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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Festplattenlaufwerkherstellungsprozess,
und besonders auf ein vereinheitlichtes Testsystem zum elektrischen
Testen eines Schaltungsplatinenaufbaus (PCBR) und auf ein zugehöriges Testverfahren.
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Unter
den Prozessen für
die Herstellung eines Festplattenlaufwerks, das als eine Zusatzspeichervorrichtung
eines Computers benutzt wird, dienen ein ICT-(In-Circuit-Testing)-Prozess
und ein FCT-(Function-Circuit-Testing)-Prozess dem Test der Leistung
eines Schaltungsplatinenaufbaus.
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In
dem ICT-Prozess wird die Lötqualität eines
Schaltungsplatinenaufbaus, der mit einem SMD-(Surface Mounting Prozess,
Oberflächenmontage)-Prozess
hergestellt wurde, und die Qualität jedes Schaltkreiselementes
in einer Einheit von Teilen getestet, um Mängel zu erkennen, z.B., ob
irgendwelche Teile kurzgeschlossen oder falsch eingesetzt wurden.
Nach dem ICT-Prozess wird in dem FCT-Prozess der Schaltungsplatinenaufbau
an ein Festplattenmodul, ein sogenanntes Head disk assembly (HDA),
das im folgenden auch als Kopf-Platte-Aufbau bezeichnet wird, angeschaltet,
um die Funktionen zwischen dem Schaltungsplatinenaufbau und dem
Kopf-Platte-Aufbau und die Lese-/Schreibfähigkeit zu testen.
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Allgemein
verwirklichen die Festplattenlaufwerkhersteller die obigen zwei
Prozesse getrennt, so dass es eine lange Zeit benötigt, die
Leistung des Schaltungsplatinenaufbaus zu testen. Da der Schaltungsplatinenaufbau
und der Kopf-Platte-Aufbau ferner manuell miteinander verbunden
werden sollte, um den ICT- und den FCT-Prozess durchzuführen, werden
viele Arbeiter benötigt,
und die Produktivität wird
wegen der manuellen Arbeit vermindert. Da überdies der für den Test
der Leistung des Schaltungsplatinenaufbaus angeschlossene Kopf-Platte-Aufbau
aufgrund eines fehlerhaften Schaltungsplatinenaufbaus oder aufgrund
manueller Arbeit beschädigt
werden kann, kann ein ökonomischer
Verlust auf treten.
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Die
DE 196 46 252 A1 zeigt.
ein Testsystem für
eine Leiterplatte, bei der eine Kontaktiereinheit entsprechende
Kontaktstifte aufweist, über
die eine Leiterplatte mit Testschaltungen verbunden werden kann.
Die Leiterplatte ist in einem Rahmen gehalten und wird mit Hilfe
einer Hydraulikvorrichtung zum Kontaktieren mit der Kontaktiereinheit
auf die Kontaktstifte gedrückt.
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Die
DE 86 21 220 U1 offenbart
eine Prüfeinrichtung
für die
elektrische Prüfung
bestückter
Leiterplatten, die mit Hilfe unterschiedlich langer Kontaktnadeln
eine zweistufige Kontaktierung der Leiterplatte vorsieht. In der
ersten Stufe der Kontaktierung kommen beim Funktions- bzw. Teilfunktionstest
die langen Kontaktnadeln zum Eingriff mit der Leiterplatte, während in
der zweiten Stufe der Kontaktierung beim Schaltkreistest die kurzen
Kontaktnadeln hinzutreten.
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Es
ist deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes
Testsystem und ein Testverfahren anzugeben, mit dem Schaltungsplatinenaufbauten
in effektiver Weise und weitestgehend automatisiert getestet werden
können.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Testsystem mit den Merkmalen des Patentanspruchs
1 und im Testverfahren mit den Schritten des Patentanspruchs 10 gelöst.
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Die
Unteransprüche
geben verteilhafte Ausgestaltungen an.
