JP2002141647A - プリント配線基板と電子部品との接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 導電性接着剤により互いに接合されるプリン
ト配線基板と電子部品との間に確実な電気的接続をもた
らすとともに、接合力が比較的強く繰返し応力に対して
十分な耐性を有する接合構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板２と導電性接着剤９を
用いてプリント配線基板２上に実装される電子部品１０
との接合構造において、プリント配線基板２側の電極
５，６の表面上には、電子部品１０側の電極端子１０
ａ，１０ｂと接続される領域を、その全面積に対する所
定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜１１，
１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤によ
り互いに接合されるプリント配線基板とそれに実装され
る電子部品との接合構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線基板上に電子部品を
実装し、両者を接合させる方法として、ハンダ付けが広
く用いられている。しかし、近年、地球環境問題に対す
る取組みが活発化しており、これに伴ない、ハンダに含
まれる鉛を除去することが盛んに検討されるようになっ
てきた。ハンダとして主流に用いられる共晶ハンダは、
低融点金属であり、高い接合強度および特有のセルフア
ライメント効果を有する非常に有用な接合材料である
が、上記の目的に応じて、通常の共晶ハンダから鉛を除
いた場合、その融点は、従来の共晶ハンダと比べて高く
なる。これに対処するには、例えば鉛を除いたハンダに
添加材を加えて、その低融点化を図る必要がある。

【０００３】かかるハンダ付けとは別に、プリント配線
基板上に電子部品を実装する方法として、接着用エポキ
シ樹脂に対しＣｕ粉末又はＡｕ粉末等を混練してなる導
電性接着剤を用いる方法が知られている。この導電導電
性接着剤を用いて実装する方法では、一般的に、ハン
ダ付けのような金属接合でないため、金属特有である繰
返し応力による疲労破壊が発生しにくいこと、基板両
面に電子部品を実装する場合に、ハンダ付けのように基
板の表面と裏面との間で融点の異なるハンダを用いる必
要がないこと，ハンダ付けと比べて低温で接合するこ
とが可能であることなどの長所がある。以下、図を参照
しながら、導電性接着剤を用いた電子部品の実装構造に
ついて説明する。

【０００４】図６の（ａ）は、チップ状の電子部品が導
体性接着剤を用いて実装されたプリント配線基板の一部
を概略的に示す縦断面説明図であり、また、図６の
（ｂ）は、電子部品が実装される前のプリント配線基板
の平面図である。プリント配線基板６１の上面は、その
上に形成された配線６２，６３を含み、保護膜６７によ
り被覆されている。この保護膜６７には、プリント配線
基板６１上で電子部品８０が実装される領域に、配線６
２，６３の一端側にある電極６４，６５を露出させる開
口部６７ａが形成されている。電子部品８０はプリント
配線基板６１に対して導電性接着剤６９により接合さ
れ、この接合状態で、電子部品８０側の電極端子８０
ａ，８０ｂとプリント配線基板６１側の電極６４，６５
とが電気的に接続する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術のよ
うな導電性接着剤による接合強度は、一般的に、ハンダ
の接合強度の比べて小さいことが知られている。これ
は、ハンダ付けの場合、ハンダ材料とプリント配線基板
の電極端子とが金属結合のように原子レベルで結合する
のに対し、導電性接着剤の場合には、導電性接着剤中の
有機成分の官能基とプリント配線基板の表面との間の分
子間での結合であり、その結合力が原子レベルの金属結
合力よりも小さいためである。

【０００６】本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされ
たもので、導電性接着剤により互いに接合されるプリン
ト配線基板と電子部品との間に確実な電気的接続をもた
らすとともに、両者の接合力が比較的強く繰返し応力等
の外部からの作用力に対して十分な耐性を有する接合構
造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る発
明は、プリント配線基板と導電性接着剤を用いて該プリ
ント配線基板上に実装される電子部品との接合構造にお
いて、上記プリント配線基板側の電極の表面上に、上記
電子部品側の電極端子と接続される領域を、その全面積
に対する所定以上の面積比で露出させるパターンを備え
た膜が形成されていることを特徴としたものである。

