JP2000057292A5 - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000009351 contact transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22786398A JP4046167B2 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 非接触データキャリアラベル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22786398A JP4046167B2 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 非接触データキャリアラベル |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057292A JP2000057292A (ja) | 2000-02-25 |
| JP2000057292A5 true JP2000057292A5 (enExample) | 2005-10-13 |
| JP4046167B2 JP4046167B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=16867547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22786398A Expired - Fee Related JP4046167B2 (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | 非接触データキャリアラベル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4046167B2 (enExample) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3557981B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2004-08-25 | ソニーケミカル株式会社 | 情報記録タグ |
| JP4526195B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2010-08-18 | トッパン・フォームズ株式会社 | 荷物用紙製タグおよびその製法 |
| JP2002278451A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Jr East Mechatronics Co Ltd | ラベル状鉄道用icカード |
| JP2003044821A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体とその製造方法 |
| JP2003076974A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体 |
| JP2003108960A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体 |
| JP2003108950A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体とその製造方法 |
| JP4264206B2 (ja) * | 2001-10-04 | 2009-05-13 | リンテック株式会社 | 開封検知器及び開封検知方法 |
| JP3854124B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2006-12-06 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル |
| JP2003173297A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体の情報処理システムおよび情報処理方法 |
| JP2003308510A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Toppan Printing Co Ltd | 貼り替え防止非接触式タグ |
| JP4342771B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2009-10-14 | リンテック株式会社 | Icタグ |
| JP4013653B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2007-11-28 | 凸版印刷株式会社 | 不正防止非接触タグ |
| JP4339069B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-10-07 | リンテック株式会社 | Icタグ |
| US7102522B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| JP4127650B2 (ja) * | 2003-01-22 | 2008-07-30 | リンテック株式会社 | Icタグ |
| JP2006150590A (ja) * | 2003-02-03 | 2006-06-15 | Sagawa Insatsu Kk | 再剥離防止機能を有するicタグインレットを保持した配送伝票 |
| DE602004027622D1 (de) * | 2003-05-26 | 2010-07-22 | Omron Tateisi Electronics Co | Informationsträger, informationsaufzeichnungsmedium, sensor, güterverwaltungsverfahren |
| JP4219246B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-02-04 | トッパン・フォームズ株式会社 | Icラベルシート |
| JP4512389B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2010-07-28 | 株式会社岩田レーベル | 薬液容器用分割ラベル |
| WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
| JP4354317B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-10-28 | リンテック株式会社 | Icタグ及びその製造方法 |
| JP2005309492A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線情報媒体 |
| DE602005025125D1 (de) | 2004-07-01 | 2011-01-13 | Lintec Corp | Antennenschaltung, ic-einlage und ic-etikett |
| JP4675184B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-04-20 | リンテック株式会社 | Icタグ |
| JP2006134249A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ |
| JP4564837B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2010-10-20 | 大阪シーリング印刷株式会社 | Rfidラベル |
| JP4453582B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-04-21 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
| KR100692119B1 (ko) * | 2005-04-29 | 2007-03-12 | 주식회사 씨엔에스 | 상품의 위조방지를 위한 알에프 아이디 시트 구조 |
| JP2006324075A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池パック |
| JP2006330068A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icラベル |
| JP2005243052A (ja) * | 2005-05-27 | 2005-09-08 | Hitachi Ltd | Icシール製造装置 |
| JP4657831B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-03-23 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型icラベルの製造方法 |
| KR101144293B1 (ko) | 2005-08-10 | 2012-05-11 | 린텍 코포레이션 | Ic 태그 |
| JP5049025B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2012-10-17 | リンテック株式会社 | 非接触icタグ |
| JP4835448B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2011-12-14 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止用icラベル |
| JP5169109B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-03-27 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベル |
| CN102067381B (zh) | 2008-02-20 | 2014-04-02 | 琳得科株式会社 | 天线电路 |
| JP2010055467A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Toppan Printing Co Ltd | 光学機能付きrfidラベル |
| KR101069218B1 (ko) | 2010-07-29 | 2011-09-30 | (주)알판트 | 파괴형 금속부착 rfid 태그 |
| JP6073048B2 (ja) | 2011-07-04 | 2017-02-01 | 東洋アルミニウム株式会社 | Rfid用インレットアンテナ及びそれを用いたrfid |
| DE102013005486B4 (de) | 2013-04-02 | 2019-02-14 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Schichtstruktur mit leitfähigem Polymer zur Manipulationserkennung sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| WO2017057458A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | サトーホールディングス株式会社 | 容器及び容器の開封状態判定方法 |
| JP7033898B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2022-03-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | ライナーレスラベル |
| JP7525590B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2024-07-30 | 旭化成株式会社 | Rfタグ及びその使用方法、並びに、アンテナ |
| JP2025153429A (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-10 | 株式会社Uacj | 開封検知用のicの性能劣化を抑制できる包装材、及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-08-12 JP JP22786398A patent/JP4046167B2/ja not_active Expired - Fee Related
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