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Nach
einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein vereinigtes Testsystem
für das
Testen der Leistung eines Schaltungsplatinenaufbaus vorgesehen,
das enthält:
eine Stiftplatte, deren Testprozessverbindungsstifte unterschiedliche
Höhenvorsprünge haben,
wobei die Stiftplatte auf einem Hauptrahmen montiert ist; eine Maskierungsplatte,
in der Löcher
so ausgebildet sind, dass die Verbindungsstifte mit dem darauf aufgelegten
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Schaltungsplatinenaufbau
durch Passieren der Löcher
beim Auf legen auf die Stiftplatte verbunden werden können; einen
ersten Rahmen, der durch erste Führungsstangen
getragen wird, welche senkrecht auf dem Hauptrahmen installiert
sind, und der einen ersten Zylinder hat, der an seinem oberen Teil installiert
ist und der aufwärts
und abwärts
getrieben wird; einen zweiten Rahmen mit einem an seinem unteren
Teil installierten Verbinder für
die Zuführung
von Versorgungsspannung und einem Verbinder für eine Signalschnittstelle,
wobei der zweite Rahmen sich entlang den ersten Führungsstangen
bewegt, wenn der erste Zylinder angetrieben wird, um die Verbindungsstifte
mit dem Schaltungsphatinenaufbau durch Abwärtsdrücken des Schaltungsplatinenaufbaus
zu verbinden; einen zweiten Zylinder, der am oberen Teil des zweiten
Rahmens installiert ist und vorwärts
und rückwärts getrieben
wird; und einen dritten Rahmen; der an seinem oberen Teil einen Kopf-Platte-Aufbau
(HDA) hat, welcher durch Stifte mit dem Schaltungsplatinenaufbau
verbunden wird, wenn der zweite Rahmen sich nach unten bewegt hat,
wobei sich der dritte Rahmen entlang zweiten Führungsstangen bewegt, wenn
der zweite Zylinder angetrieben wird, um den Verbinder für die Zuführung von
Versorgungsspannung und den Verbinder für die Signalschnittstelle mit
Versorgungsspannungszuführungsstiften
bzw. Signalschnittstellenstiften des Schaltungsplatinenaufbaus zu
verbinden.
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Nach
einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält ein vereinigter
Testprozess für das
Testen der Leistung eines Schaltungsplatinenaufbaus die Schritte:
Auflegen einer Maskierungsplatte und des Schaltungsplatinenaufbaus
auf eine Stiftplatte, von der die Testprozessverbindungsstifte unterschiedliche
Höhenvorsprünge haben;
Verbinden der Testprozessverbindungsstifte, eines Verbinders für die Zuführung von
Versorgungsspannungen und eines Verbinders für eine Signalschnittstelle
mit dem Schaltungsplatinenaufbau und mit auf dem Schaltungsplatinenaufbau
installierten Stiften; Erzeugen von Signalen für den In-Schaltungs-Test, um den Schaltungsplatinenaufbau
zu testen; Verbinden nur der Funktionstestprozessverbindungsstifte
unter den Testprozessverbindungsstiften mit dem Schaltungsplatinenauf-bau,
und Anzeigen der Ergebnisse des Testens des Schaltungsplatinenaufbaus
und der Funktionen.
