化の反応系条件によっては反応速
度が低下する場合もある。
反応では、反応器気相部の酸素濃度を爆発性混合組成を
回避する値に設定することにより、酸素存在下で安全に
ヒドロシリル化反応を促進することができる。反応器気
相部の酸素濃度は、例えば0.5〜10%とすることが
できる。
ーテルオリゴマー、反応溶媒、系中の可塑剤等が酸素に
より酸化されることを抑制するために、酸化防止剤の存
在下でヒドロシリル化反応を行うことができる。酸化防
止剤としては、ラジカル連鎖禁止剤の機能を有するフェ
ノール系酸化防止剤、例えば2,6−ジ−tert−ブ
チル−p−クレゾール、2,6−ジ−tert−ブチル
フェノール、2,4−ジメチル−6−tert−ブチル
フェノール、2,2'−メチレンビス(4−メチル−6
−tert−ブチルフェノール)、4,4'−ブチリデ
ンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、4,4'−チオビス(3−メチル−6−tert
−ブチルフェノール)、テトラキス{メチレン−3
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート}メタン、1,1,3−トリス
(2−メチルー4−ヒドロキシー5−tert−ブチル
フェニル)ブタンなどを用いることができる。同様のラ
ジカル連鎖禁止剤としてアミン系酸化防止剤、例えばフ
ェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、
N,N'−ジ−sec−ブチル−p−フェニレンジアミ
ン、フェノチアジン、N,N'−ジフェニル−p−フェ
ニレンジアミンなどを用いることもできるがこれらに限
定されるものではない。
中の加水分解性基Xを他の加水分解性基Yに変換するこ
とができる。特にX基がハロゲンである場合には水分に
よる硬化に際し刺激臭の強いハロゲン化水素を発生させ
るので他の加水分解性基に変換することが好ましい。変
換しうる加水分解性官能基としてはアルコキシ基、アシ
ルオキシ基、ケトキシメート基、アミド基、酸アミド
基、アミノオキシ基およびメルカプト基などが挙げられ
る。ハロゲン官能基をこれら加水分解性官能基に変換す
る方法としては種々の方法が挙げられる。例えばアルコ
キシ基に変換する方法としては、メタノール、エタノ
ール、2−メトキシエタノール、sec−ブタノール、
t−ブタノールおよびフェノールなどの如きアルコール
類およびフェノール類、アルコール類およびフェノー
ル類のナトリウム、カリウム、リチウムなどのアルコキ
シド類、オルトギ酸メチル、オルトギ酸エチルなどの
如きオルトギ酸エステル類、エチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド、アリルグリシジルエーテルなどの如き
エポキシ化合物類などをハロゲン官能基と反応させる方
法が具体例に挙げられる。特にとを組み合わせたア
ルコール類およびフェノール類とオルトギ酸エステル類
とからなる反応系、とを組み合わせたアルコール類
およびフェノール類とエポキシ化合物類とからなる反応
系を使用すれば容易に反応を行うことができ好ましい結
果が得られる。同様にアシルオキシ基に変換する方法と
しては、酢酸およびプロピオン酸の如きカルボン酸
類、無水酢酸のような酸無水物、カルボン酸類のナ
トリウム塩、カリウム塩及びリチウム塩;等をハロゲン
官能基と反応させる方法が具体的に挙げられる。同様に
アミノオキシ基に変換する方法としては、N,N−ジ
メチルヒドロキシルアミン、N,N−ジエチルヒドロキ
シルアミン、N,N−メチルフェニルヒドロキシルアミ
ン及びN−ヒドロキシルピロリジンのようなヒドロキシ
ルアミン類、ヒドロキシルアミン類のナトリウム塩、
カリウム塩及びリチウム塩;等をハロゲン官能基と反応
させる方法が具体的に挙げられる。同様にアミド基に変
換する方法としては、 N,N−ジメチルアミン、
N,N−ジエチルアミン、N−メチルフェニルアミン及
びピロリジンの如き1級および2級アミン類、1級及
び2級アミン類のナトリウム塩、カリウム塩及びリチウ
ム塩;等をハロゲン官能基と反応させる方法が具体的に
挙げられる。同様に酸アミドに変換する方法としては、
アセトアミド、ホルムアミド及びプロピオンアミドの
如き窒素原子上に少なくとも1個の水素原子を有する酸
アミド類、該酸アミド類のナトリウム塩、カリウム塩
及びリチウム塩;等をハロゲン官能基と反応させる方法
が具体的に挙げられる。;アセトキシム、メチルエチル
ケトキシムの如きケトキシム類;N−オクチルメルカプ
タン、t−ブチルメルカプタンの如きメルカプタン類と
オルトギ酸エステル類又はエポキシ化合物類とを組み合
わせた反応系を使用すれば、それぞれケトキシメート基
およびメルカプト基に一部変換させることができ、他の
部分はオルトギ酸エステル又はエポキシ化合物から誘導
されるアルコキシル基に変換させることができる。上述
した如くハロゲン官能基の場合だけ、他の加水分解性官
能基に変換するのではなく、種々の加水分解性官能基を
別の加水分解性官能基に変換し使用することも可能であ
る。
鎖が実質的に1種または2種以上のアクリル酸アルキル
エステル単量体単位および/またはメタクリル酸アルキ
ル単量体単位からなる共重合体(以下、共重合体(I
I)という)におけるアクリル酸アルキルエステル単量
体単位としては、従来公知のものが広く使用でき、例え
ばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n
−プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブ
チル、アクリル酸tert−ブチル、アクリル酸n−ヘ
キシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸デ
シル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ラウリル、ア
