DE10108050C1 - Prüfanordnung für elektronische Baugruppen - Google Patents
Prüfanordnung für elektronische BaugruppenInfo
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Abstract
Es wird eine Prüfanordnung (2) zum Testen elektronischer Baugruppen (30) und ein Verfahren hierzu offenbart. Bei dem Prüfverfahren wird eine zu prüfende Baugruppe (30) oberhalb einer Wechselplatte (24) angeordnet und befestigt. Die Baugruppe (30) wird unter Verwendung eines mechanischen Antriebes (10) in eine Position gebracht, in der die Kontaktpunkte (42) der Baugruppe (30) mit einer geringen Kontaktkraft mit einem Nadelfeld (38) in Kontakt kommen. Anschließend wird durch Erzeugen eines Unterdruckes die Kontaktkraft zwischen den Kontaktpunkten (42) und dem Nadelfeld erhöht.
Description
Die Erfindung betrifft eine Prüfanordnung sowie
ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen.
Bei der Serien- bzw. Massenproduktion von elektronischen Bau
gruppen oder Backpanels ist es üblich, jede Baugruppe bzw.
jedes Backpanel einem Funktionstest zu unterziehen. Hierbei
wird an die Baugruppe eine entsprechend angepaßte Prüfkasset
te angeschlossen, die auf dem Prüfling Prüf- bzw. Testrouti
nen durchführt.
Der Prüfvorgang ist wie die Produktion automatisiert. Bei dem
Prüfverfahren werden die Kontaktpunkte der elektronischen
Baugruppe in elektrischen Kontakt mit einem Nadelfeld bzw.
Kontaktblock gebracht, dessen Nadeln mit Anschlüssen der
Prüfkassette elektrisch verbunden sind. Für die Kontaktierung
des Prüflings an das Nadelfeld bei der Prüfung von Baugruppen
existieren verschiedene Verfahren.
Bei einem solchen Verfahren werden
die Kontaktpunkte der elektronischen Baugruppe unter Verwen
dung eines Unterdruckes auf die Nadeln des Nadelfeldes
gezogen. Der Raum, in dem der
Unterdruck bzw. das Vakuum wirkt, ist der Raum zwischen dem
Nadelfeld und der Baugruppe. Damit dieses Verfahren funktio
niert, muß die Baugruppe vakuumdicht sein. Weiterhin ist zwi
schen dem Nadelfeld und der Baugruppe eine umlaufende Vakuum
dichtung notwendig. Dieses Verfahren erfährt aufgrund der
vorauszusetzenden Dichtigkeit seine Grenzen, wenn elektroni
sche Baugruppen mit großer Abmessung geprüft werden sollen.
Ein weiteres Verfahren, bei dem Vakuum eingesetzt
wird, ist aus der EP 261 829 A1 bekannt.
In einem anderen Verfahren wird die zu prüfende elektronische
Baugruppe mittels eines mechanischen Niederhalters auf das
Nadelfeld gedrückt. Obgleich dieses Verfahren für die Prüfung
großer Baugruppen oder von Baugruppen mit einer Variation der
Bestückung oder der Außenkontur fast ausschließlich Verwen
dung findet, weist es einen erheblichen Nachteil auf:
Zwischen einem Kontaktpunkt der zu prüfenden Baugruppe und einer Nadel des Nadelfeldes wirkt eine Kontaktkraft, die über einen Grundrahmen der Prüfanordnung aufgenommen werden muß. Bei mehreren Kontaktpunkten summieren sich die auftretenden Kontaktkräfte, d. h. bei sehr vielen Kontaktpunkten muß eine große Kraft von dem Rahmen aufgenommen werden. Beispielsweise kann bei einer Baugruppe mit zehntausend Kontaktpunkten eine resultierende Gesamtkontaktkraft von etwa 15 kN auftreten. Sowohl der mechanische Antrieb als auch der Rahmen der Prüfanordnung müssen für diese Kräfte ausgelegt sein. So müs sen oberhalb des Nadelfeldes an dem Rahmen Stützvorrichtungen angeordnet sein, die die auftretenden Kräfte ableiten.
