JP2000103111A - ドライバｉｃ - Google Patents
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- G03G15/22—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動電流のドット間ばらつきを小さくする。
【解決手段】 駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２を
チップの長辺方向に配列してなる駆動トランジスタ群２
０５と、駆動トランジスタ群２０５に沿ってチップの両
短辺側端部まで延び、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１
９２にそれぞれ電源を供給する電源電極２３０と、外部
から前記電源を供給するために電源電極２３０上に設け
られた２個の電源電極パッド２３１と、駆動トランジス
タＴｒ１〜Ｔｒ１９２を被駆動ＩＣの被駆動素子にそれ
ぞれ接続するための駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２
を配列した駆動電極パッド群２２０と、外部から信号を
入力するための複数の入力電極パッドを配列した入力電
極パッド群２１０とを備え、チップの全長を１／４：１
／４：１／２に区分する位置に電源電極パッド２３１を
配置した。
チップの長辺方向に配列してなる駆動トランジスタ群２
０５と、駆動トランジスタ群２０５に沿ってチップの両
短辺側端部まで延び、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１
９２にそれぞれ電源を供給する電源電極２３０と、外部
から前記電源を供給するために電源電極２３０上に設け
られた２個の電源電極パッド２３１と、駆動トランジス
タＴｒ１〜Ｔｒ１９２を被駆動ＩＣの被駆動素子にそれ
ぞれ接続するための駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２
を配列した駆動電極パッド群２２０と、外部から信号を
入力するための複数の入力電極パッドを配列した入力電
極パッド群２１０とを備え、チップの全長を１／４：１
／４：１／２に区分する位置に電源電極パッド２３１を
配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発光装置におけ
る発光素子群、サーマルプリンタにおける発熱抵抗体
群、表示装置における表示素子群のような被駆動素子群
を個別に駆動するための駆動素子群を備えたドライバＩ
Ｃに関する。
る発光素子群、サーマルプリンタにおける発熱抵抗体
群、表示装置における表示素子群のような被駆動素子群
を個別に駆動するための駆動素子群を備えたドライバＩ
Ｃに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のドライバＩＣとして、被駆動ＩＣ
であるＬＥＤアレイに配列された複数のＬＥＤを個別に
駆動するドライバＩＣ（以下、ＬＥＤドライバＩＣとも
称する）について以下に説明する。ＬＥＤドライバＩＣ
は、例えば電子写真プリンタに用いられ、ＬＥＤアレイ
とともに電子写真プリンタのＬＥＤヘッドを構成する。
であるＬＥＤアレイに配列された複数のＬＥＤを個別に
駆動するドライバＩＣ（以下、ＬＥＤドライバＩＣとも
称する）について以下に説明する。ＬＥＤドライバＩＣ
は、例えば電子写真プリンタに用いられ、ＬＥＤアレイ
とともに電子写真プリンタのＬＥＤヘッドを構成する。
【０００３】図１９は従来のドライバＩＣのレイアウト
図である。図１９のドライバＩＣは、例えば特開平６−
２９７７６５号公報に開示された技術を用いて作製され
たものである。また、図１９には、ＬＥＤアレイ１００
のレイアウト図も示してある。ドライバＩＣ４００のレ
イアウトは対面図であり、ＬＥＤアレイ１００のレイア
ウトは裏面（コモンカソード電極側）からの透視図であ
る。ＬＥＤアレイ１００は、１９２個のＬＥＤを配列し
たものである、また、ドライバＩＣ４００は、１チップ
当たり１９２個のＬＥＤを駆動するものである。
図である。図１９のドライバＩＣは、例えば特開平６−
２９７７６５号公報に開示された技術を用いて作製され
たものである。また、図１９には、ＬＥＤアレイ１００
のレイアウト図も示してある。ドライバＩＣ４００のレ
イアウトは対面図であり、ＬＥＤアレイ１００のレイア
ウトは裏面（コモンカソード電極側）からの透視図であ
る。ＬＥＤアレイ１００は、１９２個のＬＥＤを配列し
たものである、また、ドライバＩＣ４００は、１チップ
当たり１９２個のＬＥＤを駆動するものである。
【０００４】ドライバＩＣ４００は、フリップフロップ
回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２により構成されるシフトレジス
タ回路２０１と、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２からな
るラッチ回路群２０２と、プリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ１
９２からなるプリバッファ回路群２０４と、駆動トラン
ジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２からなる駆動トランジスタ群
２０５と、入力電極パッド群２１０と、駆動電極パッド
ＤＯ１〜ＤＯ１９２からなる駆動電極パッド群２２０
と、電源電極２３０と、電源電極パッド４３１とを備え
ている。なお、図１９に示す寸法Ａは、偶数番号の駆動
電極パッド（ＤＯ２，ＤＯ４，…，ＤＯ１９２）の縁か
ら電源電極２３０の縁までの距離である。
回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２により構成されるシフトレジス
タ回路２０１と、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２からな
るラッチ回路群２０２と、プリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ１
９２からなるプリバッファ回路群２０４と、駆動トラン
ジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２からなる駆動トランジスタ群
２０５と、入力電極パッド群２１０と、駆動電極パッド
ＤＯ１〜ＤＯ１９２からなる駆動電極パッド群２２０
と、電源電極２３０と、電源電極パッド４３１とを備え
ている。なお、図１９に示す寸法Ａは、偶数番号の駆動
電極パッド（ＤＯ２，ＤＯ４，…，ＤＯ１９２）の縁か
ら電源電極２３０の縁までの距離である。
【０００５】駆動電極パッド群２２０は、ＬＥＤアレイ
１００の１９２個のＬＥＤをそれぞれ駆動するための駆
動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２を、長方形のドライバ
ＩＣ４００の一方の長辺に沿って二列に千鳥配置したも
のである。また、入力電極パッド群２１０は、外部から
それぞれ信号が入力される複数の入力電極パッドを、ド
ライバＩＣ４００の他方の長辺に沿って配置したもので
ある。
１００の１９２個のＬＥＤをそれぞれ駆動するための駆
動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２を、長方形のドライバ
ＩＣ４００の一方の長辺に沿って二列に千鳥配置したも
のである。また、入力電極パッド群２１０は、外部から
それぞれ信号が入力される複数の入力電極パッドを、ド
ライバＩＣ４００の他方の長辺に沿って配置したもので
ある。
【０００６】シフトレジスタ回路２０１、ラッチ回路群
２０２、プリバッファ回路群２０４、および駆動トラン
ジスタ群２０５は、それぞれドライバＩＣ４００の長辺
方向に駆動電極パッド群２２０の配列ピッチとほぼ等し
いピッチで配列されており、また入力電極パッド群２１
０側から駆動電極パッド群２２０側に上記の順で配置さ
れている。
２０２、プリバッファ回路群２０４、および駆動トラン
ジスタ群２０５は、それぞれドライバＩＣ４００の長辺
方向に駆動電極パッド群２２０の配列ピッチとほぼ等し
いピッチで配列されており、また入力電極パッド群２１
０側から駆動電極パッド群２２０側に上記の順で配置さ
れている。
【０００７】電源電極２３０は、駆動トランジスタ群２
０５とプリバッファ回路群２０４の間に設けられた幅Ｗ
なるアルミニウム（Ａｌ）電極であり、駆動トランジス
タ群２０５（駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の
列）に沿ってドライバＩＣ４００の両短辺側端部まで延
びている。
０５とプリバッファ回路群２０４の間に設けられた幅Ｗ
なるアルミニウム（Ａｌ）電極であり、駆動トランジス
タ群２０５（駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の
列）に沿ってドライバＩＣ４００の両短辺側端部まで延
びている。
【０００８】電源電極２３０上には、外部から駆動用電
源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド４３１が複
数個（図１９では２個）設けられている。駆動トランジ
スタ群２０５の駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の
ソース端子は、近傍の電源電極２３０にそれぞれ個別に
接続されている。
源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド４３１が複
数個（図１９では２個）設けられている。駆動トランジ
スタ群２０５の駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の
ソース端子は、近傍の電源電極２３０にそれぞれ個別に
接続されている。
【０００９】２個の電源電極パッド４３１は、駆動トラ
ンジスタＴｒ６４，Ｔｒ１３２（駆動電極パッドＤＯ６
４，ＤＯ１３２）に対応する位置にそれぞれ設けられて
いる。
ンジスタＴｒ６４，Ｔｒ１３２（駆動電極パッドＤＯ６
４，ＤＯ１３２）に対応する位置にそれぞれ設けられて
いる。
【００１０】ＬＥＤアレイ１００は、アノード電極パッ
ドＬＩ１〜ＬＩ１９２からなるアノード電極パッド群１
２０を表面に備えている。
ドＬＩ１〜ＬＩ１９２からなるアノード電極パッド群１
２０を表面に備えている。
【００１１】アノード電極パッド群１２０は、ドライバ
ＩＣ４００の駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２にそれ
ぞれ接続するためのアノード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１
９２を、長方形のＬＥＤアレイ１００の一方の長辺に沿
って二列に千鳥配置したものである。アノード電極パッ
ドＬＩｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）は、駆
動電極パッドＤＯｉに対応する位置に設けられている。
ＩＣ４００の駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２にそれ
ぞれ接続するためのアノード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１
９２を、長方形のＬＥＤアレイ１００の一方の長辺に沿
って二列に千鳥配置したものである。アノード電極パッ
ドＬＩｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）は、駆
動電極パッドＤＯｉに対応する位置に設けられている。
【００１２】図２０はＬＥＤアレイ１００と従来のドラ
イバＩＣ４００からなるチップモジュールの断面構造図
であり、図１９におけるＣ−Ｃ’間に対応する断面図で
ある。図２０において、ＬＥＤアレイ１００の表面に
は、発光部１０１と、個別アノード電極（Ａｌ電極）１
０２と、アノード電極パッド（Ａｌ電極パッド）１０３
とが、配列された複数のＬＥＤに個別に対応して設けら
れている。アノード電極パッド１０３は、図１９のアノ
ード電極パッドＬＩｉに相当するものである。また、Ｌ
ＥＤアレイ１００の裏面には、コモンカソード電極１０
４が設けられている。
イバＩＣ４００からなるチップモジュールの断面構造図
であり、図１９におけるＣ−Ｃ’間に対応する断面図で
ある。図２０において、ＬＥＤアレイ１００の表面に
は、発光部１０１と、個別アノード電極（Ａｌ電極）１
０２と、アノード電極パッド（Ａｌ電極パッド）１０３
とが、配列された複数のＬＥＤに個別に対応して設けら
れている。アノード電極パッド１０３は、図１９のアノ
ード電極パッドＬＩｉに相当するものである。また、Ｌ
ＥＤアレイ１００の裏面には、コモンカソード電極１０
４が設けられている。
【００１３】ＬＥＤアレイ１００に配列されたＬＥＤ
は、発光部１０１のｐｎ接合面に平行な方向に光を放射
する端面発光形ＬＥＤである。アノード電極パッド１０
３は、ドライバＩＣ４００の対応する駆動電極パッド２
２１に接続するためのものであり、個別アノード電極１
０２の一端に一体形成されている。個別アノード電極１
０２の他端は、発光部１０１のｐ型領域に接続してい
る。また、コモンカソード電極１０４は、全ての発光部
１０１のｎ型領域（ＬＥＤアレイ１００のｎ型半導体基
板）に接続している。
は、発光部１０１のｐｎ接合面に平行な方向に光を放射
する端面発光形ＬＥＤである。アノード電極パッド１０
３は、ドライバＩＣ４００の対応する駆動電極パッド２
２１に接続するためのものであり、個別アノード電極１
０２の一端に一体形成されている。個別アノード電極１
０２の他端は、発光部１０１のｐ型領域に接続してい
る。また、コモンカソード電極１０４は、全ての発光部
１０１のｎ型領域（ＬＥＤアレイ１００のｎ型半導体基
板）に接続している。
【００１４】また、図２０において、ドライバＩＣ４０
０は、入力電極パッド群２１０（図１９参照）を構成す
る入力電極パッド２１１と、駆動電極パッド群２２０
（図１９参照）を構成する駆動電極パッド２２１と、電
源電極パッド４３１とを備えている。
０は、入力電極パッド群２１０（図１９参照）を構成す
る入力電極パッド２１１と、駆動電極パッド群２２０
（図１９参照）を構成する駆動電極パッド２２１と、電
源電極パッド４３１とを備えている。
【００１５】入力電極パッド２１１は、Ａｌ電極パッド
２１１ａと、この上に設けられたＡｕ（金）バンプ２１
１ｂからなる。また、駆動電極パッド２２１は、図１９
の駆動電極パッドＤＯｉに相当するものであり、Ａｌ電
極パッド２２１ａと、この上に設けられたＡｕバンプ２
２１ｂからなる。
２１１ａと、この上に設けられたＡｕ（金）バンプ２１
１ｂからなる。また、駆動電極パッド２２１は、図１９
の駆動電極パッドＤＯｉに相当するものであり、Ａｌ電
極パッド２２１ａと、この上に設けられたＡｕバンプ２
２１ｂからなる。
【００１６】電源電極パッド４３１は、電源電極（Ａｌ
電極）２３０における駆動トランジスタＴｒ６４および
Ｔｒ１３２（駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３
２）の近傍領域であるＡｌ電極パッド４３１ａと、この
上に設けられたＡｕバンプ４３１ｂからなる。
電極）２３０における駆動トランジスタＴｒ６４および
Ｔｒ１３２（駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３
２）の近傍領域であるＡｌ電極パッド４３１ａと、この
上に設けられたＡｕバンプ４３１ｂからなる。
【００１７】ドライバＩＣ４００は、駆動電極パッド群
２２０を配置したアレイ搭載領域にＬＥＤアレイ１００
がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ：異方導電性
フィルム）接続され、ＬＥＤアレイ１００とともにチッ
プモジュールを構成する。ＡＣＦ３０３は、加熱硬化性
のＡＣＦ樹脂３０３ａにＡｕメッキコートされた導電性
粒子３０３ｂを分散させたものである。
２２０を配置したアレイ搭載領域にＬＥＤアレイ１００
がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ：異方導電性
フィルム）接続され、ＬＥＤアレイ１００とともにチッ
プモジュールを構成する。ＡＣＦ３０３は、加熱硬化性
のＡＣＦ樹脂３０３ａにＡｕメッキコートされた導電性
粒子３０３ｂを分散させたものである。
【００１８】ドライバＩＣ４００とＬＥＤアレイ１００
とを接続するＡＣＦ接続工程は、ＬＥＤアレイ１００の
アノード電極パッド１０３をドライバＩＣ４００のＡｕ
バンプ２１１ｂを設けた駆動電極パッド２２１に対向さ
せ、これらの間にＡＣＦ３０３を挟み込んでＬＥＤアレ
イ１００をドライバＩＣ４００上に載置し、加熱するこ
とによりＡＣＦ樹脂３０３ａを軟化させるとともに、Ｌ
ＥＤアレイ１００を加圧し、さらに高温に加熱した後、
冷却することによりＡＣＦ樹脂３０３ａを硬化させもの
である。ＡＣＦ樹脂３０３ａを熱硬化させることによ
り、両チップを機械的に接着するとともに両チップ間を
封止する。また、アノード電極パッド１０３とＡｕバン
プ２２１ｂの間に導電性粒子３０３ｂを挟み込むことに
より、対応するアノード電極パッド１０３と駆動電極パ
ッド２２１とをワイヤーを用いずにダイレクトに接続す
る。
とを接続するＡＣＦ接続工程は、ＬＥＤアレイ１００の
アノード電極パッド１０３をドライバＩＣ４００のＡｕ
バンプ２１１ｂを設けた駆動電極パッド２２１に対向さ
せ、これらの間にＡＣＦ３０３を挟み込んでＬＥＤアレ
イ１００をドライバＩＣ４００上に載置し、加熱するこ
とによりＡＣＦ樹脂３０３ａを軟化させるとともに、Ｌ
ＥＤアレイ１００を加圧し、さらに高温に加熱した後、
冷却することによりＡＣＦ樹脂３０３ａを硬化させもの
である。ＡＣＦ樹脂３０３ａを熱硬化させることによ
り、両チップを機械的に接着するとともに両チップ間を
封止する。また、アノード電極パッド１０３とＡｕバン
プ２２１ｂの間に導電性粒子３０３ｂを挟み込むことに
より、対応するアノード電極パッド１０３と駆動電極パ
ッド２２１とをワイヤーを用いずにダイレクトに接続す
る。
【００１９】ここで、Ａｕバンプ２１１ｂの高さ（厚
み）は約１５［μｍ］であり、ＡＣＦ樹脂３０３ａ中に
分散された導電性粒子３０３ｂの直径は約５［μｍ］で
ある。Ａｕバンプ２２１ｂを導電性粒子３０３ｂの直径
よりも厚い（高い）寸法に形成したことにより、ＬＥＤ
アレイ１００のアノード電極パッド１０３と、ドライバ
ＩＣ４００のＡｕバンプ２２１ｂの間に挟み込まれた導
電性粒子３０３ｂのみが電気的接続に寄与し、その他の
方向への意図しない導通を避けることができる。
み）は約１５［μｍ］であり、ＡＣＦ樹脂３０３ａ中に
分散された導電性粒子３０３ｂの直径は約５［μｍ］で
ある。Ａｕバンプ２２１ｂを導電性粒子３０３ｂの直径
よりも厚い（高い）寸法に形成したことにより、ＬＥＤ
アレイ１００のアノード電極パッド１０３と、ドライバ
ＩＣ４００のＡｕバンプ２２１ｂの間に挟み込まれた導
電性粒子３０３ｂのみが電気的接続に寄与し、その他の
方向への意図しない導通を避けることができる。
【００２０】上記のチップモジュールをＬＥＤヘッドの
プリント配線板にダイボンドした場合には、ドライバＩ
Ｃ４００の入力電極パッド２１１および電源電極パッド
４３１はボンディングワイヤー（Ａｕワイヤー）３０２
ａおよび３０２ｂによりそれぞれプリント配線板の信号
出力電極パッドおよび電源供給電極パッドに接続され
る。また、ＬＥＤアレイ１００のコモンカソード電極１
０４は、後述する図８のボンディングワイヤー３０２ｃ
によりプリント配線板の接地電極パッドに接続される。
プリント配線板にダイボンドした場合には、ドライバＩ
Ｃ４００の入力電極パッド２１１および電源電極パッド
４３１はボンディングワイヤー（Ａｕワイヤー）３０２
ａおよび３０２ｂによりそれぞれプリント配線板の信号
出力電極パッドおよび電源供給電極パッドに接続され
る。また、ＬＥＤアレイ１００のコモンカソード電極１
０４は、後述する図８のボンディングワイヤー３０２ｃ
によりプリント配線板の接地電極パッドに接続される。
【００２１】図２１は従来のドライバＩＣ４００におけ
る電源電極パッド４３１および電源電極２３０の等価回
路図である。図２１において、抵抗Ｒ２０１，Ｒ２０２
は、駆動用電源ＶＤＤＨを外部から供給するために電源
電極パッド４３１にボンディングされたＡｕワイヤー３
０２ｂ（図２０参照）の抵抗をモデル化したものであ
る。また、Ｓ１〜Ｓ１９２は、電源電極２３０における
駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２のソース端子の接
続位置を示すノード番号である。また、抵抗Ｒ１〜Ｒ１
９１は、電源電極２３０における隣り合う駆動トランジ
スタのソース端子間（隣り合うノード間）の抵抗をモデ
ル化したものである。
る電源電極パッド４３１および電源電極２３０の等価回
路図である。図２１において、抵抗Ｒ２０１，Ｒ２０２
は、駆動用電源ＶＤＤＨを外部から供給するために電源
電極パッド４３１にボンディングされたＡｕワイヤー３
０２ｂ（図２０参照）の抵抗をモデル化したものであ
る。また、Ｓ１〜Ｓ１９２は、電源電極２３０における
駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２のソース端子の接
続位置を示すノード番号である。また、抵抗Ｒ１〜Ｒ１
９１は、電源電極２３０における隣り合う駆動トランジ
スタのソース端子間（隣り合うノード間）の抵抗をモデ
ル化したものである。
【００２２】駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジス
タ）Ｔｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）のゲ
ート端子は、プリバッファ回路Ｇｉ（図１９参照）に接
続されている。また、駆動トランジスタＴｒｉのドレイ
ン端子は、ＡＣＦ接続された駆動電極パッド２２１（図
２０参照）およびアノード電極パッド１０３（図２０参
照）を介し、ＬＥＤ ＬＤｉの個別アノード電極１０２
（図２０参照）に接続されている。駆動トランジスタＴ
ｒｉは、プリバッファ回路Ｇｉからゲート端子に制御電
圧が供給されると、この制御電圧およびソース端子（ノ
ードＳｉ）の電位に応じた駆動電流ＩｄｒｖをＬＥＤ
ＬＤｉに供給する。
タ）Ｔｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）のゲ
ート端子は、プリバッファ回路Ｇｉ（図１９参照）に接
続されている。また、駆動トランジスタＴｒｉのドレイ
ン端子は、ＡＣＦ接続された駆動電極パッド２２１（図
２０参照）およびアノード電極パッド１０３（図２０参
照）を介し、ＬＥＤ ＬＤｉの個別アノード電極１０２
（図２０参照）に接続されている。駆動トランジスタＴ
ｒｉは、プリバッファ回路Ｇｉからゲート端子に制御電
圧が供給されると、この制御電圧およびソース端子（ノ
ードＳｉ）の電位に応じた駆動電流ＩｄｒｖをＬＥＤ
ＬＤｉに供給する。
