JP2001026717A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001026717A5
JP2001026717A5 JP2000201004A JP2000201004A JP2001026717A5 JP 2001026717 A5 JP2001026717 A5 JP 2001026717A5 JP 2000201004 A JP2000201004 A JP 2000201004A JP 2000201004 A JP2000201004 A JP 2000201004A JP 2001026717 A5 JP2001026717 A5 JP 2001026717A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
curable composition
group
monovalent hydrocarbon
hydrosilylation reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000201004A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001026717A (ja
JP5248720B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/345,638 external-priority patent/US6310146B1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2001026717A publication Critical patent/JP2001026717A/ja
Publication of JP2001026717A5 publication Critical patent/JP2001026717A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5248720B2 publication Critical patent/JP5248720B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】 (A)実験式:R1 a2 b3 c SiO(4-a-b-c)/2 [式中、0.8≦(a+b+c)≦3.0であり、かつ、成分(A)がR1 基を1分子当たり平均して少なくとも2個有することを条件として、aは0又は正の数、bは0又は正の数、cは0又は正の数であり、各R1 は水素原子及び脂肪族不飽和を有する1価炭化水素基から独立に選ばれる官能基であり、各R2 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基であり、各R3 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基である]により表される単位を含むシルセスキオキサンコポリマー;
(B)一般式:
【化1】
Figure 2001026717
[式中、成分(A)中のR1 が水素原子である場合に成分(B)中のR1 は不飽和一価炭化水素基であり、かつ、成分(A)中のR1 が不飽和一価炭化水素基である場合に成分(B)中のR1 が水素原子であることを条件としてR1 及びR2 は成分(A)に関する上記の通りであり、R4 は二価炭化水素基である]
により表されるシリル末端炭化水素;並びに
(C)ヒドロシリル化反応触媒;
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。
【請求項2】 (D)ヒドロシリル化反応触媒抑制剤;
(E)実験式:
【化2】
Figure 2001026717
[式中、各R1 は上記の通りであり、成分(E)中の各R5 基はR2 に対する非官能性基から独立に選ばれ、pは1、2又は3であり、qは1又は2であり、zは6以上の整数であり、yは0又は10以下の整数である]
により表される第1のシリコーンゴム;
(F)0〜15質量%の、実験式:
【化3】
Figure 2001026717
[式中、各R5 は上記の通りであり、1分子当たり少なくとも2個のR6 基がR1 でなくてはならないことを条件として各R6 はR1 及びR5 から選ばれ、mは150〜1,000であり、nは1〜10である]
により表される第2のシリコーンゴム;並びに
(G)溶剤;
からなる群から選ばれる1つ以上の成分をさらに含む請求項1記載の組成物。
【請求項3】 成分(A)及び(B)が、成分(A)及び(B)中のケイ素結合水素原子(SiH)及び不飽和炭化水素基(C=C)が1.0:1.0〜1.5:1.0の範囲のSiH:C=Cモル比で硬化性組成物中に存在するような量で、硬化性組成物に加えられている請求項1又は2記載の硬化性組成物。
【請求項4】 SiH:C=Cモル比が1.1:1.0〜1.5:1.0の範囲である請求項3記載の硬化性組成物。
【請求項5】 成分(B)が、下記式により表される化合物:
【化4】
Figure 2001026717
[式中、R1 は上記定義の通りであり、xは1〜6の整数である]
から選ばれる請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
【請求項6】 成分(B)がp−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンである請求項5記載の硬化性組成物。
【請求項7】 成分(C)が白金触媒である請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
【請求項8】 成分(C)が硬化性組成物の質量を基準にして1〜10ppmの白金金属を提供するのに十分な量で硬化性組成物に添加されている請求項7記載の硬化性組成物。
【請求項9】 成分(D)が0.0001〜0.05質量%の量で硬化性組成物に添加されている請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
【請求項10】 成分(E)が5〜20質量%の量で硬化性組成物に添加されている請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
【請求項11】 成分(F)が2〜8質量%の量で硬化性組成物に添加されている請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
【請求項12】 (A)実験式:R1 a2 b3 c SiO(4-a-b-c)/2 [式中、0.8≦(a+b+c)≦3.0であり、かつ、成分(A)がR1 基を1分子当たり平均して少なくとも2個有することを条件として、aは0又は正の数、bは0又は正の数、cは0又は正の数であり、各R1 は水素原子及び脂肪族不飽和を有する1価炭化水素基から独立に選ばれる官能基であり、各R2 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基であり、各R3 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基である]により表される単位を含むシルセスキオキサンコポリマー;
(B)一般式:
【化5】
Figure 2001026717
[式中、成分(A)中のR1 が水素原子である場合に成分(B)中のR1 は不飽和一価炭化水素基であり、かつ、成分(A)中のR1 が不飽和一価炭化水素基である場合に成分(B)中のR1 が水素原子であることを条件としてR1 及びR2 は成分(A)に関する上記の通りであり、R4 は二価炭化水素基である]
により表されるシリル末端炭化水素;並びに
(C)ヒドロシリル化反応触媒;
を混合することを含むヒドロシリル化反応硬化性組成物の調製方法。
【請求項13】 ヒドロシリル化反応硬化性組成物が、
(D)ヒドロシリル化反応触媒抑制剤;
(E)実験式:
