JP2001015909A

JP2001015909A - プリント配線板の製造方法及びマスク

Info

Publication number: JP2001015909A
Application number: JP11184625A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ishiguro; 孝石黒
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-06-30
Filing date: 1999-06-30
Publication date: 2001-01-19
Anticipated expiration: 2019-06-30
Also published as: TWI233762B; JP3459380B2; US6497991B1

Abstract

(57)【要約】【課題】被充填基板に形成されたスルービア導体の貫
通孔に、樹脂ペーストを充填して加熱硬化させた際、被
充填基板の表面から盛り上がった樹脂の表面がほぼ平坦
になり、研磨除去が容易で、歩留まりが高いプリント配
線板の製造方法及びこれに用いるマスクを提供するこ
と。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、
貫通孔４を有するスルービア導体５を複数備える被充填
基板１に、その表面１Ａ側から貫通孔４に樹脂ペースト
７を印刷充填して穴埋めし、その後、樹脂ペースト７を
加熱硬化させて、不要な樹脂を研磨除去する。印刷充填
の際、隣り合う貫通孔４との間隔のうち最小間隔が小さ
い貫通孔４には、最小間隔が大きい貫通孔４よりも、少
量の樹脂ペースト７を、メタルマスク３１により印刷す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔を有するス
ルービア導体を備えるプリント配線板の製造方法及びこ
れに用いるマスクに関し、特に、貫通孔に樹脂ペースト
を充填して穴埋めするプリント配線板の製造方法及びこ
れに用いるマスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の表裏面や内
部に形成した各配線層を接続するために、スルービア導
体を形成し、各々の配線層間を接続させることが一般に
行われている。このようなプリント配線板を製造するに
際し、このスルービア導体の貫通孔内には、その上に積
層する樹脂絶縁層を平坦に形成するため、樹脂ペースト
を充填して穴埋めすることがある。

【０００３】ここで、樹脂ペーストをスルービア導体の
貫通孔内へ充填、穴埋めする方法としては、例えば、以
下に示すような方法がある。即ち、図１０に示すよう
に、コア基板本体５０の表面が金属層５２で覆われた被
充填基板５１を用意する。この被充填基板５１には、そ
の表面５１Ａと図示しない裏面との間に形成され、内周
面に貫通孔５４を有するスルービア導体５５が複数形成
されている。そして、この被充填基板５１の表面５１Ａ
（印刷面）上に、貫通孔５４に対応した透孔６２が開け
られたマスク６１を載置し、その上から樹脂ペースト５
７を貫通孔５４内に充填して、穴埋め印刷する。その
後、図１１に示すように、この穴埋め印刷した被充填基
板５１を加熱して、穴埋め充填した樹脂ペースト５７を
硬化させ、貫通孔５４に樹脂５８を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常、
被充填基板５１に形成されたスルービア導体５５の貫通
孔５４は、一定の間隔で並んでいるわけではなく、貫通
孔５４同士の間隔が小さくなっていたり、大きくなって
いたりする。このような場合、各貫通孔５４にそれぞれ
同一量の樹脂ペースト５７を充填すると、貫通孔５４同
士の間隔が小さい部分（図１０中左方）では、貫通孔５
４同士の間隔が大きい部分（図１０中右方）に比して、
印刷される樹脂ペースト５７の量が多くなる。この場
合、加熱時に樹脂ペースト５７は一旦流動化して濡れ拡
がり、その後硬化するが、加熱硬化後の被充填基板５１
の表面５１Ａをみると、図１１に示すように、貫通孔５
４同士の間隔が小さい部分では、貫通孔５４同士の間隔
が大きい部分に比して、被充填基板５１の表面５１Ａか
ら樹脂５８が大きく盛り上がるので、樹脂５８の表面５
８Ａに大きな起伏がみられる。

【０００５】このため、加熱硬化後、不要な樹脂５８を
研磨除去して金属層５２の表面を露出させる際に、大き
く盛り上がった樹脂５８（図１１中左方）を研磨除去す
るのに時間が掛かったり、また、その部分を十分に研磨
できず、樹脂５８が一部に残ったりすることがある。ま
た、樹脂５８の表面５８Ａに大きな起伏ができると、樹
脂５８がごく少量にしか形成されていない部分（図１１
中右方）では、過剰に金属層５２まで研磨されて、金属
層５２が薄くなったり、極端な場合には、コア基板本体
５０が露出してしまうことがある。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、被充填基板に形成されたスルービア導体の貫
通孔に、樹脂ペーストを充填して加熱硬化させた際、被
充填基板の表面から盛り上がった樹脂の表面がほぼ平坦
になり、研磨除去が容易で、歩留まりが高いプリント配
線板の製造方法及びこれに用いるマスクを提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、内周面に貫通孔を有するスルービア導体を複数
備える被充填基板の、上記貫通孔に樹脂ペーストを充填
する樹脂充填工程であって、上記貫通孔のうち、隣り合
う貫通孔との間隔のうち最小間隔が小さい貫通孔には、
上記最小間隔が大きい貫通孔よりも少量の上記樹脂ペー
ストを充填する樹脂充填工程と、上記樹脂ペーストを硬
化させる樹脂硬化工程と、不要な樹脂を研磨除去する不
要樹脂除去工程と、を備えることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。

