JPH0219640B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はIC（集積回路）自動装着システムに関
する。

技術の背景 電子機器、通信機器などにおいては、IC、例
えばDIP（デユアルラインパツケージ）形のICが
高密度に搭載されたプリン板を多数用いている。
このため、これら機器の量産にあたつては、多数
のICをプリント板に自動的に装着するためのIC
自動装着システムが不可欠である。この場合、プ
リント板のスルーホールに完全に挿入されていな
いICリードが１本でもあつてはならないことは
勿論である。

従来技術と問題点 一般のIC自動装着システムにおいては、三次
元的に回動するアームの先端に挿入ヘツドが取り
付けられており、挿入ヘツドの対向する一対のフ
インガープレートにICを挾持して、所定の位置
に載置されたプリント板までこれを搬送する。さ
らに定められたスルーホールの直上まで来たと
き、該一対のフインガープレートの間から挿入バ
ーを降下して、挿入バーの下端面にてICの上面
を押圧し、それぞれのリードを対応するスルーホ
ールに挿入して装着を完了する。同様の操作は当
該プリント板に搭載される全てのICについて順
次行われる。

ところで、IC本体より多数並列して突出した
リードが全て対応するスルーホールに誤りなく挿
入されるとは限らない。これはICのリードが運
搬時などの取扱いにおいて曲げられてしまうこと
に起因することが多い。このように曲げられたリ
ードは、ICの上面を押圧する際に対応するスル
ーホールに入らず折り曲げられてしまう。このよ
うな装着ミスのあるICが１つでもあれば当該プ
リント板は良品として出荷できない。そこで、通
常は各IC毎の全てのリードが、対応するスルー
ホールに完全に挿入されたか否かを検出する検出
機構が設けられており、全て良品のプリント板が
出荷されるようにしている。

一般のIC自動装着システムにおいて、リード
の挿入ミスを、前記検出機構により発見した場
合、次の２つのいずれかの対策を講じている。そ
の第１は、検出機構よりアラームが発生したと
き、システム全体の工程の流れを一旦停止し、オ
ペレータの手作業によつてそのミスICを取り除
き、当該良品ICを挿入してから再びシステムを
始動するというものである。その第２は、検出機
構からアラームが発生したとさ、IC自動装着シ
ステムを制御するプロセツサにおけるプログラム
を故障修復用のサブルーチンにジヤンプさせ、シ
ステムの流れを修復モードに変えてから良品IC
の装着を行うというものである。

然しながら上記第１および第２の対策はいずれ
もシステムの工程の流れを一旦停止させるという
期間が挿入されることから、量産効率が大幅に低
下するという問題が生ずる。

発明の目的 上記問題点に鑑み本発明は、ICのリードの挿
入ミスが生じたときであつてもシステム内の工程
の流れを止めることなく自動装着工程を連続させ
ることのできる、すなわち量産効率の高いIC自
動装着システムを提供することを目的とするもの
である。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、リードの
挿入不良を検出したとき、当該不良品のICのIC
番号を記憶するとともにこれを排出させ、手続き
次のICの装着工程を続行し、最後のICを装着す
る工程を終了したあと、引続き、その記憶された
IC番号に相当する新たなICをアクセスして装着
し直すようにしたことを特徴とするものである。

発明の実施例 第１図は本発明のIC自動装着システムの概要
を示す模式図である。本図において、PTはプリ
ント板であり、その上にICその他の回路部品が
搭載される。この場合のIC装着を行うのがIC自
動装着システム１０であり、その自動動作は全て
プロセツサ１１により制御される。１２はICロ
ーダであり、種々のICを収納している。どのIC
をいつ供給するかはプロセツサ１１の指示によ
る。指示されたICはスプレツダ１３の上に供給
される。これを挿入ヘツド１４が取りに行く。挿
入ヘツド１４はアーム１５の先端に回動自在に取
り付けられている。アーム１５の他端はアーム駆
動機構１６に把持されていて、挿入ヘツド１４を
図中矢印Ａの方向に移動させる。挿入ヘツド１４
は、スプレツダ１３から取つて来たICを、プリ
ント板PTの直上に置く。これら一連の動作もプ
ロセツサ１１によつて指示される。