Zwischen einem Kontaktpunkt der zu prüfenden Baugruppe und einer Nadel des Nadelfeldes wirkt eine Kontaktkraft, die über einen Grundrahmen der Prüfanordnung aufgenommen werden muß. Bei mehreren Kontaktpunkten summieren sich die auftretenden Kontaktkräfte, d. h. bei sehr vielen Kontaktpunkten muß eine große Kraft von dem Rahmen aufgenommen werden. Beispielsweise kann bei einer Baugruppe mit zehntausend Kontaktpunkten eine resultierende Gesamtkontaktkraft von etwa 15 kN auftreten. Sowohl der mechanische Antrieb als auch der Rahmen der Prüfanordnung müssen für diese Kräfte ausgelegt sein. So müs sen oberhalb des Nadelfeldes an dem Rahmen Stützvorrichtungen angeordnet sein, die die auftretenden Kräfte ableiten.
Daraus folgt aber, daß bei einer vollen Steckerbelegung die
Prüfkassette nicht mehr direkt oberhalb des Nadelfeldes ange
ordnet werden kann. Um die Kräfte statisch optimal aufzufan
gen, wird die Prüfkassette vielmehr seitlich versetzt ange
ordnet. Eine elektrische Verbindung zwischen dem Nadelfeld
und den Anschlüssen der Prüfkassette wird dann über eine auf
wendige Verdrahtung hergestellt. Hierbei muß für jeden Kon
taktpunkt bzw. für jede Nadel ein Draht zu einem Anschluß der
Prüfkassette verlegt werden. Das bedeutet aber auch, daß für
jede elekronische Baugruppe mit einer entsprechenden Prüfkas
sette eine Verdrahtung erstellt werden muß. Dadurch ist eine
modulare Bauweise nicht möglich.
Aufgabe der Erfindung ist die Angabe einer
verbesserten Prüfanordnung zum Testen von unterschiedlichen
elektronischen Baugruppen, die in einfacher Weise für spezi
fische Baugruppen umgerüstet werden kann, sowie eines ent
sprechendes Verfahrens.
Diese Aufgabe wird durch eine Prüfanordnung gemäß Anspruch 1
und ein Verfahren gemäß Anspruch 6 gelöst.
Die Unteransprüche geben Ausführungsarten der Erfindung an.
Ein wesentlicher Punkt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
ist, daß nach dem Einbringen der zu prüfenden Baugruppe, ins
besondere einer zu prüfenden Rückwand bzw. eines Backpanels
für die Vermittlungstechnik, in eine erfindungsgemäße Prüfan
ordnung und Befestigen der elektronischen Baugruppe unter
Verwendung von Befestigungsmitteln ein elektrischer Kontakt
zwischen den Kontaktpunkten der Baugruppe und den Nadeln des
Nadelfeldes an einer zweiten Wechselplatte durch einen mecha
nischen Antrieb bewirkt wird, der die erste Wechselplatte in
Richtung der zweiten Wechselplatte bewegt, wobei die Baugrup
pe exakt ausgerichtet wird. Anschließend wird unter Verwen
dung eines Unterdrucks bzw. Vakuums die elektronische Bau
gruppe mit den Kontaktpunkten näher an das Nadelfeld ge
drückt, wodurch die Kontaktkraft zwischen den Kontaktpunkten
und dem Nadelfeld erhöht wird und dadurch ein ausreichender
elektrischer Kontakt hergestellt wird. Nach dem Prüfen der
elektronischen Baugruppe unter Verwendung der Prüfkassette
wird zuerst der Unterdruck ausgeglichen und anschließend die
elektronische Baugruppe unter Verwendung des mechanischen An
triebes von der zweiten Wechselplatte mit dem Nadelfeld fort
bewegt.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Prüfanordnung sind
an der zweiten Wechselplatte Fangstifte angeordnet, die in
entsprechende Aussparungen in der zu prüfenden elektronischen
Baugruppe formschlüssig hineinpassen. Dadurch wird in einfa
cher Weise ein exaktes Ausrichten der Baugruppe innerhalb der
Prüfanordnung gewährleistet.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
sind an der ersten Wechselplatte und an der zweiten Wechsel
platte Andruckmittel derart angeordnet, daß sie von beiden
Seiten auf die zu prüfende Baugruppe wirken und ihre Kräfte
sich über dem Prüfling aufheben.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist der An
schluß für die Prüfkassette an der zweiten Wechselplatte di
rekt an den elektrischen Durchführungen des Nadelfeldes ange
ordnet. Hierdurch entfällt eine aufwendige 1 : 1-Verdrahtung,
die jeweils einer elektronischen Baugruppe entspricht. Zum
Prüfen einer Baugruppe aus einer anderen Bauserie ist somit
nur ein Austauschen der ersten Wechselplatte und des Nadel
feldes notwendig.
Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich
weiterhin aus den Unteransprüchen sowie der nachfolgenden Be
schreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels anhand der
Figuren. Hierbei zeigen:
Fig. 1 schematisch den Aufbau der erfindungsgemäßen Prüfan
ordnung;
Fig. 2 eine Schnittansicht durch die Vakuumkammer der erfin
dungsgemäßen Prüfanordnung.
In Fig. 1 ist eine Prüfanordnung 2 gezeigt, die eine Vakuum
kammer 4 mit einem wannenförmigen Unterteil 5 mit einem Dec
kel 6 aufweist. An dem Unterteil 5 ist über eine Antriebswel
le 8 eine Antriebseinheit 10 angeschlossen. Unter Verwendung
dieses mechanischen Antriebs 10 kann das Unterteil 5 auf- und
abwärts bewegt werden.
Um in der Kammer 4 einen Unterdruck bzw. ein Vakuum zu erzeu
gen, ist über eine Verbindungsleitung 12 eine Vakuumpumpe 14
angeschlossen.
Oberhalb des Deckels 6 der Vakuumkammer befindet sich eine
Prüfkassette 16, die mit einem Nadelfeld (siehe Fig. 2) in
nerhalb der Kammer 4 elektrisch verbunden ist. Optional kann
die Prüfkassette 16 über eine Verbindungsleitung 18 mit einer
Auswertungseinheit verbunden sein.
In Fig. 2 ist eine detailliertere Querschnittsansicht der in
Fig. 1 dargestellten Vakuumkammer 4 mit Deckel 6 dargestellt.
Gleiche Bestandteile weisen die gleichen Bezugszeichen wie in
Fig. 1 auf und werden hier nicht nochmals erläutert. Eine um
laufende Dichtung 22 weist einen V-förmigen Querschnitt auf.
Es ist allerdings auch jede weitere Dichtung im Querschnitt
einsetzbar, die derart ausgebildet ist, daß sie einen definier
ten Abstand dichtend nachgeben kann. Innerhalb der Kammer 4
ist eine erste Wechselplatte 24 angeordnet.
Die erste und eine zweite Wechselplatte - die hier durch den
Deckel 6 selbst gebildet ist - sind für unterschiedliche
Bauserien spezifisch, d. h. deren Bestandteile werden der je
weiligen Bauserie angepaßt angeordnet. Durch Austausch der
Wechselplatten und eine neue Anordnung der Kontaktblöcke wird
die Prüfanordnung zum Testen einer anderen Bauserie umgerü
stet.
An der ersten Wechselplatte 24 befinden sich Andruckmittel
26, 28. Die Andruckmittel 26 sind stabförmig, und weiterhin
ist ein Federkontakt 28 vorgesehen. Aufgrund der elastischen
Eigenschaften werden Beschädigungen an der Baugruppe sowie
der Prüfanordnung vermieden. Die zu prüfende Baugruppe 30
wird durch Befestigungsmittel (nicht gezeigt) festgehalten.
In diesem Ausführungsbeispiel ist die zweite Wechselplatte
als Deckel 6 der Vakuumkammer ausgebildet. An dem Deckel 6
sind obere Andruckmittel 36 derart angeordnet, daß sie sich
genau oberhalb der unteren Andruckmittel 26 befinden.
An der zweiten Wechselplatte 6 befinden sich weiterhin Fang
stifte 32. Die Fangstifte 32 sind etwas länger als die oberen
Andruckmittel 36 und laufen am unteren Ende spitz zu, so daß
sie in entsprechende Aussparungen 34 der elektronischen Bau
gruppe passen. Mittels der Fangstifte 32 und entsprechenden
Aussparungen 34 ist die elektronische Baugruppe 30 innerhalb
der Vakuumkammer 4 exakt ausrichtbar.
Weiterhin ist an dem Deckel 6 ein Nadelfeld 38 angeordnet.
