DE102005030551B3 - Vorrichtung zum Übertragen von elektrischen Signalen zwischen einem Tester und einem Prüfadapter - Google Patents

Vorrichtung zum Übertragen von elektrischen Signalen zwischen einem Tester und einem Prüfadapter Download PDF

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Abstract

Es handelt sich um eine Vorrichtung, mit der eine lösbare elektrische Verbindung zwischen einem Tester (12) und einem Prüfadapter(11) hergestellt werden kann, wie z. B. zwischen einem Halbleitertester und einer Probecard oder anderen elektrischen Testgeräten und deren Prüfadaptern. DOLLAR A Die Vorrichtung (10) ist mit axial bewegbar gelagerten Kontaktstiften (15) bestückt. Diese druckfederbeaufschlagten Kontaktstifte (15) sind einerseits mit Oberflächenkontakten (14) der Umsetzer-Leiterplatte (13) eines Prüfadapters (11) verbunden und andererseits über eine Umsetzer-Leiterplatte (17) mit einem Tester (12) in Verbindung bringbar. Dabei sind die Kontaktstifte (15) in Führungsbohrungen (28, 29) zweier planparalleler Platten axial bewegbar gelagert. Die Kontaktstifte (15) haben in den metallisierten Führungsbohrungen (28) der Umsetzer-Leiterplatte (17) elektrischen Kontakt und stellen somit einen elektrischen Kontakt zur Umsetzer-Leiterplatte (17) her. Ferner sind den Kontaktstiften (15) Federelemente (24) zugeordnet, die in separaten Federbohrungen (23) in einer separaten Federelementeplatte (22) untergebracht sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine mechanische Vorrichtung mit der eine lösbare, elektrische Verbindung zwischen zwei Baugruppen oder Steckern hergestellt werden kann wie z.B. zwischen einem elektrischen Tester und einem Prüfadapter. Siehe Tester für Halbleiter, Leiterplatten, Kabelbäume etc..
  • Derartige Vorrichtungen sind bekannt und sind in der Regel mit gefederten Kontaktstiften aufgebaut. Sie dienen beispielsweise dazu, ein- oder mehrere elektrische Signale von einer Baugruppe zu einer anderen zu übertragen. Diese Vorrichtungen können auch zur Signalübertragung in Steckern oder anderen elektrischen Schnittstellen eingesetzt werden.
  • Hintergrund der Erfindung:
  • Zum Zwecke der elektrischen Signalübertragung zwischen zwei Baugruppen oder Kabeln, werden Vorrichtungen, Stecker oder Ähnliches aufgebaut. Damit die Verbindung jederzeit lösbar ist und häufig wiederholt werden kann, werden hierfür in der Regel Federkontaktstifte eingesetzt. Diese Federkontaktstifte bestehen aus einem druckfederbeaufschlagten Kontaktkolben, der gemeinsam mit der Druckfeder in einem Gehäuse axial beweglich gelagert ist. Mit seinem als Kontaktspitze ausgebildeten Ende kommt der Kontaktkolben mit der Kontaktstelle auf einer Leiterplatte oder einem andersartigen elektrischen Kontakt in Berührung. Dasselbe gilt auch für sein rückwärtiges Ende, das mit einem Kontaktkolben oder mit einem Löt,- Crimp,- oder Wire Wrapanschluss mit einer elektrischen Kontaktstelle bzw. mit einem Draht verbunden wird. Die beiden Kontaktstellen werden zueinander fixiert und über eine Mechanik bzw. über Schrauben, Vakuum oder über Pneumatik aufeinander gedrückt. Bei Bedarf kann die elektrische Verbindung jederzeit mit geringen Verschleißerscheinungen an den Kontaktstellen wieder gelöst und von neuem miteinander verbunden werden.
  • Entsprechende Vorrichtungen sind aus der DE 199 54 041 A1 und der US 6650 134 B1 bekannt.
