JP2000357398A - 外部アドレスにより自動リフレッシュ動作が行えるテストモードを有する同期式dram及び自動リフレッシュ方法 - Google Patents

外部アドレスにより自動リフレッシュ動作が行えるテストモードを有する同期式dram及び自動リフレッシュ方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 テストモードの自動リフレッシュ動作時に、
メインセル及び予備セルがいずれもリフレッシュできる
同期式DRAM及びこの自動リフレッシュ方法を提供す
る。 【解決手段】 モードレジスターセット回路は、テスト
モードの自動リフレッシュ動作時に、複数個の制御信号
に応答して外部から印加される信号を受け取りモードレ
ジスターセット信号を発生させる。アドレス選択器は、
前記テストモードの自動リフレッシュ動作時には前記モ
ードレジスターセット信号の活性化に応答して外部から
印加される外部アドレスを選択してメモリセルアレイに
出力する。したがって、前記テストモードの自動リフレ
ッシュ動作時にはメインセル及び予備セルが順次リフレ
ッシュされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ装置に
係り、特に、外部アドレスにより自動リフレッシュ動作
が全メモリセルアレイに対して行えるテストモードを有
する同期式DRAM及び自動リフレッシュ方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】同期式DRAMは、正常動作時に使用さ
れるメインセルと、このメインセルに不良セルが存在す
る場合にこれらを取り替えるための予備セル(冗長セ
ル)とを含んでいる。さらに、同期式DRAMは、読み
出し及び書き込み動作時に別々に動作可能な複数個のバ
ンクからなり、自動リフレッシュ動作時には複数個のバ
ンクが同時に動作され、このとき、メインセルのみがア
クセスされて自動でリフレッシュされる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の同期式DRAM
においては、読み出し及び書き込み動作時には外部から
印加される外部アドレスによりワード線がアクセスさ
れ、これに対し、自動リフレッシュ動作時には内部アド
レスカウンターが外部から印加される自動リフレッシュ
命令に応答して自動で内部アドレスを発生させ、順次増
加する前記内部アドレスによりワード線が順次アクセス
される。したがって、従来の同期式DRAMにおいて
は、自動リフレッシュ動作が行われるとメインセルのみ
がアクセスされて自動リフレッシュされ、予備セルはア
クセスされないために自動リフレッシュされない問題が
ある。その理由は、自動リフレッシュ動作が内部アドレ
スカウンターで発生される内部アドレスにより制御され
るからである。そこで、従来には予備セルに対してはR
OR(RAS Only Refresh)を行ったが、
この方法は前記メインセルを自動リフレッシュする方法
とその条件を異にするためにテストモードにおいてセル
のリフレッシュ不良が正確に選別できない問題がある。
【0004】本発明は上記事情に鑑みて成されたもので
あり、その目的は、テストモードに入ると外部から印加
される外部アドレスによりメインセル及び予備セル共に
アクセスされて自動リフレッシュできる同期式DRAM
を提供することである。本発明の他の目的は、同期式D
RAMにおいて、テストモードの自動リフレッシュ動作
時に外部から印加される外部アドレスによりワード線が
アクセスでき、メインセル及び予備セル共にアクセスし
てリフレッシュできる自動リフレッシュ方法を提供する
ことである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る同期式DRAMは、メインセル及び予
備セルを含むメモリセルアレイと、リフレッシュ信号に
応答して自動で内部アドレスを発生させる内部アドレス
カウンターと、テストモードの自動リフレッシュ動作時
に、複数個の制御信号に応答して外部から印加される信
号を受け取りモードレジスターセット信号を発生させる
モードレジスターセット回路と、前記モードレジスター
セット信号に応答して、外部から印加される外部アドレ
ス及び前記内部アドレスを選択的に前記メモリーセルア
レイに出力するアドレス選択器とを具備することを特徴
とする。前記テストモードの自動リフレッシュ動作時に
は、前記外部アドレスにより制御されて前記メモリセル
アレイのメインセルのワード線及び前記メモリセルアレ
イの予備セルのワード線が順次アクセスされる。
【0006】前記他の目的を達成するために、本発明に
係る同期式DRAMのテストモードにおける自動リフレ
ッシュ方法は、前記同期式DRAMの外部から所定の信
号を印加してモードレジスターセット信号を活性化させ
る段階と、所定の選択ピンに第1論理レベルを印加して
メモリセルアレイのメインセルを選択する段階と、前記
モードレジスターセット信号が活性化され、且つ前記メ
インセルが選択された状態で、前記同期式DRAMの外
部から外部アドレス及びリフレッシュ命令を印加して前
記メインセルのワード線を順次アクセスし、前記メイン
セルをリフレッシュする段階と、前記選択ピンに第2論
理レベルを印加して前記メモリセルアレイの予備セルを
選択する段階と、前記モードレジスターセット信号が活
性化され、且つ前記予備セルが選択された状態で、前記