【０００８】本発明によれば、貫通孔に樹脂ペーストを
充填するにあたり、貫通孔同士の最小間隔が小さい貫通
孔には、最小間隔が大きい貫通孔よりも、少量の樹脂ペ
ーストを充填する。このように、最小間隔の大小により
樹脂ペーストの量を増減させて充填すれば、加熱時に樹
脂ペーストが濡れ拡がって、その後硬化した被充填基板
では、その表面から盛り上がる樹脂の表面の起伏が少な
くなり、部分的に高かったり、低かったりすることな
く、被充填基板全体にわたりほぼ平坦にすることができ
る。

【０００９】このため、被充填基板の表面から盛り上が
った不要な樹脂を研磨除去する際に、従来に比して、短
時間のうちに不要な樹脂を除去することができる。ま
た、従来のように、樹脂が部分的に多量に盛り上がった
ところがないので、研磨除去が部分的に不十分になっ
て、不要な樹脂が残ることもない。また、従来のよう
に、樹脂が部分的に少なく形成されているところがない
ので、不要な樹脂だけでなく、金属層や配線層まで、過
剰に研磨除去されてしまうこともない。従って、研磨が
容易で、歩留まりが高いプリント配線板を効率よく製造
することができる。

【００１０】なお、貫通孔同士の最小間隔の大小に応じ
て、充填する樹脂ペーストの量を増減させる方法として
は、例えば、最小間隔が所定値より下回る貫通孔には、
最小間隔が所定値より上回る貫通孔に充填する所定量よ
りも、少ない所定量の樹脂ペーストを充填するようにす
れば良い。このようにすれば、最小間隔の大小から、貫
通孔を２種類にランク分けして、充填する樹脂ペースト
の量を２段階に変化させれば済むので、設計が容易であ
る。また、マスクを用いて樹脂ペーストを印刷充填する
場合には、貫通孔に対応した２種類の透孔を形成すれば
良いので、マスクの設計や製作も容易にできる。

【００１１】また、充填する樹脂ペーストの量を変化さ
せる他の方法としては、最小間隔の値から貫通孔を数段
階にランク分けし、最小間隔の小さいランクの貫通孔ほ
ど樹脂ペーストの充填量を少なくするようにしても良
い。このようにすれば、貫通孔同士の最小間隔に合わせ
て、より適量の樹脂ペーストを貫通孔に充填することが
できるので、加熱硬化後の被充填基板の表面から盛り上
がる樹脂の表面を、より平坦にすることができる。

【００１２】また、充填する樹脂ペーストの量を変化さ
せる他の方法としては、最小間隔に正比例した量あるい
は基礎充填量に最小間隔に比例する変動充填量を加えた
量の樹脂ペーストを貫通孔に充填するようにしても良
い。このようにすれば、貫通孔同士の最小間隔に合わせ
て、最も適量の樹脂ペーストを貫通孔に充填することが
できるので、加熱硬化後の被充填基板の表面から盛り上
がる樹脂の表面を、より一層平坦にすることができる。

【００１３】ここで、被充填基板としては、内周面に貫
通孔を備えるスルービア導体が複数形成されたものであ
ればいずれのものでも良く、従って、一層の絶縁層にス
ルービア導体が形成されたものの他、複数層の絶縁層と
配線層とが積層された基板にスルービア導体が形成され
たものでも良い。また、被充填基板の表面及び裏面につ
いては、表面及び裏面全体が金属層からなるものでも良
いし、予め表面や裏面に所定パターンの配線層が形成さ
れたものでも良い。

【００１４】樹脂ペーストとしては、貫通孔を穴埋め充
填できるものであれば良いが、被充填基板の熱膨張率と
同程度の熱膨張率であるものが良い。熱応力の発生を少
なくできるからである。また、硬化収縮の少ないものが
扱いやすい。例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ＢＴ樹脂などが挙げられる。また、これらの樹脂にシリ
カ、アルミナ等の無機粉末を混入したのでも良く、ある
いはＣｕ粉末、Ａｇ粉末等の導電粉末を含有させて、電
解メッキによるメッキ層を被着可能としたり、導電性を
付与したものであっても良い。