  • Diese Art von elektrischen Verbindungen kommen z.B. bei Testern zum Einsatz, die über eine elektrische Schnittstelle mit einem Prüfadapter oder mit einer Probecard verbunden werden sollen.
  • Im Laufe der Weiterentwicklung müssen immer öfters schnellere Signale und auch kleinere Ströme übertragen werden. Hierfür sind herkömmliche Federkontaktstifte mit hohen und schwankenden Durchgangswiderständen mit der Einstreuung von Störsignalen bei hochfrequenten Messungen nicht immer geeignet. Außerdem sind o.g. Lösungen mit Federkontaktstiften sehr kostspielig.
    •
  • Erläuterung der Erfindung:
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung zu schaffen, bei der über eine lösbare elektrische Verbindung schnelle elektrische Signale sicher und kontrolliert übertragen werden können und dass durch einen einfachen Aufbau die Kosten reduziert werden.
  • Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Anspruchs 1 gelöst.
  • Die Unteransprüche geben Vorteilhafte Ausführungsformen an.
  • Die Vorrichtung kommt z.B. in elektrischen Testern zum Einsatz. Hier wird die Messelektronik des Testers mit der Vorrichtung in Verbindung gebracht und dient als gefederte Zwischenschnittstelle. Es wird ein Prüfadapter mit einer passenden elektrischen Schnittstelle auf die gefederte Zwischenschnittstelle aufgesetzt und dadurch elektrisch mit dem Tester verbunden. Der elektrische Kontakt zum prüfenden Teil wird dann über unterschiedliche Kontakte hergestellt. Es können Prüfadapter für den Test von Wafern (Probecards), Leiterplatten oder Kabel in dieser Art mit einem Tester in Verbindung gebracht werden.
  • Dabei sind bei einer Vorrichtung zur Übertragung von elektrischen Signalen die starren Kontaktstifte in Durchgangsbohrungen mehrerer planparallelen Platten axial bewegbar gelagert und die den Kontaktstiften zugeordneten Druckfedern separat in Bohrungen eines mit der Platte verbundenen Gehäuses untergebracht. Eine der Platen ist eine Umsetzer Leiterplatte.
  • Die elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktstift und einem Oberflächenkontakt auf einer Leiterplatte wird über Leiterbahnen auf einer Umsetzer Leiterplatte (Translatorplatine) hergestellt. In der Umsetzer Leiterplatte befinden sich Bohrungen, die metallisiert sind oder mit einer elektrisch leitfähigen Hülse bestückt werden.
  • Die Kontaktstifte werden in den Bohrungen der Umsetzer Leiterplatte geführt und stellen so den elektrischen Kontakt zur Leiterplatte und somit zur Zwischenschnittstelle her, die wiederum mit einer elektrischen Baugruppe oder einem Kabel verbunden ist.
  • Somit fließt der Strom nicht mehr über das gefederte Element im Federkontaktstift und die Anzahl an Kontaktstellen wird dadurch reduziert. Der elektrische Widerstand reduziert sich und die Kosten für teure Federkontaktstifte und für die Verdrahtung werden eingespart.
  • Die beiden elektrischen Schnittstellen (Baugruppen) werden über Vakuum, pneumatisch oder mechanisch von beiden Seiten gegen die Vorrichtung gedrückt und stellen somit einen mechanischen und einen elektrischen Kontakt her.
  • Eine der beiden Baugruppen kann zum einen ein elektrischer Tester sein, der mit seiner Messelektronik zu einer Schnittstelle verbunden wird. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann in dem Tester als Schnittstelle integriert werden. Die Vorrichtung kann aber auch auf der Testerschnittstelle aufgesetzt werden, um kundenspezifische Testlösungen aufzubauen.
