JP2005039201A - コンデンサ及びその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂材を積層体の側面に強固に被着させておくことができるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個の誘電体層２を間に内部電極３，４を介して積層した積層体１の下面に前記内部電極３，４に電気的に接続される複数個の外部端子７，８を設けてなるコンデンサであって、前記内部電極３，４の外周部を前記積層体１の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極３，４の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間２−２に、前記積層体１の側面に開口する凹溝９を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明はコンデンサ及びその実装構造に関するものである。

従来のコンデンサとしては、例えば図６に示す如く、矩形状を成す複数個の誘電体層２２を、間に第１の内部電極２３と第２の内部電極２４とを交互に介在させて積層するとともに、該積層体２１の下面に、その内部に埋設されたビアホール導体２５，２６を介して第１の内部電極２３、第２の内部電極２４にそれぞれ電気的に接続される複数個の外部端子２７，２８を配設した構造のものが知られており、かかるコンデンサは、第１の内部電極２３と第２の内部電極２４との間に所定の電圧を印加し、両内部電極間に配されている誘電体層２２に所定の静電容量を形成することによりコンデンサとして機能する。

また、上述した従来のコンデンサは、積層体２１の外形が直方体状を成しており、その側面は略平坦で、第１の内部電極２３及び第２の内部電極２４の外周部は積層体２１の側面よりも少し内側に位置させてあった（例えば、特許文献１参照。）。

このようなコンデンサをマザーボード等の配線基板上に実装する際は、上述したコンデンサを、その外部端子２７，２８と配線基板の接続パッドとの間に半田等の導電性接着剤が介在されるようにして配線基板上に載置させた後、半田等を高温で加熱・溶融させることによって行なわれ、これによってコンデンサの内部電極２３，２４が外部端子２７，２８及び半田等を介して配線基板の配線導体と電気的に接続される。

尚、配線基板上に実装されたコンデンサは、図７に示す如く、その側面や配線基板３１との間隙にエポキシ樹脂等から成る樹脂材３４が被着・充填されており、これによってコンデンサの実装強度を補強するようにしていた。
特開平２００１−１４８３２５号公報

しかしながら、上述した従来のコンデンサにおいては、積層体１０の側面が平坦に成してあることから、これを配線基板上に実装して樹脂材２２で補強した際、樹脂材２２を積層体１０の側面に強固に被着させておくことができないという不都合があった。それ故、コンデンサを配線基板上に実装した後、コンデンサや樹脂材２２等に対して大きな衝撃が印加されたり、或いは、熱応力が繰り返し印加されたりすると、樹脂材２２がコンデンサ（積層体１０）の側面より剥離してしまうことがあり、コンデンサの実装強度を樹脂材２２でもって十分に補強することができないという欠点を有していた。

本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、樹脂材を積層体の側面に強固に被着させておくことができるコンデンサ及びその実装構造を提供することにある。

本発明のコンデンサは、複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、前記内部電極の外周部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするものである。

また本発明のコンデンサは、前記誘電体層及び内部電極が、セラミックグリーンシートと該セラミックグリーンシートに比し焼成に伴なう収縮率の大きな導体ペーストの同時焼成によって形成されていることを特徴とするものである。

更に本発明のコンデンサは、前記積層体を構成している複数個の誘電体層は、上下方向に隣合う誘電体層間に、前記積層体の外周部に沿って、内部電極の存在しない領域が存在し、該領域において誘電体層同士が直に接合されていることを特徴とするものである。

また更に本発明のコンデンサは、前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とするものである。

更にまた本発明のコンデンサは、複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、前記誘電体層間に、前記内部電極と離間して配置されるダミー電極を介在させるとともに、該ダミー電極の端部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させた上、前記ダミー電極の端部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするものである。

また更に本発明のコンデンサは、前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とするものである。

更にまた本発明のコンデンサは、前記凹溝の深さ（ｄ）が０．５μm〜１０．０μm、開口幅（ｗ１）が０．５μm〜２．０μm、誘電体層の積層方向に係る凹溝の形成密度が７０本／ｍｍ〜６００本／ｍｍであることを特徴とするものである。

