JP2008298438A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な工程及び構成で、複数の検査を連続して正確に行うことができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】テーブル２０は、回路基板２４を保持する。第２のプローブ４０の先端は、第１のプローブ３０の先端よりも、回路基板２４から離れている。第１の検査回路１４は、第１のプローブ３０を介して回路基板２４の電気的特性を検査する。第２の検査回路１６は、第２のプローブ４０を介して回路基板２４の電気的特性を検査する。昇降装置２２は、テーブル２０を上下方向に移動させる。第２のプローブ４０は、昇降装置２２が第１のプローブ３０を回路基板２４の電極Ｅに押し付けることにより、第１のプローブ３０が接触している電極Ｅに接触する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板の電気的特性を検査するための検査装置及び検査方法に関する。

回路基板の検査工程では、複数種類の電気的特性の検査が行われる。この複数種類の電気的特性の検査の例としては、回路基板内の電極間の導通・非導通を調べる導通検査や、回路基板が正常に動作しているか否かをテスト信号を用いて調べる動作検査等が挙げられる。

一つの検査装置を用いて連続して導通検査と動作検査とを行う場合には、例えば、以下のような検査装置を用いた検査方法が挙げられる。検査装置は、導通検査用の第１の検査回路と、動作検査用の第２の検査回路と、回路基板の電極に接触される複数のプローブと、複数のプローブの接続先を第１の検査回路と第２の検査回路とに切り替えるスイッチとを備えている。まず、回路基板の電極にプローブが接触させられる。そして、第１の検査回路とプローブとが導通するようにスイッチを切り替え、導通検査が行われる。次に、回路基板の電極にプローブを接触させたまま、第２の検査回路とプローブとが導通するようにスイッチを切り替え、動作検査が行われる。これにより、連続して導通検査と動作検査とが行われる。

しかしながら、前記検査装置では、スイッチを介してプローブに対して並列に接続された第１の検査回路と第２の検査回路とが用いられて、導通検査と動作検査との２種類の検査が行われるため、正確な検査結果を得ることが困難であった。具体的には、導通検査では、回路基板の電極間に係る電圧等の電気的特性の検査が行われる。この電圧等の電気的特性は、スイッチや第２の検査回路等が第１の検査回路に接続されていると、本来の値から大きくずれてしまうおそれがある。

なお、複数種類の検査を連続して行うために、例えば、特許文献１に示すようなプローブカードが提案されている。具体的には、該プローブカードは、第１の針先高さを有する第１のプローブ針群と、第２の針先高さを有する第２のプローブ針群とを備えている。そして、検査に応じて順次、第１のプローブ針群と第２のプローブ針群とが回路基板の電極に接触される。

また、特許文献２では、複数のプローブ針の高さを独立して変化させることができる検査装置が提案されている。該検査装置によれば、任意のプローブ針を回路基板の電極に接触させて、複数種類の検査を連続して行っている。

しかしながら、特許文献１に記載のプローブカードでは、第１のプローブ針群による電気的特性の検査が終了した後に、第１のプローブ針群を電極から離して第２のプローブ針群を電極に接触させる必要がある。そのため、該プローブカードでは、プローブカードの位置決めを２度にわたって行う必要があった。すなわち、特許文献１のプローブカードでは、検査工程が煩雑なものとなっていた。

また、特許文献２に記載の検査装置では、各プローブ針の高さを可変とするために電磁ソレノイド等の機構が必要であった。すなわち、特許文献２に記載の検査装置では、その構造が複雑なものとなっていた。
実開平６−７０６７号公報 特開２００６−２６１２６７号公報

そこで、本発明の目的は、簡単な工程及び構成で、複数の検査を連続して正確に行うことができる検査装置及び検査方法を提供することである。

本発明は、回路基板の電気的特性を検査する検査装置において、第１のプローブと、前記第１のプローブの先端よりも、先端が前記回路基板から離れている第２のプローブと、前記第１のプローブを介して前記回路基板の電気的特性を検査する第１の検査回路と、前記第２のプローブを介して前記回路基板の電気的特性を検査する第２の検査回路と、前記第１のプローブ及び前記第２のプローブと前記回路基板との位置関係を変化させる位置変化手段と、を備え、前記第２のプローブは、前記位置変化手段が前記第１のプローブと前記回路基板の電極とを圧接させることにより、該第１のプローブが接触している該電極に接触すること、を特徴とする。