  • Die zweite Baugruppe zu der ein elektrischer Kontakt hergestellt wird, kann ein elektrischer Prüfadapter sein, mit dem ein Wafer, Chipbausteine, Leiterplatten oder Stecker geprüft werden. Die Prüfadapter haben eine elektrische Schnittstelle und werden mit dieser auf die Vorrichtung aufgesetzt.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform sind die Durchgangsbohrungen in der Umsetzer Leiterplatte mit elektrisch leitfähigen Kontakthülsen bestückt, in denen die starren Kontaktstifte axial bewegbar gleitend gelagert sind. Dadurch kann die Lebensdauer der Vorrichtung noch erhöht werden und der elektrische Kontakt zur Umsetzer Leiterplatte wird verbessert.
  • Ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen dem Kontaktstift und der metallisierten Bohrung (oder auch Kontakthülse) in der Umsetzer Leiterplatte wird dadurch erreicht, dass zwischen Druckfeder und Kontaktstift eine Kugel angeordnet ist. Somit wird durch die Kraft der Feder und die Anlage der Kugel an der kegelförmigen Spitze am Kontaktstift eine Querkraft erzeugt, die somit einen sicheren Kontakt zur Umsetzer Leiterplatte ermöglicht.
  • Die Verbindung von Umsetzer Leiterplatte zu elektrischen Geräten oder Baugruppen kann über Kabel, Federkontaktstifte, Stecker, etc. hergestellt werden.
  • Die Umsetzer Leiterplatte wird in der Regel in dem Plattenaufbau dort angebracht, wo das Gehäuse mit den Federn und Kugeln angebaut wird, kann aber bei Bedarf auch an anderer Stelle befestigt werden.
  • Die Umsetzer Leiterplatte kann frei designed werden und somit den Schnittstellengeometrien angepasst werden. Bei hochfrequenten oder kritischen Signalen können die Leiterbahnen über eine zusätzliche Masselage im Leiterplattenaufbau geschützt werden. Es können auch einzelne Leiterbahnen durch geschirmte Führungen auf der Leiterplatte in ihrer Signalqualität verbessert werden.
  • Bei Steckeraufbauten vereinfacht sich das Anbringen von Kabeln, da diese bereits im Vorfeld in die Umsetzer Leiterplatte eingepresst werden können.
  • Die Anordnung der Kontaktstiftkoordinaten kann Federseitig anders aussehen als auf der gegenüberliegenden Schnittstellenseite. Das heißt die Kontaktstifte können schräg eingebaut werden und somit auch eine größere Anzahl von Kontaktstellen auf kleiner Fläche sicher Kontaktieren.
  • Damit die Stifte leicht bestückt werden können, wird über eine Software in jeder einzelnen Platte die genaue Bohrposition ermittelt und die Stifte können somit bei der Bestückung leicht durch die einzelnen Platten hindurchgeführt werden.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung hat den Vorteil, dass aufgrund der baulichen Trennung von Kontaktstift und Druckfeder kleinere Rasterabstände auf der Federseite sowie auch auf der Schnittstellenseite erzielt werden. Dadurch dass die Feder in einer Bohrung untergebracht ist, wird kein Mantel wie beim herkömmlichen Federkontaktstift benötigt und somit werden die Abstände der Federelemente verkleinert. Das wiederum bedeutet eine wesentlich höhere Dichte an Federelementen und somit eine größere Anzahl an Kontaktstiften. Dadurch können höhere Testpunktdichten auf dem Prüfadapter kontaktiert werden.
  • Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass in Folge der separaten Unterbringung von Kontaktstift und Druckfeder die Gestaltung der Druckfeder unabhängig von der Gestaltung des Kontaktstiftes erfolgen kann. Die Lebensdauer der Vorrichtung kann durch stabilere Kontaktstifte und optimal bemessene Druckfedern wesentlich erhöht werden, da die Druckfedern in ihrer Länge nicht mehr begrenzt sind und einen größeren Durchmesser aufweisen können.
