JP2000199776A - 統合テストシステム及びそれを用いた統合テスト方法 - Google Patents
統合テストシステム及びそれを用いた統合テスト方法Info
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Abstract
(57)【要約】
【課題】 統合テストシステム及びそれを用いた統合テ
スト方法を提供する。 【解決手段】 本発明では，高さの相異なるテスト工程
用の接続ピンが突出されているピンボードの上にマスキ
ングボードと印刷回路基板アセンブリをローディングさ
せ，前記テスト工程用の接続ピン，電源入力コネクタ及
び信号インタフェース用のコネクタを前記印刷回路基板
アセンブリ及びそれに備えられたピンと接続させる。そ
の後，ＩＣＴ信号を出力して前記ローディングされた印
刷回路基板アセンブリをテストし，前記テスト工程用の
接続ピンのうち，ＦＣＴ工程用の接続ピンのみを接続さ
せた後，印刷回路基板アセンブリとヘッドディスクアセ
ンブリの相互間の機能をテストする。最終的に，前記Ｉ
ＣＴ過程とＦＣＴ過程の結果を表示装置に表示する。
スト方法を提供する。 【解決手段】 本発明では，高さの相異なるテスト工程
用の接続ピンが突出されているピンボードの上にマスキ
ングボードと印刷回路基板アセンブリをローディングさ
せ，前記テスト工程用の接続ピン，電源入力コネクタ及
び信号インタフェース用のコネクタを前記印刷回路基板
アセンブリ及びそれに備えられたピンと接続させる。そ
の後，ＩＣＴ信号を出力して前記ローディングされた印
刷回路基板アセンブリをテストし，前記テスト工程用の
接続ピンのうち，ＦＣＴ工程用の接続ピンのみを接続さ
せた後，印刷回路基板アセンブリとヘッドディスクアセ
ンブリの相互間の機能をテストする。最終的に，前記Ｉ
ＣＴ過程とＦＣＴ過程の結果を表示装置に表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ハードディスクド
ライブの製造工程に係り，特に，ハードディスクドライ
ブの印刷回路基板の性能を統合テストする統合テストシ
ステム及びそれを用いた統合テスト方法に関する。
ライブの製造工程に係り，特に，ハードディスクドライ
ブの印刷回路基板の性能を統合テストする統合テストシ
ステム及びそれを用いた統合テスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムの補助記憶装置で
あるハードディスクドライブの製造工程のうち，印刷回
路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒ
ｄ：以下，「ＰＣＢ」という。）の性能をテストするた
めの工程には，ＩＣＴ（Ｉｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｓ
ｔｉｎｇ）工程とＦＣＴ（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔ Ｔｅｓｔｉｎｇ）工程とがある。
あるハードディスクドライブの製造工程のうち，印刷回
路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒ
ｄ：以下，「ＰＣＢ」という。）の性能をテストするた
めの工程には，ＩＣＴ（Ｉｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｓ
ｔｉｎｇ）工程とＦＣＴ（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔ Ｔｅｓｔｉｎｇ）工程とがある。
【０００３】ＩＣＴ工程では，ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ
Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）工程で生産された
印刷回路基板アセンブリ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕ
ｉｔＢｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：以下，「ＰＣＢ
Ａ」という。）について，半田付け品質及び各部品（Ｉ
Ｃチップ等）の品質に関する内容を部品の単位別に検査
して，ショート又は誤挿などの不良を検出する。ＦＣＴ
工程では，ＩＣＴ工程完了後のＰＣＢＡをヘッドディス
クアセンブリ（Ｈｅａｄ Ｄｉｓｋ Ａｓｓｅｍｂｌ
ｙ；以下，「ＨＤＡ」という。）と連結した状態で，Ｐ
ＣＢＡとＨＤＡの相互間の機能及びリード／ライト性能
をテストする。
Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）工程で生産された
印刷回路基板アセンブリ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕ
ｉｔＢｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：以下，「ＰＣＢ
Ａ」という。）について，半田付け品質及び各部品（Ｉ
Ｃチップ等）の品質に関する内容を部品の単位別に検査
して，ショート又は誤挿などの不良を検出する。ＦＣＴ
工程では，ＩＣＴ工程完了後のＰＣＢＡをヘッドディス
クアセンブリ（Ｈｅａｄ Ｄｉｓｋ Ａｓｓｅｍｂｌ
ｙ；以下，「ＨＤＡ」という。）と連結した状態で，Ｐ
ＣＢＡとＨＤＡの相互間の機能及びリード／ライト性能
をテストする。
【０００４】従来，一般に，ハードディスクドライブの
製造業態では，前記二つの工程が，それぞれ別途の工程
として分離して行われているため，ＰＣＢＡの性能テス
トに長時間を要している。さらに，一般に，ＩＣＴ工程
とＦＣＴ工程とを行うためには，作業者が一々ＰＣＢＡ
とＨＤＡとを手動で連結する必要があるため，製造ライ
ンに多くの人員が必要である。結果として，生産性の低
下がもたらされ，その上，ＰＣＢＡの性能をテストする
ために連結されるＨＤＡが不良ＰＣＢＡ又は手作業によ
る外乱などにより破損するおそれもあるため，経済性の
低下を引き起こすおそれがある。
製造業態では，前記二つの工程が，それぞれ別途の工程
として分離して行われているため，ＰＣＢＡの性能テス
トに長時間を要している。さらに，一般に，ＩＣＴ工程
とＦＣＴ工程とを行うためには，作業者が一々ＰＣＢＡ
とＨＤＡとを手動で連結する必要があるため，製造ライ
ンに多くの人員が必要である。結果として，生産性の低
下がもたらされ，その上，ＰＣＢＡの性能をテストする
ために連結されるＨＤＡが不良ＰＣＢＡ又は手作業によ
る外乱などにより破損するおそれもあるため，経済性の
低下を引き起こすおそれがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，従来のハー
ドディスクドライブの製造工程が有する上記その他の問
題点に鑑みてなされたものである。すなわち，本発明の
一の目的は，例えば，ハードディスクのドライブの製造
工程中に行われるＰＣＢＡの性能テスト工程を統合する
ことにより，コストを節減するのみならず，作業時間の
短縮を図ることのできる統合テストシステム及びそれを
用いた統合テスト方法を提供することにある。
ドディスクドライブの製造工程が有する上記その他の問
題点に鑑みてなされたものである。すなわち，本発明の
一の目的は，例えば，ハードディスクのドライブの製造
工程中に行われるＰＣＢＡの性能テスト工程を統合する
ことにより，コストを節減するのみならず，作業時間の
短縮を図ることのできる統合テストシステム及びそれを
用いた統合テスト方法を提供することにある。
【０００６】また，本発明の他の目的は，例えば，ハー
ドディスクドライブのＰＣＢＡの性能テスト工程を統合
自動化することにより生産性を向上させる統合テストシ
ステム及びそれを用いた統合テスト方法を提供すること
にある。
ドディスクドライブのＰＣＢＡの性能テスト工程を統合
自動化することにより生産性を向上させる統合テストシ
ステム及びそれを用いた統合テスト方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明は，接続ピン群とコネクタ類とを接続して印
刷回路基板の性能をテストする統合テストシステムにお
いて，第１方向に接続ピン群が突出形成された接続ピン
形成部と，コネクタ類を保持し第１方向への接続ピン群
の延長上に配されており接続ピン形成部に対して第１方
向及び第１方向の反対方向（以下，「第２方向」とい
う。）に移動可能なコネクタ類保持フレームと，接続ピ
ン形成部とコネクタ類保持フレームとの間に配されてお
り接続ピン群の第１方向への延長上に印刷回路基板を保
持しコネクタ類保持フレームの押圧により第２方向に移
動するマスキングボードと，を備えており，接続ピン群
は，コネクタ類保持フレームの押圧によりマスキングボ
ードが第１位置に移動した場合に印刷回路基板と接続さ
れる第１接続ピン群と，コネクタ類保持フレームの押圧
によりマスキングボードが第１位置と異なる第２位置に
移動した場合に印刷回路基板に接続される第２接続ピン
群と，を含む構成を提供する。かかる構成では，単一シ
ステムにおいて，マスキングボードが第１位置に移動し
第１接続ピン群が印刷回路基板と接続される状態（以
下，「第１テストモード」という。）と，マスキングボ
ードが第２位置に移動し第２接続ピン群が印刷回路基板
と接続される状態（以下，「第２テストモード」とい
う。）とが実現される。
に，本発明は，接続ピン群とコネクタ類とを接続して印
刷回路基板の性能をテストする統合テストシステムにお
いて，第１方向に接続ピン群が突出形成された接続ピン
形成部と，コネクタ類を保持し第１方向への接続ピン群
の延長上に配されており接続ピン形成部に対して第１方
向及び第１方向の反対方向（以下，「第２方向」とい
う。）に移動可能なコネクタ類保持フレームと，接続ピ
ン形成部とコネクタ類保持フレームとの間に配されてお
り接続ピン群の第１方向への延長上に印刷回路基板を保
持しコネクタ類保持フレームの押圧により第２方向に移
動するマスキングボードと，を備えており，接続ピン群
は，コネクタ類保持フレームの押圧によりマスキングボ
ードが第１位置に移動した場合に印刷回路基板と接続さ
れる第１接続ピン群と，コネクタ類保持フレームの押圧