Das Nadelfeld 38 weist Nadeln 40 auf, die sich genau oberhalb
von Kontaktpunkten 42 der zu prüfenden elektronischen Bau
gruppe 30 befinden. Jede Nadel 40 ist federnd in einer Hülse
bzw. einem Anschluß 46 angeordnet. Der Anschluß 46 ragt nach
oben aus dem Nadelfeld heraus und wird durch eine Bohrung 44
durch den Deckel 6 geführt.
Zwischen der Oberseite des Nadelfeldes 38 und der Unterseite
des Deckels 6 ist eine umlaufende Dichtung angeordnet, die
die Kammer 4 gegenüber den Bohrungen 44 abdichtet. Jede der
Nadeln 40 mit einem Anschluß 46 elektrisch verbunden. Der An
schluß 46 befindet sich dem Nadelfeld 38 gegenüber auf der
anderen Seite des Deckels 6 bzw. der zweiten Wechselplatte.
An dem Anschluß 46 kann eine Prüfkassette 16 angeschlossen
werden, so wie in Fig. 2 gezeigt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Prüfverfahren wird die zu prüfende
elektronische Baugruppe 30 in die Vakuumkammer 4 eingebracht.
Sie wird mit Befestigungsmitteln in der Vakuumkammer 4 ange
ordnet. Die erste Wechselplatte 24 ist über federnde Befesti
gungsmittel 25 an der zweiten Wechselplatte befestigt. Dieser
Teil der Anordnung wird nun über die Antriebswelle 8 von ei
ner Antriebseinheit 10 (aus Fig. 1) nach oben bewegt, bis die
Kontaktpunkte 42 mit den Nadeln 40 mit einer geringen Kon
taktkraft in Kontakt kommen. Dabei wird die zweite Wechsel
platte 24 mit den stabförmigen Andruckmitteln an die Baugrup
pe 30 herangeführt bis die Baugruppe auf den Andruckstiften
26 aufliegt. Im weiteren Verlauf wird die Baugruppe 30 unter
Verwendung von Fangstiften 32 mit entsprechenden Aussparungen
34 in der Baugruppe 30 exakt ausgerichtet. Nun steht der nach
oben zeigende Schenkel der V-förmigen Dichtung 22 in Kontakt
mit der Unterseite des Deckels 6.
Die angeschlossene Vakuumpumpe 14 (aus Fig. 1) wird einge
schaltet, und über die Verbindungsleitung 12 wird in der Kam
mer 4 ein Unterdruck erzeugt. Der Unterdruck bewirkt, daß das
Unterteil 5 und der Deckel 6 näher aneinandergezogen werden,
wodurch die Vakuumdichtung 22 um die Strecke h zusammenge
drückt wird. Durch die Verringerung des Abstandes zwischen
der elektronischen Baugruppe 30 und der zweiten Wechselplatte
bzw. dem Deckel 6 um die Strecke h werden die Kontaktpunkte
42 mit einer deutlich erhöhten Kontaktkraft auf die federnden
Nadeln 40 gedrückt, wodurch ein ausreichender elektrischer
Kontakt zwischen den Kontaktpunkten und den Nadeln herge
stellt wird. Die außerhalb der Kammer 4 angeschlossene Prüf
kassette 16 ist somit mit der zu prüfenden Baugruppe 30 elek
trisch verbunden. Die Prüfkassette 16 führt nun Test- bzw.
Prüfroutinen durch, die eine ordnungsgemäße Funktionalität
der Baugruppe 30 überprüfen.
Nachdem die Prüfroutinen abgeschlossen sind, wird die Kammer
4 belüftet, wodurch sich der Abstand zwischen dem Unterteil 5
und dem Deckel 6 um die Strecke h vergrößert. Anschließend
wird über den mechanischen Antrieb 10 und die Antriebswelle
8 das Unterteil 5 heruntergefahren. Die elektronische Bau
gruppe 30 kann mit einer weiteren Baugruppe dieser Bauserie
ausgetauscht werden, damit erneut eine Prüfung durchgeführt
werden kann.
Die Vakuumkammer 4 bildet ein in sich kraftschlüssiges Sys
tem, an dessen Außenseite keine Kräfte abgeleitet werden müs
sen. Dadurch ist es nicht notwendig, daß oberhalb des Nadel
feldes auf der Außenseite der zweiten Wechselplatte Abstütz
mittel vorhanden sind. Eine Prüfkassette kann direkt oberhalb
des Nadelfeldes angeordnet werden. Hierdurch wird erreicht,
daß auch Baugruppen mit einer hohen Prüfpunkt- bzw. Kontakt
punktdichte in dieser Anordnung getestet werden können. Durch
die direkte Anordnung der Prüfkassette oberhalb des Nadelfel
des fällt weiterhin eine Verdrahtung fort, wodurch ein modu
larer Aufbau möglich wird. Dadurch können teurere Komponenten,
beispielsweise das Nadelfeld, mehrmalig verwendet wer
den, was zu einer Kostenersparnis führt.
