JP2005039201A - コンデンサ及びその実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数個の誘電体層2を間に内部電極3,4を介して積層した積層体1の下面に前記内部電極3,4に電気的に接続される複数個の外部端子7,8を設けてなるコンデンサであって、前記内部電極3,4の外周部を前記積層体1の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極3,4の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間2−2に、前記積層体1の側面に開口する凹溝9を形成する。
【選択図】図2
Description
2・・・誘電体層
3・・・第1の内部電極(内部電極)
4・・・第2の内部電極(内部電極)
5・・・第1のビアホール導体
6・・・第2のビアホール導体
7,8・・・外部端子
11・・・配線基板
12・・・配線基板の接続パッド
13・・・導電性接着剤
14・・・樹脂材
15・・・コンデンサ
Claims (9)
- 複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、
前記内部電極の外周部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするコンデンサ。 - 前記誘電体層及び内部電極が、セラミックグリーンシートと該セラミックグリーンシートに比し焼成に伴なう収縮率の大きな導体ペーストの同時焼成によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記積層体を構成している複数個の誘電体層は、上下方向に隣合う誘電体層間に、前記積層体の外周部に沿って、内部電極の存在しない領域が存在し、該領域において誘電体層同士が直に接合されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサ。
- 前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコンデンサ。
- 複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、
前記誘電体層間に、前記内部電極と離間して配置されるダミー電極を介在させるとともに、該ダミー電極の端部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させた上、前記ダミー電極の端部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするコンデンサ。 - 前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のコンデンサ。
- 前記凹溝の深さ(d)が0.5μm〜10.0μm、開口幅(w1)が0.5μm〜2.0μm、誘電体層の積層方向に係る凹溝の形成密度が70本/mm〜600本/mmであることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のコンデンサ。
- 前記凹溝の底面の幅(w2)が開口幅(w1)よりも広くなしてあることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のコンデンサ。
- 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のコンデンサを配線基板上に載置させるとともに、前記コンデンサの外部端子を前記配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続してなるコンデンサの実装構造であって、
前記コンデンサと前記配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の一部を前記凹溝の内部に充填した状態で前記コンデンサの側面に対し被着させたことを特徴とするコンデンサの実装構造。
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