  • Die Druckfedern und die Kugeln können schnell und einfach in dem separaten Gehäuse montiert werden und über eine Abdeckplatte gegen herausfallen gesichert werden. Dieser Aufbau ist erheblich kostengünstiger, gegenüber herkömmlichen Federbettaufbauten mit Federkontaktstiften.
  • Ein weiterer Vorteil gegenüber herkömmlichen Federkontaktstiftaufbauten ist dadurch gegeben, dass die Treffgenauigkeit der Kontaktstifte durch die Führung in der oberen und unteren Platte wesentlich besser ist.
  • Bei elektrisch anspruchsvoller Signalübertragung, z.B. bei hochfrequenten Messungen, kann zwischen Feder und Starrstift eine nicht elektrisch leitende Kugel eingesetzt werden. Dadurch wird verhindert, dass der Strom über die Feder fließt und somit Störfelder erzeugt werden, was bei herkömmlichen Federkontaktstiften der Fall sein kann.
  • Des weiteren können bei kritischer Signalübertragung im höheren Frequenzbereich die Kontaktstifte über einen Isolator und einen metallischen Schirm bis unmittelbar an die Kontaktstelle abgeschirmt werden. Dabei hat der Schirm am hinteren Ende Kontakt zur Umsetzer Leiterplatte. Auf der Umsetzer Leiterplatte ist ein Pad angebracht, das mit Masse verbunden ist. Die Masse wiederum ist mit dem Tester oder der Baugruppe in Verbindung gebracht. Der Schirm wird z.B. über eine Schaumstoffmatte die im oberen Bereich angebracht ist, gegen diese Massefläche gedrückt. Der Schirm kann aber auch fest mit der Masse auf der Umsetzerleiterplatte verbunden werden. In diesem Fall kann dann auf der Umsetzer Leiterplatte eine Durchkontaktierung angebracht werden, in die der Schirm über einen dünnen Kontakt angelötet wird.
  • Bei der Erfindung können mit den Kontaktstiften wesentlich höhere Ströme über die Vorrichtung geführt werden als mit Federkontaktstiften im vergleichbaren Rasterabstand. Des weiteren ist die Andruckkraft des Kontaktstiftes auf Grund des größeren Federelements höher und somit kommt es bei höheren Strömen nicht so schnell zu einem Abbrennen an der Kontaktspitze. Da in kleineren Rasterabständen die Kontaktstifte wesentlich stabiler ausgeführt werden können als Federkontaktstifte, kann hier auch eine höhere Zuverlässigkeit im Arbeitseinsatz gewährt werden. Durch den höheren Anpressdruck erhöht sich auch die Kontaktsicherheit an der Kontaktstelle.
  • Eine einfache Klemmung der Starrstifte gegen herausfallen kann dadurch erzielt werden, dass zwischen den Führungsplatten eine Schaumstoffmatte vorgesehen ist, in der die durchgesteckten Kontaktstifte klemmend gehalten sind.
  • Zeichnung
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung anhand mehrer Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
  • 1. eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 als Schnittstelle zum übertragen von elektrischen Signalen in schematischer nicht maßstabsgetreuer Darstellung im Schnitt ;
  • 2. eine Draufsicht auf eine Testerschnittstelle 41 mit einer Mehrfachanordnung der Vorrichtung 10 aus 1 ohne den Prüfadapter 11;
  • 3. eine weitere Ausführung einer Vorrichtung aus 1 in schematischer nicht maßstabsgetreuer Darstellung im Schnitt ;
  • 4. eine Seitenansicht der Vorrichtung aus 3; und
  • 5. eine Draufsicht auf eine Umsetzer Leiterplatte 17 der Vorrichtung aus 1 mit Beispielen von Leiterbahnverläufen 47;
    •
  • Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • In der 1 wird eine Vorrichtung 10 als Schnittstelle zur Übertragung von elektrischen Signalen zwischen einem Tester 12 und einem Prüfadapter 11 schematisch dargestellt. Die Vorrichtung 10 kann aber auch als elektrische Schnittstelle zwischen zwei Baugruppen dienen, die nicht für einen elektrischen Test eingesetzt werden.