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Die
obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der folgenden, detaillierten Beschreibung offensichtlicher werden,
wenn sie in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen betrachtet
wird, in denen gleiche Bezugszeichen oder -symbole die über verschiedene Darstellungen
gleichen Elemente bezeichnen, und in denen:
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1 das
Konzept eines vereinigten Testprozesses nach der vorliegenden Erfindung
veranschaulicht;
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2 eine
perspektivische Darstellung eines vereinigten Testsystems nach der
vorliegenden Erfindung ist;
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3 eine
Frontdarstellung des vereinigten Testsystems nach der vorliegenden
Erfindung ist;
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4 eine
Seitendarstellung des vereinigten Testsystems nach der vorliegenden
Erfindung ist;
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5 eine
Rückendarstellung
des vereinigten Testsystems nach der vorliegenden Erfindung ist;
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6 eine
perspektivische Darstellung einer Maskierungsplatte ist, die auf
eine Stiftplatte des vereinigten Testsystems nach der vorliegenden
Erfindung aufgelegt wurde;
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7 eine
perspektivische Darstellung ist, die einen Schaltungsplatinenaufbau
veranschaulicht, der auf die in 6 gezeigte
Maskierungsplatte aufgelegt wurde;
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8 ein
Blockdiagramm eines peripheren Schaltkreises des vereinigten Testsystems
nach der vorliegenden Erfindung ist;
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9 ein
Flussdiagramm ist, das einen vereinigten Testprzess nach der vorliegenden
Erfindung veranschaulicht; und
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10A, 10B und 10C Beispieldiagramme sind, welche die Atriebszustände des
vereinigten Testsystems während
der Ausführung
des vereinigten Testprozesses nach der vorliegenden Erfindung veranschaulichen.
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun im Folgenden mit Bezug auf die
begleitenden Zeichnungen beschrieben. In der folgenden Beschreibung
werden bekannte Konstruktionen und Funktionen nicht im Detail beschrieben,
um nicht den Gegenstand der vorliegenden Erfindung zu verschleiern.
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Mit
Bezug auf 1 werden ein ICT-Prozess und
ein FCT-Prozess die bisher von Festplattenherstellern getrennt verwirklicht
worden sind, als ein vereinigter (UT-)Testprozess unter Verwendung
eines vereinigten Testsystems (UTS) nach der vorliegenden Erfindung
zusammengeführt.
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Die
Struktur der vereinigten Testsystems wird nun beschrieben.
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Mit
Bezug auf 2 ist ein erster Druckluftzylinder 20 in
der Mitte des oberen Teils eines ersten plattenförmigen Rahmens 10 positioniert,
der durch erste Führungsstangen
g1 getragen wird. Ein zweiter Druckluftzylinder 22 ist
in der Mitte des oberen Teils eines zweiten plattenförmigen Rahmens 12 positioniert,
der sich aufwärts
und abwärts
entlang den ersten Führungsstangen
g1 unter Antrieb durch den ersten Druckluftzylinder 20 bewegt,
wie durch einen Pfeil (1) angezeigt. Ein dritter plattenförmiger Rahmen 14 bewegt
sich unter Antrieb des zweiten Druckluftzylinders 22 entlang
den ersten Führungsstangen
g1 aufwärts
und abwärts.
Ein dritter Druckluftzylinder 24, der aus dem unteren Teil
des dritten Rahmens 14 entlang den an seinen beiden Seiten
befestigten Führungsrahmen 13 herausgezogen
oder hineingeschoben werden kann, ist am unteren Teil eines vierten plattenförmigen Rahmens 16 montiert.
Ein fünfter plattenförmiger Rahmen 18,
der auf dem vierten Rahmen 16 montiert ist, bewegt sich
entlang zweiten Führungsstangen
g2 unter dem Antrieb des dritten Druckluftzylinders 24 vorwärts und
rückwärts, wie durch
einen Pfeil (2) angezeigt.
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Der
erste Rahmen 10 wird von den ersten Führungsstangen g1 getragen,
die senkrecht auf den vier Ecken einer Stiftplatte 4 installiert
sind, welche auf einem Hauptrahmen 2 montiert ist. Der
zweite, dritte und vierte Rahmen 12, 14 bzw. 16 bewegen sich
unter dem Antrieb des ersten und des zweiten Druckluftzylinders 20 bzw. 22 aufwärts und
abwärts, und
der fünfte
Rahmen 18 bewegt sich unter dem Antrieb des dritten Druckluftzylinders 24 entlang
den zweiten Führungsstangen
g2 vorwärts
und rückwärts. D.h.,
der erste, zweite und dritte Druckluftzylinder 20, 22 bzw. 24 schieben
den zweiten, dritten, vierten und fünften Rahmen 12, 14, 16 bzw. 18 mittels
der Druckluft ihrer Druckluftschläuche. Die Druckluft wird manuell
durch Druckluftventile 20a und 22a gesteuert,
die an jedem Druckluftzylinder befestigt sind. Ein Paar Elektromagnetventile
zur Steuerung der in den Zylinder hinein- oder aus ihm herausfließenden Luftmenge
ist an einer Seite des ersten Druckluftzylinders 20 unter
einer mit der Nummer des Druckluftzylinders korrespondierenden Nummer
installiert. D.h., das Paar von Elektromagnetventilen bezeichnet
ein Drucklufteinlasselektromagnetventil und ein Druckluftauslasselektromagnetventil,
die für den
Antrieb eines jeden Zylinders notwendig sind. Die Elektromagnetventile 21 werden
durch eine (in 8 gezeigte) Steuerung 44 ein-
bzw. ausgeschaltet, die später
beschrieben wird.