クリル酸トリデシル、アクリル酸ミリスチル、アクリル
酸セチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸ベヘニ
ル、アクリル酸ビフェニル等を挙げることができる。ま
たメタクリル酸エステル単量体単位としては、従来公知
のものが広く使用でき、例えばメタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタク
リル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メ
タクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸デシル、
メタクリル酸ウンデシル、メタクリル酸ラウリル、メタ
クリル酸トリデシル、メタクリル酸ミリスチル、メタク
リル酸セチル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸
ベヘニル、メタクリル酸ビフェニル等を挙げることがで
きる。
種または2種以上のアクリル酸アルキルエステル単量体
単位および/またはメタクリル酸アルキル単量体単位か
らなるが、ここでいう実質的に上記の単量体単位からな
るとは、共重合体(II)中に存在するのアクリル酸ア
ルキルエステル単量体単位および/またはメタクリル酸
アルキル単量体単位の割合が50%をこえることを意味
し、好ましくは70%以上である。
は、相溶性、安定性の点から、分子鎖が実質的に(a)
炭素数1〜8のアルキル基を有するアクリル酸アルキル
エステル単量体単位および/またはメタクリル酸アルキ
ルエステル単量体単位と(b)炭素数10以上のアルキ
ル基を有するアクリル酸アルキルエステル単量体単位お
よび/またはメタクリル酸アルキルエステル単量体単位
からなる共重合体(以下共重合体(II)−aという)
が好ましい。この共重合体における単量体単位(a)で
ある炭素数1〜8のアルキル基を有するアクリル酸アル
キルエステル単量体単位および/またはメタクリル酸ア
ルキルエステル単位は、一般式(8): CH2=C(R5)COOR6 (8) (式中R5は水素原子またはメチル基、R6は炭素数1から
8のアルキル基を示す)で表される。
メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、t−
ブチル基、2ーエチルヘキシル基などの炭素数1〜8、
好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜2のアルキル
基を挙げることができる。なお一般式(8)で表される
モノマーは1種類でもよく、2種以上用いてもよい。
以上のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル
単量体単位および/またはメタクリル酸アルキルエステ
ル単位は、一般式(9): CH2=C(R5)COOR7 (9) (式中R5は前記に同じ。R7は炭素数10以上のアルキ
ル基を示す)で表される。
ばラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル
基、炭素数22のアルキル基、ビフェニル基などの炭素
数10以上、通常は10〜30、好ましくは10〜20
の長鎖アルキル基が挙げられる。なお一般式(9)で示
されるモノマーは1種類でもよく、例えば炭素数12と
13との混合物のように、2種以上混合した基であって
もよい。
(a)および(b)の単量体単位からなるが、ここでい
う実質的に(a)および(b)の単量体単位からなると
は、共重合体(II)−a中に存在する(a)および
(b)の単量体単位の割合が50%をこえることを意味
し、好ましくは70%以上である。(a)および(b)
の単量体単位の割合が50%未満になるとポリエーテル
オリゴマー(I)と共重合体(II)−aの相溶性が低
下し、白濁する傾向が生じるとともに接着特性も低下し
がちになる。
単位の割合は、重量比で95:5〜40:60が好まし
く、90:10〜60:40がさらに好ましい。前記割
合が95:5より大きくなると相溶性が低下し、40:
60より小さくなるとコスト的に不利になりがちにな
る。
エステル単量体単位および/またはメタクリル酸アルキ
ル単量体単位の外に、これらと共重合性を有する単量体
単位が含有されていてもよい。たとえばアクリル酸、メ
タクリル酸等のアクリル酸;アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロ
ールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリ
レート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジ
エチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチ
ルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のア
ミノ基を含む単量体;その他アクリロニトリル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩
化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン
等に起因する単量体単位などがあげられる。
点から軟化点が比較的高いものが望ましく、0℃以上、
より好ましくは20℃以上の軟化点を有するものがよ
い。軟化点が低い共重合体(II)を使用する場合は、
コンタクト接着性を改善する目的で粘着付与樹脂を使用
することも可能である。
限はないが、GPCにおけるポリスチレン換算での数平
均分子量が500から100,000であるものが好ま
しい。さらには1,000〜10,000のものが取り
扱いの容易さなどの点から好ましい。
方法によって得ることができる。たとえば、ラジカル反
応による溶液重合法や塊重合法などによって重合させる