プリント板PTはＸ−Ｙテーブル１７の上に固
定され、Ｘ−Ｙテーブル１７はテーブル駆動機構
１８Ｘおよび１８Ｙによつて２次元的にスライド
する。これによりプリント板PTも２次元的にス
ライドし、挿入ヘツド１４が図示する位置にある
ときに、今、挿入ヘツド１４が保持しているIC
が装着されるべきプリント板の所定箇所を、その
挿入ヘツド１４の直下まで移動させる。これら一
連の動作もプロセツサ１１の指示によつて行われ
る。

前記プリント板の所定箇所が挿入ヘツド１４の
直下まで移動せしめられたあと、挿入ヘツド１４
に内蔵の挿入バー（図示せず）が下降し、ICの
上面を押圧し、プリント板PTの対応するスルー
ホールに該ICのリードを挿入する。この動作も
プロセツサ１１の指示によりなされる。このIC
の全てのリードが完全に各対応のスルーホールに
挿入されたか否かを検出するのが検出機構１９で
ある。もし、１本でもリードの不完全挿入があれ
ば、検出機構１９は挿入ミス検出信号を生成す
る。

従来であれば上記挿入ミス検出信号の発生によ
つて、既述の如く、IC自動装着システムの工程
の流れを一旦停止し、その場で修復を行つてい
た。ところが本発明では、そのようなシステム内
の工程の流れの一旦停止を行わない。すなわち、
その挿入ミス検出信号を受けたプロセツサ１１
は、次の３つの動作を短時間のうちに行う。第１
はその不良品ICのIC番号（若しくはこれに相当
する情報）を記憶し、第２は排出機構２０によつ
て不完全挿入のICを押し上げて再びこれを挿入
ヘツド１４に保持させ、アーム１５の回動によ
り、これを排出皿２１に捨てる。さらに、第３は
通常のシーケンスに従い、スプレツダ１３に供給
されている次のICの自動装着工程に移行する。
この間システム内の工程の流れを停止させること
がないことは明らかである。つまり、挿入ミスの
あつたICは排出したまま次のICの自動装着工程
に連続的に移行するのである。そして、排出され
た、挿入ミスのあつたICについての修復は、所
定個数のIC装着シーケンスが全て終了した後、
同種のICを再びスプレツダ１３に供給し、その
IC装着シーケンスと同様のシーケンスをその新
たなICについて実行することにより行われる。
ここにICローダ１２を介し、同種のICを再びス
プレツダ１３に供給することは、プロセツサ１１
により、前記の記憶されたIC番号（若しくはこ
れに相当する情報）に基づきなされる。

第２図は第１図に示したIC自動装着システム
の動作を説明するためのフローチヤートである。

ステツプ：プリント板PTをＸ−Ｙテーブル１
７に固定する。

ステツプ：挿入ヘツド１４によりICのリード
を対応するスルーホールに挿入する。

ステツプ：１つのICの全てのリードが完全に
スルーホールに挿入されたか否かを、検出機構
１９によつて検出する。

ステツプ：挿入ミスがステツプにおいて検出
されたとき、当該ICのIC番号（若しくはこれ
に相当する情報）をプロセツサ１１内に記憶す
る。

ステツプ：挿入ミスのあつたICを排出機構２
０によつて排出し、さらに排出皿２１に捨て
る。

ステツプ：ステツプにおいて挿入ミスが検出
されなければ、次のICの装着動作に入り、最
後のICの装着が終了すればステツプに至る。

ステツプ：一連のIC装着工程で挿入ミスがあ
つたか否か調査する。もし、挿入ミスがあれ
ば、ステツプに至り、挿入ミスがなければス
テツプに至る。

ステツプ：挿入ミス有りと判定されれば、プロ
セツサ１１は再装着指令を送出する。

ステツプ：再装着指令により、記憶された挿入
ミスの生じたICのIC番号を読み出し、ICロー
ダ１２よりスプレツダ１３へ当該ICを再び供
給する。そして通常の自動装着シーケンスに従
い、ステツプへ至る。