によりマスキングボードが第１位置と異なる第２位置に
移動した場合に印刷回路基板に接続される第２接続ピン
群と，を含む構成を提供する。かかる構成では，単一シ
ステムにおいて，マスキングボードが第１位置に移動し
第１接続ピン群が印刷回路基板と接続される状態（以
下，「第１テストモード」という。）と，マスキングボ
ードが第２位置に移動し第２接続ピン群が印刷回路基板
と接続される状態（以下，「第２テストモード」とい
う。）とが実現される。
【０００８】ここで，本構成において，第１接続ピン群
と第２接続ピン群とは，接続ピン形成部から相互に異な
る長さで突出する構成を採用することができる。また，
第１接続ピン群と第２接続ピン群とは，長さが可変であ
る構成を採用することもできる。さらに，第１接続ピン
群と第２接続ピン群とは，相互に重複する接続ピンを含
まない構成を採用することもできるし，相互に重複する
接続ピンを含む構成を採用することもできる。尚，下記
実施形態では，接続ピン４ａ及び／又は接続ピン４ｂが
本構成の第１接続ピン群若しくは第２接続ピン群に相当
し，４ピンコネクタ３０，４０ピンコネクタ３２，接続
ピン３６やピンコネクタ３１が本構成のコネクタ類に相
当する。さらに，下記実施形態では，ピンボード４が本
構成の接続ピン形成部に相当し，第４フレームが本構成
のコネクタ類保持フレームに相当する。さらに，下記実
施形態のＩＣＴ工程の実施状態又はＦＣＴ工程の実施状
態が本構成の第１テストモード若しくは第２テストモー
ドに相当する。
と第２接続ピン群とは，接続ピン形成部から相互に異な
る長さで突出する構成を採用することができる。また，
第１接続ピン群と第２接続ピン群とは，長さが可変であ
る構成を採用することもできる。さらに，第１接続ピン
群と第２接続ピン群とは，相互に重複する接続ピンを含
まない構成を採用することもできるし，相互に重複する
接続ピンを含む構成を採用することもできる。尚，下記
実施形態では，接続ピン４ａ及び／又は接続ピン４ｂが
本構成の第１接続ピン群若しくは第２接続ピン群に相当
し，４ピンコネクタ３０，４０ピンコネクタ３２，接続
ピン３６やピンコネクタ３１が本構成のコネクタ類に相
当する。さらに，下記実施形態では，ピンボード４が本
構成の接続ピン形成部に相当し，第４フレームが本構成
のコネクタ類保持フレームに相当する。さらに，下記実
施形態のＩＣＴ工程の実施状態又はＦＣＴ工程の実施状
態が本構成の第１テストモード若しくは第２テストモー
ドに相当する。
【０００９】さらに，本発明によれば，コネクタ類保持
フレームを接続ピン形成部に対して第１方向及び第２方
向に移動させる駆動機構と，接続ピン形成部に設置され
てマスキングボードを弾性支持する弾性部材とを備える
構成を採用することができる。かかる構成では，駆動機
構によるコネクタ類保持フレームの第１方向への移動を
介してコネクタ類保持フレームによるマスキングボード
の押圧が実現可能となる。また，本構成において，弾性
部材は，駆動機構によりコネクタ類保持フレームが第２
方向へ移動した場合に，マスキングボードを第２方向，
即ち接続ピン形成部から離隔する方向へ移動させること
ができる。尚，下記実施形態では，第１エアシリンダ２
０，第２エアシリンダ２２やソレノイド弁２１が本構成
の駆動機構に相当し，バネＳが本構成の弾性部材に相当
する。
フレームを接続ピン形成部に対して第１方向及び第２方
向に移動させる駆動機構と，接続ピン形成部に設置され
てマスキングボードを弾性支持する弾性部材とを備える
構成を採用することができる。かかる構成では，駆動機
構によるコネクタ類保持フレームの第１方向への移動を
介してコネクタ類保持フレームによるマスキングボード
の押圧が実現可能となる。また，本構成において，弾性
部材は，駆動機構によりコネクタ類保持フレームが第２
方向へ移動した場合に，マスキングボードを第２方向，
即ち接続ピン形成部から離隔する方向へ移動させること
ができる。尚，下記実施形態では，第１エアシリンダ２
０，第２エアシリンダ２２やソレノイド弁２１が本構成
の駆動機構に相当し，バネＳが本構成の弾性部材に相当
する。
【００１０】さらにまた，本発明によれば，さらにコネ
クタ類保持フレームを保持する固定フレームを備えてお
り，駆動機構は，コネクタ類保持フレームを固定フレー
ムに対して移動させる第１駆動手段と，固定フレームを
ピンボードに対して移動させる第２駆動手段と，を備え
る構成を採用することができる。かかる構成では，第１
駆動手段と第２駆動手段とを相互独立に駆動させること
により，第１テストモードと第２テストモードとを実現
することができる。第１駆動手段によりコネクタ類保持
フレームを固定フレームに対して移動させるとともに第
２駆動手段により固定フレームを接続ピン形成部に対し
て移動させる場合と，第１駆動手段によりコネクタ類保
持フレームを固定フレームに対して移動させずに第２駆
動手段により固定フレームを接続ピン形成部に対して移
動させる場合とで，コネクタ類保持フレームの位置が変
化させることができるためである。なお，下記実施形態
では，第３フレーム１４が本構成の固定フレームに相当
し，第１エアシリンダ２０が本構成の第２駆動手段に相
当し，第２エアシリンダ２２が本構成の第１駆動手段に
相当する。
クタ類保持フレームを保持する固定フレームを備えてお
り，駆動機構は，コネクタ類保持フレームを固定フレー
ムに対して移動させる第１駆動手段と，固定フレームを
ピンボードに対して移動させる第２駆動手段と，を備え
る構成を採用することができる。かかる構成では，第１
駆動手段と第２駆動手段とを相互独立に駆動させること
により，第１テストモードと第２テストモードとを実現
することができる。第１駆動手段によりコネクタ類保持
フレームを固定フレームに対して移動させるとともに第
２駆動手段により固定フレームを接続ピン形成部に対し
て移動させる場合と，第１駆動手段によりコネクタ類保
持フレームを固定フレームに対して移動させずに第２駆
動手段により固定フレームを接続ピン形成部に対して移
動させる場合とで，コネクタ類保持フレームの位置が変
化させることができるためである。なお，下記実施形態
では，第３フレーム１４が本構成の固定フレームに相当
し，第１エアシリンダ２０が本構成の第２駆動手段に相
当し，第２エアシリンダ２２が本構成の第１駆動手段に
相当する。
【００１１】さらにまた，本発明では，コネクタ類保持
フレームには，コネクタ類が固定される補助フレーム
と，補助フレームを移動させることによりコネクタ類を
印刷回路基板に接続する第３駆動手段と，を備える構成
を採用することができる。なお，下記実施形態では，第
３エアシリンダ２４が本構成の第３駆動手段に相当す
る。さらに，本発明では，接続ピン形成部は，コネクタ
類設置コネクタの運動及び固定フレームの運動を案内す
る第１ガイド手段を備える構成を採用することができ
る。なお，下記実施形態では，第１ガイド棒ｇ１が本構
成の第１ガイド手段に相当する。さらにまた，本発明で
は，コネクタ類保持フレームは，補助フレームの運動を
案内する第２ガイド手段を備える構成を採用することが
できる。なお，下記実施形態では，第２ガイド棒ｇ２が
本構成の第２ガイド手段に相当する。
フレームには，コネクタ類が固定される補助フレーム
と，補助フレームを移動させることによりコネクタ類を
印刷回路基板に接続する第３駆動手段と，を備える構成
を採用することができる。なお，下記実施形態では，第
３エアシリンダ２４が本構成の第３駆動手段に相当す
る。さらに，本発明では，接続ピン形成部は，コネクタ
類設置コネクタの運動及び固定フレームの運動を案内す
る第１ガイド手段を備える構成を採用することができ
る。なお，下記実施形態では，第１ガイド棒ｇ１が本構
成の第１ガイド手段に相当する。さらにまた，本発明で
は，コネクタ類保持フレームは，補助フレームの運動を
案内する第２ガイド手段を備える構成を採用することが
できる。なお，下記実施形態では，第２ガイド棒ｇ２が
本構成の第２ガイド手段に相当する。
【００１２】また，上記課題を解決するために，本発明
は，第１接続ピン群及び第２接続ピン群を含む接続ピン
群が第１方向に突出形成された接続ピン形成部と，コネ
クタ類を保持し前記第１方向への前記接続ピン群の延長
上に配されており前記接続ピン形成部に対して前記第１
方向及び前記第１方向の反対方向（以下，「第２方向」
という。）に移動可能なコネクタ類保持フレームと，前
記接続ピン形成部と前記コネクタ類保持フレームとの間
に配されて前記第１方向への前記接続ピン群の延長上に
前記印刷回路基板を保持しており前記コネクタ類保持フ
レームの押圧により前記第２方向に移動するマスキング
ボードと，を備え，接続ピン群とコネクタ類とを接続し
て印刷回路基板の性能をテストする統合テストシステム
を用い，前記コネクタ類保持フレームの押圧により前記
マスキングボードを第１位置に移動して，前記印刷回路
基板と前記第１接続ピン群とを接続し前記印刷回路基板
の性能をテストする第１テスト工程と，前記コネクタ類
保持フレームの押圧により前記マスキングボードを前記
第１位置と異なる第２位置に移動して，前記印刷回路基
板と第２接続ピン群とを接続し前記印刷回路基板の性能
をテストする第２テスト工程と，を含むことを特徴とす
る構成を提供する。
は，第１接続ピン群及び第２接続ピン群を含む接続ピン
群が第１方向に突出形成された接続ピン形成部と，コネ
クタ類を保持し前記第１方向への前記接続ピン群の延長
上に配されており前記接続ピン形成部に対して前記第１
方向及び前記第１方向の反対方向（以下，「第２方向」
という。）に移動可能なコネクタ類保持フレームと，前
記接続ピン形成部と前記コネクタ類保持フレームとの間
に配されて前記第１方向への前記接続ピン群の延長上に
前記印刷回路基板を保持しており前記コネクタ類保持フ
レームの押圧により前記第２方向に移動するマスキング
ボードと，を備え，接続ピン群とコネクタ類とを接続し
て印刷回路基板の性能をテストする統合テストシステム
を用い，前記コネクタ類保持フレームの押圧により前記
マスキングボードを第１位置に移動して，前記印刷回路
基板と前記第１接続ピン群とを接続し前記印刷回路基板
の性能をテストする第１テスト工程と，前記コネクタ類
保持フレームの押圧により前記マスキングボードを前記
第１位置と異なる第２位置に移動して，前記印刷回路基
板と第２接続ピン群とを接続し前記印刷回路基板の性能
