JP2000226689A - 電子部品のバンプ電極形成方法および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 下地金属層、めっき層および半田バンプ部が
順次形成されたバンプ電極における下地金属層上にめっ
き層を形成するため、下地金属層が形成された複数の電
子部品本体を複数の導電性メディアとともにバレル内に
装填した状態で電気めっきを施すことが行なわれるが、
下地金属層の面積が小さいとき、めっき層に必要な析出
厚みを得るのに長時間費やされてしまう。 【解決手段】 電気めっき工程において、複数の導電性
メディアとともにバレル内に装填される複数の電子部品
本体２８の外表面上に、下地金属層３８だけでなく、下
地金属層３８に電気的に接続されかつ下地金属層３８よ
り大きい面積を有する外部電極４２, ４３を形成してお
く。導電性メディアは下地金属層３８だけでなく外部電
極４２, ４３にも接触し、下地金属層３８にめっき電流
が流れる機会が増え、めっき層に必要な析出厚みを得る
ための時間が短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品のバン
プ電極形成方法およびこの方法によって有利に形成され
得るバンプ電極を備える電子部品に関するもので、特
に、下地金属層、その上に電気めっきにより形成される
めっき層およびその上に形成される半田バンプ部を備え
るバンプ電極における、めっき層の形成方法の改良に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７には、この発明にとって興味ある電
子部品１が示されている。

【０００３】電子部品１は、相対向する２つの主面２お
よび３ならびにこれら主面２および３間を連結する４つ
の側面４、５、６および７を有する、直方体状をなす電
子部品本体８を備えている。図７は、電子部品１の外観
を斜視図で示すものであるが、この電子部品１の実装面
側を上方に向けた状態で図示している。この実装面すな
わち主面２上には、複数の、たとえば１２個のバンプ電
極９が形成されている。このようなバンプ電極９を介し
ての接続を適用して電子部品１を適宜の配線基板上に実
装するようにすれば、実装の高密度化を図ることができ
る。

【０００４】図８には、バンプ電極９の詳細な構造例が
拡大されて断面図で示されている。

【０００５】バンプ電極９は、電子部品本体８の外表面
すなわち主面２上に形成された下地金属層１０と、その
上に電気めっきによりそれぞれ形成された第１および第
２のめっき層１１および１２と、その上に形成された半
田バンプ部１３とを備えている。

【０００６】下地金属層１０は、電子部品本体８の内部
に形成されたビアホール接続部１４に電気的に接続され
ていて、ビアホール接続部１４は、電子部品本体８の内
部に設けられた内部電極等の電気的要素（図示せず。）
に電気的に接続されている。下地金属層１０は、たとえ
ば銀からなり、焼付けまたはスパッタリングによって形
成される。

【０００７】第１のめっき層１１は、たとえばニッケル
からなり、第２のめっき層１２は、たとえば錫または半
田からなる。第１のめっき層１１は、バリア層として機
能するもので、下地金属層１０を構成するたとえば銀の
ような金属が第２のめっき層１２あるいは半田バンプ部
１３へと拡散することを防止する。第２のめっき層１２
は、半田に対する親和性を高め、半田バンプ部１３の形
成を容易にするように機能する。

【０００８】半田バンプ部１３は、たとえば、半田ボー
ルをリフローにより第２のめっき層１２上に付与するこ
とによって形成されたり、溶融半田中にディップするこ
とによって形成されたり、印刷により形成されたりする
ことができる。半田バンプ部１３は、実質的に球状に突
出した形態を有しているが、この半田バンプ部１３の径
は、下地金属層１０の径に実質的に左右される。