また更に本発明のコンデンサは、前記凹溝の底面の幅（ｗ２）が開口幅（ｗ１）よりも広くなしてあることを特徴とするものである。

そして本発明のコンデンサの実装構造は、上述したコンデンサを配線基板上に載置させるとともに、前記コンデンサの外部端子を前記配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続してなるコンデンサの実装構造であって、前記コンデンサと前記配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の一部を前記凹溝の内部に充填した状態で前記コンデンサの側面に対し被着させたことを特徴とするものである。

本発明によれば、内部電極の外周部を積層体の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成するようにしたことから、かかるコンデンサを配線基板上に実装して、その周囲を樹脂材で補強する際、樹脂材の一部が積層体側面の凹溝内に充填されるようになり、積層体の側面に樹脂材を強固に被着させておくことができるようになる。したがって、コンデンサを配線基板上に実装した後、コンデンサや樹脂材等に対して大きな衝撃が印加されたり、或いは、熱応力が繰り返し印加されたとしても、樹脂材の剥離を有効に防止することができ、コンデンサの実装強度を樹脂材でもって十分に補強することが可能となる。

また本発明によれば、積層体の側面に形成される凹溝の底面の幅（ｗ２）を開口幅（ｗ１）よりも広くなしておけば、コンデンサの実装強度を樹脂材でもって補強する際、樹脂材のうち凹溝内に充填した部分が楔として機能するようになる。これにより、樹脂材を積層体の側面に対して極めて強固に被着させておくことができるようになり、コンデンサの実装強度を格段に向上させることが可能となる。

更に本発明によれば、上下方向に隣合う誘電体層間に、積層体の外周部に沿って、内部電極の存在しない領域を存在せしめ、該領域において誘電体層同士を直に接合させておくことにより、誘電体層同士が強固に接合されて積層体そのものの機械的強度を有効に高め、コンデンサの信頼性を向上させることができるようになる。

また更に本発明によれば、凹溝を積層体の外周にわたって環状に形成しておけば、樹脂材によってコンデンサの実装強度を補強する際、樹脂材の一部が積層体を囲繞する形で積層体側面の凹溝内に連続的に充填されることとなるため、樹脂材をコンデンサの側面に対してより強固に被着させておくことができるようになる。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態に係るコンデンサの外観斜視図、図２は図１のコンデンサの断面図、図３は図２の要部拡大断面図であり、１は積層体、２は誘電体層、３は第１の内部電極，４は第２の内部電極、７，８は外部端子、９は凹溝である。

同図に示すコンデンサは、矩形状を成す複数個の誘電体層２を積層して略直方体状の積層体１を形成するとともに、該積層体１の内部で、各誘電体層間２−２に、第１の内部電極３及び第２の内部電極４を一部対向させた状態で交互に介在させた上、積層体１の下面に、第１の内部電極３に電気的に接続される複数個の外部端子７と第２の内部電極４に電気的に接続される複数個の外部端子８とをそれぞれ設けた構造を有している。

前記誘電体層２は、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等を主成分とする誘電体材料によって１層あたり１μm〜３μmの厚みに形成されており、かかる誘電体層２を、例えば、７０層〜６００層だけ積層することによって積層体１が形成される。尚、図１乃至図３においては本実施形態を簡略化して説明するために誘電体層２の積層数を５層とした例について示している。

上述した誘電体層２は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料から成る場合、チタン酸バリウムの粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクターブレード法等によって所定形状、所定厚みのセラミックグリーンシートと成し、しかる後、得られたセラミックグリーンシートを従来周知のグリーンシート積層法等にて所定の枚数だけ積層・圧着させることによりセラミックグリーンシートの積層体を形成し、最後に積層体を、例えば、１１００℃〜１４００℃の温度で焼成することによって製作される。尚、この工程において使用されるセラミックグリーンシートの焼成に伴なう収縮率は、例えば、１０％〜２０％程度に設定される。