【０００８】また、本願の請求項２に係る発明は、プリ
ント配線基板と導電性接着剤を用いて該プリント配線基
板上に実装される電子部品との接合構造において、上記
電子部品側の電極端子の表面上に、上記プリント配線基
板側の電極と接続される領域を、その全面積に対する所
定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜が形成
されていることを特徴としたものである。

【０００９】更に、本願の請求項３に係る発明は、プリ
ント配線基板と導電性接着剤を用いて該プリント配線基
板上に実装される電子部品との接合構造において、上記
プリント配線基板側の電極の表面上に、上記電子部品側
の電極端子と接続される領域を、その全面積に対する所
定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜が形成
されるとともに、上記電子部品側の電極端子の表面上に
は、上記プリント配線基板側の電極と接合される領域
を、その全面積に対する所定以上の面積比で露出させる
パターンを備えた膜が形成されていることを特徴とした
ものである。

【００１０】また、更に、本願の請求項４に係る発明
は、請求項１〜３に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜が、格子状のパターンを備えて
いることを特徴としたものである。

【００１１】また、更に、本願の請求項５に係る発明
は、請求項１〜４に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜が、複数の孔部が形成されてな
るパターンを備えていることを特徴としたものである。

【００１２】また、更に、本願の請求項６に係る発明
は、請求項１〜５に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜が、ドット状のパターンを備え
ていることを特徴としたものである。

【００１３】また、更に、本願の請求項７に係る発明
は、請求項１〜６に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜のパターンが、上記電子部品側
の電極端子と接合される領域をその全面積の５０％以上
露出させることを特徴としたものである。

【００１４】また、更に、本願の請求項８に係る発明
は、請求項１〜７に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜の厚さが１ミクロン以上である
ことを特徴としたものである。

【００１５】また、更に、本願の請求項９に係る発明
は、請求項１〜８に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜が樹脂材料からなることを特徴
としたものである。

【００１６】また、更に、本願の請求項１０に係る発明
は、請求項１〜８に係る発明のいずれか一において、上
記プリント配線基板側の電極又は電子部品側の電極端子
の表面上に形成される膜が金属材料からなることを特徴
としたものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面図を参照しなが
ら、本発明の実施の形態について説明する。 実施の形態１．図１の（ａ）は、本発明の実施の形態１
に係る電子部品が実装されたプリント配線基板の一部を
概略的に示す縦断面説明図であり、また、図１の（ｂ）
は、電子部品が実装される前のプリント配線基板の平面
図である。プリント配線基板２の上面は、その上に形成
された配線３，４を含み、樹脂製の保護膜７により被覆
されている。保護膜７には、プリント配線基板２上で電
子部品１０が実装される領域に、開口部７ａが形成され
ている。この開口部７ａからは、配線３，４の一端部を
なすプリント配線基板２側の電極５，６が露出する。電
子部品１０は、導電性接着剤９によりプリント配線基板
２に接合され、この接合状態で、プリント配線基板２側
の電極５，６と電子部品１０側の電極端子１０ａ，１０
ｂとが電気的に接続する。

【００１８】プリント配線基板２は、１．６ｍｍ厚のガ
ラスエポキシ基板からなるもので、その基板表面上に
は、２５μｍ厚の配線３，４が形成されている。配線
３，４は、銅箔の表面上にニッケルメッキと金メッキが
施されてなるものである。配線３，４の一端部をなす電
極５，６の表面積は、２ｍｍ×１ｍｍと設定される。ま
た、電子部品１０には、３２１６サイズの角型チップ抵
抗器を使用した。更に、導電性接着剤９としては、ナミ
ックス社製９６２６を使用した。