ステツプ：ステツプにより、挿入ミスなしと
判定されたとき（ステツプ→→→→
→により挿入ミスのあつたICが正しく装着
し直された場合を含む）、プリント板PTを次の
ものと取り替える。

ステツプ：次にプリント板PTが待機していれ
ば再びステツプに戻る。次のプリント板が無
ければ、自動装着は終了する（END）。

上記フローチヤートの中で特にステツプ、
、、およびは本発明の特徴、すなわちシ
ステム内の工程の流れを停止させないことを実現
する重要なステツプである。

第３図は第２図のステツプの状態を分り易く
描いた斜視図であり、第１図に示した模式図の一
部を拡大して示す斜視図である。本図において
PT、ICおよび１４は第１図に示したとおりであ
り、さらに既述したスルーホール、フインガープ
レートおよび挿入ヘツドがそれぞれ、TH，３１
および３２として図示されている。

第４図は第２図のステツプおよびを実行す
るための機構を示す部分断面図であり、第１図の
検出機構１９および排出機構２０に相当する。
又、第５図は第４図における排出機構の動作を工
程別に示す図である。第４図において、ICのリ
ードが挿入されるスルーホールTHが設けられた
プリント板PTは、水平に載置されている。プリ
ント板PTの上方で所定の位置に駆動された挿入
ヘツド１４の、並行し垂直に対向して装着された
フインガープレート３１は、対向した面に並行し
て形成されたガイド溝４１にて、ICの両側に並
設されたリードを挾持し、それぞれのリードがプ
リント板PTに垂直になる如く整列せしめている。
挿入ヘツド１４の構成部品であるフインガープレ
ート３１の間に上下方向に駆動可能に装着された
挿入バー３２は、降下して下死点にある。従つて
挿入バー３２の下先端面は、ICのパツケージの
上面を押圧して、それぞれのリードがガイド溝４
１内を滑つて降下し、リードは対向するスルーホ
ールTHに挿入されている。リード４２はスルー
ホールTHに挿入された良い状態である。しかし
リード４２′は先曲りの状態でフインガープレー
ト３１に保持されたために、対応したスルーホー
ルTHに挿入されず、先端がプリント板PTの上
面に当接した状態で押圧され、座屈した状態とな
つている。

ほぼ箱形の、ブロツク部材４４内の所望の検出
機構１９を収容したブロツク４４は、プリント板
PTの下方に装着され、ブロツク駆動シリンダ４
５によつて、所望に、上下方向に摺動可能であ
る。本図ではブロツク４４は上死点にある。

小さいピストン形の不良検出ピン４６は、それ
ぞれのリードに対向して垂直に２列に並列してブ
ロツク４４の上板の孔に挿入されて装着されてい
る。不良検出ピン４６の上部はそれぞれ上板の孔
内に装着された圧縮コイルばね４７により、常時
は、上板の上面よりも所望量突出するように構成
されている。従つて、図の如くにブロツク４４が
上死点にある時は、不良検出ピン４６の上端面は
プリント板PTの下方に突出したリード４２に当
接して、上板内に入り込む。然しスルーホール
THにリード４２′が挿入されていないと、当接
することなく、プリント板THの下面に当接す
る。

ブロツク４４の上板の裏面には略Ｔ字形の仕切
板保持部材４８が設けられている。保持部材４８
の頭部の両側面からそれぞれ水平に凹溝４９が設
けられている。凹溝４９内にはそれぞれの不良検
出ピン４６に対応して、略Ｌ字形のセンサ仕切板
５０が、保持部材４８の頭部の両側面に直交する
方向で且つ水平に摺動可能に不良検出ピン４６の
本数だけ挿入されている。またセンサ仕切板５０
は、厚い頭部５１が不良検出ピン４６の内側にな
るように挿入されている。所定長の弾性のある線
材例えばピアノ線からなる保持線５２が、上端は
センサ仕切板５０に、下端はブロツク４４の下部
の孔にそれぞれ挿着され２列に並列して設けられ
ている。この保持線５２は、その弾性にて常時セ
ンサ仕切板５０を凹溝４９の奥側に押し込むよう
に作用している。

