KR20140131481A - 포고 핀의 연결에 기계적 고정을 제공하는 테스트 소켓 - Google Patents

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KR20140131481A
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KR
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test socket
dut
fixture
plate
test
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KR20140051357A
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정진우
정기웅
하경만
Original Assignee
아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Abstract

DUT(device under test)를 전기 신호원에 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓은, 서로 소정 간격으로 이격된 복수의 포고 핀, 상기 복수의 포고 핀을 지지하는 고정판, 상기 고정판을 관통하여 마련되고, 상기 전기 신호원을 상기 복수의 포고 핀에 전기적으로 연결하는 복수의 도전라인, 및 상기 고정판 내의 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 적어도 하나의 내부 고정기를 포함한다.

Description

포고 핀의 연결에 기계적 고정을 제공하는 테스트 소켓{TEST SOCKET PROVIDING MECHANICAL STABILIZATION FOR POGO PIN CONNECTIONS}
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포고 핀의 연결에 기계적 고정을 제공하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
전기 디바이스는 상업적으로 유통되기 전에, 일반적으로 제조 상의 결함을 확인하기 위해 테스트된다. 이러한 테스트는 포고 핀과 같은 프로브를 갖는 테스트 소켓을 이용한 테스트 장치에 해당 전자 디바이스를 연결함으로써 실행된다.
도 1은 DUT(device under test)에 연결되는 포고 핀을 포함한 종래의 테스트 소켓을 도시하고 있다. 도 2A 및 2B는, 종래의 테스트 소켓에 있어서, DUT의 접촉 단자와 포고 핀 간에 접촉 실패가 나타나는 예를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, DUT(20)는 포고 핀(12)을 통해 전자 신호를 수신하기 위하여, 하나의 표면 상에 형성된 접촉 단자(22)를 포함한다. 테스트 소켓(10)은 RF 케이블(14)을 통해 전기 신호원에 접속된 포고 핀(12)을 포함한다. DUT(20)가 포고 핀(12)에 접촉하면, 포고 핀(12)을 통해 RF 케이블(14)로부터 DUT(20)로 전기 신호가 전송된다.
일반적으로, 스테핑 모터와 같은 구동 유닛을 갖는 핸들러가 DUT(20)를 포고 핀(12) 쪽으로 이동시키는 데 사용될 수 있다. 하지만, DUT(20)는 구동 유닛에 의해 진동 또는 쇼크와 같은 기계적 방해에 민감할 수 있다. 이러한 기계적 방해는 DUT(20)가 포고 핀(12)에 접촉할 때, 포고 핀(12)과 DUT(20) 간의 접촉 실패를 야기할 수 있다. 예를 들어, DUT(20)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 원하는 위치(30)로부터 기울어지거나, 도 2b에 도시된 바와 같이, 원하는 위치(30)로부터 벗어날 수 있다. 이러한 접촉 실패로 인해, DUT(20)에 대한 잘못된 테스트 결과가 생성될 수 있다. 예를 들어, DUT(20)는 접촉 실패로 인해, 불량으로 잘못 판정될 수 있으며, 이로 인해, DUT(20)의 테스트 결과에 대한 신뢰성이 손상될 수 있다.