同期式DRAMの外部から前記外部アドレス及び前記リ
フレッシュ命令を印加して前記予備セルのワード線を順
次アクセスし、前記予備セルをリフレッシュする段階と
を具備することを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき、本
発明の好適な実施形態について詳細に説明する。しか
し、本発明の実施形態は様々な形態に変形でき、本発明
の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。
本発明の実施形態は当業界における通常の知識を有した
者に本発明をより完全に説明するために提供されるもの
である。図中、同一の符号は同一の部材を表わす。
【0008】図1は、本発明に係る同期式DRAMのブ
ロック図である。図1を参照すると、前記本発明に係る
同期式DRAMは、メモリセルアレイ11、内部アドレ
スカウンター13、アドレス選択器15、アドレスラッ
チ17及びモードレジスターセット回路19を具備す
る。
【0009】前記メモリセルアレイ11は、正常動作時
に使用されるメインセルと、メインセルに不良セルが存
在する場合にこれらを取り替えるための予備セル、すな
わち、冗長セルとを含む。前記内部アドレスカウンター
13は自動リフレッシュ信号PRCNTに応答して自動
で内部アドレスCNTiを発生させ、前記内部アドレス
は順次増加する。前記自動リフレッシュ信号PRCNT
は前記同期式DRAMの外部から自動リフレッシュ命令
が入力される時に活性化される信号である。
【0010】前記モードレジスターセット回路19は、
テストモードの自動リフレッシュ動作時に複数個の制御
信号PMRSPD、TMSET、MRSETに応答して
外部から印加される信号MRA14Bを受け取ってモー
ドレジスターセット信号1CBRを発生させる。このと
き、前記信号MRA14Bが論理"ロー"の時に前記モー
ドレジスターセット信号1CBRは論理"ハイ"にセット
される。前記制御信号PMRSPD、TMSET、MR
SETはテストモードの自動リフレッシュ動作時に前記
同期式DRAMの内部で発生される信号である。
【0011】前記アドレス選択器15は、自動リフレッ
シュ動作時に(PRCNTが論理"ハイ")前記モードレ
ジスターセット信号1CBRに応答して、前記内部アド
レスCNTi及び前記同期式DRAMの外部から印加さ
れる外部アドレスTAiBのいずれかを選択して出力す
る。具体的には、テストモードの自動リフレッシュ動作
時には前記モードレジスターセット信号1CBRが論
理"ハイ"に活性化されて前記アドレス選択器15が前記
外部アドレスTAiBを選択して出力し、正常モードの
自動リフレッシュ動作時には前記モードレジスターセッ
ト信号1CBRが論理"ロー"に非活性化されて前記アド
レス選択器15が前記内部アドレスCNTiを選択して
出力する。
【0012】前記アドレスラッチ17は前記アドレス選
択器15から出力されるアドレスをラッチし、前記アド
レスラッチ17の出力RAi、RAiBは前記メモリセ
ルアレイ11のアドレスデコーダ(図示せず)に入力さ
れてデコーディングされ、メインセルのワード線または
予備セルのワード線がアクセスされる。
【0013】すなわち、正常モードの自動リフレッシュ
動作時には、前記アドレス選択器15が前記内部アドレ
スCNTiを選択して出力し、これにより前記メモリセ
ルアレイ11のメインセルのワード線が順次アクセスさ
れて前記メインセルのみが順次自動リフレッシュされ
る。さらに、テストモードの自動リフレッシュ動作時に
は、前記アドレス選択器15が前記外部アドレスTAi
Bを選択して出力するので、外部から前記外部アドレス
TAiBを調節することによってメインセルのワード線
及び予備セルのワード線が順次アクセスできる。したが
って、前記メモリセルアレイ11のメインセル及び予備
セルがいずれも順次自動リフレッシュできる。
【0014】一方、前記本発明に係る同期式DRAM
は、通常の同期式DRAMと同様に、前記メインセル及
び予備セルをアクセスするための選択ピンPRTを具備
し、テストモードの自動リフレッシュ動作時に前記選択
ピンPRTに論理"ハイ"レベルが印加される時に前記予
備セルが選択され、前記選択ピンPRTに論理"ロー"レ
ベルが印加される時に前記メインセルが選択される。こ
れは当業界における通常の知識を有した者に自明である
ため、前記メインセル及び予備セルが選択される過程及
びこれに関連する回路についての説明は省略する。
【0015】図2は、図1に示されたアドレス選択器1
5の回路図である。図2を参照すると、前記アドレス選
択器15は、インバータI21〜I27、NANDゲー
トND21、NORゲートNR21及び伝送ゲートT2
1、T22を具備し、必要に応じて他の論理ゲートから
構成可能なのは自明である。
【0016】具体的には、テストモードの自動リフレッ
シュ動作時には前記モードレジスターセット信号1CB
Rが論理"ハイ"に、前記自動リフレッシュ信号PRCN
Tが論理"ハイ"に活性化され(このとき、PCLKRは
論理"ロー")、これにより選択信号Aは論理"ハイ"に、
信号Bは論理"ロー"となる。したがって、第1スイッチ
ング手段の前記伝送ゲートT21はターンオンされ、第
2スイッチング手段の前記伝送ゲートT22はターンオ
フされ、これにより前記外部アドレスTAiBが前記ア
ドレス選択器15の出力SAとして伝送される。