それぞれの凹溝４９の開口側には、略Ｕ字形の
センサ保持部材５３が開口側が凹溝４９に対向し
て設けられ、このセンサ保持部材５３の開口部
に、センサ仕切板５０の頭部５１とは反対側の先
端部が出入可能である。センサ保持部材５３の開
口部には、それぞれのセンサ仕切板５０に対応し
て、センサ仕切板５０がセンサ保持部材５３内に
挿入されたか、否かを検知するセンサ（後述）例
えば光センサが、それぞれ内蔵されている。不良
検出ピン４６の下部に突出したロツド部５４は仕
切板保持部材４８に設けられた孔を貫通して、そ
れぞれのセンサ仕切板５０の上面に突出してい
る。

ブロツク４４の下方には、ピストンロツド５５
を上下に駆動するパンタグラフ駆動シリンダ５６
が設けられている。パンタグラフ５７の上部リン
ク軸は仕切板保持部材４８の下部突出部に把持さ
れ、下部リンク軸はピストンロツド５５の上部に
把持されている。左右のリンク軸は所望に水平方
向（矢印Ｂ）に伸縮して仕切板駆動バー５８をな
す。仕切板駆動バー５８は、ピストンロツド５５
が上昇すると、パンタグラフ５７が左右方向に拡
がるので、２列に並列された保持線５２の、それ
ぞれの中央部を外側方向に押し出す。なおピスト
ンロツド５５が下降すると、仕切板駆動バー５８
は、それぞれの保持線５２から離れるように構成
されている。

第４図はピストンロツド５５が上昇して仕切板
駆動バー５８が左右に押し出されている状態であ
る。良品のリード４２に対応する不良検出ピン４
６は押し下げられているのでロツド部５４はセン
ンサ仕切板５０の頭部５１から外れた上面に当接
している。従つて、保持線５２が、左右への押出
し力を仕切板駆動バー５８から受けて、センサ仕
切板５０をセンサ保持部材５３方向に摺動せしめ
ようとしても、頭部５１の段付面がロツド部５４
の先端によつて係止される。一方スルーホール
THに挿入されていない不良のリード４２′に対
応する不良検出ピン４６は、上昇された位置にあ
るので、ロツド部５４の下先端は仕切板保持部材
４８の孔より下方に突出していない。従つて対応
したセンサ仕切板５１は外方に押し出され、その
先端はセンサ保持部材５３の開口部に挿入され
る。従つてこの状態にある検出機構１９は、リー
ド４２′がスルーホールTHに挿入されていない
ことを検出する。

作動順序は下記のとおりである。

ICの挾持、移動（第５図１参照） フインガープレート３１にてICを挾持した
時に挿入ヘツド１４を所定の定位置に駆動せし
めると同時にプリント板PTを所定箇所に移動
して、挿入されるべきスルーホールTHをICの
直下に位置せしめる。なおこの場合ブロツク４
４の状態は下死点にあり、パンタグラフ５７は
水平に伸びた状態にある。

ICリード挿入、および検出（第５図２参照） 挿入ヘツド１４を下降させ、フインガープレ
ート３１の下端面をプリント板THの上面近く
で停止した後に、挿入バー３２を降下せしめ、
リードを対応するスルーホールTHに挿入す
る。良品のリード４２の下側先端はプリント板
THの下面より所定量だけ突出するが、不良の
リード４２′は座屈してスルーホールTHの近
傍で曲げられる。ブロツク４４を上昇せしめる
と、良品のリード４２に対応した不良検出ピン
４６は、ブロツク６内に入り込むが、不良のリ
ード４２′に対応した不良検出ピン４６は突出
したままである。次にパンタグラフ駆動シリン
ダ５６（第４図）を作動しパンタグラフ５７
（第４図）を開にする。不良検出ピン４６（左
側）に対応するセンサ仕切板５０（第５図）は
移動しないが、不良検出ピン４６（右側）に対
応するセンサ仕切板５１（第５図）は移動する
ので、センサにて不良のリード４２′がスルー
ホールTHに挿入されなかつたことを検出す
る。

ICのすべてのリードがスルーホールTHに挿
入された場合はの工程が終了するのに引続
き、次のICの装着工程に進むのであるが、リ
ードがスルーホールに挿入されないICについ
ては以下の工程を行う。