  • Der Prüfadapter 11 ist mit einer Umsetzer Leiterplatte 13 elektrisch und mechanisch verbunden. Auf der Umsetzer Leiterplatte 13 sind auf der Unterseite in einer definierten Anordnung Oberflächenkontakte 14 angeordnet. Der Oberflächenkontakt 14 wird über ein Kontaktstift 15 kontaktiert, in dem der Prüfadapter 11 entweder mechanisch, über Vakuum oder pneumatisch auf die starren Kontaktstifte 15 und auf den Plattenaufbau 21 gedrückt wird. Der Prüfadapter 11 ist über nicht dargestellte Zentrierstifte zum Plattenaufbau 2i zentriert.
  • Der Kontaktstift 15 wird in einer Führungsplatte 16 in einer Führungsbohrung 29 und einer Umsetzer Leiterplatte 17 in einer metallisierten Führungsbohrung 28 geführt. Zwischen den beiden Platten sind Distanzplatten 18, 19, 20 angebracht. Die Bohrungen in den Distanzplatten 18, 19, 20 sind im Durchmesser größer gebohrt als die Führungsbohrungen 28, 29 in der Führungsplatte 16 und der Umsetzer Leiterplatte 17. Die Platten 16, 18, 19, 20, 17 sind parallel übereinander angebracht und werden über nicht dargestellte Zentrierstifte zu einander fixiert.
  • Im dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung sind die Platten 16, 18, 19, 20, 17 aneinanderliegend angebracht. Bei Bedarf können weniger Platten verwendet werden und zwischen den einzelnen Platten Distanzstücke angebracht werden.
  • Ein Plattenaufbau 2i wird auf einer Federelementeplatte 22 aufgesetzt und über nicht dargestellte Zentrierstifte zueinander fixiert. Der Kontaktstift 15 ist in Flucht zu einer Federbohrung 23 angebracht. Die Federbohrung 23 ist mit einem Federelement 24 und einer Kugel 25 bestückt. Mit einer Abdeckplatte 26 werden die Federbohrungen 23 abgedeckt und somit kann das Federelement 24 nicht mehr entweichen.
  • Durch das Aufsetzen des Prüfadapters 11 und das Andrücken der Oberflächenkontakte 14 gegen die Kontaktstifte 15, drücken wiederum die Kontaktstifte 15 auf Ihrem hinteren Ende gegen die Kugeln 25 und die Federelemente 24.
  • Das Kontaktende 27 des Kontaktsiftes 15 ist in der Form so gewählt, passend zum Durchmesser der Kugel 25, dass eine leichte Querkraft auf den Kontaktstift 15 wirkt und somit ein sicherer elektrischer Kontakt zu der metallisierten Führungsbohrung 28 in der Umsetzer Leiterplatte 17 hergestellt wird.
  • Über die Umsetzer Leiterplatte 17 wird der elektrische Strom von der metallisierten Führungsbohrung 28 über Leiterbahnen 5, 47 auf einen Oberflächenkontakt 30 oder auf einen Steckverbinder 31 geführt. Die Anordnung der Oberflächenkontakte 30 wird entsprechend der weiterführenden Schnittstelle ausgewählt.
  • Wenn Testerseitig 12 eine lösbare Schnittstelle gewünscht wird, werden auf der Umsetzer Leiterplatte 17 Oberflächenkontakte 30 angebracht. Diese werden über Federkontaktstifte 32 kontaktiert, indem der Kontaktkolben 34 des Federkontaktstiftes 32 gegen den Oberflächenkontakt 30 drückt. Die Federkontaktstifte 32 sind über einen Draht 33 mit der nicht dargestellten Messelektronik im Tester 12 verbunden.