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Dazu
ist die Stiftplatte 4 in Kontakt mit dem Hauptrahmen 2.
Eine Maskierungsplatte 6 ist auf die Stiftplatte 4 aufgelegt.
Nach einem Zusammenbauprozess werden Schaltungsplatinenaufbauten
(PCBA) auf den oberen Teil der Maskierungsplatte 6 aufgelegt,
wie in 7 gezeigt. Ein Vielzahl von Verbindungsstiften 4a und 4b befinden
sich in der Mitte des oberen Teils der Stiftplatte 4, wie
in 3, 4 und 5 veranschaulicht.
Um die Ausrichtung der Maskierungsplatte 6 beizubehalten,
während
der vierte Rahmen 16 sich aufwärts und abwärts bewegt, sind die Zylinder 16b an
der rechten und der linken Seite der Maskierungsplatte 6 installiert.
Ein Vielzahl von Löchern
sind auf der Maskierungsplatte 6 ausgebildet, so dass die
sich auf der Stiftplatte 4 befindenden Verbindungsstifte 4a und 4b durch
sie und durch die in den Schaltungsplatinenaufbauten gebildeten
Löcher
gelangen. Die Verbindungsstifte 4a und 4b sind in
der Höhe
unterschiedlich, wie in den 3, 4 und 5 veranschaulicht,
um sowohl den ICT-Prozess als auch den FCT-Prozess unter Benutzung
des vereinigten Testsystems durchzuführen. In der folgenden Be schreibung
werden die Verbindungsstifte mit geringerer Höhe als die ICT-Prozessverbindungsstifte 4a und
die anderen Verbindungsstifte als die FCT-Prozessverbindungsstifte 4b bezeichnet.
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Schraubendruckfedern
S sind auf der Stiftplatte 4 installiert, wie in 4 angezeigt,
um den Stoß abzufangen,
der erzeugt wird, wenn die am unteren Teil des vierten Rahmens 16 ausgebildeten Verbindungsstifte 17 und 34a mit
den auf der Stiftplatte 4 installierten Stiftverbindern
oder Zylindern 16b verbunden werden, während sich der vierte Rahmen 16 abwärts bewegt.
Die Schraubendruckfedern S unterscheiden sich in ihrem Durchmesser
an ihren beiden Enden. Wie in 4 veranschaulicht,
sind die oberen kurzen Stifte 34a am unteren Teil des vierten Rahmens 16 installiert.
Die unteren kurzen Stifte 34b (nicht gezeigt) sind an einer
Stelle installiert, die mit den oberen kurzen Stiften 34a verbunden
ist, wenn sich der vierte Rahmen 16 abwärts bewegt hat. Die oberen
kurzen Stifte 34a und die unteren kurzen Stifte 34b werden
miteinander verbunden, wenn die auf der Stiftplatte 4 installierte
Verbindungsstifte 4a und 4b durch die in der Maskierungsplatte 6 und
den Schaltungsplatinenaufbauten ausgebildeten Löcher hindurchgehen, wenn sich
der vierte Rahmen 16 abwärts bewegt. Die in 8 gezeigte
Steuerung 44 erkennt, dass sich der vierte Rahmen 16 um
eine vorgeschriebene Höhe
abwärts
bewegt hat, wenn die oberen und die unteren kurzen Stifte 34a und 34b miteinander
verbunden sind.
