JP2000124087A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 産業廃棄物が発生しない電子部品連を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 電子部品本体１１とリード線１２とが交
互になるように連続的に構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子機器に
使用される電子部品連に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品連として、ＪＩ
Ｓ規格のＣ０８０５に記載されている形状Ａのアキシャ
ルテーピングなどが知られている。

【０００３】図４は従来の電子部品連の正面図である。
図４において、１は電子部品本体である。２は金属製の
リード線で、電子部品本体１の両端に接続されている。
そして電子部品本体１の両端にリード線２が設けられた
ものが電子部品である。３は紙テープで、複数のリード
線２と接続されている。４はリード線２の一部分と紙テ
ープ３との複合体で、この複合体４は電子部品を基板に
実装した後に廃棄される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の電子部品連は、金属からなるリード線２と紙か
らなる紙テープ３とが接続された構成となっているた
め、電子部品の基板実装後に不要となったリード線２の
一部分と紙テープ３との複合体４を廃棄する場合、それ
ぞれを分離してのリサイクルは現実的に不可能であり、
この複合体４は産業廃棄物として廃棄するしか方法がな
いという課題を有していた。

【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、産業廃棄物が発生しない電子部品連を提供すること
を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品連は、電子部品本体とリード線とが
交互になるように連続的に構成したもので、この構成に
よれば、産業廃棄物が発生しない電子部品連が得られる
ものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品本体とリード線とが交互になるように連続
的に構成したもので、この構成によれば、従来のように
紙テープを使用しないで済むため、リード線を構成する
金属のみを電子部品の基板実装後に廃棄すればよく、こ
れにより産業廃棄物が発生しない電子部品連が得られる
という作用を有するものである。

【０００８】請求項２に記載の発明は、電子部品本体間
に位置するリード線の長さを電子部品の基板実装するの
に必要な長さの２倍にしたもので、この構成によれば、
電子部品本体間のリード線の中央部を切断することによ
って、リード線を構成する金属も電子部品の基板実装後
に廃棄する必要が無くなるため、電子部品の基板実装後
における廃棄物を完全に無くすことができるという作用
を有するものである。

【０００９】請求項３に記載の発明は、リールに巻くよ
うにしたもので、この構成によれば電子部品連をリール
に巻くようにしているため、電子部品連を容易に包
装、運搬することができる。自動実装機にも連続して
電子部品を供給でき、且つリールを電子部品連と容易に
分離できるため、リールもリサイクル可能となる。電
子部品の廃棄物をリールも含め完全に無くすことができ
るという作用を有するものである。

【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における電子部品連について、図面を参照しながら
説明する。

【００１１】図１は本発明の実施の形態１における電子
部品連の正面図である。図１において、１１は抵抗器や
ダイオード等のリード線部分を除いた電子部品本体であ
る。１２はリード線で、電子部品本体１１の両端に接続
され、鉄、銅などの金属からなる。そして電子部品本体
１１とリード線１２は交互になるように連続的に構成さ
れている。

【００１２】以上のように構成された本発明の実施の形
態１について、以下に電子部品連の製造方法を説明す
る。

【００１３】まず、電子部品本体１１の端部とリード線
１２の端部とを溶接などの方法により接続する。

【００１４】次に、リード線１２のもう一方の端部と他
の電子部品本体１１の端部とを接続する。

【００１５】最後に、上記工程を繰り返し、電子部品本
体１１とリード線１２とが交互になるように連続的に構
成する。

【００１６】なお、リード線１２を電子部品本体１１に
接続するとき、電子部品本体１１が完成している必要は
なく、リード線１２の接続後に塗装などの工程があって
も構わない。また、電子部品本体１１の片方の端部にリ
ード線１２をあらかじめ接続しておき、それらを後で接
続しても良いし、さらに電子部品本体１１の両端にリー
ド線１２を接続しておいたものを、後でリード線１２同
士を接合しても良い。