本発明によれば、第１のプローブ及び第１の検査回路を用いた検査を行った後に、第１のプローブを電極に押し付けた状態で、第２のプローブ及び第２の検査回路を用いて検査を行っている。そのため、第１のプローブ及び第１の検査回路を用いた検査において、電極に第２のプローブ及び第２の検査回路が接続されていると検査精度が低下するような電気的特性を検査し、かつ、第２のプローブ及び第２の検査回路を用いた検査において、電極に第１のプローブ及び第２の検査回路が接続されていても検査精度が低下しにくい電気的特性を検査することにより、異なる２種類の電気的特性を精度良く検査できるようになる。また、第１の検査回路を用いた検査の後、第１のプローブと電極とを圧接させて第２のプローブを電極に接触させているので、第２の検査回路を用いた検査の際に位置合わせを行う必要がない。

本発明において、前記第１の検査回路は、前記第１のプローブのみが前記電極に接触している状態で前記回路基板の導通状態を検査してもよい。

回路基板の導通状態の検査は、第２の検査回路や第２のプローブの影響を受けやすい。そのため、回路基板の導通状態の検査を、第１の検査回路により行うことにより、精度良く回路基板の導通状態の検査を行うことができる。

本発明において、前記第２の検査回路は、前記回路基板に対してテスト信号を出力すると共に、該回路基板からの出力信号を検査してもよい。

本発明において、前記第１のプローブの先端の位置を該第１のプローブが延びる方向に移動させるプローブ移動手段を、更に備えていてもよい。

本発明において、前記プローブ移動手段は、前記第１のプローブが延びる方向に該第１のプローブを付勢する弾性体であってもよい。

本発明において、前記第１のプローブと前記第２のプローブとの組を複数組備え、前記回路基板の主面と平行な方向から見たときに、前記第１のプローブと前記第２のプローブとの位置関係が反転した組が存在していてもよい。

第１のプローブが電極に接触しているか否かに基づいて、第１のプローブ及び第２のプローブの電極への接触状態を検査する場合、第１のプローブと第２のプローブとの位置関係が全て揃っているとき、左右のいずれかの方向に第１のプローブがずれると、第１のプローブが電極に接触し、第２のプローブが電極に接触し得ない状態が発生しうる。この場合、第２のプローブは、電極に接触し得ない状態であるにもかかわらず、第１のプローブが電極に接触しているがために、電極に接触し得ると判定されてしまう。そこで、第１のプローブと第２のプローブとの位置関係が反転した組を設けて、第１のプローブが左右のいずれかにずれたら、別の第１のプローブが電極に接触しなくなるようにしている。これにより、全ての第１のプローブが電極に接触しているのに、第２のプローブが電極に接触し得ない状態が防止される。

本発明において、前記第２のプローブは、異方性導電ゴムにより構成されていてもよい。

弾性体である異方性導電ゴムが第２のプローブに用いられることにより、第２のプローブの電極への密着度が向上する。

本発明は、検査方法に対しても適用することができる。具体的には、本発明は、回路基板を保持する保持手段と、第１のプローブと、該第１のプローブの先端よりも先端が該回路基板から離れている第２のプローブと、を備えた検査装置を用いて、該回路基板の電気的特性を検査する検査方法であって、前記第１のプローブを前記回路基板の電極に接触させるステップと、前記第１のプローブを介して、前記回路基板の電気的特性を検査するステップと、前記第１のプローブと前記回路基板の電極とを圧接させることにより、該第１のプローブが接触している該電極に前記第２のプローブを接触させるステップと、前記第２のプローブを介して、前記回路基板の電気的特性を検査するステップと、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１のプローブ及び第１の検査回路を用いた検査を行った後に、第１のプローブを電極に押し付けた状態で、第２のプローブ及び第２の検査回路を用いて検査を行っているので、異なる２種類の電気的特性を精度良く検査できるようになる。