  • Wenn zwischen Testerschnittstelle 48 und Vorrichtung 10 eine feste Verbindung hergestellt werden soll, werden auf der Umsetzer Leiterplatte 17 Steckverbinder 31 aufgebracht. Es wird dann über ein Steckverbinder 35 und Kabel die Verbindung zur Messelektronik hergestellt. In diesem Fall werden auf der Umsetzer Leiterplatte 17 Durchkontaktierungen angebracht, an Stelle von Oberflächenkontakten 30.
  • Als weiteres Ausführungsbeispiel kann in der Führungsbohrung 28 in der Umsetzer Leiterplatte 17 eine Kontakthülse 36 eingesetzt werden, damit wird der elektrische Kontakt zum Kontaktstift 15 verbessert. Dadurch erhöht sich auch die Lebensdauer der Vorrichtung 10.
  • Die Kontaktstifte 15 können auch schräg in dem Plattenaufbau 21 eingebaut werden, damit auf der Leiterplatte 13 auch eng beieinander liegende Oberflächenkontakte 14 noch kontaktiert werden können (nicht dargestellt). Auf der Federseite des Kontaktstiftes 15 können die Abstände dann so gewählt werden, das die Federelemente 24 entsprechend groß dimensioniert werden können damit noch die erforderliche Federkraft erzeugt werden kann. Diese Ausführung ist nicht dargestellt.
  • Zwischen der Führungsplatte 16 und der Distanzplatte 18 kann eine Schaumstoffmatte 37 eingelegt werden. Die Kontaktstifte 15 werden von oben durch die Führungsplatte 16 und dann durch die Distanzplatte 18 eingesetzt. Dabei durchstoßen die Kontaktstifte 15 die Schaumstoffmatte 37 und sind somit in der selben klemmend gehalten.
  • In der Federelementeplatte 22 sind Federbohrungen 23 angebracht, die an ihrem oberen Ende einen Konus 38 haben und nicht komplett auf den Durchmesser der Federbohrung 23 durchgebohrt werden. Der reduzierte Bohrdurchmesser kann auch mit einem abgesetzten Bohrer erreicht werden. Dadurch werden die Kugeln 25 in der Federbohrung 23 oben am Konus 38 gegen herausfallen gesichert.
  • Für diesen Zweck kann auch eine nicht dargestellte dünne Abschlussplatte mit kleineren Bohrungen zwischen der Federelementeplatte 22 und der Umsetzer Leiterplatte 17 angebracht werden. Durch diese Platte kann ein herausfallen der Kugeln ebenfalls gesichert werden. Diese Abschlussplatte wird dann z.B. über Schrauben mit der Federelementeplatte 22 verbunden. Diese Lösung ist nicht dargestellt.
  • Bei hochfrequenten und sensiblen elektrischen Signalen werden die Kontaktstifte 15 mit einem Isolator 39 und einem metallischen Schirm 40 umgeben. Der Schirm 40 liegt auf der Umsetzer Leiterplatte 17 auf einer Massefläche 49 auf, bzw. wird über eine Nase auf der Umsetzer Leiterplatte 17 mit Masse verbunden. Auf der oberen Seite drückt die Schaumstoffmatte 37 gegen den Schirm 40 und drückt ihn somit gegen die Umsetzer Leiterplatte 17. Der Kontaktstift 15 kann sich leicht in dem Isolator 39 in Längsrichtung bewegen.
  • Der Prüfadapter 11 kann für den Test von Wafern (Probecard), Leiterplatten, Steckern oder anderen elektrischen Baugruppen eingesetzt werden. Je nach Einsatzfall wird ein entsprechender Aufbau hergestellt.
  • Für den Aufbau eines neuen Prüfadapters 11, wird auch eine neue Umsetzer Leiterplatte 13 benötigt. Die Oberflächenkontakte 14 sind über Leiterbahnen mit nicht dargestellten Kontakten verbunden, die wiederum mit dem zu prüfenden Teil (Prüfling) in Verbindung gebracht werden. Die Anordnung der Oberflächenkontakte 14 ergibt sich aus der Konstruktion der Vorrichtung 10.