【００１７】このような構成とすることにより、従来の
ように紙テープを使用しないで済むため、リード線１２
を構成する金属のみを電子部品の基板実装後に廃棄すれ
ばよく、これにより産業廃棄物が発生しない電子部品連
が得られるという効果が得られる。

【００１８】さらに、電子部品本体１１間に位置するリ
ード線１２の長さを、電子部品本体１１を基板実装する
のに必要な長さの２倍にすれば、電子部品本体１１間の
リード線１２の中央部を切断することによって、リード
線１２を構成する金属も電子部品本体１１の基板実装後
に廃棄する必要が無くなるため、電子部品の基板実装後
における廃棄物を完全に無くすことができるという効果
も期待できる。

【００１９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における電子部品連について、図面を参照しながら
説明する。

【００２０】図２は本発明の実施の形態２における電子
部品連の斜視図である。上記本発明の実施の形態１と異
なる点は、図２に示すように、本発明の実施の形態１で
示した複数の電子部品本体１１とリード線１２とからな
る電子部品連を巻くためのリール１３を備えた構成とし
た点で、他の構成及び製造方法は同じなので説明を省略
し、同一の符号を付ける。

【００２１】このような構成とすることにより、上記実
施の形態１と同じ効果に加え、電子部品連をリール１３
に巻くようにしているため、電子部品連を容易に包装、
運搬することができると同時に、自動実装機にも連続し
て電子部品を供給でき、さらにリール１３を電子部品連
と容易に分離できるため、リール１３もリサイクル可能
になり、電子部品の廃棄物をリール１３も含め完全に無
くすことができるという効果も得られる。

【００２２】次に上記のように構成された本発明の実施
の形態１あるいは２の電子部品連について自動実装する
方法を図面を参照しながら説明する。

【００２３】図３は、本発明の実施の形態１あるいは２
における電子部品連を自動実装する方法を示した工程図
である。

【００２４】まず、図３（ａ）に示すように、電子部品
連のリード線１２を金型などでカットし、電子部品本体
１１の両端にリード線１２が備えられた電子部品を複数
設ける。

【００２５】次に、図３（ｂ）に示すように、上金型１
４と下金型１５とによってリード線１２を加工し、この
電子部品全体を略コの字状にする。

【００２６】次に、図３（ｃ）に示すように、上金型１
４を回路基板１６に向かって下降させ、リード線１２を
回路基板１６の孔１６ａに挿入する。

【００２７】次に、図３（ｄ）に示すように、回路基板
１６の孔１６ａに挿入されたリード線１２をリード曲げ
金型１７によって略直角に曲げて、回路基板１６から電
子部品本体１１が外れないようにする。

【００２８】最後に、図３（ｅ）に示すように、リード
線１２の回路基板１６の孔１６ａに挿入された部分をフ
ローはんだ付けなどによってはんだ接合部１８を形成す
ることにより、電子部品本体１１と回路基板１６とを、
リード線１２を介して接合する。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
本体とリード線とが交互になるように連続的に構成した
もので、この構成によれば、従来のように紙テープを使
用しないで済むため、リード線を構成する金属のみを電
子部品の基板実装後に廃棄すればよく、これにより産業
廃棄物が発生しない電子部品連が得られるという有利な
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品連の正
面図

【図２】本発明の実施の形態２における電子部品連の斜
視図

【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１あるいは
２における電子部品連を自動実装する方法を示した工程
図

【図４】従来の電子部品連の正面図

【符号の説明】

１１ 電子部品本体 １２ リード線 １３ リール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体とリード線とが交互になる
   ように連続的に構成した電子部品連。
2. 【請求項２】 電子部品本体間に位置するリード線の長
   さを、電子部品本体を基板実装するのに必要な長さの２
   倍にした請求項１記載の電子部品連。
3. 【請求項３】 リールに巻くようにした請求項１又は２
   記載の電子部品連。