（検査装置の構成について）
以下に、本発明の一実施形態に係る検査装置及び検査方法について図面を参照しながら説明する。図１は、検査装置１の構成図である。該検査装置１は、回路基板の導通検査と動作検査とを連続して行うための装置である。ここで、導通検査とは、回路基板に設けられた電極間が導通状態にあるか非導通状態にあるかを調べる検査である。動作検査とは、回路基板に所定のテスト信号を入力したときの出力信号を調べて、該回路基板が正常な動作を行っているか否かを調べる検査である。

検査装置１は、図１に示すように、検査部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ、台座１３、第１の検査回路１４、第２の検査回路１６、制御部１８、テーブル２０及び昇降装置２２を備える。また、テーブル２０には、検査対象となる回路基板２４が固定されている。該回路基板２４は、電極Ｅ（ＡＮＴ），Ｅ（ＧＮＤ），Ｅ（ＶＤＤ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＯＵＴ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＩＮ），Ｅ（Ｉ／Ｏ１），Ｅ（Ｉ／Ｏ２），Ｅ（Ｉ／Ｏ３），Ｅ（Ｉ／Ｏ４）が主面上に形成されており、無線通信装置に用いられるものである。なお、以下では、回路基板２４の電極Ｅ（ＡＮＴ），Ｅ（ＧＮＤ），Ｅ（ＶＤＤ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＯＵＴ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＩＮ），Ｅ（Ｉ／Ｏ１），Ｅ（Ｉ／Ｏ２），Ｅ（Ｉ／Ｏ３），Ｅ（Ｉ／Ｏ４）を総称する場合には、電極Ｅと記載する。

テーブル２０は、主面に回路基板２４を保持する保持手段としての役割を果たす。より詳細には、回路基板２４の電極Ｅが、下方向を向くように、該回路基板２４は、テーブル２０の下側の主面に取り付けられる。

検査部１０は、第１のプローブ３０及びばね３２を備え、台座１３上に配置される。また、検査部１２は、第２のプローブ４０及びばね４２を備え、台座１３上に配置される。第１のプローブ３０は、台座１３の主面に対して垂直に上方に延びるように設けられ、回路基板２４の導通検査の際に電極Ｅに接触する。第２のプローブ４０は、台座１３の主面に対して垂直に上方に延びるように設けられ、回路基板２４の動作検査の際に電極Ｅに接触する。図１に示すように、第２のプローブ４０の先端は、第１のプローブ３０の先端よりも回路基板２４の主面から鉛直方向に離れている。

本実施形態では、第２のプローブ４０ａは、無線通信装置のアンテナが接続される電極Ｅ（ＡＮＴ）に対して接触できるように配置される。第１のプローブ３０ａ及び第２のプローブ４０ｂは、接地される電極Ｅ（ＧＮＤ）に対して接触できるように配置される。第２のプローブ４０ｃは、無線通信装置の電源に接続される電極Ｅ（ＶＤＤ）に対して接触できるように配置される。第２のプローブ４０ｄ，４０ｅはそれぞれ、無線通信装置の水晶振動子に接続される電極Ｅ（ＸＴＡＬ ＯＵＴ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＩＮ）に接触できるように配置される。第１のプローブ３０ｂ及び第２のプローブ４０ｆは、無線通信装置のコントローラに接続される電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）に接触できるように配置される。第１のプローブ３０ｃ及び第２のプローブ４０ｇは、無線通信装置のコントローラに接続される電極Ｅ（Ｉ／Ｏ２）に接触できるように配置される。第１のプローブ３０ｄ，３０ｅはそれぞれ、電極Ｅ（Ｉ／Ｏ３），Ｅ（Ｉ／Ｏ４）に接触できるように配置される。