をテストする第２テスト工程と，を含むことを特徴とす
る構成を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，本発明の望ましい実施形態
について，添付図面を参照しながら詳細に説明する。な
お，以下の説明及び添付図面では，同一の構成及び機能
を有する構成要素及び部分については同一の符号及び番
号を使用することにより重複説明を省略するとともに，
関連する周知技術については適宜説明を省略する。
について，添付図面を参照しながら詳細に説明する。な
お，以下の説明及び添付図面では，同一の構成及び機能
を有する構成要素及び部分については同一の符号及び番
号を使用することにより重複説明を省略するとともに，
関連する周知技術については適宜説明を省略する。
【００１４】図１は，本発明の実施形態による統合テス
ト（ｕｎｉｏｎ ｔｅｓｔ：ＵＴ）工程の概念図であ
る。同図を参照すれば，ＩＣＴ工程（Ｉ）とＦＣＴ工程
（ＩＩ）とは，本発明による統合テストシステム（ｕｎ
ｉｏｎ ｔｅｓｔ ｓｙｓｔｅｍ：ＵＴＳ）を用いて統
合テスト（ＵＴ）工程（ＩＩＩ）に統合することができ
る。対して，従来の一般的なハードディスクドライブの
製造業態では，ＩＣＴ工程（Ｉ）とＦＣＴ工程（ＩＩ）
とは，それぞれ別工程として分離遂行されている。
ト（ｕｎｉｏｎ ｔｅｓｔ：ＵＴ）工程の概念図であ
る。同図を参照すれば，ＩＣＴ工程（Ｉ）とＦＣＴ工程
（ＩＩ）とは，本発明による統合テストシステム（ｕｎ
ｉｏｎ ｔｅｓｔ ｓｙｓｔｅｍ：ＵＴＳ）を用いて統
合テスト（ＵＴ）工程（ＩＩＩ）に統合することができ
る。対して，従来の一般的なハードディスクドライブの
製造業態では，ＩＣＴ工程（Ｉ）とＦＣＴ工程（ＩＩ）
とは，それぞれ別工程として分離遂行されている。
【００１５】以下に，本実施形態による統合テストシス
テムＵＴＳの構成及び作用を説明する。
テムＵＴＳの構成及び作用を説明する。
【００１６】まず，図２を参照すれば，第１フレーム１
０は，例えば板状のものであり，第１ガイド棒ｇ１によ
り支持されている。かかる第１フレーム１０の例えば上
部面の中央には，第１エアシリンダ２０が設置されてい
る。また，第２フレーム１２は，例えば板状のものであ
り，前記第１エアシリンダ２０の駆動により前記第１ガ
イド棒ｇ１に案内されて上下移動（図中Ａ方向又はＡ’
方向の移動）する。かかる第２フレーム１２の例えば上
部面の中央には，第２エアシリンダ２２が配置されてい
る。第３フレーム１４は，例えば板状のものであり，第
２エアシリンダ２２の駆動により第１ガイド棒ｇ１に案
内されて上下移動する。
０は，例えば板状のものであり，第１ガイド棒ｇ１によ
り支持されている。かかる第１フレーム１０の例えば上
部面の中央には，第１エアシリンダ２０が設置されてい
る。また，第２フレーム１２は，例えば板状のものであ
り，前記第１エアシリンダ２０の駆動により前記第１ガ
イド棒ｇ１に案内されて上下移動（図中Ａ方向又はＡ’
方向の移動）する。かかる第２フレーム１２の例えば上
部面の中央には，第２エアシリンダ２２が配置されてい
る。第３フレーム１４は，例えば板状のものであり，第
２エアシリンダ２２の駆動により第１ガイド棒ｇ１に案
内されて上下移動する。
【００１７】第３エアシリンダ２４は，前記第３フレー
ム１４の例えば下部面両縁部付近に取り付けられたガイ
ドフレーム１３に案内されて第３フレーム１４の下部に
引き込まれる，或いは下部から引き出されうる第４フレ
ーム１６の下部板の上部面に装着される。したがって，
第３エアシリンダ２４は，第４フレーム１６とともに，
第３フレーム１４の下部に引き込まれ，或いは下部から
引き出されうる。添付図面において，第４フレーム１６
は，ガイドフレーム１３にはめられる上部板と，上部板
と，略平行に配されその上部面に第３エアシリンダ２４
が設置される下部板と，上部板と下部板とを相互に固定
する固定棒と，から構成されるが，例えば下部面に第３
エアシリンダ２４が設置される板状のものを適用するこ
ともできる。
ム１４の例えば下部面両縁部付近に取り付けられたガイ
ドフレーム１３に案内されて第３フレーム１４の下部に
引き込まれる，或いは下部から引き出されうる第４フレ
ーム１６の下部板の上部面に装着される。したがって，
第３エアシリンダ２４は，第４フレーム１６とともに，
第３フレーム１４の下部に引き込まれ，或いは下部から
引き出されうる。添付図面において，第４フレーム１６
は，ガイドフレーム１３にはめられる上部板と，上部板
と，略平行に配されその上部面に第３エアシリンダ２４
が設置される下部板と，上部板と下部板とを相互に固定
する固定棒と，から構成されるが，例えば下部面に第３
エアシリンダ２４が設置される板状のものを適用するこ
ともできる。
【００１８】第５フレーム１８は，例えば板状のもので
あり，第４フレーム１６に装着されている。かかる第５
フレーム１８は，前記第３エアシリンダ２４の駆動によ
り第２ガイド棒ｇ２に案内されて前後移動（図中Ｂ方向
又はＢ’）する。前記第１フレーム１０を支持する第１
ガイド棒ｇ１は，メインフレーム２の上に設けられたピ
ンボード４の例えば四つの角部に直立装着されている。
なお，図２では，第１フレーム１０は，第１ガイド棒ｇ
１の上端に固定されているが，例えば，第１ガイド棒ｇ
１の中途部に固定することもできる。第１フレーム１０
を第１ガイド棒ｇ１の中途部に固定する構成では，第１
ガイド棒ｇ１の第１フレーム１０上方に突出する部分
に，様々な構成要素を設置する他のフレームを固定する
ことが可能となる。ここで，中途部とは，棒状部材にお
いて両端以外の部分をいう。
あり，第４フレーム１６に装着されている。かかる第５
フレーム１８は，前記第３エアシリンダ２４の駆動によ
り第２ガイド棒ｇ２に案内されて前後移動（図中Ｂ方向
又はＢ’）する。前記第１フレーム１０を支持する第１
ガイド棒ｇ１は，メインフレーム２の上に設けられたピ
ンボード４の例えば四つの角部に直立装着されている。
なお，図２では，第１フレーム１０は，第１ガイド棒ｇ
１の上端に固定されているが，例えば，第１ガイド棒ｇ
１の中途部に固定することもできる。第１フレーム１０
を第１ガイド棒ｇ１の中途部に固定する構成では，第１
ガイド棒ｇ１の第１フレーム１０上方に突出する部分
に，様々な構成要素を設置する他のフレームを固定する
ことが可能となる。ここで，中途部とは，棒状部材にお
いて両端以外の部分をいう。
【００１９】第２，第３及び第４フレーム１２，１４，
１６は，第１及び第２エアシリンダ２０，２２の駆動に
より第１ガイド棒ｇ１に案内されて上下移動する。ま
た，第５フレーム１８は，第３エアシリンダ２４の駆動
により第２ガイド棒ｇ２に案内されて前後移動する。す
なわち，第１，第２及び第３エアシリンダ２０，２２，
２４は，エアホースの空気圧により前記第２，第３，第
４及び第５フレーム１２，１４，１６，１８を移動させ
る。
１６は，第１及び第２エアシリンダ２０，２２の駆動に
より第１ガイド棒ｇ１に案内されて上下移動する。ま
た，第５フレーム１８は，第３エアシリンダ２４の駆動
により第２ガイド棒ｇ２に案内されて前後移動する。す
なわち，第１，第２及び第３エアシリンダ２０，２２，
２４は，エアホースの空気圧により前記第２，第３，第
４及び第５フレーム１２，１４，１６，１８を移動させ
る。
【００２０】ここで，第１，第２及び第３エアシリンダ
２０，２２，２４の空気圧は，各々のシリンダに取り付
けられたエア調節弁２０ａ，２２ａにより手動調節され
る。さらに，シリンダ（第１，第２及び第３エアシリン
ダ２０，２２，２４）への空気流入及び流出を制御する
ための一対のソレノイド弁２１は，例えば第１エアシリ
ンダ２０の一の側部に，シリンダの数に対応する数で装
着されている。ここに，一対のソレノイド弁２１とは，
各シリンダの駆動に必要な対を構成する空気流入用のソ
レノイド弁と空気流出用のソレノイド弁とをいう。な
お，ソレノイド弁２１は，後述する制御部（図８の４
４）の制御によりターンオン／オフされる。
２０，２２，２４の空気圧は，各々のシリンダに取り付
けられたエア調節弁２０ａ，２２ａにより手動調節され
る。さらに，シリンダ（第１，第２及び第３エアシリン
ダ２０，２２，２４）への空気流入及び流出を制御する
ための一対のソレノイド弁２１は，例えば第１エアシリ
ンダ２０の一の側部に，シリンダの数に対応する数で装
着されている。ここに，一対のソレノイド弁２１とは，
各シリンダの駆動に必要な対を構成する空気流入用のソ
レノイド弁と空気流出用のソレノイド弁とをいう。な
お，ソレノイド弁２１は，後述する制御部（図８の４
４）の制御によりターンオン／オフされる。
【００２１】一方，前記メインフレーム２の上には，ピ
ンボード４が接触装着され，さらに，前記ピンボード４
の上には，マスキングボード６がローディングされる。
前記マスキングボード６の上部面には，組み立て完了後
のＰＣＢＡが図７に示したようにローディング（ｌｏａ
ｄｉｎｇ）される。ピンボード４の上部面の中央には，
多数の接続ピン（図３，図４及び図５の４ａ，４ｂ）が
位置し，さらに，ピンボード４の上部面の左右の縁部付
近には，第４フレーム１６の上下移動時にマスキングボ
ード６と第４フレーム１６との位置を合わせるための円
筒部１６ｂが設けられている。
ンボード４が接触装着され，さらに，前記ピンボード４
の上には，マスキングボード６がローディングされる。
前記マスキングボード６の上部面には，組み立て完了後
のＰＣＢＡが図７に示したようにローディング（ｌｏａ
ｄｉｎｇ）される。ピンボード４の上部面の中央には，
多数の接続ピン（図３，図４及び図５の４ａ，４ｂ）が
位置し，さらに，ピンボード４の上部面の左右の縁部付
近には，第４フレーム１６の上下移動時にマスキングボ
ード６と第４フレーム１６との位置を合わせるための円
筒部１６ｂが設けられている。
【００２２】図６に示したように，マスキングボード６
の上には，接続ピン４ａ，４ｂが貫通するための多数の
孔６ｂが形成されている。かかる孔６ｂは，第４フレー
ムがマスキングボード６側に下降した場合にピンボード
４上に位置する接続ピン４ａ，４ｂが貫通する位置に，
即ち接続ピン４ａ，４ｂと対応する位置に，形成されて
いる。
の上には，接続ピン４ａ，４ｂが貫通するための多数の
孔６ｂが形成されている。かかる孔６ｂは，第４フレー
ムがマスキングボード６側に下降した場合にピンボード