【００１５】不要樹脂除去工程では、金属層や配線層上
の不要な樹脂を研磨除去して、金属層や配線層を露出さ
せる。その後、必要に応じて絶縁層を積層し、さらにそ
の上に配線層を形成するなどして、プリント配線基板を
製造する。なお、表面全体が金属層からなる被充填基板
を用いる場合、樹脂硬化工程後、研磨除去により金属層
を露出させ、その後エッチング法などによって、被充填
基板表面に配線層を形成する。また、予め表面に配線層
が形成された被充填基板を用いる場合、樹脂硬化工程
後、上記した研磨除去を行って、配線層を露出させると
ともに、配線層と樹脂とを面一に加工する。

【００１６】なお、樹脂充填工程は、例えばシリンジで
直接貫通孔内に樹脂ペーストを充填することもできる
が、貫通孔に対応した穴埋め充填のための複数の透孔が
形成されたマスクを用意し、これを被充填基板上に載置
して、その上から樹脂ペーストを印刷するのが好まし
い。このようなマスクを用いることで、多数の貫通孔に
対して、一度にかつ容易に樹脂ペーストを充填すること
ができるからである。

【００１７】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂充填工程は、前記貫通孔にそれぞれ
対応する複数の透孔であって、前記最小間隔が小さい上
記貫通孔に対応する透孔の開口面積が、前記最小間隔が
大きい上記貫通孔に対応する透孔の開口面積よりも小さ
くされた透孔を有するマスクを用いて、前記被充填基板
の印刷面側から上記樹脂ペーストを印刷して充填する樹
脂印刷充填工程であることを特徴とするプリント配線板
の製造方法とすると良い。

【００１８】本発明によれば、最小間隔が小さい貫通孔
に対応する透孔の開口面積が、最小間隔が大きい貫通孔
に対応する透孔の開口面積よりも小さくされた透孔を有
するマスクを用いて、貫通孔に樹脂ペーストを穴埋め印
刷する。このため、最小間隔の小さい貫通孔には、最小
間隔の大きい貫通孔よりも、少量の樹脂ペーストが充填
される。

【００１９】従って、このように樹脂ペーストが印刷充
填され、加熱時に樹脂ペーストが濡れ拡がって、その後
硬化した被充填基板では、被充填基板の印刷面から盛り
上がる樹脂の表面が、被充填基板全体にわたりほぼ平坦
になる。このため、被充填基板の印刷面から盛り上がっ
た不要な樹脂を研磨除去する際に、従来に比して、短時
間のうちに不要な樹脂を研磨除去することができる。ま
た、従来のように、部分的に研磨除去が不十分になるこ
ともないし、また、部分的に研磨除去が過剰になること
もなく、均一に研磨することができる。

【００２０】さらに、上記のプリント配線板の製造方法
であって、前記樹脂印刷充填工程は、前記印刷面側から
前記貫通孔に前記樹脂ペーストを充填するとともに、上
記印刷面のうち、上記貫通孔が形成された領域を取り囲
む部位、及び、周囲の上記貫通孔または形成予定の上記
樹脂ペーストからなる他の島状樹脂ペーストまでの最小
距離が所定値より大きい部位に、上記島状樹脂ペースト
を印刷形成する樹脂充填・島状樹脂形成工程であること
を特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。

【００２１】被充填基板に印刷した樹脂ペーストは、前
記のように、加熱時に一旦流動化して、ある程度濡れ拡
がり、その後硬化して樹脂となる。この際、貫通孔同士
が密集している部分の印刷面では、充填された樹脂ペー
ストの濡れ拡がる面積が少ないため、被充填基板の印刷
面から大きく盛り上がって硬化するが、貫通孔同士の間
隔が広い部分の印刷面では、濡れ拡がる面積が大きく、
相対的に被充填基板の印刷面から盛り上がる樹脂が薄く
なる。

【００２２】さらに、周囲近傍に貫通孔のない部分の印
刷面では、濡れ拡がる樹脂ペーストの量が十分でないた
め、極端に薄く、あるいは樹脂ペーストが濡れ拡がらな
い部分が生じる。また、いわゆるブリードアウト現象に
より、濡れ拡がる面積が大きい貫通孔においては、貫通
孔内を充填する樹脂ペーストが不足して凹みを生じるこ
ともある。