一方、前記誘電体層間に介在されている第１の内部電極３及び第２の内部電極４は、ニッケル、銅、ニッケル／銅、銀／パラジウム等の金属を主成分とする導体材料によって、例えば、外形寸法が２ｍｍ×２ｍｍの場合、０．５μm〜２．０μmの厚みに形成され、両内部電極の対向面積は、例えば、各誘電体層２の面積が３．３ｍｍ２である場合、２．７ｍｍ２〜３．０ｍｍ２に設定される。

また、これらの第１，第２の内部電極３，４は、外周部の少なくとも一部が積層体１の外周部よりも内側に位置させてあり、その外側には、上下に隣合う誘電体層間２−２に後述する凹溝９が形成されている。

ここで、積層体１の内部に埋設されている複数個の第１の内部電極３は、積層体１の内部に埋設されている複数個の第１ビアホール導体５を介して積層体下面の外部端子７に、また複数個の第２の内部電極４は、積層体１の内部に埋設されている複数個の第２ビアホール導体６を介して積層体下面の外部端子８に共通接続されており、これら外部端子７と外部端子８との間に所定の電界が印加されると、第１の内部電極３と第２の内部電極４との間に位置する誘電体層２の誘電率、厚み、対向面積及び層数に対応した所定の静電容量が形成されるようになっている。

上述した第１の内部電極３及び第２の内部電極４は、ニッケル／銅から成る場合、例えば、ニッケル／銅の粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して得た導体ペーストを、上述したセラミックグリーンシートの積層前に各セラミックグリーンシートの一主面に従来周知のスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷・塗布しておくことにより各セラミックグリーンシート間に介在され、セラミックグリーンシートの積層体を焼成する際に同時焼成されて第１の内部電極３、第２の内部電極４となる。

尚、ここで使用される導体ペーストとしては、収縮率がセラミックグリーンシートよりも大きなもの、具体的には、焼成に伴なう収縮率が１５％〜２５％の導体ペーストが好適に用いられ、少なくとも積層体を焼成する前の段階において、セラミックグリーンシートの外周部の位置と導体ペーストの外周部の位置とを、一部もしくは全部にわたり合致させておくことにより、積層体の焼成後、セラミックグリーンシートと導体ペーストの収縮率の差に起因して、第１の内部電極３及び第２の内部電極４の外周部が積層体１の外周部よりも内側に位置する形となる。

この場合、上下方向に隣合う誘電体層間に介在されている導体ペーストの外周部は、その少なくとも一部が誘電体層間より露出させてあるため、積層体の焼成に際して導体ペースト中に含まれている有機成分（有機バインダ等）はその露出部を介して外部に良好に放出されることとなり、焼成後の積層体内部に有機成分が残留するのが有効に防止される。また、前述した導体ペースト中には、セラミックグリーンシート中に含有されている誘電体材料を別途、添加・混合させておくようにしても構わない。

一方、上述した第１のビアホール導体５及び第２のビアホール導体６は、その下端が積層体１の下面まで延在されるようにして誘電体層２の積層方向と平行に配されており、先に述べた第１の内部電極３や第２の内部電極４と同様の導体材料によって、例えば、外形寸法が２ｍｍ×２ｍｍの場合、直径８０μｍ〜１５０μｍの円柱状をなすように形成される。

このような第１のビアホール導体５及び第２のビアホール導体６は、積層体１を上方より平面視した際、第１のビアホール導体５と第２のビアホール導体６とを縦方向及び横方向に交互に配列させて格子状に並べておくことが好ましく、このように配置させておくことにより、電流の流れる距離を短くし、電流によって誘起される磁束を互いに相殺することができる利点がある。

尚、上述した第１，第２のビアホール導体５，６は、複数個のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体に対して、焼成前の段階で、レーザ照射やマイクロドリル，パンチング等によって所定の貫通孔を穿設するとともに、これら貫通孔内に従来周知のスクリーン印刷等によって導体ペーストを印刷・充填し、該充填した導体ペーストをセラミックグリーンシートの焼成時に内部電極３，４等と共に同時焼成することによって形成される。

また、上述した積層体１の下面に設けられている外部端子７，８は、コンデンサをマザーボード等の配線基板上に搭載する際、配線基板の接続パッドに半田等の導電性接着剤を介して電気的に接続される外部接続用の端子として機能するものであり、積層体１の下面のうち、例えば、第１のビアホール導体５や第２のビアホール導体６が延在されている箇所に、例えば、ニッケルや金等の半田濡れ性が良好な金属を従来周知の電解めっき法等によって所定厚みに被着させることによって形成される。

そして、上述した積層体１の側面には、誘電体層２の積層方向と直交する方向に配された多数の凹溝９が形成されている。

前記凹溝９は、積層体１の側面よりも内側に配されている第１，第２の内部電極３，４の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間２−２に、積層体１の側面に開口するようにして形成されており、その断面形状は、底面の幅（ｗ１）が開口幅（ｗ２）よりも広い略台形状を成している。

このような凹溝９は、例えば、その深さ（ｄ）が０．５μm〜１０．０μm、開口幅（ｗ２）が０．５μｍ〜２．０μm、底面幅（ｗ１）が０．８μｍ〜２．４μｍに設定され、誘電体層２の積層方向に係る凹溝９の形成密度が７０本／ｍｍ〜６００本／ｍｍに設定されている。

このように、第１，第２の内部電極３，４の外周部を積層体１の外周部よりも内側に位置させるとともに、第１，第２の内部電極３，４の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間２−２に、積層体１の側面に開口する凹溝９を形成するようにしたことから、かかるコンデンサを配線基板上に実装して、その周囲を樹脂材で補強する際、樹脂材の一部を積層体側面の凹溝９内に充填させることにより、積層体１の側面に樹脂材を強固に被着させておくことができるようになる。したがって、コンデンサを配線基板上に実装した後、コンデンサや樹脂材等に対して大きな衝撃が印加されたり、或いは、熱応力が繰り返し印加されたとしても、樹脂材の剥離を有効に防止することができ、コンデンサの実装強度を樹脂材でもって十分に補強することが可能となる。

またこの場合、凹溝９の底面の幅（ｗ２）を開口幅（ｗ１）よりも広くなしてあるため、コンデンサの実装強度を樹脂材でもって補強する際、樹脂材のうち凹溝９内に充填された部分が楔として機能するようになっている。それ故、樹脂材を積層体１の側面に対して極めて強固に被着させておくことができるようになり、コンデンサの実装強度を格段に向上させることが可能となる。

更に本実施形態においては、積層体１を構成している複数個の誘電体層２は、上下方向に隣合う誘電体層間２−２に、積層体１の外周部に沿って、内部電極３，４の存在しない領域を存在させ、この内部電極３，４が存在しない領域において誘電体層同士を直に接合させている。このため、上下方向に隣合う誘電体層同士はより強固に接合されて積層体そのものの機械的強度が有効に高められ、これによってコンデンサの信頼性を向上させることもできる。

尚、本実施形態においては、上下方向に隣合う誘電体層間２−２に、積層体１の外周部に沿って、内部電極３，４の存在しない領域を存在させるとともに、該領域において誘電体層同士を直に接合させるべく、積層体１の各側面には、凹溝９を個々に独立して、隣合う誘電体層間に１つおきに形成するようにしている。

より具体的には、積層体１を構成する４つの側面のうち、略平行に配されている一対の側面では、第１の内部電極３を介在させた誘電体層間２−２にのみ凹溝９を形成し、残りの２つの側面では、第２の内部電極４を介在させた誘電体層間２−２にのみ凹溝９を形成している。

次に、上述したコンデンサをマザーボード等の配線基板上に実装した場合の実装構造について図４を用いて説明する。

図４は本発明の一実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す断面図であり、１１は配線基板、１２は配線基板の接続パッド、１３は導電性接着剤、１４は樹脂材、１５はコンデンサである。

前記配線基板１１は、ガラス−セラミック等のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる基体の表面や内部に、複数個の配線導体（図示せず）を所定パターンに被着・形成した構造を有しており、その上面には、先に述べたコンデンサ１５の外部端子７，８に半田等の導電性接着剤１３を介して電気的に接続される複数個の接続パッド１２が設けられている。

このような配線基板１１は、基体がガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによって基体が形成され、得られた基体の表面に銅箔等の金属箔を貼着した後、金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用して所定パターンに加工し、複数個の配線導体をパターン形成することによって製作される。

また、上述した配線基板１１の上面には、コンデンサ１５が載置・搭載されている。

前記コンデンサ１５は、その外部端子７，８を、配線基板１１の接続パッド１２に導電性接着剤１３を介して電気的に接続させた状態で配線基板１１上に実装されており、かかるコンデンサ１５の下面と配線基板１１の上面との間に形成される間隙には樹脂材１４が充填され、この樹脂材１４でもってコンデンサ１５と配線基板１１との接続部を封止するとともに、配線基板１１に対するコンデンサ１５の実装強度を補強するようにしている。

また前記樹脂材１４は、その一部がコンデンサ１５の積層体側面に対して被着され、更にその一部は積層体１の側面に形成されている凹溝９内に充填されている。

このように、積層体側面に開口する凹溝９内に補強用の樹脂材１４を充填させておくことにより、先に述べたとおり、積層体１の側面に樹脂材１４を強固に被着させておくことができ、コンデンサ１５や樹脂材１４等に対して大きな衝撃が印加されたり、或いは、熱応力が繰り返し印加されたとしても、樹脂材１４の剥離を有効に防止して、コンデンサ１５の実装強度を樹脂材１４でもって十分に補強することができるようになる。

また、コンデンサ１５の積層体側面に形成されている凹溝９は、底面の幅（ｗ２）が開口幅（ｗ１）よりも広くなしてあるため、コンデンサ１５の実装強度を樹脂材１４でもって補強する際、樹脂材１４のうち凹溝９内に充填された部分が楔として機能するようになっており、これによっても、樹脂材１４を積層体１の側面に対して極めて強固に被着させておくことができる。

尚、前記コンデンサ１５は、例えば、外部端子７，８の表面に予め半田バンプを形成しておき、これを外部端子７，８が配線基板１１の対応する接続パッド１２上に配されるようにして載置させ、しかる後、前記半田バンプを高温で加熱・溶融させることによってコンデンサ１５の外部端子７，８が配線基板１１の対応する接続パッド１２に半田接合され、これによってコンデンサ１５が配線基板１１上に搭載される。

また、前記樹脂材１４は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性を有した樹脂材料から成り、かかる樹脂材料の液状前駆体を所定の粘度、例えば、２Ｐａ・ｓ〜１３Ｐａ・ｓの粘度に調整して、これをディスペンサ等を用いてコンデンサ１５の周囲に塗布することにより液状樹脂をコンデンサ１５と配線基板１１との間隙に浸透させ、しかる後、前記液状前駆体を高温で加熱・重合させることによって形成される。このとき、コンデンサ１５の周囲に塗布された液状前駆体の一部がコンデンサ１５の側面を這い上がることによって樹脂材１４が積層体１の側面に対して被着され、同時に凹溝９の内部に充填されることとなる。このとき、凹溝９の内部への液状前駆体の浸透性を良好となすには、液状前駆体の粘度を２Ｐａ・ｓ〜６Ｐａ・ｓの低粘度に調整しておくことが好ましい。

次に本発明の他の実施形態に係るコンデンサについて図５を用いて説明する。尚、上述した実施形態のコンデンサと同様の構成要素については説明を省略し、異なる点についてのみ説明するものとする。

図５に示すコンデンサにおいては、積層体１０を構成する誘電体層間に、内部電極３と離間して配置されるダミー電極４ａを介在させるとともに、該ダミー電極４ａの端部を積層体１０の外周部よりも内側に位置させた上、ダミー電極４ａの端部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間２−２に、積層体１０の側面に開口する凹溝９を形成するようにしている。

このような他の実施形態に係るコンデンサにおいては、先に述べた実施形態と同様の効果を奏することに加え、メッキ処理等を行う際、メッキ液が誘電体層間の内部電極３、４と接触することは殆どないことから、熱衝撃によってクラックが発生するのを有効に防止することができ、コンデンサの信頼性を向上させることが可能になるという利点もある。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

例えば、上述した実施形態においては、凹溝９を積層体１の各側面に独立して形成するようにしたが、これに代えて、積層体側面の凹溝を積層体の外周にわたり環状に形成するようにしても構わない。この場合、誘電体層同士がより強固に接合されて積層体そのものの機械的強度が有効に高められるため、コンデンサの信頼性を向上させることができる利点もある。

また上述した実施形態においては、導電性接着剤１３として半田を用いるようにしたが、これに代えて、樹脂材料中に多数の導電性微粒子を添加・混合してなる導電性樹脂や半田以外のロウ材，異方性導電接着剤等の他の導電性接着剤を用いる場合にも上述した実施形態と同様の効果を奏する。

更に上述した実施形態においては、１個のコンデンサを単独で製造する場合を例にとって説明したが、これに代えて、いわゆる‘複数個取り’の手法を採用して、大型の積層体より切り出した複数個の個片を焼成することにより複数個のコンデンサを同時に得ても良いことは言うまでもない。

本発明の一実施形態に係るコンデンサの外観斜視図である。 図１のコンデンサの断面図である。 図２の要部拡大図である。 本発明の一実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す断面図である。 （ａ）は本発明の他の実施形態に係るコンデンサの電極パターンを示す平面図、（ｂ）は本発明の他の実施形態に係るコンデンサの断面図、（ｃ）は（ｂ）の要部拡大図である。 従来のコンデンサの断面図である。 従来のコンデンサの実装構造を示す断面図である。

符号の説明

１・・・積層体
２・・・誘電体層
３・・・第１の内部電極（内部電極）
４・・・第２の内部電極（内部電極）
５・・・第１のビアホール導体
６・・・第２のビアホール導体
７，８・・・外部端子
１１・・・配線基板
１２・・・配線基板の接続パッド
１３・・・導電性接着剤
１４・・・樹脂材
１５・・・コンデンサ

Claims (9)

1. 複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、
   前記内部電極の外周部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させるとともに、前記内部電極の外周部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするコンデンサ。
2. 前記誘電体層及び内部電極が、セラミックグリーンシートと該セラミックグリーンシートに比し焼成に伴なう収縮率の大きな導体ペーストの同時焼成によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記積層体を構成している複数個の誘電体層は、上下方向に隣合う誘電体層間に、前記積層体の外周部に沿って、内部電極の存在しない領域が存在し、該領域において誘電体層同士が直に接合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコンデンサ。
5. 複数個の誘電体層を間に内部電極を介して積層した積層体の下面に前記内部電極に電気的に接続される複数個の外部端子を設けてなるコンデンサであって、
   前記誘電体層間に、前記内部電極と離間して配置されるダミー電極を介在させるとともに、該ダミー電極の端部を前記積層体の外周部よりも内側に位置させた上、前記ダミー電極の端部よりも外方で、その上下両側に位置する誘電体層間に、前記積層体の側面に開口する凹溝を形成したことを特徴とするコンデンサ。
6. 前記凹溝が前記積層体の外周にわたり環状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。
7. 前記凹溝の深さ（ｄ）が０．５μm〜１０．０μm、開口幅（ｗ１）が０．５μm〜２．０μm、誘電体層の積層方向に係る凹溝の形成密度が７０本／ｍｍ〜６００本／ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコンデンサ。
8. 前記凹溝の底面の幅（ｗ２）が開口幅（ｗ１）よりも広くなしてあることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のコンデンサ。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のコンデンサを配線基板上に載置させるとともに、前記コンデンサの外部端子を前記配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続してなるコンデンサの実装構造であって、
   前記コンデンサと前記配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の一部を前記凹溝の内部に充填した状態で前記コンデンサの側面に対し被着させたことを特徴とするコンデンサの実装構造。

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