【０００９】上述した第１および第２のめっき層１１お
よび１２をそれぞれ形成するための電気めっき工程は、
これを多数の電子部品１について能率的に進めるため、
図示しないが、通常、複数の電子部品本体８を複数の導
電性メディアとともにバレル内に装填した状態で実施さ
れる。導電性メディアとしては、たとえば、金属ボー
ル、より具体的には、スチールボールが用いられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、高密
度実装を可能とするためにバンプ電極９が採用されてい
る。したがって、この高密度実装を実現するためには、
バンプ電極９の径を小さくしなければならない。バンプ
電極９の径は、前述したように、下地金属層１０の径に
実質的に左右されるため、バンプ電極９の径を小さくす
るためには、下地金属層１０の径も小さくしなければな
らない。そのため、下地金属層１０の径は、通常、１．
０ｍｍ以下、たとえば０．５ｍｍ程度とされる。

【００１１】しかしながら、前述したように、バレルを
用いる電気めっきを適用して、下地金属層１０上に第１
のめっき層１１を形成しようとしたり、第１のめっき層
１１上に第２のめっき層１２を形成しようとしたりする
場合、これら第１および第２のめっき層１１および１２
の各々について、所望の析出厚みを得るのに比較的長時
間必要とするという問題に遭遇する。これは、下地金属
層１０の径が小さくなればなるほど、導電性メディアと
下地金属層１０または第１のめっき層１１との間での接
触頻度がより低くなるためである。また、導電性メディ
アとして用いられる金属ボールは、たとえば０．８ｍｍ
程度の径を有しているが、この金属ボールの径が、下地
金属層１０または第１のめっき層１１の径に比較して大
きいことも、上述した接触頻度を低下させる原因となっ
ている。

【００１２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る電子部品のバンプ電極形成方法およ
びこの方法によって有利に形成され得るバンプ電極を備
える電子部品を提供しようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、電子
部品本体の外表面上に、下地金属層、その上に電気めっ
きにより形成されためっき層およびその上に形成された
半田バンプ部を含むバンプ電極を形成している、電子部
品における上述したバンプ電極を形成するための方法に
向けられるものであって、上述した技術的課題を解決す
るため、次のような構成を備えることを特徴としてい
る。

【００１４】すなわち、この発明に係る電子部品のバン
プ電極形成方法は、下地金属層とともに、この下地金属
層に電気的に接続されかつ下地金属層より大きい面積を
有する外部電極を、外表面上に形成している、電子部品
本体を用意する工程と、複数の導電性メディアおよび複
数の電子部品本体をバレル内に装填した状態で電気めっ
きを実施することによって、下地金属層上にめっき層を
形成する工程と、このめっき層上に、半田バンプを形成
する工程とを備えることを特徴としている。

【００１５】この発明は、また、上述したような方法に
よって形成されたバンプ電極を備える、電子部品にも向
けられる。

【００１６】この電子部品は、下地金属層、その上に電
気めっきにより形成されるめっき層およびその上に形成
される半田バンプ部を含むバンプ電極と、下地金属層に
電気的に接続されかつ下地金属層より大きい面積を有す
る外部電極との双方を、外表面上に形成している、電子
部品本体を備えている。

【００１７】なお、上述した電子部品に備える外部電極
は、電子部品の完成段階では、削り取るなどして除去さ
れてもよい。そのため、前述のこの発明に係る方法によ
って形成されたバンプ電極を備える電子部品は、このよ
うに外部電極を備えないものも含むものと理解しなけれ
ばならない。

【００１８】この発明において、電子部品本体は、典型
的には、相対向する２つの主面およびこれら２つの主面
間を連結する４つの側面を有する、直方体状をなしてい
る。この場合、下地金属層は、一方の主面上に形成さ
れ、かつ、外部電極は、側面上に形成されることが好ま
しい。