４上に位置する接続ピン４ａ，４ｂが貫通する位置に，
即ち接続ピン４ａ，４ｂと対応する位置に，形成されて
いる。
【００２３】ピンボード４に位置する多数の接続ピン４
ａ，４ｂは，図３及び図５に示したように，相異なる長
さを有し，ピンボード４の上部面から相異なる高さで突
出している。このように，接続ピン４ａ，４ｂが相異な
る長さを有しているのは，統合テストシステムＵＴＳを
用いてＩＣＴ工程とＦＣＴ工程との両方を行うためであ
る。以下では，低い高さの接続ピン４ａをＩＣＴ工程用
の接続ピンとし，高い高さの接続ピン４ｂをＦＣＴ工程
用の接続ピンとして説明をする。
ａ，４ｂは，図３及び図５に示したように，相異なる長
さを有し，ピンボード４の上部面から相異なる高さで突
出している。このように，接続ピン４ａ，４ｂが相異な
る長さを有しているのは，統合テストシステムＵＴＳを
用いてＩＣＴ工程とＦＣＴ工程との両方を行うためであ
る。以下では，低い高さの接続ピン４ａをＩＣＴ工程用
の接続ピンとし，高い高さの接続ピン４ｂをＦＣＴ工程
用の接続ピンとして説明をする。
【００２４】ここで，本実施形態に係る統合テストシス
テムＵＴＳでは，長さが相互に異なる接続ピン４ａ，４
ｂをＰＣＢＡと接触接続させる必要がある。したがっ
て，例えば，少なくとも相対的に長い接続ピン４ｂの先
端部がマスキングボード５の孔６ｂを貫通した後に更に
ＰＣＢＡに形成された孔を貫通する構成，接続ピン４ａ
の先端部及び接続ピン４ｂの先端部の双方がマスキング
ボード５の孔６ｂを貫通した後に更にＰＣＢＡに形成さ
れた孔を貫通する構成，少なくとも相対的に長い接続ピ
ン４ｂの先端部の長さが可変である構成，或いは，接続
ピン４ａの先端部の長さ及び接続ピン４ｂの先端部の長
さ双方が長さが可変である構成（図１０Ｃ参照）等を採
用することが好適である。なお，接続ピン４ａ，４ｂの
先端部の長さが可変である構成では，例えば，接触時に
ＰＣＢＡの押圧力により当該先端部が縮み押圧力を除去
すると元の長さに復帰する構成とすることができる。
テムＵＴＳでは，長さが相互に異なる接続ピン４ａ，４
ｂをＰＣＢＡと接触接続させる必要がある。したがっ
て，例えば，少なくとも相対的に長い接続ピン４ｂの先
端部がマスキングボード５の孔６ｂを貫通した後に更に
ＰＣＢＡに形成された孔を貫通する構成，接続ピン４ａ
の先端部及び接続ピン４ｂの先端部の双方がマスキング
ボード５の孔６ｂを貫通した後に更にＰＣＢＡに形成さ
れた孔を貫通する構成，少なくとも相対的に長い接続ピ
ン４ｂの先端部の長さが可変である構成，或いは，接続
ピン４ａの先端部の長さ及び接続ピン４ｂの先端部の長
さ双方が長さが可変である構成（図１０Ｃ参照）等を採
用することが好適である。なお，接続ピン４ａ，４ｂの
先端部の長さが可変である構成では，例えば，接触時に
ＰＣＢＡの押圧力により当該先端部が縮み押圧力を除去
すると元の長さに復帰する構成とすることができる。
【００２５】図４に示したように，前記ピンボード４の
上部面には，圧縮コイルバネＳが設けられている。かか
る圧縮コイルバネＳは，前記第４フレーム１６の下降時
に第４フレーム１６の下部面に形成されているピン１
７，３４ａが前記ピンボード４上のピンコネクタ又は円
筒部１６ｂと接続する過程で発生する衝撃を吸収する。
かかる圧縮コイルバネＳには，十分な衝撃緩衝機能を持
つと共に十分に収縮できる構成，例えば，円錐側面に沿
う螺旋状構造を持つバネ即ち直径の相異なるバネ等を用
いることが好適である。
上部面には，圧縮コイルバネＳが設けられている。かか
る圧縮コイルバネＳは，前記第４フレーム１６の下降時
に第４フレーム１６の下部面に形成されているピン１
７，３４ａが前記ピンボード４上のピンコネクタ又は円
筒部１６ｂと接続する過程で発生する衝撃を吸収する。
かかる圧縮コイルバネＳには，十分な衝撃緩衝機能を持
つと共に十分に収縮できる構成，例えば，円錐側面に沿
う螺旋状構造を持つバネ即ち直径の相異なるバネ等を用
いることが好適である。
【００２６】図４に示したように，第４フレーム１６の
下部面の所定位置には，上部ショートピン３４ａが設け
られている。また，ピンボード４の上部面には，第４フ
レーム１６の下降時に前記上部ショートピン３４ａと接
続する位置に，下部ショートピン３４ｂ（図示せず）が
設けられている。前記上部ショートピン３４ａ及び下部
ショートピン３４ｂは，前記第４フレーム１６の下降時
にピンボード４の上に設けられた接続ピン４ａ，４ｂが
ローディングされているマスキングボード６とＰＣＢＡ
にそれぞれ形成された孔を貫通する際に，相互接続され
る。したがって，制御部（図８の４４）は，前記上部及
び下部ショートピン３４ａ，３４ｂの接続時に前記第４
フレーム１６が所定の高さだけ下降したことを感知する
こととなる。
下部面の所定位置には，上部ショートピン３４ａが設け
られている。また，ピンボード４の上部面には，第４フ
レーム１６の下降時に前記上部ショートピン３４ａと接
続する位置に，下部ショートピン３４ｂ（図示せず）が
設けられている。前記上部ショートピン３４ａ及び下部
ショートピン３４ｂは，前記第４フレーム１６の下降時
にピンボード４の上に設けられた接続ピン４ａ，４ｂが
ローディングされているマスキングボード６とＰＣＢＡ
にそれぞれ形成された孔を貫通する際に，相互接続され
る。したがって，制御部（図８の４４）は，前記上部及
び下部ショートピン３４ａ，３４ｂの接続時に前記第４
フレーム１６が所定の高さだけ下降したことを感知する
こととなる。
【００２７】前記第１フレーム１０の上部面の中央部に
は，エア調節弁２０ａが取り付けられている第１エアシ
リンダ２０が設けられている。前記第１エアシリンダ２
０の側方向には，各々が空気流入用のソレノイド弁と空
気流出用のソレノイド弁とから成る，三対のソレノイド
弁２１が装着されている。公知のエア調節弁２０ａ，２
２ａは，それぞれ第１，第２エアシリンダ２０，２２へ
供給される空気圧を手動調節するために用いられる。
は，エア調節弁２０ａが取り付けられている第１エアシ
リンダ２０が設けられている。前記第１エアシリンダ２
０の側方向には，各々が空気流入用のソレノイド弁と空
気流出用のソレノイド弁とから成る，三対のソレノイド
弁２１が装着されている。公知のエア調節弁２０ａ，２
２ａは，それぞれ第１，第２エアシリンダ２０，２２へ
供給される空気圧を手動調節するために用いられる。
【００２８】ソレノイド弁２１は，統合テストシステム
ＵＴＳの全般動作を制御する制御部４４（図８）の制御
によりターンオン／オフされる。したがって，第２フレ
ーム１２は，空気圧により駆動される前記第１エアシリ
ンダ２０により下方に移動し，第３フレーム１４及び第
４フレーム１６は，前記第２エアシリンダ２２の駆動に
より下方に移動する。前記第４フレーム１６が所定の高
さだけ下降すると，前記第４フレーム１６の下部面に形
成されているピン１７，３４ａとマスキングボード６に
ローディングされているＰＣＢＡのピンコネクタ及びピ
ンボード４上のピン３４ｂは，相互接続される。
ＵＴＳの全般動作を制御する制御部４４（図８）の制御
によりターンオン／オフされる。したがって，第２フレ
ーム１２は，空気圧により駆動される前記第１エアシリ
ンダ２０により下方に移動し，第３フレーム１４及び第
４フレーム１６は，前記第２エアシリンダ２２の駆動に
より下方に移動する。前記第４フレーム１６が所定の高
さだけ下降すると，前記第４フレーム１６の下部面に形
成されているピン１７，３４ａとマスキングボード６に
ローディングされているＰＣＢＡのピンコネクタ及びピ
ンボード４上のピン３４ｂは，相互接続される。
【００２９】図２を再度参照すれば，前記第３フレーム
１４と第４フレーム１６との間に設けられた第５フレー
ム１８は，第３エアシリンダ２４の駆動により第２ガイ
ド棒ｇ２に案内されて前後方向（図中Ｃ方向又はＣ’方
向）に移動することができる。前記第５フレーム１８の
上部面には，図３に示したように，二つのヘッドディス
クアセンブリ（Ｈｅａｄ Ｄｉｓｋ Ａｓｓｅｍｂｌ
ｙ：以下，「ＨＤＡ」という。）が装着されている。な
お，本実施形態において，ＨＤＡは，例えばＦＣＴ工程
専用のものを用いることができる。
１４と第４フレーム１６との間に設けられた第５フレー
ム１８は，第３エアシリンダ２４の駆動により第２ガイ
ド棒ｇ２に案内されて前後方向（図中Ｃ方向又はＣ’方
向）に移動することができる。前記第５フレーム１８の
上部面には，図３に示したように，二つのヘッドディス
クアセンブリ（Ｈｅａｄ Ｄｉｓｋ Ａｓｓｅｍｂｌ
ｙ：以下，「ＨＤＡ」という。）が装着されている。な
お，本実施形態において，ＨＤＡは，例えばＦＣＴ工程
専用のものを用いることができる。
【００３０】図５に示したように，印刷回路基板３５
は，前記ＨＤＡのスピンドルモーターに接続されてお
り，スピンドルモーター駆動用のピン１７に電気的に接
続される。かかる印刷回路基板３５には，第４フレーム
１６の上下移動の際に発生する可能性がある衝撃を緩和
させるために，可撓性を持つものを用いることが好適で
ある。
は，前記ＨＤＡのスピンドルモーターに接続されてお
り，スピンドルモーター駆動用のピン１７に電気的に接
続される。かかる印刷回路基板３５には，第４フレーム
１６の上下移動の際に発生する可能性がある衝撃を緩和
させるために，可撓性を持つものを用いることが好適で
ある。
【００３１】一方，図２に示したように，前記第４フレ
ーム１６の下部面の左右両側には，それぞれ電源入力コ
ネクタである４ピンコネクタ３０と信号インタフェース
用のコネクタである４０ピンコネクタ３２が位置する。
これら４ピンコネクタ３０と４０ピンコネクタ３２と
は，前記第５フレーム１８と連動する構造を有する。か
かる構成により，４ピンコネクタ３０と４０ピンコネク
タ３２とを，マスキングボード６の上にローディングさ
れるＰＣＢＡの４ピンと４０ピンにそれぞれ接続するこ
とができる。
ーム１６の下部面の左右両側には，それぞれ電源入力コ
ネクタである４ピンコネクタ３０と信号インタフェース
用のコネクタである４０ピンコネクタ３２が位置する。
これら４ピンコネクタ３０と４０ピンコネクタ３２と
は，前記第５フレーム１８と連動する構造を有する。か
かる構成により，４ピンコネクタ３０と４０ピンコネク
タ３２とを，マスキングボード６の上にローディングさ
れるＰＣＢＡの４ピンと４０ピンにそれぞれ接続するこ
とができる。