挿入ミスのあつたICの排出（第５図３，４
参照） ブロツク４４を下降させる。パンタグラフ５
７は開の状態であるので、全てのセンサ仕切板
５０，５１は、外側に移動して、頭部５１が不
良検出ピン４６のロツド部５４の直下に位置す
る。その後再びブロツク４４を上昇させると、
不良検出ピン４６はロツド部５４の下側先端
が、頭部５１の上端面に当接するので、そのま
まスルーホールに挿入されているリード４２の
下側先端に突上げる。よつてICはフインガー
プレート３１内に押し戻されて、再び挿入ヘツ
ド１４に保持される。

挿入ミスICの排出（第５図５，６参照） 挿入ヘツド１４を上昇せしめてすべてのリー
ドをスルーホールTHより抜きとり、次にアー
ム１５（第１図）を回動させて、排出皿２１
（第１図）上に移動したところで、挿入バー３
２を下降させて、不良のICをフインガープレ
ート３１より突き落す。

第６図は第４図の検出機構１９の詳細な一例を
示す回路図である。又第７図は一般的なICの平
面図である。IC例えばDIP形のICでは多数のリー
ドが（A1、B1）、（A2、B2）、（A3、B3）…の如
く対をなして配列されている。そして、その対の
数は、図示の如く７対であつたり、あるいは、８
対、９対あるいはそれ以上であつたりする。そこ
で、対の数に拘らず挿入ミスのあつたリードを検
出できるのが望ましい。このために第６図の検出
機構は有益である。その考え方は、いずれのリー
ドの対も同時に２本が挿入ミスを起すことはな
い、という事実に基づく。経験によれば100万個
のICの自動装着試験において、同一対の２本の
リードが同時に挿入ミスを起したことは未だな
い。そもそも唯１本のリードが挿入ミスを起すと
いう事態も非常に少ない。第６図中の５３は第４
図中のセンサ保持部材５３に当る。図ではホトカ
プラ６１により各センサを形成している。各セン
サからの信号ａ１，ｂ１，ａ２，ｂ２…ａ９，ｂ
９は図示の如く対応するEOR（exclusive OR）
ゲート６２に入力される。例えばリードＡ１に挿
入ミスがあれば、対応するホトカプラ６１はオフ
となり、信号ａ１は論理“Ｈ”となる。リードＢ
１が正しく挿入されたとすれば、対応するホトカ
プラはオンとなり信号ｂ１は論理“Ｌ”となる。
かくして各リードの対が共に正しく挿入されてい
れば対応するEORゲートは論理“Ｌ”、又、各リ
ードの対が存在しないときもEORゲートは論理
“Ｌ”となり、各リードの対のいずれか一方に挿
入ミスがあると、対応するEORゲートの出力は
論理“Ｈ”となる。かくして、ORゲート６３
は、１本でもリード挿入ミスがあれば、すなわ
ち、いずれかのEORゲートから論理“Ｈ”が出
力されたときのみ論理“Ｈ”を出力する。この論
理“Ｈ”はANDゲート６４が開となつたタイミ
ングでトランジスタ６５に印加され、これをオン
にする。ここにANDゲート６４が開となるのは、
ICが装着されてから一定時間遅延（0.1秒位）し
た後である。このために、ORゲート６７および
遅延回路６８が設けられる。もし挿入ミスがある
と、トランジスタ６５がオンとなり、リレー６６
を励磁し、挿入ミス検出信号DET（論理“Ｌ”）
を出力する（第２図のステツプ参照）。

第８図は第１図のプロセツサ１１およびその周
辺装置の具体例を示すレイアウト図である。プロ
セツサ１１の中核は中央処理装置（CPU）８１
であり、その他RAM（random access memory）
８２、インタフエース（INT）８３等を含む。
CPU８１はタイプライタ（TYP）８４、紙テー
プ８５等により、制御に必要なデータを入力す
る。又、コンソール（CON）８６からシステム
全体の制御情報を入力する。８７Ｘおよび８７Ｙ
はそれぞれサーボモータであり、テーブル駆動機
構１８Ｘおよび１８Ｙ（第１図）にそれぞれ内蔵
される。８７Ｚはサーボモータであり、ブロツク
駆動シリンダ４５（第４図）を駆動する。８８も
サーボモータであり、パンタグラフ駆動シリンダ
５６（第４図）を駆動する。前記のインタフエー
ス８３は各種センサからの信号を受信し、その中
に挿入ミス検出信号DET（第６図）も含む。な
お、上記構成要素はデータバスDBを介してCPU
８１とデータ交換を行う。