【００１９】また、より好ましくは、側面上に形成され
る外部電極は、側面の交差する角の部分に形成される。

【００２０】この発明は、また、次のような構成を備え
ることによって、積層コンデンサとして機能する電子部
品に対して有利に適用されることができる。

【００２１】すなわち、この電子部品では、バンプ電極
は、第１および第２のバンプ電極を備え、外部電極は、
第１および第２の外部電極を備えている。また、電子部
品本体は、その主面の延びる方向に延びながら積層され
る複数の誘電体層と、特定の誘電体層を介して互いに対
向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極と、
第２の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で第１
の内部電極と第１のバンプ電極とを電気的に接続するよ
うに特定の誘電体層を貫通する第１のビアホール接続部
と、第１の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で
第２の内部電極と第２のバンプ電極とを電気的に接続す
るように特定の誘電体層を貫通する第２のビアホール接
続部とを備えている。そして、第１の内部電極は、第１
の外部電極に電気的に接続され、かつ、第２の内部電極
は、第２の外部電極に電気的に接続されている。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１ないし図６は、この発明の一
実施形態を説明するためのものである。ここで、図１
は、この実施形態に係る電子部品２１の外観を示す斜視
図であり、図２は、電子部品２１の内部構造を、垂直方
向の断面をもって示す正面図であり、図３は、電子部品
２１の内部構造を、第１の水平方向の断面をもって示す
平面図であり、図４は、電子部品２１の内部構造を、第
１の断面とは異なる第２の水平方向の断面をもって示す
平面図である。図５は、図８に相当する図である。図６
は、電子部品２１の製造の途中において与えられる形態
を示す斜視図である。

【００２３】電子部品２１は、相対向する２つの主面２
２および２３とこれら２つの主面２２および２３間を連
結する４つの側面２４、２５、２６および２７とを有す
る、直方体状をなす電子部品本体２８を備えている。

【００２４】図１および図２では、電子部品２１の実装
面側を上方へ向けた状態で図示されている。すなわち、
一方の主面２２側が実装面側とされる。このような主面
２２上には、複数のバンプ電極２９および３０が分布す
るように形成されている。これらバンプ電極２９および
３０は、後述する説明から明らかになるように、第１の
バンプ電極２９と第２のバンプ電極３０とに分類され、
第１のバンプ電極２９と第２のバンプ電極３０とは交互
に並ぶように配置されている。

【００２５】電子部品２１は、積層コンデンサを構成す
るもので、その電子部品本体２８は、主面２２および２
３の延びる方向に延びながら積層される、たとえばセラ
ミック誘電体からなる複数の誘電体層３１と、複数のコ
ンデンサユニットを形成するように特定の誘電体層３１
を介して互いに対向する複数対の第１および第２の内部
電極３２および３３を有している。

【００２６】図３に、第１の内部電極３２が図示されて
いることからわかるように、図３は、第１の内部電極３
２が通る断面を示し、また、図４に、第２の内部電極３
３が図示されていることからわかるように、図４は、第
２の内部電極３３が通る断面を示している。なお、図３
および図４において、内部電極３２および３３は、ハッ
チングを施すことによって、各々の形成領域をより明確
に理解できるようにされている。

【００２７】電子部品本体２８の内部には、第１の内部
電極３２と第１のバンプ電極２９とを電気的に接続する
ように特定の誘電体層３１を貫通して延びる第１のビア
ホール接続部３４が設けられる。また、第１のビアホー
ル接続部３４に隣り合いながら、第２の内部電極３３と
第２のバンプ電極３０とを電気的に接続するように特定
の誘電体層３１を貫通して延びる第２のビアホール接続
部３５が設けられている。

【００２８】この実施形態では、より大きな静電容量が
得られるようにするため、それぞれ複数の第１および第
２の内部電極３２および３３が、誘電体層３１の積層方
向に交互に配置され、それによって、第１の内部電極３
２と第２の内部電極３３との対向する部分の数が複数と
され、複数のコンデンサユニットを形成するようにされ
ている。そして、これら複数のコンデンサユニットも、
上述した第１および第２のビアホール接続部３４および
３５によって並列接続される。