【００２３】ドライバＩＣ４００では、電源電極パッド
４３１は、駆動トランジスタＴｒ６４およびＴｒ１３２
（駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３２）の近傍に
配置されているので、ワイヤーのモデル抵抗Ｒ２０１，
Ｒ２０２は、それぞれノードＳ６４およびＳ１３２（駆
動トランジスタＴｒ６４およびＴｒ１３２のソース端子
の接続ノード）に接続している。
４３１は、駆動トランジスタＴｒ６４およびＴｒ１３２
（駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３２）の近傍に
配置されているので、ワイヤーのモデル抵抗Ｒ２０１，
Ｒ２０２は、それぞれノードＳ６４およびＳ１３２（駆
動トランジスタＴｒ６４およびＴｒ１３２のソース端子
の接続ノード）に接続している。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のド
ライバＩＣ４００においては、ＬＥＤアレイ１００の全
ＬＥＤを同時に駆動する場合には、駆動トランジスタＴ
ｒ１〜Ｔｒ１９２からＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＤ１９２にそ
れぞれ供給される駆動電流がＬＥＤごとに（ドットごと
に）ばらついてしまうという問題があった。この駆動電
流のばらつきの第１の原因は、電源電極２３０の電位分
布が場所により変動していることである。また、第２の
原因は、ドライバＩＣ４００の駆動電極パッド２２１と
ＬＥＤアレイ１００のアノード電極パッド１０３との接
続抵抗の増大によるものである。
ライバＩＣ４００においては、ＬＥＤアレイ１００の全
ＬＥＤを同時に駆動する場合には、駆動トランジスタＴ
ｒ１〜Ｔｒ１９２からＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＤ１９２にそ
れぞれ供給される駆動電流がＬＥＤごとに（ドットごと
に）ばらついてしまうという問題があった。この駆動電
流のばらつきの第１の原因は、電源電極２３０の電位分
布が場所により変動していることである。また、第２の
原因は、ドライバＩＣ４００の駆動電極パッド２２１と
ＬＥＤアレイ１００のアノード電極パッド１０３との接
続抵抗の増大によるものである。
【００２５】図２１の等価回路において、ＬＥＤアレイ
１００の全ＬＥＤ（全ドット）を同時に駆動する場合に
は、駆動電流は抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２からノード
Ｓ６４およびＳ１３２を介して駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に供給され、駆動トランジスタＴｒｉから
ＬＥＤ ＬＤｉに供給される。全ＬＥＤを同時に駆動す
る場合には、ボンディングワイヤー３０２ｂ（図２０参
照）のモデル抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２での電圧降下
もさることながら、電源電極２３０における隣り合うノ
ード間のモデル抵抗Ｒ１〜Ｒ１９１での電圧降下の影響
が問題となる。この電源電極２３０における隣り合うノ
ード間の電圧降下による駆動電流のばらつきは、同時に
駆動させるＬＥＤの個数が多いほど、つまり同時に発光
させるＬＥＤの個数が多いほど大きくなる。
１００の全ＬＥＤ（全ドット）を同時に駆動する場合に
は、駆動電流は抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２からノード
Ｓ６４およびＳ１３２を介して駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に供給され、駆動トランジスタＴｒｉから
ＬＥＤ ＬＤｉに供給される。全ＬＥＤを同時に駆動す
る場合には、ボンディングワイヤー３０２ｂ（図２０参
照）のモデル抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２での電圧降下
もさることながら、電源電極２３０における隣り合うノ
ード間のモデル抵抗Ｒ１〜Ｒ１９１での電圧降下の影響
が問題となる。この電源電極２３０における隣り合うノ
ード間の電圧降下による駆動電流のばらつきは、同時に
駆動させるＬＥＤの個数が多いほど、つまり同時に発光
させるＬＥＤの個数が多いほど大きくなる。
【００２６】図２２はドライバＩＣ４００とＬＥＤアレ
イ１００からなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極２３０の電位分布を示
す図である。また、図２３はドライバＩＣ４００とＬＥ
Ｄアレイ１００からなるチップモジュールにおいて全Ｌ
ＥＤを同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動
電流を示す図である。図２２の電位分布および図２３の
駆動電流は、図２１の等価回路に基づいて計算したもの
である。図２２において、横軸は電源電極２３０おける
ノードＳの番号（対応するドット番号）であり、縦軸の
電位分布は任意スケールで示してある。また、図２３に
おいて、横軸はＬＥＤの番号（ドット番号）であり、縦
軸の駆動電流値は任意スケールで示してある。
イ１００からなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極２３０の電位分布を示
す図である。また、図２３はドライバＩＣ４００とＬＥ
Ｄアレイ１００からなるチップモジュールにおいて全Ｌ
ＥＤを同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動
電流を示す図である。図２２の電位分布および図２３の
駆動電流は、図２１の等価回路に基づいて計算したもの
である。図２２において、横軸は電源電極２３０おける
ノードＳの番号（対応するドット番号）であり、縦軸の
電位分布は任意スケールで示してある。また、図２３に
おいて、横軸はＬＥＤの番号（ドット番号）であり、縦
軸の駆動電流値は任意スケールで示してある。
【００２７】ドライバＩＣ４００では、外部から駆動用
電源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド４３１
（図１９参照）は、ノードＳ６４およびＳ１３２に設け
られているため、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２により、図２２に
示すように、ノードＳ６４およびＳ１３２の電位が最も
高くなり、ノードＳ６４およびＳ１３２から離れるに従
って電位が低くなる。また、ノードＳ６４およびＳ１３
２の近傍での電流密度および電圧降下が最も大きくな
り、ノードＳ６４およびＳ１３２から離れるに従って電
流密度および電圧降下が小さくなる。また、電源電極２
３０の両端のノードＳ１およびＳ１９２の電位が最も低
くなる。
電源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド４３１
（図１９参照）は、ノードＳ６４およびＳ１３２に設け
られているため、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２により、図２２に
示すように、ノードＳ６４およびＳ１３２の電位が最も
高くなり、ノードＳ６４およびＳ１３２から離れるに従
って電位が低くなる。また、ノードＳ６４およびＳ１３
２の近傍での電流密度および電圧降下が最も大きくな
り、ノードＳ６４およびＳ１３２から離れるに従って電
流密度および電圧降下が小さくなる。また、電源電極２
３０の両端のノードＳ１およびＳ１９２の電位が最も低
くなる。
【００２８】このため、図２３に示すように、ノードＳ
６４およびＳ１３２（駆動トランジスタＴｒ６４および
Ｔｒ１３２、駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３
２）に対応するＬＥＤ ＬＤ６４およびＬＤ１３２の駆
動電流が最も大きくなり、ＬＥＤ ＬＤ６４およびＬＤ
１３２から離れるに従って駆動電流が小さくなる。ま
た、ＬＥＤアレイ１００の両端のＬＥＤ ＬＤ１および
ＬＤ１９２の駆動電流が最も小さくなる。
６４およびＳ１３２（駆動トランジスタＴｒ６４および
Ｔｒ１３２、駆動電極パッドＤＯ６４およびＤＯ１３
２）に対応するＬＥＤ ＬＤ６４およびＬＤ１３２の駆
動電流が最も大きくなり、ＬＥＤ ＬＤ６４およびＬＤ
１３２から離れるに従って駆動電流が小さくなる。ま
た、ＬＥＤアレイ１００の両端のＬＥＤ ＬＤ１および
ＬＤ１９２の駆動電流が最も小さくなる。
【００２９】なお、図２２に示す電源電極２３０におけ
る電位分布、従って図２３に示す駆動電流のドット間ば
らつきは、電源電極２３０におけるノード間の抵抗Ｒ１
〜Ｒ１９１に起因するものなので、これらの抵抗値を小
さくすれば、駆動電流のドット間ばらつきを解消するこ
とができる。しかし、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９１を小さくする
のために電源電極２３０の幅Ｗ（図１９参照）を広くす
ると、ドライバＩＣのチップサイズが大きくなってしま
う。
る電位分布、従って図２３に示す駆動電流のドット間ば
らつきは、電源電極２３０におけるノード間の抵抗Ｒ１
〜Ｒ１９１に起因するものなので、これらの抵抗値を小
さくすれば、駆動電流のドット間ばらつきを解消するこ
とができる。しかし、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９１を小さくする
のために電源電極２３０の幅Ｗ（図１９参照）を広くす
ると、ドライバＩＣのチップサイズが大きくなってしま
う。
【００３０】次に、図２４はＬＥＤアレイ１００と従来
のドライバＩＣ４００とをＡＣＦ接続した場合のドライ
バＩＣ４００上でのＡＣＦ３０３の広がり具合を示す図
である。図２４はＬＥＤアレイ１００とドライバＩＣ４
００をＡＣＦ接続したあとにＬＥＤアレイ１００を取り
外し、ドライバＩＣ４００上に残存しているＡＣＦ３０
３を観察した図と考えて良い。
のドライバＩＣ４００とをＡＣＦ接続した場合のドライ
バＩＣ４００上でのＡＣＦ３０３の広がり具合を示す図
である。図２４はＬＥＤアレイ１００とドライバＩＣ４
００をＡＣＦ接続したあとにＬＥＤアレイ１００を取り
外し、ドライバＩＣ４００上に残存しているＡＣＦ３０
３を観察した図と考えて良い。
【００３１】従来のドライバＩＣ４００では、図２４に
示すように、ＡＣＦ３０３が駆動電極パッド群２２０の
両端部に位置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ
１９１，ＤＯ１９２を完全に被覆していないことがあ
り、この場合には、駆動電極パッド群２２０の両端部の
Ａｕバンプ２２１ｂとＬＥＤアレイ１００の対応するア
ノード電極パッド１０３の間に挟み込まれる導電性粒子
３０３ｂ（図２０参照）の個数が少なくなり、駆動電極
パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ
２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２と対応するアノード電極パ
ッド１０３とのＡＣＦ接続部の抵抗が増大する。ＡＣＦ
接続抵抗が増大すると、ＬＥＤアレイ１００の両端部の
ＬＥＤ ＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ１９１，ＬＤ１９２に供
給される駆動電流が小さくなるので、駆動電流のドット
間ばらつきが大きくなる。
示すように、ＡＣＦ３０３が駆動電極パッド群２２０の
両端部に位置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ
１９１，ＤＯ１９２を完全に被覆していないことがあ
り、この場合には、駆動電極パッド群２２０の両端部の
Ａｕバンプ２２１ｂとＬＥＤアレイ１００の対応するア
ノード電極パッド１０３の間に挟み込まれる導電性粒子
３０３ｂ（図２０参照）の個数が少なくなり、駆動電極
パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ
２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２と対応するアノード電極パ
ッド１０３とのＡＣＦ接続部の抵抗が増大する。ＡＣＦ
接続抵抗が増大すると、ＬＥＤアレイ１００の両端部の
ＬＥＤ ＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ１９１，ＬＤ１９２に供
給される駆動電流が小さくなるので、駆動電流のドット
間ばらつきが大きくなる。
【００３２】また、ＡＣＦ接続工程において、ＬＥＤア
レイ１００の加圧が不完全である場合等にも、駆動電極
パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２のＡＣＦ接続抵抗が増大し、
駆動電流のドット間ばらつきが大きくなる。
レイ１００の加圧が不完全である場合等にも、駆動電極
パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２のＡＣＦ接続抵抗が増大し、
駆動電流のドット間ばらつきが大きくなる。
【００３３】以上のような電源電極２３０の電位分布の
変動あるいは駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２の接続
抵抗の増大による駆動電流のドット間ばらつきは、電子
写真プリンタの印刷品位を低下させる原因になる。
変動あるいは駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２の接続
抵抗の増大による駆動電流のドット間ばらつきは、電子
写真プリンタの印刷品位を低下させる原因になる。
【００３４】また、従来のドライバＩＣ４００において
は、上記の駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２の接続異
常が、オープン不良になってしまうこともあり、ドライ
バＩＣ４００とＬＥＤアレイ１００からなるチップモジ
ュールの製造歩留まりを低下させるという問題があっ
た。
は、上記の駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２の接続異
常が、オープン不良になってしまうこともあり、ドライ
バＩＣ４００とＬＥＤアレイ１００からなるチップモジ
ュールの製造歩留まりを低下させるという問題があっ
た。
【００３５】また、従来のドライバＩＣ４００において
は、駆動電極パッド群２２０と電源電極２３０（駆動ト
ランジスタ群２０５）の間に、回路素子を配置しないむ
だな領域を設ける必要があり、これによりドライバＩＣ
のチップサイズが大きくなってしまうという問題があっ
た。
は、駆動電極パッド群２２０と電源電極２３０（駆動ト
ランジスタ群２０５）の間に、回路素子を配置しないむ
だな領域を設ける必要があり、これによりドライバＩＣ
のチップサイズが大きくなってしまうという問題があっ
た。
【００３６】図１９および図２０において、駆動電極パ
ッド群２２０（駆動電極パッド２２１）と、電源電極パ
ッド４３１の間の寸法Ａの領域には、駆動トランジスタ
群２０５のみが設けられており、駆動電極パッド群２２
０と駆動トランジスタ群２０５の間の領域は、回路素子
を配置しないむだな領域になっている。従来のドライバ
ＩＣ４００において上記寸法Ａの領域を設けるのは、下
記の理由による。
ッド群２２０（駆動電極パッド２２１）と、電源電極パ
ッド４３１の間の寸法Ａの領域には、駆動トランジスタ
群２０５のみが設けられており、駆動電極パッド群２２
０と駆動トランジスタ群２０５の間の領域は、回路素子
を配置しないむだな領域になっている。従来のドライバ
ＩＣ４００において上記寸法Ａの領域を設けるのは、下
記の理由による。
【００３７】図２０で説明したＡＣＦ接続工程におい
て、軟化したＡＣＦ３０３がアレイ搭載領域から電源電
極パッド４３１の方向に滲み出す。滲み出してくるＡＣ
Ｆ３０３の量は、加熱前のＡＣＦ３０３の厚みなどによ
り決まるものであるが、ＬＥＤアレイ１００のアノード
電極パッド１０３とドライバＩＣ４００のＡｕバンプ２
２１ｂとの間に十分な個数の導電性粒子３０３ｂを介在
させ、良好に接続させるためには、加熱前のＡＣＦ３０
３にある程度の厚さが必要である。このため、電源電極
パッド４３１の方向にＡＣＦ３０３が滲み出すことは避
けられない。
て、軟化したＡＣＦ３０３がアレイ搭載領域から電源電
極パッド４３１の方向に滲み出す。滲み出してくるＡＣ
Ｆ３０３の量は、加熱前のＡＣＦ３０３の厚みなどによ
り決まるものであるが、ＬＥＤアレイ１００のアノード
電極パッド１０３とドライバＩＣ４００のＡｕバンプ２
２１ｂとの間に十分な個数の導電性粒子３０３ｂを介在
させ、良好に接続させるためには、加熱前のＡＣＦ３０
３にある程度の厚さが必要である。このため、電源電極
パッド４３１の方向にＡＣＦ３０３が滲み出すことは避
けられない。
【００３８】上記寸法Ａの領域が過小であると、滲み出
したＡＣＦ３０３が電源電極パッド４３１のＡｕバンプ
４３１ｂ上に覆い被さり、このＡＣＦ３０３が邪魔にな
り、このあとの工程でＡｕバンプ４３１にワイヤーをボ
ンディングすることができなくなることがある。そこ
で、従来のドライバＩＣ４００では、このようなＡＣＦ
の滲み出しを考慮して上記寸法Ａの領域を設けているの
である。
したＡＣＦ３０３が電源電極パッド４３１のＡｕバンプ
４３１ｂ上に覆い被さり、このＡＣＦ３０３が邪魔にな
り、このあとの工程でＡｕバンプ４３１にワイヤーをボ
ンディングすることができなくなることがある。そこ
で、従来のドライバＩＣ４００では、このようなＡＣＦ
の滲み出しを考慮して上記寸法Ａの領域を設けているの
である。
【００３９】本発明は、以上のような従来の問題を解決
するためになされたものであり、被駆動素子群に供給す
る駆動電流のドット間ばらつきを小さくすることができ
るドライバＩＣを提供することを目的とするものであ
る。さらに、チップサイズを小さくすることができるド
ライバＩＣおよび被駆動ＩＣとの接続不良を低減するこ
とができるドライバＩＣを提供することを目的とするも
のである。
するためになされたものであり、被駆動素子群に供給す
る駆動電流のドット間ばらつきを小さくすることができ
るドライバＩＣを提供することを目的とするものであ
る。さらに、チップサイズを小さくすることができるド
ライバＩＣおよび被駆動ＩＣとの接続不良を低減するこ
とができるドライバＩＣを提供することを目的とするも
のである。
【００４０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明のドライバＩＣは、前記複数の駆動素子をチ
ップの長辺方向に配列してなる駆動素子群と、前記駆動
素子群に沿ってチップの両短辺側端部まで延び、前記複
数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する電源電極と、外
部から前記電源を供給するために前記電源電極上に設け
られたＮ（Ｎは２以上の整数）個の電源電極パッドとを
備え、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎ（ｎは
１からＮまでの任意の整数）の電源電極パッドを、チッ
プの一方の短辺からおよそ（２ｎ−１）／（２Ｎ）の位
置に配置したことを特徴とするものである。
めに本発明のドライバＩＣは、前記複数の駆動素子をチ
ップの長辺方向に配列してなる駆動素子群と、前記駆動
素子群に沿ってチップの両短辺側端部まで延び、前記複
数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する電源電極と、外
部から前記電源を供給するために前記電源電極上に設け
られたＮ（Ｎは２以上の整数）個の電源電極パッドとを
備え、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎ（ｎは
１からＮまでの任意の整数）の電源電極パッドを、チッ
プの一方の短辺からおよそ（２ｎ−１）／（２Ｎ）の位
置に配置したことを特徴とするものである。
【００４１】また、本発明の他のドライバＩＣは、複数
の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動するための複数の駆
動素子をチップ化したドライバＩＣにおいて、前記複数
の駆動素子をチップの長辺方向に配列してなる駆動素子
群と、前記駆動素子群に沿ってチップの両短辺側端部ま
で延び、前記複数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する
電源電極と、外部から前記電源を供給するために前記電
源電極上に設けられた電源電極パッドと、前記駆動素子
を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続するための複
数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺に沿って配
列した駆動電極パッド群とを備え、前記電源電極が、チ
ップの両短辺側端部まで延びたＡｕ（金）電極層を有す
ることを特徴とするものである。
の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動するための複数の駆
動素子をチップ化したドライバＩＣにおいて、前記複数
の駆動素子をチップの長辺方向に配列してなる駆動素子
群と、前記駆動素子群に沿ってチップの両短辺側端部ま
で延び、前記複数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する
電源電極と、外部から前記電源を供給するために前記電
源電極上に設けられた電源電極パッドと、前記駆動素子
を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続するための複
数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺に沿って配
列した駆動電極パッド群とを備え、前記電源電極が、チ
ップの両短辺側端部まで延びたＡｕ（金）電極層を有す
ることを特徴とするものである。
【００４２】また、本発明の他のドライバＩＣは、複数
の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動するための複数の駆
動素子を半導体チップに形成したドライバＩＣにおい
て、前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、前記駆
動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続するた
めの複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺に沿
って配列した駆動電極パッド群と、前記駆動電極パッド
群の両端部の外側に前記駆動電極パッド群と同じピッチ
でそれぞれ少なくとも１個ずつ配置された、前記駆動電
極パッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドと
を備えたことを特徴とするものである。
の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動するための複数の駆
動素子を半導体チップに形成したドライバＩＣにおい
て、前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、前記駆
動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続するた
めの複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺に沿
って配列した駆動電極パッド群と、前記駆動電極パッド
群の両端部の外側に前記駆動電極パッド群と同じピッチ
でそれぞれ少なくとも１個ずつ配置された、前記駆動電
極パッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドと
を備えたことを特徴とするものである。
【００４３】また、本発明の他のドライバＩＣは、被駆
動ＩＣに配列された複数の被駆動素子をそれぞれ個別に
駆動するための複数の駆動素子をチップ化し、このチッ
プに前記被駆動ＩＣがＡＣＦ接続されるドライバＩＣに
おいて、前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、前
記駆動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続す
るための複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺
に沿って配列した駆動電極パッド群と、前記駆動電極パ
ッド群の両端部の外側に前記駆動電極パッド群と同じピ
ッチでそれぞれ複数個ずつ配置された、前記駆動電極パ
ッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドと、チ
ップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極
パッド群の一方の端部の外側に配置された第１のダミー
電極パッドに接続された第１の検査用パッドと、チップ
の被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッ
ド群の一方の端部の外側に配置された第２のダミー電極
パッドに接続された第２の検査用パッドと、チップの被
駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッド群
の他方の端部の外側に配置された第３のダミー電極パッ
ドに接続された第３の検査用パッドと、チップの被駆動
ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッド群の他
方の端部の外側に配置された第４のダミー電極パッドに
接続された第４の検査用パッドとを備え、前記複数の駆
動電極パッドに対応する位置に前記複数の駆動素子をそ
れぞれ前記被駆動素子に接続するための複数の被駆動電
極パッドを設け、前記第１ないし第４のダミー電極パッ
ドに対応する位置にそれぞれ第１ないし第４の被駆動側
ダミー電極パッドを設け、前記第１の被駆動側ダミー電
極パッドと前記第２の被駆動側ダミー電極パッドの間お
よび前記第３の被駆動側ダミー電極パッドと前記第４の
被駆動側ダミー電極パッドの間をそれぞれ接続した被駆
動ＩＣが、チップの前記駆動電極パッド群側の長辺に沿
った被駆動ＩＣ搭載領域にＡＣＦ接続されたときに、前
記第１の検査用パッドと前記第２の検査用パッドの間お
よび前記第３の検査用パッドと前記第４の検査用パッド
の間が、それぞれＡＣＦ接続部を介して接続されるよう
にしたことを特徴とするものである。
動ＩＣに配列された複数の被駆動素子をそれぞれ個別に
駆動するための複数の駆動素子をチップ化し、このチッ
プに前記被駆動ＩＣがＡＣＦ接続されるドライバＩＣに
おいて、前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、前
記駆動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続す
るための複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長辺
に沿って配列した駆動電極パッド群と、前記駆動電極パ
ッド群の両端部の外側に前記駆動電極パッド群と同じピ
ッチでそれぞれ複数個ずつ配置された、前記駆動電極パ
ッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドと、チ
ップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極
パッド群の一方の端部の外側に配置された第１のダミー
電極パッドに接続された第１の検査用パッドと、チップ
の被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッ
ド群の一方の端部の外側に配置された第２のダミー電極
パッドに接続された第２の検査用パッドと、チップの被
駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッド群
の他方の端部の外側に配置された第３のダミー電極パッ
ドに接続された第３の検査用パッドと、チップの被駆動
ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電極パッド群の他
方の端部の外側に配置された第４のダミー電極パッドに
接続された第４の検査用パッドとを備え、前記複数の駆
動電極パッドに対応する位置に前記複数の駆動素子をそ
れぞれ前記被駆動素子に接続するための複数の被駆動電
極パッドを設け、前記第１ないし第４のダミー電極パッ
ドに対応する位置にそれぞれ第１ないし第４の被駆動側
ダミー電極パッドを設け、前記第１の被駆動側ダミー電
極パッドと前記第２の被駆動側ダミー電極パッドの間お
よび前記第３の被駆動側ダミー電極パッドと前記第４の
被駆動側ダミー電極パッドの間をそれぞれ接続した被駆
動ＩＣが、チップの前記駆動電極パッド群側の長辺に沿
った被駆動ＩＣ搭載領域にＡＣＦ接続されたときに、前
記第１の検査用パッドと前記第２の検査用パッドの間お
よび前記第３の検査用パッドと前記第４の検査用パッド
の間が、それぞれＡＣＦ接続部を介して接続されるよう
にしたことを特徴とするものである。
【００４４】
【発明の実施の形態】ＬＥＤアレイを駆動するドライバ
ＩＣ（以下、ＬＥＤドライバＩＣとも称する）に本発明
のドライバＩＣを適用した場合について以下に説明す
る。ＬＥＤドライバＩＣには、被駆動ＩＣとなるＬＥＤ
アレイチップがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film
：異方導電性フィルム）接続され、このＬＥＤアレイ
とＬＥＤドライバＩＣからなるチップモジュールは、電
子写真プリンタのＬＥＤヘッドを構成する。電子写真プ
リンタは、帯電した感光体ドラムにＬＥＤヘッドから印
刷データに応じて選択的に光を照射することにより静電
潜像を形成し、この静電潜像にトナーを付着させ、現像
して感光体ドラムにトナー像を形成し、このトナー像を
用紙に転写し、定着させるプリンタである。
ＩＣ（以下、ＬＥＤドライバＩＣとも称する）に本発明
のドライバＩＣを適用した場合について以下に説明す
る。ＬＥＤドライバＩＣには、被駆動ＩＣとなるＬＥＤ
アレイチップがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film
：異方導電性フィルム）接続され、このＬＥＤアレイ
とＬＥＤドライバＩＣからなるチップモジュールは、電
子写真プリンタのＬＥＤヘッドを構成する。電子写真プ
リンタは、帯電した感光体ドラムにＬＥＤヘッドから印
刷データに応じて選択的に光を照射することにより静電
潜像を形成し、この静電潜像にトナーを付着させ、現像
して感光体ドラムにトナー像を形成し、このトナー像を
用紙に転写し、定着させるプリンタである。
【００４５】本発明のドライバＩＣの実施の形態を説明
する前に、まず電子写真プリンタについて簡単に説明す
る。図１２は電子写真プリンタのブロック構成図であ
る。また、図１３は電子写真プリンタの駆動タイミング
図である。
する前に、まず電子写真プリンタについて簡単に説明す
る。図１２は電子写真プリンタのブロック構成図であ
る。また、図１３は電子写真プリンタの駆動タイミング
図である。
【００４６】図１２の電子写真プリンタは、印刷制御部
１と、モータドライバ２および４と現像転写プロセス用
モータ３と、用紙送りモータ５と、用紙吸入口センサ６
と、用紙排出口センサ７と、用紙残量センサ８と、用紙
サイズセンサ９と、ＬＥＤヘッド１９と、定着器２２
と、定着器温度センサ２３と、帯電用高圧電源２５と、
転写用高圧電源２６と、現像器２７と、転写器２８とを
備えている。
１と、モータドライバ２および４と現像転写プロセス用
モータ３と、用紙送りモータ５と、用紙吸入口センサ６
と、用紙排出口センサ７と、用紙残量センサ８と、用紙
サイズセンサ９と、ＬＥＤヘッド１９と、定着器２２
と、定着器温度センサ２３と、帯電用高圧電源２５と、
転写用高圧電源２６と、現像器２７と、転写器２８とを
備えている。
【００４７】印刷制御部１は、マイクロプロセッサ、Ｒ
ＯＭ、ＲＡＭ、入出力ポート、タイマ等によって構成さ
れ、図示しない上位コントローラに従ってプリンタ全体
をシーケンス制御し、プリンタの印刷動作を制御する。
また、ＬＥＤヘッド１９は、それぞれ１ドット（ピクセ
ル）の印刷のために設けられたＬＥＤを複数個線上に配
列したものであり、ＬＥＤアレイチップおよびＬＥＤド
ライバＩＣ等により構成されている。
ＯＭ、ＲＡＭ、入出力ポート、タイマ等によって構成さ
れ、図示しない上位コントローラに従ってプリンタ全体
をシーケンス制御し、プリンタの印刷動作を制御する。
また、ＬＥＤヘッド１９は、それぞれ１ドット（ピクセ
ル）の印刷のために設けられたＬＥＤを複数個線上に配
列したものであり、ＬＥＤアレイチップおよびＬＥＤド
ライバＩＣ等により構成されている。
【００４８】まず、印刷制御部１は、上位コントローラ
から印刷指示信号ＳＧ１を受信すると、まず定着器温度
センサ２３によってヒータ２２ａを内蔵した定着器２２
が使用可能な温度範囲にあるか否かを検出し、使用可能
な温度範囲になければヒータ２２ａに通電し、使用可能
な温度まで定着器２２を加熱する。
から印刷指示信号ＳＧ１を受信すると、まず定着器温度
センサ２３によってヒータ２２ａを内蔵した定着器２２
が使用可能な温度範囲にあるか否かを検出し、使用可能
な温度範囲になければヒータ２２ａに通電し、使用可能
な温度まで定着器２２を加熱する。
【００４９】次に、印刷制御部１は、現像転写プロセス
用モータ（ＰＭ）３をモータドライバ２を介して回転さ
せ、図示しない感光体ドラムを回転させる。同時に、印
刷制御部１は、チャージ信号ＳＧＣによって帯電用電圧
電源２５をオンさせ、現像器２７をマイナス電位に帯電
させる。そして、セットされている図示しない用紙の有
無および種類が用紙残量センサ８、用紙サイズセンサ９
によって検出し、用紙送りモータ（ＰＭ）５をモータド
ライバ４を介して回転させ、用紙に合った用紙送りを開
始させる。ここで、用紙送りモータ５はモータドライバ
４を介して双方向に回転することが可能であり、印刷制
御部１は、最初に用紙送りモータ５を逆転させてセット
された用紙を用紙吸入ロセンサ６が検知するまで搬送さ
せる。続いて、用紙送りモータ５を正回転させて用紙を
プリンタ内部に搬送させる。
用モータ（ＰＭ）３をモータドライバ２を介して回転さ
せ、図示しない感光体ドラムを回転させる。同時に、印
刷制御部１は、チャージ信号ＳＧＣによって帯電用電圧
電源２５をオンさせ、現像器２７をマイナス電位に帯電
させる。そして、セットされている図示しない用紙の有
無および種類が用紙残量センサ８、用紙サイズセンサ９
によって検出し、用紙送りモータ（ＰＭ）５をモータド
ライバ４を介して回転させ、用紙に合った用紙送りを開
始させる。ここで、用紙送りモータ５はモータドライバ
４を介して双方向に回転することが可能であり、印刷制
御部１は、最初に用紙送りモータ５を逆転させてセット
された用紙を用紙吸入ロセンサ６が検知するまで搬送さ
せる。続いて、用紙送りモータ５を正回転させて用紙を
プリンタ内部に搬送させる。
【００５０】次に、印刷制御部１は、用紙が印刷可能な
位置まで到達すると、上位コントローラに対してタイミ
ング信号ＳＧ３（主走査同期信号、副走査同期信号を含
む）を送信し、上位コントローラにおいてページごとに
編集されたビデオ信号ＳＧ２を受信する。
位置まで到達すると、上位コントローラに対してタイミ
ング信号ＳＧ３（主走査同期信号、副走査同期信号を含
む）を送信し、上位コントローラにおいてページごとに
編集されたビデオ信号ＳＧ２を受信する。
【００５１】そして、印刷制御部１は、ＬＥＤヘッド１
９にクロック信号ＨＤ−ＣＬＫを送信し、受信したビデ
オ信号ＳＧ２を印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡとして順
次ＬＥＤヘッド１９内に転送し、１ライン分のビデオ信
号ＳＧ２を受信すると、ＬＥＤヘッド１９にラッチ信号
ＨＤ−ＬＯＡＤを送信し、印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴ
ＡをＬＥＤヘッド１９内に保持させる。なお、印刷制御
部１は、ビデオ信号ＳＧ２を印刷ラインごとに受信す
る。また、印刷制御部１は、上位コントローラから次の
ラインのビデオ信号ＳＧ２を受信している最中において
も、ＬＥＤヘッド１９に保持した印刷データ信号ＨＤ−
ＤＡＴＡについて印刷できる。
９にクロック信号ＨＤ−ＣＬＫを送信し、受信したビデ
オ信号ＳＧ２を印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡとして順
次ＬＥＤヘッド１９内に転送し、１ライン分のビデオ信
号ＳＧ２を受信すると、ＬＥＤヘッド１９にラッチ信号
ＨＤ−ＬＯＡＤを送信し、印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴ
ＡをＬＥＤヘッド１９内に保持させる。なお、印刷制御
部１は、ビデオ信号ＳＧ２を印刷ラインごとに受信す
る。また、印刷制御部１は、上位コントローラから次の
ラインのビデオ信号ＳＧ２を受信している最中において
も、ＬＥＤヘッド１９に保持した印刷データ信号ＨＤ−
ＤＡＴＡについて印刷できる。
【００５２】次に、印刷制御部１は、ＬＥＤヘッド１９
にストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎを送信し、ＬＥＤヘ
ッド１９により、マイナス電位に帯電した感光体ドラム
上に印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡに応じた光を選択的
に照射させ、上記の感光体ドラム上に電位の上昇したド
ットからなる静電潜像を形成させ、現像部２７におい
て、マイナス電位に帯電した画像形成用のトナーを上記
電位の上昇した各ドットに吸引させて感光体ドラム上に
トナー像を形成させ、さらに転写信号ＳＧ４によって転
写用高圧電源２６をオンさせて転写器２８をプラス電位
に帯電させ、感光体ドラムと転写器２８の間を通過する
用紙上にトナー像を転写させる。
にストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎを送信し、ＬＥＤヘ
ッド１９により、マイナス電位に帯電した感光体ドラム
上に印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡに応じた光を選択的
に照射させ、上記の感光体ドラム上に電位の上昇したド
ットからなる静電潜像を形成させ、現像部２７におい
て、マイナス電位に帯電した画像形成用のトナーを上記
電位の上昇した各ドットに吸引させて感光体ドラム上に
トナー像を形成させ、さらに転写信号ＳＧ４によって転
写用高圧電源２６をオンさせて転写器２８をプラス電位
に帯電させ、感光体ドラムと転写器２８の間を通過する
用紙上にトナー像を転写させる。
【００５３】次に、印刷制御部１は、用紙送りモータ５
により、上記転写されたトナー像を有する用紙を、ヒー
タ２２ａを内蔵する定着器２２に搬送してこれに当接さ
せ、定着器２２が発生する熱によりトナー像を用紙に定
着させ、この定着させた画像を有する用紙をさらに搬送
させ、用紙排出口センサ７を通過させてプリンタ外部に
排出させる。以後、上記の動作を繰り返す。なお、印刷
制御部１は、用紙サイズセンサ９、用紙吸入ロセンサ６
の検知に対応して、用紙が転写器２８を通過している間
だけ転写用高圧電源２６からの電圧を転写器２８に印加
する。そして、印刷が終了し、用紙が用紙排出口センサ
７を通過すると、帯電用高圧電源２５による現像器２７
への電圧印加を終了し、同時に現像転写プロセス用モー
タ３の回転を停止させる。
により、上記転写されたトナー像を有する用紙を、ヒー
タ２２ａを内蔵する定着器２２に搬送してこれに当接さ
せ、定着器２２が発生する熱によりトナー像を用紙に定
着させ、この定着させた画像を有する用紙をさらに搬送
させ、用紙排出口センサ７を通過させてプリンタ外部に
排出させる。以後、上記の動作を繰り返す。なお、印刷
制御部１は、用紙サイズセンサ９、用紙吸入ロセンサ６
の検知に対応して、用紙が転写器２８を通過している間
だけ転写用高圧電源２６からの電圧を転写器２８に印加
する。そして、印刷が終了し、用紙が用紙排出口センサ
７を通過すると、帯電用高圧電源２５による現像器２７
への電圧印加を終了し、同時に現像転写プロセス用モー
タ３の回転を停止させる。
【００５４】次に、図１２の電子写真プリンタにおける
ＬＥＤヘッド１９の構成について簡単に説明する。図１
４はＬＥＤヘッド１９の回路構成図である。なお、例え
ば、Ａ４サイズの用紙に１インチ当たり６００ドットの
解像度で印刷可能なプリンタでは、１ラインは４９９２
ドットからなる。図１４には、１ラインに４９９２ドッ
トを印字する場合の回路構成を示してある。
ＬＥＤヘッド１９の構成について簡単に説明する。図１
４はＬＥＤヘッド１９の回路構成図である。なお、例え
ば、Ａ４サイズの用紙に１インチ当たり６００ドットの
解像度で印刷可能なプリンタでは、１ラインは４９９２
ドットからなる。図１４には、１ラインに４９９２ドッ
トを印字する場合の回路構成を示してある。
【００５５】図１４に示すように、ＬＥＤヘッド１９
は、フリップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ４９９２と、ラ
ッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ４９９２と、プリバッファ回路Ｇ
１〜Ｇ４９９２と、駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトラン
ジスタ）Ｔｒ１〜Ｔｒ４９９２と、ＬＥＤ ＬＤ１〜Ｌ
Ｄ４９９２と、インバータ回路ＩＶ１〜ＩＶ２６（ＩＶ
２〜ＩＶ２６は図示省略）と、制御電圧発生回路ＣＶ１
〜ＣＶ２６（ＣＶ２〜ＣＶ２６は図示省略）とを備えて
いる。また、ＬＥＤヘッド１９には、印刷制御部１（図
１２参照）から印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡ、クロッ
ク信号ＨＤ−ＣＬＫ、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤ、およ
びストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎ（それぞれ図１３参
照）が入力される。また、ＬＥＤヘッド１９には、駆動
用電源ＶＤＤＨが供給される。インバータ回路ＩＶ１〜
ＩＶ２６は、負論理信号であるストローブ信号ＨＤ−Ｓ
ＴＢ−Ｎを論理反転させる。
は、フリップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ４９９２と、ラ
ッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ４９９２と、プリバッファ回路Ｇ
１〜Ｇ４９９２と、駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトラン
ジスタ）Ｔｒ１〜Ｔｒ４９９２と、ＬＥＤ ＬＤ１〜Ｌ
Ｄ４９９２と、インバータ回路ＩＶ１〜ＩＶ２６（ＩＶ
２〜ＩＶ２６は図示省略）と、制御電圧発生回路ＣＶ１
〜ＣＶ２６（ＣＶ２〜ＣＶ２６は図示省略）とを備えて
いる。また、ＬＥＤヘッド１９には、印刷制御部１（図
１２参照）から印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡ、クロッ
ク信号ＨＤ−ＣＬＫ、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤ、およ
びストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎ（それぞれ図１３参
照）が入力される。また、ＬＥＤヘッド１９には、駆動
用電源ＶＤＤＨが供給される。インバータ回路ＩＶ１〜
ＩＶ２６は、負論理信号であるストローブ信号ＨＤ−Ｓ
ＴＢ−Ｎを論理反転させる。
【００５６】フリップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ４９９
２は、隣り合うフリップフロップ回路のデータ入力端子
Ｄと非反転データ出力端子Ｑとを相互に接続することに
より縦続接続されており、４９９２段のシフトレジスタ
回路を構成している。初段のフリップフロップ回路ＦＦ
１のデータ入力端子Ｄには、印刷データ信号ＨＤ−ＤＡ
ＴＡが入力される。また、フリップフロップ回路ＦＦ１
〜ＦＦ４９９２のクロック入力端子には、クロック信号
ＨＤ−ＣＬＫが入力される。このシフトレジスタ回路
は、初段のフリップフロップ回路ＦＦ１に入力される印
刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータをクロック
信号ＨＤ−ＣＬＫに同期して次段のフリップフロップ回
路に順次シフトさせ、１ライン分の印刷データ信号ＨＤ
−ＤＡＴＡに相当する４９９２ドット分のビットデータ
をフリップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ４９９２にそれぞ
れ格納する。
２は、隣り合うフリップフロップ回路のデータ入力端子
Ｄと非反転データ出力端子Ｑとを相互に接続することに
より縦続接続されており、４９９２段のシフトレジスタ
回路を構成している。初段のフリップフロップ回路ＦＦ
１のデータ入力端子Ｄには、印刷データ信号ＨＤ−ＤＡ
ＴＡが入力される。また、フリップフロップ回路ＦＦ１
〜ＦＦ４９９２のクロック入力端子には、クロック信号
ＨＤ−ＣＬＫが入力される。このシフトレジスタ回路
は、初段のフリップフロップ回路ＦＦ１に入力される印
刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータをクロック
信号ＨＤ−ＣＬＫに同期して次段のフリップフロップ回
路に順次シフトさせ、１ライン分の印刷データ信号ＨＤ
−ＤＡＴＡに相当する４９９２ドット分のビットデータ
をフリップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ４９９２にそれぞ
れ格納する。
【００５７】ラッチ回路ＬＴｋ（ｋは１から４９９２ま
での任意の整数）のデータ入力端子Ｄは、フリップフロ
ップ回路ＦＦｋの非反転データ出力端子Ｑに接続されて
いる。また、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ４９９２のラッチ
入力端子Ｇには、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤが入力され
る。このラッチ回路ＬＴｋは、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡ
Ｄが入力されると、フリップフロップ回路ＦＦｋに格納
されたビットデータをラッチする。
での任意の整数）のデータ入力端子Ｄは、フリップフロ
ップ回路ＦＦｋの非反転データ出力端子Ｑに接続されて
いる。また、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ４９９２のラッチ
入力端子Ｇには、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤが入力され
る。このラッチ回路ＬＴｋは、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡ
Ｄが入力されると、フリップフロップ回路ＦＦｋに格納
されたビットデータをラッチする。
【００５８】プリバッファ回路Ｇｋの第１の入力端子
は、ラッチ回路ＬＴｋの非反転データ出力端子Ｑに接続
されている。また、プリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ４９９２
の第２の入力端子には、ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−
Ｎの反転信号が入力される。また、プリバッファ回路Ｇ
ｋの出力端子は、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子
に接続されている。このプリバッファ回路Ｇｋは、ラッ
チ回路ＬＴｋから出力される１ライン分の印刷データ信
号ＨＤ−ＤＡＴＡの第ｋドットのビットデータと、スト
ローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの反転信号との論理積を生
成し、この論理積に従い、対応する駆動トランジスタＴ
ｒｋをオンさせる。
は、ラッチ回路ＬＴｋの非反転データ出力端子Ｑに接続
されている。また、プリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ４９９２
の第２の入力端子には、ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−
Ｎの反転信号が入力される。また、プリバッファ回路Ｇ
ｋの出力端子は、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子
に接続されている。このプリバッファ回路Ｇｋは、ラッ
チ回路ＬＴｋから出力される１ライン分の印刷データ信
号ＨＤ−ＤＡＴＡの第ｋドットのビットデータと、スト
ローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの反転信号との論理積を生
成し、この論理積に従い、対応する駆動トランジスタＴ
ｒｋをオンさせる。
【００５９】駆動トランジスタＴｒｋのドレイン端子
は、ＬＥＤ ＬＤｋのアノード端子に接続されている。
また、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４９９２のソース
端子には、電源ＶＤＤＨが供給される。また、ＬＥＤ
ＬＤｋのカソード端子は接地されている。駆動トランジ
スタＴｒｋがオンすると、対応するＬＥＤ ＬＤｋに駆
動電流が供給される。これにより、ストローブ信号ＨＤ
−ＳＴＢ−Ｎが入力されている期間において、ＬＥＤ
ＬＤ１〜ＬＤ４９９２が上記１ライン分のビットデータ
に従って発光する。
は、ＬＥＤ ＬＤｋのアノード端子に接続されている。
また、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４９９２のソース
端子には、電源ＶＤＤＨが供給される。また、ＬＥＤ
ＬＤｋのカソード端子は接地されている。駆動トランジ
スタＴｒｋがオンすると、対応するＬＥＤ ＬＤｋに駆
動電流が供給される。これにより、ストローブ信号ＨＤ
−ＳＴＢ−Ｎが入力されている期間において、ＬＥＤ
ＬＤ１〜ＬＤ４９９２が上記１ライン分のビットデータ
に従って発光する。
【００６０】図１５はＬＥＤヘッド１９のブロック構成
図である。図１５において、ＬＥＤヘッド１９は、２６
個のＬＥＤアレイ１００（ＣＨＰ１〜ＣＨＰ２６）と、
２６個のドライバＩＣ２００（ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６）
と、基準電圧発生回路３００とを備えている。なお、図
１４では基準電圧発生回路３００の図示を省略してあっ
た。
図である。図１５において、ＬＥＤヘッド１９は、２６
個のＬＥＤアレイ１００（ＣＨＰ１〜ＣＨＰ２６）と、
２６個のドライバＩＣ２００（ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６）
と、基準電圧発生回路３００とを備えている。なお、図
１４では基準電圧発生回路３００の図示を省略してあっ
た。
【００６１】ＬＥＤアレイ１００は、１９２個のＬＥＤ
を配列したものである。ここで、例えば、ＬＥＤアレイ
ＣＨＰ１の１９２個のＬＥＤは、図１４のＬＥＤ ＬＤ
１〜ＬＤ１９２に相当し、ＬＥＤアレイＣＨＰ２６の１
９２個のＬＥＤは、図１４のＬＥＤ ＬＤ４８０１〜Ｌ
Ｄ４９９２に相当する。
を配列したものである。ここで、例えば、ＬＥＤアレイ
ＣＨＰ１の１９２個のＬＥＤは、図１４のＬＥＤ ＬＤ
１〜ＬＤ１９２に相当し、ＬＥＤアレイＣＨＰ２６の１
９２個のＬＥＤは、図１４のＬＥＤ ＬＤ４８０１〜Ｌ
Ｄ４９９２に相当する。
【００６２】ドライバＩＣ２００は、シフトレジスタ回
路２０１と、ラッチ回路群２０２と、インバータ回路２
０３と、プリバッファ回路群２０４と、駆動トランジス
タ群２０５と、制御電圧発生回路２０６とを備えてい
る。
路２０１と、ラッチ回路群２０２と、インバータ回路２
０３と、プリバッファ回路群２０４と、駆動トランジス
タ群２０５と、制御電圧発生回路２０６とを備えてい
る。
【００６３】ここで、例えば、ドライバＩＣ ＤＲＶ１
においては、シフトレジスタ回路２０１は図１４のフリ
ップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２に相当し、ラッチ
回路群２０２は図１４のラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２
に相当し、インバータ回路２０３は図１４のインバータ
回路ＩＶ１に相当し、プリバッファ回路群２０４は図１
４のプリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ１９２に相当し、駆動ト
ランジスタ群２０５は図１４の駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に相当し、制御電圧発生回路２０６は図１
４の制御電圧発生回路ＣＶ１に相当する。同様に、ドラ
イバＩＣ ＤＲＶ２６においては、シフトレジスタ回路
２０１は、図１４のフリップフロップ回路ＦＦ４８０１
〜ＦＦ４９９２に相当し、ラッチ回路群２０１は図１４
のラッチ回路ＬＴ４８０１〜ＬＴ４９９２に相当し、イ
ンバータ回路２０３は図１４のインバータ回路ＩＶ２６
に相当し、プリバッファ回路群２０４は図１４のプリバ
ッファ回路Ｇ４８０１〜Ｇ４９９２に相当し、駆動トラ
ンジスタ群２０５は図１４の駆動トランジスタＴｒ４８
０１〜Ｔｒ４９９２に相当し、制御電圧発生回路２０６
は図１４の制御電圧発生回路ＣＶ２６に相当する。
においては、シフトレジスタ回路２０１は図１４のフリ
ップフロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２に相当し、ラッチ
回路群２０２は図１４のラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２
に相当し、インバータ回路２０３は図１４のインバータ
回路ＩＶ１に相当し、プリバッファ回路群２０４は図１
４のプリバッファ回路Ｇ１〜Ｇ１９２に相当し、駆動ト
ランジスタ群２０５は図１４の駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に相当し、制御電圧発生回路２０６は図１
４の制御電圧発生回路ＣＶ１に相当する。同様に、ドラ
イバＩＣ ＤＲＶ２６においては、シフトレジスタ回路
２０１は、図１４のフリップフロップ回路ＦＦ４８０１
〜ＦＦ４９９２に相当し、ラッチ回路群２０１は図１４
のラッチ回路ＬＴ４８０１〜ＬＴ４９９２に相当し、イ
ンバータ回路２０３は図１４のインバータ回路ＩＶ２６
に相当し、プリバッファ回路群２０４は図１４のプリバ
ッファ回路Ｇ４８０１〜Ｇ４９９２に相当し、駆動トラ
ンジスタ群２０５は図１４の駆動トランジスタＴｒ４８
０１〜Ｔｒ４９９２に相当し、制御電圧発生回路２０６
は図１４の制御電圧発生回路ＣＶ２６に相当する。
【００６４】シフトレジスタ回路２０１は、１９２個の
フリップフロップ回路を縦続接続したものである。ま
た、ドライバＩＣ ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６のシフトレジ
スタ回路２０１は縦続接続されている。また、ラッチ回
路群２０２は、１９２個のラッチ回路から構成され、ラ
ッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤが入力されると、シフトレジス
タ回路２０１に格納された印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴ
Ａの１９２ドット分のビットデータをラッチする。ま
た、インバータ回路２０３は、負論理信号であるストロ
ーブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎ（図１３参照）を論理反転さ
せる。また、プリバッファ回路群２０４は１９２個のプ
リバッファ回路から構成され、駆動トランジスタ群２０
５は１９２個の駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジス
タ）から構成される。
フリップフロップ回路を縦続接続したものである。ま
た、ドライバＩＣ ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６のシフトレジ
スタ回路２０１は縦続接続されている。また、ラッチ回
路群２０２は、１９２個のラッチ回路から構成され、ラ
ッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤが入力されると、シフトレジス
タ回路２０１に格納された印刷データ信号ＨＤ−ＤＡＴ
Ａの１９２ドット分のビットデータをラッチする。ま
た、インバータ回路２０３は、負論理信号であるストロ
ーブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎ（図１３参照）を論理反転さ
せる。また、プリバッファ回路群２０４は１９２個のプ
リバッファ回路から構成され、駆動トランジスタ群２０
５は１９２個の駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジス
タ）から構成される。
【００６５】基準電圧発生回路３００は、基準電圧ＶＲ
ＥＦを生成し、この基準電圧ＶＲＥＦをドライバＩＣ
ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６の制御電圧発生回路２０６に供給
する。また、制御電圧発生回路２０６は、駆動トランジ
スタ群２０５がＬＥＤアレイ１００に供給する駆動電流
の値を制御するための制御電圧を生成し、この制御電圧
をプリバッファ回路群２０４に供給する。
ＥＦを生成し、この基準電圧ＶＲＥＦをドライバＩＣ
ＤＲＶ１〜ＤＲＶ２６の制御電圧発生回路２０６に供給
する。また、制御電圧発生回路２０６は、駆動トランジ
スタ群２０５がＬＥＤアレイ１００に供給する駆動電流
の値を制御するための制御電圧を生成し、この制御電圧
をプリバッファ回路群２０４に供給する。
【００６６】図１６はプリバッファ回路Ｇｋ（ｋは１か
ら４９９２までの任意の整数）および制御電圧発生回路
２０６の内部構成回路図である。図１６において、プリ
バッファ回路Ｇｋは、ＡＮＤ回路ＡＤｋと、ＰＭＯＳト
ランジスタＴＰｋと、ＮＭＯＳトランジスタＴＮｋとを
有する。また、制御電圧発生回路２０６は、演算増幅器
２０６ａと、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂと、抵抗Ｒ
ｒｅｆとを有する。
ら４９９２までの任意の整数）および制御電圧発生回路
２０６の内部構成回路図である。図１６において、プリ
バッファ回路Ｇｋは、ＡＮＤ回路ＡＤｋと、ＰＭＯＳト
ランジスタＴＰｋと、ＮＭＯＳトランジスタＴＮｋとを
有する。また、制御電圧発生回路２０６は、演算増幅器
２０６ａと、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂと、抵抗Ｒ
ｒｅｆとを有する。
【００６７】制御電圧発生回路２０６において、演算増
幅器２０６ａの反転入力端子には、基準電圧回路３００
による基準電圧ＶＲＥＦが入力される。また、演算増幅
器２０６ａの非反転入力端子は、ＰＭＯＳトランジスタ
２０６ｂのドレイン端子に接続されるとともに、抵抗Ｒ
ｒｅｆを介して接地されている。また、制御電圧Ｖｃｏ
ｎｔｒｏｌの出力端子である演算増幅器２０６ａの出力
端子は、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂのゲート端子に
接続されている。ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂのソー
ス端子には電源ＶＤＤが供給される。ＰＭＯＳトランジ
スタ２０６ｂは、ゲート長が駆動トランジスタ（ＰＭＯ
Ｓトランジスタ）Ｔｒｋと相等しいサイズとなるように
形成されている。
幅器２０６ａの反転入力端子には、基準電圧回路３００
による基準電圧ＶＲＥＦが入力される。また、演算増幅
器２０６ａの非反転入力端子は、ＰＭＯＳトランジスタ
２０６ｂのドレイン端子に接続されるとともに、抵抗Ｒ
ｒｅｆを介して接地されている。また、制御電圧Ｖｃｏ
ｎｔｒｏｌの出力端子である演算増幅器２０６ａの出力
端子は、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂのゲート端子に
接続されている。ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂのソー
ス端子には電源ＶＤＤが供給される。ＰＭＯＳトランジ
スタ２０６ｂは、ゲート長が駆動トランジスタ（ＰＭＯ
Ｓトランジスタ）Ｔｒｋと相等しいサイズとなるように
形成されている。
【００６８】この制御電圧発生回路２０６は、演算増幅
器２０６ａと、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂと、抵抗
Ｒｒｅｆとによりフィードバック制御回路を構成してお
り、抵抗ＲｒｅｆおよびＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂ
に流れる電流Ｉｒｅｆは、電源ＶＤＤの電圧によらず基
準電圧ＶＲＥＦと抵抗Ｒｒｅｆの値のみにより決定され
る。
器２０６ａと、ＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂと、抵抗
Ｒｒｅｆとによりフィードバック制御回路を構成してお
り、抵抗ＲｒｅｆおよびＰＭＯＳトランジスタ２０６ｂ
に流れる電流Ｉｒｅｆは、電源ＶＤＤの電圧によらず基
準電圧ＶＲＥＦと抵抗Ｒｒｅｆの値のみにより決定され
る。
【００６９】プリバッファ回路Ｇｋにおいて、ＡＮＤ回
路ＡＤｋには、ラッチ回路ＬＴｋの出力信号（印刷デー
タ信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータ）と、インバータ
回路２０３の出力信号（ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−
Ｎの反転信号）とが入力される。ＡＮＤ回路ＡＤｋの出
力端子は、ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのゲート端子お
よびＮＭＯＳトランジスタＴＮｋのゲート端子に接続さ
れている。ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのソース端子に
は駆動用電源ＶＤＤＨが供給され、ＮＭＯＳトランジス
タＴＮｋのソース端子には制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌが
供給される。ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのドレイン端
子およびＮＭＯＳトランジスタＴＮｋのドレイン端子
は、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子に接続されて
いる。
路ＡＤｋには、ラッチ回路ＬＴｋの出力信号（印刷デー
タ信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータ）と、インバータ
回路２０３の出力信号（ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−
Ｎの反転信号）とが入力される。ＡＮＤ回路ＡＤｋの出
力端子は、ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのゲート端子お
よびＮＭＯＳトランジスタＴＮｋのゲート端子に接続さ
れている。ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのソース端子に
は駆動用電源ＶＤＤＨが供給され、ＮＭＯＳトランジス
タＴＮｋのソース端子には制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌが
供給される。ＰＭＯＳトランジスタＴＰｋのドレイン端
子およびＮＭＯＳトランジスタＴＮｋのドレイン端子
は、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子に接続されて
いる。
【００７０】このプリバッファ回路Ｇｋは、印刷データ
信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータおよびストローブ信
号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの反転信号がともにハイレベルのと
き、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子に制御電圧Ｖ
ｃｏｎｔｒｏｌを供給し、駆動トランジスタＴｒｋをオ
ンさせ、駆動トランジスタＴｒｋからＬＥＤ ＬＤｋに
電流Ｉｒｅｆに応じた値の駆動電流を供給する。
信号ＨＤ−ＤＡＴＡのビットデータおよびストローブ信
号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの反転信号がともにハイレベルのと
き、駆動トランジスタＴｒｋのゲート端子に制御電圧Ｖ
ｃｏｎｔｒｏｌを供給し、駆動トランジスタＴｒｋをオ
ンさせ、駆動トランジスタＴｒｋからＬＥＤ ＬＤｋに
電流Ｉｒｅｆに応じた値の駆動電流を供給する。
【００７１】ＬＥＤヘッド１９を用いた電子写真プリン
タにおいては、ＬＥＤヘッド１９の全ＬＥＤ ＬＤ１〜
ＬＤ４９９２がストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎにより
同時に駆動されるので、ＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＥＤ４９９
２およびこれらのＬＥＤをそれぞれ駆動する駆動トラン
ジスタＴｒ１〜Ｔｒ４９９２の特性にばらつきがある
と、ＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＥＤ４９９２の発光強度がばら
つき、これにより感光体ドラム上に形成される静電潜像
の各ドットの大きさがばらつき、印刷ドットの大きさに
ばらつきを生じてしまう。写真等の画像を印刷する場合
には、印刷ドットの大きさにばらつきがあると、印刷濃
度にばらつきを生じ、印刷品位を低下させる原因となる
ので望ましくない。
タにおいては、ＬＥＤヘッド１９の全ＬＥＤ ＬＤ１〜
ＬＤ４９９２がストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎにより
同時に駆動されるので、ＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＥＤ４９９
２およびこれらのＬＥＤをそれぞれ駆動する駆動トラン
ジスタＴｒ１〜Ｔｒ４９９２の特性にばらつきがある
と、ＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＥＤ４９９２の発光強度がばら
つき、これにより感光体ドラム上に形成される静電潜像
の各ドットの大きさがばらつき、印刷ドットの大きさに
ばらつきを生じてしまう。写真等の画像を印刷する場合
には、印刷ドットの大きさにばらつきがあると、印刷濃
度にばらつきを生じ、印刷品位を低下させる原因となる
ので望ましくない。
【００７２】図１７はＬＥＤヘッド１９におけるそれぞ
れのＬＥＤ（ドット）の発光強度の一例を示す図であ
る。図１７において、ＳＣ１〜ＳＣ２６はそれぞれのチ
ップモジュール内におけるドット間の発光強度ばらつき
の範囲であり、ＳＣＡは、ＬＥＤヘッド１９におけるチ
ップモジュール間の発光強度ばらつき（それぞれのチッ
プモジュールの平均発光強度のばらつき）の範囲であ
る。
れのＬＥＤ（ドット）の発光強度の一例を示す図であ
る。図１７において、ＳＣ１〜ＳＣ２６はそれぞれのチ
ップモジュール内におけるドット間の発光強度ばらつき
の範囲であり、ＳＣＡは、ＬＥＤヘッド１９におけるチ
ップモジュール間の発光強度ばらつき（それぞれのチッ
プモジュールの平均発光強度のばらつき）の範囲であ
る。
【００７３】図１８はＬＥＤヘッド１９の構造を示す斜
視図である。図１８のＬＥＤヘッド１９は、例えば、電
子情報通信学会技術研究報告ＩＣＤ９７−１７５（１９