【００２３】本発明によれば、樹脂充填・島状樹脂形成
工程において、樹脂ペーストは、本来の目的であるスル
ービア導体の貫通孔に充填されるばかりでなく、印刷面
のうち、貫通孔が形成された領域を取り囲む部位、及
び、周囲の貫通孔または形成予定の他の島状樹脂ペース
トまでの最小距離が所定値より大きい部位に、島状樹脂
ペーストが印刷される。即ち、樹脂ペーストからなる島
状樹脂ペーストを、貫通孔が形成される領域を取り囲ん
で形成するほか、周囲の貫通孔または形成予定の他の島
状樹脂ペーストまでの最小距離が所定値より大きい部位
にも印刷形成する。

【００２４】このため、加熱時に、島状樹脂ペーストも
被充填基板の印刷面に濡れ拡がるので、その後硬化した
被充填基板では、被充填基板の印刷面から盛り上がる樹
脂の表面が、被充填基板全体にわたりほぼ平坦になる。
また、貫通孔に充填された樹脂ペーストが印刷面に濡れ
拡がる範囲が狭くなり、結果として貫通孔内の樹脂ペー
ストの減少が抑制される。従って、貫通孔内の樹脂の表
面が被充填基板の印刷面よりも凹むことも防止される。

【００２５】さらに、本発明では、貫通孔同士の最小間
隔が小さい貫通孔には、最小間隔が大きい貫通孔より
も、少量の樹脂ペーストが充填される。このため、樹脂
ペーストが印刷充填され、加熱時に樹脂ペーストが濡れ
拡がって、その後硬化した被充填基板では、印刷面から
盛り上がる樹脂の表面が、被充填基板全体にわたりほぼ
平坦になる。従って、本発明では、樹脂の表面が被充填
基板の印刷面から部分的に大きく盛り上がったり、ある
いは、逆に、印刷面よりも凹んだりすることもなく、印
刷面から均一に盛り上がるように、樹脂を形成すること
ができる。

【００２６】ここで、島状樹脂ペーストを印刷するマス
クの透孔の開口は、例えば、円形、楕円形、多角形など
いずれの形状にしても良いが、中でも略円形にすると、
マスクの型離れを良くすることができるので好ましい。
また、島状樹脂ペーストを印刷するマスクの透孔の開口
が略円形の場合、その直径は１００〜５００μｍ、好ま
しくは、１００〜３００μｍとすると良い。マスクの透
孔の径をあまり大きくすると、特に直径５００μｍ以上
では、印刷後の型離れが悪くなるため、生産性が劣る
し、逆に、直径１００μｍ以下では、島状樹脂ペースト
があまり濡れ拡がらないため、凹みを防止する効果が少
なくなるからである。

【００２７】また、他の解決手段は、内周面に貫通孔を
有するスルービア導体を複数備える被充填基板の、上記
貫通孔にそれぞれ対応する透孔を有するマスクであっ
て、上記透孔のうち、隣り合う透孔との間隔のうち最小
間隔が小さい透孔の開口面積を、上記最小間隔が大きい
透孔の開口面積より小さくしてなることを特徴とするマ
スクである。

【００２８】本発明によれば、樹脂ペーストを穴埋め印
刷するマスクは、最小間隔が小さい透孔の開口面積を、
最小間隔が大きい透孔の開口面積より小さくしてなる。
このため、このようなマスクを用いて、被充填基板に樹
脂ペーストを印刷すれば、貫通孔同士の最小間隔が小さ
い貫通孔には、最小間隔が大きい貫通孔よりも、少量の
樹脂ペーストを充填することができる。

【００２９】従って、このように樹脂ペーストが印刷充
填され、加熱時に樹脂ペーストが濡れ拡がって、その後
硬化した被充填基板では、被充填基板の印刷面から盛り
上がる樹脂の表面が、被充填基板全体にわたりほぼ平坦
になる。このため、このマスクを用いて印刷すれば、印
刷面から盛り上がった不要な樹脂を研磨除去する際に、
従来に比して、短時間のうちに不要な樹脂を研磨除去す
ることができる。また、従来のように、部分的に研磨除
去が不十分になることもないし、また、部分的に研磨除
去が過剰になることもなく、均一に研磨除去することが
できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態について、図１〜図９を参照しつつ説明する。
プリント配線板を製造するにあたり、予め、被充填基板
を用意しておく。図１は、本実施形態で用いる被充填基
板１の表面１Ａから見た平面図を示し、図２は、この被
充填基板１の部分拡大断面図を示す。

【００３１】この被充填基板１は、平面視略正方形で、
厚さ８００μｍの略板形状をなし、ガラス−ＢＴ樹脂か
らなるコア基板本体６の表面に、金属層２を形成したも
のである。また、被充填基板１には、その表面１Ａと図
示しない裏面との間に形成され、直径３５０μｍの貫通
孔４を内周面に有するスルービア導体５が多数形成され
ている。これらの貫通孔４は、表面１Ａから見て、すべ
てが一定の間隔で並んでいるわけではなく、貫通孔４同
士の間隔が小さくなっている部分や大きくなっている部
分がある。