ばね３２は、第１のプローブ３０の先端の位置を第１のプローブ３０が延びる方向に移動させるプローブ移動手段としての役割を果たす。より詳細には、ばね３２は、第１のプローブ３０が延びる方向に該第１のプローブ３０を付勢する弾性体である。これにより、第１のプローブ３０は、図１の上方から押さえつけられた場合には、下方に退避することができる。

また、ばね４２は、第２のプローブ４０の先端の位置を第２のプローブ４０が延びる方向に移動させるプローブ移動手段としての役割を果たす。より詳細には、ばね４２は、第２のプローブ４０が延びる方向に該第２のプローブ４０を付勢する弾性体である。これにより、第２のプローブ４０は、図１の上方から押さえつけられた場合には、下方に退避することができる。なお、ばね４２は、電極Ｅと第２のプローブ４０との接触時の衝撃を緩和する役割を果たし、必ずしも設けられる必要はない。

昇降装置２２は、第１のプローブ３０の先端及び第２のプローブ４０の先端と回路基板２４の主面との位置関係を変化させる位置変化手段としての役割を果たす。具体的には、昇降装置２２は、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０が延びる方向（図１では上下方向）にテーブル２０を平行移動させる。これにより、昇降装置２２は、第１のプローブ３０の先端及び第２のプローブ４０の先端と回路基板２４の主面との間の距離を変化させる。

制御部１８は、例えば、ＣＰＵにより構成され、検査装置１の動作を制御する制御手段としての役割を果たす。

第１の検査回路１４は、第１のプローブ３０を介して、回路基板２４の電気的特性を検査する。より詳細には、第１の検査回路１４は、第１のプローブ３０のみが電極Ｅに接触している状態で導通検査を行う。以下に、図２を参照しながら、該第１の検査回路１４について説明する。図２は、第１の検査回路１４の構成図である。

第１の検査回路１４は、図２に示すように、配線Ｌ１，Ｌ２、スイッチＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５、定電圧電源５０、電流計５２及び電圧計５４を備える。第１の検査回路１４は、第１のプローブ３０間に定電圧電源５０により所定電圧を印加し、そのときに電流計５２に流れる電流値に基づいて、第１のプローブ３０が接触している電極Ｅ間の導通状態を検査する。

配線Ｌ１，Ｌ２は、互いに平行に延びるように配置される。配線Ｌ１，Ｌ２には、所定間隔で端子が設けられる。そして、該端子の間には、スイッチＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５が配置される。スイッチＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５は、配線Ｌ１側に接続された端子に接続された状態と、配線Ｌ２側に接続された端子に接続された状態と、いずれの端子にも接続されない状態とを取ることができる。スイッチＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５はそれぞれ、検査部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに対して電気的に接続される。

配線Ｌ１，Ｌ２の端部の間には、定電圧電源５０が接続される。また、配線Ｌ１には、該配線Ｌ１に流れる電流を検査する電流計５２が設けられる。更に、定電圧電源５０の両端の電圧を検査する電圧計５４が、配線Ｌ１と配線Ｌ２との間に設けられる。

以上のように構成された第１の検査回路１４において、導通検査の一例を以下に説明する。例えば、電極Ｅ（ＧＮＤ）と電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）との間の導通検査を行う場合には、図１に示すように、第１のプローブ３０をそれぞれ、電極Ｅに接触させる。そして、スイッチＳ１を配線Ｌ１側の端子に接続すると共に、スイッチＳ２を配線Ｌ２側の端子に接続する。この際、スイッチＳ３，Ｓ４，Ｓ５は、いずれの端子にも接続されない。この後、定電圧電源５０により、電極Ｅ（ＧＮＤ）と電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）との間に所定電圧を印加し、電流計５２により電極Ｅ（ＧＮＤ）と電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）との間に流れる電流値を検査する。この電流値の大きさに基づいて、電極Ｅ（ＧＮＤ）と電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）との間の導通状態が検査される。なお、他の電極Ｅ間の導通検査も同様の手法により行うことができる。