ことで得ることができるが、特にこれらの方法に限定さ
れるものではない。反応は、通常前記単量体およびラジ
カル開始剤や連鎖移動剤、溶剤などを加えて50〜15
0℃で反応させることにより行われる。
スイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイドな
ど、連鎖移動剤の例としては、n−ドデシルメルカプタ
ン,t−ドデシルメルカプタン、ラウリルメルカプタン
などのメルカプタン類や含ハロゲン化合物などがあげら
れる。溶剤としては、たとえばエーテル類、炭化水素
類、エステル類のごとき非反応性の溶剤を使用するのが
好ましい。
性、最終接着強度の点から、シロキサン結合を形成する
ことによって架橋しうるケイ素含有基(以下、反応性ケ
イ素基という)を有していることが好ましい。
する方法には種々の方法があるが、たとえば、(A)重
合性不飽和結合と反応性ケイ素基を有する化合物を、単
量体(a)および(b)とともに共重合させる方法、
(B)重合性不飽和結合と反応性官能基(以下Y基とい
う)を有する化合物(たとえばアクリル酸)を単量体
(a)および(b)とともに共重合させ、そののち生成
した共重合体を反応性ケイ素基およびY基と反応しうる
官能基(以下Y’基という)を有する化合物(たとえば
イソシアネート基と−Si(OCH3)3基を有する化合
物)と反応させる方法、(C)連鎖移動剤として反応性
ケイ素基を含有するメルカプタンの存在下、単量体
(a)および(b)を共重合させる方法、(D)反応性
ケイ素基を含有するアゾビスニトリル化合物やジスルフ
ィド化合物を開始剤として単量体(a)および(b)を
共重合させる方法、(E)リビングラジカル重合法によ
って単量体(a)および(b)を重合させ、分子末端に
反応性ケイ素基を導入する方法、などが挙げられるが、
特にこれらに限定されるものではない。また、(A)〜
(E)の方法を各々任意に組み合わせることも可能であ
る。例えば、(A)と(C)の組み合わせとして、連鎖
移動剤として反応性ケイ素基を含有するメルカプタンの
存在下、重合性不飽和結合と反応性ケイ素基を有する化
合物を、単量体(a)および(b)ともに共重合させる
方法をとることも可能である。
イ素基を有する化合物は、一般式(10): CH2=C(R5)COOR8−[Si(R3 2-b)(Xb)O]mSi(R4 3-a)Xa (10) (式中R5は前記に同じ。R8は炭素数1〜6の2価のア
ルキレン基を示す。R3,R4,X,a,b,mは前記と
同じ。)または一般式(11): CH2=C(R5)−[Si(R3 2-b)(Xb)O]mSi(R4 3-a)Xa(11) (式中R3,R4,R5,X,a,b,mは前記と同
じ。)で表される。
メチレン基、エチレン基、プロピレン基などの炭素数1
〜6、好ましくは1〜4を挙げることができる。
加水分解性基Xの具体例としては、たとえばハロゲン原
子、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキ
シメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メ
ルカプト基、アルケニルオキシ基等があげられる。これ
らのうちでも加水分解性の緩やかさの点からメトキシ
基、エトキシ基等のアルコキシ基が好ましい。なお一般
式(10)または(11)で表されるモノマーは1種類で
もよく、2種以上用いてもよい。
る、重合性不飽和結合と反応性ケイ素基を有する化合物
としては、たとえば、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエト
キシシラン等のγ−メタクリロキシプロピルアルキルポ
リアルコキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシ
ラン等のγ−アクリロキシプロピルアルキルポリアルコ
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチル
ジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニ
ルアルキルポリアルコキシシランなどがあげられる。
は、種々の基の組み合わせがあるが、例えば、Y基とし
てアミノ基、水酸基、カルボン酸基を、Y’基としてイ
ソシアネート基をあげることができる。また別の一例と
して、特開昭54−36395号公報や特開平01−2
72654号公報、特開平02−214759号公報に
記載されているように、Y基としてはアリル基、Y’基
としては水素化ケイ素基(H−Si)をあげることがで
きる。この場合、VIII族遷移金属の存在下で、ヒド
ロシリル化反応によりY基とY’基は結合しうる。
応性ケイ素基を含有するメルカプタンとしては、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリエトキシシラン等をあげることができる。ま
た、特開昭59−78222号公報に記載されているよ
うに、単量体(a)および(b)を、2官能ラジカル重
合性化合物および連鎖移動剤としてアルコキシシリル基
を含有するメルカプタンの存在下で共重合させる方法も
可能である。
アゾビスニトリル化合物やジスルフィド化合物として
は、特開昭60−23405号公報、特開昭62−70
405号公報等に記載されている、アルコキシシリル基
を含有するアゾビスニトリル化合物やアルコキシシリル
基を含有するジスルフィド化合物を例としてあげること
ができる。
272714号公報などに記載されている方法をあげる
ことができる。
報、特開昭60−228516号公報などに記載されて
いる、反応性ケイ素基をもつメルカプタンと反応性ケイ
素基をもつラジカル重合開始剤を併用する方法もあげる
ことができる。
素基の数は、特に限定されるものではないが、接着力へ
の効果、コストの点から、共重合体(II)一分子中に
平均0.1個以上2.0個以下、さらに好ましくは0.