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Der
erste Druckluftzylinder 20 mit den Druckluftventilen 20a ist
in der Mitte des oberen Teils des ersten Rahmens 10 installiert.
Drei Paare von Elektromagnetventilen 21 sind an einer Seite
des ersten Druckluftzylinders 20 installiert. Die bekannten Druckluftventile 20a und 22a werden
für die
manuelle Steuerung der den ersten und zweiten Druckluftzylindern 20 bzw. 22 zugeführten Druckluft
verwendet. Die Elektromagnetventile 21 werden durch die
Steuerung 44 für
die Steuerung des Gesamtbetriebs der vereinigten Testsystems ein-
und ausgeschaltet. Deshalb bewegt sich der zweite Rahmen 12 wegen des
durch Druckluft angetriebenen ersten Druckluftzylinders 20 abwärts, und
der dritte und der vierte Rahmen 14 bzw. 16 bewegen
sich ebenfalls wegen des Antriebs des zweiten Luftdruckzylinders 22 abwärts. Falls
sich der vierte Rahmen 16 um eine vorgeschriebene Höhendifferenz
abwärts
bewegt hat, können
sich die an seinem unteren Teil ausgebildeten Stifte 17 und 34a mit
Stiftverbindern der auf die Maskierungsplatte 6 aufgelegten
Schaltungsplatinenaufbauten und mit den auf der Stiftplatte 4 ausgebildeten
Stiften 34a verbinden.
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Mit
Bezug zurück
zu 2 bewegt sich der zwischen dem dritten Rahmen 14 und
dem vierten Rahmen 16 installierte fünfte Rahmen 18 entlang
den zweiten Führungsstangen
g2 unter Antrieb durch den dritten Druckluftzylinder 24 vorwärts und
rückwärts, wie
durch den Pfeil (2) angezeigt. Zwei Kopf-Platte-Aufbauten (HDA)
sind auf dem fünften
Rahmen 18 montiert, wie in 3 veranschaulicht.
Flexible PCB 35, die mit den Spindelmotoren der HDA verbunden sind,
sind mit den Spindelmotorantriebsstiften 17 elektrisch
verbunden, wie in 5 gezeigt. Andererseits liegen
ein vierpoliger Stiftverbinder 30, der ein Stromversorgungsverbinder
ist, und ein vierzigpoliger Stiftverbinder 32, der ein
Signalschnittstellenverbinder ist, auf beiden Seiten des unteren
Teils des vierten Rahmens 16, wie in 2 gezeigt.
Die Verbinder 30 und 32 bewegen sich zusammen
mit dem fünften
Rahmen 18. Wenn der dritte Druckluftzylinder 24 angetrieben
wird, nachdem sich der zweite, dritte und vierte Rahmen 12, 14 bzw. 16 unter
Antrieb durch den ersten und den zweiten Druckluftzylinder 20 bzw. 22 nach
unten bewegt haben, können
der vierpolige Stiftverbinder 30 und der vierzigpolige Stiftverbinder 32 jeweils
mit einer vierpoligen Stiftleiste und einer vierzigpoligen Stiftleiste
des auf die Maskierungsplatte 6 aufgelegten Schaltungsplatinenaufbauten
verbunden werden, da sich der fünfte
Rahmen nach hinten bewegt.
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Ausrichtungsstifte 16a sind
an beiden Seiten des oberen Teils des vierten Rahmens 16 installiert, so
dass die ICT-Prozessverbindungsstifte 4a und die FCT-Prozessverbindungsstifte 4b akkurat
durch die in dem Schaltungsplatinenaufbau ausgebildeten Lö cher durchpassen,
wenn der vierte Rahmen 16 sich abwärts bewegt. Die Ausrichtungsstifte 16 werden
in das Loch des Zylinders 16b eingefügt, welcher auf der Stiftplatte 4 installiert
ist, wenn der vierte Rahmen 16 sich abwärts bewegt, um die Maskierungsplatte 6 auszurichten.