第２の検査回路１６は、第２のプローブ４０を介して、第１の検査回路１４が検査している回路基板２４の電気的特性とは異なる電気的特性を検査し、動作検査を行う。以下に、図３を参照しながら、該第２の検査回路１６について説明する。図３は、第２の検査回路１６の構成図である。

第２の検査回路１６は、高周波テスター６０、電源６２、水晶振動子６４及びコントローラ６６を備える。第２の検査回路１６は、回路基板２４が正常に動作しているか否かを、テスト信号を該回路基板２４に出力して、該回路基板２４からの出力信号を検査することにより調べる。

高周波テスター６０は、テスト信号であるテスト受信信号を回路基板２４に出力すると共に、出力信号である送信信号を回路基板２４から取得する。該高周波テスター６０は、検査部１２ａに接続されている。なお、テスト受信信号とは、無線通信装置のアンテナが受信する信号と同じ波形を有する信号である。また、送信信号とは、無線通信装置のアンテナから送信されるべき信号である。検査部１２ｂは、接地されている。

電源６２は、回路基板２４に電源電圧を供給するための装置であり、無線通信装置に搭載される電源電圧と同じものである。該電源６２は、検査部１２ｃに接続されている。

水晶振動子６４は、無線通信装置において高周波信号の生成時に用いられる信号を生成する装置である。該水晶振動子６４は、検査部１２ｄ，１２ｅに接続されている。

コントローラ６６は、テスト信号であるテスト制御信号を回路基板２４に出力すると共に、出力信号である応答信号を回路基板２４から取得する。テスト制御信号とは、無線通信装置の動作を制御するための制御信号と同じ信号であり、回路基板２４は、該テスト制御信号に基づいて前記送信信号を生成する。また、応答信号とは、無線通信装置のアンテナが信号を受信したときに無線通信装置で生成される信号と同じ信号であり、回路基板２４は、前記テスト受信信号に基づいて該応答信号を生成する。コントローラ６６は、検査部１２ｆ，１２ｇに接続されている。

以上のように構成された第２の検査回路１６において、動作検査の一例を以下に説明する。ここで、動作検査には、無線通信装置が信号を受信したときの動作検査（以下、受信動作検査と称す）と、無線通信装置が信号を送信するときの動作検査（以下、送信動作検査と称す）との２種類の動作の検査が存在する。

まず、受信動作検査について説明する。受信動作検査の際には、図１のように第１のプローブ３０が電極Ｅに接触している状態から更に、テーブル２０を押し下げて、第２のプローブ４０を電極Ｅに接触させる。そして、高周波テスター６０にテスト受信信号を回路基板２４に対して出力させる。これに応じて、回路基板２４は、応答信号を生成し、コントローラ６６に対して出力する。コントローラ６６は、該応答信号の波形を検査することにより、回路基板２４が正常に受信動作を行っているか否かを判定する。

次に、送信動作検査について説明する。送信動作検査の際には、図１のように第１のプローブ３０が電極Ｅに接触している状態から更に、テーブル２０を押し下げて、第２のプローブ４０を電極Ｅに接触させる。そして、コントローラ６６にテスト制御信号を回路基板２４に対して出力させる。これに応じて、回路基板２４は、送信信号を生成し、高周波テスター６０に対して出力する。高周波テスター６０は、該送信信号の波形を検査することにより、回路基板２４が正常に送信動作を行っているか否かを判定する。なお、動作検査の際には、図２のスイッチＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５は、いずれの端子にも接続されていない状態である。

（検査装置の動作について）
以上のように構成された検査装置１の動作について図面を参照しながら説明する。図４は、導通検査及び動作検査が行われるときに、検査装置１の制御部１８が行う動作を示したフローチャートである。また、図５は、動作検査が行われる際の検査装置１の構成図である。