【0017】一方、正常モードの自動リフレッシュ動作
時には前記自動リフレッシュ信号PRCNTが論理"ハ
イ"に活性化され、前記モードレジスターセット信号1
CBRが論理"ロー"に非活性化される(このとき、PC
LKRは論理"ロー")。これにより、前記選択信号Aは
論理"ロー"に、前記信号Bは論理"ハイ"となる。したが
って、前記伝送ゲートT21はターンオフされ、前記伝
送ゲートT22はターンオンされ、これにより前記内部
アドレスCNTiが前記アドレス選択器15の出力SA
として伝送される。
【0018】図3は、図1に示されたモードレジスター
セット回路19の回路図である。図3を参照すると、前
記モードレジスターセット回路19は、伝送ゲートから
なる第1スイッチング手段T31、インバータI31、
I32からなる第1ラッチ31、インバータI33、伝
送ゲートからなる第2スイッチング手段T32、インバ
ータI34、I35からなる第2ラッチ33、インバー
タI36、I37からなるバッファ手段、インバータI
38及びPMOSトランジスタからなる第1及び第2プ
リチャージ手段P31、P32を具備する。必要に応じ
て、前記モードレジスターセット回路は他の論理ゲート
から構成可能である。
【0019】前記第1スイッチング手段T31は第1モ
ードレジスター制御信号PMRSPDに応答して外部か
ら印加される信号MRA14Bをゲートし、前記第1ラ
ッチ31は前記第1スイッチング手段T31の出力をラ
ッチする。前記インバータI33は前記第1ラッチ31
の出力を反転させる。前記第2スイッチング手段T32
はテストモード制御信号TMSETに応答して前記イン
バータI33の出力をゲートし、前記第2ラッチ33は
前記第2スイッチング手段T32の出力をラッチする。
前記バッファ手段は前記第2ラッチ33の出力をバッフ
ァリングして前記モードレジスターセット信号1CBR
を出力する。
【0020】前記第1プリチャージ手段P31はプリチ
ャージ制御信号PVCCHに応答して前記第1ラッチ3
1の入力端を論理"ハイ"にプリチャージし、前記第2プ
リチャージ手段P32は第2モードレジスター制御信号
MRSETの反転信号に応答して前記第2ラッチ33の
入力端を論理"ハイ"にプリチャージする。
【0021】具体的には、テストモードの自動リフレッ
シュ動作時には制御信号PMRSPD、TMSET、P
VCCHが論理"ハイ"となり、制御信号MRSETが論
理"ロー"となる。これにより、前記スイッチング手段T
31、T32がターンオンされ、前記プリチャージ手段
P31、P32がターンオフされる。この状態で、外部
から所定の回路を介して印加される信号MRA14Bが
論理"ロー"になると、前記モードレジスターセット信号
1CBRが論理"ハイ"となる。
【0022】一方、正常モードの自動リフレッシュ動作
時には前記制御信号PMRSPD、TMSETが論理"
ロー"となり、前記制御信号MRSETが論理"ハイ"と
なる。これにより、前記スイッチング手段T31、T3
2がターンオフされ、前記プリチャージ手段P32がタ
ーンオンされ、したがって前記モードレジスターセット
信号1CBRが論理"ロー"となる。
【0023】図4は、図1に示されたメモリセルアレイ
の構造を示す図面である。図4を参照すると、前記メモ
リセルアレイは、アドレスが0から511に対応してい
るメインセルブロック41、アドレスが512から10
23に対応しているメインセルブロック45、アドレス
が0から7に対応している予備セルブロック43、及び
アドレスが8から15に対応している予備セルブロック
47を含む。前記アドレスはワード線をアクセスするた
めのアドレスを表わす。ここでは、説明を簡略化するた
めに2つのメインセルブロック及び2つの予備セルブロ
ックが含まれた場合が示されているが、必要に応じてメ
インセルブロック及び予備セルブロックの数や容量が拡
張可能なのは自明である。
【0024】以下、図4に基づき、本発明に係る同期式
DRAMにおける自動リフレッシュ方法及び動作につい
て詳細に説明する。正常モードの自動リフレッシュ動作
時には、外部から自動リフレッシュ命令を印加する。こ
れにより、前述のように、前記アドレス選択器15が、
前記内部アドレスカウンター13で発生され、順次増加
する内部アドレスCNTiを選択して出力し、前記内部
アドレスCNTiが前記メモリセルアレイ11のアドレ
スデコーダ(図示せず)に入力されてデコーディングさ
れる。
【0025】そこで、前記メインセルブロック41のア
ドレス0から511及び前記メインセルブロック45の
アドレス512から1023に対応するワード線が順次
アクセスされてメインセルのみが順次リフレッシュされ
る。
【0026】一方、テストモードの自動リフレッシュ動
作時には、まず、外部から所定の信号を印加して前記モ
ードレジスターセット信号1CBRを論理"ハイ"に活性
化させる。すなわち、外部から前記所定の信号が論理"
ハイ"に入力されると、前記モードレジスターセット回
路19の前記入力信号MRA14Bが論理"ロー"とな
り、これにより前記モードレジスターセット信号1CB
Rが論理"ハイ"に活性化される。
【0027】次に、前記選択ピンPRTに論理"ロー"を
印加して前記メインセルブロック41を選択する。次
に、前記モードレジスターセット信号1CBRが活性化
され、前記メインセルブロック41が選択された状態
で、前記同期式DRAMの外部から外部アドレス及び自