【化6】
Figure 2001026717
[式中、各R1 は上記の通りであり、成分(E)中の各R5 基はR2 用の非官能性基から独立に選ばれ、pは1、2又は3であり、qは1又は2であり、zは6以上の整数であり、yは0又は10以下の整数である]
により表される第1のシリコーンゴム;
(F)実験式:R5 26 SiO(R5 2 SiO)m (R56 SiO)n SiR65 2 [式中、各R5 は上記の通りであり、1分子当たり少なくとも2個のR6 基がR1 でなくてはならないことを条件として各R6 はR1 及びR5 から選ばれ、mは150〜1,000であり、nは1〜10である]により表される第2のシリコーンゴム;並びに
(G)溶剤;
からなる群から選ばれる1つ以上の任意成分をさらに含む請求項12記載の方法。
【請求項14】 (A)実験式:R1 a2 b3 c SiO(4-a-b-c)/2 [式中、0.8≦(a+b+c)≦3.0であり、かつ、成分(A)がR1 基を1分子当たり平均して少なくとも2個有することを条件として、aは0又は正の数、bは0又は正の数、cは0又は正の数であり、各R1 は水素原子及び脂肪族不飽和を有する1価炭化水素基から独立に選ばれる官能基であり、各R2 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基であり、各R3 は非官能性基及びR1 から選ばれる1価炭化水素基である]により表される単位を含むシルセスキオキサンコポリマー;
(B)一般式:
【化7】
Figure 2001026717
[式中、成分(A)中のR1 が水素原子である場合に成分(B)中のR1 は不飽和一価炭化水素基であり、かつ、成分(A)中のR1 が不飽和一価炭化水素基である場合に成分(B)中のR1 が水素原子であることを条件としてR1 及びR2 は成分(A)に関する上記の通りであり、R4 は二価炭化水素基である]
により表されるシリル末端炭化水素;及び
(C)ヒドロシリル化反応触媒;並びに
任意選択的に下記(D)〜(G)から成る群から選ばれる1つ以上の成分:
(D)ヒドロシリル化反応触媒抑制剤;
(E)実験式:
【化8】
Figure 2001026717
[式中、各R1 は上記の通りであり、成分(E)中の各R5 基はR2 用の非官能性基から独立に選ばれ、pは1、2又は3であり、qは1又は2であり、zは6以上の整数であり、yは0又は10以下の整数である]
により表される第1のシリコーンゴム;
(F)実験式:R5 26 SiO(R5 2 SiO)m (R56 SiO)n SiR65 2 [式中、各R5 は上記の通りであり、1分子当たり少なくとも2個のR6 基がR1 でなくてはならないことを条件として各R6 はR1 及びR5 から選ばれ、mは150〜1,000であり、nは1〜10である]により表される第2のシリコーンゴム;及び
(G)溶剤;
を混合する工程;並びに
(II)硬化に十分な温度及び時間で工程(I)の生成物を加熱することにより硬化したシルセスキオキサン樹脂を形成する工程;
を含む、硬化したシルセスキオキサン樹脂の調製方法。
【請求項15】 工程(I)の生成物を工程(II)の前に脱気する工程をさらに含む請求項14記載の方法。
【請求項16】 ヒドロシリル化反応硬化性組成物が1液型ヒドロシリル化反応硬化性組成物であり、成分(C)及び(D)を予備混合することにより錯体を形成し、その後にその錯体を工程(I)の組成物に混合する請求項15記載の方法。
【請求項17】 工程(I)の組成物が成分(G)を含み、工程(I)の組成物に前記錯体が混合される前に前記組成物から成分(G)が除去される請求項16記載の方法。
【請求項18】 ヒドロシリル化反応硬化性組成物が2液型ヒドロシリル化反応硬化性組成物であり、この2液型組成物が、(1)成分(A)を含む第1液を調製すること及び(2)成分(B)を含む第2液を調製することを含んで成り、成分(C)が工程(I)に先立って前記第1液及び第2液から選ばれる液と混合される請求項15記載の方法。
【請求項19】 前記第1液が、成分(A)、(E)、(F)及び(G)を混合することにより調製され、成分(C)が前記第1液と成分(B)を含む前記第2液とからなる群から選ばれる液と混合される請求項18記載の方法。
【請求項20】 請求項14〜19のいずれか1項に記載の方法により得られる硬化したシルセスキオキサン樹脂。
JP2000201004A 1999-07-01 2000-07-03 高い強度及び耐破壊性を有するシルセスキオキサン樹脂並びにそれらの調製方法 Expired - Fee Related JP5248720B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/345,638 US6310146B1 (en) 1999-07-01 1999-07-01 Silsesquioxane resin with high strength and fracture toughness and method for the preparation thereof
US09/345638 1999-07-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012107532A Division JP2012144748A (ja) 1999-07-01 2012-05-09 高い強度及び耐破壊性を有するシルセスキオキサン樹脂並びにそれらの調製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001026717A JP2001026717A (ja) 2001-01-30
JP2001026717A5 true JP2001026717A5 (ja) 2007-06-21
JP5248720B2 JP5248720B2 (ja) 2013-07-31

Family

ID=23355853

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000201004A Expired - Fee Related JP5248720B2 (ja) 1999-07-01 2000-07-03 高い強度及び耐破壊性を有するシルセスキオキサン樹脂並びにそれらの調製方法
JP2012107532A Pending JP2012144748A (ja) 1999-07-01 2012-05-09 高い強度及び耐破壊性を有するシルセスキオキサン樹脂並びにそれらの調製方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012107532A Pending JP2012144748A (ja) 1999-07-01 2012-05-09 高い強度及び耐破壊性を有するシルセスキオキサン樹脂並びにそれらの調製方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6310146B1 (ja)
EP (1) EP1065248B1 (ja)
JP (2) JP5248720B2 (ja)
DE (1) DE60004934T2 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6652975B2 (en) * 2001-03-02 2003-11-25 Lucent Technologies Inc. Adherent silicones
US6509423B1 (en) * 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
US6646039B2 (en) * 2002-03-05 2003-11-11 Dow Corning Corporation Hydrosilyation cured silicone resin containing colloidal silica and a process for producing the same