  • Aufgrund der Unterbringung der Federelemente 24 in einem separaten Raum (Federbohrung 23) in axialer Verlängerung zum Kontaktstift 15 wird im seitlichen Abstand der Kontaktstifte 15 viel Platz eingespart, so dass der Rasterabstand der Kontaktstifte 15 untereinander verkleinert und damit die Dichte der Kontaktstifte 15 erheblich vergrößert werden kann.
  • In der 2 ist Beispielhaft eine Draufsicht auf eine Testerschnittstelle 41 dargestellt (der Prüfadapter 11 ist hier nicht dargestellt). Hier sind mehrere Vorrichtungen 10 in einer Testerschnittstelle 41 angeordnet. Die Form und Größe der Vorrichtung 10 sowie die Anordnung der Kontaktstifte 15 ist frei wählbar. Es können z.B. auch bogenförmige Segmente zu einer runden Testerschnittstelle 41 zusammen gefügt werden.
  • Die Anordnung der Testerschnittstelle 41 kann aus einzelnen Segmenten der Vorrichtung 10 bestehen. Es kann aber auch eine Testerschnittstelle 41 so aufgebaut werden, dass alle hier dargestellten Segmente der Vorrichtung 10 aus mehreren großen Platte bestehen, die dem Aufbau der Vorrichtung 10 aus 1 gleichen.
  • In der 3 wird eine weitere Ausführung der Vorrichtung 10 als lösbarer Stecker 42 aufgeführt. Der Stecker 42 wird über Schrauben in einer Schraubbohrung 43 auf einer nicht dargestellten Vorrichtung befestigt. Eine Umsetzer Leiterplatte 44 wird passend zu den Kontaktstiften 15 positioniert und kontaktiert, wobei die Umsetzer Leiterplatte 44 in der Regel an einem Gehäuse angebracht ist. Es kann sich hier um einen Prüfadapter, Testerschnittstelle oder andere elektrische Baugruppe handeln.
  • In der 4 wird eine Seitenansicht von Vorrichtung 42 gezeigt. Über einen Einpresskontakt 46 mit vorkonfektioniertem Draht 45 in der Umsetzer Leiterplatte 17 wird ein elektrischer Kontakt zu einer Messeinrichtung oder einer elektrischen Baugruppe hergestellt. Bei dieser Ausführung entfällt das aufwendige Anlöten des Drahtes 45 an einem Federkontaktstift wie es bei herkömmlichen Steckern mit lösbaren Kontakten üblich ist.
  • In der 5 wird eine Draufsicht der Umsetzer Leiterplatte 17 gezeigt, auf der die metallisierten Führungsbohrungen 28 über Leiterbahnen 47 mit den Oberflächenkontakten 30 verbunden werden. Über die Oberflächenkontakte 30 wird die Verbindung zur Testerschnittstelle 48 hergestellt.
  • Des weiteren sind die Führungsbohrungen 28 mit Masseflächen 49 umschlossen. Auf dieser Massefläche 49 wird der Schirm 40 aufgesetzt, der den Kontaktstift 15 gegen elektrische Störfelder schützt.
  • Bezugszeichenliste
    Figure 00090001

Claims (7)

  1. Vorrichtung (10) zum Übertragen von elektrischen Signalen zwischen einem Tester (12) und einem Prüfadapter (11), mit mehreren übereinander angebrachten Platten (16, 18, 19, 20, 17) die Bohrungen oder Führungsbohrungen (28, 29) aufweisen, in denen Kontaktstifte (15) in ihrer Längsrichtung bewegbar geführt sind, wobei eine der Platten (16, 18, 19, 20, 17) eine Umsetzer-Leiterplatte (17) ist, deren Führungsbohrungen (28) elektrisch leitende Wandungen aufweisen, die eine elektrische Verbindung zu den Kontaktstiften (15) herstellen und die elektrisch leitende Wandungen über Leiterbahnen (47) mit Oberflächenkontakten (30) auf der Umsetzer-Leiterplatte (17) verbunden sind, so dass die Kontaktstifte (15) mit dem Prüfadapter (11) und die Oberflächenkontakte (30) mit dem Tester (12) verbindbar sind.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die mit dem Tester (12) kontaktierbaren Oberflächenkontakte (30) in einem Raster angeordnet sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei auf der Umsetzer-Leiterplatte (17) an Stelle von Oberflächenkontakten (30) Durchkontaktierungen angebracht sind und über ein Steckverbinder (31) auf der Umsetzer-Leiterplatte (17) eine Verbindung mit dem Tester (12) herstellbar ist.