Eine hohe Kontaktiergenauigkeit wird dadurch erreicht, daß
zuerst ein rein mechanischer Antrieb den Prüfling auf das Na
delfeld zubewegt. Und erst nachdem ein erster Kontakt mit ge
ringer Kontaktkraft hergestellt ist, wird das Vakuum hinzuge
schaltet, was zu einer großen Kontaktkraft führt.
2
Prüfanordnung
4
Vakuumkammer
5
Unterteil
6
Deckel
8
Antriebswelle
10
Antriebseinheit
12
,
18
Verbindungsleitung
14
Vakuumpumpe
16
Prüfkassette
20
Auswerteeinheit
22
Dichtung
24
erste Wechselplatte
25
Befestigungsmittel
26
stabförmige Andruckmittel
28
Federkontakt
30
elektronische Baugruppe
32
Fangstift
34
Aussparung
36
obere Andruckmittel
38
Nadelfeld
40
Nadel
42
Kontaktpunkt
44
Durchführung
46
Anschluß
Claims (6)
1. Prüfanordnung (2) zum Testen unterschiedlicher elektroni
scher Baugruppen (30), insbesondere einer Rückwand bzw. eines
Backpanels für die Vermittlungstechnik, wobei die Prüfanord
nung folgendes aufweist:
Befestigungsmittel, die jeweils eine zu testende elektroni sche Baugruppe (30) halten;
eine erste Wechselplatte (24) mit Andruckmitteln;
eine zweite Wechselplatte (6) mit einem Nadelfeld (38), die der ersten Wechselplatte (24) derart gegenüberliegend ange orndet ist, daß das Nadelfeld (38) Kontaktpunkten (42) der zu prüfenden elektronischen Baugruppe (30) gegenüberliegt, wobei die einzelnen Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) jeweils eine elektrische Durchführung (44) zu der dem Nadelfeld (38) abge wandten Seite der zweiten Wechselplatte (6) aufweisen;
einen Anschluß (46) für eine Prüfkassette (16), wobei der Anschluß (46) Kontakte aufweist, die über die elektrischen Durchführungen (44) mit den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) elektrisch verbunden sind und die Prüfkassette (16) auf der dem Nadelfeld (38) abge wandten Seite der zweiten Wechselplatte (6) direkt gegenüber dem Nadelfeld (38) angeordnet ist;
einen mechanischen Antrieb (10), der derart aufgebaut ist, daß die erste Wechselplatte (24) in Richtung der zweiten Wechselplatte (6) bewegt werden kann, damit die einzelnen Na deln (40) des Nadelfeldes (38) mit den entsprechenden Kon taktpunkten (42) der zu prüfenden elektronischen Baugruppe (30) in Kontakt kommen können;
eine Vakuumkammer (4), deren eine Kammerwand durch die zweite Wechselplatte (6) gebildet ist, wobei die erste Wechselplatte (24) an der gegenüberliegenden Kammerwand angeordnet ist;
eine umlaufende Dichtung (22), die zwischen der zweiten Wechselplatte (6) und Seitenwänden der Vakuumkammer (4) angeordnet ist;
eine Vakuumpumpe (14), die an einer Öffnung der Vakuumkammer (4) zum Erzeugen eines Unterdruckes angeschlossen ist, der bewirkt, daß die Dichtung (22) um die Strecke h zusammengedrückt wird, wodurch sich die Distanz zwischen der ersten Wechselplatte (24) und der zweiten Wechselplatte (6) ver ringert und somit ein zuverlässiger Kontakt zwischen al len Nadeln des Nadelfeldes (38) und den entsprechenden Kon taktpunkten (42) mit dem erforderlichen Kontaktdruck herge stellt, wird.