【００３２】すなわち，第１及び第２エアシリンダ２
０，２２の駆動により第２，第３及び第４フレーム１
２，１４，１６の下降完了後に第３エアシリンダ２４が
駆動すると，前記第５フレーム１８は，背面方向（図中
Ｂ方向）に移動する。そして，かかる第５フレーム１８
の平面方向への移動により，４ピンコネクタ３０と４０
ピンコネクタ３２とが，マスキングボード６の上にロー
ディングされるＰＣＢＡの４ピンと４０ピンにそれぞれ
接続される。
０，２２の駆動により第２，第３及び第４フレーム１
２，１４，１６の下降完了後に第３エアシリンダ２４が
駆動すると，前記第５フレーム１８は，背面方向（図中
Ｂ方向）に移動する。そして，かかる第５フレーム１８
の平面方向への移動により，４ピンコネクタ３０と４０
ピンコネクタ３２とが，マスキングボード６の上にロー
ディングされるＰＣＢＡの４ピンと４０ピンにそれぞれ
接続される。
【００３３】前記第４フレーム１６の上部面の両縁部付
近には，前記第４フレーム１６の下降時に，ピンボード
４上に形成されたＩＣＴ及びＦＣＴ工程用の接続ピン４
ａ，４ｂがＰＣＢＡ上に形成された孔を正確に貫通する
ように，固定ピン１６ａが設けられている。かかる固定
ピン１６ａは，前記第４フレーム１６の下降時にピンボ
ード４上に備えられた円筒部１６ｂ内の孔に挿入される
ことにより，マスキングボード６を固定する。
近には，前記第４フレーム１６の下降時に，ピンボード
４上に形成されたＩＣＴ及びＦＣＴ工程用の接続ピン４
ａ，４ｂがＰＣＢＡ上に形成された孔を正確に貫通する
ように，固定ピン１６ａが設けられている。かかる固定
ピン１６ａは，前記第４フレーム１６の下降時にピンボ
ード４上に備えられた円筒部１６ｂ内の孔に挿入される
ことにより，マスキングボード６を固定する。
【００３４】かかる固定ピン１６ａの側方には，多数の
接続ピン３６が設けられる。前記４ピンコネクタ３０
は，ケーブルにより第４フレーム１６の側方に設けられ
た接続ピン３６に連結され，前記４０ピンコネクタ３２
も，例えば平板状のケーブル３２ａにより第４フレーム
１６の側方に設けられたピンコネクタ３１と電気的に接
続される。
接続ピン３６が設けられる。前記４ピンコネクタ３０
は，ケーブルにより第４フレーム１６の側方に設けられ
た接続ピン３６に連結され，前記４０ピンコネクタ３２
も，例えば平板状のケーブル３２ａにより第４フレーム
１６の側方に設けられたピンコネクタ３１と電気的に接
続される。
【００３５】図６は，ピンボード４上にローディングさ
れるマスキングボード６を示した斜視図であり，図７は
前記マスキングボード６にＰＣＢＡがローディングされ
ている状態を示す。図６を参照すれば，孔６ａは，固定
ピン１６ａが挿入されることによりローディングされた
マスキングボード６の位置を保つためのものである。ま
た，孔６ｂは，ピンボード４上に位置した接続ピン４
ａ，４ｂが貫通するように形成された孔である。かかる
孔６ｂ形成領域の両側には，マスキングボード６の上に
ＰＣＢＡを正確にローディングするために，ガイド６ｃ
が取り付けられる。これにより，作業者は，前記ガイド
６ｃの溝にＰＣＢＡをセットすることができる。
れるマスキングボード６を示した斜視図であり，図７は
前記マスキングボード６にＰＣＢＡがローディングされ
ている状態を示す。図６を参照すれば，孔６ａは，固定
ピン１６ａが挿入されることによりローディングされた
マスキングボード６の位置を保つためのものである。ま
た，孔６ｂは，ピンボード４上に位置した接続ピン４
ａ，４ｂが貫通するように形成された孔である。かかる
孔６ｂ形成領域の両側には，マスキングボード６の上に
ＰＣＢＡを正確にローディングするために，ガイド６ｃ
が取り付けられる。これにより，作業者は，前記ガイド
６ｃの溝にＰＣＢＡをセットすることができる。
【００３６】図８は，統合テストシステムＵＴＳの周辺
回路の構成を示したブロック図である。同図を参照すれ
ば，エアホース４２は，エア供給源４０からソレノイド
弁２１を通ってシリンダ２０に連結される。ここで，シ
リンダ２０は，前記第１エアシリンダ２０，第２エアシ
リンダ２２及び第３エアシリンダ２４をいう。エア供給
源４０は，エアホース４２を通して一定圧力のエアを供
給する。前記ソレノイド弁２１は，制御部４４から入力
される開閉制御信号により弁の開閉が制御される。した
がって，シリンダ２０は，前記ソレノイド弁２１のオン
／オフ時に流入又は流出される空気圧により所定方向
（例えば上下又は左右方向）に駆動する。
回路の構成を示したブロック図である。同図を参照すれ
ば，エアホース４２は，エア供給源４０からソレノイド
弁２１を通ってシリンダ２０に連結される。ここで，シ
リンダ２０は，前記第１エアシリンダ２０，第２エアシ
リンダ２２及び第３エアシリンダ２４をいう。エア供給
源４０は，エアホース４２を通して一定圧力のエアを供
給する。前記ソレノイド弁２１は，制御部４４から入力
される開閉制御信号により弁の開閉が制御される。した
がって，シリンダ２０は，前記ソレノイド弁２１のオン
／オフ時に流入又は流出される空気圧により所定方向
（例えば上下又は左右方向）に駆動する。
【００３７】制御部４４は，統合テストシステムの動作
を制御するための制御プログラムが貯蔵されているＲＯ
Ｍと制御動作時に発生するデータを一時的に貯蔵するた
めのＲＡＭからなるメモリを備える。かかる制御部４４
は，前記メモリに貯蔵された制御プログラムに基づいて
ＰＣＢＡ５０の性能をテストするためのテスト信号を出
力して統合テスト工程を行い，前記テスト信号の応答信
号を受信してモニター４６に出力する。モニター４６
は，前記制御部４４から入力される応答信号による表示
データを外部に表示する。これにより，作業者はその結
果値からＰＣＢＡ５０の通過又は不可を判定する。
を制御するための制御プログラムが貯蔵されているＲＯ
Ｍと制御動作時に発生するデータを一時的に貯蔵するた
めのＲＡＭからなるメモリを備える。かかる制御部４４
は，前記メモリに貯蔵された制御プログラムに基づいて
ＰＣＢＡ５０の性能をテストするためのテスト信号を出
力して統合テスト工程を行い，前記テスト信号の応答信
号を受信してモニター４６に出力する。モニター４６
は，前記制御部４４から入力される応答信号による表示
データを外部に表示する。これにより，作業者はその結
果値からＰＣＢＡ５０の通過又は不可を判定する。
【００３８】図７に示したように，作業者は，マスキン
グボード６に取り付けられたガイド６ｃの溝に二つのＰ
ＣＢＡ５０を挿入してマスキングボード６にＰＣＢＡを
セットする。この際，テスト工程を迅速に行うために前
記マスキングボード６は，ピンボード４上に優先的にロ
ーディングされることが望ましい。
グボード６に取り付けられたガイド６ｃの溝に二つのＰ
ＣＢＡ５０を挿入してマスキングボード６にＰＣＢＡを
セットする。この際，テスト工程を迅速に行うために前
記マスキングボード６は，ピンボード４上に優先的にロ
ーディングされることが望ましい。
【００３９】作業者がテスト命令（例えば，スタートス
イッチ）を入力すると，制御部４４は，図９の６０段階
でテスト命令の入力に応答して６２段階に進む。６２段
階では，制御部４４は空気流入用の第１及び第２ソレノ
イド弁２１をオン状態として第１及び第２エアシリンダ
２０，２２に空気を流入させる。その後，図１０に示し
たように，第１エアシリンダ２０の駆動により第２フレ
ーム１２は下降し，第２エアシリンダ２２の駆動により
第３及び第４フレーム１４，１６も下降する。
イッチ）を入力すると，制御部４４は，図９の６０段階
でテスト命令の入力に応答して６２段階に進む。６２段
階では，制御部４４は空気流入用の第１及び第２ソレノ
イド弁２１をオン状態として第１及び第２エアシリンダ
２０，２２に空気を流入させる。その後，図１０に示し
たように，第１エアシリンダ２０の駆動により第２フレ
ーム１２は下降し，第２エアシリンダ２２の駆動により
第３及び第４フレーム１４，１６も下降する。
【００４０】その後，前記制御部４４は，６４段階に進
んでショートピン３４ａ，３４ｂが相互接続完了したか
否かを検査する。すなわち，上部ショートピン３４ａと
下部ショートピン３４ｂの接続時に入力されるショート
ピン接続信号の論理レベル値を検査する。その結果，シ
ョートピン３４ａ，３４ｂの接続が完了すると，制御部
４４は，第１及び第２エアシリンダ２０，２２の駆動を
停止させた後，６６段階に進んで空気流入用の第３ソレ
ノイド弁をオン状態とする。これにより，第３エアシリ
ンダ２４に空気が流入され，図１１に示したように第５
フレーム１８が第２ガイド棒ｇ２に案内されて図中Ｃ方
向に移動する。このように第５フレーム１８が移動する
と，組み立てられたＰＣＢＡ５０の４ピンと４０ピン
は，前記第５フレーム１８の下部面に装着された４ピン
コネクタ３０と４０ピンコネクタ３２に接続される。
んでショートピン３４ａ，３４ｂが相互接続完了したか
否かを検査する。すなわち，上部ショートピン３４ａと
下部ショートピン３４ｂの接続時に入力されるショート
ピン接続信号の論理レベル値を検査する。その結果，シ
ョートピン３４ａ，３４ｂの接続が完了すると，制御部
４４は，第１及び第２エアシリンダ２０，２２の駆動を
停止させた後，６６段階に進んで空気流入用の第３ソレ
ノイド弁をオン状態とする。これにより，第３エアシリ
ンダ２４に空気が流入され，図１１に示したように第５
フレーム１８が第２ガイド棒ｇ２に案内されて図中Ｃ方
向に移動する。このように第５フレーム１８が移動する
と，組み立てられたＰＣＢＡ５０の４ピンと４０ピン
は，前記第５フレーム１８の下部面に装着された４ピン
コネクタ３０と４０ピンコネクタ３２に接続される。
【００４１】結果として，制御部４４は，６８段階で４
０ピンと４０ピンのコネクタ３２の接続完了を検査す
る。すなわち，４０ピンコネクタ３２を通して所定の信
号を入力させた後，これによる応答信号をチェックして
４０ピンと４０ピンコネクタ３２の接続完了を検査す
る。仮に，６８段階で４０ピンと４０ピンコネクタ３２
の接続が完了すると，制御部４４は空気流入用の第３ソ
レノイド弁をオフ状態として第３エアシリンダ２４の駆
動を停止させる。
０ピンと４０ピンのコネクタ３２の接続完了を検査す
る。すなわち，４０ピンコネクタ３２を通して所定の信
号を入力させた後，これによる応答信号をチェックして
４０ピンと４０ピンコネクタ３２の接続完了を検査す