【００２９】より詳細には、第１のビアホール接続部３
４は、第２の内部電極３３を貫通しながら複数の第１の
内部電極３２を互いに電気的に接続するように延び、か
つ、第２のビアホール接続部３５は、第１の内部電極３
２を貫通しながら複数の第２の内部電極３３を互いに電
気的に接続するように延びている。

【００３０】また、第２の内部電極３３は、第１のビア
ホール接続部３４が貫通する部分の周囲にギャップ３６
を形成していて、それによって、第１のビアホール接続
部３４は、第２の内部電極３３に対して電気的に絶縁さ
れた状態とされている。また、第１の内部電極３２は、
第２のビアホール接続部３５が貫通する部分の周囲にギ
ャップ３７を形成していて、それによって、第２のビア
ホール接続部３５は、第１の内部電極３２に対して電気
的に絶縁された状態とされている。

【００３１】前述したバンプ電極２９および３０は、図
８に示したバンプ電極９と実質的に同様の構造を有して
いる。また、第１および第２のバンプ電極２９および３
０は、互いに実質的に同じ構造を有している。以下に
は、第１のバンプ電極２９の構造について、図５を参照
しながら説明する。

【００３２】バンプ電極２９は、電子部品本体２８の外
表面すなわち一方の主面２２上に形成された下地金属層
３８と、その上に電気めっきによりそれぞれ形成された
第１および第２のめっき層３９および４０と、その上に
形成された半田バンプ部４１とを備えている。これら下
地金属層３８、第１および第２のめっき層３９および４
０、ならびに半田バンプ部４１の各々の形態、材料およ
び形成方法については、特に断らない限り、図８に示し
た下地金属層１０、第１および第２のめっき層１１およ
び１２ならびに半田バンプ部１３の場合と実質的に同様
であるので、前述した説明を援用する。

【００３３】この実施形態では、電子部品本体２８の外
表面上には、上述したバンプ電極２９および３０に加え
て、複数の、たとえば４つの外部電極４２および４３が
形成されている。これら外部電極４２および４３は、電
子部品本体２８の側面２４〜２７の交差する角の部分に
位置されている。外部電極４２および４３の形成には、
たとえば焼付けやスパッタリングが適用される。

【００３４】外部電極４２および４３は、後述する説明
から明らかになるように、第１の外部電極４２と第２の
外部電極４３とに分類される。また、この実施形態で
は、２つの第１の外部電極４２および２つの第２の外部
電極４３は、それぞれ、対角線方向に対向するように配
置されている。

【００３５】図３によく示されているように、第１の内
部電極３２は、第１の外部電極４２に電気的に接続され
ている。したがって、第１の外部電極４２は、第１の内
部電極３２および第１のビアホール接続部３４を介し
て、第１のバンプ電極２９の下地金属層３８に電気的に
接続された状態となっている。

【００３６】また、図４によく示されているように、第
２の内部電極３３は、第２の外部電極４３に電気的に接
続されている。したがって、第２の外部電極４３は、第
２の内部電極３３および第２のビアホール接続部３５を
介して、第２のバンプ電極３０の下地金属層３８に電気
的に接続された状態となっている。

【００３７】また、外部電極４２および４３は、それぞ
れ、下地金属層３８より大きい面積を有している。

【００３８】この発明では、バンプ電極２９および３０
の形成方法、より特定的には、下地金属層３８上への第
１のめっき層３９および第１のめっき層３９上への第２
のめっき層４０の各形成方法に特徴がある。

【００３９】これらめっき層３９および４０を順次形成
するにあたって、まず、図６に示すような形態を有する
電子部品本体２８が用意される。この電子部品本体２８
は、下地金属層３８とともに外部電極４２および４３を
外表面上に形成している。

【００４０】次いで、このような複数の電子部品本体２
８は、図示しないが、複数のたとえば金属ボール、より
具体的には、スチールボールのような導電性メディアと
ともに、回転するバレル内に装填され、この状態で電気
めっきが実施され、たとえばニッケルからなる第１のめ
っき層３９が下地金属層３８上に形成される。