5個以上1.5個以下がよい。
ゴマー(I)と共重合体(II)との使用割合は、共重
合体(II)の量がポリエーテルオリゴマー(I)10
0重量部に対して10〜200重量部の範囲が特性改善
の効果の点から好ましく、更に好ましくは20〜160
重量部の範囲であり、通常、目的とする用途、性能に応
じて選択される。
化促進剤は特に限定はなく、通常使用される反応性ケイ
素基の反応を促進するシラノール縮合用触媒が用いられ
る。この様な硬化促進剤の具体例としては、たとえば有
機すず化合物、有機チタネート化合物、有機アルミニウ
ム化合物、有機ジルコニウム化合物、アミン化合物、酸
性リン酸エステル、酸性リン酸エステルとアミン化合物
との反応物、飽和または不飽和の多価カルボン酸または
その酸無水物、カルボン酸化合物とアミン化合物との塩
などの反応物、オクチル酸鉛などがあげられる。前記す
ず化合物としては、ジブチルすずジラウレート、ジブチ
ルすずマレエート、ジブチルすずジアセテート、ジオク
チルすずマレエート、ジブチルすずフタレート、オクチ
ル酸すず、ナフテン酸すず、ステアリン酸すず、バーサ
チック酸すず、ジブチルすずオキサイドとフタル酸エス
テルとの反応物、ジブチルすずジアセチルアセトナート
等のキレート化合物、ジブチルすすオキサイドなどがあ
げられる。前記有機チタネート化合物としては、テトラ
ブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラ
イソプロピルチタネート、トリエタノールアミンチタネ
ートなどのチタン酸エステル、チタンテトラアセチルア
セトナート等のキレート化合物などがあげられる。前記
有機アルミニウム化合物としては、アルミニウムトリス
アセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセ
トアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルア
セトアセテート等があげられる。前記ジルコニウム化合
物としては、ジルコニウムテトライソプロポキサイド、
ジルコニウムテトラブトキサイド、ジルコニウムテトラ
アセチルアセトナートなどがあげられる。前記アミン化
合物としては、ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリ
ルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジ
エタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチ
レンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、モルホリン、N−メチルモルホリン、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、1,8−ジアザビシクロ
(5,4,0)ウンデセン−7(DBU)等があげられ
る。またこれらのアミン化合物とカルボン酸等との塩も
用いることができる。また、過剰のポリアミンと多塩基
酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂や過剰のポリ
アミンとエポキシ化合物との反応生成物等が例示され
る。この他に、オクチル酸鉛等の有機鉛化合物、ナフテ
ン酸鉄等の有機鉄化合物、有機バナジウム化合物、ビス
マス−トリス(2−エチルヘキソエート)、ビスマス−
トリス(ネオデカノエート)等のビスマス塩と有機カル
ボン酸または有機アミンとの反応物等も例示される。こ
れらの硬化促進剤は単独で使用してもよく、2種以上併
用してもよい。これらのシラノール縮合触媒のうち、有
機金属化合物類、または有機金属化合物類とアミン系化
合物の併用系が硬化性の点から好ましい。
的とする用途、性能に応じて選択すればよいが、ポリエ
ーテルオリゴマー(I)成分と共重合体(II)成分と
の合計量100重量部に対し、0.1〜20部が好まし
く、さらにはコストの点から0.5〜10部がより好ま
しい。
クト型接着剤には、有効成分である(I)成分、(I
I)成分、(III)成分以外に、さらに粘着付与樹
脂、充填剤、可塑剤、顔料、接着付与剤、シリコン化合
物、紫外線吸収剤、老化防止剤、光安定剤、溶剤などを
必要に応じて添加することができる。
であり、たとえば重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシ
ウム、軽質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリ
ン、タルク、クレー、ベントナイト、有機ベントナイ
ト、シリカ、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、酸化マ
グネシウム、酸化亜鉛、カーボンブラック、ガラスバル
ーン等が挙げられる。これらの充填剤は、単独で用いて
もよく、2種以上併用してもよい。