Befestigungsmittel, die jeweils eine zu testende elektroni sche Baugruppe (30) halten;
eine erste Wechselplatte (24) mit Andruckmitteln;
eine zweite Wechselplatte (6) mit einem Nadelfeld (38), die der ersten Wechselplatte (24) derart gegenüberliegend ange orndet ist, daß das Nadelfeld (38) Kontaktpunkten (42) der zu prüfenden elektronischen Baugruppe (30) gegenüberliegt, wobei die einzelnen Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) jeweils eine elektrische Durchführung (44) zu der dem Nadelfeld (38) abge wandten Seite der zweiten Wechselplatte (6) aufweisen;
einen Anschluß (46) für eine Prüfkassette (16), wobei der Anschluß (46) Kontakte aufweist, die über die elektrischen Durchführungen (44) mit den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) elektrisch verbunden sind und die Prüfkassette (16) auf der dem Nadelfeld (38) abge wandten Seite der zweiten Wechselplatte (6) direkt gegenüber dem Nadelfeld (38) angeordnet ist;
einen mechanischen Antrieb (10), der derart aufgebaut ist, daß die erste Wechselplatte (24) in Richtung der zweiten Wechselplatte (6) bewegt werden kann, damit die einzelnen Na deln (40) des Nadelfeldes (38) mit den entsprechenden Kon taktpunkten (42) der zu prüfenden elektronischen Baugruppe (30) in Kontakt kommen können;
eine Vakuumkammer (4), deren eine Kammerwand durch die zweite Wechselplatte (6) gebildet ist, wobei die erste Wechselplatte (24) an der gegenüberliegenden Kammerwand angeordnet ist;
eine umlaufende Dichtung (22), die zwischen der zweiten Wechselplatte (6) und Seitenwänden der Vakuumkammer (4) angeordnet ist;
eine Vakuumpumpe (14), die an einer Öffnung der Vakuumkammer (4) zum Erzeugen eines Unterdruckes angeschlossen ist, der bewirkt, daß die Dichtung (22) um die Strecke h zusammengedrückt wird, wodurch sich die Distanz zwischen der ersten Wechselplatte (24) und der zweiten Wechselplatte (6) ver ringert und somit ein zuverlässiger Kontakt zwischen al len Nadeln des Nadelfeldes (38) und den entsprechenden Kon taktpunkten (42) mit dem erforderlichen Kontaktdruck herge stellt, wird.
2. Prüfanordnung nach Anspruch 1,
wobei
an der zweiten Wechselplatte (6) Fangstifte (32) angeordnet
sind, die in entsprechende Aussparungen (34) in der zu prü
fenden elektronischen Baugruppe (30) formschlüssig passen.
3. Prüfanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
wobei
an der ersten Wechselplatte (24) und an der zweiten Wechsel
platte (6) Andruckmittel (26, 36) derart angeordnet sind, daß
sie von beiden Seiten auf die zu prüfende Baugruppe (30) wir
ken.
4. Prüfanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
wobei
der Anschluß (46) für die Prüfkassette (16) an der zweiten
Wechselplatte (6) durch die Durchführungen (44) in der Wech
selplatte (6) hindurch angeordnet ist.
5. Prüfanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
wobei
die umlaufende Dichtung (22) einen liegenden V-förmigen Quer
schnitt aufweist.