【００４１】次に、同様に、回転するバレル内に装填し
た状態での電気めっきが実施され、第１のめっき層３９
上に、たとえば錫または半田からなる第２のめっき層４
０が形成される。

【００４２】上述した第１および第２のめっき層３９お
よび４０の形成のための各電気めっき工程において、下
地金属層３８または第１のめっき層３９にめっき電流が
流れる機会は、導電性メディアが下地金属層３８または
第１のめっき層３９に接触することによってもたらされ
るばかりでなく、外部電極４２または４３に導電性メデ
ィアが接触することによってももたらされる。また、外
部電極４２および４３の各々の面積は、下地金属層３８
の面積または第１のめっき層３９の面積よりも大きいの
で、導電性メディアが下地金属層３８または第１のめっ
き層３９および外部電極４２または４３に接触する頻度
は、外部電極４２および４３が形成されていない場合に
比べて、大幅に高くなる。

【００４３】このようなことから、第１のめっき層３９
および第２のめっき層４０をそれぞれ形成するにあたっ
て、所望の析出厚みを得るために必要とする電気めっき
処理時間を大幅に短縮することができる。このめっき処
理時間の短縮に関して、外部電極４２および４３の各々
の面積が大きくなればなるほど、めっき処理時間をより
短縮できることが実験で確認されている。

【００４４】外部電極４２および４３のそれぞれの面積
は、前述したように、下地金属層３８の面積より大きい
とされたが、これらの面積間の比較は、それぞれの面積
の合計についての比較であると理解しなければならな
い。そのため、外部電極４２および４３のそれぞれの数
を多くすれば、外部電極４２および４３の個々のものの
面積をより小さくすることも可能である。

【００４５】上述のようにして、第２のめっき層４０が
形成された後、この第２のめっき層４０上には、半田バ
ンプ部４１がリフロー、ディップまたは印刷等の方法に
より形成され、図１に示すようなバンプ電極２９および
３０を備える電子部品２１が完成される。

【００４６】なお、図１に示すように、電子部品２１が
完成されたとき、外部電極４２および４３の各々上に
は、第１のめっき層３９と同等のめっき層および第２の
めっき層４０と同等のめっき層が形成されていることに
なる。このような外部電極４２および４３は、電子部品
２１の実装に際して、通常、障害となるものではない
が、必要な場合には、これらを除去するようにしてもよ
い。

【００４７】図示の実施形態では、外部電極４２および
４３は、電子部品本体２８の側面２４〜２７の交差する
角の部分に形成されている。このような外部電極４２お
よび４３の形成位置は、導電性メディアが外部電極４２
および４３に接触する頻度を高めるのに効果的である。
また、このように外部電極４２および４３を側面２４〜
２７の交差する角の部分に形成すれば、たとえばバンプ
電極２９および３０との不所望な干渉を避けたり、実装
状態において、この電子部品２１の周囲に配置される他
の電気的要素との干渉を避けたりすることが容易にな
る。

【００４８】なお、このような外部電極は、電子部品本
体２８の側面２４〜２７の各中央部に形成されても、あ
るいは、バンプ電極２９および３０が形成された主面２
２におけるバンプ電極２９および３０とは干渉しない位
置に形成されたり、あるいは、他方の主面２３上に形成
されたりしてもよい。たとえば、他方の主面２３上に外
部電極が形成される場合、より大きな面積の外部電極を
形成することが容易となり、前述したような導電性メデ
ィアとの接触頻度を高めるのに効果的であるとともに、
このような外部電極によって電子部品２１のシールド効
果を働かせることも可能になる。

【００４９】また、図示の実施形態では、バンプ電極２
９および３０は、下地金属層３８、第１のめっき層３
９、第２のめっき層４０および半田バンプ部４１をもっ
て構成されたが、この発明は、第１および第２のめっき
層３９および４０のうちのいずれか一方しか形成されな
いものにも適用することができる。