たとえばジオクチルフタレート、ブチルベンジルフタレ
ートなどのフタル酸エステル類、脂肪族カルボン酸エス
テル類、非芳香族2塩基酸エステル類、グリコールエス
テル類、リン酸エステル類等が挙げられ、比較的高分子
量タイプの可塑剤としては、例えば2塩基酸と2価アル
コールとのポリエステル類、ポリプロピレングリコール
やその誘導体、ポリスチレン類、パラフィン、塩素化パ
ラフィン、エポキシ化大豆油等が挙げられる。これら可
塑剤は単独もしくは混合して使用できる。
のために、種々のアミノシラン、エポキシシラン等のシ
リコン化合物を添加することができる。たとえば、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メ
チルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメ
トキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルト
リエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェ
ニルメチルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、 N−(β−アミノエチ
ル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−
(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、1,3−ジアミノイソプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシランなどが例示されるが、特にこれらに限定され
るものではない。これらのシリコン化合物は、単独で用
いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エステル類、アルコール類、エーテル類、ケトン類のご
とき非反応性のものが挙げられるが、このような溶剤で
あれば特に限定はない。
分を含有する本発明の硬化性樹脂組成物を用いたコンタ
クト型接着剤の製造法は特に限定されず、例えば(I)
成分、(II)成分、(III)成分を配合し、ミキサ
ー、ロール又はニーダー等を用いて常温下又は加熱下で
混練したり、適当な溶剤を少量使用して上記成分を溶解
させ、混合したりする等の通常の方法が採用されうる。
とにより、一液型、二液型いずれの形態で使用してもよ
く、場合によっては三液以上の形態で使用してもよい。
接着剤の塗布方法にも特に限定はなく、へら、ロール、
スプレーなどの通常の方法で塗布することが可能であ
る。また、接着剤を保存する容器(チューブ、カートリ
ッジなど)から直接塗布することも可能である。
後一定時間空気中に放置すると、空気中の湿気により接
着剤の硬化が進行し、接着剤層にタックが発現する。こ
の際、タックの発現を促進させるために、加熱、加湿を
行なうことも可能である。接着剤層のタックが発現して
いる間に、被着体の接着を行なう。
具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。 (合成例1)ポリプロピレングリコールを開始剤とし亜
鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロ
ピレンオキサイドの重合を行い、末端基分析による平均
分子量10,000のポリオキシプロピレングリコール
を得た。続いてこの水酸基末端ポリエーテルオリゴマー
の水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタノー
ル溶液を添加してメタノールを留去し、さらに3−クロ
ロ−2−メチル−1−プロペンを添加して末端の水酸基
をメタリル基に変換した。次に得られたオリゴマー50
0gに対しヘキサン10gを加えて90℃で共沸脱水を
行い、ヘキサンを減圧下留去した後、8%O2/N2で容
器内を置換した。これに対して硫黄(1重量%のトルエ
ン溶液)25μl、白金ジビニルジシロキサン錯体(白
金換算で3重量%のキシレン溶液)56μlを加え、撹拌
しながら、DMS(ジメトキシメチルシラン)24.2
gをゆっくりと滴下した。90℃で5時間反応させた
後、未反応のDMSを減圧下留去し反応性ケイ素基含有
ポリオキシプロピレン重合体を得た。得られた重合体の
1H−NMR分析より、末端への反応性ケイ素基導入率
は98%であることを確認した(ポリマーA)。得られ
たポリマーAの数平均分子量は約10,000であっ
た。 (合成例2)ポリプロピレングリコールを開始剤とし亜
鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロ
ピレンオキサイドの重合を行い、末端基分析による平均
分子量20,000のポリオキシプロピレングリコール
を得た。続いてこの水酸基末端ポリエーテルオリゴマー
