KR200358191Y1 - 칩 인덕터 제조용 프레임 - Google Patents

Abstract

칩 인덕터 제조용 프레임이 개시된다. 개시된 칩 인덕터 제조용 프레임은 프레임본체와, 상기 프레임본체에 연속 형성되는 한 조의 판형 단자와, 상기 각 판형 단자의 끝단에 절곡형성되며 삽입홀이 구비되는 삽입편과, 상기 삽입편의 일측에 구비되는 벤딩보완용 피어싱과, 상기 각 판형 단자를 분할하기 위해 상기 프레임본체에 천공되는 커팅부와, 상기 각 판형 단자의 정확한 위치설정을 위해 상기 프레임본체의 양단에 대칭되게 형성되는 인덱스홀을 포함한다. 이와 같은 구성에 따르면, 코어의 리드를 삽입편에 조립할 때 단선과 리드의 이탈을 방지할 수 있어, 칩 인덕터의 생산성을 극대화시킬 수 있다.

Description

칩 인덕터 제조용 프레임{FRAME FOR CHIP INDUCTOR}

본 고안은 칩 인덕터 제조용 프레임에 관한 것이다.

주지하다시피, 칩 인덕터는 범용 생활 가전 제품은 물론이고 전자 산업 기기 등과 같은 각종 전자기기에 다량 사용되고 있다. 최근에 각종 전자기기가 소형화되고, 경량화되면서 이를 구성하는 전자 부품 또한 박형화하는 추세에 있다.

대개의 칩 인덕터는 코일이 권선된 드럼형 코어를 판형 전극에 결합한 상태에서 에폭시몰딩을 통해 패키징하여 제공되는데, 상기 드럼형 코어의 양단에는 상기한 판형 전극과 전기적인 접속을 위해 리드가 부착된다. 이에 따라, 칩 인덕터의 제조공정은 상기 코어의 리드를 프레임에 고정한 후, 상기 프레임의 불필요한 부분을 커팅하여 판형 전극을 형성하는 작업을 수반한다.

일본국 특개평6-196329호는 프레임상에 삽입편를 대칭되게 형성하여 코일이권선된 코어의 리드를 용이하게 고정할 수 있도록 한 인덕터(칩상 전자부품)를 개시하고 있다.

도 1a는 선출원 고안의 인덕터 구조를 설명하기 위한 평면도이고, 도 1b는 선출원 고안에 있어, 삽입편을 설명하기 위한 사시도이다.

도 1a를 참조하면, 선출원 고안은 판형 전극(110)에 90°각도로 절곡된 삽입편(120)을 대칭 형성하되, 상기 삽입편(120)은 코어(140)의 리드(150)가 삽입되는 삽입홈(130)을 포함한다. 이와 같은 삽입홈(130)은 도 1b에 도시된 바와 같이 개방되는 입구부(131)의 내측에 상기 리드(150)를 고정하기 위한 원형의 리드접합부(132)가 형성되며, 이러한 리드접합부(132)는 자체탄성을 부여하기 위한 노치(133 : NOTCH)를 더 포함한다. 이에 따라, 상기 삽입편(120)의 삽입홈(130)에 리드(150)를 삽입고정하므로써 코어(140)를 판형 단자(110)에 고정하게 된다.

하지만, 상기한 선출원 고안의 칩 인덕터(100)는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 코어(140)의 리드(150)는 삽입홈(130)에 끼움식으로 고정됨에 따라 그 삽입과정에서 삽입홈(130)의 입구부(131)와 리드(150)간의 간섭이 발생된다

둘째, 코어(140)의 리드(150)는 외력에 의해 삽입홈(130)에서 이탈될 수 있는 문제점이 있다. 즉 리드(150)를 삽입홈(130)에 고정한 상태에서 그 다음 공정, 예컨대 판형 단자와 리드를 납땜하는 공정을 진행할 때, 외력이 가해지면 리드(150)가 입구부(131)를 통해 이탈되는 문제점이 발생한다.

한편, 상기와 같은 문제점들은 칩 인덕터(100)의 제조공정에서 공정불량을발생시키는 요인이 되어 원활한 공정진행을 저해함에 따라 결과적으로 볼 때에는 칩 인덕터(100)의 생산성을 저하시킨다.

이에, 본 고안은 기존의 칩 인덕터가 갖는 제반적인 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로,

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 코어의 리드가 고정되는 삽입편의 삽입홈구조를 개선하여 코어의 리드를 프레임에 고정할 때 리드에 권선된 코일의 간섭을 원천적으로 방지할 수 있는 칩 인덕터 제조용 프레임을 제공하는데 있다.