【００５０】また、この発明は、図示した電子部品２１
のように、積層コンデンサを構成するものに限らず、バ
ンプ電極を形成するものであれば、他の機能を有する電
子部品にも等しく適用することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品本体の外表面上に、下地金属層、その上に電気めっ
きにより形成されためっき層およびその上に形成された
半田バンプ部を備えるバンプ電極を形成している、電子
部品において、上述のバンプ電極に備える下地金属層上
にめっき層を形成するため、複数の電子部品本体を複数
の導電性メディアとともにバレル内に装填した状態で電
気めっきを実施するに際して、電子部品本体として、下
地金属層とともに、この下地金属層に電気的に接続され
かつ下地金属層より大きい面積を有する外部電極を、外
表面上に形成しているものが用意されるので、電気めっ
き工程において、導電性メディアは、下地金属層だけで
なく、外部電極にも接触させることができ、下地金属層
にめっき電流が流れる機会を増やすことができる。その
ため、めっき層において所望の析出厚みを得るための時
間を短縮することができ、めっき層を形成するための工
程の能率を上げることができる。

【００５２】この発明において、電子部品本体が、相対
向する２つの主面およびこれら２つの主面間を連結する
４つの側面を有する、直方体状をなしていて、下地金属
層が、一方の主面上に形成され、かつ、外部電極が、側
面上に形成されていると、バンプ電極に対して、または
この電子部品の実装状態において周囲に位置する他の電
気的要素に対して、外部電極が不所望な干渉を及ぼさな
いようにすることが容易である。

【００５３】また、外部電極が、電子部品本体の側面の
交差する角の部分に形成されていると、電気めっき工程
において、導電性メディアとの接触頻度をより高めるの
に効果的である。

【００５４】また、この発明に係る電子部品において、
バンプ電極が、第１および第２のバンプ電極を備え、外
部電極が、第１および第２の外部電極を備え、電子部品
本体が、主面の延びる方向に延びながら、積層される複
数の誘電体層と、特定の誘電体層を介して互いに対向す
る少なくとも１対の第１および第２の内部電極と、第２
の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で第１の内
部電極と第１のバンプ電極とを電気的に接続するように
特定の誘電体層を貫通する第１のビアホール接続部と、
第１の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で第２
の内部電極と第２のバンプ電極とを電気的に接続するよ
うに特定の誘電体層を貫通する第２のビアホール接続部
とを備え、第１の内部電極が、第１の外部電極に電気的
に接続され、かつ、第２の内部電極が、第２の外部電極
に電気的に接続されている、そのような構造が採用され
ると、この発明に係る電子部品は、積層コンデンサを構
成することができ、また、各内部電極内での電流を、各
内部電極に接続されまたは各内部電極を貫通するビアホ
ール接続部の周囲で種々の方向へ向けることができ、そ
れによって磁束を効果的に相殺することができるととも
に、電流路長を短くすることができるので、電子部品の
等価直列インダクタンスを小さくすることができる。

【００５５】のみならず、第１および第２のバンプ電極
が、ともに、電子部品本体の一方の主面上に形成される
ようにすれば、第１のビアホール接続部を流れる電流と
第２のビアホール接続部を流れる電流とを互いに異なる
方向へ向けることができ、そのため、これらビアホール
接続部を流れる電流によって誘起される磁束も効果的に
相殺することができ、この点においても、等価直列イン
ダクタンスを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による電子部品２１の外
観を示す斜視図である。