動リフレッシュ命令を印加する。これにより、 前述の
ように、前記アドレス選択器15が前記外部アドレスT
AiBを選択して出力し、前記外部アドレスTAiBが
前記メインセルブロック41のアドレスデコーダ(図示
せず)に入力されてデコーディングされる。したがっ
て、前記メインセルブロック41のアドレス0から51
1に対応するワード線が順次アクセスされて前記メイン
セルブロック41のメインセルが順次リフレッシュされ
る。
【0028】次に、前記選択ピンPRTに論理"ハイ"を
印加して前記予備セルブロック43を選択する。次に、
前記モードレジスターセット信号1CBRが活性化さ
れ、前記予備セルブロック43が選択された状態で、前
記同期式DRAMの外部から前記外部アドレス及び前記
自動リフレッシュ命令を印加する。これにより、前記ア
ドレス選択器15が前記外部アドレスTAiBを選択し
て出力し、前記外部アドレスTAiBが前記予備セルブ
ロック43のアドレスデコーダ(図示せず)に入力され
てデコーディングされる。したがって、前記予備セルブ
ロック43のアドレス0から7に対応するワード線が順
次アクセスされて前記予備セルブロック43の予備セル
が順次リフレッシュされる。
【0029】次に、前述の方法と同様にして前記メイン
セルブロック45のアドレス512から1023に対応
するワード線が順次アクセスされて前記メインセルブロ
ック45のメインセルが順次リフレッシュされる。さら
に、前記予備セルブロック47のアドレス8から15に
対応するワード線が順次アクセスされて前記予備セルブ
ロック47の予備セルが順次リフレッシュされる。
【0030】
【発明の効果】前述のように、本発明に係る同期式DR
AM及び自動リフレッシュ方法によると、テストモード
の自動リフレッシュ動作時に外部から印加される外部ア
ドレスによりワード線がアクセスでき、メインセル及び
予備セルがいずれもアクセスされて自動リフレッシュで
きる。したがって、メインセル及び予備セルに対するリ
フレッシュ条件が同一なため、テストモード中にセルの
リフレッシュ不良が正確に選別できる長所がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る同期式DRAMのブロック図で
ある。
【図2】 図1に示されたアドレス選択器の回路図であ
る。
【図3】 図1に示されたモードレジスターセット回路
の回路図である。
【図4】 図1に示されたメモリセルアレイの構造を示
す図面である。
【符号の説明】
11……メモリセルアレイ 13……内部アドレスカウンター 15……アドレス選択器 17……アドレスラッチ 19……モードレジスターセット回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11C 11/401 G11C 11/34 371A

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メインセル及び予備セルを含むメモリセ
    ルアレイと、 リフレッシュ信号に応答して自動で内部アドレスを発生
    させる内部アドレスカウンターと、 テストモードの自動リフレッシュ動作時に、複数個の制
    御信号に応答して外部から印加される信号を受け取りモ
    ードレジスターセット信号を発生させるモードレジスタ
    ーセット回路と、 前記モードレジスターセット信号に応答して、外部から
    印加される外部アドレス及び前記内部アドレスを選択的
    に前記メモリーセルアレイに出力するアドレス選択器と
    を具備し、 前記テストモードの自動リフレッシュ動作時には、前記
    アドレス選択器により前記外部アドレスが選択され前記
    メインセル及び前記予備セルが順次アクセスされて自動
    リフレッシュされることを特徴とする同期式DRAM。
  2. 【請求項2】 正常モードの自動リフレッシュ動作時に
    は、前記アドレス選択器により前記内部アドレスが選択
    され前記メインセルのみが順次アクセスされて自動リフ
    レッシュされることを特徴とする請求項1に記載の同期
    式DRAM。
  3. 【請求項3】 前記モードレジスターセット回路は、 第1モードレジスター制御信号に応答して前記外部から
    印加される信号をゲートする第1スイッチング手段と、 前記第1スイッチング手段の出力をラッチする第1ラッ
    チと、 前記第1ラッチの出力を反転させる反転手段と、 テストモード制御信号に応答して前記反転手段の出力を
    ゲートする第2スイッチング手段と、 前記第2スイッチング手段の出力をラッチする第2ラッ
    チと、 前記第2ラッチの出力をバッファリングして前記モード
    レジスターセット信号として出力するバッファ手段とを
    具備することを特徴とする請求項1に記載の同期式DR
    AM。
  4. 【請求項4】 前記モードレジスターセット回路は、 プリチャージ制御信号に応答して前記第1ラッチの入力
    端をプリチャージさせる第1プリチャージ手段と、 第2モードレジスター制御信号の反転信号に応答して前
    記第2ラッチの入力端をプリチャージさせる第2プリチ
    ャージ手段とをさらに具備することを特徴とする請求項
    3に記載の同期式DRAM。
  5. 【請求項5】 前記アドレス選択器は、 前記モードレジスターセット信号及びリフレッシュ信号