전술한 점과, 그 밖의 종래의 테스트 소켓의 단점들로 인해, 포고 핀과 DUT 간의 접촉 불량의 가능성을 감소시킬 수 있는 테스트 소켓에 대한 필요가 있어 왔다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 테스트 소켓은, DUT를 전기 신호원에 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 서로 소정 간격으로 이격된 복수의 포고 핀, 상기 복수의 포고 핀을 지지하는 고정판, 상기 고정판을 관통하여 마련되고, 상기 전기 신호원을 상기 복수의 포고 핀에 전기적으로 연결하는 복수의 도전라인, 및 상기 고정판 내의 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 적어도 하나의 내부 고정기를 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓은, 고정판 상의 상기 포고 판 주위에 배치되고, 상기 포고 핀을 향해 상기 DUT를 가이드하는 가이드를 더 포함한다. 상기 가이드는 일반적으로, 상기 DUT의 높이 및 상기 포고 핀의 높이의 합보다 크거나 같은 높이를 갖는 금속 가이드이다. 일 실시예에 있어서, 상기 전기 신호원은 상기 도전라인 및 상기 포고 핀을 통해 RF(radio frequency) 신호를 전달한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 테스트 소켓은 상기 고정판 내에서 상기 복수의 도전라인의 외측에 배치된 외부 고정기를 더 포함한다. 상기 외부 고정기의 너비는 일반적으로, 상기 내부 고정기의 너비보다 크거나 같다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 테스트 소켓은, 상기 고정판의 하측에 배치되고, 상기 복수의 도전라인이 내부를 관통하는 부가 고정판, 및 상기 부가 고정판 내에 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 내부 고정기를 더 포함한다. 외부 고정기가 상기 부가 고정판 내에서 상기 복수의 도전라인의 외측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 테스트 소켓은, 상기 전기 신호원에서 상기 포고 핀으로 전기 신호를 전달하는 RF 포트, 상기 고정판과 상기 RF 포트의 사이에 배치된 베이스 기판; 및 상기 베이스 기판 내에 마련되고, 상기 RF 포트를 상기 고정판의 상기 도전라인에 연결하는 복수의 RF 케이블을 갖는 소켓 하우징을 더 포함한다. 상기 소켓 하우징은, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 고정판의 외측 표면 및 상기 포고 핀 주위에 형성된 가이드를 커버하는 벽을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 테스트 시스템은, DUT에 인가되는 테스트 신호를 생성하는 테스트 장비, 및 상기 테스트 장비를 상기 DUT에 연결하는 테스트 소켓을 포함하되, 상기 테스트 소켓은, 서로 소정 간격으로 이격된 복수의 포고 핀, 상기 복수의 포고 핀을 지지하는 고정판, 상기 고정판을 관통하여 마련되고, 상기 테스트 장비를 상기 복수의 포고 핀에 전기적으로 연결하는 복수의 도전라인, 및 상기 고정판 내의 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 적어도 하나의 내부 고정기를 포함한다.
도 1은 테스트 장비를 DUT에 연결하는 종래의 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 2a는 종래의 테스트 소켓에 있어서, DUT의 접촉 단자와 포고 핀 간의 접촉 불량이 발생하는 일 예를 나타낸 도면이다.
도 2b는 종래의 테스트 소켓에 있어서, DUT의 접촉 단자와 포고 핀 간의 접촉 불량이 발생하는 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 고정판을 테스트하기 위한 시스템을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 시스템에서 계산된 힘의 크기 곡선을 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 테스트 하기 위한 시스템을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 시스템에서 계산한 아이솔레이션 값을 나타낸 그래프이다.
도 9는 도 3 및 4의 테스트 소켓에 대한 수율 곡선을 나타낸 그래프이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)을 도시한 도면이다. 테스트 소켓(100)은 DUT를 전기 신호원(미도시)에 전기적으로 연결한다. 일반적으로, 전기 신호원은 테스트 소켓(100)을 통해 DUT에 테스트 신호를 제공할 수 있는 어떤 타입의 장치일 수 있다. 예를 들어, 전기 신호원은 임의의 파형 생성기, 전원 공급기 또는 주파수 합성기를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 테스트 소켓(100)은 복수의 포고 핀(pogo pins)(110), 고정판(stabilizing plate)(120), 금속 가이드(130) 및 소켓 하우징(140)을 포함한다. 소켓 하우징(140)은 베이스 기판(150), RF(radio frequency) 포트(160) 및 벽(170)을 포함한다. 베이스 기판(150)은 PCT(printed circuit board)(152) 및 접촉 본체(154)를 포함한다.
각각의 포고 핀(110)은 실질적으로 동일한 높이를 가지고 있으며, 고정판(120)의 상부 표면 상에 배치된다. 또한, 포고 핀(110)은 서로 이격되어 있는 복수의 접촉 단자(22)와 같이, 서로 소정 간격으로 이격되어 있다. DUT(20)가 포고 핀(110)에 접촉할 때, 포고 핀(110)은 접촉 단자(22)에 닿는다.
고정판(120)은 복수의 도전라인(121) 및 이들 도전라인(121) 사이에 배치된 내부 고정기(122)를 포함한다. 전기 신호원은 도전라인(121)을 통해 포고 핀(110)에 전기적으로 연결된다. 내부 고정기(122)는 DUT(20)가 포고 핀(110)에 접촉할 때, DUT(20)를 향해, 즉 위쪽으로 탄성력을 가한다. 즉, 내부 고정기(122)는 DUT(20)가 아래쪽으로 가압할 때 발생하는 충격을 흡수할 수 있다. 따라서, DUT(20)가 포고 핀(110) 쪽으로 내려올 때, DUT(20)가 소정 각도로 기울어져 있다고 하더라도, DUT(20)는 DUT(20)에 탄성력을 가하는 고정판(120)과 평행해 질 수 있다. 이에 따라, DUT(20)와 포고 핀(110) 간의 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
실시예에 따라, 고정판(120)은 도전라인(121)의 외측에 배치된 외부 고정기(123)를 포함할 수 있다. 외부 고정기(123)의 너비는 일반적으로 내부 고정기(122)의 너비보다 크거나 같을 수 있다.