第９図は第８図におけるRAM８２の一構成列
を示す図である。RAM８２には少なくとも図示
するメモリエリアが準備されている。左側の番号
１、２…ｎはｎ個のICを装着する工程の順番で
ある。矢印９１の方向に並ぶメモリエリアは各工
程毎に選択すべきICの種類が、IC番号として、
例えばNo.９、No.３…No.７の如く記憶され、矢印９
２および９３の方向に並ぶメモリエリアには、プ
リント板PT上に搭載すべき各ICの位置が、２次
元的に、すなわちＸ方向のＸ−Ｙテーブル１７
（第１図）の移動量（例えばX4、X8、…X2）お
よびＹ方向の移動量（例えばY6、Y1…Y9）とし
て記憶される。これらメモリエリア９１，９２お
よび９３の記憶データは第８図のタイプライタ８
４あるいは紙テープ８５より予め供給される。

RAM８２内の矢印９４で示すメモリエリアは
いわばフラグエリアであり、既述の挿入ミス検出
信号DETの論理を、各工程の終了毎にこの中に
書き込む。挿入ミスのあつた工程２には“Ｌ”が
書込まれる。これは第２図のステツプに相当す
る。そこで、第２図のステツプでIC装着終了
が確認されると、ステツプにて全てのフラグエ
リアをサーチし、論理“Ｌ”のフラグの有無を調
べる。今、工程２に対するフラグが論理“Ｌ”で
あるので、ステツプにてCPU８１は再装着指
令を出す。これによりステツプにて、その工程
２の内容を再び読み出し、当該IC（No.３）をスプ
レツダ１３（第１図）に供給して、ステツプに
戻る。正しく再挿入がなされればフラグは論理
“Ｌ”から“Ｈ”に書き直される。

第１０図は第８図におけるRAMの別の態様を
示す図であり、RAM８２′として示す。本図に
おいて、RAM８２′のメモリエリアには、最終
工程ｎに引続きさらに工程（ｎ＋１）、（ｎ＋２）
に相当するエリアが備えられており、挿入ミスの
あつた工程２のIC番号No.３が書き込まれている。
これは第２図のステツプにおいてなされる。
CPU８１はステツプを経て、ステツプで工
程（ｎ＋１）に相当するエリアをサーチする。こ
こにIC番号が書かれていれば、ステツプに至
り、挿入ミスのあつたICの代替品を再挿入する。
かくしてICの自動修復が完了する。