    を論理演算して選択信号を発生させる論理手段と、 前記選択信号に応答して前記外部アドレスを前記メモリ
    セルアレイにゲートする第1スイッチング手段と、 前記選択信号に応答して前記内部アドレスを前記メモリ
    セルアレイにゲートする第2スイッチング手段とを具備
    することを特徴とする請求項1に記載の同期式DRA
    M。
  6. 【請求項6】 前記選択信号は、前記リフレッシュ信号
    及び前記モードレジスターセット信号がいずれも活性化
    された時に活性化され、前記リフレッシュ信号が活性化
    され且つ前記モードレジスターセット信号が非活性化さ
    れた時に非活性化されることを特徴とする請求項5に記
    載の同期式DRAM。
  7. 【請求項7】 前記第1スイッチング手段は、前記選択
    信号の活性化中に前記外部アドレスを前記メモリセルア
    レイに伝達することを特徴とする請求項5に記載の同期
    式DRAM。
  8. 【請求項8】 前記第2スイッチング手段は、前記選択
    信号の非活性化中に前記内部アドレスを前記メモリセル
    アレイに伝達することを特徴とする請求項5に記載の同
    期式DRAM。
  9. 【請求項9】 メインセル及び予備セルを含むメモリセ
    ルアレイ、及び前記メインセル及び予備セルをアクセス
    するための選択ピンを具備する同期式DRAMに対する
    テストモード中の自動リフレッシュ方法において、 前記同期式DRAMの外部から所定の信号を印加してモ
    ードレジスターセット信号を活性化させる段階と、 前記選択ピンに第1論理レベルを印加して前記メインセ
    ルを選択する段階と、 前記モードレジスターセット信号が活性化され、且つ前
    記メインセルが選択された状態で、前記同期式DRAM
    の外部から外部アドレス及びリフレッシュ命令を印加し
    て前記メインセルのワード線を順次アクセスし、前記メ
    インセルをリフレッシュする段階と、 前記選択ピンに第2論理レベルを印加して前記予備セル
    を選択する段階と、 前記モードレジスターセット信号が活性化され、且つ前
    記予備セルが選択された状態で、前記同期式DRAMの
    外部から前記外部アドレス及び前記リフレッシュ命令を
    印加して前記予備セルのワード線を順次アクセスし、前
    記予備セルをリフレッシュする段階とを具備することを
    特徴とするテストモードにおける自動リフレッシュ方
    法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124096A (ja) * 2000-10-13 2002-04-26 Nec Corp 半導体記憶装置及びその試験方法
JP2002352595A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Hynix Semiconductor Inc リダンダンシー回路を有する半導体メモリ装置
JP2007273028A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008165865A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fujitsu Ltd 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法
JP2009151937A (ja) * 2009-04-06 2009-07-09 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8184493B2 (en) 2007-07-11 2012-05-22 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor memory device and system

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100641953B1 (ko) * 2004-06-29 2006-11-02 주식회사 하이닉스반도체 내부신호 측정장치 및 그 방법
KR100625391B1 (ko) * 2004-07-14 2006-09-20 주식회사 하이닉스반도체 리프레쉬를 수행하는 반도체 메모리 장치
US7224631B2 (en) * 2004-08-31 2007-05-29 Micron Technology, Inc. Non-skipping auto-refresh in a DRAM
US7193920B2 (en) * 2004-11-15 2007-03-20 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
TW200717527A (en) * 2005-08-10 2007-05-01 Seiko Epson Corp Semiconductor memory device
KR100724626B1 (ko) * 2005-08-29 2007-06-04 주식회사 하이닉스반도체 테스트 모드 제어 회로