내부 고정기(122) 및 외부 고정기(123)는 탄성 재료로 이루어진 구성일 수 있다. 예를 들어, 내부 고정기(122) 및 외부 고정기(123)는 실리콘(Si)을 포함하거나, 에어 고정기(air stabilizer)일 수 있다. 또한, 나선형 홈이 내부 고정기(122) 및 외부 고정기(123)의 외측 표면을 따라 형성될 수 있다. 나선형 홈으로 인해, 내부 고정기(122) 및 외부 고정기(123)는 외부 충격을 흡수하고, 외측으로 탄성력을 가할 수 있다.
금속 가이드(130)는 고정판(120) 상에 배치되어 포고 핀(110)을 둘러싼다. 금속 가이드(130)는 DUT(20)가 포고 핀(110)에 접촉할 때, DUT(20)를 금속 가이드(130) 내로 가이드한다. 실시예에 따라, 금속 가이드(130)는 DUT(20)를 보다 효율적으로 가이드하기 위하여, DUT(20)의 높이와 포고 핀(110)의 높이의 합보다 크거나 같은 높이를 가질 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 금속 가이드(130)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
베이스 기판(150)은 고정판(120)과 RF 포트(160) 사이에 배치된다. 베이스 기판(150)의 PCB(152)는 RF 포트(160)를 고정판(120)의 도전라인(121)에 전기적으로 연결하는 복수의 RF 케이블(156)을 포함한다. 베이스 기판(150)의 접촉 본체(154)는 PCB(152)의 상부 표면 상에 배치되고, 적어도 하나의 체결 부재(158)에 의해 PCB(152)에 고정된다. 또한, 접촉 본체(154)는 고정판(120)과 PCB(152) 사이에서 연결 매체로서 기능한다.
RF 포트(160)는 PCB(152)의 하측에 배치되어, 전기 신호원에서 포고 핀(110)으로 전기 신호를 전달한다.
벽(170)은 베이스 기판(150) 상에 배치되고, 고정판(120)의 외측 표면과 금속 가이드(130)의 외측 표면을 커버한다. 실시예에 따라, 벽(170)은 금(Au)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시한 도면이다. 본 실시예는, 고정판(120)의 하측에 부가 고정판(125)이 배치된다는 점을 제외하고, 도 3의 실시예와 유사하다. 여기서, 부가 고정판(125)은 복수의 도전라인(126)을 포함한다. 도전라인(126)을 통해, 전기 신호원은 고정판(120)의 도전라인(121)에 전기적으로 연결된다. 부가 고정판(125)은 부가 고정판(125)의 도전라인(126) 사이에 배치된 내부 고정기(127)를 더 포함할 수 있다. 내부 고정기(127)은 DUT(20)가 포고 핀(110)에 접촉할 때, DUT(20)를 향해, 즉 위쪽으로 탄성력을 부가한다. 실시예에 따라, 부가 고정판(125)은 도전라인(126)의 외측에 배치된 외부 고정기(128)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 고정기(128)의 너비는 내부 고정기(127)의 너비보다 크거나 같다.
다양한 다른 실시예에서, 고정판(120)과 부가 고정판(125)는 서로 같거나, 혹은 다른 높이를 가질 수 있다. 일반적으로, 고정판(120)과 부가 고정판(125)의 높이는 각각 DUT(20)의 수율(yield rate)을 기초로 결정될 수 있다.
고정판(120)과 부가 고정판(125)은 일반적으로, 도전라인(121), 내측 고정기(122) 및 외측 고정기(123)를 각각 도전라인(126), 내측 고정기(127) 및 외측 상에 수직으로 배치함으로써 형성된다. 또한, 포고 핀(110)은 도전라인(121)의 상부 표면 상에 배치될 수 있다.