回路基板２４の検査が開始されると、制御部１８は、昇降装置２２にテーブル２０を降下させる（ステップＳ１）。ステップＳ１では、図１に示すように、第１のプローブ３０の先端が電極Ｅに接触するまで、テーブル２０が降下させられる。なお、テーブル２０の降下量は、予め設定されていてもよい。また、第１のプローブ３０の先端が電極Ｅに接触することによって変化する電気的パラメータを第１の検査回路１４において検査することによって、テーブル２０の降下が停止されてもよい。

次に、制御部１８は、第１の検査回路１４に導通検査を行わせる（ステップＳ２）。該導通検査については、既に説明を行ったので、詳細な説明を省略する。

次に、制御部１８は、導通検査が終了したか否かを判定する（ステップＳ３）。導通検査が終了した場合、本処理はステップＳ４に進む。一方、導通検査が終了していない場合には、本処理はステップＳ２に戻る。

導通検査が終了した場合、制御部１８は、昇降装置２２にテーブル２０を、図１の状態から更に降下させる（ステップＳ４）。具体的には、昇降装置２２は、テーブル２０を降下させて、第１のプローブ３０と回路基板２４の電極Ｅとを圧接させて、該第１のプローブ３０を図１の下方に退避させる。これにより、図５に示すように、第２のプローブ４０は、電極Ｅに接触するようになる。具体的には、第２のプローブ４０ｂは、第１のプローブ３０ａが接触している電極Ｅ（ＧＮＤ）に接触する。第２のプローブ４０ｆは、第１のプローブ３０ｂが接触している電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）に接触する。第２のプローブ４０ｇは、第１のプローブ３０ｃが接触している電極Ｅ（Ｉ／Ｏ２）に接触する。

なお、テーブル２０の降下量は、予め設定されていてもよい。また、第２のプローブ４０の先端が電極Ｅに接触することによって変化する電気的パラメータを第２の検査回路１６において検査することによって、テーブル２０の降下が停止されてもよい。

次に、制御部１８は、第２の検査回路１６に動作検査を行わせる（ステップＳ５）。該動作検査については、既に説明を行ったので、詳細な説明を省略する。

次に、制御部１８は、動作検査が終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。動作検査が終了した場合、本処理は終了する。一方、動作検査が終了していない場合には、本処理はステップＳ５に戻る。

（効果）
以上のように、検査装置１によれば、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０と電極Ｅとの位置合わせを２度行うことなく、導通検査と動作検査とを連続して正確に行うことができる。以下に詳しく説明する。

導通検査では、回路基板２４のインピーダンス等の電気的特性を調べることにより、該回路基板２４の導通状態を調べている。この導通検査の際に、回路基板２４に他の回路やプローブ等が接続されていると、回路基板２４のインピーダンス等の影響により回路基板２４の導通状態を正確に調べることができない。特に、図３に示す第２の検査回路１６のような複雑な構成を持った回路が、導通検査時に回路基板２４に接続されていると、導通検査の検査結果の信頼性が大きく低下してしまう。

一方、動作検査では、回路基板２４を擬似的に動作させている。このように回路基板２４を動作させるときに、該回路基板２４に図２に示すような簡単な構成を有する第１の検査回路１４が接続されていても、誤作動等を起こす可能性は低い。

そこで、検査装置１では、まず、他の回路の影響を受けやすい導通検査を行った後、第１のプローブ３０を電極Ｅに接触させたまま押し下げて、第２のプローブ４０を電極Ｅに接触させて、動作検査を行っている。これにより、導通検査を精度良く行うことができると共に、動作検査の際に再度の位置合わせを行う必要がない。

また、検査装置１では、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０をそれぞれ独立して動作させる必要がないので、検査部１０，１２の構成を簡単にできる。

また、検査装置１では、第１の検査回路１４と第２の検査回路１６とを切り替えるためのスイッチが不要である。そのため、検査装置１では、スイッチの破損などによる動作不良が発生しにくい。