KR100646271B1 (ko) * 2005-12-08 2006-11-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7719872B2 (en) * 2005-12-28 2010-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Write-once nonvolatile memory with redundancy capability
KR100799132B1 (ko) * 2006-06-29 2008-01-29 주식회사 하이닉스반도체 초기값변경이 가능한 모드레지스터셋회로.
KR100834395B1 (ko) * 2006-08-31 2008-06-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100892670B1 (ko) * 2007-09-05 2009-04-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 프리차지 제어 회로
KR100914294B1 (ko) 2007-12-18 2009-08-27 주식회사 하이닉스반도체 오토 리프래쉬 제어 장치
KR100929827B1 (ko) * 2008-07-10 2009-12-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자 및 그 구동 방법
US8254191B2 (en) 2008-10-30 2012-08-28 Micron Technology, Inc. Switched interface stacked-die memory architecture
JP5599559B2 (ja) 2008-11-27 2014-10-01 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置及びそのリフレッシュ方法
WO2011089835A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
KR101752154B1 (ko) * 2010-11-02 2017-06-30 삼성전자주식회사 로우 어드레스 제어 회로, 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 로우 어드레스 제어 방법
KR20200116814A (ko) * 2019-04-02 2020-10-13 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 이의 동작 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5450364A (en) * 1994-01-31 1995-09-12 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for production testing of self-refresh operations and a particular application to synchronous memory devices
JPH09171682A (ja) * 1995-12-21 1997-06-30 Nec Corp 半導体記憶装置及びその製造方法
JPH1139861A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Toshiba Corp ダイナミック型半導体記憶装置
KR100317195B1 (ko) * 1998-10-28 2002-02-28 박종섭 반도체메모리의리프레쉬제어회로
JP2002025291A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124096A (ja) * 2000-10-13 2002-04-26 Nec Corp 半導体記憶装置及びその試験方法
JP2002352595A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Hynix Semiconductor Inc リダンダンシー回路を有する半導体メモリ装置
JP2007273028A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008165865A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fujitsu Ltd 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法
US8184493B2 (en) 2007-07-11 2012-05-22 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor memory device and system
JP5104864B2 (ja) * 2007-07-11 2012-12-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置及びシステム
JP2009151937A (ja) * 2009-04-06 2009-07-09 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置

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