JP2007063394A - かご状シルセスキオキサン重合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のかご状シルセスキオキサン重合体は、かご状シルセスキオキサン構造が少なくとも2箇所で他のかご状シルセスキオキサン構造と結合しているシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造は、環状構造を含む官能基を有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明におけるかご状シルセスキオキサン構造とは、下記一般式(2)で表されるかご状シルセスキオキサン及び下記一般式(3)で表されるかご状シルセスキオキサンの部分開裂構造体である。
(RSiO3/2)n ・・・(2)
(RSiO3/2)l(RXSiO3/2)k ・・・(3)
Rは炭素数1個以上30個以下の官能基、水素原子、ハロゲン原子又は他のシルセスキオキサン構造への結合手であり、同じであっても、異なっていても良い。炭素数1個以上30個以下の官能基は、ハロゲン原子、ヘテロ原子及び金属原子を含んでも良い。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素、硫黄、窒素、リンが挙げられる。金属原子としては、ケイ素及びチタンが挙げられる。炭素数1個以上30個以下の官能基は、Rが結合するケイ素原子に直接結合していても、ヘテロ原子を介して結合していても良い。
本発明の重合体は、かご状シルセスキオキサンと分子内に少なくとも1個の不飽和結合を有する環状構造を含む化合物及び分子内に少なくとも2個の不飽和結合を有する化合物とを反応させることによって、得ることができる。
本発明の硬化体は、本発明のかご状シルセスキオキサン重合体と溶媒とを含む硬化体形成用組成物を基材上に被覆した後に、かご状シルセスキオキサン重合体に残存する不飽和結合同士が反応し得る温度以上にて硬化することによって、得ることができる。また、かご状シルセスキオキサン重合体に残存する不飽和結合同士が反応し得る温度以上にて該硬化体形成用組成物を直接硬化することによっても、得ることができる。また、これらの方法はいずれも必要に応じて、触媒を添加することができる。得られる膜の均一性の観点から、硬化体形成用組成物を基材上に被覆した後に、かご状シルセスキオキサン重合体に残存する不飽和結合同士が反応し得る温度以上にて硬化する方法が好適に用いられる。そこで、硬化体形成用組成物を基材上に被覆した後に、かご状シルセスキオキサン重合体に残存する不飽和結合同士が反応し得る温度以上にて硬化する方法を例に挙げて、本発明の硬化体の製造方法について説明する。
・試薬
実施例及び比較例において用いた試薬であるPSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(Aldrich社製)、ノルボルニレン(ACROS ORGANICS社製)、活性白金(Aldrich社製、10重量%)、Pt(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン3%キシレン溶液(Aldrich社製)、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(チッソ社製)、トルエン(和光純薬工業社製、有機合成用)、テトラヒドロフラン(和光純薬工業社製、安定剤不含、有機合成用)、メタノール(和光純薬工業社製、特級)については、特別な精製を実施せずに反応に用いた。
重合により得られたかご状シルセスキオキサン重合体含有反応溶液を、メタノールに注ぎ、室温で10分間撹拌し、白色固体が沈殿した後に、デカンテーションにより上澄み液を除去することにより精製を行った。白色固体が沈殿しない場合は、遠心分離器(久保田製作所社製)を用いて遠心分離を行い、白色固体を沈殿させた後に、同様の操作を行い、精製を行った。
本発明における重量平均分子量の測定法であるゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)は、下記の条件により測定を行った。
カラム:Shodex KF−804L(昭和電工社製)
移動相:テトラヒドロフラン(和光純薬工業社製、安定剤不含)
流速:0.6mL/分
カラム温度:40℃
ポンプ:LC−10AT(島津製作所社製)
検出器:RID−6A(RI:示差屈折計、島津製作所社製)
SPD−10A(UV−VIS:紫外可視吸光計、島津製作所社製)
また、該分子量を算出するための検量線は、スタンダードポリスチレン(Aldrich社製)を用いて作成した。