테스트 소켓(100)은 다수의 PCB를 테스트할 때 보다 향상된 테스트 결과를 얻기 위하여, 테스트 장비에 사용될 수 있다. 테스트 소켓(100)를 사용함으로써, 실제로는 불량이 없는 PCB가 테스트 단계에서 접촉 불량으로 인해 불량품으로 분류되는 경우를 줄일 수 있다. 또한, 테스트 소켓(100)은 고정판(120, 125) 내에 고정기(122, 123, 127, 128)를 배치함으로써, 기울어진 DUT(20)의 상대적 방향을 평행하게 변화시킬 수 있다. 또한, 테스트 소켓(100)은 금속 가이드(130)를 사용함으로써, DUT(20)의 접촉 단자(22)와 포고 핀(110) 간의 접촉 불량을 감소시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 고정판을 테스트하기 위한 시스템을 도시한 도면이고, 도 6은 도 5의 시스템에서 계산된 힘의 크기 곡선을 나타낸 그래프이다.
도 5를 참조하면, 시스템은 고정판(120)과 고정판(120)의 좌측과 우측에 각각 부착되는 센서(40)를 포함한다. 여기서, 핸들러는 고정판(120)의 프로토타입으로 힘을 가하도록 구비된다. 핸들러에 의해 힘이 부가되면, 도 5에 도시된 기준점(P1) 및 측정점(P2)에는 서로 다른 크기의 힘이 가해진다. 각각의 힘의 크기는 도 6에 도시된 바와 같다.
도 6을 참조하면, 기준점(P1)에 가해진 힘이 먼저 측정된 후, 프로토타입에 의해 측정점(P2)으로 전달된 힘이 측정된다. 고정판(120)과 부가 고정판(125)을 포함한 듀얼 스테이지가 사용되는 경우와, 오직 고정판(120)만을 포함한 싱글 스테이지가 사용되는 경우를 비교할 수 있다. 기준점(P1)에서 측정점(P2)으로 가해지는 힘이 증가할수록, 싱글 스테이지인 경우와 듀얼 스테이지인 경우 모두 측정점(P2)으로 전달되는 힘도 증가한다. 하지만, 측정점(P2)에 가해지는 힘의 크기는 듀얼 스테이지인 경우가 싱글 스테이지인 경우보다 상대적으로 작은 것을 알 수 있다. 이는, 고정판의 수가 증가할수록 힘이 전달되는 정도가 감소하는 경향이 있기 때문이다. 이에 따라, DUT가 아래쪽으로 내려올 때 가해지는 힘의 크기에 기초하여 고정판의 수를 적절하게 조정하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 테스트 하기 위한 시스템을 도시한 도면이다. 또한, 도 8은 도 7의 시스템에서 계산한 아이솔레이션 값을 나타낸 그래프이고, 도 9는 도 3 및 4의 테스트 소켓에 대한 수율 곡선을 나타낸 그래프이다.
도 7을 참조하면, 시스템은 DUT(20)가 핸들러의 제어에 의해 테스트 소켓(100) 측으로 가압되면 접촉 단자(22)가 포고 핀(110)에 적절하게 연결되었는지를 테스트한다. 시스템은 호스트 퍼스널 컴퓨터(PC)(300), 범용 인터페이스 버스(GPIB)(400) 및 고정밀 네트워크 분석기(500)를 포함한다. 네트워크 분석기(500)는 고정밀 벡터 네트워크 분석기일 수 있으며, 아이솔레이션을 측정하기 위해 마련된다.
도 8을 참조하면, 주파수가 증가할수록, 기준점(P1)과 측정점(P2) 간의 아이솔레이션이 증가한다. 도 8에 있어서, 곡선 A는 도 3의 테스트 소켓(100)에 대한 데이터를 나타내고, 곡선 B는 종래의 테스트 소켓에 대한 데이터를 나타낸다.
아이솔레이션 값의 단위가 [-dB]이므로, 값이 낮을수록, 아이솔레이션의 성능이 좋다는 것을 의미한다. 테스트 소켓(100)에 대한 곡선 A는 종래의 소켓에 대한 곡선 B보다 향상된 아이솔레이션 성능을 나타낸다.
도 9를 참조하면, DUT의 총 개수를 기초로 수율이 도시되어 있다. 여기서, 곡선 A는 오직 고정판(120)만을 포함한 싱글 스테이지가 적용된 테스트 소켓에 대한 수율을 나타내고, 곡선 B는 고정판(120)과 부가 고정판(125)을 포함한 듀얼 스테이지가 적용된 테스트 소켓에 대한 수율을 나타내고, 곡선 C는 종래의 테스트 소켓에 대한 수율을 나타낸다.
도 9에 도시된 바와 같이, DUT의 총 개수가 증가할수록, 종래의 테스트 소켓에 대한 수율을 나타낸 곡선 C는 점차적으로 감소한다. 하지만, 곡선 A의 수율 및 곡선 B의 수율은 곡선 C보다 높게 유지된다. 또한, 곡선 B의 수율은 곡선 A의 수율보다 높다.
앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 테스트 소켓은 다수의 PCB를 테스트하기 위한 장치에 사용되어, 상대적으로 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있다. 또한, 실제 불량이 아닌 PCB가 테스트 과정에서의 접촉 불량으로 인하여 불량품으로 분류되는 문제를 감소시킬 수 있다. 이러한 테스트 소켓은 고정판 내에 고정기를 배치함으로써, 기울어진 DUT의 상대적 방향을 포고 핀 또는 지면에 평행하도록 변화시킬 수 있다. 또한, 이러한 테스트 소켓은 금속 가이드를 사용함으로써, DUT의 접촉 단자와 포고 핀 간의 접촉 불량을 감소시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. DUT(device under test)를 전기 신호원에 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    서로 소정 간격으로 이격된 복수의 포고 핀;
    상기 복수의 포고 핀을 지지하는 고정판;
    상기 고정판을 관통하여 마련되고, 상기 전기 신호원을 상기 복수의 포고 핀에 전기적으로 연결하는 복수의 도전라인; 및
    상기 고정판 내의 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 적어도 하나의 내부 고정기를 포함하는
    테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판 상의 상기 포고 판 주위에 배치되고, 상기 포고 핀을 향해 상기 DUT를 가이드하는 가이드를 더 포함하는
    테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드는 금속 가이드인
    테스트 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판 내에서 상기 복수의 도전라인의 외측에 배치된 외부 고정기를 더 포함하는
    테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 외부 고정기의 너비는 상기 내부 고정기의 너비보다 크거나 같은
    테스트 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판의 하측에 배치되고, 상기 복수의 도전라인이 내부를 관통하는 부가 고정판; 및
    상기 부가 고정판 내에 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 내부 고정기를 더 포함하는
    테스트 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 부가 고정판 내에서 상기 복수의 도전라인의 외측에 배치된 외부 고정기를 더 포함하는
    테스트 소켓.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드의 높이는 상기 DUT의 높이 및 상기 포고 핀의 높이의 합보다 크거나 같은
    테스트 소켓.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 신호원에서 상기 포고 핀으로 전기 신호를 전달하는 RF(radio frequency) 포트;
    상기 고정판과 상기 RF 포트의 사이에 배치된 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판 내에 마련되고, 상기 RF 포트를 상기 고정판의 상기 도전라인에 연결하는 복수의 RF 케이블을 갖는 소켓 하우징을 더 포함하는
    테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소켓 하우징은,
    상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 고정판의 외측 표면 및 상기 포고 핀 주위에 형성된 가이드를 커버하는 벽을 더 포함하는
    테스트 소켓.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 벽은 금(Au)을 포함하는
    테스트 소켓.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 고정기는 탄성 재료를 포함하는
    테스트 소켓.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 내부 고정기는 실리콘(Si)을 포함하는
    테스트 소켓.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 내부 고정기는 에어 고정기(air stabilizer)인
    테스트 소켓.
  15. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 가이드는 구리(Cu)를 포함하는
    테스트 소켓.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 고정기는 외측 표면을 따라 형성된 나선형 홈을 포함하는
    테스트 소켓.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 외부 고정기는 외측 표면을 따라 형성된 나선형 홈을 포함하는
    테스트 소켓.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 신호원은 상기 도전라인 및 상기 포고 핀을 통해 RF 신호를 상기 DUT에 전달하는
    테스트 소켓.
  19. 테스트 시스템에 있어서,
    DUT에 인가되는 테스트 신호를 생성하는 테스트 장비; 및
    상기 테스트 장비를 상기 DUT에 연결하는 테스트 소켓을 포함하되,
    상기 테스트 소켓은,
    서로 소정 간격으로 이격된 복수의 포고 핀;
    상기 복수의 포고 핀을 지지하는 고정판;
    상기 고정판을 관통하여 마련되고, 상기 테스트 장비를 상기 복수의 포고 핀에 전기적으로 연결하는 복수의 도전라인; 및
    상기 고정판 내의 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 적어도 하나의 내부 고정기를 포함하는
    테스트 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은,
    상기 고정판의 하측에 배치되고, 상기 복수의 도전라인이 내부를 관통하는 부가 고정판; 및
    상기 부가 고정판 내에 상기 복수의 도전라인 사이에 배치되고, 상기 DUT가 상기 포고 핀에 접촉할 때, 상기 DUT를 향해 탄성력을 가하는 내부 고정기를 더 포함하는
    테스트 시스템.
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