  4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vorrichtung (10) eine Federelementeplatte (22) mit Federelementen (24) aufweist, wobei die Federelemente (24) die Kontaktstifte (15) federnd beaufschlagen.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei in der Federelementeplatte (22) Federbohrungen (23) angebracht sind, die mit Federelementen (24) und auf einer der Umsetzer-Leiterplatte (17) zugewandten Seite mit Kugeln (25) bestückt sind.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Führungsbohrungen (28) der Umsetzer-Leiterplatte (17) mit elektrisch leitfähigen Kontakthülsen (36) bestückt sind, in denen die Kontaktstifte (15) in ihrer Längsrichtung bewegbar geführt sind.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Umsetzer-Leiterplatte (17) eine Massefläche (49) aufweist, auf der ein metallischer Schirm (40) eines abgeschirmten Kontaktstifts (15) aufliegt oder über eine Nase mit der Umsetzer-Leiterplatte (17) verbunden wird und somit elektrisch leitend mit Masse verbunden ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210121701A (ko) * 2020-03-31 2021-10-08 (주)포인트엔지니어링 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19954041A1 (de) * 1998-11-02 2000-05-11 Capital Formation Inc Meßfassung
US6650134B1 (en) * 2000-02-29 2003-11-18 Charles A. Schein Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1800657C3 (de) * 1968-10-02 1975-05-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kontaktvorrichtung, insbesondere zur elektrischen Prüfung der Leitungszüge gedruckter oder geätzter Schaltungsplatten
US4510445A (en) * 1981-11-02 1985-04-09 Joseph Kvaternik Miniature circuit processing devices and matrix test heads for use therein
EP0299232A1 (de) * 1987-06-22 1989-01-18 Everett/Charles Contact Products Inc. Prüfadapter für gedruckte Schaltung
IT1282689B1 (it) * 1996-02-26 1998-03-31 Circuit Line Spa Dispositivo di conversione della griglia di punti di test di una macchina per il test elettrico di circuiti stampati non montati
DE10004974A1 (de) * 2000-02-04 2001-08-09 Atg Test Systems Gmbh Adapter zum Prüfen von Leiterplatten und Nadel für einen solchen Adapter
US6326799B1 (en) * 2000-02-29 2001-12-04 Charles A. Schein Wireless test fixture for testing printed circuit boards
DE10057456A1 (de) * 2000-11-20 2002-05-23 Test Plus Electronic Gmbh Anordnung zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19954041A1 (de) * 1998-11-02 2000-05-11 Capital Formation Inc Meßfassung
US6650134B1 (en) * 2000-02-29 2003-11-18 Charles A. Schein Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016045904A1 (de) * 2014-09-23 2016-03-31 Continental Automotive Gmbh Anordnung mit schaltungsträger für ein elektronisches gerät
CN106797705A (zh) * 2014-09-23 2017-05-31 大陆汽车有限公司 用于电子设备的具有电路载体的装置
US10211550B2 (en) 2014-09-23 2019-02-19 Continental Automotive Gmbh Arrangement with circuit carrier for an electronic device
CN106797705B (zh) * 2014-09-23 2019-12-31 大陆汽车有限公司 用于电子设备的具有电路载体的装置

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