【００３２】この被充填基板１は、次のようにして製造
される。即ち、コア基板本体６の両面に銅箔を張った両
面銅張り基板を、ドリルにより穿孔する。そして、この
基板に無電解メッキを施し、表裏面及び穿孔した孔の内
周面に厚さ０．７μｍの無電解メッキ層を形成する。さ
らに、その上に電解メッキを施し、厚さ２０μｍの電解
メッキ層を形成する。このようにして、銅箔、無電解メ
ッキ層及び電解メッキ層からなる上記金属層２と、無電
解メッキ層及び電解メッキ層からなるスルービア導体５
とが形成される。その後、この基板に、表面粗化処理や
防錆処理を施せば、上記被充填基板１となる。

【００３３】また、プリント配線板を製造するにあた
り、樹脂ペーストを印刷するために用いる本実施形態の
メタルマスク３１も予め用意しておく。図３は、メタル
マスク３１の表面３１Ａから見た平面図を示す。このメ
タルマスク３１は、平面視略正方形で、厚さ１５０μｍ
の略板形状をなし、表裏面間を貫通する第１透孔３２、
第２透孔３３及び第３透孔３４の３種類の透孔をそれぞ
れ複数備えている。これらの透孔はいずれも略円筒形状
をなすが、第１透孔３２の開口は直径５２５μｍ、第２
透孔３３の開口は直径４５０μｍ、第３透孔３３の開口
は直径３００μｍとされているので、第１透孔３２の開
口面積よりも、第２透孔３３の開口面積の方が小さく、
さらにそれよりも、第３透孔３４の開口面積が小さくさ
れている。

【００３４】第１透孔３２及び第２透孔３３は、いずれ
も、被充填基板１のスルービア導体５の貫通孔４に対応
するが、隣り合う透孔との最も小さい間隔（最小間隔）
が所定値よりも大きい場合には、第１透孔３２とされ、
最小間隔が所定値より小さいときには、第２透孔３３と
されている。つまり、第１透孔３２は、隣り合う貫通孔
４との最小間隔が所定値より大きい貫通孔４に対応し、
第２透孔３３は、隣り合う貫通孔４との最小間隔が所定
値より小さい貫通孔４に対応している。具体的には、本
実施形態では、第２透孔３３は、最小間隔が８００μｍ
以下の貫通孔４に対応し、第１透孔３２は、それを越え
る間隔の貫通孔４に対応している。

【００３５】一方、第３透孔３４は、被充填基板１のス
ルービア導体５の貫通孔４のいずれにも対応していな
い。この第３透孔３４は、島状樹脂ペーストを形成する
ためのものであって、図１に破線で示す貫通孔４が形成
された貫通孔形成領域３を取り囲む部位に形成されてい
る。さらに、周囲の貫通孔４または印刷される島状樹脂
ペーストまでの最小距離が所定値より大きい部位に対応
した位置、つまり、周囲の第１透孔３２、第２透孔３
３、または第３透孔３４までの最小距離が大きい部位に
も形成されている。なお、本実施形態のメタルマスク３
１では、周囲の貫通孔４または印刷される島状樹脂ペー
ストまでの最小距離が７５０μｍより大きい部位に対応
した位置に、第３透孔３４が形成されている。

【００３６】次に、プリント配線板の製造方法について
説明する。樹脂充填・島状樹脂形成工程において、被充
填基板１を図示しない治具上に載置し、図４に示すよう
に、上記被充填基板１の表面１Ａ（印刷面）上に上記メ
タルマスク３１を位置合わせをして載置する。そして、
裏面側から貫通孔４内の空気を吸引しつつ、表面１Ａ側
から貫通孔４に樹脂ペースト７を印刷する。

【００３７】このとき、隣り合う貫通孔４との最小間隔
が８００μｍよりも小さい貫通孔（図中左から２番目の
貫通孔４Ｂと３番目の貫通孔４Ｃ）は、第２透孔３３に
対応し、最小間隔が８００μｍよりも大きい貫通孔（図
中左から１番目の貫通孔４Ａと４番目の貫通孔４Ｄ）
は、第１透孔３２に対応している。このため、最小間隔
が８００μｍよりも小さい貫通孔４Ｂ，４Ｃ等には、最
小間隔がそれを越える貫通孔４Ａ，４Ｄ等に比して、少
量の樹脂ペースト７しか印刷されない。また、同時に、
被充填基板１の表面１Ａ（印刷面）上に、第３透孔３４
によっても、樹脂ペースト７が印刷される（図４中左
方）。