Eine Vielzahl von Verbindungsstiften 36 sind neben den
Ausrichtungsstiften 16a installiert. Der vierpolige Stiftverbinder 30 ist
durch Kabel mit den Verbindungsstiften 36 verbunden, die
an dem Seitenteil des vierten Rahmens 16 installiert sind.
Der vierzigpolige Stiftverbinder 32 ist über ein
Flachbandkabel 32a mit einem Stiftverbinder 31 verbunden,
der am Seitenteil des vierten Rahmens 16 installiert ist.
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6 ist
eine perspektivische Darstellung der Maskierungsplatte 6,
die auf die Stiftplatte 4 aufgelegt ist. 7 veranschaulicht
den Schaltungsplatinenaufbau, der auf die Maskierungsplatte 6 aufgelegt
ist.
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Mit
Bezug auf 6 halten die Löcher 6a die Position
der Maskierungsplatte 6, und die Löcher 6b veranlassen
die Verbindungsstifte 4a und 4b, durch sie hindurch
zu gelangen. Die Führungen 6c sind
an beiden Seiten der Löcher 6b befestigt,
um das akkurate Auflegen des Schaltungsplatinenaufbaus auf die Maskierungsplatte
zu gewährleisten.
Daher kann ein Arbeiter den Schaltungsplatinenaufbau in die Schlitze
der Führungen 6c einbringen.
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Ein
Blockdiagramm eines peripheren Schaltkreises des vereinigten Testsystems
ist in 8 veranschaulicht. Eine Druckluftversorgung 40 liefert Druckluft
mit einem gegebenen Druck über
einen Druckluftschlauch 42. Der Druckluftschlauch ist mit einem
Druckluftzylinder 20 über
ein Elektromagnetventil 21 verbunden. Der Druckluftzylinder 20 bezeichnet
alle zuvor beschriebenen ersten, zweiten und dritten Druckluftzylinder.
Das Elektromagnetventil 21 wird durch ein von der Steuerung 44 kommendes
EIN/AUS-Steuerungssignal ein- und ausgeschaltet. Deshalb wird der
Druckluftzylinder 20 durch die in ihn hineinströmende oder
aus ihm herausströmende Druckluft
aufwärts
und abwärts
oder vorwärts
und rückwärts getrieben,
wenn das Elektromagnetventil 20 ein- oder ausgeschaltet
wird. Die Steuerung 44 enthält einen Speicher, der aus
einem Nurlesespeicher (ROM) für
die Speicherung eines Steuerungsprogramms für die Steuerung des vereinigten
Testsystems und einem Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) für die zeitweise
Speicherung der während des
Steuerungsbetriebs erzeugten Daten enthält. Die Steuerung 44 erzeugt
Testsignale für
das Testen der Leistung des Schaltungsplatinenaufbaus 50 auf
der Basis des in dem Speicher gespeicherten Steuerungsprogramms
und empfängt
die Antwortsignale auf die Testsignale. Eine Anzeige 46 zeigt
die Daten für
die von der Steuerung 44 gegebenen Antwortsignale. Dann
kann der Arbeiter anhand der auf der Anzeige 46 angezeigten
Ergebniswerte entscheiden, ob der Schaltungsplatinenaufbau 50 den
Test bestanden hat oder nicht.
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Für den vereinigten
Testprozess legt der Arbeiter zwei Schaltungsplatinenaufbauten 50 in
die Schlitze der Führungen 6c,
die an der Maskierungsplatte 6 befestigt sind, wie in 7 veranschaulicht. Es
ist vorzuziehen, die Maskierungsplatte 6 zuvor auf die
Stiftplatte 4 aufzulegen, um den Testprozess zu beschleunigen.