본 고안이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 리드의 고정력을 강화할 수 있는 삽입편의 삽입홈구조를 제공하므로써 리드를 프레임에 조립한 이후 이탈되는 현상을 방지할 수 있는 칩 인덕터 제조용 프레임을 제공하는데 있다.

본 고안이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 칩 인덕터의 제조공정에서 공정불량을 발생요인을 최소화하므로써 칩 인덕터의 생산성을 극대화시킬 수 있는 칩 인덕터 제조용 프레임을 제공하는데 있다.

도 1a는 선출원 고안의 인덕터 구조를 설명하기 위한 평면도이다.

도 1b는 선출원 고안에 있어, 삽입편을 설명하기 위한 사시도이다.

도 2a는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임의 전체구성을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2b는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 판형 단자를 설명하기 위한 사시도이다.

도 3a는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입편에 구비되는 삽입홀의 제 1 실시예를 보인 단면도이다.

도 3b는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입편에 구비되는 삽입홀의 제 2 실시예를 보인 단면도이다.

도 3c는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입홀의 구성을 보인 측면도이다.

도 4a 및 도 4d는 본 고안에 따른 프레임이 칩 인덕터 제조공정에서 사용되는 상태를 보인 구성도이다.

<도면주요부위에 대한 부호의 설명>

1 : 칩 인덕터 2 : 프레임

3 : 코어 4 : 테이프

21 : 판형 단자 22 : 인덱스홀

23 : 커팅부 24 : 벤딩보완용 피어싱

31 : 리드삽입홈 32,32' : 리드

33 : 코어 34 : 납땜막

211 : 삽입편 212 : 삽입홀

213,213' : 돌출부 214 : 용접보완용 피어싱

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단으로는;

프레임본체;

상기 프레임본체에 연속 형성되는 한 조의 판형 단자;

상기 각 판형 단자의 끝단에 절곡형성되며 삽입홀이 구비되는 삽입편;

상기 삽입편의 일측에 구비되는 벤딩보완용 피어싱;

상기 각 판형 단자를 분할하기 위해 상기 프레임본체에 천공되는 커팅부; 및

상기 각 판형 단자의 정확한 위치설정을 위해 상기 프레임본체의 양단에 대칭되게 형성되는 인덱스홀; 을 포함하는 칩 인덕터 제조용 프레임을 구비하므로써 달성된다.

바라직한 실시예로써, 상기 삽입편의 삽입홀은 원형홀형태로 구성될 수 있다.

바람직한 실시예로써, 상기 삽입홀은 그 일측면에 돌출부가 연장 형성될 수 있다.

보다 바람직하게, 상기 돌출부는 소정각도로 경사진 테이퍼형상으로 구성될 수 있다.

보다 바람직하게, 상기 돌출부는 상기 리드의 삽입과 용접을 위한 용접보완용 피어싱이 대칭되게 형성될 수 있다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.

도 2a는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임의 전체구성을 설명하기 위한 평면도이고, 도 2b는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 판형 단자를 설명하기 위한 사시도이다.

도 2a를 참조하면, 프레임(2)본체는 커팅부(23)를 통해 한 조의 판형 단자(21)를 분할 형성하되, 이러한 판형 단자(21)는 상기 프레임(2)본체에 연속 형성되고, 이와 같은 프레임(2)본체에는 상기 각 판형 단자(21)의 정확한 위치설정을위해 인덱스홀(22)이 그 양단에 대칭되게 형성된다. 이때, 상기 각 판형 단자(21)는 도 2b에서와 같이 그 끝단에 삽입편(211)이 절곡형성되는데, 이러한 삽입편(211)의 절곡부위에는 원활한 절곡을 위해 밴딩보완용 피어싱(24)이 구비되며, 상기 삽입편(211)은 돌출부(213,213')를 갖는 삽입홀(212)을 더 포함한다.

도 3a는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입편에 구비되는 삽입홀의 제 1 실시예를 보인 단면도이고, 도 3b는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입편에 구비되는 삽입홀의 제 2 실시예를 보인 단면도이며, 도 3c는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임에 있어, 삽입홀의 구성을 보인 측면도이다.

도 3a를 참조하면, 상기 삽입편(211)의 삽입홀(212)은 외부로 개방되지 않은 형태, 예컨대 코어의 리드에 대응하는 원형홀형태로 구성될 수 있으며, 상기 돌출부(213)는 원통형체로 구성될 수 있다. 이와 같은 삽입홀(212)의 직경은 원활한 리드삽입작업이 이루어지도록 적어도 리드의 직경보다 큰 직경을 부여함이 바람직하다.