【図２】図１に示した電子部品２１の内部構造を、垂直
方向の断面をもって示す正面図である。

【図３】図１に示した電子部品２１の内部構造を、第１
の内部電極３２が通る断面をもって示す平面図である。

【図４】図１に示した電子部品２１の内部構造を、第２
の内部電極３３が通る断面をもって示す平面図である。

【図５】図１に示したバンプ電極２９およびそれに関連
する構成の詳細を拡大して示す断面図である。

【図６】図１に示した電子部品２１の製造の途中におい
て与えられる形態を示す斜視図である。

【図７】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を
示す斜視図である。

【図８】図７に示したバンプ電極９およびそれに関連す
る構成の詳細を拡大して示す断面図である。

【符号の説明】

２１ 電子部品 ２２, ２３ 主面 ２４〜２７ 側面 ２８ 電子部品本体 ２９ 第１のバンプ電極 ３０ 第２のバンプ電極 ３１ 誘電体層 ３２ 第１の内部電極 ３３ 第２の内部電極 ３４ 第１のビアホール接続部 ３５ 第２のビアホール接続部 ３６, ３７ ギャップ ３８ 下地金属層 ３９ 第１のめっき層 ４０ 第２のめっき層 ４１ 半田バンプ部 ４２ 第１の外部電極 ４３ 第２の外部電極

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体の外表面上に、下地金属
   層、その上に電気めっきにより形成されためっき層およ
   びその上に形成された半田バンプ部を含むバンプ電極を
   形成している、電子部品における前記バンプ電極を形成
   するための方法であって、 前記下地金属層とともに、前記下地金属層に電気的に接
   続されかつ前記下地金属層より大きい面積を有する外部
   電極を、外表面上に形成している、電子部品本体を用意
   する工程と、 複数の導電性メディアおよび複数の前記電子部品本体を
   バレル内に装填した状態で電気めっきを実施することに
   よって、前記下地金属層上に前記めっき層を形成する工
   程と、 前記めっき層上に、半田バンプ部を形成する工程とを備
   える、電子部品のバンプ電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品本体として、相対向する２
   つの主面および前記２つの主面間を連結する４つの側面
   を有する、直方体状をなしていて、前記下地金属層が、
   一方の前記主面上に形成され、かつ、前記外部電極が、
   前記側面上に形成されているものが用意される、請求項
   １に記載の電子部品のバンプ電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記電子部品本体として、前記外部電極
   が、前記側面の交差する角の部分に形成されているもの
   が用意される、請求項２に記載の電子部品のバンプ電極
   形成方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の方
   法によって形成されたバンプ電極を備える、電子部品。
5. 【請求項５】 下地金属層、その上に電気めっきにより
   形成されるめっき層およびその上に形成される半田バン
   プ部を含むバンプ電極と、前記下地金属層に電気的に接
   続されかつ前記下地金属層より大きい面積を有する外部
   電極との双方を、外表面上に形成している、電子部品本
   体を備える、電子部品。
6. 【請求項６】 前記電子部品本体は、相対向する２つの
   主面および前記２つの主面間を連結する４つの側面を有
   する、直方体状をなしていて、前記バンプ電極は、一方
   の前記主面上に形成され、かつ、前記外部電極は、前記
   側面上に形成されている、請求項５に記載の電子部品。
7. 【請求項７】 前記外部電極は、前記側面の交差する角
   の部分に形成されている、請求項６に記載の電子部品。
8. 【請求項８】 前記バンプ電極は、第１および第２のバ
   ンプ電極を備え、 前記外部電極は、第１および第２の外部電極を備え、 前記電子部品本体は、 前記主面の延びる方向に延びながら積層される複数の誘
   電体層と、 特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも
   １対の第１および第２の内部電極と、 前記第２の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で
   前記第１の内部電極と前記第１のバンプ電極とを電気的
   に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第１の
   ビアホール接続部と、 前記第１の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で
   前記第２の内部電極と前記第２のバンプ電極とを電気的
   に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第２の
   ビアホール接続部とを備え、 前記第１の内部電極は、前記第１の外部電極に電気的に
   接続され、かつ、 前記第２の内部電極は、前記第２の外部電極に電気的に
   接続されている、請求項６または７に記載の電子部品。