【００３８】その後、メタルマスク３１を被充填基板１
から剥がすと、図５及び図６に示すように、樹脂ペース
ト７が、その一部が被充填基板１の表面１Ａ（印刷面）
から突出するように各貫通孔４（４Ａ〜４Ｄ）に充填さ
れた状態になる。さらに、被充填基板１の表面１Ａ上に
は、メタルマスク３１の第３透孔３４から印刷された樹
脂ペースト７により、略半球状の島状樹脂ペースト８が
形成される。なお、図５は被充填基板１の表面１Ａ側か
らみた平面図を示し、図６はその部分拡大断面図を示
す。

【００３９】スルービア導体５の貫通孔４のうち、隣り
合う貫通孔４との最小間隔が８００μｍよりも小さい貫
通孔４Ｂ，４Ｃ等には、最小間隔がそれを越える貫通孔
４Ａ，４Ｄ等に比して、少量の樹脂ペースト７しか印刷
されていないので、被充填基板１の表面１Ａから突出す
る樹脂ペースト７の量もその分だけ少なくなっている。

【００４０】また、貫通孔形成領域３を取り囲んで多数
の略半球状の島状樹脂ペースト８（直径３００μｍ）
が、被充填基板１の表面１Ａ上に形成される。さらに、
周囲の貫通孔４または他の島状樹脂ペースト８までの最
小距離が７５０μｍよりも大きい部位にも、同じく島状
樹脂ペースト８が、被充填基板１の表面１Ａ上に形成さ
れる。なお、島状樹脂ペースト８が大きすぎると、特
に、直径５００μｍより大きくなると、メタルマスク３
１の型離れが悪くなるので、好ましくない。また、直径
１００μｍより小さくなると、後述する樹脂硬化工程
で、貫通孔４内の樹脂ペースト７の濡れ拡がりを抑制す
る効果が小さくなる。このため、島状樹脂ペースト８
は、直径１００μｍ以上３００μｍ以下とするのが好ま
しい。また、本実施形態のように、第３透孔３４の開口
の形状を略円形にすると、メタルマスク３１を剥がす際
に、型離れが良くなるので好ましい。

【００４１】次に、樹脂硬化工程において、図７に示す
ように、樹脂ペースト７が印刷された被充填基板１を１
２０℃、２０分間加熱して、貫通孔４に充填された樹脂
ペースト７及び島状樹脂ペースト８を硬化させる。その
際、充填された樹脂ペースト７及び島状樹脂ペースト８
は、一旦流動化して被充填基板１の表面１Ａに沿って濡
れ拡がる。しかし、本実施形態では、隣り合う貫通孔４
との最小間隔が８００μｍよりも小さい貫通孔４Ｂ，４
Ｃ等には、少量の樹脂ペースト７が印刷され、また、貫
通孔形成領域３を取り囲む部位、及び周囲の貫通孔４ま
たは他の島状樹脂ペースト８までの最小距離が７５０μ
ｍよりも大きい部位には、島状樹脂ペースト８が印刷さ
れている。このため、流動化した樹脂ペースト７が部分
的に多くなりすぎたり、逆に、少なくなりすぎたりする
ことはない。即ち、樹脂ペースト７が濡れ拡がると、被
充填基板１の表面１Ａから盛り上がった樹脂ペースト７
の表面がほぼ平坦な状態になる。従って、その後、流動
化した樹脂ペースト７を硬化させても、図７に示すよう
に、樹脂１０は、被充填基板１の表面１Ａからほぼ均一
の厚さに盛り上がり、その表面１０Ａはほぼ平坦な状態
に形成される。

【００４２】次に、不要樹脂除去工程において、図８に
示すように、被充填基板１の表面１Ａから盛り上がった
不要な樹脂１０を、ベルトサンダーで研磨除去し、さら
に、バフで研磨除去して、被充填基板１の表面１Ａと各
貫通孔４内の樹脂１０の表面とを面一とし、金属層２の
全面を露出させる。なお、被充填基板１の裏面側に形成
された樹脂も、同様に研磨除去する。研磨除去後は、被
充填基板１を超音波で洗浄する。

【００４３】この際、樹脂１０が形成された被充填基板
１では、その表面１Ａから盛り上がる樹脂１０の厚さが
被充填基板１全体でほぼ均一で、その表面１０Ａを略平
坦にできたので、被充填基板１の表面１Ａから盛り上が
った不要な樹脂１０を、短時間のうちに研磨除去するこ
とができる。また、部分的に研磨除去が不十分になって
不要な樹脂１０が金属層２上に残ることもないし、部分
的に研磨除去が過剰にされ、金属層２が薄くなったり、
なくなってコア基板本体６が露出したりすることもな
い。