Wenn der Arbeiter ein Testkommando eingibt, wenn er z.B. einen Startschalter
einschaltet, verzweigt die Steuerung 44 in Schritt 60 in 9 als
Reaktion auf das Testkommando zu Schritt 62. In Schritt 62 schaltet
die Steuerung 44 das erste und das zweite Druckluftelektromagnetventil 21 ein,
so dass Druckluft in den ersten und den zweiten Druckluftzylinder 20 bzw. 22 strömen kann.
Dann bewegt sich der zweite Rahmen 12 unter dem Antrieb
des ersten Druckluftzylinders 20 nach unten, und der dritte
und der vierte Rahmen 14 bzw. 16 bewegen sich unter
dem Antrieb des zweiten Druckluftzylinders 22 ebenfalls
nach unten, wie durch Pfeile in 10A angezeigt
wird. In Schritt 64 erkennt die Steuerung 44 durch
Auslesen eines Logikpegelwertes eines empfangenen Verbindungssignals,
dass die kurzen Stifte 34a und 34b miteinander
verbunden sind, wenn sie miteinander Kontakt bekommen haben.
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Wenn
die kurzen Stifte 34a und 34b miteinander Kontakt
bekommen haben, stoppt die Steuerung 44 den Antrieb der
ersten und zweiten Druckluftzylinder 20 und 22,
und schaltet in Schritt 66 ein drittes Drucklufteinlasselektromagnetventil
ein. Dann strömt
Druckluft in den dritten Druckluftzylinder 24 und der fünfte Rahmen 18 bewegt
sich in der Richtung eines Pfeils (3) entlang den zweiten Führungsstangen
g2, wie in 10B veranschaulicht wird. Wenn
der fünfte
Rahmen 18 verschoben ist, werden die vierpolige Stiftleiste
und die vierzigpolige Stiftleiste des Schaltungsplatinenaufbaus 50 mit
dem vierpoligen Stiftverbinder 30 bzw. dem vierzigpoligen
Stiftverbinder 32 verbunden, die am unteren Teil des fünften Rahmens 18 montiert
sind. Die Steuerung 44 erkennt in Schritt 68 durch
Auslesen von Antwortsignalen auf die über die Verbinder 30 und 32 eingegebenen
Signale, dass der vierpolige Stiftverbinder 30 und der
vierzigpolige Stiftverbinder 32 verbunden worden sind.
Wenn sie verbunden worden sind, schaltet die Steuerung 44 das
dritte Drucklufteinlasselektromagnetventil aus, um den Antrieb des
dritten Druckluftzylinders 24 zu stoppen.
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Durch
den Antrieb des ersten und des zweiten Druckluftzylinders 20 bzw. 22 kommen
sowohl die ICT-Prozess-Verbindungsstifte 4a als auch die FCT-Prozess-Verbindungsstifte 4b,
die auf der Stiftplatte 4 montiert sind, in Kontakt mit
dem Schaltungsplatinenaufbau 50. Der mit der Steuerung 44 verbundene
vierzigpolige Stiftverbinder 32 wird durch den Antrieb
des dritten Druckluftzylinders 24 an die vierzigpolige
Stiftleiste angeschlossen. Deshalb sind die Stifte für den ICT-Prozess
verbunden worden.
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Wenn
die Stifte für
den ICT-Prozess angeschlossen worden sind, führt die Steuerung 44 in Schritt 70 den
ICT-Prozess durch und gibt das Ergebnis des ICT-Prozesses in Schritt 72 über die
Anzeige 46 aus. D.h., die Steuerung 44 führt ein
Testsignal über
die ICT-Prozessverbindungsstifte 4a zu, die auf der Stiftplatte 4 positioniert
sind, um einen Fehlerzustand eines jeden auf dem Schaltungsplatinenaufbau 50 aufgebauten
Schaltkreiselementes und seinen Lötzustand zu erkennen. Der Arbeiter
kann den Fehlerzustand eines jeden Schaltkreiselementes und seinen
Lötzustand
durch Beobachten der auf der Anzeige angezeigten Ergebnisse überprüfen.