（変形例）
なお、本実施形態に係る検査装置１において、第１のプローブ３０と第１の検査回路１４とを用いて、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０と電極Ｅとの位置合わせを行ってもよい。具体的には、図１に示すように、第１のプローブ３０が電極Ｅに接触したときに、制御部１８は、第１の検査回路１４に第１のプローブ３０に対して電流を流させることにより、第１のプローブ３０と電極Ｅとが正確に接触しているかを判定する。更に、制御部１８は、第１のプローブ３０が電極Ｅと正確に接触している場合には、第２のプローブ４０も電極Ｅと正確に接触し得る状態にあると判定する。これにより、検査装置１は、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０と電極Ｅとの位置合わせをより精度良く行うことができる。

なお、前記のように第１のプローブ３０と電極Ｅとの接触の判定を行う場合には、図６に示すように、回路基板２４の主面と平行な方向から見たときに、第１のプローブ３０と第２のプローブ４０との位置関係が反転した組が存在していることが好ましい。具体的には、第１のプローブ３０が左側に配置されると共に、第２のプローブ４０が右側に配置された組と、第１のプローブ３０が右側に配置されると共に、第２のプローブ４０が左側に配置された組とが混在していることが好ましい。これにより、第１のプローブ３０と第２のプローブ４０とを更に確実に電極Ｅに接触させることが可能となる。以下に詳しく説明する。

例えば、図１に示すように第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０を配置した場合、第１のプローブ３０が右側にずれると、第１のプローブ３０が電極Ｅに接触しているにもかかわらず、第２のプローブ４０が電極Ｅに接触し得ない状態になってしまう。この状態で、第１のプローブ３０を用いて、第１のプローブ３０の接触の判定を行った場合、制御部１８は、第２のプローブ４０が電極Ｅに接触し得ない状態にあるにもかかわらず、第２のプローブ４０が電極Ｅに接触し得ると判定されてしまう。

これに対して、図６に示すように第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０を配置した場合、例えば、第１のプローブ３０ａが左側にずれた場合、第１のプローブ３０ｂが電極Ｅ（Ｉ／Ｏ１）に接触しなくなる。また、第１のプローブ３０ｂが右側にずれた場合、第１のプローブ３０ａが電極Ｅ（ＧＮＤ）に接触しなくなる。すなわち、図６に示すように第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０を配置することにより、制御部１８は、第１のプローブ３０がいずれの方向にずれたとしても、正確に第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０の接触状態を判定することができるようになる。その結果、検査装置１は、第１のプローブ３０及び第２のプローブ４０と電極Ｅとの位置合わせをより精度良く行うことができるようになる。

なお、検査装置１において、検査部１０，１２を、図７に示すような構成を有する検査部１１０，１１２としてもよい。具体的には、検査部１１０ａは、第１のプローブ１３０ａ及びばね１３２ａを備える。検査部１１２ｂは、第２のプローブ１４０ｂ及びばね１４２ｂを備える。第１のプローブ１３０ａと第２のプローブ１４０ｂとは、１本のプローブが２本に分割された形状を有する。そして、第１のプローブ１３０ａと第２のプローブ１４０ｂとの間には、絶縁体１３６が設けられる。

なお、検査装置１において、第２のプローブ４０を、図８に示すような構成を有する第２のプローブ２４０，２４０'としてもよい。具体的には、第２のプローブ２４０ｂ，２４０'ｂは、異方性導電ゴムにより構成される。異方性導電ゴムは、絶縁性ゴムの厚み方向に複数本のワイヤが並んだ構成を有し、ワイヤが延びる方向にのみ電流が流れるものである。このように、弾性体である異方性導電ゴムが用いられることにより、電極Ｅと回路基板２４との間に段差が存在していたとしても、確実に第２のプローブ２４０を電極Ｅに接触させることが可能となる。

なお、検査装置１では、第１の検査回路１４に定電圧電源５０を用いていたが、例えば、ＬＣＲメーターや定電流電源が用いられてもよい。

なお、検査装置１において、昇降装置２２は、台座１３を上下方向に移動させてもよい。

なお、検査装置１において、電極Ｅ（ＧＮＤ），Ｅ（Ｉ／Ｏ１），Ｅ（Ｉ／Ｏ２）にのみ、検査部１０，１２の両方が設けられているが、全ての電極Ｅに対応するように、検査部１０，１２の両方が設けられてもよい。