또 다르게 도 3b를 참조하면, 상기 삽입홀(212)의 돌출부(213')는 소정각도로 경사진 테이퍼형상으로 구성할 수 있다. 이와 같이 입구의 직경이 출구의 직경보다 큰 테이퍼형상으로 돌출부(213')를 형성하므로써 리드의 조립작업이 용이하고, 조립 후 외력에 의해 리드가 삽입홀에서 분리되는 현상을 방지할 수 있다.

도 3c를 참조하면, 상기와 같은 원통형체 또는 테이퍼형상의 돌출부(213,213')에는 리드의 원활한 삽입과 함께 용접을 용이하게 수행할 수 있도록 용접보완용 피어싱(214)을 경사지게 대칭형성할 수 있다. 이와 같은 용접보완용 피어싱(214)은 돌출부(213,213')에 소정 틈새를 마련하므로써, 상기 삽입홀(212)에 리드를 삽입하는 작업시 리드를 보다 원활하게 삽입할 수 있고, 이와 아울러 삽입작업후 수행되는 용접작업, 예컨대 레이저 용접을 용이하게 수행할 수 있다.

이하에서는 본 고안의 이해를 돕기 위해 상기와 같은 구성을 갖는 칩 인덕터 제조용 프레임의 제조방법을 부연 설명하기로 한다. 도 2a를 다시 참조하면, 우선, 프레임(2)본체, 예컨대 인청동을 그 구성재질로 하는 직사각판상체 프레임(2)본체의 양단에 인덱스홀(22)을 대칭되는 구조로써 연속 천공(프레스방식을 적용한다.)함과 아울러 용접보완용 피어싱(도면에 미도시됨.)을 연속형성한다. 이와 같은 용접보완용 피어싱은 상기와 같이 대칭형성되는 인덱스홀(22)과 인덱스홀(22)의 동일선상에 대칭으로된 임의의 각도로 형성되는데, 이러한 용접보완용 피어싱의 형성위치는 후술하게 될 돌출부(213,213')의 형성위치와 대응한다.

이후, 상기와 같이 대칭형성되는 인덱스홀(22)과 인덱스홀(22)의 사이공간, 예컨대, 상기한 용접보완용 피어싱의 일측에 벤딩보완용 피어싱(24)을 연속 형성한다. 이와 같은 벤딩보완용 피어싱(24)은 후술하게 될 삽입편(211)의 절곡(벤딩)작업시 삽입편(211)을 직각으로 절곡하기 위한 기준점역할을 수행하는데, " 〉〈 "와 같이 마주보는 형태로 구성함이 바람직하다.

이후, 상기 벤딩보완용 피어싱(24)과 벤딩보완용 피어싱(24)의 사이공간에 단자분리용 커팅부(23)를 연속 천공한다. 이와 같은 커팅부(23)는 직사각 구멍을 소정간격을 두고 연속형성하므로써 구성된다.

이후, 상기 각 벤딩보완용 피어싱(24)의 일측에 돌출부(213,213')를 형성하여 한 조의 삽입홀(212)을 마련한다. 이와 같은 돌출부(213,213')형성작업은 통상의 버링(BURRING)작업을 통해 구현할 수 있으며, 이러한 돌출부(213,213')는 전술한 바와 같이 용접보완용 피어싱을 포함함에 따라 소정 틈새가 마련된다.

이후, 상기 프레임(2)본체의 커팅부와 커팅부의 사이를 세로방향으로 커팅한다. 이와 같은 커팅작업은 상기한 한 조의 삽입홀(212)이 분할되도록 상기 커팅부(23)와 커팅부(23)를 세로방향으로 분리하는 작업을 통해 구현된다.

이후, 상기 각 벤딩보완용 피어싱(24)을 기준으로 하여 상기 삽입홀(212)형성부위를 절곡하여 삽입편(211)을 마련하므로써 판형 단자(21)를 형성한다. 이와 같이 삽입편(211)을 절곡(벤딩)하는 작업은 전 단계에서 형성된 벤딩보완용 피어싱(24)을 기준으로 하여 수행되므로 보다 용이한 작업을 구현할 수 있다.

이에, 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임의 작용상태를 설명하기로 한다.