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Wenn
der ICT-Prozess durchgeführt
worden ist, schaltet die Steuerung 44 in Schritt 74 ein
zweites Druckluftauslasselektromagnetventil ein. Dann bewegen sich
der dritte und der vierte Rahmen 14 bzw. 16 unter
dem Antrieb des zweiten Druckluftzylinders 22 noch oben,
und die ICT-Prozessverbindungsstifte 4a werden von der
Maskierungsplatte 6 abgetrennt, wie in 10C gezeigt wird. Es bleiben nämlich nur die FCT-Prozess-Verbindungsstifte 4b mit
dem Schaltungsplatinenaufbau 50 verbunden.
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Wenn
die Stifte für
den FCT-Prozess verbunden sind, legt die Steuerung 44 in
Schritt 76 Versorgungsspannung an den HDA und den Schaltungsplatinenaufbau 50 an.
Dann führt
die Steuerung 44 in Schritt 78 den FCT-Prozess
durch Erzeugen verschiedener Testsignale über den vierzigpoligen Stiftverbinder 32 durch.
D.h., die Steuerung 44 legt Testsignale wie etwa ein Spurnachführkommando
und ein Datenschreib-/-lesekommando an den Schaltungsplatinenaufbau 50 an
und empfängt
die den Operationen entsprechenden Antwortsignale zwischen dem HDA
und dem Schaltungsplatinenaufbau 50, wodurch die Leistung
des Schaltungsplatinenaufbaus 50 getestet wird. Die Steuerung 44 empfängt in Schritt 80 die
Antwortsignale auf alle Testsignale und gibt das Ergebnis des FCT-Prozesses über die
Anzeige 46 aus.
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Die
Steuerung 44 schaltet in Schritt 82 ein drittes
Druckluftauslasselektromagnetventil ein. Dann wird der dritte Druckluftzylinder 24 angetrieben und
der fünfte
Rahmen 18 bewegt sich entlang den zweiten Führungsstangen
g2 zurück.
Als Ergebnis wird die vierzigpolige Stiftleiste von dem vierzigpoligen
Stiftverbinder 32 getrennt. Die Steuerung 44 schaltet
in Schritt 84 ein erste Druckluftauslasselektromagnetventil
ein, um den ersten Druckluftzylinder 20 anzutreiben. Darum
bewegen sich der zweite, dritte und vierte Rahmen 12, 14 bzw. 16 nach
oben, d.h. sie werden in ihre Anfangsposition zurückgeschoben.
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Der
Arbeiter kann das Ergebnis des Testens der Leistung des Schaltungsplatinenaufbaus 50 durch
Beobachten der Ergebnisse des ICT-Prozesses und des FCT-Prozesses
auf der Anzeige 46 erkennen.
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Entsprechend
den Testergebnissen wird ermittelt, ob ein jeder Schaltungsplatinenaufbau
den Test bestanden hat oder nicht. Der Arbeiter legt den Schaltungsplatinenaufbau,
der sich im Wartezustand befindet, auf die Maskierungsplatte 6 auf
und betreibt erneut das vereinigte Testsystem. Daraus folgt, dass der
ICT-Prozess und
der FCT-Prozess durch ein vereinigtes Testsystem schnell durchgeführt werden kann.
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Da
der Prozess für
das Testen der Leistung des Schaltungsplatinenaufbaus, wie oben
beschrieben, durch einen einzigen automatisierten Prozess durchgeführt wird,
können
Kosten und Arbeitszeit eingespart werden und die Ausbeute der Herstellung wird
erhöht.
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Während diese
Erfindung in Verbindung mit einer gewissen bevorzugte Ausführungsform
gezeigt und beschrieben wurde, ist zu verstehen, dass die vorliegende
Erfindung nicht auf die spezifische, oben dargestellte Ausführungsform
begrenzt ist. Z.B. können
die Rahmen 12, 14, 16 und 18 unter
Verwendung von Öldruckzylindern
verschoben werden. Die zwei Zylinder für das Verschieben der Rahmen
nach oben und nach unten können
einen Zylinder verwenden.