発明の効果 以上説明したように本発明によれば、挿入ミス
が生じても工程の流れを一旦停止させることなく
これを修復でき、プリント板に全て良品のICを
搭載することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のIC自動装着システムの概要
を示す模式図、第２図は第１図に示したIC自動
装着システムの動作を説明するためのフローチヤ
ート、第３図は第２図のステツプの状態を分り
易く描いた斜視図、第４図は第２図のステツプ
およびを実行するための機構を示す部分断面
図、第５図は第４図における排出機構の動作を工
程別に示す図、第６図は第４図の検出機構１９の
詳細な一例を示す回路図、第７図は一般的なIC
の平面図、第８図は第１図のプロセツサ１１およ
びその周辺装置の具体例を示すレイアウト図、第
９図は第８図におけるRAM８２の一構成例を示
す図、第１０図は第８図におけるRAMの別の態
様を示す図である。 １０……IC自動装着システム、１１……プロ
セツサ、１２……ICローダ、１３……スプレツ
ダ、１４……挿入ヘツド、１８Ｘ，１８Ｙ……テ
ーブル駆動機構、１９……検出機構、２０……排
出機構、４４……ブロツク、４５……ブロツク駆
動シリンダ、５３……センサ保持部材、６１……
ホトカプラ、６２……EORゲート、８１……中
央処理装置、８２……RAM、９１，９２，９
３，９４……メモリエリア、PT……プリント板、
TH……スルーホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ スルーホールを有するプリント板の上面に搭
   載すべき各種のICを収納してプロセツサの指令
   により指定のICを逐次供給するICローダと、該
   プロセツサの指令により供給されたICの直下に、
   対応する前記スルーホールを位置させるＸ−Ｙ駆
   動機構と、該プロセツサの指令によりその供給さ
   れたICを保持し且つそのリードを対応する該ス
   ルーホール内に挿入する挿入ヘツドと、該リード
   が完全にスルーホール内に挿入されたか否かを検
   出する検出部とを有してなるIC自動装着システ
   ムにおいて、 前記検出部は前記プリント板の下面側に置かれ
   る検出機構からなり、該検出機構によつて、前記
   リードの挿入が不完全であることを示す挿入ミス
   検出信号が出力されると即座に、その挿入ミスを
   生じたICを前記プリント板から排出する排出機
   構を設けて排出された該ICを所定箇所に捨て、
   又、その挿入ミスを生じたICを特定する情報を、
   前記挿入ミス検出信号の発生とともに記憶する記
   憶部を設け、前記ICを前記所定箇所に捨てたあ
   と、その対応スルーホールはそのままにして引続
   くICを順次装着し、所定個数のICの装着が終了
   した後、前記記憶部における前記情報の有無を調
   べ、該情報が有れば前記プロセツサより再装着指
   令を出力し、該情報によつて特定される新しい
   ICを前記ICローダより取り出して、該ICに対応
   する前記スルーホールに再びそのリードを挿入す
   るようにしたことを特徴とするIC自動装着シス
   テム。 ２ 前記記憶部は、前記プロセツサ内のRAM
   （random access memory）であり、該RAM内
   には、前記所定個数のICの各々に対応して、IC
   番号のメモリエリアと位置情報のメモリエリアと
   フラグエリアとを有し、前記挿入ミス検出信号が
   発生したときその論理を対応する該フラグエリア
   に書き込み、前記所定個数のICの装着が終了す
   るのに引続いて全ての該フラグエリアをサーチ
   し、該挿入ミス検出信号があれば前記再装着指令
   を前記プロセツサより出力する特許請求の範囲第
   １項記載のIC自動装着システム。 ３ 前記記憶部は、前記プロセツサ内のRAM
   （random access memory）であり、該RAM内
   には、前記所定個数のICの各々に対応して、IC
   番号のメモリエリアと位置情報のメモリエリアと
   を有し、さらにこれらメモリエリアに付帯する追
   加メモリエリアを設け、前記挿入ミス検出信号が
   発生したとき、当該ICのIC番号を対応する該追
   加メモリエリアに書き込み、前記所定個数のIC
   の装着が終了するのに引続いて該追加メモリエリ
   アをサーチし、該挿入ミス検出信号があれば前記
   再装着指令を前記プロセツサより出力する特許請
   求の範囲第１項記載のIC自動装着システム。 ４ 前記検出機構は、各前記ICの各リード毎に
   対応して設けられ且つ各該リードが各前記スルー
   ホールを通して前記プリント板の下面に突き出た
   ことを検知する複数のセンサと、相互に対向して
   対をなす２本の該リードに対応する２つの該セン
   サの対ごとに対応して、該センサからの出力を入
   力信号とする複数のEOR（exclusive OR）ゲー
   トとを有してなり、該EORゲートのいずれかよ
   り論理“Ｈ”が出力されたとき前記挿入ミス検出
   信号を出力する特許請求の範囲第１項記載のIC
   自動装着システム。 ５ 前記排出機構および前記検出機構は一体とな
   つて１つのブロツクをなし、該ブロツクは前記プ
   リント板の下面に対して前進又は後退可能であ
   り、前記挿入ミス検出信号が発生したときは前進
   して前記リードの下端を押し上げ、前記挿入ヘツ
   ド内に該ICを押し戻す特許請求の範囲第１項記
   載のIC自動装着システム。