９７−１２）および特開平８−２３０２２９号公報に開
示された構造であり、ＬＥＤアレイ１００とＬＥＤドラ
イバＩＣ２００からなるチップモジュールをプリント配
線板３０１上に一列に配置してダイボンディングし、さ
らにＬＥＤドライバＩＣ２００の入力電極パッドおよび
電源電極パッドと、プリント配線板３０１に設けられた
信号出力電極パッドおよび電源供給電極パッドとを金ワ
イヤー３０２でボンディング接続したものである。
視図である。図１８のＬＥＤヘッド１９は、例えば、電
子情報通信学会技術研究報告ＩＣＤ９７−１７５（１９
９７−１２）および特開平８−２３０２２９号公報に開
示された構造であり、ＬＥＤアレイ１００とＬＥＤドラ
イバＩＣ２００からなるチップモジュールをプリント配
線板３０１上に一列に配置してダイボンディングし、さ
らにＬＥＤドライバＩＣ２００の入力電極パッドおよび
電源電極パッドと、プリント配線板３０１に設けられた
信号出力電極パッドおよび電源供給電極パッドとを金ワ
イヤー３０２でボンディング接続したものである。
【００７４】図１８では、ＬＥＤアレイ１００は、端面
発光形ＬＥＤを配列したものである。また、上記のチッ
プモジュールは、ＬＥＤアレイチップ１００のアノード
電極パッド面とドライバＩＣ２００のＡｕバンプを設け
た駆動電極パッド面とをＡＣＦ３０３によりダイレクト
に接続したものである。
発光形ＬＥＤを配列したものである。また、上記のチッ
プモジュールは、ＬＥＤアレイチップ１００のアノード
電極パッド面とドライバＩＣ２００のＡｕバンプを設け
た駆動電極パッド面とをＡＣＦ３０３によりダイレクト
に接続したものである。
【００７５】以下に、本発明のドライバＩＣをＬＥＤド
ライバＩＣに適用した場合の実施の形態について説明す
る。
ライバＩＣに適用した場合の実施の形態について説明す
る。
【００７６】第１の実施形態 図１は本発明の第１の実施形態のドライバＩＣ２００Ａ
のレイアウト図である。なお、図１において、従来のド
ライバＩＣ４００のレイアウトを示す図１９と同じもに
は同じ符号を付してある。
のレイアウト図である。なお、図１において、従来のド
ライバＩＣ４００のレイアウトを示す図１９と同じもに
は同じ符号を付してある。
【００７７】図１のＬＥＤドライバＩＣ２００Ａは、図
１５のＬＥＤドライバＩＣ２００と同様に１チップ当た
り１９２個のＬＥＤを駆動するものであり、フリップフ
ロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２により構成されるシフト
レジスタ回路２０１と、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２
からなるラッチ回路群２０２と、プリバッファ回路Ｇ１
〜Ｇ１９２からなるプリバッファ回路群２０４と、駆動
トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２からなる駆動トランジ
スタ群２０５と、入力電極パッド群２１０と、駆動電極
パッド群２２０と、電源電極２３０と、電源電極パッド
２３１とをチップ化したものである。また、図１には図
示していないが、インバータ回路２０３および制御電圧
発生回路２０６（それぞれ図１５参照）を備えている。
１５のＬＥＤドライバＩＣ２００と同様に１チップ当た
り１９２個のＬＥＤを駆動するものであり、フリップフ
ロップ回路ＦＦ１〜ＦＦ１９２により構成されるシフト
レジスタ回路２０１と、ラッチ回路ＬＴ１〜ＬＴ１９２
からなるラッチ回路群２０２と、プリバッファ回路Ｇ１
〜Ｇ１９２からなるプリバッファ回路群２０４と、駆動
トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２からなる駆動トランジ
スタ群２０５と、入力電極パッド群２１０と、駆動電極
パッド群２２０と、電源電極２３０と、電源電極パッド
２３１とをチップ化したものである。また、図１には図
示していないが、インバータ回路２０３および制御電圧
発生回路２０６（それぞれ図１５参照）を備えている。
【００７８】駆動電極パッド群２２０は、ＬＥＤアレイ
１００のＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＤ１９２（図１４参照）を
それぞれ駆動するための駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１
９２からなる。駆動電極パッドＤＯｉ（ｉは１から１９
２までの任意の整数）は、駆動トランジスタ群２０５の
駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジスタ）Ｔｒｉのド
レイン端子に接続されている。この駆動電極パッド群２
２０は、ＬＥＤドライバＩＣ２００Ａの他方（入力端子
電極群２１０と反対側）の長辺側端部に沿って二列に千
鳥配置されている。
１００のＬＥＤ ＬＤ１〜ＬＤ１９２（図１４参照）を
それぞれ駆動するための駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１
９２からなる。駆動電極パッドＤＯｉ（ｉは１から１９
２までの任意の整数）は、駆動トランジスタ群２０５の
駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジスタ）Ｔｒｉのド
レイン端子に接続されている。この駆動電極パッド群２
２０は、ＬＥＤドライバＩＣ２００Ａの他方（入力端子
電極群２１０と反対側）の長辺側端部に沿って二列に千
鳥配置されている。
【００７９】入力電極パッド群２１０は、印刷データ信
号ＨＤ−ＤＡＴＡの入力電極パッド、クロック信号ＨＤ
−ＣＬＫの入力電極パッド、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤ
の入力電極パッド、ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの
入力電極パッド等からなる。この入力電極パッド群２１
０は、長方形のＬＥＤドライバＩＣ２００Ａの他方の長
辺に沿って配置されている。
号ＨＤ−ＤＡＴＡの入力電極パッド、クロック信号ＨＤ
−ＣＬＫの入力電極パッド、ラッチ信号ＨＤ−ＬＯＡＤ
の入力電極パッド、ストローブ信号ＨＤ−ＳＴＢ−Ｎの
入力電極パッド等からなる。この入力電極パッド群２１
０は、長方形のＬＥＤドライバＩＣ２００Ａの他方の長
辺に沿って配置されている。
【００８０】シフトレジスタ回路２０１、ラッチ回路群
２０２、プリバッファ回路群２０４、および駆動トラン
ジスタ群２０５は、それぞれＬＥＤドライバＩＣ２００
Ａの長辺方向に駆動電極パッド群２２０の配列ピッチと
ほぼ等しいピッチで配列されており、図１４および図１
５のように接続されている。また、シフトレジスタ回路
２０１、ラッチ回路群２０２、プリバッファ回路群２０
４、駆動トランジスタ群２０５は、入力電極パッド群２
１０側から駆動電極パッド群２２０側に上記の順で配置
されている。
２０２、プリバッファ回路群２０４、および駆動トラン
ジスタ群２０５は、それぞれＬＥＤドライバＩＣ２００
Ａの長辺方向に駆動電極パッド群２２０の配列ピッチと
ほぼ等しいピッチで配列されており、図１４および図１
５のように接続されている。また、シフトレジスタ回路
２０１、ラッチ回路群２０２、プリバッファ回路群２０
４、駆動トランジスタ群２０５は、入力電極パッド群２
１０側から駆動電極パッド群２２０側に上記の順で配置
されている。
【００８１】電源電極２３０は、駆動トランジスタ群２
０５とプリバッファ回路群２０４の間の領域に設けられ
た幅Ｗなるアルミニウム（Ａｌ）電極であり、駆動トラ
ンジスタ群２０５（駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９
２の列）に沿ってドライバＩＣ２００Ａの両短辺側端部
まで延びている。
０５とプリバッファ回路群２０４の間の領域に設けられ
た幅Ｗなるアルミニウム（Ａｌ）電極であり、駆動トラ
ンジスタ群２０５（駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９
２の列）に沿ってドライバＩＣ２００Ａの両短辺側端部
まで延びている。
【００８２】電源電極２３０上には、外部から駆動用電
源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド２３１が複
数個（図１では２個）設けられている。駆動トランジス
タ群２０５の駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２のソ
ース端子は、近傍の電源電極２３０にそれぞれ個別に接
続されている。
源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド２３１が複
数個（図１では２個）設けられている。駆動トランジス
タ群２０５の駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２のソ
ース端子は、近傍の電源電極２３０にそれぞれ個別に接
続されている。
【００８３】２個の電源電極パッド２３１は、駆動トラ
ンジスタＴｒ４８，Ｔｒ１４４（駆動電極パッドＤＯ４
８とＤＯ１４４）に対応する位置にそれぞれ設けられて
いる。この電源電極パッド２３１の位置は、ドライバＩ
Ｃ２００Ａの長辺の長さを１とするとき、ドライバＩＣ
２００Ａの全長を１／４：１／２：１／４に区分する位
置である。
ンジスタＴｒ４８，Ｔｒ１４４（駆動電極パッドＤＯ４
８とＤＯ１４４）に対応する位置にそれぞれ設けられて
いる。この電源電極パッド２３１の位置は、ドライバＩ
Ｃ２００Ａの長辺の長さを１とするとき、ドライバＩＣ
２００Ａの全長を１／４：１／２：１／４に区分する位
置である。
【００８４】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣ２
００Ａは、その長辺の長さを１とするとき、全長を１／
４：１／２：１／４に区分する位置に電源電極パッド２
３１を配置したことを特徴とするものである。
００Ａは、その長辺の長さを１とするとき、全長を１／
４：１／２：１／４に区分する位置に電源電極パッド２
３１を配置したことを特徴とするものである。
【００８５】図２はドライバＩＣ２００Ａにおける電源
電極パッド２３１および電源電極２３０の等価回路図で
ある。図２において、従来のドライバＩＣ４００におけ
る等価回路を示す図２１と同じものには同じ符号を付し
てある。
電極パッド２３１および電源電極２３０の等価回路図で
ある。図２において、従来のドライバＩＣ４００におけ
る等価回路を示す図２１と同じものには同じ符号を付し
てある。
【００８６】図２において、抵抗Ｒ２０１，Ｒ２０２
は、駆動用電源ＶＤＤＨを外部から供給するために電源
電極パッド２３１にボンディングされたＡｕワイヤーの
抵抗をモデル化したものである。また、Ｓ１〜Ｓ１９２
は、電源電極２３０における駆動トランジスタＴｒ１〜
Ｔｒ１９２のソース端子の接続位置を示すノード番号で
ある。
は、駆動用電源ＶＤＤＨを外部から供給するために電源
電極パッド２３１にボンディングされたＡｕワイヤーの
抵抗をモデル化したものである。また、Ｓ１〜Ｓ１９２
は、電源電極２３０における駆動トランジスタＴｒ１〜
Ｔｒ１９２のソース端子の接続位置を示すノード番号で
ある。
【００８７】抵抗Ｒ１〜Ｒ１９１は、電源電極２３０に
おける隣り合う駆動トランジスタのソース端子間（隣り
合うノード間）の抵抗をモデル化したものである。抵抗
Ｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）の値を以下
に試算する。
おける隣り合う駆動トランジスタのソース端子間（隣り
合うノード間）の抵抗をモデル化したものである。抵抗
Ｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）の値を以下
に試算する。
【００８８】電源電極幅Ｗを２００［μｍ］、Ａｌ電極
のシート抵抗Ｒ□ を３０×１０-3［Ω］、ＬＥＤの配
列密度を６００［ｄｐｉ（dot per inch）］とすると
き、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の配列密度も
６００［ｄｐｉ］であるので、その配列ピッチＬは、 Ｌ＝２５．４［ｍｍ］／６００＝４２．３［μｍ］ となる。これより、モデル抵抗Ｒｉの抵抗値は、 Ｒ□ ×（Ｌ／Ｗ）＝３０×（４２．３／２００）＝
６．４［ｍΩ］ として計算される。
のシート抵抗Ｒ□ を３０×１０-3［Ω］、ＬＥＤの配
列密度を６００［ｄｐｉ（dot per inch）］とすると
き、駆動トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ１９２の配列密度も
６００［ｄｐｉ］であるので、その配列ピッチＬは、 Ｌ＝２５．４［ｍｍ］／６００＝４２．３［μｍ］ となる。これより、モデル抵抗Ｒｉの抵抗値は、 Ｒ□ ×（Ｌ／Ｗ）＝３０×（４２．３／２００）＝
６．４［ｍΩ］ として計算される。
【００８９】駆動トランジスタ（ＰＭＯＳトランジス
タ）Ｔｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）のゲ
ート端子は、プリバッファ回路Ｇｉ（図１および図１６
参照）に接続されている。また、駆動トランジスタＴｒ
ｉのドレイン端子は、駆動電極パッドＤＯｉとＬＥＤア
レイ１００のアノード電極パッドとのＡＣＦ接続部を介
し、ＬＥＤ ＬＤｉの個別アノード電極に接続されてい
る。駆動トランジスタＴｒｉは、プリバッファ回路Ｇｉ
からゲート端子に制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌが供給され
ると、この制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌおよびソース端子
（ノードＳｉ）の電位に応じた駆動電流ＩｄｒｖをＬＥ
Ｄ ＬＤｉに供給する。
タ）Ｔｒｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）のゲ
ート端子は、プリバッファ回路Ｇｉ（図１および図１６
参照）に接続されている。また、駆動トランジスタＴｒ
ｉのドレイン端子は、駆動電極パッドＤＯｉとＬＥＤア
レイ１００のアノード電極パッドとのＡＣＦ接続部を介
し、ＬＥＤ ＬＤｉの個別アノード電極に接続されてい
る。駆動トランジスタＴｒｉは、プリバッファ回路Ｇｉ
からゲート端子に制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌが供給され
ると、この制御電圧Ｖｃｏｎｔｒｏｌおよびソース端子
（ノードＳｉ）の電位に応じた駆動電流ＩｄｒｖをＬＥ
Ｄ ＬＤｉに供給する。
【００９０】ＬＥＤドライバＩＣ２００Ａでは、電源電
極パッド２３１は、駆動トランジスタＴｒ４８およびＴ
ｒ１４４（駆動電極パッドＤＯ４８およびＤＯ１４４）
の近傍に配置されているので、ワイヤーのモデル抵抗Ｒ
２０１，Ｒ２０２は、それぞれノードＳ４８およびＳ１
４４（駆動トランジスタＴｒ４８およびＴｒ１４４のソ
ース端子の接続ノード）に接続している。
極パッド２３１は、駆動トランジスタＴｒ４８およびＴ
ｒ１４４（駆動電極パッドＤＯ４８およびＤＯ１４４）
の近傍に配置されているので、ワイヤーのモデル抵抗Ｒ
２０１，Ｒ２０２は、それぞれノードＳ４８およびＳ１
４４（駆動トランジスタＴｒ４８およびＴｒ１４４のソ
ース端子の接続ノード）に接続している。
【００９１】図２の等価回路において、ＬＥＤアレイ１
００の全ＬＥＤ（全ドット）を同時に駆動する場合に
は、駆動電流は抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２からノード
Ｓ４８およびＳ１４４を介して駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に供給され、駆動トランジスタＴｒｉから
ＬＥＤ ＬＤｉに供給される。
００の全ＬＥＤ（全ドット）を同時に駆動する場合に
は、駆動電流は抵抗Ｒ２０１およびＲ２０２からノード
Ｓ４８およびＳ１４４を介して駆動トランジスタＴｒ１
〜Ｔｒ１９２に供給され、駆動トランジスタＴｒｉから
ＬＥＤ ＬＤｉに供給される。
【００９２】図３はドライバＩＣ２００ＡとＬＥＤアレ
イ１００からなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極２３０の電位分布を示
す図である。また、図４はドライバＩＣ２００ＡとＬＥ
Ｄアレイ１００からなるチップモジュールにおいて全Ｌ
ＥＤを同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動
電流を示す図である。図３および図４には、従来のドラ
イバＩＣ４００とＬＥＤアレイ１００からなるチップモ
ジュールにおける電位分布（図２２参照）および駆動電
流（図２３参照）も併せて示してある。図３において、
ＤＶ１は第１の実施形態のドライバＩＣ２００Ａによる
電源電極の電位分布であり、ＤＶ２は従来のドライバＩ
Ｃ４００による電源電極の電位分布である。また、図４
において、ＤＩ１はドライバＩＣ２００Ａによる駆動電
流であり、ＤＩ２は従来のドライバＩＣ４００による駆
動電流である。ＤＶ１およびＤＩ１は図２の等価回路に
基づいて計算したものであり、ＤＶ２およびＤＩ２は図
２１の等価回路に基づいて計算したものである。
イ１００からなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極２３０の電位分布を示
す図である。また、図４はドライバＩＣ２００ＡとＬＥ
Ｄアレイ１００からなるチップモジュールにおいて全Ｌ
ＥＤを同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動
電流を示す図である。図３および図４には、従来のドラ
イバＩＣ４００とＬＥＤアレイ１００からなるチップモ
ジュールにおける電位分布（図２２参照）および駆動電
流（図２３参照）も併せて示してある。図３において、
ＤＶ１は第１の実施形態のドライバＩＣ２００Ａによる
電源電極の電位分布であり、ＤＶ２は従来のドライバＩ
Ｃ４００による電源電極の電位分布である。また、図４
において、ＤＩ１はドライバＩＣ２００Ａによる駆動電
流であり、ＤＩ２は従来のドライバＩＣ４００による駆
動電流である。ＤＶ１およびＤＩ１は図２の等価回路に
基づいて計算したものであり、ＤＶ２およびＤＩ２は図
２１の等価回路に基づいて計算したものである。
【００９３】ドライバＩＣ２００Ａでは、外部から駆動
用電源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド２３１
（図１参照）は、ノードＳ４８およびＳ１４４に設けら
れているため、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２により、図３に示す
ように、ノードＳ４８およびＳ１４４の電位が最も高く
なり、ノードＳ４８およびＳ１４４から離れるに従って
電位が低くなる。また、ノードＳ４８およびＳ１４４の
近傍での電流密度および電圧降下率が最も大きくなり、
ノードＳ４８およびＳ１４４から離れるに従って電流密
度および電圧降下率が小さくなる。
用電源ＶＤＤＨを供給するための電源電極パッド２３１
（図１参照）は、ノードＳ４８およびＳ１４４に設けら
れているため、抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２により、図３に示す
ように、ノードＳ４８およびＳ１４４の電位が最も高く
なり、ノードＳ４８およびＳ１４４から離れるに従って
電位が低くなる。また、ノードＳ４８およびＳ１４４の
近傍での電流密度および電圧降下率が最も大きくなり、
ノードＳ４８およびＳ１４４から離れるに従って電流密
度および電圧降下率が小さくなる。
【００９４】このため、図４に示すように、ノードＳ４
８およびＳ１４４（駆動トランジスタＴｒ４８およびＴ
ｒ１４４、駆動電極パッドＤＯ４８およびＤＯ１４４）
に対応するＬＥＤ ＬＤ４８およびＬＤ１４４の駆動電
流が最も大きくなり、ＬＥＤＬＤ４８およびＬＤ１４４
から離れるに従って駆動電流が小さくなる。
８およびＳ１４４（駆動トランジスタＴｒ４８およびＴ
ｒ１４４、駆動電極パッドＤＯ４８およびＤＯ１４４）
に対応するＬＥＤ ＬＤ４８およびＬＤ１４４の駆動電
流が最も大きくなり、ＬＥＤＬＤ４８およびＬＤ１４４
から離れるに従って駆動電流が小さくなる。
【００９５】しかし、ドライバＩＣ２００Ａでは、ドラ
イバＩＣ２００Ａの全長を１／４：１／２：１／４に区
分する位置に電源電極パッド２３１を配置しているた
め、従来のドライバＩＣ４００とは異なり、図３に示す
ように、電源電極２３０の両端のノードＳ１およびＳ１
９２の電位と、電位分布の極小値となる電源電極２３０
の中央のノードＳ９６の電位とがほぼ等しくなる。これ
により、図４に示すように、両端の駆動電極パッドＤＯ
１およびＤＯ１９２からの駆動電流と、駆動電流分布の
極小値となる中央の駆動電極パッドＤＯ９６からの駆動
電流とがほぼ等しくなる。
イバＩＣ２００Ａの全長を１／４：１／２：１／４に区
分する位置に電源電極パッド２３１を配置しているた
め、従来のドライバＩＣ４００とは異なり、図３に示す
ように、電源電極２３０の両端のノードＳ１およびＳ１
９２の電位と、電位分布の極小値となる電源電極２３０
の中央のノードＳ９６の電位とがほぼ等しくなる。これ
により、図４に示すように、両端の駆動電極パッドＤＯ
１およびＤＯ１９２からの駆動電流と、駆動電流分布の
極小値となる中央の駆動電極パッドＤＯ９６からの駆動
電流とがほぼ等しくなる。
【００９６】電源電極２３０では、電源電極パッドを設
けた最も電位が高いノードと、最も電位が低いノードと
の間隔が大きくなるほど、両ノード間の電位差である電
源電極２３０の電位分布の変動が大きくなる。これに従
い、電源電極パッドを設けたノードに対応する最も駆動
電流が大きい駆動電極パッドと、最も駆動電流が小さい
駆動電極パッドとの間隔が大きくなるほど、両駆動電極
パッドからの駆動電流の差である駆動電流のドット間ば
らつきが大きくなる。上記電位分布の変動および上記駆
動電流のドット間ばらつきが最小となるのは、電源電極
２３０の両端のノードの電位と、電位分布の極小値とな
るノードの電位とが等しくなる場合である。
けた最も電位が高いノードと、最も電位が低いノードと
の間隔が大きくなるほど、両ノード間の電位差である電
源電極２３０の電位分布の変動が大きくなる。これに従
い、電源電極パッドを設けたノードに対応する最も駆動
電流が大きい駆動電極パッドと、最も駆動電流が小さい
駆動電極パッドとの間隔が大きくなるほど、両駆動電極
パッドからの駆動電流の差である駆動電流のドット間ば
らつきが大きくなる。上記電位分布の変動および上記駆
動電流のドット間ばらつきが最小となるのは、電源電極
２３０の両端のノードの電位と、電位分布の極小値とな
るノードの電位とが等しくなる場合である。
【００９７】２個の電源電極パッドを設ける場合には、
ドライバＩＣの全長を１／４：１／２：１／４に区分す
る位置にそれぞれ電源電極パッドを設けることにより、
電源電極パッドを設けた最も電位が高いノード（ノード