の水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタノー
ル溶液を添加してメタノールを留去し、さらに3−クロ
ロ−2−メチル−1−プロペンを添加して末端の水酸基
をメタリル基に変換した。次に得られたオリゴマー50
0gに対しヘキサン10gを加えて90℃で共沸脱水を
行い、ヘキサンを減圧下留去した後、8%O2/N2で容
器内を置換した。これに対して硫黄(1重量%のトルエ
ン溶液)24μl、白金ジビニルジシロキサン錯体(白
金換算で3重量%のキシレン溶液)54μlを加え、撹拌
しながら、DMS(ジメトキシメチルシラン)11.5
gをゆっくりと滴下した。90℃で10時間反応させた
後、未反応のDMSを減圧下留去し反応性ケイ素基含有
ポリオキシプロピレン重合体を得た。得られた重合体の
1H−NMR分析より、末端への反応性ケイ素基導入率
は98%であることを確認した(ポリマーB)。得られ
たポリマーBの数平均分子量は約20,000であっ
た。 (比較合成例1)ポリプロピレングリコールを開始剤と
し亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にて
プロピレンオキサイドの重合を行い、末端基分析による
平均分子量10,000のポリオキシプロピレングリコ
ールを得た。続いてこの水酸基末端ポリエーテルオリゴ
マーの水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタ
ノール溶液を添加してメタノールを留去し、さらに3−
クロロ−1−プロペンを添加して末端の水酸基をアリル
基に変換した。次に得られたオリゴマー500gに対し
ヘキサン10gを加えて90℃で共沸脱水を行い、ヘキ
サンを減圧下留去した後、窒素置換した。これに対して
白金ジビニルジシロキサン錯体(白金換算で3重量%の
キシレン溶液)30μlを加え、撹拌しながら、DMS
(ジメトキシメチルシラン)9.0gをゆっくりと滴下
した。その混合溶液を90℃で2時間反応させた後、未
反応のDMSを減圧下留去し反応性ケイ素基含有ポリオ
キシプロピレン重合体を得た。得られた重合体の1H−
NMR分析より、末端への反応性ケイ素基導入率は82
%であることを確認した(ポリマーC)。得られたポリ
マーCの数平均分子量は約10,000であった。 (比較合成例2)ポリプロピレングリコールを開始剤と
し亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にて
プロピレンオキサイドの重合を行い、末端基分析による
平均分子量10,000のポリオキシプロピレングリコ
ールを得た。続いてこの水酸基末端ポリエーテルオリゴ
マーの水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタ
ノール溶液を添加してメタノールを留去し、さらに3−
クロロ−1−プロペンを添加して末端の水酸基をアリル
基に変換した。次に得られたオリゴマー500gに対し
ヘキサン10gを加えて90℃で共沸脱水を行い、ヘキ
サンを減圧下留去した後、窒素置換した。これに対して
白金ジビニルジシロキサン錯体(白金換算で3重量%の
キシレン溶液)30μlを加え、撹拌しながら、DMS
(ジメトキシメチルシラン)6.5gをゆっくりと滴下
した。その混合溶液を90℃で2時間反応させた後、未
反応のDMSを減圧下留去し反応性ケイ素基含有ポリオ
キシプロピレン重合体を得た。得られた重合体の1H−
NMR分析より、末端への反応性ケイ素基導入率は65
%であることを確認した(ポリマーD)。得られたポリ
マーDの数平均分子量は約10,000であった。
43g中にアクリル酸ブチル28g、メタクリル酸メチ
ル46g、メタクリル酸ステアリル20g、γ−メタク
リロキシプロピルメチルジメトキシシラン4.4gおよ
びトルエン23g混合物に重合開始剤としてアゾビスイ
ソブチロニトリル2.0gを溶かした溶液を4時間かけ
て滴下した後、2時間後重合を行ない、固形分濃度60
%で、GPC(ポリスチレン換算)による数平均分子量
(Mn)が8,500の共重合体を得た(ポリマー
E)。 (合成例4)110℃に加熱したトルエン43g中にア
クリル酸ブチル6.0g、メタクリル酸メチル66g、
メタクリル酸ステアリル13g、γ−メタクリロキシプ
ロピルメチルジメトキシシラン5.4g、γ−メルカプ
トプロピルメチルジメトキシシラン7.0gおよびトル
エン23g混合物に重合開始剤としてアゾビスイソブチ
ロニトリル2.6gを溶かした溶液を4時間かけて滴下
した後、2時間後重合を行ない、固形分濃度60%で、
GPC(ポリスチレン換算)による数平均分子量(M
n)が2,200の共重合体を得た(ポリマーF)。 (合成例5)110℃に加熱したトルエン43g中にア
クリル酸ブチル32g、メタクリル酸メチル62g、γ
−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン4.