NMR測定は、JEOL社製、JNM−GSX400を用いた。測定に用いた溶媒は、重クロロホルム(和光純薬工業社製、純度99.8重量%)であり、共重合体5.0×10−3gに対して重クロロホルム5.0×10−4リットルの濃度で測定を行った。測定温度は30℃にて行った。内部標準は、重クロロホルムの重水素化されていないピークである7.26ppmを基準とした。
本発明における該かご状シルセスキオキサン構造に結合する全官能基数(A)と該環状構造を含む官能基数(B)の割合である(B)/(A)は、前述のNMR測定により求めた。前述の測定条件において、ノルボルニル基に由来するピークは、δ1.0〜1.7に観測された。また、ヒドロシリル化反応後に生成するSi−CH2CH2−Siのピークは、δ0.5に観測された。そしてこれらの積分比から、(B)/(A)を求めた。
本発明における1個のかご状シルセスキオキサン構造が他のかご状シルセスキオキサン構造と結合する個数(N)は、前述のNMR測定により求めた。前述の測定条件において、ヒドロシリル化反応後に生成するSi−CH2CH2−Siのピークは、δ0.5に観測された。また、不飽和結合が1つ残存しているビニル基に由来するピークは、δ5.0〜6.3に観測された。そして、不飽和結合が残存していないものは、すべて他のかご状シルセスキオキサンと結合していると仮定して算出した。
本発明における硬化体の膜厚測定は、反射分光膜厚計FE−3000(大塚電子社製)により測定を行った。測定手法は絶対反射率、測定モードはマニュアルにて行った。リファレンスとしてアルミニウムを用い、標準反射板としてAl吸着ホルダを用いた。アルゴリズムは、ピークバレイ+最小二乗法を用い、スムージングポイントは7点、最小二乗法演算波長範囲は240〜800nm、ピーク&バレイ法演算波長範囲は500〜800nmにて演算を行った。
本発明における硬化体形成用組成物の被覆方法は、MIKASA COATER(MIKASA製、1H−D7)を用いるスピンコート法により行った。無アルカリガラス(コーニング社製、1737 AMLCD)に該硬化体形成用組成物を滴下し、1000rpmで30秒間被覆を行った。
本発明における硬化体の製造方法は、上記方法により該硬化体形成用組成物をスピンコートした無アルカリガラスを、縦型焼成炉(光洋リンドバーグ社製、VF−1000)を用いて焼成することにより行った。焼成は、窒素雰囲気下で行い、150℃で60分間、続いて350℃で60分間焼成することにより硬化体を得た。
本発明における硬化体の耐薬品性試験は、上記方法で得られた硬化体(膜厚4ミクロン以上)を、剥離液(東京応化工業社製)中、90℃で6時間浸漬した後の硬化体表面を顕微鏡にて観察し、該硬化体が剥がれ落ちることなく、かつ10cm四方の硬化体にクラックなどが存在しない場合を耐薬品性が良好であるとした。
窒素雰囲気下、セプタム及び還流器を付けた三口フラスコに、PSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(4.914mmol)、ノルボルニレン(7.378mmol)、トルエン(40ml)、Pt(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン3%キシレン溶液(40μl)を入れ、60℃で2時間加熱撹拌した。続いて、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(39.351mmol)を加え、90℃で8時間加熱撹拌した。室温まで冷却した後に、反応溶液をメタノール(800ml)に注ぎ、室温で10分間撹拌し、上澄み液をデカンテーションし、真空乾燥器中で乾燥することにより、目的のかご状シルセスキオキサン重合体(実施例1)を得た。
窒素雰囲気下、セプタム及び還流器を付けた三口フラスコに、PSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(2.435mmol)、ノルボルニレン(9.851mmol)、トルエン(20ml)、Pt(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン3%キシレン溶液(20μl)を入れ、60℃で2時間加熱撹拌した。続いて、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(19.68mmol)を加え、90℃で8時間加熱撹拌した。実施例1と同様の条件で回収、精製を行い目的のかご状シルセスキオキサン重合体(実施例2)を得た。
窒素雰囲気下、セプタム及び還流器を付けた三口フラスコに、PSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(4.913mmol)、ノルボルニレン(7.399mmol)、テトラヒドロフラン(50ml)、活性白金(1.733g)を入れ、60℃で2時間加熱撹拌した。続いて、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(31.947mmol)を加え、60℃で9時間加熱撹拌した。室温まで冷却した後に、反応溶液をメタノール(800ml)に注ぎ、室温で10分間撹拌したが、沈殿が析出しなかったため、遠心分離器を用いて遠心分離を行った後に、上澄み液をデカンテーションし、真空乾燥器中で乾燥することにより、目的のかご状シルセスキオキサン重合体(実施例3)を得た。
窒素雰囲気下、セプタム及び還流器を付けた三口フラスコに、PSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(4.980mmol)、テトラヒドロフラン(50ml)、活性白金(1.733g)、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(39.431mol)を入れ、60℃で22時間加熱撹拌した。室温まで冷却した後に、反応溶液をメタノール(800ml)に注ぎ、室温で10分間撹拌したが、沈殿が析出しなかったため、遠心分離器を用いて遠心分離を行った後に、上澄み液をデカンテーションし、真空乾燥器中で乾燥することにより、かご状シルセスキオキサン重合体(比較例1)を得た。
窒素雰囲気下、セプタム及び還流器を付けた三口フラスコに、PSS−オクタキス(ジメチルシリロキシ)substituted(2.462mmol)、ノルボルニレン(18.88mmol)、テトラヒドロフラン(50ml)、活性白金(1.720g)を入れ、60℃で2時間加熱撹拌した。続いて、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン(39.411mol)を加え、60℃で22時間加熱撹拌した。室温まで冷却した後に、反応溶液をメタノール(800ml)に注ぎ、室温で10分間撹拌したが、沈殿が析出しなかったため、遠心分離器を用いて遠心分離を行った後に、上澄み液をデカンテーションし、真空乾燥器中で乾燥することにより、かご状シルセスキオキサン重合体(比較例2)を得た。
Claims (11)
- かご状シルセスキオキサン構造が平均2箇所を超える箇所で他のかご状シルセスキオキサン構造と結合しているシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造は、環状構造を含む官能基を有することを特徴とするかご状シルセスキオキサン重合体。
- 前記環状構造を含む官能基は、炭素数1〜30個の脂肪族環状構造を含む官能基であることを特徴とする請求項1記載のかご状シルセスキオキサン重合体。
- 前記環状構造は、ノルボルニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びアダマンチル基からなる群より選ばれた少なくとも1つであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のかご状シルセスキオキサン重合体。
- 前記環状構造がノルボルニル基であることを特徴とする請求項3記載のかご状シルセスキオキサン重合体。
- 前記かご状シルセスキオキサン構造に結合している全官能基数(A)に対する前記かご状シルセスキオキサン構造に結合している環状構造を含む官能基数(B)の割合である(B)/(A)が、0.01≦(B)/(A)≦0.75を満たすことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のかご状シルセスキオキサン重合体。
- 数平均分子量が、500以上500000以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のかご状シルセスキオキサン重合体。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載のかご状シルセスキオキサン重合体の製造方法であって、分子内に少なくとも1つのケイ素−水素結合を有するかご状シルセスキオキサンと、分子内に少なくとも1つの不飽和結合を有する環状構造を含む化合物及び分子内に少なくとも2つの不飽和結合を有する化合物と、を反応させることを特徴とするかご状シルセスキオキサン重合体の製造方法。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載のかご状シルセスキオキサン重合体を溶媒に溶解及び/又は分散させて得られることを特徴とする硬化体形成用組成物。
- 請求項9記載の硬化体形成用組成物を硬化してなることを特徴とする硬化体。
- 請求項10記載の硬化体を含むことを特徴とする誘電部材。
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