Ｓ４８およびＳ１４４）と、最も電位が低いノード（ノ
ードＳ１，Ｓ９６，Ｓ１９２）との電位差を最小にする
ことができ、従って電源電極２３０の電位分布の変動お
よび駆動電極パッド群２２０からＬＥＤアレイ１００に
供給する駆動電流のドット間ばらつきを最小にすること
ができる。
ドライバＩＣの全長を１／４：１／２：１／４に区分す
る位置にそれぞれ電源電極パッドを設けることにより、
電源電極パッドを設けた最も電位が高いノード（ノード
Ｓ４８およびＳ１４４）と、最も電位が低いノード（ノ
ードＳ１，Ｓ９６，Ｓ１９２）との電位差を最小にする
ことができ、従って電源電極２３０の電位分布の変動お
よび駆動電極パッド群２２０からＬＥＤアレイ１００に
供給する駆動電流のドット間ばらつきを最小にすること
ができる。
【００９８】さらに、ドライバＩＣ２００Ａにおいて、
電源電極２３０上に電源電極パッド２３１を３個設ける
場合には、ドライバＩＣ２００Ａの長辺の長さを１とす
るとき、ドライバＩＣ２００Ａの全長を１／６：２／
６：２／６：１／６に区分する位置にそれぞれ電源電極
パッド２３１を配置する。つまり、図２の等価回路にお
いて、ノードＳ３２，Ｓ９６，Ｓ１６０の位置に、電源
電極パッド２３１を配置する（ワイヤーのモデル抵抗Ｒ
２０１およびＲ２０２をそれぞれ接続する）。
電源電極２３０上に電源電極パッド２３１を３個設ける
場合には、ドライバＩＣ２００Ａの長辺の長さを１とす
るとき、ドライバＩＣ２００Ａの全長を１／６：２／
６：２／６：１／６に区分する位置にそれぞれ電源電極
パッド２３１を配置する。つまり、図２の等価回路にお
いて、ノードＳ３２，Ｓ９６，Ｓ１６０の位置に、電源
電極パッド２３１を配置する（ワイヤーのモデル抵抗Ｒ
２０１およびＲ２０２をそれぞれ接続する）。
【００９９】図５は電源電極パッド２３１を３個設けた
ドライバＩＣ２００ＡとＬＥＤアレイ１００からなるチ
ップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させたと
きの電源電極２３０の電位分布を示す図である。また、
図６は電源電極パッド２３１を３個設けたドライバＩＣ
２００ＡとＬＥＤアレイ１００からなるチップモジュー
ルにおいて全ＬＥＤを同時に発光させたときのそれぞれ
のＬＥＤの駆動電流を示す図である。
ドライバＩＣ２００ＡとＬＥＤアレイ１００からなるチ
ップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させたと
きの電源電極２３０の電位分布を示す図である。また、
図６は電源電極パッド２３１を３個設けたドライバＩＣ
２００ＡとＬＥＤアレイ１００からなるチップモジュー
ルにおいて全ＬＥＤを同時に発光させたときのそれぞれ
のＬＥＤの駆動電流を示す図である。
【０１００】電源電極パッド２３１を３個設ける場合に
は、ドライバＩＣ２００Ａの全長を１／６：２／６：２
／６：１／６に区分する位置に電源電極パッド２３１を
配置することにより、図５に示すように、電源電極２３
０の両端のノードＳ１およびＳ１９２の電位と、電位分
布の極小値となるノードＳ６４およびＳ１３２の電位と
がほぼ等しい値となる。また、図６に示すように、両端
の駆動電極パッドＤＯ１およびＤＯ１９２からの駆動電
流と、駆動電流分布の極小値となる駆動電極パッドＤＯ
６４およびＤＯ１３２からの駆動電流とがほぼ等しい値
となる。これにより、電源電極２３０の電位分布変動お
よび駆動電極パッド群２２０から供給する駆動電流のド
ット間ばらつきを最小にすることができる。
は、ドライバＩＣ２００Ａの全長を１／６：２／６：２
／６：１／６に区分する位置に電源電極パッド２３１を
配置することにより、図５に示すように、電源電極２３
０の両端のノードＳ１およびＳ１９２の電位と、電位分
布の極小値となるノードＳ６４およびＳ１３２の電位と
がほぼ等しい値となる。また、図６に示すように、両端
の駆動電極パッドＤＯ１およびＤＯ１９２からの駆動電
流と、駆動電流分布の極小値となる駆動電極パッドＤＯ
６４およびＤＯ１３２からの駆動電流とがほぼ等しい値
となる。これにより、電源電極２３０の電位分布変動お
よび駆動電極パッド群２２０から供給する駆動電流のド
ット間ばらつきを最小にすることができる。
【０１０１】また、図３と図５、および図４と図６をそ
れぞれ比較すれば明らかなように、電源電極パッドが２
個の場合よりも３個の場合のほうが電位分布変動および
駆動電流のドット間ばらつきを小さくすることができ
る。つまり、電源電極パッド数を多くするほど、電位分
布変動および駆動電流のドット間ばらつきを小さくする
ことができる。
れぞれ比較すれば明らかなように、電源電極パッドが２
個の場合よりも３個の場合のほうが電位分布変動および
駆動電流のドット間ばらつきを小さくすることができ
る。つまり、電源電極パッド数を多くするほど、電位分
布変動および駆動電流のドット間ばらつきを小さくする
ことができる。
【０１０２】ドライバＩＣ２００Ａにおいて、電源電極
２３０上にＮ（Ｎは２以上の整数）個の電源電極パッド
２３１を設ける場合には、ドライバＩＣ２００Ａのチッ
プの長辺の長さを１とするとき、第ｎ（ｎは１からＮま
での任意の整数）の電源電極パッドを、チップの一方の
短辺から（２ｎ−１）／（２Ｎ）の位置に配置する。
２３０上にＮ（Ｎは２以上の整数）個の電源電極パッド
２３１を設ける場合には、ドライバＩＣ２００Ａのチッ
プの長辺の長さを１とするとき、第ｎ（ｎは１からＮま
での任意の整数）の電源電極パッドを、チップの一方の
短辺から（２ｎ−１）／（２Ｎ）の位置に配置する。
【０１０３】このように第１の実施形態によれば、電源
電極２３０上にＮ個の電源電極パッド２３１を設ける場
合に、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎの電源
電極パッドを、チップの一方の短辺から（２ｎ−１）／
（２Ｎ）の位置に配置することにより、駆動電流のドッ
ト間ばらつきを最小にすることができる。
電極２３０上にＮ個の電源電極パッド２３１を設ける場
合に、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎの電源
電極パッドを、チップの一方の短辺から（２ｎ−１）／
（２Ｎ）の位置に配置することにより、駆動電流のドッ
ト間ばらつきを最小にすることができる。
【０１０４】第２の実施形態 図７は本発明の第２の実施形態のドライバＩＣ２００Ｂ
のレイアウト図である。なお、図７において、上記第１
の実施形態のドライバＩＣ２００Ａのレイアウトを示す
図１、および従来のドライバＩＣ４００のレイアウトを
示す図１９と同じもには同じ符号を付してある。
のレイアウト図である。なお、図７において、上記第１
の実施形態のドライバＩＣ２００Ａのレイアウトを示す
図１、および従来のドライバＩＣ４００のレイアウトを
示す図１９と同じもには同じ符号を付してある。
【０１０５】図７のドライバＩＣ２００Ｂは、図１また
は図１９のドライバＩＣにおいて、電源電極２３０を電
源電極２３０Ｂとし、電源電極パッド２３１または４３
１を電源電極パッド２３１Ｂとし、駆動電極パッド群２
２０と駆動トランジスタ群２０５の間に回路素子を配置
しない領域を設けないようにしたものである。
は図１９のドライバＩＣにおいて、電源電極２３０を電
源電極２３０Ｂとし、電源電極パッド２３１または４３
１を電源電極パッド２３１Ｂとし、駆動電極パッド群２
２０と駆動トランジスタ群２０５の間に回路素子を配置
しない領域を設けないようにしたものである。
【０１０６】駆動トランジスタ群２０５は、ドライバＩ
Ｃ４００の一方の長辺に沿って配置された駆動電極パッ
ド群２２０に沿って配置されている。また、電源電極２
３０Ｂは、駆動トランジスタ群２０５に沿って配置され
ている。図７に示す寸法Ｂは、偶数番号の駆動電極パッ
ド（ＤＯ２，ＤＯ４，…，ＤＯ１９２）の縁から電源電
極２３０Ｂの縁までの距離であり、図１９の寸法Ａに対
応するものである。上記の寸法Ｂの領域には、回路素子
を配置しない領域を設けないので、Ｂ＜Ａである。
Ｃ４００の一方の長辺に沿って配置された駆動電極パッ
ド群２２０に沿って配置されている。また、電源電極２
３０Ｂは、駆動トランジスタ群２０５に沿って配置され
ている。図７に示す寸法Ｂは、偶数番号の駆動電極パッ
ド（ＤＯ２，ＤＯ４，…，ＤＯ１９２）の縁から電源電
極２３０Ｂの縁までの距離であり、図１９の寸法Ａに対
応するものである。上記の寸法Ｂの領域には、回路素子
を配置しない領域を設けないので、Ｂ＜Ａである。
【０１０７】電源電極２３０Ｂは、Ａｌ電極層の上にＡ
ｕ電極層を設けた構造の電極であり、駆動トランジスタ
群２０５に沿ってドライバＩＣ２００Ｂの両短辺側端部
まで延び、さらにそこからドライバＩＣ２００Ｂの両短
辺に沿って入力電極パッド群２１０側の長辺側端部まで
（入力電極パッド群２１０の両側まで）延びている。つ
まり、電源電極２３０Ｂは、駆動トランジスタ群２０５
に沿った電源供給部２３２と、ドライバＩＣ２００Ｂの
両短辺に沿ったパッド配置部２３３からなるコの字型の
電極である。
ｕ電極層を設けた構造の電極であり、駆動トランジスタ
群２０５に沿ってドライバＩＣ２００Ｂの両短辺側端部
まで延び、さらにそこからドライバＩＣ２００Ｂの両短
辺に沿って入力電極パッド群２１０側の長辺側端部まで
（入力電極パッド群２１０の両側まで）延びている。つ
まり、電源電極２３０Ｂは、駆動トランジスタ群２０５
に沿った電源供給部２３２と、ドライバＩＣ２００Ｂの
両短辺に沿ったパッド配置部２３３からなるコの字型の
電極である。
【０１０８】コの字型の電源電極２３０Ｂの両端部であ
るパッド配置部２３３の入力電極パッド群２１０側の両
端部には、外部から駆動用電源ＶＤＤＨを供給するため
の電源電極パッド２３１Ｂがそれぞれ設けられている。
電源電極パッド２３１Ｂは、ワイヤーのボンディングを
可能にするためにパッド配置部２３０ｂの両端部を幅太
にしたものであり、Ａｌ電極層の上にＡｕ電極層を設け
た構造である。
るパッド配置部２３３の入力電極パッド群２１０側の両
端部には、外部から駆動用電源ＶＤＤＨを供給するため
の電源電極パッド２３１Ｂがそれぞれ設けられている。
電源電極パッド２３１Ｂは、ワイヤーのボンディングを
可能にするためにパッド配置部２３０ｂの両端部を幅太
にしたものであり、Ａｌ電極層の上にＡｕ電極層を設け
た構造である。
【０１０９】電源供給部２３２は、幅Ｘなる電極であ
る。この幅Ｘは、図１９の電源電極２３０の幅Ｗに対応
するものである。電源供給部２３２上には、電源電極パ
ッドを設けないので、Ｘ＜Ｗである。
る。この幅Ｘは、図１９の電源電極２３０の幅Ｗに対応
するものである。電源供給部２３２上には、電源電極パ
ッドを設けないので、Ｘ＜Ｗである。
【０１１０】図８はＬＥＤアレイ１００とＬＥＤドライ
バＩＣ２００ＢとをＡＣＦ接続してなるチップモジュー
ルの断面構造図であり、図７におけるＤ−Ｄ’間に対応
する断面図である。なお、図８において、図２０と同じ
ものには同じ符号を付してある。
バＩＣ２００ＢとをＡＣＦ接続してなるチップモジュー
ルの断面構造図であり、図７におけるＤ−Ｄ’間に対応
する断面図である。なお、図８において、図２０と同じ
ものには同じ符号を付してある。
【０１１１】図８のＬＥＤドライバＩＣ２００Ｂは、図
２０の従来のドライバＩＣ４００において、電源電極２
３０を電源電極２３０Ｂとし、電源電極パッド４３１を
電源電極パッド２３１Ｂとし、駆動電極パッド２２１と
電源電極２３０の間に回路素子を配置しない領域を設け
ないようにした（寸法Ａの領域を狭くして寸法Ｂの領域
とした）ものである。
２０の従来のドライバＩＣ４００において、電源電極２
３０を電源電極２３０Ｂとし、電源電極パッド４３１を
電源電極パッド２３１Ｂとし、駆動電極パッド２２１と
電源電極２３０の間に回路素子を配置しない領域を設け
ないようにした（寸法Ａの領域を狭くして寸法Ｂの領域
とした）ものである。
【０１１２】電源電極２３１Ｂは、コの字型の電極であ
り（図７参照）、Ａｌ電極層２３０Ｂａの上にＡｕ電極
層２３０Ｂｂを設けた構造である。Ａｌ電極層２３０Ｂ
ａは、例えば図２０の電源電極２３０と同じ工程で形成
する。また、Ａｕ電極層２３０Ｂｂは、入力電極パッド
２１１および駆動電極パッド２２１にＡｕバンプ２１１
ｂおよび２２１ｂを設ける工程において、Ａｕバンプの
高さと同じ厚さに形成する。Ａｌ電極層２３０ＢａとＡ
ｕ電極層２３０Ｂｂとは、接触面積が最大となり、接触
抵抗が最小となるように、連続的に接続（積層）されて
いる。あるいは、多数個所において接続されている。
り（図７参照）、Ａｌ電極層２３０Ｂａの上にＡｕ電極
層２３０Ｂｂを設けた構造である。Ａｌ電極層２３０Ｂ
ａは、例えば図２０の電源電極２３０と同じ工程で形成
する。また、Ａｕ電極層２３０Ｂｂは、入力電極パッド
２１１および駆動電極パッド２２１にＡｕバンプ２１１
ｂおよび２２１ｂを設ける工程において、Ａｕバンプの
高さと同じ厚さに形成する。Ａｌ電極層２３０ＢａとＡ
ｕ電極層２３０Ｂｂとは、接触面積が最大となり、接触
抵抗が最小となるように、連続的に接続（積層）されて
いる。あるいは、多数個所において接続されている。
【０１１３】電源電極パッド２３１Ｂは、入力電極パッ
ド群２１０の両側に延びた、コの字型の電源電極２３０
Ｂの両端部に設けられたものである（図７参照）。この
電源電極パッド２３１Ｂは、電源電極２３０Ｂの一部で
あり、従って電源電極２３０Ｂと同じ構造（Ａｌ電極層
上にＡｕ電極層を設けた構造）である。
ド群２１０の両側に延びた、コの字型の電源電極２３０
Ｂの両端部に設けられたものである（図７参照）。この
電源電極パッド２３１Ｂは、電源電極２３０Ｂの一部で
あり、従って電源電極２３０Ｂと同じ構造（Ａｌ電極層
上にＡｕ電極層を設けた構造）である。
【０１１４】ＬＥＤアレイ１００とドライバＩＣ４００
とは、加熱硬化性のＡＣＦ樹脂３０３ａに導電性粒子３
０３ｂを分散させたＡＣＦ３０３を用い、図２０で説明
したようにしてＡＣＦ接続され、図８のチップモジュー
ルを構成する。
とは、加熱硬化性のＡＣＦ樹脂３０３ａに導電性粒子３
０３ｂを分散させたＡＣＦ３０３を用い、図２０で説明
したようにしてＡＣＦ接続され、図８のチップモジュー
ルを構成する。
【０１１５】上記のチップモジュールをプリント配線板
３０１（図１８参照）にダイボンドし、ＬＥＤヘッド１
９を構成する場合には、ＬＥＤドライバＩＣ２００Ｂの
電源電極パッド２３１Ｂは、ボンディングワイヤー（金
ワイヤー）３０２ｂによりプリント配線板３０１の電源
供給電極パッドに接続される。
３０１（図１８参照）にダイボンドし、ＬＥＤヘッド１
９を構成する場合には、ＬＥＤドライバＩＣ２００Ｂの
電源電極パッド２３１Ｂは、ボンディングワイヤー（金
ワイヤー）３０２ｂによりプリント配線板３０１の電源
供給電極パッドに接続される。
【０１１６】アノード電極パッド１０３と駆動電極パッ
ド２２１のＡｕバンプ２２１ｂの間に挟み込まれた直径
が約５［μｍ］の導電性粒子３０３ｂのみを電気的接続
に寄与させるために、Ａｕバンプ２１１ｂの高さを約１
５［μｍ］としている。従って、電源電極２３０ＢのＡ
ｕ電極層２３０Ｂｂの厚さは、約１５［μｍ］である。
ド２２１のＡｕバンプ２２１ｂの間に挟み込まれた直径
が約５［μｍ］の導電性粒子３０３ｂのみを電気的接続
に寄与させるために、Ａｕバンプ２１１ｂの高さを約１
５［μｍ］としている。従って、電源電極２３０ＢのＡ
ｕ電極層２３０Ｂｂの厚さは、約１５［μｍ］である。
【０１１７】第２の実施形態のドライバＩＣ２００Ｂ
は、電源電極２３０ＢにＡｕ電極層２３０Ｂｂを設けた
ことを特徴とするものである。図１９の従来のドライバ
ＩＣ４００の電源電極２３０は、Ａｌ電極である。Ａｌ
電極のシート抵抗は約３０［ｍΩ］なので、電源電極２
３０では、図２１の等価回路に示す抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２
を低減するために、幅Ｗを約２００［μｍ］としてい
た。これに対し、Ａｕ電極層２３０Ｂｂは、抵抗率がＡ
Ｉ電極よりも小さく、またＡｕバンプと同じ工程で形成
することによりＡｌ電極よりも厚くすることができる。
従って、電源電極２３０ＢにＡｕ電極層２３０Ｂｂを設
けたことにより、電源電極２３０Ｂのシート抵抗を従来
のＡｌ電極からなる電源電極２３０よりも小さくするこ
とができる。
は、電源電極２３０ＢにＡｕ電極層２３０Ｂｂを設けた
ことを特徴とするものである。図１９の従来のドライバ
ＩＣ４００の電源電極２３０は、Ａｌ電極である。Ａｌ
電極のシート抵抗は約３０［ｍΩ］なので、電源電極２
３０では、図２１の等価回路に示す抵抗Ｒ１〜Ｒ１９２
を低減するために、幅Ｗを約２００［μｍ］としてい
た。これに対し、Ａｕ電極層２３０Ｂｂは、抵抗率がＡ
Ｉ電極よりも小さく、またＡｕバンプと同じ工程で形成
することによりＡｌ電極よりも厚くすることができる。
従って、電源電極２３０ＢにＡｕ電極層２３０Ｂｂを設
けたことにより、電源電極２３０Ｂのシート抵抗を従来
のＡｌ電極からなる電源電極２３０よりも小さくするこ
とができる。
【０１１８】Ａｕ電極層２３０Ｂｂのシート抵抗を以下
に試算する。Ａｕの体積抵抗率ρは、 ρ＝２．２６×１０-8［Ωｍ］ であるので、厚さ１５［μｍ］のＡｕ電極層２３０Ｂｂ
のシート抵抗Ｒ口 は、 Ｒ口 ＝２．２６×１０-8／１５×１０-6＝１．５１×
１０-3［Ω／口］ となり、Ａｌ電極の約１／２０になる。
に試算する。Ａｕの体積抵抗率ρは、 ρ＝２．２６×１０-8［Ωｍ］ であるので、厚さ１５［μｍ］のＡｕ電極層２３０Ｂｂ
のシート抵抗Ｒ口 は、 Ｒ口 ＝２．２６×１０-8／１５×１０-6＝１．５１×
１０-3［Ω／口］ となり、Ａｌ電極の約１／２０になる。
【０１１９】ドライバＩＣ２００Ｂでは、電源電極２３
０Ｂのシート抵抗が従来よりも小さいので、電源電極の
電位分布の変動が従来よりも低減され、従って駆動電流
のドット間ばらつきを低減することができる。
０Ｂのシート抵抗が従来よりも小さいので、電源電極の
電位分布の変動が従来よりも低減され、従って駆動電流
のドット間ばらつきを低減することができる。
【０１２０】また、電源電極２３０Ｂのシート抵抗が従
来よりも小さいので、電源電極パッド２３１Ｂを、駆動
トランジスタ群２０５に沿った電源供給部２３２ではな
く、ドライバＩＣ２００Ｂの両短辺に沿ったパッド配置
部２３３に配置することができる。従って、電源供給部
２３２に電源電極パッドが配置されないことと、電源供
給部２３２のシート抵抗が従来よりも小さいことによ
り、電源供給部２３２の幅Ｘを従来の電源電極２３０の
幅Ｗよりも狭くすることができるので（同じ抵抗の場合
は幅Ｘを幅Ｗの１／２０にできる）、チップサイズを小
さくすることができる。
来よりも小さいので、電源電極パッド２３１Ｂを、駆動
トランジスタ群２０５に沿った電源供給部２３２ではな
く、ドライバＩＣ２００Ｂの両短辺に沿ったパッド配置
部２３３に配置することができる。従って、電源供給部
２３２に電源電極パッドが配置されないことと、電源供
給部２３２のシート抵抗が従来よりも小さいことによ
り、電源供給部２３２の幅Ｘを従来の電源電極２３０の
幅Ｗよりも狭くすることができるので（同じ抵抗の場合
は幅Ｘを幅Ｗの１／２０にできる）、チップサイズを小
さくすることができる。
【０１２１】また、電源電極パッド２３１Ｂを駆動トラ
ンジスタ群２０５に沿った電源供給部２３２に配置しな
いので、ＬＥＤアレイ１００とＡＣＦ接続されたとき
に、アレイ搭載領域から滲み出してくるＡＣＦ樹脂が電
源供給部２３２に覆い被さっても、従来のようなワイヤ
ーボンディングの不具合は発生しない。従って、駆動電
極パッド群２２０と駆動トランジスタ群２０５の間に回
路素子を形成しない領域を設ける必要がなく、駆動電極
パッド群２２０から電源電極２３０Ｂまでの寸法Ｂを従
来の寸法Ａよりも小さくすることができるので、チップ
サイズを小さくすることができる。
ンジスタ群２０５に沿った電源供給部２３２に配置しな
いので、ＬＥＤアレイ１００とＡＣＦ接続されたとき
に、アレイ搭載領域から滲み出してくるＡＣＦ樹脂が電
源供給部２３２に覆い被さっても、従来のようなワイヤ
ーボンディングの不具合は発生しない。従って、駆動電
極パッド群２２０と駆動トランジスタ群２０５の間に回
路素子を形成しない領域を設ける必要がなく、駆動電極
パッド群２２０から電源電極２３０Ｂまでの寸法Ｂを従
来の寸法Ａよりも小さくすることができるので、チップ
サイズを小さくすることができる。
【０１２２】さらに、厚いＡｕ電極層２３０Ｂｂが、ア
レイ搭載領域から滲み出してくるＡＣＦ３０３をせき止
めるダム（堰堤）の働きをするので、アレイ搭載領域か
ら過剰にＡＣＦ３０３が滲み出し、ＬＥＤアレイ１００
のアノード電極１０３と駆動電極パッドのＡｕバンプ２
２１ｂとの間に挟まれる導電性粒子３０３ｂの個数が減
少してしまい、アノード電極１０３とＡｕバンプ２２１
ｂとのＡＣＦ接続部の抵抗が異常に大きくなってしまう
のを防止することができる。
レイ搭載領域から滲み出してくるＡＣＦ３０３をせき止
めるダム（堰堤）の働きをするので、アレイ搭載領域か
ら過剰にＡＣＦ３０３が滲み出し、ＬＥＤアレイ１００
のアノード電極１０３と駆動電極パッドのＡｕバンプ２
２１ｂとの間に挟まれる導電性粒子３０３ｂの個数が減
少してしまい、アノード電極１０３とＡｕバンプ２２１
ｂとのＡＣＦ接続部の抵抗が異常に大きくなってしまう
のを防止することができる。
【０１２３】このように第２の実施形態によれば、電源
供給部２３２とパッド配置部２３３からなるコの字型の
電源電極２３０Ｂに、Ａｕバンプと同じ厚さのＡｕ電極
層２３０Ｂｂを設けたことにより、電源電極のシート抵
抗を低減することがでるので、駆動電流のドット間ばら
つきを低減することができる。
供給部２３２とパッド配置部２３３からなるコの字型の
電源電極２３０Ｂに、Ａｕバンプと同じ厚さのＡｕ電極
層２３０Ｂｂを設けたことにより、電源電極のシート抵
抗を低減することがでるので、駆動電流のドット間ばら
つきを低減することができる。
【０１２４】また、電源電極のシート抵抗を低減できる
ことにより、電源供給部２３２の幅、および駆動電極パ
ッド群２２０から電源供給部２３２までの寸法を狭くす
ることができるので、チップサイズを小さくすることが
できる。
ことにより、電源供給部２３２の幅、および駆動電極パ
ッド群２２０から電源供給部２３２までの寸法を狭くす
ることができるので、チップサイズを小さくすることが
できる。
【０１２５】さらに、厚いＡｕ電極層２３１Ｂｂによ
り、アレイ搭載領域から滲み出すＡＣＦ３０３をせき止
めることができるので、ＡＣＦ接続部の抵抗異常を防止
することができる。
り、アレイ搭載領域から滲み出すＡＣＦ３０３をせき止
めることができるので、ＡＣＦ接続部の抵抗異常を防止
することができる。
【０１２６】なお、上記第２の実施形態において、電源
電極２３０Ｂは、電源供給部２３２のみからなり、パッ
ド配置部２３３を設けないものであっても良い。つま
り、駆動トランジスタ群２０５に沿ってチップの両短辺
側端部まで延びたＡＩ電極層上にＡｕ電極層を設けた構
造のものであっても良い。ただし、この場合には、電源
供給部２３２に電源電極パッドが設けられるので、図７
の幅Ｘを幅Ｗとし、寸法Ｂを寸法Ａにする必要がある。
電極２３０Ｂは、電源供給部２３２のみからなり、パッ
ド配置部２３３を設けないものであっても良い。つま
り、駆動トランジスタ群２０５に沿ってチップの両短辺