4gおよびトルエン23g混合物に重合開始剤としてア
ゾビスイソブチロニトリル2.0gを溶かした溶液を4
時間かけて滴下した後、2時間後重合を行ない、固形分
濃度60%で、GPC(ポリスチレン換算)による数平
均分子量(Mn)が8,400の共重合体を得た(ポリ
マーG)。 (実施例1)合成例1で得られた反応性ケイ素基含有ポ
リエーテルオリゴマー(ポリマーA)と合成例3で得ら
れた共重合体(ポリマーE)とを固形分比(重量比)6
0/40でブレンドし、エバポレーターを用い、減圧
下、110℃加熱条件で脱揮を行ない、固形分濃度99
%以上の透明で粘稠な液体を得た。この液体100重量
部に表面処理膠質炭酸カルシウム(平均粒径:0.08
μm、商品名:白艶華CCR、白石工業社製)50重量
部、シリコン化合物としてビニルトリメトキシシラン
(商品名:A−171、日本ユニカー製)3重量部、N
−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン(商品名:A−1122、日本ユニカー製)
2重量部、ジブチルすずジアセチルアセトナート(商品
名:U−220、日東化成製)2重量部を添加し、均一
に混合して、本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (実施例2)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして合成例1で得られたポリエーテルオリゴマー
(ポリマーA)と、共重合体として合成例4で得られた
共重合体(ポリマーF)を使用する以外は、実施例1と
同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (実施例3)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして合成例2で得られたポリエーテルオリゴマー
(ポリマーB)と、共重合体として合成例3で得られた
共重合体(ポリマーE)を使用する以外は、実施例1と
同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (実施例4)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして合成例1で得られたポリエーテルオリゴマー
(ポリマーA)と、共重合体として合成例4で得られた
共重合体(ポリマーG)を使用する以外は、実施例1と
同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。ポリマー
AとポリマーGとをブレンドし、減圧下、110℃加熱
条件で脱揮を行なったものは、白濁した粘稠な液体であ
った。 (比較例1)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして比較合成例1で得られたポリエーテルオリゴマ
ー(ポリマーC)と、共重合体として合成例3で得られ
た共重合体(ポリマーE)を使用する以外は、実施例1
と同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (比較例2)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして比較合成例1で得られたポリエーテルオリゴマ
ー(ポリマーC)と、共重合体として合成例4で得られ
た共重合体(ポリマーF)を使用する以外は、実施例1
と同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (比較例3)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして比較合成例2で得られたポリエーテルオリゴマ
ー(ポリマーD)と、共重合体として合成例3で得られ
た共重合体(ポリマーE)を使用する以外は、実施例1
と同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。 (比較例4)反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマ
ーとして比較合成例1で得られたポリエーテルオリゴマ
ー(ポリマーC)と、共重合体として合成例4で得られ
た共重合体(ポリマーG)を使用する以外は、実施例1
と同様にして本発明の硬化性樹脂組成物を得た。ポリマ
ーCとポリマーGとをブレンドし、減圧下、110℃加
熱条件で脱揮を行なったものは、白濁した粘稠な液体で
あった。
た。 (1)タック発現時間・強度 実施例1,2,3,4及び比較例1,2,3,4で作成
したコンタクト接着剤を、アルミ基材上に塗布して薄く
のばし、23℃相対湿度50%の条件下で、タックの発
現開始時間、強度および発現時間(タックが発現してか
ら消失するまでの時間)を指蝕で測定した。タックの強
度については下記の基準で評価した。 タックの強度 比較例1の硬化性樹脂組成物と比べ
◎:かなり強い、○:ほぼ同じ、△:弱い (2)剪断接着強度 引張剪断接着強度測定用に、JISK6850に基づ
き、JISH4000のアルミニウム板A−1050P
(100×25×2mmの試験片)を用い、上記の各硬
化性樹脂組成物をへらで薄く塗布し、5分後に試験片を
貼り合わせ、手で圧着し、試験サンプルを作成した。こ
のサンプルを23℃で2日間、さらに50℃で3日間の
硬化養生を行なった後引張試験を行なった。 (3)剥離接着強度 T形剥離接着強度測定用に、JISK6854に基づ
き、JISH4000のアルミニウム板A−1050P
(200×25×0.1mmの試験片)を用い、上記の
各硬化性樹脂組成物をへらで薄く塗布し、5分後に試験
片を貼り合わせ、ハンドローラーで圧着し、試験サンプ
ルを作成した。このサンプルを23℃で2日間、さらに
50℃で3日間の硬化養生を行なった後引張試験を行な
った。
時間が短く、タック発現時間を長くするように調節する
と、比較例3のようにタック強さと接着強度が低下する
ことがわかる。これに対して、実施例1,2,4は従来
技術と同様の物性を維持しつつ、タック発現時間を長く
することができた。実施例3では、使用する(I)成分
のポリエーテルオリゴマーとして高分子量のものを使用
することにより、更に物性とタック発現時間を長くする
ことができた。
ぼさずに、タック発現時間の長い、コンタクト型接着剤
として有用な硬化性樹脂組成物を提供できる。
Claims (8)
- 【請求項1】 (I)分子中に以下に示す一般式
(1): −O−R1−CH(R2)−CH2−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a )Xa (1) (式中R1は水素、酸素、及び窒素からなる群より選択
される一種以上を構成原子として含有する炭素数1から
20の2価の有機基を示し、R2は炭素数1から10の
アルキル基、R3およびR4は同一または異なった炭素数
1から20のアルキル基、炭素数6から20のアリール
基、炭素数7から20のアラルキル基または(R’)3
SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、R
3またはR4が二個以上存在するとき、それらは同一であ
ってもよく、異なっていてもよい。ここでR’は炭素数
1から20の一価の炭化水素基であり3個のR’は同一
であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基また
は加水分解性基を示し、Xが二個以上存在する時、それ
らは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは
0、1、2または3を、bは0、1、または2をそれぞ
れ示す。またm個の−(Si(R3 2-b)(Xb)−O)
−基におけるbについて、それらは同一であっても良
く、異なっていてもよい。mは0から19の整数を示
す。但し、a+Σb≧1を満足するものとする)で表さ
れる構造部分を有する反応性ケイ素基含有ポリエーテル
オリゴマー、(II)分子鎖が、実質的に1種または2
種以上のアクリル酸アルキルエステル単量体単位および
/またはメタクリル酸アルキル単量体単位からなる共重
合体、及び(III)硬化促進剤を含有することを特徴
とする硬化性樹脂組成物。 - 【請求項2】 (I)成分のR1がCH2であることを特
徴とする請求項1記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項3】 (I)成分のR2がCH3であることを特
徴とする請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項4】 (I)成分が、分子中に次式で表される