6. Verfahren zum Testen einer elektronischen Baugruppe (30),
insbesondere einer Rückwand bzw. eines Backpanels für die
Vermittlungstechnik, mit einer Prüfanordnung (2) nach einem
der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Verfahren folgende Schritte
aufweist:
Einbringen der zu prüfenden Baugruppe (30) in die Prüfanord nung (2) und Befestigen mit den Befestigungsmitteln;
Erstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den Kontakt punkten (42) der zu prüfenden Baugruppe (30) und den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) an der zweiten Wechselplatte (6), wobei die erste Wechselplatte (24) mit der Baugruppe (30) un ter Verwendung des mechanischen Antriebes (10) in Richtung der zweiten Wechselplatte (6) mit dem Nadelfeld (38) bewegt wird, so daß die Kontaktpunkte (42) mit einer definierten Kontaktkraft mit den Nadeln (40) sowie die Dichtung (22) mit der Unterseite des Deckels (6) in Kontakt gebracht werden, und wobei bei dem Befestigen die zu prüfende Baugruppe (30) unter Verwendung der Fangstifte (32) exakt ausgerichtet wird;
Entlüften der Vakuumkammer (4, 6), wobei der Teil der Vakuum kammer (4) mit der ersten Wechselplatte (24) weiter um die Strecke h in Richtung auf den Deckel (6) der Vakuumkammer bewegt wird, wodurch die Kontaktkraft zwischen den Kontakt punkten (42) und den Nadeln (40) vergrößert wird;
Prüfen der elektronischen Baugruppe (30) unter Verwendung ei ner Prüfkassette (16), die über das Nadelfeld (38) und den Kontaktpunkt (42) mit der zu prüfenden Baugruppe (30) elekt risch verbunden ist;
Belüften der Vakuumkammer (4, 6), wodurch der Teil der Vaku umkammer (4) mit der ersten Wechselplatte (24) um die Strecke h von dem Deckel (6) der Kammer fortbewegt wird, so daß die Kontaktpunkte (42) der elektronischen Baugruppe (30) mit den Nadeln (40) nur noch über eine geringe Kontaktkraft in Kon takt stehen;
Lösen des elektrischen Kontaktes zwischen den Kontaktpunkten (42) der elektronischen Baugruppe (30) und den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38), wobei der mechanische Antrieb (10) die erste Wechselplatte (24) mit der Baugruppe (30) in Richtung fort von der zweiten Wechselplatte (6) mit dem Nadelfeld (38) bewegt.
Einbringen der zu prüfenden Baugruppe (30) in die Prüfanord nung (2) und Befestigen mit den Befestigungsmitteln;
Erstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen den Kontakt punkten (42) der zu prüfenden Baugruppe (30) und den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38) an der zweiten Wechselplatte (6), wobei die erste Wechselplatte (24) mit der Baugruppe (30) un ter Verwendung des mechanischen Antriebes (10) in Richtung der zweiten Wechselplatte (6) mit dem Nadelfeld (38) bewegt wird, so daß die Kontaktpunkte (42) mit einer definierten Kontaktkraft mit den Nadeln (40) sowie die Dichtung (22) mit der Unterseite des Deckels (6) in Kontakt gebracht werden, und wobei bei dem Befestigen die zu prüfende Baugruppe (30) unter Verwendung der Fangstifte (32) exakt ausgerichtet wird;
Entlüften der Vakuumkammer (4, 6), wobei der Teil der Vakuum kammer (4) mit der ersten Wechselplatte (24) weiter um die Strecke h in Richtung auf den Deckel (6) der Vakuumkammer bewegt wird, wodurch die Kontaktkraft zwischen den Kontakt punkten (42) und den Nadeln (40) vergrößert wird;
Prüfen der elektronischen Baugruppe (30) unter Verwendung ei ner Prüfkassette (16), die über das Nadelfeld (38) und den Kontaktpunkt (42) mit der zu prüfenden Baugruppe (30) elekt risch verbunden ist;
Belüften der Vakuumkammer (4, 6), wodurch der Teil der Vaku umkammer (4) mit der ersten Wechselplatte (24) um die Strecke h von dem Deckel (6) der Kammer fortbewegt wird, so daß die Kontaktpunkte (42) der elektronischen Baugruppe (30) mit den Nadeln (40) nur noch über eine geringe Kontaktkraft in Kon takt stehen;
Lösen des elektrischen Kontaktes zwischen den Kontaktpunkten (42) der elektronischen Baugruppe (30) und den Nadeln (40) des Nadelfeldes (38), wobei der mechanische Antrieb (10) die erste Wechselplatte (24) mit der Baugruppe (30) in Richtung fort von der zweiten Wechselplatte (6) mit dem Nadelfeld (38) bewegt.
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DE2001108050 DE10108050C1 (de) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | Prüfanordnung für elektronische Baugruppen |
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DE2001108050 DE10108050C1 (de) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | Prüfanordnung für elektronische Baugruppen |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1821766B (zh) * | 2005-02-14 | 2010-11-17 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷电路衬底的电检查装置 |
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DE9113732U1 (de) * | 1991-11-05 | 1992-04-30 | Ingun Pruefmittelbau Gmbh & Co, 7750 Konstanz, De | |
DE19941110A1 (de) * | 1998-10-13 | 2000-05-04 | Samsung Electronics Co Ltd | Vereinheitlichtes Testsystem und Testverfahren mit Verwendung selbiges |
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2001
- 2001-02-20 DE DE2001108050 patent/DE10108050C1/de not_active Expired - Fee Related
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