側端部まで延びたＡＩ電極層上にＡｕ電極層を設けた構
造のものであっても良い。ただし、この場合には、電源
供給部２３２に電源電極パッドが設けられるので、図７
の幅Ｘを幅Ｗとし、寸法Ｂを寸法Ａにする必要がある。
【０１２７】第３の実施形態 図９は本発明の第３の実施形態のドライバＩＣ２００Ｃ
のレイアウト図である。また、図９には、ドライバＩＣ
２００ＣにＡＣＦ接続されるＬＥＤアレイ１００Ｃのレ
イアウト図も示してある。ドライバＩＣ２００Ｃのレイ
アウトは対面図であり、ＬＥＤアレイ１００Ｃのレイア
ウトは裏面（コモンカソード電極側）からの透視図であ
る。なお、図９において、上記第２の実施形態のドライ
バＩＣ２００Ｂのレイアウトを示す図７と同じもには同
じ符号を付してある。
のレイアウト図である。また、図９には、ドライバＩＣ
２００ＣにＡＣＦ接続されるＬＥＤアレイ１００Ｃのレ
イアウト図も示してある。ドライバＩＣ２００Ｃのレイ
アウトは対面図であり、ＬＥＤアレイ１００Ｃのレイア
ウトは裏面（コモンカソード電極側）からの透視図であ
る。なお、図９において、上記第２の実施形態のドライ
バＩＣ２００Ｂのレイアウトを示す図７と同じもには同
じ符号を付してある。
【０１２８】本発明の第３の実施形態のドライバＩＣ２
００Ｃは、図７のドライバＩＣ２００Ｂにおいて、駆動
電極パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，
ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２の外側に、ダミー電極
パッドＤＵＭＭＹ１，ＤＵＭＭＹ２，ＤＵＭＭＹ３，Ｄ
ＵＭＭＹ４を設けたことを特徴とするものである。
００Ｃは、図７のドライバＩＣ２００Ｂにおいて、駆動
電極パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，
ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２の外側に、ダミー電極
パッドＤＵＭＭＹ１，ＤＵＭＭＹ２，ＤＵＭＭＹ３，Ｄ
ＵＭＭＹ４を設けたことを特徴とするものである。
【０１２９】ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭ
Ｙ４は、駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２と同じサイ
ズおよび構造（図８の駆動電極パッド２２１と同じＡｌ
電極パッド上にＡｕバンプを設けた構造）であり、駆動
電極パッド群２２０の両端部の外側に、駆動電極パッド
ＤＯｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）と同じピ
ッチで配置されている。つまり、ダミー電極ＤＵＭＭＹ
１〜ＤＵＭＭＹ４は、駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９
２との間に電極配置の周期性を保つことができるように
構成されている。
Ｙ４は、駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９２と同じサイ
ズおよび構造（図８の駆動電極パッド２２１と同じＡｌ
電極パッド上にＡｕバンプを設けた構造）であり、駆動
電極パッド群２２０の両端部の外側に、駆動電極パッド
ＤＯｉ（ｉは１から１９２までの任意の整数）と同じピ
ッチで配置されている。つまり、ダミー電極ＤＵＭＭＹ
１〜ＤＵＭＭＹ４は、駆動電極パッドＤＯ１〜ＤＯ１９
２との間に電極配置の周期性を保つことができるように
構成されている。
【０１３０】ＬＥＤアレイ１００Ｃは、図１９のＬＥＤ
アレイ１００において、アノード電極パッド群１２０の
両端部のアノード電極パッドＬＩ１，ＬＩ２，ＬＩ１９
１，ＬＩ１９２の外側に、被駆動側ダミー電極パッドＬ
ＤＵＭＭＹ１，ＬＤＵＭＭＹ２，ＬＤＵＭＭＹ３，ＬＤ
ＵＭＭＹ４を設けたものである。
アレイ１００において、アノード電極パッド群１２０の
両端部のアノード電極パッドＬＩ１，ＬＩ２，ＬＩ１９
１，ＬＩ１９２の外側に、被駆動側ダミー電極パッドＬ
ＤＵＭＭＹ１，ＬＤＵＭＭＹ２，ＬＤＵＭＭＹ３，ＬＤ
ＵＭＭＹ４を設けたものである。
【０１３１】被駆動ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１〜
ＬＤＵＭＭＹ４は、アノード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１
９２と同じサイズおよび構造（図８のアノード電極パッ
ド１０３と同じＡｌ電極パッドからなる構造）であり、
アノード電極パッド群１２０の両端部の外側に、アノー
ド電極パッドＬＩｉと同じピッチで配置されている。つ
まり、ダミー電極ＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４は、アノ
ード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１９２との間に電極配置の
周期性を保つことができるように構成されている。ま
た、被駆動側ダミー電極ＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ
４は、それぞれダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭ
ＭＹ４に対応する位置に設けられている。
ＬＤＵＭＭＹ４は、アノード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１
９２と同じサイズおよび構造（図８のアノード電極パッ
ド１０３と同じＡｌ電極パッドからなる構造）であり、
アノード電極パッド群１２０の両端部の外側に、アノー
ド電極パッドＬＩｉと同じピッチで配置されている。つ
まり、ダミー電極ＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４は、アノ
ード電極パッドＬＩ１〜ＬＩ１９２との間に電極配置の
周期性を保つことができるように構成されている。ま
た、被駆動側ダミー電極ＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ
４は、それぞれダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭ
ＭＹ４に対応する位置に設けられている。
【０１３２】図１０はＬＥＤアレイ１００Ｃとドライバ
ＩＣ２００ＣとをＡＣＦ接続した場合のドライバＩＣ２
００Ｃ上でのＡＣＦ３０３の広がり具合を示す図であ
る。図１０はＬＥＤアレイ１００ＣとドライバＩＣ２０
０ＣをＡＣＦ接続したあとにＬＥＤアレイ１００Ｃを取
り外し、ドライバＩＣ２００Ｃ上に残存しているＡＣＦ
３０３を観察した図と考えて良い。また、図１０は従来
のドライバＩＣ４００上でのＡＣＦ３０３の広がり具合
を示す図２４に対応するものである。
ＩＣ２００ＣとをＡＣＦ接続した場合のドライバＩＣ２
００Ｃ上でのＡＣＦ３０３の広がり具合を示す図であ
る。図１０はＬＥＤアレイ１００ＣとドライバＩＣ２０
０ＣをＡＣＦ接続したあとにＬＥＤアレイ１００Ｃを取
り外し、ドライバＩＣ２００Ｃ上に残存しているＡＣＦ
３０３を観察した図と考えて良い。また、図１０は従来
のドライバＩＣ４００上でのＡＣＦ３０３の広がり具合
を示す図２４に対応するものである。
【０１３３】図１０に示すように、ドライバＩＣ２００
Ｃでは、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４
を設けたことにより、ＡＣＦ３０３は、駆動電極パッド
群ＤＯ１〜ＤＯ１９２からなる駆動電極パッド群２２０
を完全に被覆しており、駆動電極パッド群２２０の両端
部に位置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９
１，ＤＯ１９２においても十分に広がっている。
Ｃでは、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４
を設けたことにより、ＡＣＦ３０３は、駆動電極パッド
群ＤＯ１〜ＤＯ１９２からなる駆動電極パッド群２２０
を完全に被覆しており、駆動電極パッド群２２０の両端
部に位置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９
１，ＤＯ１９２においても十分に広がっている。
【０１３４】ドライバＩＣ２００Ｃでは、ダミー電極パ
ッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４は、駆動電極パッドＤ
Ｏ１〜ＤＯ１９２との間に電極配置の周期性を保つこと
ができるように構成されているため、両端部の駆動電極
パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２の位置
と、その他の駆動電極パッドＤＯ３〜ＤＯ１９０の位置
において、加熱により軟化したＡＣＦ３０３の流動抵抗
の本質的な相違をなくすことができるので、駆動電極パ
ッド群２２０の全域にＡＣＦ３０３を広げることができ
る。これにより、駆動電極パッド群２２０の両端部に位
置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，Ｄ
Ｏ１９２とＬＥＤアレイ１００の対応するアノード電極
パッドとを正常にＡＣＦ接続させることができるので、
両端部の駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，
ＤＯ１９２のＡＣＦ接続部における抵抗の増大をなくす
ことができ、従って駆動電流のドット間ばらつきを小さ
くすることができる。また、両端部の駆動電極パッドＤ
Ｏ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２のＡＣＦ接続部
におけるオープン不良の発生を低減することができるの
で、ドライバＩＣ２００ＣとＬＥＤアレイ１００からな
るチップモジュールの製造歩留まりを向上させることで
きる。
ッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４は、駆動電極パッドＤ
Ｏ１〜ＤＯ１９２との間に電極配置の周期性を保つこと
ができるように構成されているため、両端部の駆動電極
パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２の位置
と、その他の駆動電極パッドＤＯ３〜ＤＯ１９０の位置
において、加熱により軟化したＡＣＦ３０３の流動抵抗
の本質的な相違をなくすことができるので、駆動電極パ
ッド群２２０の全域にＡＣＦ３０３を広げることができ
る。これにより、駆動電極パッド群２２０の両端部に位
置する駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，Ｄ
Ｏ１９２とＬＥＤアレイ１００の対応するアノード電極
パッドとを正常にＡＣＦ接続させることができるので、
両端部の駆動電極パッドＤＯ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，
ＤＯ１９２のＡＣＦ接続部における抵抗の増大をなくす
ことができ、従って駆動電流のドット間ばらつきを小さ
くすることができる。また、両端部の駆動電極パッドＤ
Ｏ１，ＤＯ２，ＤＯ１９１，ＤＯ１９２のＡＣＦ接続部
におけるオープン不良の発生を低減することができるの
で、ドライバＩＣ２００ＣとＬＥＤアレイ１００からな
るチップモジュールの製造歩留まりを向上させることで
きる。
【０１３５】このように第３の実施形態によれば、駆動
電極パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，
ＤＯ２，ＤＯ１９１，Ｄ０１９２の外側に駆動電極パッ
ドＤＯｉと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドＤ
ＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４を駆動電極パッド群２２０と
同じピッチで設けたことにより、駆動電流のドット間ば
らつきを小さくすることができる。また、ドライバＩＣ
２００ＣとＬＥＤアレイからなるチップモジュールの製
造歩留まりを向上させることできる。
電極パッド群２２０の両端部の駆動電極パッドＤＯ１，
ＤＯ２，ＤＯ１９１，Ｄ０１９２の外側に駆動電極パッ
ドＤＯｉと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドＤ
ＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４を駆動電極パッド群２２０と
同じピッチで設けたことにより、駆動電流のドット間ば
らつきを小さくすることができる。また、ドライバＩＣ
２００ＣとＬＥＤアレイからなるチップモジュールの製
造歩留まりを向上させることできる。
【０１３６】なお、上記第３の実施形態において、ドラ
イバＩＣ２００ＣにＡＣＦ接続されるＬＥＤアレイは、
被駆動側ダミー電極パッドを設けていないＬＥＤアレイ
１００（図１９参照）であっても良い。
イバＩＣ２００ＣにＡＣＦ接続されるＬＥＤアレイは、
被駆動側ダミー電極パッドを設けていないＬＥＤアレイ
１００（図１９参照）であっても良い。
【０１３７】第４の実施形態 図１１は本発明の第４の実施形態のドライバＩＣ２００
Ｄのレイアウト図である。なお、図１１において、上記
第３の実施形態のドライバＩＣ２００Ｃのレイアウトを
示す図９と同じもには同じ符号を付してある。また、図
１１には、ドライバＩＣ２００ＤにＡＣＦ接続されるＬ
ＥＤアレイ１００Ｄのレイアウト図も示してある。ドラ
イバＩＣ２００Ｄのレイアウトは対面図であり、ＬＥＤ
アレイ１００Ｄのレイアウトは裏面（コモンカソード電
極側）からの透視図である。
Ｄのレイアウト図である。なお、図１１において、上記
第３の実施形態のドライバＩＣ２００Ｃのレイアウトを
示す図９と同じもには同じ符号を付してある。また、図
１１には、ドライバＩＣ２００ＤにＡＣＦ接続されるＬ
ＥＤアレイ１００Ｄのレイアウト図も示してある。ドラ
イバＩＣ２００Ｄのレイアウトは対面図であり、ＬＥＤ
アレイ１００Ｄのレイアウトは裏面（コモンカソード電
極側）からの透視図である。
【０１３８】ドライバＩＣ２００Ｄは、図９のＬＥＤ２
００Ｃにおいて、検査用パッドＥＭ１，ＥＭ２（電源電
極パッド２３１Ｂ），ＥＭ３，ＥＭ４（電源電極パッド
２３１Ｂ）を設け、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１を検
査用パッドＥＭ１に接続し、ダミー電極パッドＤＵＭＭ
Ｙ２を検査用パッドＥＭ２（電源電極２３０Ｂ）に接続
し、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ３を検査用パッドＥＭ
３に接続し、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ４を検査用パ
ッドＥＭ４（電源電極２３０Ｂ）に接続したものであ
る。
００Ｃにおいて、検査用パッドＥＭ１，ＥＭ２（電源電
極パッド２３１Ｂ），ＥＭ３，ＥＭ４（電源電極パッド
２３１Ｂ）を設け、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１を検
査用パッドＥＭ１に接続し、ダミー電極パッドＤＵＭＭ
Ｙ２を検査用パッドＥＭ２（電源電極２３０Ｂ）に接続
し、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ３を検査用パッドＥＭ
３に接続し、ダミー電極パッドＤＵＭＭＹ４を検査用パ
ッドＥＭ４（電源電極２３０Ｂ）に接続したものであ
る。
【０１３９】検査用パッドＥＭ１〜ＥＭ４は、入力電極
パッド群２１０の両外側に配置されている。なお、ここ
では、検査用パッドＥＭ２およびＥＭ４としてそれぞれ
電源電極パッド２３１Ｂを用いるが、検査用パッドＥＭ
２およびＥＭ４を、電源電極パッド２３１Ｂとは別に設
けても良い。この場合には、ダミー電極パッドＤＵＭＭ
Ｙ２およびＤＵＭＭＹ４は、別に設けた検査用パッドＥ
Ｍ２およびＥＭ４にそれぞれ接続される。
パッド群２１０の両外側に配置されている。なお、ここ
では、検査用パッドＥＭ２およびＥＭ４としてそれぞれ
電源電極パッド２３１Ｂを用いるが、検査用パッドＥＭ
２およびＥＭ４を、電源電極パッド２３１Ｂとは別に設
けても良い。この場合には、ダミー電極パッドＤＵＭＭ
Ｙ２およびＤＵＭＭＹ４は、別に設けた検査用パッドＥ
Ｍ２およびＥＭ４にそれぞれ接続される。
【０１４０】ＬＥＤアレイ１００Ｄは、図９のＬＥＤ１
００Ｃにおいて、ドライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パ
ッドＤＵＭＭＹ１およびＤＵＭＭＹ２に対応する被駆動
側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１とＬＤＵＭＭＹ２を
接続し、またドライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パッド
ＤＵＭＭＹ３およびＤＵＭＭＹ４に対応する被駆動側ダ
ミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ３とＬＤＵＭＭＹ４を接続
したものである。
００Ｃにおいて、ドライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パ
ッドＤＵＭＭＹ１およびＤＵＭＭＹ２に対応する被駆動
側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１とＬＤＵＭＭＹ２を
接続し、またドライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パッド
ＤＵＭＭＹ３およびＤＵＭＭＹ４に対応する被駆動側ダ
ミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ３とＬＤＵＭＭＹ４を接続
したものである。
【０１４１】ＬＥＤアレイ１００ＤとドライバＩＣ２０
０ＤとをＡＣＦ接続したチップモジュール（断面図は図
８参照）において、検査用パッドＥＭ１はダミー電極パ
ッドＤＵＭＭＹ１に接続されており、ダミー電極パッド
ＤＵＭＭＹ１はＡＣＦ接続部を介して被駆動側ダミー電
極パッドＬＤＵＭＭＹ１に接続され、被駆動側ダミー電
極パッドＬＤＵＭＭＹ１は被駆動側ダミー電極パッドＬ
ＤＵＭＭＹ２に接続されており、被駆動側ダミー電極パ
ッドＬＤＵＭＭＹ２はＡＣＦ接続部を介してダミー電極
パッドＤＵＭＭＹ２に接続され、ダミー電極パッドＤＵ
ＭＭＹ２は検査用パッドＥＭ２（電源電極パッド２３１
Ｂ）に接続されている。従って、検査用パッドＥＭ１
は、検査用パッドＥＭ２（電源電極パッド２３１Ｂ）に
接続されることになる。
０ＤとをＡＣＦ接続したチップモジュール（断面図は図
８参照）において、検査用パッドＥＭ１はダミー電極パ
ッドＤＵＭＭＹ１に接続されており、ダミー電極パッド
ＤＵＭＭＹ１はＡＣＦ接続部を介して被駆動側ダミー電
極パッドＬＤＵＭＭＹ１に接続され、被駆動側ダミー電
極パッドＬＤＵＭＭＹ１は被駆動側ダミー電極パッドＬ
ＤＵＭＭＹ２に接続されており、被駆動側ダミー電極パ
ッドＬＤＵＭＭＹ２はＡＣＦ接続部を介してダミー電極
パッドＤＵＭＭＹ２に接続され、ダミー電極パッドＤＵ
ＭＭＹ２は検査用パッドＥＭ２（電源電極パッド２３１
Ｂ）に接続されている。従って、検査用パッドＥＭ１
は、検査用パッドＥＭ２（電源電極パッド２３１Ｂ）に
接続されることになる。
【０１４２】同様に、検査用パッドＥＭ３は、ダミー電
極パッドＤＵＭＭＹ３と被駆動側ダミー電極パッドＬＤ
ＵＭＭＹ３のＡＣＦ接続部およびダミー電極パッドＤＵ
ＭＭＹ４と被駆動側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ４の
ＡＣＦ接続部を介し、検査用パッドＥＭ４（電源電極パ
ッド２３０Ｂ）に接続されることになる。
極パッドＤＵＭＭＹ３と被駆動側ダミー電極パッドＬＤ
ＵＭＭＹ３のＡＣＦ接続部およびダミー電極パッドＤＵ
ＭＭＹ４と被駆動側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ４の
ＡＣＦ接続部を介し、検査用パッドＥＭ４（電源電極パ
ッド２３０Ｂ）に接続されることになる。
【０１４３】従来、ＬＥＤアレイ１００とドライバＩＣ
４００とをＡＣＦ接続したチップモジュール（図２０等
参照）は、製造されたあとに、以下に説明するように単
品検査されていた。
４００とをＡＣＦ接続したチップモジュール（図２０等
参照）は、製造されたあとに、以下に説明するように単
品検査されていた。
【０１４４】まず、ドライバＩＣ４００の入力電極パッ
ドにプロービングして、ＬＥＤアレイ１００のそれぞれ
のドット（ＬＥＤ）を個別に駆動するのに必要な信号を
入力し、それぞれのドットを個別に発光させ、その発光
パワーを光パワーメータにて測定する。そして、光パワ
ーのドット間ばらつきが許容範囲外にあるものを不良品
としてリジェクトする。この単品検査により、チップモ
ジュールをＬＥＤヘッドのプリント配線板に搭載する前
に、不良品モジュールをリジェクトすることができるの
で、１個の不良モジュールをプリント配線板に搭載した
ことにより、複数のチップモジュールを搭載したプリン
ト配線板全体が不良となる恐れがなくなる。
ドにプロービングして、ＬＥＤアレイ１００のそれぞれ
のドット（ＬＥＤ）を個別に駆動するのに必要な信号を
入力し、それぞれのドットを個別に発光させ、その発光
パワーを光パワーメータにて測定する。そして、光パワ
ーのドット間ばらつきが許容範囲外にあるものを不良品
としてリジェクトする。この単品検査により、チップモ
ジュールをＬＥＤヘッドのプリント配線板に搭載する前
に、不良品モジュールをリジェクトすることができるの
で、１個の不良モジュールをプリント配線板に搭載した
ことにより、複数のチップモジュールを搭載したプリン
ト配線板全体が不良となる恐れがなくなる。
【０１４５】また、それぞれのチップモジュールの平均
光パワーを計算し、複数のグループにランク分けする。
そして、同一ランクに属するチップモジュールのみをプ
リント配線板に搭載するようにする。これにより、ＬＥ
Ｄヘッドにおいて、隣接するチップモジュールの発光パ
ワーの相違による印刷品位の低下を防止している。
光パワーを計算し、複数のグループにランク分けする。
そして、同一ランクに属するチップモジュールのみをプ
リント配線板に搭載するようにする。これにより、ＬＥ
Ｄヘッドにおいて、隣接するチップモジュールの発光パ
ワーの相違による印刷品位の低下を防止している。
【０１４６】しかし、上記従来の単品検査では、ＬＥＤ
の発光パワーの測定結果に基づいて良否を判別するた
め、リジェクトされた不良モジュールが、ＬＥＤアレイ
１００単品での製造ばらつきによる発光パワー変動によ
るものか、ドライバＩＣ４００単品の製造ばらつきによ
る駆動電流のばらつきによるものか、チップモジュール
製造時のＡＣＦ接続抵抗の増大（ＬＥＤアレイ１００の
アノード電極パッドＬＩｉとドライバＩＣ４００の駆動
電極パッドＤＯｉの間のＡＣＦ接続部の抵抗の増大）に