US6596821B1 (en) 2002-03-05 2003-07-22 Dow Corning Corporation Hydrosilyation cured silicone resins obtained by fractionation
US6689859B2 (en) * 2002-03-05 2004-02-10 Dow Corning Corporation High fracture toughness hydrosilyation cured silicone resin
US6660395B2 (en) * 2002-03-12 2003-12-09 Dow Corning Corporation Silicone resin based composites interleaved for improved toughness
US7037592B2 (en) * 2003-02-25 2006-05-02 Dow Coming Corporation Hybrid composite of silicone and organic resins
EP1653507A4 (en) * 2003-07-30 2007-09-12 Kansai Electric Power Co HEAT-RESISTANT SEMICONDUCTOR
JP2005089671A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物
WO2005051636A1 (en) * 2003-11-17 2005-06-09 Dow Corning Corporation Method of embossing cured silicone resin substrates
KR101214825B1 (ko) * 2004-11-19 2012-12-24 다우 코닝 코포레이션 실리콘 조성물 및 경화된 실리콘 수지
DE602005009971D1 (de) * 2004-11-19 2008-11-06 Dow Corning Zusammensetzung aus organohydrogenpolysiloxanharz und silizium
JP4339267B2 (ja) * 2005-01-27 2009-10-07 関西電力株式会社 高耐熱電力用静止機器
WO2006088645A1 (en) 2005-02-16 2006-08-24 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
US8092910B2 (en) * 2005-02-16 2012-01-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Reinforced silicone resin film and method of preparing same
WO2007092032A2 (en) * 2005-06-14 2007-08-16 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
WO2007018756A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-15 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
JP2007063394A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Asahi Kasei Corp かご状シルセスキオキサン重合体
ATE517947T1 (de) 2005-12-21 2011-08-15 Dow Corning Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und nanomaterialgefüllte silikonzusammensetzung
EP1973964B1 (en) 2006-01-19 2011-07-06 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone compositon
ATE516331T1 (de) * 2006-02-02 2011-07-15 Dow Corning Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und mit nanomaterial gefüllte silikonzusammensetzung
US8084097B2 (en) * 2006-02-20 2011-12-27 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
CN101627096B (zh) * 2007-02-22 2012-11-07 道康宁公司 增强硅树脂膜及其制备方法
EP2117836B1 (en) 2007-02-22 2012-11-07 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
EP2117835A1 (en) 2007-02-22 2009-11-18 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
KR20100017500A (ko) * 2007-05-01 2010-02-16 다우 코닝 코포레이션 나노물질-충전된 실리콘 조성물 및 강화 실리콘 수지 필름
JP2009029881A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Toyota Industries Corp 透明有機ガラスおよびその製造方法
KR20100082766A (ko) * 2007-10-12 2010-07-19 다우 코닝 코포레이션 산화알루미늄 분산액 및 이의 제조방법
US8840999B2 (en) 2008-11-19 2014-09-23 Dow Corning Toray Company, Ltd. Silicone composition and a method for preparing the same
EP3837304B1 (de) 2018-08-17 2021-11-24 Wacker Chemie AG Vernetzbare organosiloxan-zusammensetzungen

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA691206A (en) 1964-07-21 Dow Corning Corporation Method of damping vibration
NL131800C (ja) 1965-05-17
NL129346C (ja) 1966-06-23
US4198131A (en) * 1978-03-23 1980-04-15 Dow Corning Corporation Silicone resin optical devices
JPS60108839A (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 Mitsubishi Electric Corp 感光性耐熱材料
US4803244A (en) * 1987-11-16 1989-02-07 Union Carbide Corporation Process for the preparation of thermoplastic elastomers
FR2641785B1 (fr) * 1989-01-19 1992-07-31 Essilor Int Composition de polymeres transparents pour lentilles de contact de type rigide, permeables a l'oxygene