る。仮に，６８段階で４０ピンと４０ピンコネクタ３２
の接続が完了すると，制御部４４は空気流入用の第３ソ
レノイド弁をオフ状態として第３エアシリンダ２４の駆
動を停止させる。
【００４２】上述したように，第１及び第２エアシリン
ダ２０，２２の駆動によりピンボード４上に位置したＩ
ＣＴ工程用の接続ピン４ａとＦＣＴ工程用の接続ピン４
ｂとの両方は，ＰＣＢＡ５０と接触する。かつ，第３エ
アシリンダ２４の駆動により制御部４４と連結されてい
る４０ピンコネクタ３２は４０ピンと接続する。したが
って，ＩＣＴ工程（Ｉ）を行うためのピン接続が完了し
た状態となる。
ダ２０，２２の駆動によりピンボード４上に位置したＩ
ＣＴ工程用の接続ピン４ａとＦＣＴ工程用の接続ピン４
ｂとの両方は，ＰＣＢＡ５０と接触する。かつ，第３エ
アシリンダ２４の駆動により制御部４４と連結されてい
る４０ピンコネクタ３２は４０ピンと接続する。したが
って，ＩＣＴ工程（Ｉ）を行うためのピン接続が完了し
た状態となる。
【００４３】ＩＣＴ工程（Ｉ）を行うためのピン接続が
完了すると，制御部４４は，７０段階でＩＣＴ工程
（Ｉ）を行い，７２段階でＩＣＴ工程（Ｉ）による結果
をモニター４６に出力する。すなわち，制御部４４は，
７０段階でピンボード４上に位置したＩＣＴ工程用の接
続ピン４ａを通してテスト信号を印加してＰＣＢＡ５０
に組み立てられた各回路素子のショート及び誤挿などの
不良を検出した後，その検出結果を７２段階でモニタリ
ングする。かかるモニタリングにより，作業者は，ＰＣ
ＢＡ５０の半田付け品質及び各回路素子の不良状態を確
認することができる。
完了すると，制御部４４は，７０段階でＩＣＴ工程
（Ｉ）を行い，７２段階でＩＣＴ工程（Ｉ）による結果
をモニター４６に出力する。すなわち，制御部４４は，
７０段階でピンボード４上に位置したＩＣＴ工程用の接
続ピン４ａを通してテスト信号を印加してＰＣＢＡ５０
に組み立てられた各回路素子のショート及び誤挿などの
不良を検出した後，その検出結果を７２段階でモニタリ
ングする。かかるモニタリングにより，作業者は，ＰＣ
ＢＡ５０の半田付け品質及び各回路素子の不良状態を確
認することができる。
【００４４】ＩＣＴ工程（Ｉ）完了後，制御部４４は，
７４段階に進んで空気流出用の第２ソレノイド弁をオン
状態とする。第２エアシリンダ２２の駆動により第３フ
レーム１４及び第４フレーム１６は上昇する。かつ，前
記第２エアシリンダ２２が所定の軸長だけ上昇する。結
果として，図１２に示したように，ＦＣＴ工程（ｌｌ）
を行うためのピン接続が完了した状態となる。すなわ
ち，ＩＣＴ工程用の接続ピン４ａは，マスキングボード
６との離隔状態を維持し，ピンボード４上に位置するＦ
ＣＴ工程用の接続ピン４ｂのみがＰＣＢＡ５０との接続
状態を維持する状態となる。
７４段階に進んで空気流出用の第２ソレノイド弁をオン
状態とする。第２エアシリンダ２２の駆動により第３フ
レーム１４及び第４フレーム１６は上昇する。かつ，前
記第２エアシリンダ２２が所定の軸長だけ上昇する。結
果として，図１２に示したように，ＦＣＴ工程（ｌｌ）
を行うためのピン接続が完了した状態となる。すなわ
ち，ＩＣＴ工程用の接続ピン４ａは，マスキングボード
６との離隔状態を維持し，ピンボード４上に位置するＦ
ＣＴ工程用の接続ピン４ｂのみがＰＣＢＡ５０との接続
状態を維持する状態となる。
【００４５】ＦＣＴ工程（ＩＩ）のためのピン接続が完
了すると，制御部４４は，７６段階に進んで電源から供
給される電力を印加する。前記電源から供給される電力
は，ＨＤＡとＰＣＢＡ５０に印加される。その後，制御
部４４は７８段階に進んでＦＣＴ工程（ＩＩ）を行う。
このようなＦＣＴ工程（ＩＩ）は，４０ピンコネクタ３
２を通して各種のテスト信号を出力させることにより行
われる。すなわち，ＦＣＴ工程（ＩＩ）では，制御部４
４がトラック探索命令，データリード／ライト命令など
のテスト信号をＰＣＢＡ５０に出力し，ＨＤＡとＰＣＢ
Ａ５０の相互動作による応答信号を受信してＰＣＢＡ５
０の性能をテストする。このようにＰＣＢＡ５０の性能
をテストするためにプログラムされた全てのテスト信号
に対する応答信号を受信した制御部４４は８０段階に進
んでＦＣＴ工程（ＩＩ）の結果をモニター４６に出力す
る。
了すると，制御部４４は，７６段階に進んで電源から供
給される電力を印加する。前記電源から供給される電力
は，ＨＤＡとＰＣＢＡ５０に印加される。その後，制御
部４４は７８段階に進んでＦＣＴ工程（ＩＩ）を行う。
このようなＦＣＴ工程（ＩＩ）は，４０ピンコネクタ３
２を通して各種のテスト信号を出力させることにより行
われる。すなわち，ＦＣＴ工程（ＩＩ）では，制御部４
４がトラック探索命令，データリード／ライト命令など
のテスト信号をＰＣＢＡ５０に出力し，ＨＤＡとＰＣＢ
Ａ５０の相互動作による応答信号を受信してＰＣＢＡ５
０の性能をテストする。このようにＰＣＢＡ５０の性能
をテストするためにプログラムされた全てのテスト信号
に対する応答信号を受信した制御部４４は８０段階に進
んでＦＣＴ工程（ＩＩ）の結果をモニター４６に出力す
る。
【００４６】その後，制御部４４は８２段階に進んで空
気流出用の第３ソレノイド弁をオン状態とする。これに
より，第３エアシリンダ２４が駆動することにより，第
５フレーム１８は，第２ガイド棒ｇ２に案内されて後方
（図中Ｃ’方向）に移動する。その結果，４０ピンと４
０ピンコネクタ３２とは，分離される。かつ，制御部４
４は，８４段階で空気流出用の第１ソレノイド弁をオン
状態にすると，第１エアシリンダ２０が駆動することに
より第２，第３及び第４フレーム１２，１４，１６が上
昇して最初の位置に戻る。
気流出用の第３ソレノイド弁をオン状態とする。これに
より，第３エアシリンダ２４が駆動することにより，第
５フレーム１８は，第２ガイド棒ｇ２に案内されて後方
（図中Ｃ’方向）に移動する。その結果，４０ピンと４
０ピンコネクタ３２とは，分離される。かつ，制御部４
４は，８４段階で空気流出用の第１ソレノイド弁をオン
状態にすると，第１エアシリンダ２０が駆動することに
より第２，第３及び第４フレーム１２，１４，１６が上
昇して最初の位置に戻る。
【００４７】したがって，作業者は，統合テストシステ
ムの駆動によりモニタリングされるＩＣＴ工程の結果と
ＦＣＴ工程の結果を確認することによりＰＣＢＡ５０の
性能テスト結果を確認することができ，テスト結果に応
じて該当ＰＣＢＡ５０を通過又は不可処理する。かつ，
作業者は，待機中のＰＣＢＡ５０を再びマスキングボー
ド６の上にローディングさせて統合テストシステムを再
動作させることにより，ＩＣＴ工程とＦＣＴ工程とを統
合して迅速に行うことができる。
ムの駆動によりモニタリングされるＩＣＴ工程の結果と
ＦＣＴ工程の結果を確認することによりＰＣＢＡ５０の
性能テスト結果を確認することができ，テスト結果に応
じて該当ＰＣＢＡ５０を通過又は不可処理する。かつ，
作業者は，待機中のＰＣＢＡ５０を再びマスキングボー
ド６の上にローディングさせて統合テストシステムを再
動作させることにより，ＩＣＴ工程とＦＣＴ工程とを統
合して迅速に行うことができる。
【００４８】以上，本発明に係る好適な実施形態につい
て説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。当
業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想の
範囲内において，各種の修正例及び変更例を想定し得る
ものであり，それら修正例，変更例及び特許請求の範囲
と均等な構成についても本発明の技術的範囲に包含され
るものと了解される。
て説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。当
業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想の
範囲内において，各種の修正例及び変更例を想定し得る
ものであり，それら修正例，変更例及び特許請求の範囲
と均等な構成についても本発明の技術的範囲に包含され
るものと了解される。
【００４９】上記実施形態においては，各フレームを移
動させるための手段として空気圧により駆動するエアシ
リンダを適用した統合テストシステムを例に挙げたが，
本発明はかかる構成に限定されない。本発明は，他の様
々な駆動手段，例えば油圧により駆動する油圧シリン
ダ，電気により駆動するアクチュエータ等を適用した統
合テストシステムに対しても適用することができる。さ
らに，フレームを上下駆動させる二つのシリンダも一つ
のシリンダを用いることができる。
動させるための手段として空気圧により駆動するエアシ
リンダを適用した統合テストシステムを例に挙げたが，
本発明はかかる構成に限定されない。本発明は，他の様
々な駆動手段，例えば油圧により駆動する油圧シリン
ダ，電気により駆動するアクチュエータ等を適用した統
合テストシステムに対しても適用することができる。さ
らに，フレームを上下駆動させる二つのシリンダも一つ
のシリンダを用いることができる。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように，本発明の一の観点
によれば，印刷回路基板アセンブリの性能をテストする
ための統合テストシステムにおいて，メインフレームに
高さの相異なるテスト工程用の接続ピンが突出されてい
るピンボードと，前記ピンボードへのローディング時に
前記接続ピンが貫通して上部面にローディングされる印
刷回路基板アセンブリと接続されるように孔が形成され
ているマスキングボードと，前記メインフレームに直立
されている第１ガイド棒により支持され，上部面に上下
駆動する第１シリンダが設けられている第１フレーム
と，下部面には電源入力コネクタと信号インタフェース
用のコネクタが設けられ，前記第１シリンダの駆動時に
前記第１ガイド棒に応じて移動して前記ローディングさ
れた印刷回路基板アセンブリを下方に押しつけて前記接
続ピンと印刷回路基板アセンブリを接続させる第２フレ
ームと，前記第２フレームの上部面に設けられて前後駆
動する第２シリンダと，前記第２フレームの下降完了時
に前記印刷回路基板アセンブリとピンで接続されるヘッ
ドディスクアセンブリを上部面に備え，前記第２シリン
ダの駆動時に第２ガイド棒に応じて移動して前記電源入
力コネクタと信号インタフェース用のコネクタを前記印