よる駆動電流のばらつきによるものか、判別することが
困難なものであった。
の発光パワーの測定結果に基づいて良否を判別するた
め、リジェクトされた不良モジュールが、ＬＥＤアレイ
１００単品での製造ばらつきによる発光パワー変動によ
るものか、ドライバＩＣ４００単品の製造ばらつきによ
る駆動電流のばらつきによるものか、チップモジュール
製造時のＡＣＦ接続抵抗の増大（ＬＥＤアレイ１００の
アノード電極パッドＬＩｉとドライバＩＣ４００の駆動
電極パッドＤＯｉの間のＡＣＦ接続部の抵抗の増大）に
よる駆動電流のばらつきによるものか、判別することが
困難なものであった。
【０１４７】もしも、ＡＣＦ接続抵抗値の増大が疑われ
る場合には、従来技術による外部から直接にＡＣＦ接続
抵抗を測定することは困難であり、チップモジュールか
らＬＥＤアレイ１００を取り外し、ドライバＩＣ４００
上に残存するＡＣＦを外観検査し、ドライバＩＣ４００
の駆動電極パッドのＡｕバンプ上に載った導電性粒子の
個数を計数して、間接的にＡＣＦ接続抵抗値を推定する
という破壊検査をするしかなかった。
る場合には、従来技術による外部から直接にＡＣＦ接続
抵抗を測定することは困難であり、チップモジュールか
らＬＥＤアレイ１００を取り外し、ドライバＩＣ４００
上に残存するＡＣＦを外観検査し、ドライバＩＣ４００
の駆動電極パッドのＡｕバンプ上に載った導電性粒子の
個数を計数して、間接的にＡＣＦ接続抵抗値を推定する
という破壊検査をするしかなかった。
【０１４８】ＬＥＤアレイ１００ＤとドライバＩＣ２０
０Ｄからなるチップモジュールでは、ドライバＩＣ２０
０Ｄのアレイ搭載領域外のプロービング可能な位置に設
けた検査用パッドＥＭ１とＥＭ２および検査用パッドＥ
Ｍ３とＥＭ４が、それぞれ２個所のＡＣＦ接続部（ダミ
ー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４と被駆動側ダ
ミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ４とのＡ
ＣＦ接続部）を介して接続されることになるので、検査
用パッドＥＭ１とＥＭ２の間および検査用パッドＥＭ３
とＥＭ４の間の抵抗を測定することにより、駆動電極パ
ッドＤＯｉとアノード電極パッドＬＩｉとのＡＣＦ接続
部の良否を非破壊検査で判別することができる。
０Ｄからなるチップモジュールでは、ドライバＩＣ２０
０Ｄのアレイ搭載領域外のプロービング可能な位置に設
けた検査用パッドＥＭ１とＥＭ２および検査用パッドＥ
Ｍ３とＥＭ４が、それぞれ２個所のＡＣＦ接続部（ダミ
ー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４と被駆動側ダ
ミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ４とのＡ
ＣＦ接続部）を介して接続されることになるので、検査
用パッドＥＭ１とＥＭ２の間および検査用パッドＥＭ３
とＥＭ４の間の抵抗を測定することにより、駆動電極パ
ッドＤＯｉとアノード電極パッドＬＩｉとのＡＣＦ接続
部の良否を非破壊検査で判別することができる。
【０１４９】このように第４の実施形態によれば、ダミ
ー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４を設けたこと
により、駆動電流のドット間ばらつきを小さくすること
ができ、チップモジュールの製造歩留まりを向上させる
ことできるとともに、検査用パッドＥＭ１〜ＥＭ４を設
け、チップモジュールを構成したときに検査用パッドＥ
Ｍ１とＥＭ２の間および検査用パッドＥＭ３とＥＭ４の
間がＡＣＦ接続部を介してそれぞれ接続するように、ド
ライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜
ＤＵＭＭＹ４およびＬＥＤアレイ１００Ｄに設けた被駆
動側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ４
を接続したことにより、駆動電極パッドＤＯｉとアノー
ド電極パッドＬＩｉとのＡＣＦ接続部の良否を非破壊検
査で判別することができる。
ー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ４を設けたこと
により、駆動電流のドット間ばらつきを小さくすること
ができ、チップモジュールの製造歩留まりを向上させる
ことできるとともに、検査用パッドＥＭ１〜ＥＭ４を設
け、チップモジュールを構成したときに検査用パッドＥ
Ｍ１とＥＭ２の間および検査用パッドＥＭ３とＥＭ４の
間がＡＣＦ接続部を介してそれぞれ接続するように、ド
ライバＩＣ２００Ｄのダミー電極パッドＤＵＭＭＹ１〜
ＤＵＭＭＹ４およびＬＥＤアレイ１００Ｄに設けた被駆
動側ダミー電極パッドＬＤＵＭＭＹ１〜ＬＤＵＭＭＹ４
を接続したことにより、駆動電極パッドＤＯｉとアノー
ド電極パッドＬＩｉとのＡＣＦ接続部の良否を非破壊検
査で判別することができる。
【０１５０】なお、上記第１ないし第４の実施形態で
は、ＬＥＤドライバＩＣに本発明のドライバＩＣを適用
した場合について説明したが、本発明のドライバＩＣ
は、サーマルプリンタにおける発熱抵抗体群を駆動する
ドライバＩＣ、表示装置における表示素子群を駆動する
ドライバＩＣにも適用することができる。
は、ＬＥＤドライバＩＣに本発明のドライバＩＣを適用
した場合について説明したが、本発明のドライバＩＣ
は、サーマルプリンタにおける発熱抵抗体群を駆動する
ドライバＩＣ、表示装置における表示素子群を駆動する
ドライバＩＣにも適用することができる。
【０１５１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のドライバＩ
Ｃによれば、電源電極上にＮ個の電源電極パッドを設け
る場合に、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎの
電源電極パッドを、チップの一方の短辺から（２ｎ−
１）／（２Ｎ）の位置に配置することにより、駆動電流
のドット間ばらつきを最小にすることができるという効
果がある。
Ｃによれば、電源電極上にＮ個の電源電極パッドを設け
る場合に、チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎの
電源電極パッドを、チップの一方の短辺から（２ｎ−
１）／（２Ｎ）の位置に配置することにより、駆動電流
のドット間ばらつきを最小にすることができるという効
果がある。
【０１５２】また、本発明の他のドライバＩＣによれ
ば、電源電極にＡｕ電極層を設けたことにより、電源電
極のシート抵抗を低減することがでるので、駆動電流の
ドット間ばらつきを低減することができるという効果が
ある。
ば、電源電極にＡｕ電極層を設けたことにより、電源電
極のシート抵抗を低減することがでるので、駆動電流の
ドット間ばらつきを低減することができるという効果が
ある。
【０１５３】また、本発明の他のドライバＩＣによれ
ば、駆動電極パッド群２２０の両端部の外側に駆動電極
パッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドを電
極パッド群と同じピッチで設けたことにより、駆動電流
のドット間ばらつきを小さくすることができるという効
果がある。また、ドライバＩＣとＬＥＤアレイからなる
チップモジュールの製造歩留まりを向上させることでき
るという効果がある。
ば、駆動電極パッド群２２０の両端部の外側に駆動電極
パッドと同じサイズおよび構造のダミー電極パッドを電
極パッド群と同じピッチで設けたことにより、駆動電流
のドット間ばらつきを小さくすることができるという効
果がある。また、ドライバＩＣとＬＥＤアレイからなる
チップモジュールの製造歩留まりを向上させることでき
るという効果がある。
【０１５４】また、本発明の他のドライバＩＣによれ
ば、ダミー電極パッドを設けたことにより、駆動電流の
ドット間ばらつきを小さくすることができ、チップモジ
ュールの製造歩留まりを向上させることできるととも
に、第１ないし第４の検査用パッドを設け、チップモジ
ュールを構成したときに第１の検査用パッドと第２の検
査用パッドの間および第３の検査用パッドと第４の検査
用パッドの間がＡＣＦ接続部を介してそれぞれ接続する
ように、ドライバＩＣのダミー電極パッドおよびＬＥＤ
アレイに設けた被駆動側ダミー電極パッドを接続したこ
とにより、駆動電極パッドとアノード電極パッドとのＡ
ＣＦ接続部の良否を非破壊検査で判別することができる
という効果がある。
ば、ダミー電極パッドを設けたことにより、駆動電流の
ドット間ばらつきを小さくすることができ、チップモジ
ュールの製造歩留まりを向上させることできるととも
に、第１ないし第４の検査用パッドを設け、チップモジ
ュールを構成したときに第１の検査用パッドと第２の検
査用パッドの間および第３の検査用パッドと第４の検査
用パッドの間がＡＣＦ接続部を介してそれぞれ接続する
ように、ドライバＩＣのダミー電極パッドおよびＬＥＤ
アレイに設けた被駆動側ダミー電極パッドを接続したこ
とにより、駆動電極パッドとアノード電極パッドとのＡ
ＣＦ接続部の良否を非破壊検査で判別することができる
という効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣのレイ
アウト図である。
アウト図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣにおけ
る電源電極パッドおよび電源電極の等価回路図である。
る電源電極パッドおよび電源電極の等価回路図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣとＬＥ
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極における電位分布を示
す図である（電源電極パッドを２個設けた場合）。
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極における電位分布を示
す図である（電源電極パッドを２個設けた場合）。
【図４】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣとＬＥ
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を
示す図である（電源電極パッドを２個設けた場合）。
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を
示す図である（電源電極パッドを２個設けた場合）。
【図５】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣとＬＥ
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極における電位分布を示
す図である（電源電極パッドを３個設けた場合）。
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときの電源電極における電位分布を示
す図である（電源電極パッドを３個設けた場合）。
【図６】本発明の第１の実施形態のドライバＩＣとＬＥ
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を
示す図である（電源電極パッドを３個設けた場合）。
Ｄアレイからなるチップモジュールにおいて全ＬＥＤを
同時に発光させたときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を
示す図である（電源電極パッドを３個設けた場合）。
【図７】本発明の第２の実施形態のドライバＩＣのレイ
アウト図である。
アウト図である。
【図８】本発明の第２の実施形態のドライバＩＣの断面
構造図である。
構造図である。
【図９】本発明の第３の実施形態のドライバＩＣのレイ
アウト図である。
アウト図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態のドライバＩＣ上で
のＡＣＦの広がり具合を示す図である。
のＡＣＦの広がり具合を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態のドライバＩＣのレ
イアウト図である。
イアウト図である。
【図１２】電子写真プリンタのブロック構成図である。
【図１３】電子写真プリンタにおける駆動タイミング図
である。
である。
【図１４】電子写真プリンタにおけるＬＥＤヘッドの回
路構成図である。
路構成図である。
【図１５】電子写真プリンタにおけるＬＥＤヘッドのブ
ロック構成図である。
ロック構成図である。
【図１６】ドライバＩＣにおけるプリバッファ回路およ
び制御電圧発生回路の内部構成回路図である。
び制御電圧発生回路の内部構成回路図である。
【図１７】ＬＥＤヘッドにおけるそれぞれのＬＥＤの発
光強度の一例を示す図である。
光強度の一例を示す図である。
【図１８】ＬＥＤヘッドの構造を示す斜視図である。
【図１９】従来のドライバＩＣのレイアウト図である。
【図２０】ＬＥＤアレイと従来のドライバＩＣとをＡＣ
Ｆ接続してなるモジュールの断面構造図である。
Ｆ接続してなるモジュールの断面構造図である。
【図２１】従来のドライバＩＣにおける電源電極パッド
および電源電極およびの等価回路図である。
および電源電極およびの等価回路図である。
【図２２】従来のドライバＩＣとＬＥＤアレイからなる
チップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させた
ときの電源電極にける電位分布を示す図である。
チップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させた
ときの電源電極にける電位分布を示す図である。
【図２３】従来のドライバＩＣとＬＥＤアレイからなる
チップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させた
ときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を示す図である。
チップモジュールにおいて全ＬＥＤを同時に発光させた
ときのそれぞれのＬＥＤの駆動電流を示す図である。
【図２４】従来のＬＥＤドライバＩＣ上でのＡＣＦの広
がり具合を示す図である。
がり具合を示す図である。
１００，１００Ｃ，１００Ｄ ＬＥＤアレイ、 １０
３，ＬＩ１〜ＬＩ１９２アノード電極パッド、 １２０
アノード電極パッド群、 ２００，２００Ａ，２００
Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ ドライバＩＣ、 ２０５ 駆
動トランジスタ群、 ２２０ 駆動電極パッド群、 ２
２１，ＤＯ１〜ＤＯ１９２ 駆動電極パッド、 ２２１
ｂ Ａｕバンプ、 ２３０，２３０Ｂ 電源電極、 ２
３０ＢｂＡｕ電極層、 ２３１，２３１Ｂ 電源電極パ
ッド、 ３０３ ＡＣＦ、 ＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ
４ ダミー電極パッド、 ＥＭ１〜ＥＭ４ 検査用パッ
ド、 ＬＤ１〜ＬＤ４９９２ ＬＥＤ、 ＤＵＭＭＹ１
〜ＤＵＭＭＹ４ 被駆動側ダミー電極パッド。
３，ＬＩ１〜ＬＩ１９２アノード電極パッド、 １２０
アノード電極パッド群、 ２００，２００Ａ，２００
Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ ドライバＩＣ、 ２０５ 駆
動トランジスタ群、 ２２０ 駆動電極パッド群、 ２
２１，ＤＯ１〜ＤＯ１９２ 駆動電極パッド、 ２２１
ｂ Ａｕバンプ、 ２３０，２３０Ｂ 電源電極、 ２
３０ＢｂＡｕ電極層、 ２３１，２３１Ｂ 電源電極パ
ッド、 ３０３ ＡＣＦ、 ＤＵＭＭＹ１〜ＤＵＭＭＹ
４ ダミー電極パッド、 ＥＭ１〜ＥＭ４ 検査用パッ
ド、 ＬＤ１〜ＬＤ４９９２ ＬＥＤ、 ＤＵＭＭＹ１
〜ＤＵＭＭＹ４ 被駆動側ダミー電極パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｇ０９Ｇ 3/20 ６２１ Ｇ０９Ｇ 3/32 Ａ ６４２ 3/32 Ｆターム(参考） 2C162 AF34 AH40 AH63 AH74 FA17 FA23 2H027 HA02 HA12 5C080 AA07 BB10 DD05 EE25 FF09 GG02 GG12 JJ02 JJ03 JJ04 JJ05 JJ06 KK52 5F041 BB06 BB26 BB33 CB22 CB32 DB07 DC10 DC23 DC26 FF13
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の駆動素子をチップ化したドライバ
ＩＣにおいて、 前記複数の駆動素子をチップの長辺方向に配列してなる
駆動素子群と、 前記駆動素子群に沿ってチップの両短辺側端部まで延
び、前記複数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する電源
電極と、 外部から前記電源を供給するために前記電源電極上に設
けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個の電源電極パッドと
を備え、 チップの長辺の長さを１とするとき、第ｎ（ｎは１から
Ｎまでの任意の整数）の電源電極パッドを、チップの一
方の短辺からおよそ（２ｎ−１）／（２Ｎ）の位置に配
置したことを特徴とするドライバＩＣ。 - 【請求項２】 複数の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動
するための複数の駆動素子をチップ化したドライバＩＣ
において、 前記複数の駆動素子をチップの長辺方向に配列してなる
駆動素子群と、 前記駆動素子群に沿ってチップの両短辺側端部まで延
び、前記複数の駆動素子にそれぞれ電源を供給する電源
電極と、 外部から前記電源を供給するために前記電源電極上に設
けられた電源電極パッドと、 前記駆動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続
するための複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長
辺に沿って配列した駆動電極パッド群とを備え、 前記電源電極が、チップの両短辺側端部まで延びたＡｕ
（金）電極層を有することを特徴とするドライバＩＣ。 - 【請求項３】 前記駆動素子群が、前記駆動電極パッド
群に沿って配置され、 前記電源電極が、前記駆動素子群に沿ってチップの両短
辺側端部まで延び、さらにそこからチップの両短辺に沿
って他方の長辺側端部まで延びたＡｕ電極層を有し、 前記電源電極パッドが、前記Ａｕ電極層の前記長辺側端
部まで延びた両端部に設けられていることを特徴とする
請求項２記載のドライバＩＣ。 - 【請求項４】 前記駆動電極パッドが、Ａｕバンプを設
けたものであり、 前記Ａｕ電極層が、前記Ａｕバンプを設ける工程におい
て、前記Ａｕバンプの高さと同じ厚さに形成されたもの
であることを特徴とする請求項２または３に記載のドラ
イバＩＣ。 - 【請求項５】 複数の被駆動素子をそれぞれ個別に駆動
するための複数の駆動素子を半導体チップに形成したド
ライバＩＣにおいて、 前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、 前記駆動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続
するための複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長
辺に沿って配列した駆動電極パッド群と、 前記駆動電極パッド群の両端部の外側に前記駆動電極パ
ッド群と同じピッチでそれぞれ少なくとも１個ずつ配置
された、前記駆動電極パッドと同じサイズおよび構造の
ダミー電極パッドとを備えたことを特徴とするドライバ
ＩＣ。 - 【請求項６】 前記複数の被駆動素子をチップ化した被
駆動ＩＣが、チップの前記駆動電極パッド群側の長辺に
沿った被駆動ＩＣ搭載領域にＡＣＦ（異方導電性フィル
ム）接続されることを特徴とする請求項２ないし５のい
ずれかに記載のドライバＩＣ。 - 【請求項７】 被駆動ＩＣに配列された複数の被駆動素
子をそれぞれ個別に駆動するための複数の駆動素子をチ
ップ化し、このチップに前記被駆動ＩＣがＡＣＦ接続さ
れるドライバＩＣにおいて、 前記複数の駆動素子からなる駆動素子群と、 前記駆動素子を対応する前記被駆動素子にそれぞれ接続
するための複数の駆動電極パッドを、チップの一方の長
辺に沿って配列した駆動電極パッド群と、 前記駆動電極パッド群の両端部の外側に前記駆動電極パ
ッド群と同じピッチでそれぞれ複数個ずつ配置された、
前記駆動電極パッドと同じサイズおよび構造のダミー電
極パッドと、 チップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電
極パッド群の一方の端部の外側に配置された第１のダミ
ー電極パッドに接続された第１の検査用パッドと、 チップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電
極パッド群の一方の端部の外側に配置された第２のダミ
ー電極パッドに接続された第２の検査用パッドと、 チップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電
極パッド群の他方の端部の外側に配置された第３のダミ
ー電極パッドに接続された第３の検査用パッドと、 チップの被駆動ＩＣ搭載領域外に配置され、前記駆動電
極パッド群の他方の端部の外側に配置された第４のダミ
ー電極パッドに接続された第４の検査用パッドとを備
え、 前記複数の駆動電極パッドに対応する位置に前記複数の
駆動素子をそれぞれ前記被駆動素子に接続するための複
数の被駆動電極パッドを設け、前記第１ないし第４のダ
ミー電極パッドに対応する位置にそれぞれ第１ないし第
４の被駆動側ダミー電極パッドを設け、前記第１の被駆
動側ダミー電極パッドと前記第２の被駆動側ダミー電極
パッドの間および前記第３の被駆動側ダミー電極パッド
と前記第４の被駆動側ダミー電極パッドの間をそれぞれ
接続した被駆動ＩＣが、チップの前記駆動電極パッド群
側の長辺に沿った被駆動ＩＣ搭載領域にＡＣＦ接続され
たときに、前記第１の検査用パッドと前記第２の検査用
パッドの間および前記第３の検査用パッドと前記第４の
検査用パッドの間が、それぞれＡＣＦ接続部を介して接
続されるようにしたことを特徴とするドライバＩＣ。 - 【請求項８】 前記駆動素子群に沿ってチップの両短辺
側端部まで延び、前記複数の駆動素子にそれぞれ電源を
供給する電源電極をさらに備え、 前記第２および第４のダミー電極パッドならびに前記第
２および第４の検査用パッドが、前記電源電極に接続さ
れていることを特徴とする請求項７記載のドライバＩ
Ｃ。 - 【請求項９】 前記被駆動素子が、ＬＥＤであることを
特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のドライ
バＩＣ。
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