本発明の一実施形態に係る検査装置の構成図である。 第１の検査回路の構成図である。 第２の検査回路の構成図である。 導通検査及び動作検査が行われるときに、検査装置の制御部が行う動作を示したフローチャートである。 動作検査が行われる際の検査装置の構成図である。 検査装置の変形例を示した構成図である。 検査装置の変形例を示した構成図である。 検査装置の変形例を示した構成図である。

符号の説明

１ 検査装置
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１１０，１１０ａ，１１２，１１２ｂ， 検査部
１３ 台座
１４ 第１の検査回路
１６ 第２の検査回路
１８ 制御部
２０ テーブル
２２ 昇降装置
２４ 回路基板
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，１３０ａ 第１のプローブ
３２，４２，１３２ａ，１４２ｂ ばね
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ，１４０ｂ，２４０，２４０'，２４０ｂ，２４０’ｂ 第２のプローブ
５０ 定電圧電源
５２ 電流計
５４ 電圧計
６０ 高周波テスター
６２ 電源
６４ 水晶振動子
６６ コントローラ
１３６ 絶縁体
Ｅ，Ｅ（ＡＮＴ），Ｅ（ＧＮＤ），Ｅ（ＶＤＤ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＯＵＴ），Ｅ（ＸＴＡＬ ＩＮ），Ｅ（Ｉ／Ｏ１），Ｅ（Ｉ／Ｏ２），Ｅ（Ｉ／Ｏ３），Ｅ（Ｉ／Ｏ４） 電極

Claims (8)

1. 回路基板の電気的特性を検査する検査装置において、
   第１のプローブと、
   前記第１のプローブの先端よりも、先端が前記回路基板から離れている第２のプローブと、
   前記第１のプローブを介して前記回路基板の電気的特性を検査する第１の検査回路と、
   前記第２のプローブを介して前記回路基板の電気的特性を検査する第２の検査回路と、
   前記第１のプローブ及び前記第２のプローブと前記回路基板との位置関係を変化させる位置変化手段と、
   を備え、
   前記第２のプローブは、前記位置変化手段が前記第１のプローブと前記回路基板の電極とを圧接させることにより、該第１のプローブが接触している該電極に接触すること、
   を特徴とする検査装置。
2. 前記第１の検査回路は、前記第１のプローブのみが前記電極に接触している状態で前記回路基板の導通状態を検査すること、
   を特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記第２の検査回路は、前記回路基板に対してテスト信号を出力すると共に、該回路基板からの出力信号を検査すること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の検査装置。
4. 前記第１のプローブの先端の位置を該第１のプローブが延びる方向に移動させるプローブ移動手段を、
   更に備えること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の検査装置。
5. 前記プローブ移動手段は、前記第１のプローブが延びる方向に該第１のプローブを付勢する弾性体であること、
   を特徴とする請求項４に記載の検査装置。
6. 前記第１のプローブと前記第２のプローブとの組を複数組備え、
   前記回路基板の主面と平行な方向から見たときに、前記第１のプローブと前記第２のプローブとの位置関係が反転した組が存在すること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の検査装置。
7. 前記第２のプローブは、異方性導電ゴムにより構成されること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の検査装置。
8. 回路基板を保持する保持手段と、第１のプローブと、該第１のプローブの先端よりも先端が該回路基板から離れている第２のプローブと、を備えた検査装置を用いて、該回路基板の電気的特性を検査する検査方法であって、
   前記第１のプローブを前記回路基板の電極に接触させるステップと、
   前記第１のプローブを介して、前記回路基板の電気的特性を検査するステップと、
   前記第１のプローブと前記回路基板の電極とを圧接させることにより、該第１のプローブが接触している該電極に前記第２のプローブを接触させるステップと、
   前記第２のプローブを介して、前記回路基板の電気的特性を検査するステップと、
   を備えることを特徴とする検査方法。

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