【００４４】次に、エッチング用ドライフィルムを被充
填基板１の表裏面に全面に貼り付け、露光、現像して、
所定のパターンを形成する。そして、露出した金属層２
をエッチング除去して、配線層を形成し、ドライフィル
ムを剥離する。その後、被充填基板１を加熱して、貫通
孔４内に形成された樹脂１０を完全に硬化させる。そし
て、配線層の表面に、粗化処理や防錆処理などを施す。
このようにして、図９に示すように、被充填基板１の表
面１Ａに配線層１２が形成される。その後は、公知の手
法により、被充填基板１の表面１Ａ上に、樹脂絶縁層を
形成し、さらに配線層を形成するなどして、プリント配
線板を完成させる。

【００４５】以上で説明したように、本実施形態のプリ
ント配線板の製造方法では、スルービア導体５の貫通孔
４内に樹脂ペースト７を充填するにあたり、隣り合う貫
通孔４との最小間隔が８００μｍよりも小さい貫通孔４
には、最小間隔が８００μｍよりも大きい貫通孔４より
も、少量の樹脂ペースト７を充填した。具体的には、樹
脂ペースト７を充填するに当たり、隣り合う貫通孔４と
の最小間隔が８００μｍよりも小さい貫通孔４に対応し
た第２透孔３３の開口面積が、隣り合う貫通孔４との最
小間隔が８００μｍよりも大きい貫通孔４に対応した第
１透孔３２の開口面積よりも小さくされたメタルマスク
３１を用いて印刷した。

【００４６】このため、樹脂ペースト７が充填され、加
熱硬化された被充填基板１では、その表面１Ａ（印刷
面）から盛り上がる樹脂１０の表面１０Ａが被充填基板
１全体でほぼ平坦となる。従って、その後の不要な樹脂
１０の研磨除去が容易で、歩留まりが高いプリント配線
板を製造することができる。

【００４７】さらに、本実施形態では、樹脂ペースト７
は、被充填基板１の表面１Ａのうち、貫通孔形成領域３
を取り囲む部位、及び周囲の貫通孔４または他の島状樹
脂ペースト８までの最小距離が７５０μｍよりも大きい
部位に、島状樹脂ペースト８が印刷される。このため、
樹脂ペースト７及び島状樹脂ペースト８を加熱硬化させ
た際、ブリードアウト現象により、貫通孔４内の樹脂ペ
ースト７が減少して、被充填基板１の表面１Ａよりも凹
んでしまうことも防止され、被充填基板１の表面１Ａか
ら均一な厚さで、表面１０Ａが平坦になるように樹脂１
０を形成することができる。

【００４８】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形
態では、メタルマスク３１を用いて樹脂ペースト７を印
刷して充填しているが、例えばシリンジで直接充填する
など、メタルマスク３１を用いないで、プリント配線板
を製造することもできる。この場合も、隣り合う貫通孔
４との最小間隔が小さい貫通孔４には、最小間隔が大き
い貫通孔４よりも少量の樹脂ペースト７を充填するよう
にする。

【００４９】また、上記実施形態ではメタルマスク３１
の透孔の開口は、いずれも、略円形とされているが、こ
の形状は、例えば、扇形や楕円形、長円形、四角形その
他の形状に適宜変更することができる。樹脂ペースト７
を印刷する際に、空気がスルービア導体５の貫通孔４内
に閉じ込められて、所定量の樹脂ペースト７が充填され
にくい場合には、マスクの透孔の形状を変更すること
で、このような問題を解決することができる場合があ
る。

【００５０】また、上記実施形態では、被充填基板１と
して、コア基板本体６の表面全面に金属層２を有するも
のを示したが、これに限らず、例えば、金属層２に代え
て、所定パターンの配線層が形成されたものでも良い。
また、コア基板本体６のような１層の絶縁層に代えて、
絶縁層と配線層とが複数層積層されたものを被充填基板
とすることもできる。

【００５１】また、上記実施形態では、表面１Ａ全面が
金属層２からなる被充填基板１を用いて、スルービア導
体５の貫通孔４内に樹脂１０を形成した後に、金属層２
から配線層１２を形成している。しかし、予め、被充填
基板１の金属層２から、上記の方法で配線層１２を形成
しておき、その後、樹脂ペースト７を印刷して、貫通孔
４を樹脂１０で穴埋め充填するようにしても良い。この
場合、不要樹脂除去工程では、配線層１２を露出させ
て、この配線層１２の表面と、貫通孔４内に形成された
樹脂１０の表面と、配線層１２間に形成された樹脂１０
の表面とが面一になるように研磨除去する。