【００１９】この実施の形態１では、図１の（ｂ）に示
すように、プリント配線基板２側の電極５，６の表面上
に、格子状のパターンを備えた膜１１，１２が形成され
ている。膜１１，１２は、プリント配線基板２を被覆す
る保護膜７と同じ樹脂材料からなり、その格子状のパタ
ーンは、プリント配線基板２の製造工程の保護膜７の形
成時に、所望の形状にパターンニングして形成される。
また、この形状パターンにより、膜１１，１２は、電子
部品１０側の電極端子と接続する電極５，６の表面領域
を、その全面積に対する所定以上の面積比で露出させ
る。ここでは、電子部品１０側の電極端子１０ａ，１０
ｂとの間に良好な電気的接続が確保されるために、電極
５，６の表面領域のうちのほぼ５０％の面積を露出させ
ている。

【００２０】かかる膜１１，１２をプリント配線基板２
側の電極５，６の表面上に形成することにより、導電性
接着剤９を用いた場合に、その塗布面積が大きくなり、
その結果、プリント配線基板２に対する電子部品１０の
接合強度を向上させることができる。十分な接合強度を
確保するには、膜１１，１２の厚さが、１ミクロン以上
に設定されるのが好ましく、この実施の形態１では、そ
れを約５ミクロンと設定した。なお、電極５，６の表面
上に一定厚さの膜１１，１２を形成することにより、プ
リント配線基板２と電子部品１０との隙間の一定化が図
られ、抵抗値のバラツキを抑制することが期待できる。

【００２１】 導電性接着剤９を用いて接合した電子部品のせん断強度
の結果を、次の表１に示す。比較例として従来構成（図
６参照）における導電性接着剤を用いた場合の結果とハ
ンダを用いた場合の結果も合わせて示す。

【００２２】なお、この実施の形態１では、プリント配
線基板１１側の電極５，６の表面上の膜５，６が、格子
状に形成されていたが、これに限定されることなく、電
子部品１０側の電極端子と接続する電極５，６の表面領
域を、その全面積に対する所定以上の面積比で露出させ
るものであれば、いかなる形状パターンを用いてもよ
い。例えば、膜は、図２の（ａ）に示すように、複数の
孔部１４が形成されてなるパターンを備えていても、ま
た、図２の（ｂ）に示すように、複数の小型膜１５が配
列されてなるドット状のパターンを備えていてもよい。
これらの形状パターンを用いた場合にも、格子状のパタ
ーンを用いた場合と同様の効果が得られた。

【００２３】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。なお、以下の説明では、上記実施の形態１にお
ける場合と同じものについては、同一の符号を付し、そ
れ以上の説明を省略する。 実施の形態２．図３の（ａ）は、本発明の実施の形態２
に係る電子部品が実装される前のプリント配線基板を概
略的に示す平面図であり、また、図３の（ｂ）は、プリ
ント配線基板側の電極の表面上に形成された膜を拡大し
て示す平面図である。この実施の形態２では、プリント
配線基板上に形成される保護膜７は上記実施の形態１に
おける場合と同じ樹脂材料からなるが、電極５，６の表
面上に格子状に形成される膜２１，２２が、銀を主成分
とする金属材料からなるものである。この膜は、銀レジ
ネート材料（ナミックス社製ＥＸ１０２）を電極５，６
の表面上に格子状に塗布し、約１３０℃にて焼結させて
形成される。また、この膜の厚さは、約３ミクロンに設
定されている。

【００２４】かかる膜２１，２２をプリント配線基板側
の電極５，６の表面上に形成した場合、上記実施の形態
１と同様に電子部品のせん断強度を評価した結果、４５
〜５０Ｎの強度が得られた。また、この場合には、電極
５，６の表面上に形成される膜２１，２２が導電性を有
するため、電子部品側の電極端子とプリント配線基板側
の電極との間でより良好な電気的接続を確保することが
できる。

【００２５】実施の形態３．図４の（ａ）は、本発明の
実施の形態３に係る電子部品が実装されたプリント配線
基板を概略的に示す縦断面説明図であり、また、図４の
（ｂ）は、電子部品が実装される前のプリント配線基板
を示す平面図である。この実施の形態３では、電子部品
１０側の電極端子１０ａ，１０ｂの表面上に、格子状の
パターンを備えた膜３１，３２が形成されている。膜３
１，３２は、プリント配線基板２を被覆する保護膜７と
同じ材質からなり、その格子状のパターンは、膜３１，
３２は電子部品１０を個片に分割する前にパターンニン
グして形成される。また、この形状パターンにより、膜
３１，３２は、その表面領域を、全面積に対する所定以
上の面積比で露出させる。ここでは、プリント配線基板
２側の電極５，６との間に良好な電気的接続が確保され
るために、電極端子１０ａ，１０ｂの表面領域のうちの
ほぼ５０％の面積を露出させている。

【００２６】かかる膜３１，３２を電子部品１０側の電
極端子１０ａ，１０ｂの表面上に形成することにより、
導電性接着剤９を用いた場合に、その塗布面積が大きく
なり、その結果、プリント配線基板２に対する電子部品
１０の接合強度を向上させることができる。十分な接合
強度を確保するには、膜３１，３２の厚さが、１ミクロ
ン以上に設定されるのが好ましく、この実施の形態３で
は、それを約５ミクロンと設定した。

【００２７】また、このように膜３１，３２を電子部品
１０側の電極１０ａ，１０ｂの表面上に形成した場合、
上記実施の形態１と同様に電子部品のせん断強度を評価
した結果、約５０Ｎの強度が得られた。従来構成の場合
と比較すると、そのせん断強度は、約１．５倍に向上し
た。

【００２８】なお、この実施の形態３では、電子部品１
０側の電極端子１０ａ，１０ｂ上に形成される膜が、格
子状のパターンを備えるものであったが、これに限定さ
れることなく、特に図示しないが、例えば複数の孔部が
形成されてなるパターンやドット状のパターンを備える
ものであってもよい。また、電極端子１０ａ，１０ｂの
表面上に格子状に形成される膜３１，３２には、銀を主
成分とするものを用いてもよい。この場合、銀レジネー
ト材料（例えばナミックス社製ＥＸ１０２）を電極端子
１０ａ，１０ｂの表面上に格子状に塗布し、約１３０℃
にて焼結させて形成される。また、この膜の厚さは、約
３ミクロンに設定される。分割して得られた電子部品を
使用した場合には、実施の形態３と同様に電子部品のせ
ん断強度を評価した結果、４５〜５０Ｎの強度が得られ
た。

【００２９】実施の形態４．図５の（ａ）は、本発明の
実施の形態４に係る電子部品が実装されたプリント配線
基板を概略的に示す縦断面説明図であり、また、図５の
（ｂ）は、電子部品が実装される前のプリント配線基板
を示す平面図である。この実施の形態４は、実施の形態
１及び３の組合せであり、プリント配線基板２側の電極
５，６の表面上に、格子状のパターンを備えた膜１１，
１２が形成されるとともに、電子部品１０側の電極端子
１０ａ，１０ｂの表面上に、格子状のパターンを備えた
膜３１，３２が形成されている。

【００３０】かかる膜１１，１２及び３１，３２を、そ
れぞれ、プリント配線基板２側の電極５，６の表面上及
び電子部品１０側の電極端子１０ａ，１０ｂの表面上に
形成することにより、導電性接着剤９を用いた場合に、
その塗布面積を更に大きくすることができ、その結果、
プリント配線基板２に対する電子部品１０の接合強度を
一層向上させることができる。電子部品１０のせん断強
度を測定した結果では、ハンダとほぼ同等のせん断強度
が得られた。

【００３１】なお、プリント配線基板２側の電極５，６
および電子部品１０側の電極端子１０ａ，１０ｂの表面
上に形成される膜１１，１２及び３１，３２の形状パタ
ーンとしては、それぞれ、複数の孔部が形成されてなる
パターン若しくはドット状のパターンを用いても、同様
の効果が得られた。また、膜１１，１２及び３１，３２
の材料としては、例えば銀を主成分とする金属材料を用
いてもよい。

【００３２】尚、本発明は、例示された実施の形態に限
定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲に
おいて、種々の改良及び設計上の変更が可能であること
は言うまでもない。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願の
請求項１に係る発明によれば、プリント配線基板と導電
性接着剤を用いて該プリント配線基板上に実装される電
子部品との接合構造において、上記プリント配線基板側
の電極の表面上には、上記電子部品側の電極端子と接続
される領域を、その全面積に対する所定以上の面積比で
露出させるパターンを備えた膜を形成するため、導電性
接着剤の塗布面積を大きくし、その結果、プリント配線
基板に対する電子部品の接合強度を向上させることがで
きる。

【００３４】また、本願の請求項２に係る発明によれ
ば、プリント配線基板と導電性接着剤を用いて該プリン
ト配線基板上に実装される電子部品との接合構造におい
て、上記電子部品側の電極端子の表面上には、上記プリ
ント配線基板側の電極と接続される領域を、その全面積
に対する所定以上の面積比で露出させるパターンを備え
た膜が形成されているため、導電性接着剤の塗布面積を
大きくし、その結果、プリント配線基板に対する電子部
品の接合強度を向上させることができる。

【００３５】更に、本願の請求項３に係る発明によれ
ば、プリント配線基板と導電性接着剤を用いて該プリン
ト配線基板上に実装される電子部品との接合構造におい
て、上記プリント配線基板側の電極の表面上には、上記
電子部品側の電極端子と接続される領域を、その全面積
に対する所定以上の面積比で露出させるパターンを備え
た膜が形成されるとともに、上記電子部品側の電極端子
の表面上には、上記プリント配線基板側の電極と接合さ
れる領域を、その全面積に対する所定以上の面積比で露
出させるパターンを備えた膜が形成されているため、導
電性接着剤の塗布面積を大きくし、その結果、プリント
配線基板に対する電子部品の接合強度を向上させること
ができる。

【００３６】また、更に、本願の請求項４に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜が、格子状に形成さ
れてなるパターンを備えているため、プリント配線基板
側の電極と接合される領域を、その全面積に対する所定
以上の面積比で露出させつつ、導電性接着剤の塗布面積
を大きくすることができる。

【００３７】また、更に、本願の請求項５に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜が、複数の孔部が形
成されてなるパターンを備えているため、プリント配線
基板側の電極と接合される領域を、その全面積に対する
所定以上の面積比で露出させつつ、導電性接着剤の塗布
面積を大きくすることができる。

【００３８】また、更に、本願の請求項６に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜が、ドット状に形成
されてなるパターンを備えているため、プリント配線基
板側の電極と接合される領域を、その全面積に対する所
定以上の面積比で露出させつつ、導電性接着剤の塗布面
積を大きくすることができる。

【００３９】また、更に、本願の請求項７に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜のパターンが、上記
電子部品側の電極端子と接続される領域をその全面積の
５０％以上露出させるため、プリント配線基板側の電極
と電子部品側の電極端子との間に良好な電気的接続を確
保することができる。

【００４０】また、更に、本願の請求項８に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜の厚さを１ミクロン
以上に設定することにより、導電性接着剤の塗布面積を
大きくし、プリント配線基板に対する電子部品の接合強
度を向上させることができる。

【００４１】また、更に、本願の請求項９に係る発明に
よれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品側
の電極端子の表面上に形成される膜が樹脂材料からなる
ため、プリント配線基板作製時に、プリント配線基板上
に形成される保護膜と同じ工程で形成することができ、
工程を増やすことなく、性能を向上させることができ
る。

【００４２】また、更に、本願の請求項１０に係る発明
によれば、上記プリント配線基板側の電極又は電子部品
側の電極端子の表面上に形成される膜が金属材料からな
り導電性を有するため、電子部品側の電極端子とプリン
ト配線基板側の電極との間でより良好な電気的接続を確
保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１に係る電子部品が
実装されたプリント配線基板を概略的に示す縦断面説明
図である。 （ｂ）上記実施の形態１に係る電子部品が実装される前
のプリント配線基板を概略的に示す平面図である。

【図２】（ａ）上記実施の形態１に係るプリント配線基
板側の電極の表面上に形成された膜の変形例を拡大して
示す。 （ｂ）上記実施の形態１に係るプリント配線基板側の電
極の表面上に形成された膜の別の変形例を拡大して示
す。

【図３】（ａ）本発明の実施の形態２に係る電子部品が
実装される前のプリント配線基板を概略的に示す平面図
である。 （ｂ）上記実施の形態２に係るプリント配線基板側の電
極の表面上に形成された膜を拡大して示す。

【図４】（ａ）本発明の実施の形態３に係る電子部品が
実装されたプリント配線基板を概略的に示す縦断面説明
図である。 （ｂ）上記実施の形態３に係る電子部品が実装される前
のプリント配線基板を概略的に示す平面図である。

【図５】（ａ）本発明の実施の形態４に係る電子部品が
実装されたプリント配線基板を概略的に示す縦断面説明
図である。 （ｂ）上記実施の形態４に係る電子部品が実装される前
のプリント配線基板を概略的に示す平面図である。

【図６】（ａ）従来の電子部品が実装されたプリント配
線基板を概略的に示す縦断面説明図である。 （ｂ）従来の電子部品が実装される前のプリント配線基
板を概略的に示す平面図である。

【符号の説明】

２…プリント配線基板 ３，４…配線 ５，６…プリント配線基板側の電極 ７…保護膜 ９…導電性接着剤 １０…電子部品 １０ａ，１０ｂ…電子部品側の電極端子 １１，１２…電極表面上の膜 １４…孔部 １５…小型層 ２２…金属材料からなる電極表面上の膜 ３１，３２…電極端子表面上の膜

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Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板と導電性接着剤を用い
   て該プリント配線基板上に実装される電子部品との接合
   構造において、 上記プリント配線基板側の電極の表面上に、上記電子部
   品側の電極端子と接続される領域を、その全面積に対す
   る所定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜が
   形成されていることを特徴とするプリント配線基板と電
   子部品との接合構造。
2. 【請求項２】 プリント配線基板と導電性接着剤を用い
   て該プリント配線基板上に実装される電子部品との接合
   構造において、 上記電子部品側の電極端子の表面上に、上記プリント配
   線基板側の電極と接続される領域を、その全面積に対す
   る所定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜が
   形成されていることを特徴とするプリント配線基板と電
   子部品との接合構造。
3. 【請求項３】 プリント配線基板と導電性接着剤を用い
   て該プリント配線基板上に実装される電子部品との接合
   構造において、 上記プリント配線基板側の電極の表面上に、上記電子部
   品側の電極端子と接続される領域を、その全面積に対す
   る所定以上の面積比で露出させるパターンを備えた膜が
   形成されるとともに、上記電子部品側の電極端子の表面
   上には、上記プリント配線基板側の電極と接合される領
   域を、その全面積に対する所定以上の面積比で露出させ
   るパターンを備えた膜が形成されていることを特徴とす
   るプリント配線基板と電子部品との接合構造。
4. 【請求項４】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜が、格子状の
   パターンを備えていることを特徴とする請求項１〜３の
   いずれか一に記載のプリント配線基板と電子部品との接
   合構造。
5. 【請求項５】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜が、複数の孔
   部が形成されてなるパターンを備えていることを特徴と
   する請求項１〜４のいずれか一に記載のプリント配線基
   板と電子部品との接合構造。
6. 【請求項６】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜が、ドット状
   のパターンを備えていることを特徴とする請求項１〜５
   のいずれか一に記載のプリント配線基板と電子部品との
   接合構造。
7. 【請求項７】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜のパターン
   が、上記電子部品側の電極端子と接合される領域をその
   全面積の５０％以上露出させることを特徴とする請求項
   １〜６のいずれか一に記載の接合構造。
8. 【請求項８】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜の厚さが１ミ
   クロン以上であることを特徴とする請求項１〜７のいず
   れか一に記載の接合構造。
9. 【請求項９】 上記プリント配線基板側の電極又は電子
   部品側の電極端子の表面上に形成される膜が樹脂材料か
   らなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一に記
   載の接合構造。
10. 【請求項１０】 上記プリント配線基板側の電極又は電
    子部品側の電極端子の表面上に形成される膜が金属材料
    からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一に
    記載の接合構造。