刷回路基板アセンブリの電源入力ピンと信号インタフェ
ース用のピンに接続させる第３フレームとを備えてなる
ことを特徴とする統合テストシステムが提供される。
によれば，印刷回路基板アセンブリの性能をテストする
ための統合テストシステムにおいて，メインフレームに
高さの相異なるテスト工程用の接続ピンが突出されてい
るピンボードと，前記ピンボードへのローディング時に
前記接続ピンが貫通して上部面にローディングされる印
刷回路基板アセンブリと接続されるように孔が形成され
ているマスキングボードと，前記メインフレームに直立
されている第１ガイド棒により支持され，上部面に上下
駆動する第１シリンダが設けられている第１フレーム
と，下部面には電源入力コネクタと信号インタフェース
用のコネクタが設けられ，前記第１シリンダの駆動時に
前記第１ガイド棒に応じて移動して前記ローディングさ
れた印刷回路基板アセンブリを下方に押しつけて前記接
続ピンと印刷回路基板アセンブリを接続させる第２フレ
ームと，前記第２フレームの上部面に設けられて前後駆
動する第２シリンダと，前記第２フレームの下降完了時
に前記印刷回路基板アセンブリとピンで接続されるヘッ
ドディスクアセンブリを上部面に備え，前記第２シリン
ダの駆動時に第２ガイド棒に応じて移動して前記電源入
力コネクタと信号インタフェース用のコネクタを前記印
刷回路基板アセンブリの電源入力ピンと信号インタフェ
ース用のピンに接続させる第３フレームとを備えてなる
ことを特徴とする統合テストシステムが提供される。
【００５１】さらに，本観点によれば，前記第１及び第
２シリンダは空気圧により駆動されるエアシリンダであ
ることを特徴とする統合テストシステムや，前記第１及
び第２シリンダは油圧により駆動される油圧シリンダで
あることを特徴とする統合テストシステムが提供され
る。さらにまた，本観点によれば，前記マスキングボー
ドの上にローディングされた印刷回路基板アセンブリを
下方に押しつける場合に発生する衝撃を吸収するため
に，前記ピンボード上の所定の位置に直径の相異なる圧
縮コイルバネをさらに設けることを特徴とする統合テス
トシステムが提供される。さらに，本観点によれば，前
記テスト工程用の接続ピンはＩＣＴ（ｉｎ−ｃｉｒｃｕ
ｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピンとＦＣＴ（ｆｕｎｃ
ｔｉｏｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピ
ンからなり，前記ＦＣＴ工程用の接続ピンは相対的に高
く突出されていることを特徴とする統合テストシステム
が提供される。
２シリンダは空気圧により駆動されるエアシリンダであ
ることを特徴とする統合テストシステムや，前記第１及
び第２シリンダは油圧により駆動される油圧シリンダで
あることを特徴とする統合テストシステムが提供され
る。さらにまた，本観点によれば，前記マスキングボー
ドの上にローディングされた印刷回路基板アセンブリを
下方に押しつける場合に発生する衝撃を吸収するため
に，前記ピンボード上の所定の位置に直径の相異なる圧
縮コイルバネをさらに設けることを特徴とする統合テス
トシステムが提供される。さらに，本観点によれば，前
記テスト工程用の接続ピンはＩＣＴ（ｉｎ−ｃｉｒｃｕ
ｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピンとＦＣＴ（ｆｕｎｃ
ｔｉｏｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピ
ンからなり，前記ＦＣＴ工程用の接続ピンは相対的に高
く突出されていることを特徴とする統合テストシステム
が提供される。
【００５２】また，本発明の他の観点によれば，組み立
て完了後の印刷回路基板アセンブリの性能をテストする
ための統合テストシステムにおいて，フレームを支持す
るための第１ガイド棒が上部面に直立されているメイン
フレームと，前記メインフレームに積層され，高さの相
異なるテスト工程用の接続ピンが突出されているピンボ
ードと，前記ピンボードの上にローディングされて上部
から一定圧力の印加時に前記接続ピンが貫通するように
孔が形成されており，上部面に印刷回路基板アセンブリ
がローディングされるマスキングボードと，前記第１ガ
イド棒により支持され，上部面に上下駆動する第１シリ
ンダが設けられている第１フレームと，前記第１シリン
ダの駆動時に前記第１ガイド棒に応じて上下に移動し，
上部面に第２シリンダが設けられている第２フレーム
と，前記第２シリンダの上下駆動時に前記第１ガイド棒
に応じて上下に移動し，下部面にはガイドフレームが取
り付けられている第３フレームと，下部面には電源入力
コネクタと信号インタフェース用のコネクタが取り付け
られており，上部面には前記ガイドフレームに挿入され
る水平部材を支持する支持台が直立されている第４フレ
ームと，前記第４フレームの上部面に設けられて前後駆
動する第３シリンダと，前記第３フレームの下降完了時
にローディングされた前記印刷回路基板アセンブリとピ
ンで接続されるヘッドディスクアセンブリを上部面に備
え，前記第３シリンダの駆動時に第２ガイド棒に応じて
移動して前記電源入力コネクタと信号インタフェース用
のコネクタをそれぞれローディングされた印刷回路基板
アセンブリの背面のピンと接続させる第５フレームとを
備えてなることを特徴とする統合テストシステムが提供
される。さらに，本観点によれば，前記第１，第２及び
第３シリンダは空気圧により駆動されるエアシリンダで
あることを特徴とする統合テストシステムが提供され
る。
て完了後の印刷回路基板アセンブリの性能をテストする
ための統合テストシステムにおいて，フレームを支持す
るための第１ガイド棒が上部面に直立されているメイン
フレームと，前記メインフレームに積層され，高さの相
異なるテスト工程用の接続ピンが突出されているピンボ
ードと，前記ピンボードの上にローディングされて上部
から一定圧力の印加時に前記接続ピンが貫通するように
孔が形成されており，上部面に印刷回路基板アセンブリ
がローディングされるマスキングボードと，前記第１ガ
イド棒により支持され，上部面に上下駆動する第１シリ
ンダが設けられている第１フレームと，前記第１シリン
ダの駆動時に前記第１ガイド棒に応じて上下に移動し，
上部面に第２シリンダが設けられている第２フレーム
と，前記第２シリンダの上下駆動時に前記第１ガイド棒
に応じて上下に移動し，下部面にはガイドフレームが取
り付けられている第３フレームと，下部面には電源入力
コネクタと信号インタフェース用のコネクタが取り付け
られており，上部面には前記ガイドフレームに挿入され
る水平部材を支持する支持台が直立されている第４フレ
ームと，前記第４フレームの上部面に設けられて前後駆
動する第３シリンダと，前記第３フレームの下降完了時
にローディングされた前記印刷回路基板アセンブリとピ
ンで接続されるヘッドディスクアセンブリを上部面に備
え，前記第３シリンダの駆動時に第２ガイド棒に応じて
移動して前記電源入力コネクタと信号インタフェース用
のコネクタをそれぞれローディングされた印刷回路基板
アセンブリの背面のピンと接続させる第５フレームとを
備えてなることを特徴とする統合テストシステムが提供
される。さらに，本観点によれば，前記第１，第２及び
第３シリンダは空気圧により駆動されるエアシリンダで
あることを特徴とする統合テストシステムが提供され
る。
【００５３】また，本発明の他の観点によれば，印刷回
路基板アセンブリの性能をテストするための統合テスト
システムにおいて，メインフレームに高さの相異なるテ
スト工程用の接続ピンが突出されているピンボードと，
少なくとも一つの印刷回路基板アセンブリを上部面にロ
ーディングさせるためのガイドフレームが設けられてお
り，前記ピンボードへのローディング時に前記接続ピン
が貫通して上部面にローディングされた印刷回路基板ア
センブリと接続されるように孔が形成されているマスキ
ングボードと，前記ピンボードの上にローディングされ
る前記マスキングボードの下部面を支持して前記テスト
工程用の接続ピンの一部のみを前記印刷回路基板アセン
ブリと接続させ，前記テスト工程用の接続ピンの全体を
前記印刷回路基板アセンブリと接続させるために下方に
押しつける場合にその衝撃を吸収するバネとを備えてな
ることを特徴とする統合テストシステムが提供される。
路基板アセンブリの性能をテストするための統合テスト
システムにおいて，メインフレームに高さの相異なるテ
スト工程用の接続ピンが突出されているピンボードと，
少なくとも一つの印刷回路基板アセンブリを上部面にロ
ーディングさせるためのガイドフレームが設けられてお
り，前記ピンボードへのローディング時に前記接続ピン
が貫通して上部面にローディングされた印刷回路基板ア
センブリと接続されるように孔が形成されているマスキ
ングボードと，前記ピンボードの上にローディングされ
る前記マスキングボードの下部面を支持して前記テスト
工程用の接続ピンの一部のみを前記印刷回路基板アセン
ブリと接続させ，前記テスト工程用の接続ピンの全体を
前記印刷回路基板アセンブリと接続させるために下方に
押しつける場合にその衝撃を吸収するバネとを備えてな
ることを特徴とする統合テストシステムが提供される。
【００５４】さらに，本観点によれば，前記バネは直径
の相異なる圧縮コイルバネであることを特徴とする統合
テストシステムが提供される。さらにまた，本観点によ
れば，前記ピンボードの上にローディングされる前記マ
スキングボードの均衡を合わせるための固定ピンを前記
ピンボードの上にさらに取り付けることを特徴とする統
合テストシステムが提供される。さらに，本観点によれ
ば，前記テスト工程用の接続ピンはＩＣＴ（ｉｎ−ｃｉ
ｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピンとＦＣＴ（ｆ
ｕｎｃｔｉｏｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の
接続ピンからなり，前記ＦＣＴ工程用の接続ピンは相対
的に高く突出されることを特徴とする統合テストシステ
ムが提供される。
の相異なる圧縮コイルバネであることを特徴とする統合
テストシステムが提供される。さらにまた，本観点によ
れば，前記ピンボードの上にローディングされる前記マ