본 고안의 프레임은 칩 인덕터의 제조공정에서 코어(3)의 리드(32,32')를 용이하게 조립할 수 있도록 작용하는데, 도 4a 및 도 4d는 본 고안에 따른 프레임이 칩 인덕터 제조공정에서 사용되는 상태를 보인 구성도이다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 칩 인덕터 제조공정에서는 우선 리드(32,32')를 양단에 삽입 고정한 코어(3)를 마련한다. 이러한, 리드(32,32')는 코어(3)의 양단에 구비되는 리드삽입홈(31)을 통해 고정된다. 그리고, 도 4b에서와 같이 상기 코어(3)에 코일(33)을 권선한 후, 다수의 코어(3)가 일렬로 연결되도록 각 코어(3)의 리드(32,32')를 테이핑한다. 이때 코일(33)이 권선된 코어(3)는 도 4c에서와 같이 리드(32,32')에 권선된 코일(33)이 풀어지는 것을 방지함과 아울러 코일(33)의 접합을 위해 납땜막(34)을 형성한다. 그리고, 상기 테이핑작업은 코어(3)가 소정간격 이격된 상태로써 일렬로 배열되도록 테이프(4)에 의해 테이핑되는데, 이와 같은 각 코어(3)의 이격간격은 후술하게 될 본 고안의 프레임(2)상에 구비되는 판형 전극(21)의 이격간격과 동일한 것이다.

이후에는 본 고안의 프레임(2)에 상기 코어(3)를 결합하는데, 이와 같은 본 고안의 프레임(2)은 전술한 바와 같이 한 조의 판형 단자(21), 예컨대 용접보완용 피어싱이 구비된 돌출부(213,213')가 삽입홀(212)에 포함됨과 아울러 이러한 한 조의 삽입홀을 절곡한 삽입편(211)을 포함하는 판형 단자(21)가 마련되어 있어서, 도 4d에서와 같이 상기 프레임(2)에 코어(3)를 조립할 때, 상기 판형 단자(21)의 하부에 일정한 힘을 가해 상기 각 삽입편(211)이 상부방향 좌,우 양측으로 벌어지도록 위치시킨 상태에서 상기 삽입홀(212)에 소정 길이로 커팅된 각 리드(32,32')를 삽입한 후, 상기 판형 단자(21)에 가해지는 힘을 상쇄하여 상기 판형 단자(21)가 자체탄성에 의해 원위치되게하므로써 삽입편(211)이 리드(32,32')를 감싸는 형태로 고정하게 된다.

이후에는 전술한 바와 같이 용접보완용 피어싱에 의해 형성되는 틈새를 이용하여 레이저 용접작업을 수행하므로써 리드(32,32')를 삽입편(211)에 고정한다. 그리고, 상기 프레임에서 상기 판형 단자(21)만을 분리하기 위한 프레임커팅을 수행함과 아울러 판형 단자(21)의 돌출부(213,213')에서 돌출된 리드를 커팅한 후, 상기 코어(3)와 프레임(2)을 몰딩하여 패키징하므로써 칩 인덕터(1)의 제조작업을 완성한다.

이상과 같이 본 고안에 따른 칩 인덕터 제조용 프레임은 삽입홀을 개방되지 않은 형태로 구성하므로써 조립된 리드가 이탈되는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 그리고, 코일의 양단에 고정된 리드를 양쪽에서 감싸는 구조로써 조립작업을 수행할 수 있어, 조립시 상호간섭을 최소화할 수 있다.

Claims (5)

1. 프레임본체;

   상기 프레임본체에 연속 형성되는 한 조의 판형 단자;

   상기 각 판형 단자의 끝단에 절곡형성되며 삽입홀이 구비되는 삽입편;

   상기 삽입편의 일측에 구비되는 벤딩보완용 피어싱;

   상기 각 판형 단자를 분할하기 위해 상기 프레임본체에 천공되는 커팅부; 및

   상기 각 판형 단자의 정확한 위치설정을 위해 상기 프레임본체의 양단에 대칭되게 형성되는 인덱스홀; 을 포함하는 칩 인덕터 제조용 프레임.
2. 제 1항에 있어서, 상기 삽입편의 삽입홀은 원형홀형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조용 프레임.
3. 제 1항에 있어서, 상기 삽입홀은 그 일측면에 돌출부가 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조용 프레임.
4. 제 3항에 있어서, 상기 돌출부는 소정각도로 경사진 테이퍼형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조용 프레임.
5. 제 3항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 리드의 삽입과 용접작업을 위한 용접보완용 피어싱이 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조용 프레임.