構造部分を有する反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリ
ゴマーであることを特徴とする請求項1〜3記載の硬化
性樹脂組成物。 −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 - 【請求項5】 (I)成分が、一般式(2): −O−R1−C(CH3)=CH2 (2) (R1は前記と同じ)で表される不飽和結合を導入した
ポリエーテルオリゴマーと、一般式(3): H−(Si(R3 2-b)(Xb)O)mSi(R4 3-a)Xa (3) (R3、R4、a、b、m、Xは前記と同じ)で表される
反応性ケイ素基を有する化合物とを酸素を有する雰囲気
下で、触媒、及び硫黄化合物が存在する系中で反応させ
る事により得られる反応性ケイ素基を有するポリエーテ
ルオリゴマーであることを特徴とする請求項1記載の硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項6】 (I)成分が、次式で表される不飽和結
合を導入したポリエーテルオリゴマー −O−CH2−C(CH3)=CH2 と反応性ケイ素基を有する化合物 H−Si(CH3)(OCH3)2 とを酸素を有する雰囲気下で、触媒、及び硫黄化合物が
存在する系中で反応させて得られる、以下に示す構造部
分を有する反応性ケイ素基含有ポリエーテルオリゴマー
であることを特徴とする請求項5記載の硬化性樹脂組成
物。 −O−CH2−CH(CH3)−CH2−Si(CH3)
(OCH3)2 - 【請求項7】 (II)成分が、分子鎖が実質的に
(a)炭素数1〜8のアルキル基を有するアクリル酸ア
ルキルエステル単量体単位および/またはメタクリル酸
アルキルエステル単量体単位と(b)炭素数10以上の
アルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル単量体
単位および/またはメタクリル酸アルキルエステル単量
体単位とからなる共重合体である請求項1〜6記載の硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項8】 (II)成分が、シロキサン結合を形成
することによって架橋しうるケイ素含有基を有する共重
合体である請求項1〜7記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000030370A JP4414045B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-02-08 | 硬化性樹脂組成物 |
EP00111019A EP1057866B1 (en) | 1999-06-01 | 2000-05-30 | Curable resin composition |
DE60019018T DE60019018T2 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-30 | Härtbare Harzzusammensetzung |
US09/584,075 US6350345B1 (en) | 1999-06-01 | 2000-06-01 | Curable resin composition |
US10/006,567 US20020084030A1 (en) | 1999-06-01 | 2001-12-10 | Curable resin composition |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15332099 | 1999-06-01 | ||
JP11-153320 | 1999-06-01 | ||
JP2000030370A JP4414045B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-02-08 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001049113A true JP2001049113A (ja) | 2001-02-20 |
JP4414045B2 JP4414045B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=26481970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000030370A Expired - Fee Related JP4414045B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-02-08 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6350345B1 (ja) |
EP (1) | EP1057866B1 (ja) |
JP (1) | JP4414045B2 (ja) |
DE (1) | DE60019018T2 (ja) |
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- 2000-05-30 EP EP00111019A patent/EP1057866B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-30 DE DE60019018T patent/DE60019018T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-01 US US09/584,075 patent/US6350345B1/en not_active Expired - Lifetime
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US10920078B2 (en) | 2017-06-26 | 2021-02-16 | Dow Silicones Corporation | Silicone-polyether copolymer, sealants comprising same, and related methods |
US11760841B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-09-19 | Dow Silicones Corporation | Silicone-polycarbonate copolymer, sealants comprising same, and related methods |
US11807775B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-11-07 | Dow Silicones Corporation | Silicone-organic copolymer, sealants comprising same, and related methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4414045B2 (ja) | 2010-02-10 |
DE60019018D1 (de) | 2005-05-04 |
US6350345B1 (en) | 2002-02-26 |
EP1057866B1 (en) | 2005-03-30 |
DE60019018T2 (de) | 2006-03-30 |
US20020084030A1 (en) | 2002-07-04 |
EP1057866A3 (en) | 2001-01-03 |
EP1057866A2 (en) | 2000-12-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070115 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070115 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20070529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090615 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091027 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131127 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131127 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |