JP2550723B2 - 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ - Google Patents
光ファイバのコア用組成物及び光ファイバInfo
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Description
用いられるオルガノポリシロキサン組成物及び該組成物
の硬化物をコアとするプラスチック光ファイバに関す
る。
ガラスを芯(コア)成分や鞘(クラッド)成分とするガ
ラス系光ファイバのほかに、芯成分、鞘成分ともにプラ
スチックからなるプラスチック光ファイバがある。この
プラスチック光ファイバはガラス系光ファイバに比べ、
伝送損失が大きく、長距離通信には適さないという欠点
はあるが、ガラス系光ファイバに比べて開口数を大きく
しやすく、取扱が容易で、安価であるという利点を持っ
ている。
が良い有機重合体から成る芯と、芯成分よりも屈折率が
小さく、透明性の良い有機重合体から成る鞘とから構成
されている。この場合、芯物質として適当な光透過性の
良い有機重合体としては、例えばポリメタクリル酸メチ
ル、ポリスチレン等が知られている。更に近年、芯物質
としてオルガノポリシロキサン弾性体を用いることが特
開昭60−43613号公報に提案されており、これを芯物質
としたプラスチック光ファイバは、ポリメタクリル酸メ
チル等を芯成分とするものに比べ、可とう性に富み、耐
熱性にも優れているという利点を有している。
ック光ファイバの芯成分として適用した場合、高湿度の
条件下に置いておくと短時間で光伝送損失が大きくなる
という欠点があり、この欠点の解決が望まれていた。
件下に置いておいても光伝送損失が小さいオルガノポリ
シロキサン硬化物を与える光ファイバのコア用組成物及
び該硬化物をコアとする光ファイバを提供することを目
的とする。
た結果、 (イ)分子中に下記単位(1) RSiO1.5 …(1) (但し、Rは炭素数1〜10の置換又は非置換の一価炭化
水素基である。) を有すると共に、けい素原子に直結したアルケニル基を
けい素原子1個当り0.05個以上及びシラノール基をそれ
ぞれ有するオルガノポリシロキサンと、 (ロ)1分子中にけい素原子に直結した水素原子を少な
くとも2個以上有するオルガノポリシロキサンと、 (ハ)白金系触媒と、 を含有し、かつ上記(イ),(ロ)及び(ハ)成分の合
計重量100gに対して(イ)成分のオルガノポリシロキサ
ン中のシラノール基を0.02モル以上有するように配合し
たオルガノポリシロキサン組成物が光ファイバのコア用
組成物として非常に有効であり、該組成物の硬化物をコ
アに適用した光ファイバは、高湿度の条件下に長時間曝
されても光透過率が低下せず、光伝送損失が小さいこと
を見い出した。
度を高めるために、硬化前のオルガノポリシロキサン構
造に三次元構造単位である上記RSiO1.5単位を有すると
共に、耐湿性を高めるために、シラノール基(≡SiOH)
を上述した割合で有するもので、かかるオルガノポリシ
ロキサンを用いることにより、湿度の変化に対し高光透
過率を安定して維持するものである。
キサン、(ロ)成分のオルガノポリシロキサン、及び
(ハ)の白金系触媒とを含有し、かつ(イ),(ロ)及
び(ハ)成分の合計重量100gに対して(イ)成分のオル
ガノポリシロキサン中のシラノール基を0.02モル以上有
する光ファイバのコア用組成物及び該組成物の硬化物を
コアとする光ファイバを提供する。
組成物を構成する(イ)成分のオルガノポリシロキサン
は、下記三次元構成単位(1)、 RSiO1.5 …(1) を有し、かつけい素原子に直結したアルケニル基及びシ
ラノール基をそれぞれ有するものである。
素数1〜10の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
具体的に例示すると、メチル基,エチル基,プロピル基
等のアルキル基、ビニル基,アリル基,ヘキセニル基等
のアルケニル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、フェニル基,トリル基,キシリル基等のアリール
基、ベンジル基,フェニルエチル基等のアラルキル基、
テトラクロロフェニル基,クロロフェニル基,クロロメ
チル基,ペンタフルオロブチル基,トリフルオロプロピ
ル基等のハロゲン置換一価炭化水素基などが挙げられる
が、これらの中でもメチル基,フェニル基,ビニル基が
好ましく、これらの置換基の割合は特に制限されない。
なお、この三次元構成単位(1)は、(イ)成分のオル
ガノポリシロキサン中30〜80モル%、特に40〜70モル%
の割合で含有することが好ましい。
後述する(ロ)成分のオルガノポリシロキサンのけい素
原子に直結した水素原子と、(ハ)成分の白金系触媒の
存在下で付加架橋反応により硬化するものであり、この
ため1分子中にけい素原子に直結したビニル基,アリル
基,アクリル基等のアルケニル基をけい素原子1個当り
0.05個以上、好ましくは0.15個以上有することが必要で
ある。このけい素原子に直結したアルケニル基の数がけ
い素原子1個当り0.05個未満の場合、硬化速度が遅くな
ったり、あるいは硬化物が得られなくなる。
ァイバの耐湿性改良のために、シラノール基(≡SiOH)
を該(イ)成分と、後述する(ロ)成分及び(ハ)成分
の合計重量100gに対して0.02モル以上、好ましくは0.04
モル以上有することが必要である。このシラノール基が
0.02モル未満の場合、その組成物の硬化物をコアとして
用いた光ファイバは、湿度、温度の変化に対して光透過
性能が非常に悪くなる。なお、シラノール基の割合の上
限は特に制限されるものではないが、(イ),(ロ)及
び(ハ)成分の合計重量100gに対し0.5モル、特に0.2モ
ルとすることが好ましい。
ール基を有する(イ)成分のオルガノポリシロキサンと
しては、具体的に下記平均組成式で示されるものが例示
される。なお、Meはメチル基、Viはビニル基、Phはフェ
ニル基を示す。
e 〔PhSiO1.5〕a〔MaSiO1.5〕b〔Me2SiO〕c〔HO0.5〕
e 〔PhSiO1.5〕a〔MaViSiO〕b〔MePhSiO〕c〔HO0.5〕
e 〔PhSiO1.5〕a〔MaViSiO〕b〔Me3SiO0.5〕c〔SiO2〕
e〔HO0.5〕d 〔PhSiO1.5〕a〔MaViSiO〕b〔ViMe2SiO0.5〕c〔Si
O2〕e〔HO0.5〕d (但し、a〜eはそれぞれ1未満の正数である。) これらのオルガノポリシロキサンは、上記式における
それぞれの構成単位に対応するオルガノハロシランを共
加水分解する公知方法によって得ることができる。
たような割合でシラノール基を導入するのが有効であ
り、上記の共加水分解法によってシラノール基は必然的
に多量に生成する。このシラノール基の量を制御する場
合、例えば下記反応式 SiOH+HOSi→SiOHSi に従い、アルカリ触媒によるシラノール基同志の縮合か
らシロキサン結合に変更して減少させる方法、また、下
記反応式 に従い、ヘキサメチルシラザンなどのシリル化剤により
シリル化して減少させる方法、あるいは上記2つの方法
によってシラノール基を非常に低量まで減少させたオル
ガノポリシロキサンと上記共加水分解法によって得られ
た多量のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン
とを適宜混合することによってシラノール基の量を制御
する方法などを採用することができる。
を構成する(ロ)成分は、1分子中にけい素原子に直結
した水素原子を少なくとも2個以上有するオルガノポリ
シロキサンであり、これは上記(イ)成分のオルガノポ
リシロキサン中のアルケニル基と付加架橋反応により硬
化物を形成するための成分である。この場合、(イ)成
分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基(A)に
対する(ロ)成分のオルガノポリシロキサン中のけい素
原子に直結した水素原子(B)の割合は、硬化の目的を
達成すれば良く、特に制限されないが、A/Bはモル比で1
0/1〜1/10、特に5/1〜1/5とすることが望ましい。
水素原子以外のけい素原子に結合した有機基としては、
一価の有機基であれば特に制限されないが、一価の置換
又は非置換の炭化水素基が好ましい。この一価の置換又
は非置換の炭化水素基としては、上述した(イ)成分の
Rと同様のアルキル基、アラルキル基、ハロゲン置換一
価炭化水素基などが挙げられるが、特にメチル基、フェ
ニル基が好ましい。また(ロ)成分のオルガノポリシロ
キサンの分子構造は、(イ)成分のオルガノポリシロキ
サンと相溶すれば特に制限されず、例えば環状、鎖状、
分枝状などのいずれであっても差し支えない。更に、粘
度は10cs以下の低粘度のものから1000cs以上の高粘度の
ものまで広範囲のものが使用できるが、光ファイバの製
造面から、低粘度のオルガノポリシロキサン組成物が好
ましいため、組成物の粘度を低下させる意味で、(ロ)
成分のオルガノポリシロキサンは1000cs以下の低粘度の
ものが好ましい。
する(ハ)成分の白金系触媒は、(イ)成分のオルガノ
ポリシロキサン中のけい素結合アルケニル基と(ロ)成
分のオルガノポリシロキサン中のけい素結合水素原子と
の付加反応による架橋結合の生成を促進して硬化に要す
る時間を短縮するための触媒である。この白金系触媒と
しては、例えば白金黒、塩化白金酸などが挙げられる
が、オルガノポリシロキサンに溶解させるため、例えば
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸のシリコ
ーン変性溶液などの溶液とすることが好ましい。また、
(ハ)成分の白金系触媒の量は触媒量であるが、光ファ
イバに使用する場合、白金が光伝送損失に影響を与える
ことから、白金の量は少ない方が良く、具体的には
(イ)成分と(ロ)成分の合計量に対して白金として5p
pm以下、特に1ppm以下とすることが好ましい。
組成物は、上述した(イ)成分、(ロ)成分及び(ハ)
成分を含有してなるものであるが、これらの成分を混合
して組成物とした場合、(ハ)成分の白金系触媒の触媒
作用により、(イ)成分と(ロ)成分との付加反応が常
温付近においても進行し、また、加熱下においてはこの
付加反応の進行が早いため、作業面から反応抑制剤を添
加しても良い。この反応抑制剤としては、例えばアセチ
レンアルコール類のほか、3−メチル−3−ブチン−2
−オール,2−メチル−1−ペンチル−3−オール,3,5−
ジメチル−1−ヘキシン−3−オール,2,5−ジメチル−
3−ヘキシン−2,5−ジオール,3,6−ジメチル−4−オ
クチン−3,6−ジオール,2,4,7,9−テトラメチル−5−
デシン−4,7−ジオールなどが挙げられる。この反応抑
制剤の添加量は特に制限はなく、作業条件に合わせて適
宜選択すれば良い。
ューブ等に圧入するなど、公知の方法によりファイバ状
に成形した後、加熱、硬化して光ファイバのコアを製造
することができる。この場合、硬化条件は通常100〜150
℃で3時間以上加熱することが好ましい。
であるが、クラッド(鞘)成分としては公知のプラスチ
ックにより構成することができる。このクラッド成分の
具体的に好ましい材料として、例えばポリテトラルオロ
エチレン,テトラフルオロエチレン/パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体,テトラフルオロエチレン
/ヘキサフルオロプロピレン共重合体,ポリクロロトリ
フルオロエチレン,テトラフルオロエチレン/エチレン
共重合体,ポリビニルフルオライド,ポリビニリデンフ
ルオライド,テトラフルオロエチレン/ビニリデンフル
オライド共重合体等の含フッ素ポリマーやポリアミド樹
脂,ポリイミド樹脂,ポリアミドイミド樹脂,エポキシ
樹脂,ポリ塩化ビニル樹脂,ポリエステル樹脂等を挙げ
ることができる。
プラスチック光ファイバは、高湿度下に曝されても光伝
送損失が大きくならず、湿度の変化に対し高い光透過率
を安定して維持できるため、本来の可とう性、耐熱性と
相まってプラスチック光ファイバの適用範囲を拡げるも
のである。
明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。なお、以下の例において部はいずれも重量部であ
る。
ノポリシロキサン(A)と(B)の平均組成式及び
(ロ)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(C)は下記の通りである。なお、Meはメチル基、Viは
ビニル基を示す。
ドロジェンポリシロキサン 〔実施例1〕 上記(A),(B)で示されるビニル基含有オルガノ
ポリシロキサンを各々58.04部、22.52部及び(C)で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン19.44部
を混合し、この混合物の重量を基準として塩化白金酸の
オクチルアルコール変性溶液を白金として1ppmとなるよ
うに添加して、オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。
ポリシロキサンを各々66.34部、15.01部及び(C)で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン18.65部
を混合し、この混合物の重量を基準として塩化白金酸の
オクチルアルコール変性溶液を白金として1ppmとなるよ
うに添加して、オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。
ポリシロキサンを各々78.03部、4.43部及び(C)で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン17.54部
を混合し、この混合物の重量を基準として塩化白金酸の
オクチルアルコール変性溶液を白金として1ppmとなるよ
うに添加して、オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。
ン82.92部と(C)で示されるオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン17.08部を混合し、この混合物の重量を
基準として塩化白金酸オクチルアルコール変性溶液を白
金として1ppmとなるように添加して、オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。
シロキサン組成物を内径1.5mm,外径2.2mmのフッ素樹脂
製チューブに圧入し、150℃,3時間の条件で加熱硬化し
て、光ファイバを作製した。
境に曝し、その前後の光量変化を660nmの光で測定し
た。
後、室温下に取り出し、2時間放置後、光量を測定し
た。
Claims (2)
- 【請求項1】(イ)分子中に下記単位(1) RSiO1.5 …(1) (但し、Rは炭素数1〜10の置換又は非置換の一価炭化
水素基である。) を有すると共に、けい素原子に直結したアルケニル基を
けい素原子1個当り0.05個以上及びシラノール基をそれ
ぞれ有するオルガノポリシロキサンと、 (ロ)1分子中にけい素原子に直結した水素原子を少な
くとも2個以上有するオルガノポリシロキサンと、 (ハ)白金系触媒と、 を含有し、かつ上記(イ),(ロ)及び(ハ)成分の合
計重量100gに対して(イ)成分のオルガノポリシロキサ
ン中のシラノール基を0.02モル以上有することを特徴と
する光ファイバのコア用組成物。 - 【請求項2】請求項1記載の組成物の硬化物をコアとす
る光ファイバ。
Priority Applications (3)
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JP1282751A JP2550723B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
US07/604,526 US5204435A (en) | 1989-10-30 | 1990-10-29 | Optical fibers and core-forming compositions |
DE4034428A DE4034428C2 (de) | 1989-10-30 | 1990-10-29 | Masse zur Herstellung von Kernen von optischen Fasern und damit hergestellte optische Fasern |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=17656585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1282751A Expired - Lifetime JP2550723B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
JP2777289B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1998-07-16 | 日立電線株式会社 | 光ファイバのコア材用組成物及びそれを利用した合成樹脂光ファイバ |
US6310146B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-10-30 | Dow Corning Corporation | Silsesquioxane resin with high strength and fracture toughness and method for the preparation thereof |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282751A patent/JP2550723B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JPH03144404A (ja) | 1991-06-19 |
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