【００５２】なお、上記実施形態では、隣り合う貫通孔
４との最小間隔が８００μｍ以下の場合に、充填する樹
脂ペースト７の量を減らしているが、この最小間隔の基
準値については、用いる樹脂ペーストの加熱時の流動性
や、被充填基板の表面の濡れ拡がり易さ、メタルマスク
の厚さ、スルービア導体の貫通孔の大きさ等を考慮して
適宜変更すれば良い。また、島状樹脂ペースト８を形成
する場合の周囲の貫通孔４までの最小距離についても、
同様に、基準値を適宜変更することができる。

【００５３】また、上記実施形態では、隣り合う貫通孔
４との最小間隔８００μｍを基準値として、貫通孔４に
充填する樹脂ペースト７の量を２段階に変化させている
が、基準値を段階的に複数設けてランク分けし、充填す
る樹脂ペースト７の量を多段階に変化させるようにして
も良い。あるいは、隣り合う貫通孔４との間隔と、充填
する樹脂ペースト７の量とが正比例するように、充填す
る樹脂ペースト７の量を変化させても良い。なお、隣り
合う貫通孔４との最小間隔に応じて、充填する樹脂ペー
スト７の量を２段階以上に変化させることは、必ずしも
被充填基板１全体で行う必要はなく、必要に応じて部分
的に採用しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、穴埋め印刷前の被充填基板の平面図であ
る。

【図２】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、穴埋め印刷前の被充填基板の部分拡大断
面図である。

【図３】実施形態１に係る穴埋め印刷のためのマスクの
平面図である。

【図４】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、被充填基板にマスクを載置し、樹脂ペー
ストを印刷した状態を示す部分拡大断面図である。

【図５】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、樹脂ペーストが印刷された被充填基板の
平面図である。

【図６】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、樹脂ペーストが印刷された被充填基板の
部分拡大断面図である。

【図７】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、樹脂ペーストを加熱硬化させた状態を示
す部分拡大断面図である。

【図８】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、被充填基板の表面を平坦化した状態を示
す部分拡大断面図である。

【図９】実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、配線層を形成した状態を示す部分拡大断
面図である。

【図１０】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、被充填基板上にマスクを載置し、樹脂ペ
ーストを印刷した状態を示す部分拡大断面図である。

【図１１】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、樹脂ペーストを加熱硬化させた状態を示
す部分拡大断面図である。

【符号の説明】

１被充填基板１Ａ（被充填基板の）表面４（スルービア導体の）貫通孔５スルービア導体７樹脂ペースト８島状樹脂ペースト１０樹脂３１メタルマスク３２第１透孔３３第２透孔３４第３透孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内周面に貫通孔を有するスルービア導体を
複数備える被充填基板の、上記貫通孔に樹脂ペーストを
充填する樹脂充填工程であって、上記貫通孔のうち、隣
り合う貫通孔との間隔のうち最小間隔が小さい貫通孔に
は、上記最小間隔が大きい貫通孔よりも少量の上記樹脂
ペーストを充填する樹脂充填工程と、上記樹脂ペーストを硬化させる樹脂硬化工程と、不要な樹脂を研磨除去する不要樹脂除去工程と、を備え
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法であって、前記樹脂充填工程は、前記貫通孔にそれぞれ対応する複
数の透孔であって、前記最小間隔が小さい上記貫通孔に
対応する透孔の開口面積が、前記最小間隔が大きい上記
貫通孔に対応する透孔の開口面積よりも小さくされた透
孔を有するマスクを用いて、前記被充填基板の印刷面側
から上記樹脂ペーストを印刷して充填する樹脂印刷充填
工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項３】請求項２に記載のプリント配線板の製造方
法であって、前記樹脂印刷充填工程は、前記印刷面側から前記貫通孔
に前記樹脂ペーストを充填するとともに、上記印刷面の
うち、上記貫通孔が形成された領域を取り囲む部位、及
び、周囲の上記貫通孔または形成予定の上記樹脂ペース
トからなる他の島状樹脂ペーストまでの最小距離が所定
値より大きい部位に、上記島状樹脂ペーストを印刷形成
する樹脂充填・島状樹脂形成工程であることを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
【請求項４】内周面に貫通孔を有するスルービア導体を
複数備える被充填基板の、上記貫通孔にそれぞれ対応す
る透孔を有するマスクであって、上記透孔のうち、隣り合う透孔との間隔のうち最小間隔
が小さい透孔の開口面積を、上記最小間隔が大きい透孔
の開口面積より小さくしてなることを特徴とするマス
ク。