JP2550723B2 (ja) * 1989-10-30 1996-11-06 信越化学工業株式会社 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ
JP2550724B2 (ja) * 1989-10-30 1996-11-06 信越化学工業株式会社 光ファイバ
JP2836256B2 (ja) * 1990-12-10 1998-12-14 信越化学工業株式会社 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ
JP2924383B2 (ja) * 1991-11-11 1999-07-26 信越化学工業株式会社 光ファイバ
JP3024439B2 (ja) * 1993-06-07 2000-03-21 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
EP0661332B1 (en) 1993-12-28 2000-04-12 Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. Silicon-containing reactive polymer and curable resin composition comprising the same
JP3615784B2 (ja) * 1994-04-21 2005-02-02 ダウ コーニング アジア株式会社 光学素子用樹脂組成物及び光学素子
JPH07306301A (ja) * 1994-05-13 1995-11-21 Dow Corning Kk 光学素子及びその製造方法
JPH08225647A (ja) * 1994-12-01 1996-09-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法
US5623030A (en) 1994-12-01 1997-04-22 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Curable composition and process for producing molded articles using the same
JP3499393B2 (ja) * 1996-02-16 2004-02-23 鐘淵化学工業株式会社 ケイ素系化合物を主成分とする予備硬化物及びそれを用いた成形体の作製方法
JPH10152617A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物
US5830950A (en) 1996-12-31 1998-11-03 Dow Corning Corporation Method of making rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom
US5747608A (en) 1996-12-31 1998-05-05 Dow Corning Corporation Rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom
JP3635180B2 (ja) * 1997-02-24 2005-04-06 ダウ コーニング アジア株式会社 シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物
JP2000231001A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Konica Corp 光学用レンズ
JP2000231002A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Konica Corp 光学用レンズ
JP2001089662A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法
US6509423B1 (en) * 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
US6689859B2 (en) * 2002-03-05 2004-02-10 Dow Corning Corporation High fracture toughness hydrosilyation cured silicone resin
US6646039B2 (en) * 2002-03-05 2003-11-11 Dow Corning Corporation Hydrosilyation cured silicone resin containing colloidal silica and a process for producing the same
CN1322058C (zh) * 2002-06-05 2007-06-20 陶氏康宁亚洲株式会社 聚硅氧烷薄膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001026717A5 (ja)
JP3499032B2 (ja) 放射線硬化性組成物、その硬化方法及びパターン形成方法
US5468826A (en) Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
JP5426613B2 (ja) ゴム変性硬質シリコーン樹脂及びその製造方法
JPH02233762A (ja) エラストマー形成組成物
JPH0678433B2 (ja) Uv硬化性シリコーンコポリマーおよびその製法
EP0161830B1 (en) Siloxane photoinitiators with aryoyl formate groups
JPH07103361B2 (ja) 一液型シリコ−ン・シ−ラント
JPH0680103B2 (ja) エラストマーに硬化されるシリコーン組成物
CA2336195A1 (en) Dual curing silicone compositions
US5486565A (en) Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5424384A (en) Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
JP3592791B2 (ja) 硬化性オルガノシロキサン組成物のための付着促進添加剤
JPH0422181B2 (ja)
JPH02240140A (ja) アルコキシ官能樹脂類及びそれらを含む組成物
JPH02133491A (ja) シリコーンシーラントの製造方法
JPH069875A (ja) 室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
JP2002309089A5 (ja)
JPH05186695A (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5399651A (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JPH03207718A (ja) シラシクロブタン官能性ポリジオルガノシロキサン共重合体、その製造方法、及びそれを含んでなる組成物
AU677666B2 (en) Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials
US5750588A (en) Radiation-curable silicone composition
JPH11140323A (ja) 電子線硬化型シリコーン組成物
JPH0660287B2 (ja) 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