スキングボードの均衡を合わせるための固定ピンを前記
ピンボードの上にさらに取り付けることを特徴とする統
合テストシステムが提供される。さらに，本観点によれ
ば，前記テスト工程用の接続ピンはＩＣＴ（ｉｎ−ｃｉ
ｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の接続ピンとＦＣＴ（ｆ
ｕｎｃｔｉｏｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ−ｔｅｓｔ）工程用の
接続ピンからなり，前記ＦＣＴ工程用の接続ピンは相対
的に高く突出されることを特徴とする統合テストシステ
ムが提供される。
【００５５】また，本発明の他の観点によれば，印刷回
路基板アセンブリの性能をテストするための統合テスト
方法において，高さの相異なるテスト工程用の接続ピン
が突出されているピンボードの上にマスキングボードと
印刷回路基板アセンブリをローディングさせる過程と，
前記テスト工程用の接続ピン，電源入力コネクタ及び信
号インタフェース用のコネクタを前記印刷回路基板アセ
ンブリ及びそれに備えられたピンと接続させる過程と，
ＩＣＴ信号を出力して前記ローディングされた印刷回路
基板アセンブリをテストするＩＣＴ過程と，前記テスト
工程用の接続ピンのうち，ＦＣＴ工程用の接続ピンのみ
を接続させた後，印刷回路基板アセンブリとヘッドディ
スクアセンブリの相互間の機能をテストするＦＣＴ過程
と，前記ＩＣＴ過程とＦＣＴ過程の結果を表示装置に表
示する過程とを含むことを特徴とする統合テスト方法が
提供される。
路基板アセンブリの性能をテストするための統合テスト
方法において，高さの相異なるテスト工程用の接続ピン
が突出されているピンボードの上にマスキングボードと
印刷回路基板アセンブリをローディングさせる過程と，
前記テスト工程用の接続ピン，電源入力コネクタ及び信
号インタフェース用のコネクタを前記印刷回路基板アセ
ンブリ及びそれに備えられたピンと接続させる過程と，
ＩＣＴ信号を出力して前記ローディングされた印刷回路
基板アセンブリをテストするＩＣＴ過程と，前記テスト
工程用の接続ピンのうち，ＦＣＴ工程用の接続ピンのみ
を接続させた後，印刷回路基板アセンブリとヘッドディ
スクアセンブリの相互間の機能をテストするＦＣＴ過程
と，前記ＩＣＴ過程とＦＣＴ過程の結果を表示装置に表
示する過程とを含むことを特徴とする統合テスト方法が
提供される。
【００５６】結果として，本発明によれば，両分されて
いるＰＣＢＡの性能テスト工程を自動単一工程に統合す
ることにより，性能テストのコスト節減及び作業時間の
短縮を達成して生産性を向上させることができる。
いるＰＣＢＡの性能テスト工程を自動単一工程に統合す
ることにより，性能テストのコスト節減及び作業時間の
短縮を達成して生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施形態による統合テスト工程の概念
図である。
図である。
【図２】本発明の実施形態による統合テストシステムの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の実施形態による統合テストシステムの
正面図である。
正面図である。
【図４】本発明の実施形態による統合テストシステムの
右側面図である。
右側面図である。
【図５】本発明の実施形態による統合テストシステムの
背面図である。
背面図である。
【図６】本発明の実施形態による統合テストシステムの
ピンボード上にローディングされるマスキングボードの
斜視図である。
ピンボード上にローディングされるマスキングボードの
斜視図である。
【図７】図６に示したマスキングボードに印刷回路基板
アセンブリがローディングされている状態を示した斜視
図である。
アセンブリがローディングされている状態を示した斜視
図である。
【図８】本発明の実施形態による統合テストシステムの
周辺ブロック構成図である。
周辺ブロック構成図である。
【図９】本発明の実施形態による統合テスト工程の流れ
図である。
図である。
【図１０】本発明の実施形態による統合テスト工程時の
統合テストシステムの駆動状態例示図である。
統合テストシステムの駆動状態例示図である。
【図１１】本発明の実施形態による統合テスト工程時の
統合テストシステムの他の駆動状態例示図である。
統合テストシステムの他の駆動状態例示図である。
【図１２】本発明の実施形態による統合テスト工程時の
統合テストシステムの他の駆動状態例示図である。
統合テストシステムの他の駆動状態例示図である。
２ メインフレーム ４ ピンボード ６ マスキングボード １０ 第１フレーム １２ 第２フレーム １４ 第３フレーム １６ 第４フレーム １８ 第５フレーム ２０ 第１エアシリンダ ２２ 第２エアシリンダ ２４ 第３エアシリンダ ｇ１ 第１ガイド棒 ｇ２ 第２ガイド棒 ＵＴＳ 統合テストシステム
Claims (12)
- 【請求項１】 接続ピン群とコネクタ類とを接続して印
刷回路基板の性能をテストする統合テストシステムであ
って：第１方向に前記接続ピン群が突出形成された接続
ピン形成部と，コネクタ類を保持し前記第１方向への前
記接続ピン群の延長上に配されており前記接続ピン形成
部に対して前記第１方向及び前記第１方向の反対方向
（以下，「第２方向」という。）に移動可能なコネクタ
類保持フレームと，前記接続ピン形成部と前記コネクタ
類保持フレームとの間に配されており前記第１方向への
前記接続ピン群の延長上に前記印刷回路基板を保持し前
記コネクタ類保持フレームの押圧により前記第２方向に
移動するマスキングボードと，を備え；前記接続ピン群
は，前記コネクタ類保持フレームの押圧により前記マス
キングボードが第１位置に移動した場合に前記印刷回路
基板と接続される第１接続ピン群と，前記コネクタ類保
持フレームの押圧により前記マスキングボードが前記第
１位置と異なる第２位置に移動した場合に前記印刷回路
基板に接続される第２接続ピン群と，を含む；ことを特
徴とする，統合テストシステム。 - 【請求項２】 前記第１接続ピン群と前記第２接続ピン
群とは，前記接続ピン形成部から相互に異なる長さで前
記第１方向に突出することを特徴とする，請求項１に記
載の統合テストシステム。 - 【請求項３】 さらに，前記接続ピン形成部は，前記コ
ネクタ類保持フレームの運動を案内する第１ガイド手段
を備えることを特徴とする，請求項１または２に記載の
統合テストシステム。 - 【請求項４】 さらに，前記コネクタ類保持フレームを
前記接続ピン形成部に対して前記第１方向及び前記第２
方向に移動させる駆動機構を備えることを特徴とする，
請求項１，２または３のいずれかに記載の統合テストシ
ステム。 - 【請求項５】 さらに，前記コネクタ類保持フレームを
保持する固定フレームを備えており；前記駆動機構は，
前記コネクタ類保持フレームを前記固定フレームに対し
て移動させる第１駆動手段と，前記固定フレームを前記
ピンボードに対して移動させる第２駆動手段と，を備え
る；ことを特徴とする請求項４に記載の統合テストシス
テム。 - 【請求項６】 さらに，前記接続ピン形成部に設置され
て前記マスキングボードを弾性支持する弾性部材を備え
ることを特徴とする，請求項１，２，３，４または５の
いずれかに記載の統合テストシステム。。 - 【請求項７】 前記コネクタ類保持フレームは，前記コ
ネクタ類が固定される補助フレームと，前記補助フレー
ムを移動させることにより前記コネクタ類を前記印刷回
路基板に接続する第３駆動手段と，を備えることを特徴
とする，請求項１，２，３，４，５または６のいずれか
に記載の統合テストシステム。 - 【請求項８】 さらに，前記コネクタ類保持フレーム
は，前記補助フレームの運動を案内する第２ガイド手段
を備えることを特徴とする，請求項７に記載の統合テス
トシステム。 - 【請求項９】 前記第１駆動手段と前記第２駆動手段と
前記第３駆動手段とは，エアシリンダであることを特徴
とする，請求項７または８に記載の統合テストシステ
ム。 - 【請求項１０】 前記第１駆動手段と前記第２駆動手段
と前記第３駆動手段とは，油圧シリンダであることを特
徴とする，請求項７または８に記載の統合テストシステ
ム。 - 【請求項１１】 さらに，前記コネクタ類保持フレーム
には，ＦＣＴ（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔ
ｅｓｔｉｎｇ）工程において前記印刷回路基板に接続さ
れるヘッドディスクアセンブリが設置されており；前記
第１接続ピン群はＩＣＴ（Ｉｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅ
ｓｔｉｎｇ）工程用の接続ピン群であり，前記第２接続
ピン群はＦＣＴ工程用の接続ピンである；ことを特徴と
する，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９また
は１０のいずれかに記載の統合テストシステム。 - 【請求項１２】 第１接続ピン群及び第２接続ピン群を
含む接続ピン群が第１方向に突出形成された接続ピン形
成部と，コネクタ類を保持し前記第１方向への前記接続
ピン群の延長上に配されており前記接続ピン形成部に対
して前記第１方向及び前記第１方向の反対方向（以下，
「第２方向」という。）に移動可能なコネクタ類保持フ
レームと，前記接続ピン形成部と前記コネクタ類保持フ
レームとの間に配されており前記第１方向への前記接続
ピン群の延長上に前記印刷回路基板を保持し前記コネク
タ類保持フレームの押圧により前記第２方向に移動する
マスキングボードと，を備え，接続ピン群とコネクタ類
とを接続して印刷回路基板の性能をテストする統合テス
トシステムを用い；前記コネクタ類保持フレームの押圧
により前記マスキングボードを第１位置に移動して，前
記印刷回路基板と前記第１接続ピン群とを接続し前記印
刷回路基板の性能をテストする第１テスト工程と，前記
コネクタ類保持フレームの押圧により前記マスキングボ
ードを前記第１位置と異なる第２位置に移動して，前記
印刷回路基板と第２接続ピン群とを接続し前記印刷回路
基板の性能をテストする第２テスト工程と，を含む；こ
とを特徴とする，統合テスト方法。
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